【億歐智庫】2023中國車規(guī)級芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新研究報告

EHICLESERIESREPORT2023中國2023中國車規(guī)級芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新研究報告comresearchCopyrightreservedtoEO智能電動汽車的第三方研究機構(gòu)u《2023中國車規(guī)級芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新研究報告》簡介?近年，智能電動汽車銷量一路迅速攀升，智能化深度發(fā)展致單車芯片搭載量持續(xù)增長，智能電動汽車領(lǐng)域?qū)囈?guī)級芯片的需求越發(fā)旺盛。而在如此旺盛的需求之下，中國車規(guī)級芯片發(fā)展卻并非一帆風(fēng)順。海外核心技術(shù)壟斷，美國出口限制，中國半導(dǎo)體行業(yè)起步晚進度慢，多種因素制約中國車規(guī)級芯片發(fā)展。如此內(nèi)憂外患的緊迫局面，中國車規(guī)級芯片急需找到屬于自己的創(chuàng)新之路。?《2023中國車規(guī)級芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新研究報告》以車規(guī)級芯片從研發(fā)設(shè)計到量產(chǎn)落地的全生命周期為脈絡(luò)，將其拆分為芯片技術(shù)創(chuàng)新、產(chǎn)品應(yīng)用創(chuàng)新與企業(yè)發(fā)展創(chuàng)新三大創(chuàng)新緯度，并基于此深入分析中國車規(guī)級芯片產(chǎn)業(yè)近年的創(chuàng)新舉措與成果，由此探究中國車規(guī)級芯片產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展方向，與國產(chǎn)化進程。u《2023中國車規(guī)級芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新研究報告》核心觀點?車規(guī)級芯片技術(shù)創(chuàng)新是中國車規(guī)級芯片發(fā)展的基礎(chǔ)，創(chuàng)新半導(dǎo)體材料，創(chuàng)新架構(gòu)設(shè)計，追求先進制程，三層創(chuàng)新推動中國芯片技術(shù)進步；?在軟件定義汽車浪潮下，軟硬協(xié)同能力成為核心，“芯片+軟件算法+開發(fā)工具鏈”成為主流芯片產(chǎn)品方案；車規(guī)級芯片廣泛應(yīng)用于汽車各個領(lǐng)域，當(dāng)前正從功能安全需求弱的低端場景向功能安全需求強的高端場景邁進；?芯片廠與主機廠的合作模式越來越開放透明，產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)正由傳統(tǒng)鏈條式結(jié)構(gòu)向更加扁平的網(wǎng)絡(luò)狀結(jié)構(gòu)演進；?中國車規(guī)級芯片創(chuàng)新牽一發(fā)而動全身，產(chǎn)業(yè)鏈上下游需要深度協(xié)同，共同實現(xiàn)車規(guī)級芯片國產(chǎn)化。此過程欲速則不達，應(yīng)由易至難循序漸進，借助國家扶持積極技術(shù)攻堅，以龍頭企業(yè)為標(biāo)桿集中式發(fā)展，貫徹“先強帶動后強”理念繼續(xù)前行。目錄S1.1中國車規(guī)級芯片發(fā)展概述1.2中國車規(guī)級芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀1.3中國車規(guī)級芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新路徑1.4中國車規(guī)級芯片產(chǎn)業(yè)圖譜2.3中國車規(guī)級芯片產(chǎn)品及應(yīng)用場景創(chuàng)新2.4中國車規(guī)級芯片企業(yè)發(fā)展創(chuàng)新目錄S規(guī)級芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展綜述2.3中國車規(guī)級芯片產(chǎn)品及應(yīng)用場景創(chuàng)新2.4中國車規(guī)級芯片企業(yè)發(fā)展創(chuàng)新MCU光電器件單片機，一般只包含CPU一個處理器單元計算控制芯片息處理SoC車規(guī)級芯片系統(tǒng)級芯片，一般包含多個處理器單元半MCU光電器件單片機，一般只包含CPU一個處理器單元計算控制芯片息處理SoC車規(guī)級芯片系統(tǒng)級芯片，一般包含多個處理器單元半導(dǎo)體功率芯片MOSFET、IGBT……息轉(zhuǎn)信號 智能傳感器傳感器芯片傳感器傳統(tǒng)傳感器車載攝像頭、毫米波雷達、超聲波雷達、激光雷達……壓力、溫度、位置……u根據(jù)功能劃分，車規(guī)級芯片主要分為四類：計算控制芯片、功率芯片、傳感器芯片及其他芯片。u計算控制芯片(MCU、SoC)屬于集成電路，主要負責(zé)信息處理；功率芯片(MOSFET、IGBT等)屬于分立器件，主要負責(zé)電能變換、控制電路；傳感器芯片主要負責(zé)感應(yīng)汽車運行工況，并將信息轉(zhuǎn)換為電信號。：車規(guī)級芯片及分類 MCU=CPU+存儲+接口單元EEPROM串行接口TimersCPUIOEEPROM串行接口TimersCPU集成電路集成電路ICSoC=CPU+GPU+DSPEEPROM串行接口TimersEEPROM串行接口TimersIORAMROMCPUPASIC分分立器件感應(yīng)汽車運行中的導(dǎo)航定位芯片、存儲芯片、通信芯片…導(dǎo)航定位芯片、存儲芯片、通信芯片……數(shù)據(jù)來源：上海市質(zhì)量監(jiān)督檢驗技術(shù)研究院，億歐智庫51.1.2u車規(guī)級芯片是智能電動汽車產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心，當(dāng)下廣泛覆蓋智能電動汽車多個領(lǐng)域，使用范圍涵蓋車身、儀表/信息娛樂系統(tǒng)、：車規(guī)級芯片與應(yīng)用場景車身車身控制前車燈、尾燈無線充電互聯(lián) (USB)儀表/信息娛樂系統(tǒng)儀表盤座椅加熱/按摩觸控/交互 (WIFI、BT、BLE)底盤/安全系統(tǒng)主動懸掛系統(tǒng)統(tǒng)安全氣囊胎壓監(jiān)測系統(tǒng)動力總成傳動主逆變器微混系統(tǒng)系統(tǒng)充電系統(tǒng)自動駕駛系統(tǒng)車速控制緊急制動盲點監(jiān)測傳感器融合雷達系統(tǒng)環(huán)視系統(tǒng)傳感器 (磁性、壓力、電流、雷達、3DToF、TrueTouch、CapSense)微控制器 o微控制器 (AURIX) (NORFlash、SRAM、nvSRAM、F-RAM)功率半導(dǎo)體 (MOSFETS、IGBTs、modules、driveslcs、LDOs、PMICs、USBType-C數(shù)據(jù)來源：公開資料，億歐智庫61259.61220.3998.4905.1688.1259.61220.3998.4905.1688.7613.7412.4125.6120.6133.317.036.9352.1136.7u隨著汽車電動化智能化發(fā)展，單車芯片用量持續(xù)上漲。據(jù)億歐智庫測算，到2025年，燃油車平均芯片搭載量將達1243顆，智能電動汽車的平均芯片搭載量則將高達2072顆。隨智能電動汽車市場需求不斷增強，智能化技術(shù)深化發(fā)展，自動駕駛階段逐步演變推進，未來單車芯片用量將繼續(xù)增長，汽車整體行業(yè)對車規(guī)級芯片的需求也將隨之膨脹。智庫數(shù)據(jù)顯示，2022年中國新能源汽車銷量達688.7萬輛，智能電動汽車銷量達412.4萬輛，智能電動汽車的新能源汽車滲透率達51.7%。據(jù)億歐智庫預(yù)測，2025年中國新能源汽車銷量將高達1524.1萬輛，智能電動汽車銷量將達1220.3萬輛，滲透率將高達80.1%，智能電動汽車將成為新能源汽車銷量增長的中流砥柱。億歐智庫：2018-2025年中國智能電動汽車(SEV)銷量、增長率、滲透率261.2%166.9%68.5%868.5%42.9%29.6%42.9%29.6%1524.16.4201820192020202120222023E9.5%19.5%14.1%27.0%37.9%59.9%61.5%71.9%80.1%率智能電動汽車銷量(萬輛)新能源汽車銷量(萬輛)智能電動汽車銷量增長率智能電動汽車銷量(萬輛)來源：易車，億歐智庫億歐智庫：2018-2025年中國單車搭載汽車芯片平均數(shù)量(顆)20729914638102770214591298115593484977218431640124311301027201820192020202120222023E2024E傳統(tǒng)燃油車智能電動汽車數(shù)據(jù)來源：中國汽車工業(yè)協(xié)會，億歐智庫7：整車項目開發(fā)流程與芯片設(shè)計開發(fā)周期項目開發(fā)流程設(shè)計開發(fā)概念開發(fā)產(chǎn)品規(guī)劃量試與投產(chǎn)生產(chǎn)準備設(shè)制試驗與認證：整車項目開發(fā)流程與芯片設(shè)計開發(fā)周期項目開發(fā)流程設(shè)計開發(fā)概念開發(fā)產(chǎn)品規(guī)劃量試與投產(chǎn)生產(chǎn)準備設(shè)制試驗與認證項目啟動項目批準(定點)產(chǎn)品驗證試生產(chǎn)正式生產(chǎn)立項研究第1到10月第11到15月第21到26月第27到39月第16到20月第27到34月公司與OEM探討使用可做一些簡單測試，收取NRE費用(一次性工程費用)認芯片公司進入體方案，預(yù)估量數(shù)量貨芯片等零部進入量產(chǎn)待命Tier片公司小批芯片，用作測試與Tier1進行開發(fā)與測試，對Tier1收取NRE費用部件進入完產(chǎn)，按出貨量計入持貨，供期一般為5~10年司進入項目開發(fā)流程12~24個月18~24個月12~18個月車型導(dǎo)入測試驗證，進入量產(chǎn)上車狀態(tài)車規(guī)級認證芯片設(shè)計流片計開發(fā)流程新興芯片科技公司如何在市場競爭中贏得更多主機廠青睞？高層面出發(fā)來定義新時代芯片如何設(shè)如何制造，如何平衡性能，功耗以及摩爾定律發(fā)展困境以及18個月周期，三者約定的條件1-2個因素發(fā)展變化導(dǎo)致這個周期節(jié)傳統(tǒng)做法如何延續(xù)摩爾定律目標(biāo)，解決思路主要為改工藝和改基料。用更小的晶體管技術(shù)制造更強大u綜合考慮整車項目開發(fā)流程與芯片設(shè)計開發(fā)流程，芯片從設(shè)計到量產(chǎn)上車需要3.5到5.5年時間，且芯片上車后需盡量滿足汽車產(chǎn)品5到10年生命周期內(nèi)的OTA升級迭代需求。億歐智庫認為，主機廠與芯片廠商深度捆綁無可避免，通過深度合作共同提高產(chǎn)品定義與設(shè)計前瞻性已成主要發(fā)展點。u由于車載計算芯片仍在不斷發(fā)展中，車載計算平臺的異構(gòu)芯片形態(tài)將長期存在。相較傳統(tǒng)ECU，車載計算平臺的復(fù)雜度呈數(shù)倍提升，面臨功耗、散熱、電磁、質(zhì)量等多重挑戰(zhàn)。此外，由于能效比、工藝制程以及芯片堆疊帶來的功耗、散熱與成本挑戰(zhàn)，車載計算平臺算力存在物理上限。力存在物理上限同一工藝制程下，芯片能效比存在上限Orinnm藝制Tops達到W達到3.9Tops/W。嚴苛的車規(guī)級要求下，摩爾定律難以持續(xù)消費級、工業(yè)級芯片，車規(guī)級芯片在濕度、出錯率和使用時間上有更嚴苛；對于先進制程芯片而言，適應(yīng)車規(guī)是巨大挑戰(zhàn)，摩爾定律在智能汽車上大算力芯片堆疊帶來功耗、散熱與成本挑戰(zhàn)實現(xiàn)高算力車載計算平臺，只能通算力芯片的方式。但隨之而來的是0102038來源：億歐智庫8生產(chǎn)難度大上游產(chǎn)能不足需求增長較快芯片供給不足的主要6大因素u“缺芯”問題的主要原因為芯片生產(chǎn)難度大、需求增長較快、供需結(jié)構(gòu)不平衡、上游企業(yè)產(chǎn)能不足、疫情影響、以及車企囤貨情況嚴重等6個主要原因。除中國自主芯片企業(yè)大而不強等因素外，供應(yīng)鏈結(jié)構(gòu)惡性發(fā)展也在加劇芯片危機。多重“內(nèi)憂”因素共同作用，層層加劇芯片危機。u中國MCU市場大部分份額被外資企業(yè)瓜分，其中占比最高的為瑞薩電子，市場份額高達17%。中國車規(guī)級芯片仍然依賴于進口，核心技術(shù)研發(fā)與資源面臨落后于發(fā)達國家的尷尬。目前正遭遇“內(nèi)憂外患”的困境。u面對“內(nèi)憂外患”嚴重、技術(shù)“卡脖子”形勢嚴峻等諸多困境，中國車規(guī)級芯片企業(yè)創(chuàng)新破局成為必經(jīng)之路。22中國車載MCU市場份額企業(yè)占比情況相較于其他芯片用環(huán)境、更高的產(chǎn)片是一件非常困難的相較于其他芯片用環(huán)境、更高的產(chǎn)經(jīng)濟和生產(chǎn)能力致汽車芯片的供大車企都智能化的方向，半導(dǎo)體芯片設(shè)備在汽車中的配件比例越多。影響供需供需結(jié)構(gòu)問題優(yōu)勢難以展現(xiàn)，導(dǎo)致產(chǎn)成合理/有序的供需結(jié)構(gòu)數(shù)據(jù)來源：公開資料，億歐智庫車企車企囤貨生囤貨的現(xiàn)象。進一24%%6%9%6%瑞薩電子英飛凌7%恩智浦三星電子意法半導(dǎo)體微芯科技愛特梅爾新唐科技恩智浦三星電子%東芝其他電子電控產(chǎn)品礎(chǔ)硬件平臺開發(fā)應(yīng)用電子電控產(chǎn)品礎(chǔ)硬件平臺開發(fā)應(yīng)用臺件平臺裝應(yīng)用 設(shè)計高校院所設(shè)計電控系統(tǒng)產(chǎn)品制造/業(yè)Tier1/1.5質(zhì)量審核體系認證測試認證行業(yè)需求設(shè)計指導(dǎo)聯(lián)合攻關(guān)力賽、投資孵化力賽、投資孵化u中國汽車產(chǎn)業(yè)“缺芯少魂”問題致其在全球產(chǎn)業(yè)鏈中處于較低位置。建立產(chǎn)業(yè)生態(tài)是解決“卡脖子”問題的核心手段。從國民經(jīng)濟的高質(zhì)量安全發(fā)展、汽車產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈的自主可控、汽車芯片產(chǎn)業(yè)的巨大市場機遇看，實現(xiàn)車規(guī)芯片的國產(chǎn)化和自主化，都具有十分重要的戰(zhàn)略意義、現(xiàn)實意義和經(jīng)濟效益。u生態(tài)建設(shè)分為技術(shù)和產(chǎn)業(yè)兩個方面，技術(shù)生態(tài)指芯片設(shè)計到應(yīng)用整個鏈條，包括設(shè)計、制造、封裝、測試、認證等。產(chǎn)業(yè)生態(tài)包括每個環(huán)節(jié)的企業(yè)或機構(gòu)，芯片設(shè)計公司、給予技術(shù)協(xié)助的院校、零部件和封裝廠商，以及為共性平臺測試標(biāo)準及認證提供技術(shù)支撐的機構(gòu)。證平臺缺失缺乏應(yīng)用能力不足累積重不足系不健全電子電控產(chǎn)品應(yīng)用電子電控產(chǎn)品應(yīng)用品開發(fā)術(shù)攻關(guān)方認證業(yè)權(quán)威性定、設(shè)計咨測試評價開發(fā)與應(yīng)用詢+試和認證報告聯(lián)試和認證報告 (協(xié)同各芯片測試機構(gòu))產(chǎn)業(yè)孵化基金 (政府科技創(chuàng)新或產(chǎn)業(yè)引導(dǎo)基金參股)傳統(tǒng)主機廠造車新勢力 商用車企業(yè)計算控制芯片傳感器芯片其他芯片(存儲、通訊等)功率芯片SoCMCU主機廠芯片設(shè)計工具自動駕駛傳統(tǒng)主機廠造車新勢力 商用車企業(yè)計算控制芯片傳感器芯片其他芯片(存儲、通訊等)功率芯片SoCMCU主機廠芯片設(shè)計工具自動駕駛智能座艙動力安全車身控制網(wǎng)關(guān)通信車規(guī)級芯片應(yīng)用場景IIP EDA工具晶圓/芯片制造芯片封裝測試景創(chuàng)新新目錄S1.1中國車規(guī)級芯片發(fā)展概述1.2中國車規(guī)級芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀1.3中國車規(guī)級芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新路徑1.4中國車規(guī)級芯片產(chǎn)業(yè)圖譜產(chǎn)業(yè)合作應(yīng)商IP核EDA工具u根據(jù)車規(guī)級芯片的生命周期劃分創(chuàng)新維度，億歐智庫歸納總結(jié)出三個主要創(chuàng)新方向：芯片技術(shù)創(chuàng)新、產(chǎn)品及應(yīng)用場景創(chuàng)新、企業(yè)發(fā)展創(chuàng)新。u芯片技術(shù)創(chuàng)新包含芯片材料創(chuàng)新、芯片設(shè)計創(chuàng)新及制造工藝創(chuàng)新三個維度；產(chǎn)品及應(yīng)用場景創(chuàng)新包含產(chǎn)品方案創(chuàng)新、應(yīng)用場景創(chuàng)新兩個維度；企業(yè)發(fā)展創(chuàng)新包含合作模式創(chuàng)新、生態(tài)建設(shè)創(chuàng)新兩個維度。創(chuàng)新：車規(guī)級芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新維度應(yīng)用場景創(chuàng)新展創(chuàng)新材材料、設(shè)備、設(shè)計工具產(chǎn)品與應(yīng)用生產(chǎn)制造設(shè)計研發(fā)量產(chǎn)上車整車制造 (沖壓、焊接、涂裝、總裝)芯片產(chǎn)品上車 整車制造 (沖壓、焊接、涂裝、總裝)芯片產(chǎn)品上車 (單次供應(yīng)、集采集用、長久合作、訂閱式服務(wù))量產(chǎn)應(yīng)用場景自動駕駛智能座艙動力安全車身控制網(wǎng)關(guān)通信半導(dǎo)體材料基體材料制造材料封裝材料半導(dǎo)體設(shè)備芯片封測芯片切割 (減薄、劃片)表面貼裝 (共晶、焊接、導(dǎo)電膠、玻璃膠)芯片互連塑封成型 (金屬封裝、塑料封裝、陶瓷封裝)電鍍芯片產(chǎn)品MCUSoC功率芯片傳感器芯片其他芯片 晶圓制造薄膜淀積 (化學(xué)氣相沉積、物理氣相沉積、熱氧化、電化學(xué)沉積)圖形轉(zhuǎn)移 (光刻、顯影、刻蝕)功能實現(xiàn) (擴散、離子注入)化學(xué)機械拋光背面減薄規(guī)格定制邏輯設(shè)計電路布局封裝設(shè)計版圖輸出原材料生產(chǎn)設(shè)備方案新案新新新新新新新數(shù)據(jù)來源：公開資料，億歐智庫13寬度表征耐高溫能高SiC-MOSFET更能提升近50%的功率密度，從而減少系統(tǒng)重量和體積，節(jié)省成本耐高壓遷移率低SiC-寬度表征耐高溫能高SiC-MOSFET更能提升近50%的功率密度，從而減少系統(tǒng)重量和體積，節(jié)省成本耐高壓遷移率低SiC-MOSFET熱導(dǎo)率更高、耐高溫性更強，使得散熱簡化，同時耐高壓性更強，能減小變壓器體積耐高溫電子遷移率 (cm^2/Vs)擊穿場強 (MV/cm)SiC-MOSFET開關(guān)頻率更高，保證快速充電器充電速度耐高頻場強表征更強飽和飄表征更高率SiC-MOSFET功率轉(zhuǎn)換效率更高→電動車續(xù)航延長5-10%，降低電池成本SiC-MOSFET耐高頻性更強→促進逆變器線圈、電容小型化、縮減電驅(qū)尺寸、減少電機鐵損SiC-MOSFET耐高壓性更強→電機功率相同情況下可通過提升電壓來降低電流，從而減少束線低損耗率表征更強 熱導(dǎo)率電子飽和漂移速率(10^7cm/s)20212018正式發(fā)布IGBT4.020202022推出1200V840A/700A三相全橋SiC功率模塊新車型漢EV全面搭載SiC模塊推出1200V1040ASiC功率模塊在高溫封裝材料、高壽命互連設(shè)計、高散熱設(shè)計、車規(guī)級驗證方面做出重要突破和創(chuàng)新以SiC-MOSFET為核心，專為SiC定制功率模塊IGBT5.0量產(chǎn)以SiC-MOSFET芯片替換原本的Si-IGBT芯片，電驅(qū)系統(tǒng)逐漸使用SiC功率模塊以Si-IGBT方案為主u相較傳統(tǒng)的Si(硅)而言，第三代寬禁帶半導(dǎo)體材料SiC(碳化硅)和GaN(氮化鎵)因其特性更適用于高壓、高頻環(huán)境。其中，SiC功率器件在新能源汽車領(lǐng)域中具有巨大潛力，主要應(yīng)用于主驅(qū)逆變器、車載充電系統(tǒng)OBC、車載電源轉(zhuǎn)換器DC/DC及非車載充電樁。u隨未來800V高壓平臺成為主流方案，相比當(dāng)前主流的Si-IGBT，耐高壓性、耐高溫性更強，開關(guān)頻率、功率密度更高且損耗更低的SiC-MOSFET在高壓領(lǐng)域中更具優(yōu)勢。尤其在主驅(qū)逆變器中，SiC-MOSFET方案能夠顯著減少導(dǎo)通損耗和開關(guān)損耗、節(jié)約芯片面積、節(jié)省成本。u中國SiC發(fā)展起步雖有落后，但當(dāng)前已有明顯成果。如比亞迪半導(dǎo)體不斷迭代IGBT技術(shù)的同時還大力布局SiC功率器件，率先實現(xiàn)SiC功率模塊量產(chǎn)落地，在邁入以SiC-MOSFET替代Si-IGBT階段之后，進一步專為SiC定制功率模塊以發(fā)揮SiC材料的顯著優(yōu)勢。禁帶寬度(eV)車載充電系統(tǒng)OBC車載電源轉(zhuǎn)換器非車載充電樁 主驅(qū)逆變器 (W/cm?K)GaNSiC(4GaNSiC(4H-SiC)半導(dǎo)體材料SiGaNSiC(4H-SiC)禁帶寬度(eV)123.423.23擊穿場強(MV熱導(dǎo)率(W/cm?K)4電子飽和漂移速率(10^7cm/s)12.52電子遷移率(cm^2/Vs光芯片硅光芯片優(yōu)勢光子技術(shù)微電子技術(shù)高帶寬低功耗低成本FMCW激光雷達痛點分立器件調(diào)試成本高硅光芯片是基于硅和硅基襯底材料，利用互補金屬氧化物半導(dǎo)體工藝(CMOS)將硅光材料和器件集成一體的集成光路硅光芯片u硅光技術(shù)是以光子和電子為信息載體的硅基光電子大規(guī)模集成技術(shù)，能夠大幅提升集成芯片性能。硅光芯片是光子技術(shù)與微電子技術(shù)融合的結(jié)晶，取兩家之長，既擁有光的高帶寬、高速率、高抗干擾性，又具備微電子高集成、低能耗、低成本等優(yōu)勢。u激光雷達是硅光芯片重要應(yīng)用領(lǐng)域?；谡{(diào)頻連續(xù)波相干探測(FMCW)路線的激光雷達興起與硅光技術(shù)發(fā)展密不可分。早期FMCW激光雷達由各種分立器件堆疊起來，組件調(diào)試和器件成本都非常高，難以規(guī)?；虡I(yè)落地。而硅光芯片能夠集成光波導(dǎo)通路傳輸信號，且集成光路具備體積小、成本低特征，準確切入FMCW激光雷達研發(fā)落地痛點，并讓芯片級FMCW激光雷達方案成為可能。u目前中國已有數(shù)家企業(yè)基于硅光芯片研發(fā)FMCW激光雷達方案，其中洛微科技自研車規(guī)級硅光芯片并在其基礎(chǔ)之上研發(fā)芯片級FMCW激光雷達。硅光芯片是光子技術(shù)與微電子技術(shù)融合成果pp光互連：隨芯片集成度越高，晶體管越來越小、密度越來越大，互連層的RC延遲就成為芯片效率提升和功耗降低的瓶頸，以往都是通過升級迭代互連層金屬材料來實現(xiàn)信號傳輸提速。而硅光芯片采用玻璃作為基礎(chǔ)材料，在玻璃中集成光波導(dǎo)通路來傳輸信號。硅光芯片以光互連結(jié)構(gòu)代替金屬互連結(jié)構(gòu)，突破金屬材料的物理極限，實現(xiàn)信號傳輸速度的躍升，同時大幅降低功耗。p規(guī)模集成：硅光芯片將原本分立器件眾多的光學(xué)器件和電子元件集成一體，實現(xiàn)高度集成、體積縮小、成本降低。高集成高集成度高傳輸速率高傳輸速率高抗干擾性高抗干擾性硅硅光芯片技術(shù)切入FMCW激光雷達痛點，加速其發(fā)展分立器件集成度低、體積分立器件集成度低、體積大技基于硅光芯片的芯片級激光雷達方案FMCW4D激光雷達?芯片級方案，系統(tǒng)復(fù)雜性低，可達更小尺寸光源?可靠性高，滿足車規(guī)級要求?更高集成度?更低成本LuminScan將晶圓級光學(xué)(WLO)術(shù)結(jié)合，更高性能雷達算法AI算法應(yīng)用于天線陣列、高性能光子器件信理，開發(fā)算法處理激達復(fù)雜的原始數(shù)據(jù)FMCW集成多個光電系統(tǒng)(SoC)，大幅降低激達的尺寸和成本主控發(fā)集光學(xué)天線陣列控制單元于一體的光芯片，實現(xiàn)芯片的固態(tài)掃描上固態(tài)掃描的用硅半導(dǎo)體生態(tài)系的高度光電集成和光電2.5D集了高性價比芯片束控制平臺光束掃描模式和功率控制方案8通道64通道128通道FMCW芯片F(xiàn)MCW芯片F(xiàn)MCW芯片硅光芯片F(xiàn)MCW+固態(tài)掃描LiDAR-on-a-Chip鏡頭光學(xué)擎硅光固態(tài)掃描硅光FMCW晶圓級光學(xué)控制IC15u芯片設(shè)計以性能與安全為核心目標(biāo)和驅(qū)動力。面對越發(fā)龐大復(fù)雜的汽車數(shù)據(jù)，提升芯片計算性能迫在眉睫，諸多芯片廠通過多個集成高主頻內(nèi)核來提升芯片整體計算效率。100MHz已不足為奇，更有芯片其主頻已高達800MHz，高主頻高性能芯片成為設(shè)計主流。u在智能網(wǎng)聯(lián)趨勢之下，網(wǎng)絡(luò)信息安全日益重要，主機廠已普遍采用“安全芯片(SE)+硬件安全模塊(HSM)”方案構(gòu)建信息安全防護體系，芯片防護能力和信息安全設(shè)計成為新焦點，當(dāng)前中國已有企業(yè)憑借多年安全芯片技術(shù)布局汽車電子，深入車規(guī)級芯片信息安全設(shè)計。u在功能安全設(shè)計方面，目前多核MCU主要采用鎖步架構(gòu)設(shè)計提升安全性；集成更多模塊的SoC通常安全等級較低，需要外掛高安全MCU實現(xiàn)功能安全等級提升，同時還有芯片廠進一步提升SoC集成化程度，內(nèi)置高安全MCU作為安全島從而增強整個SoC的功能安全性。?芯片廠通過配置更多高主頻內(nèi)核來提升MCU計算性能紫光芯能THA6510系列芯馳科技E3系列兆易創(chuàng)新GD32A503系列先楫半導(dǎo)體HPM6750最高主頻：816MHz曦華科技CVM014x系列最高主頻：800MHz旗芯微電子FC4150F512全設(shè)計CCEAL6+、ITEAL4+AEC-Q100Grade2紫光同芯CCEAL6+、ITEAL4+AEC-Q100Grade2國密二級AEC-Q100Grade1國密二級EAL4+AEC-Q100AEC-Q100Grade2車規(guī)級安全芯片3種應(yīng)用形態(tài)：單元/可編程安全eSIM；SE+HSM是主流信息安全防護方案目前國內(nèi)已有紫光同芯等企業(yè)憑借多年安全芯片技術(shù)布局車規(guī)級芯片TMS-T97-111AMizarTTM20FMSETMS-T97-131A芯鈦科技資質(zhì)認證國民技術(shù)N32S032復(fù)旦微形態(tài)芯片企業(yè)SESESESESE來源：公開資料，億歐智庫全設(shè)計MCU通過雙核鎖步設(shè)計提升功能安全水平內(nèi)核運行相同代碼，并輸出結(jié)果對比內(nèi)核輸出結(jié)果，存在差異則輸出錯誤情況SoC通過外掛或內(nèi)置高安全MCU形成安全島來提升整體功能安全水平SoC內(nèi)置MCU核心，利用鎖步方式提升SoC芯片自身的功能安全等級由于SoC技術(shù)發(fā)展仍處初期，軟件移植難度大、風(fēng)險高，演變進程較慢Cortex-R5FCortex-R5FCortex-R5FN*SoC+MCU方案成為主流N*J3/J5/A1000+S32G/TDA4/TC397/芯馳E3芯馳科技E3MCU：集成3對Cortex-R5F雙核鎖步CPU，功能安全等級達到ASIL-D級?雙核鎖步設(shè)計通過周期性對比內(nèi)核輸出結(jié)果來提升故障診斷能力，從而提升安全性SoC度提升，將在芯片內(nèi)部集成ASIL-D級MCU核子能作為功能安全島目前多數(shù)SoC芯片功能安全等級僅達ASIL-B級，需要外掛ASIL-D級MCU來滿足高安全需求場景功能安全標(biāo)準SoC安全島 安全MCU比較邏輯模塊 SoC內(nèi)置安全島Cortex-R5FCortex-R5F安全MCUCortex-CPU-ACPU-B外掛USoCCR5F優(yōu)勢低功耗優(yōu)勢低功耗低延時高算力后摩鴻途H30芯片性能據(jù)精度下實現(xiàn)256TOPS物理算力架構(gòu)實現(xiàn)了功耗降低50%ü高能效：AI核心IPU能效比高達20TOPS/Watt減少2倍以上H運行經(jīng)典CV網(wǎng)絡(luò)及多種先進BEV絡(luò)模型和廣泛應(yīng)用于高助駕駛的Pointpillar網(wǎng)絡(luò)模型天樞架構(gòu)：面向智能駕駛場景的IPU，采用多核、多硬件線程方式擴展算力，實現(xiàn)計算效率與算力靈活擴展的平衡，AI計算可在核內(nèi)完成端到端處理，保證通用性天璇架構(gòu)：支持多場景(如智能終端、大模型等)的IPU，正在研發(fā)中u提升計算芯片性能主要有兩種方式：工藝提升和架構(gòu)優(yōu)化，在國內(nèi)芯片不斷向先進制程進軍之時，后摩智能率先推出存算一體創(chuàng)新芯片架構(gòu)，為芯片計算效率提升開辟嶄新技術(shù)路徑。存算一體創(chuàng)新架構(gòu)將存儲與計算完全融合，能夠減少數(shù)據(jù)搬運降低能耗，實現(xiàn)計算能效巨幅提升。存算一體架構(gòu)芯片較傳統(tǒng)架構(gòu)芯片具備低功耗、低延時、高算力三大優(yōu)勢，非常貼合智能駕駛場景需求。u后摩智能成立于2020年，是存算一體智能駕駛芯片的先行者。后摩智能基于存算一體技術(shù)和存儲工藝，致力于通過芯片架構(gòu)創(chuàng)新突破性能和功耗瓶頸，加速智能駕駛技術(shù)普惠落地。2023年5月，后摩智能發(fā)布基于存算一體技術(shù)設(shè)計的智能駕駛SoC芯片后摩鴻途H30，此芯片具備高算力、高計算效率及高通用性，能夠高效運行當(dāng)前流行的自動駕駛網(wǎng)絡(luò)模型，性能優(yōu)越。存算一體架構(gòu)GPU架構(gòu)CPU架構(gòu)存算存算存算存算存算存算存算存算存算控制單元存算存算存算存算存算存算存算存算存算存算存算存算控控制單元緩存控制單元緩存控制單元緩存計算計算計算計算計算計算計算計算計算計算計算計算計算計算計算計算單元控制單元計算單元計算單元計算單元緩存：存算一體架構(gòu)技術(shù)特征與技術(shù)優(yōu)勢低能耗下增加計算核心數(shù)量，或等效于制程工藝提升?單個存算單元替代“計算邏輯+寄存器”，體積更小、計算更快后后摩鴻途H30芯片架構(gòu)Scheduler調(diào)度器Codec編解碼器Memory內(nèi)存DDRCtrlRom的AI集群天樞天樞Peripheral外設(shè)口PMUTim/WDConnectivity接口/網(wǎng)絡(luò)控制PCIe4.0UART/SPI/I2C/GPIO天樞天樞eFuseInterrupt基于CIM天璣架構(gòu)：面向多萬物智能的IPU數(shù)據(jù)數(shù)據(jù)數(shù)據(jù)數(shù)據(jù)數(shù)據(jù)數(shù)據(jù)數(shù)據(jù)數(shù)據(jù)降本增效需求功能集成需求計算性能需求u如今智能汽車搭載功能豐富多樣，信息數(shù)據(jù)體量規(guī)模與日俱增，智能化升級對車載計算控制芯片的計算性能提出更高要求。同時，汽車銷量逐日攀升、單車用芯量不斷增長，加之規(guī)?；慨a(chǎn)對降本增效需求持續(xù)增強，種種情況促使芯片廠不斷追求更低制程以實現(xiàn)性能提升與成本降低。u不同計算控制芯片對制程工藝的需求所有不同：MCU對制程工藝的需求并不高，主要是依靠成熟制程(28nm以上)；而智能座艙、自動駕駛等場景所需要的主控SoC則持續(xù)追求先進制程(28nm以下)。中國車規(guī)級MCU集中采用40nm成熟制程，少數(shù)企業(yè)如芯馳科技采用先進制程，而海外芯片則早早邁入先進制程。在這方面中國與海外差距較大，但介于MCU低制程需求特性仍有緩沖余地。在SoC芯片方面，中國與海外芯片仍有差距，本土SoC已進展至7nm，地平線、黑芝麻智能、芯擎科技都發(fā)布了相關(guān)產(chǎn)品，而海外芯片廠更快一步，如英偉達Altan則已率先邁進至5nm。制程更低成本制程越低，更大尺寸晶圓片更低成本更低功耗制程越低代表晶體管柵極寬度越窄、晶體管越小，電流通過更低功耗更高性能制程越低代表同樣面積上集成更高性能來源：公開資料，億歐智庫MCU本身對于制程工藝需求不高，多基于成熟制程。國內(nèi)芯片廠的車規(guī)MCU多采用40nm成熟制程，海外著名芯片廠則率先采用先進制程。CCM3310S-T/HGD32A503AC7840xN32A455THA6S32G2RH850SG2后續(xù)基于先進制程的產(chǎn)品為MCU與MPU集成制程工藝40nm40nm22nm成熟制程40nm40nm16nm*28nm芯片廠商國芯科技兆易創(chuàng)新芯馳科技杰發(fā)科技國民技術(shù)紫光芯能恩智浦瑞薩電子發(fā)布時間20232022202220222022202220202018海外芯片廠本土芯片廠芯片產(chǎn)品隨汽車智能化發(fā)展，智能汽車對AI芯片的算力與性能需求不斷增強，促使SoC追求先進制程，以實現(xiàn)計算性能和成本的突破。制程工藝(nm)國產(chǎn)芯片海外芯片A1000pro16nmSE10007nm征程57nmAtlan5nm0201820192020202120222023發(fā)布時間AD1000昇騰9107nm昇騰31012nmEyeQ57nmEyeQ67nm凌芯0128nmA100016nm征程312nm征程67nmOrin8nm7nm5座艙域中央計算芯片智駕域ZCUZCU超級電腦中央網(wǎng)關(guān)區(qū)域處理芯片中央計算平臺ZCUZCU車控域智能端側(cè)芯片Zonal架構(gòu)域控制架構(gòu)ZCUZCUZCUZCU中央處理器域融合億歐智庫：歐冶半導(dǎo)體SoC芯片布局規(guī)劃端側(cè)智能SoC端側(cè)智能SoC區(qū)域處理器&連接端側(cè)智能SoC中央處理器域集中L2/L2+輔助駕駛Zonal處理器Zonal控制器智能車燈胎壓監(jiān)測智能智能網(wǎng)網(wǎng)自動駕駛DMS智能音響功能集成模塊化電動座椅雷達處理SerDes器智能座艙2.3.1產(chǎn)品定義：從跨域融合到Zonal架構(gòu)，芯片隨EEA集中式演進呈三層分布座艙域中央計算芯片智駕域ZCUZCU超級電腦中央網(wǎng)關(guān)區(qū)域處理芯片中央計算平臺ZCUZCU車控域智能端側(cè)芯片Zonal架構(gòu)域控制架構(gòu)ZCUZCUZCUZCU中央處理器域融合億歐智庫：歐冶半導(dǎo)體SoC芯片布局規(guī)劃端側(cè)智能SoC端側(cè)智能SoC區(qū)域處理器&連接端側(cè)智能SoC中央處理器域集中L2/L2+輔助駕駛Zonal處理器Zonal控制器智能車燈胎壓監(jiān)測智能智能網(wǎng)網(wǎng)自動駕駛DMS智能音響功能集成模塊化電動座椅雷達處理SerDes器智能座艙uE/E架構(gòu)演進路徑是車規(guī)級芯片設(shè)計、定義、布局、規(guī)劃的核心脈絡(luò)。當(dāng)前跨域融合趨勢如火如荼，部分企業(yè)將目光放遠至更加前沿的第三代器(ZCU)應(yīng)運而生并統(tǒng)籌管理細分區(qū)域各部件。u在Zonal架構(gòu)物理分區(qū)基礎(chǔ)之上，計算芯片根據(jù)“端側(cè)——區(qū)域——中央”分布層級可歸為三類：負責(zé)端側(cè)部件智能化的輕量級AI計算芯片；負責(zé)區(qū)域就近計算、智能分配電、承載車輛骨干通信節(jié)點的區(qū)域處理器；負責(zé)大計算任務(wù)的中央計算芯片。目前國內(nèi)已有部分企業(yè)開啟大膽嘗試，如歐冶半導(dǎo)體將Zonal架構(gòu)作為芯片產(chǎn)品定義的向?qū)Ш涂蚣埽愿兄?、計算、通信為基點，全方位布局汽車智能化芯片。：汽車電子電氣架構(gòu)演變進程部部分功能轉(zhuǎn)移至云端第三代中央集中式中央+區(qū)域計算域控制器整合第二代(跨)域集中式域控制器產(chǎn)生GWECU整合，集成軟硬件第一代分布式每個功能對應(yīng)獨立ECU車云計算中央計算超級電腦GW智庫(791智庫(791功能安全?信息安全︶應(yīng)用軟件芯片與軟件算法關(guān)聯(lián)性較強功能軟件芯片與軟件算法關(guān)協(xié)同能力要求更高，企業(yè)需提供更上層的軟件算法服務(wù)以進一步開發(fā)、增強芯片功能中間件操作系統(tǒng)芯片驅(qū)動虛擬機應(yīng)用OS(AGL/Android)PRTOS(QNX/VxWORKS)P芯片與軟件算法關(guān)聯(lián)性較弱多核異構(gòu)分布架構(gòu)芯片企業(yè)u在軟件定義汽車浪潮下，底層芯片與上層軟件算法的適配性成為新指標(biāo)。而當(dāng)前智能電動汽車行業(yè)仍處在發(fā)展初期，市場風(fēng)云變幻，軟件算法日新月異，部分芯片廠商開始積極向上布局，打造具備軟硬協(xié)同能力的一體化芯片產(chǎn)品方案。u依賴AI處理器的SoC自帶軟硬協(xié)同基因，AI芯片企業(yè)逐漸形成“芯片+算法+工具鏈”產(chǎn)品方案，通過布局軟件算法，掌握其發(fā)展方向，從而優(yōu)化芯片架構(gòu)設(shè)計，利用軟件算法與芯片之間的高度適配而進一步提升芯片計算效率。同時，企業(yè)建立健全工具鏈和開發(fā)平臺，構(gòu)建開放的二次開發(fā)環(huán)境，便利客戶進行定制化適配、優(yōu)化，在客戶端實現(xiàn)以芯片為基礎(chǔ)的軟硬配合與協(xié)同。u如今，與上層軟件適配需求推動部分芯片企業(yè)更進一步，開始向操作系統(tǒng)、中間件等基礎(chǔ)軟件層布局，進一步拓寬軟硬協(xié)同邊界。億歐智庫：智能汽車SOA軟件架構(gòu)AI芯片企業(yè)形成“芯片+算法+工具鏈”產(chǎn)品方案自動駕駛智自動駕駛智能座艙網(wǎng)聯(lián)服務(wù)普通普通API規(guī)劃/決策控制算法API感感知基基礎(chǔ)算法庫AdaptiveAdaptiveAUTOSAR/其他中間件AAUTOSARClassicMCALHypervisorHypervisorAIAI單元GPU/FPGA/ASIC控制單元MCU計算單元CPU芯片征程系列芯片、Matrix智能計算平臺?億歐智庫125)?億歐智庫125)武當(dāng)系列芯片智駕SoC驚蟄R1、計算平臺NOVA-Box算法前視感知算法前視、環(huán)視、后視、行泊三維感知算法NOVA-3D開發(fā)工具天工開物開發(fā)平臺-山海工具鏈-自動優(yōu)化工具NOVA-X軟件TogetherOS、TogetheROS.Auto瀚海中間件系統(tǒng)軟件NOVA-Drive驅(qū)動算法”方案企業(yè)芯片MX200、MX300高端MCU芯片車載全固態(tài)激光雷達SPAD芯片算法AutoSAR軟件底層MCAL驅(qū)動算法底層驅(qū)動算法、深度處理算法產(chǎn)品方案芯片+軟件算法的DemoSPAD芯片+全套底層驅(qū)動及深度算法MCU形成“芯片+驅(qū)動算法”方案傳感芯片形成“芯片+算法”方案億歐智庫：汽車跨域融合E/E架構(gòu)下的芯片使用場景與功能安全需求底盤域線控系統(tǒng)智駕域ADAS車身域車身控制胎壓監(jiān)測系統(tǒng)汽車網(wǎng)關(guān)座艙域信息娛樂系統(tǒng)人機交互通訊功能安全需求越來越高車載應(yīng)用動力安全行駛控制車身控制動力域整車控制電機控制電池管理系統(tǒng)涌現(xiàn)初創(chuàng)企業(yè)瞄準高端安全MCU入局MX200、MX300?高端MCU?AEC-Q100Grade1?ASIL-D級功能安全?可應(yīng)用于動力安全域拓展至BMS領(lǐng)域XL8812系列?汽車級電池組監(jiān)控器BMSAFE芯片?AEC-Q100Grade1?ASIL-C級功能安全?可應(yīng)用于BMS芯片產(chǎn)品AEC-Q100ISO26262應(yīng)用場景芯片企業(yè)AC7840xAC5121FC4150KF8A/KF32AGrade1Grade1Grade1Grade1車身控制、電機控制胎壓監(jiān)測汽車照明、電機控制汽車照明、空調(diào)面板、車窗控制ASIL-B杰發(fā)科技旗芯微半導(dǎo)體芯旺微電子-ASIL-B-u中國芯片產(chǎn)業(yè)起步晚，車規(guī)級認證進程滯后。目前中國大部分芯片產(chǎn)品通過的認證都集中在Grade1/3和ASIL-B級，芯片廠商主要從功能安全需求較低的車身控制領(lǐng)域切入?，F(xiàn)已有企業(yè)成功量產(chǎn)，初步實現(xiàn)中低端應(yīng)用場景的芯片國產(chǎn)替代。u隨技術(shù)進步與成熟，中國芯片正逐漸向座艙域控、智駕域控場景應(yīng)用發(fā)展。同時企業(yè)紛紛抬頭看向安全需求更高的汽車電子應(yīng)用場景，舉力研發(fā)面向BMS、動力、安全領(lǐng)域的高端芯片，如芯馳科技E3芯片通過ASIL-D級功能安全認證，現(xiàn)已正式交付客戶。除了老玩家奮發(fā)圖強，行業(yè)還涌入了瞄準高安全需求場景而入局的新鮮血液，如初創(chuàng)企業(yè)摩芯半導(dǎo)體致力于研發(fā)應(yīng)用于動力安全域、符合ASIL-D級標(biāo)準的高端MCU。AECAEC-Q100質(zhì)量控制標(biāo)準認證基于ISO26262的ASIL功能安全等級驗證標(biāo)準安全等級需求場景等級安全氣囊、防抱死制動、動力轉(zhuǎn)向安全氣囊、防抱死制動、動力轉(zhuǎn)向剎車燈、后視攝像頭、儀表通訊、信息娛樂系統(tǒng)ASIL-DASIL-CASIL-BASIL-AC0°CC5°CC5°CGrade1Grade2Grade3中國芯片已在智駕、中國芯片已在智駕、座艙域SoC取得成就華山二號A1000Pro?智能駕駛SoC?AEC-Q100Grade2?ASIL-B級功能安全，內(nèi)置ASIL-D級安全島?可應(yīng)用于ADASAC8025?智能座艙SoC?AEC-Q100?ASIL-B級功能安全?可應(yīng)用于DMS、人機交互CCFC2002BCCCFC2002BCCSA3762-LQFP48BF7006MXXXL6600芯海科技ChipwaysGrade1Grade3Grade1Grade1---ASIL-BASIL-B芯片產(chǎn)品向ASIL-D級安全認證進發(fā)，逐漸實現(xiàn)應(yīng)用于動力域場景THA6系列?MCU?AEC-Q100Grade1?ASIL-D級功能安全動力域VCU、BMS、CCFC2003PT、CCFC2006PT、CCFC2007PT、CCFC2013PT?MCU?AEC-Q100Grade1?可應(yīng)用于動力總成，可實現(xiàn)發(fā)動機控制E3-控之芯?32位MCU?AEC-Q100Grade1?ASIL-D級功能安全?可應(yīng)用于BMS、ADAS、區(qū)域控制器、底盤域車身控制、汽車網(wǎng)關(guān)座艙壓力檢測車身控制車身控制、電機控制數(shù)據(jù)來源：公開資料，億歐智庫2122芯片廠商越來越聚焦核心IP研發(fā)和參考設(shè)計主機廠整車開發(fā)周期縮短?主導(dǎo)權(quán)增強?協(xié)同性增強u從Mobileye典型黑盒模式逐步演變至芯片IP核授權(quán)模式，芯片、軟件開發(fā)、適配環(huán)節(jié)逐步融入整車開發(fā)環(huán)節(jié)自研IP核操作系統(tǒng)OS上層軟件硬件系統(tǒng)芯片產(chǎn)品?芯片廠負責(zé)IP核相關(guān)開發(fā)，開放IP核授權(quán)，并提供相應(yīng)軟件支持包及芯片參考設(shè)計芯片廠商越來越聚焦核心IP研發(fā)和參考設(shè)計主機廠整車開發(fā)周期縮短?主導(dǎo)權(quán)增強?協(xié)同性增強u從Mobileye典型黑盒模式逐步演變至芯片IP核授權(quán)模式，芯片、軟件開發(fā)、適配環(huán)節(jié)逐步融入整車開發(fā)環(huán)節(jié)自研IP核操作系統(tǒng)OS上層軟件硬件系統(tǒng)芯片產(chǎn)品?芯片廠負責(zé)IP核相關(guān)開發(fā)，開放IP核授權(quán)，并提供相應(yīng)軟件支持包及芯片參考設(shè)計整車開發(fā)u芯片廠商不再提供一站式解決方案，而是更加專注芯片核心IP研發(fā)，并提供芯片參考設(shè)計和使用參考。主機廠擁有更強主動權(quán)，而芯片廠商則基于IP核為主機廠整車開發(fā)服務(wù)?芯片廠完成IP核、芯片產(chǎn)品的開發(fā)，硬件層之上的底層軟件通過開源、開放模式與整車開發(fā)整合u隨著合作模式越發(fā)透明開放，芯片-軟件-整車協(xié)同性也在不斷增強整車開發(fā)?芯片廠完成IP核、芯片產(chǎn)品、操作系統(tǒng)等關(guān)鍵環(huán)節(jié)的開發(fā)，由業(yè)界開發(fā)軟硬件系統(tǒng)整車開發(fā)?完全由芯片廠完成IP核、芯片產(chǎn)品、操作系統(tǒng)、上層軟件硬件系統(tǒng)的所有開發(fā)和設(shè)計，整個過程與主機廠整車開發(fā)完全分隔Mobileye模式上層軟件硬件系統(tǒng)自研IP核整車開發(fā)操作系統(tǒng)OS芯片產(chǎn)品上層軟件硬件系統(tǒng)自研IP核操作系統(tǒng)OS芯片產(chǎn)品uIP核自主賦予芯片廠更強的持續(xù)創(chuàng)新能力，促使企業(yè)提升軟件開發(fā)、工具鏈生態(tài)建設(shè)能力。目前中國已有芯片企業(yè)自研IP核，強化芯片設(shè)計能力，如地平線自研BPU架構(gòu)、芯旺微自研Kungfu處理器內(nèi)核，其中地平線已形成“IP核授權(quán)”新型開放式合作模式。u汽車智能化需求越發(fā)旺盛，為牢牢掌握產(chǎn)業(yè)鏈主動權(quán)，主機廠紛紛將目光放遠至更加上游的AI芯片廠商，并根據(jù)自研情況對芯片供應(yīng)提出更加多樣、定制化的需求。與此同時，芯片廠向上滲透布局軟件算法，強化芯片軟硬協(xié)同能力，憑借全棧式布局能力為主機廠提供更加靈活開放的合作模式，從而滿足主機廠的定制化和自研需求。u從黑盒模式到IP授權(quán)，芯片廠與主機廠之間實現(xiàn)更加透明、靈活、深度的合作與協(xié)同，為智能汽車創(chuàng)新迭代奠定堅實硬件基礎(chǔ)。IP核授權(quán)模式深入OS模式英偉達模式：芯片廠與主機廠的合作模式自研自研IP核操作系統(tǒng)OS上層軟件硬件系統(tǒng)芯片產(chǎn)品開發(fā)周期主機廠Tier1芯片廠主機廠同步觸達主機廠和Tier1u車規(guī)級芯片供應(yīng)鏈正從傳統(tǒng)鏈條式結(jié)構(gòu)向更加扁平的網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)演變。傳統(tǒng)車規(guī)級芯片供應(yīng)鏈呈現(xiàn)出“主機廠→Tier1→芯片廠”固定鏈條式結(jié)構(gòu)特征，由主機廠提出功能需求，由Tier1商采集零部件集成功能，由芯片廠提供芯片產(chǎn)品，每個參與者各司其職，角色固化，圈層分明。u在整車開發(fā)中，主機廠愈發(fā)傾向于前期與芯片廠溝通需求并共同研發(fā)。于是主機廠與芯片廠的聯(lián)系逐漸密切，供應(yīng)鏈突破傳統(tǒng)圈層分明固定模式，形成更加扁平的網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)。在網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)中，芯片廠會同步觸達主機廠和Tier1，從而拓寬合作渠道，構(gòu)建更復(fù)雜的生態(tài)網(wǎng)絡(luò)。u供應(yīng)鏈網(wǎng)狀化進程隨芯片種類特征有所不同。對于SoC等軟件算法關(guān)聯(lián)性更強的芯片來說，主機廠更易產(chǎn)生定制化需求，芯片廠則以開放平臺吸引主機廠，各方更易聯(lián)結(jié)構(gòu)成龐大網(wǎng)絡(luò)；而對于功率芯片等芯片來說，傳統(tǒng)結(jié)構(gòu)供應(yīng)鏈仍是主流，網(wǎng)狀化演變進程較慢。鏈走向網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)突破圈層的網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)突破圈層的網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)建直接聯(lián)系，車型功能需求與芯片性能需求同步溝通主主機廠Tier1芯片廠強關(guān)聯(lián)加速網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)演變進程TierTier1芯片廠相互合作主主流軟件算法供應(yīng)商芯片的細分供應(yīng)鏈演變節(jié)奏各有不同的關(guān)聯(lián)性較弱，軟硬協(xié)同性不強，芯片需求更聚焦剛性目錄S1.1中國車規(guī)級芯片發(fā)展概述1.2中國車規(guī)級芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀1.3中國車規(guī)級芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新路徑1.4中國車規(guī)級芯片產(chǎn)業(yè)圖譜2.3中國車規(guī)級芯片產(chǎn)品及應(yīng)用場景創(chuàng)新2.4中國車規(guī)級芯片企業(yè)發(fā)展創(chuàng)新主機廠芯片廠商?中國半導(dǎo)體行業(yè)在許多關(guān)鍵技術(shù)方面布局缺失，如半導(dǎo)體材料制備、重要設(shè)備、研發(fā)設(shè)計工具鏈，許多核心技術(shù)被海外壟斷；養(yǎng)機制和體系未能建立起來?需要國家進行政策定點研究和專項扶持、建立健全人才培養(yǎng)機制和體系技術(shù)缺失?中國車規(guī)級芯片未能構(gòu)建起統(tǒng)一行業(yè)標(biāo)準，同時在車規(guī)級芯片質(zhì)量管理體系、產(chǎn)品認證體系、車規(guī)級芯片檢驗測試標(biāo)準等方面未能構(gòu)建起統(tǒng)一標(biāo)準體系和平臺?行業(yè)需要加強對車規(guī)級標(biāo)準、認證檢測方法的研究，構(gòu)建行業(yè)平臺加強車規(guī)級芯片產(chǎn)業(yè)鏈玩家溝通合作，整合資源構(gòu)建統(tǒng)一標(biāo)準，建立評價體系標(biāo)準缺失u中國車規(guī)級芯片行業(yè)起步較晚，行業(yè)基礎(chǔ)比較薄弱，在許多應(yīng)用場景中缺乏產(chǎn)品研發(fā)及量產(chǎn)經(jīng)驗。許多核心技術(shù)由海外廠商掌控，中國芯片行業(yè)受技術(shù)壟斷影響嚴重，長久面臨關(guān)鍵技術(shù)及專業(yè)人才缺失問題。目前業(yè)內(nèi)未能構(gòu)建起統(tǒng)一車規(guī)級認證標(biāo)準，導(dǎo)致芯片質(zhì)量管控非常不穩(wěn)定。u芯片是注重技術(shù)成熟度和量產(chǎn)經(jīng)驗的行業(yè)，而中國主機廠對自主芯片信息了解不足、信任度不高、使用量較低，芯片供應(yīng)商因此缺乏量產(chǎn)經(jīng)驗，難以快速迭代出高質(zhì)量芯片(芯片設(shè)計-量產(chǎn)周期較長)，兩者相互作用形成惡性循環(huán)，導(dǎo)致中國車規(guī)級芯片未能形成成熟商業(yè)閉環(huán)。：中國車規(guī)級芯片產(chǎn)業(yè)面臨技術(shù)缺失、標(biāo)準缺失及經(jīng)驗缺失問題??中國車規(guī)級芯片起步較晚，行業(yè)技術(shù)基礎(chǔ)經(jīng)備國產(chǎn)替代能力，但是在高端場景仍然與驗海外存在較大差距缺失?需要行業(yè)構(gòu)建開放生態(tài)，促進芯片廠、Tier1、主機廠等核心參與玩家積極交流、開展多方合作，積累研發(fā)和量產(chǎn)經(jīng)驗：中國車規(guī)級芯片產(chǎn)業(yè)未能形成商業(yè)閉環(huán)難以迭代出技術(shù)成熟度高、性能高、成本低的芯片產(chǎn)品國內(nèi)芯片難以迭代改進u國內(nèi)許多芯片企業(yè)缺乏量產(chǎn)經(jīng)驗，缺少合作開發(fā)經(jīng)驗和實踐機會，無法通過試錯進行產(chǎn)品迭代改進u下游主機廠選用量少，未能形成規(guī)模效應(yīng)，芯片生產(chǎn)制造成本居高不下u源投入芯片研發(fā)主機廠未大量使用國產(chǎn)芯片，芯片產(chǎn)業(yè)難以實現(xiàn)量產(chǎn)規(guī)模來源：公開資料，億歐智庫國內(nèi)主機廠未大規(guī)模選用國產(chǎn)芯片u國內(nèi)許多芯片產(chǎn)品質(zhì)量、性能、可靠性未能達到車規(guī)級標(biāo)準u國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)未能形成統(tǒng)一質(zhì)量管理標(biāo)準，主機廠對國內(nèi)供應(yīng)商信心不足u國際供應(yīng)商管理體系相對更加完善，管理成本低，而國內(nèi)供應(yīng)商管理成本u產(chǎn)品缺乏成本優(yōu)勢AI大模型數(shù)據(jù)挖掘、自動標(biāo)注數(shù)據(jù)閉環(huán)構(gòu)建仿真環(huán)境仿AI大模型數(shù)據(jù)挖掘、自動標(biāo)注數(shù)據(jù)閉環(huán)構(gòu)建仿真環(huán)境仿真工具感知預(yù)測現(xiàn)實采集規(guī)劃控制虛擬生成端到端自動駕駛u芯片迭代路徑總是一代架構(gòu)優(yōu)化，一代工藝提升，彼此交替進行。如今制程工藝已近物理極限，后摩爾時代到來，架構(gòu)創(chuàng)新恰逢其時。u基于ASIC設(shè)計的AI芯片專用性更強，且更具規(guī)?；杀緝?yōu)勢，但研發(fā)周期長、投入成本高；基于FPGA設(shè)計的AI芯片專用性相對較弱而通用性更強，可硬件編程性令其能更加靈活地匹配不同算法；基于存算一體架構(gòu)設(shè)計的AI芯片依然具備高計算性能，且架構(gòu)通用性強，算法配合非常靈活。u隨AI大模型逐漸應(yīng)用到自動駕駛領(lǐng)域中，自動駕駛算法模型更新迭代將更加迅速。且目前算法模型尚未收斂至終局，未來定有更優(yōu)越的算法模型，在越發(fā)變幻莫測的環(huán)境中，行業(yè)將更加需要能夠靈活移植、快捷匹配算法、落地上市速度更快的芯片，這一需求將為FPGA、存算一體芯片等具備高通用性架構(gòu)設(shè)計的芯片帶來廣闊的應(yīng)用前景。：后摩爾時代計算芯片架構(gòu)創(chuàng)新CPU+ASIC架構(gòu)CPU+FPGA架構(gòu)存算一體架構(gòu)優(yōu)勢ü針對AI算法采用特殊設(shè)計，體積更小、-ü高性能、低功耗、可硬件編輯、通用性強-ü芯片通過車規(guī)認證后再設(shè)計只需3-5個月即可推出ü存算一體技術(shù)實現(xiàn)存儲單元與計算單元融合，通用性更強不足歐?研發(fā)周期長、一次研發(fā)費用高歐?不具備硬件可編程性，如有需求變動或表現(xiàn)不理想，只能重新設(shè)計?改版需重走車規(guī)認證流程，上市慢??對軟件算法要求更高，開發(fā)難度大?屬于新興技術(shù)，技術(shù)成熟度較低，量產(chǎn)實踐不足代表企業(yè)：后摩爾時代計算芯片設(shè)計思路算法A算法B芯片B芯片A高專用性設(shè)計思路算法A算法B芯片B芯片A代數(shù)據(jù)來源：公開資料，專家訪談，億歐智庫代高通用性設(shè)計路線代芯片不與特定算法強綁定，以通用靈活架構(gòu)匹配多種算法算法A 架構(gòu)芯片提提升算法性能駕駛功能高效迭代的重要工具和流程，AI大模型賦能數(shù)據(jù)閉環(huán)與仿真環(huán)節(jié)加強新迭代。都定義、明確下來，應(yīng)用場景不會再有巨大變化的情況下，企業(yè)才會為追究規(guī)?；杀緝?yōu)勢而進行ASIC化。而現(xiàn)在各種算法正不斷迭代，且有AI大模型加持和賦能之下，算法模型迭代速度將持續(xù)加快，這給了FPGA這樣高通用性芯片非常有利的機會。域域控制器區(qū)域控制器端側(cè)芯片u近年主機廠紛紛發(fā)布最新一代E/E架構(gòu)規(guī)劃，Zonal架構(gòu)成為布局熱點。在未來5-10年中，中國汽車將實現(xiàn)從跨域融合架構(gòu)到Zonal架構(gòu)的演變，并基于Zonal架構(gòu)專注研發(fā)更高性能的區(qū)域控制器和區(qū)域處理器。而在2030年之后，Zonal架構(gòu)將逐步向更集中式的OneBrainu億歐智庫認為，未來近五年里，區(qū)域控制器和區(qū)域處理器將是AI計算芯片領(lǐng)域的競爭熱點，各大芯片廠將根據(jù)Zonal架構(gòu)推出架構(gòu)級芯片解決方案。同時，中央計算芯片將成為芯片廠核心研發(fā)任務(wù)，芯片廠將與軟件算法商深度合作，致力于推出基于大算力中央計算芯片且高度軟硬協(xié)同的中央計算方案，為未來的OneBrain車云計算架構(gòu)做好技術(shù)儲備。自主品牌2021202220232024蔚來Zonal架構(gòu)：中央計算平臺+區(qū)域控制器*4X-EEALEEA4.0架構(gòu)(Zonal架構(gòu))：中央計算平臺+區(qū)域控制器*4FEEA3.0架構(gòu)(跨域融合+Zonal)：中央計算平臺HPC+區(qū)域控制單元PDC+車控系統(tǒng)VDC星靈架構(gòu)(跨域融合+Zonal)：中央計算單元(集成新能源控制+車身控制)+座艙域控制器+智駕域控制器+區(qū)域控制器*4GEEP4.0架構(gòu)(跨域融合+ZonalGEEP4.0架構(gòu)(跨域融合+Zonal)：中央計算平臺(車身控制+底盤域+動力域)+智駕計算平臺+座艙計算平臺+區(qū)域控制器*3 (Zonal架構(gòu))：中央計算平臺+區(qū)域控制器*5銀河3.0架構(gòu)(Zonal架構(gòu))：中央計算平臺HPC*2+區(qū)域控制器*4小鵬理想一廣汽埃安長城汽車上汽零束未來5-10年里未來5-10年里，汽車電子電氣架構(gòu)都會以Zonal架構(gòu)為導(dǎo)向設(shè)計，所有汽車芯片都會落在Zonal架構(gòu)下的智能端側(cè)芯片、區(qū)域處理器和中央計算平臺這三個區(qū)間里。中央計算芯片首先會走向行泊一體，再走向艙駕一體，最終形態(tài)是全業(yè)務(wù)、全場景的處理器?！埃河嬎阈酒a(chǎn)品布局演變未來未來(2030年之后)現(xiàn)在(2023年)?從跨域融合架構(gòu)逐漸向Zonal架構(gòu)演區(qū)域控制器和區(qū)域處理器將成為競爭熱點，而中央計算平臺/中央計算芯片技術(shù)還未成熟中央計算芯中央計算芯片OneBrain車云計算架車內(nèi)唯一計算決策單元中央計算芯中央計算芯片區(qū)域控制區(qū)域控制器端側(cè)芯片端側(cè)芯片構(gòu)中，計算決策任務(wù)統(tǒng)一由中央計算平臺負責(zé)，區(qū)域控制器將不再承擔(dān)SoC臺，通過軟件虛擬化技術(shù)滿足不同功能需求。車規(guī)級芯片產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同芯片設(shè)計應(yīng)充分考慮晶圓制造與封測技術(shù)，同時晶圓制造與封測應(yīng)考慮設(shè)備材料特性及芯片設(shè)計目的需求，只有整條產(chǎn)業(yè)鏈上各個環(huán)節(jié)充分溝通相互協(xié)同，才能合作生產(chǎn)出具備高可靠性、高性能、符合主機廠功能需求的車規(guī)級芯片芯片產(chǎn)品方案芯片封測半導(dǎo)體材料P晶圓制造芯片設(shè)計芯車規(guī)級芯片產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同芯片設(shè)計應(yīng)充分考慮晶圓制造與封測技術(shù)，同時晶圓制造與封測應(yīng)考慮設(shè)備材料特性及芯片設(shè)計目的需求，只有整條產(chǎn)業(yè)鏈上各個環(huán)節(jié)充分溝通相互協(xié)同，才能合作生產(chǎn)出具備高可靠性、高性能、符合主機廠功能需求的車規(guī)級芯片芯片產(chǎn)品方案芯片封測半導(dǎo)體材料P晶圓制造芯片設(shè)計芯片廠設(shè)計提供芯片產(chǎn)品與解決方案半導(dǎo)體設(shè)備EDA工具芯片廠負責(zé)芯片研發(fā)與設(shè)計芯片廠針對主機廠需求提供方案芯片廠逐漸向上游IP核與EDA設(shè)計工具布局，構(gòu)建自主可控的核心IP與工具主機廠芯片廠車規(guī)級芯片供應(yīng)鏈協(xié)同，芯片廠與主機廠建立長期戰(zhàn)略合作關(guān)系協(xié)同是一個不斷迭代進步的過程，在此過程中，芯片廠需要長期戰(zhàn)略合作的主機廠來托底，給予足夠試錯空間，即使上游芯片廠出現(xiàn)問題，產(chǎn)業(yè)鏈上下游依然能夠充分溝通解決問題 Tier1解、拆分需求并負責(zé)設(shè)計相應(yīng)部分的芯片產(chǎn)品及方案車規(guī)級芯片供應(yīng)鏈協(xié)同u車規(guī)級芯片創(chuàng)新并非單點突破式創(chuàng)新，而是需要整條產(chǎn)業(yè)鏈各個環(huán)節(jié)充分溝通、相互配合，共同實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新。u在COT(CustomerOrientedTechnology)模式下，主機廠作為供應(yīng)鏈下游末端客戶提出功能需求，芯片廠作為上游供應(yīng)商解讀需求提供方案。未來雙方將逐步構(gòu)建長期戰(zhàn)略合作關(guān)系，深度溝通協(xié)調(diào)功能需求與具體實現(xiàn)。u在車規(guī)級芯片產(chǎn)業(yè)鏈中，芯片廠將逐漸向上游IP庫與EDA設(shè)計工具布局，掌握核心IP，實現(xiàn)芯片設(shè)計自主可控，同時與下游晶圓制造、芯片封測等環(huán)節(jié)溝通工藝節(jié)點，削弱短板效應(yīng)，通力協(xié)作滿足主機廠需求。而在具體芯片產(chǎn)品中，軟硬協(xié)同將持續(xù)成為芯片產(chǎn)品方案核心點，芯片協(xié)同范圍將拓展至主機廠應(yīng)用層軟件，打造更加貫通的軟硬協(xié)同生態(tài)；在同一系統(tǒng)和場景中，不同芯片產(chǎn)品也將相互配合以更好地實現(xiàn)功能。車車規(guī)級芯片產(chǎn)品協(xié)同軟硬協(xié)同延伸至芯片與應(yīng)用軟件協(xié)同應(yīng)用軟件功能軟件OS中間件驅(qū)動軟件車規(guī)級芯片間協(xié)同芯片A芯片B?車規(guī)級芯片需要對主機廠功能安全和功能需求做分解，同一場景、系統(tǒng)下的不同芯片往往來自不同供應(yīng)商、采用不同技術(shù)，所以為了更好地實現(xiàn)場景、系統(tǒng)功能，不同芯片產(chǎn)品之間需要配合協(xié)同軟硬協(xié)同將持續(xù)成為芯片方案核心，除了底層芯片OS、功能軟件，芯片軟硬協(xié)同范圍將拓展至客戶APP件，實現(xiàn)更加貫通的軟硬協(xié)同生態(tài)求求?2128生產(chǎn)性能優(yōu)越、質(zhì)量穩(wěn)定的電控u智能電動汽車作為熱門賽道，參與者越來越多，而芯片產(chǎn)業(yè)重技術(shù)積累、重量產(chǎn)經(jīng)驗的特性直接導(dǎo)致極高的技術(shù)壁壘。車規(guī)級芯片國產(chǎn)化進程無法一蹴而就，突破技術(shù)壁壘并非易事。中國車規(guī)級芯片企業(yè)將順應(yīng)從易到難趨勢，逐步實現(xiàn)國產(chǎn)化，最后實現(xiàn)完全自主。u在AI技術(shù)深度應(yīng)用的智駕、座艙SoC領(lǐng)域，中國市場目前總體是百家爭鳴狀態(tài)，越發(fā)激烈的競爭將逐漸催生出更具實力和競爭力的龍頭企業(yè)；在MCU和功率器件領(lǐng)域，中國已有具有較強能力的大型企業(yè)，此類企業(yè)將繼續(xù)發(fā)揮其在行業(yè)中的標(biāo)桿作用和影響力，在率先打入國際市場的同時帶領(lǐng)本土其他芯片企業(yè)進步，實現(xiàn)“先強帶動后強”。u未來，中國車規(guī)級芯片產(chǎn)業(yè)將在國家的扶持下，以先進頭部企業(yè)為標(biāo)桿集中式發(fā)展。：中國車規(guī)級芯片國產(chǎn)化進程從易國產(chǎn)化芯片到極難國產(chǎn)化芯片，芯片技術(shù)瓶頸和技術(shù)缺失問題越發(fā)嚴重，行業(yè)技術(shù)壁壘越高，越發(fā)需要國家政府的扶持與引導(dǎo)主要是對功能安全等級有的芯片，以電動化、底盤動駕駛等領(lǐng)域的芯片為主技術(shù)瓶頸多，本土企業(yè)發(fā)展艱難到上游EDA以及SiC等新興體技術(shù)技術(shù)缺失嚴重，本土企業(yè)加速追趕主要是功能安全級別域的芯片為主已初步實現(xiàn)低端場景國產(chǎn)替代極難國產(chǎn)化芯片難國產(chǎn)化芯片易國產(chǎn)化芯片有多家大型MCU企業(yè)布局車規(guī)級領(lǐng)域，如兆易創(chuàng)新、少量低端芯片產(chǎn)品可進行國產(chǎn)替代國產(chǎn)化迅速，未來將注重質(zhì)量管理和車規(guī)級認證檢測來源：公開資料，億歐智庫家具備多年功率器件量產(chǎn)經(jīng)驗的大型芯片企業(yè)開始布局MCUMCU目前缺乏高端MCU產(chǎn)品(功能安全等級高、能夠應(yīng)用于動力安全域)技術(shù)限制程度高，未來需要國家政府集中資源扶持專項研究，技術(shù)積累較為豐富的大型企業(yè)將成為行業(yè)發(fā)展的領(lǐng)頭角色技術(shù)限制程度高，未來需要國家政府集中資源扶持專項研究，技術(shù)積累較為豐富的大型企業(yè)將成為行業(yè)發(fā)展的領(lǐng)頭角色u中國半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展劣勢與諸多困境注定中國車規(guī)級芯片創(chuàng)新發(fā)展之路不會是一條坦途。疫情期間海外芯片缺供斷供，為車規(guī)級芯片國產(chǎn)替代提供了絕佳窗口，而如今疫情影響已漸消弭，國產(chǎn)芯片是否能繼續(xù)向上生長是行業(yè)內(nèi)聚眾矚目的焦點。u在半導(dǎo)體材料、架構(gòu)設(shè)計、制程工藝等技術(shù)領(lǐng)域，中國車規(guī)級芯片雖起步較晚，但依然取得顯著成果，正奮力追趕國際技術(shù)水平。同時，中國車規(guī)級芯片企業(yè)順應(yīng)智能電動汽車發(fā)展趨勢，耕耘芯片軟硬協(xié)同能力，積極打造開發(fā)平臺與主機廠構(gòu)建更加緊密的合作關(guān)系，并進一步聯(lián)合產(chǎn)業(yè)內(nèi)多方玩家共同塑造產(chǎn)業(yè)協(xié)同生態(tài)。中國車規(guī)級芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新初見成效，產(chǎn)業(yè)發(fā)展向陽而生。u眼下中國車規(guī)級芯片發(fā)展依然面臨諸多挑戰(zhàn)，技術(shù)壁壘難以打破，行業(yè)應(yīng)用經(jīng)驗匱乏，車規(guī)級統(tǒng)一標(biāo)準和平臺未能建立起來，芯片廠與主機廠之間未能形成良性循環(huán)導(dǎo)致商業(yè)閉環(huán)也遲遲未能形成。通往成功的道路總是漫長曲折的，中國車規(guī)級芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新道阻且長，芯片企業(yè)任重道遠。u敬請諒解。u未來，億歐智庫將持續(xù)密切關(guān)注車規(guī)級芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展，通過對行業(yè)的深度洞察，持續(xù)輸出更多有價值的研究成果。歡迎讀者與我們交流聯(lián)系，共同n億歐智庫已發(fā)