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pcb板布線設(shè)計(jì)的技巧

作為電子工程師,設(shè)計(jì)電路是一項(xiàng)必要的硬件,但如果原理圖設(shè)計(jì)不合理,其性能將大大減少,嚴(yán)重時(shí)無(wú)法正常工作。而在電路板的設(shè)計(jì)中,布線則是完成產(chǎn)品設(shè)計(jì)的重要步驟,可以說(shuō)前面的準(zhǔn)備工作都是為它而做的,同時(shí),布線的設(shè)計(jì)過(guò)程也是限定最高,技巧最細(xì)、工作量最大的。在PCB設(shè)計(jì)工作之前,下面幾項(xiàng)步驟是基礎(chǔ),為后面的電路板設(shè)計(jì)起了一定的鋪墊作用。1、物理圖的應(yīng)用原理圖設(shè)計(jì)是電路設(shè)計(jì)的起始工作,也是為后面的PCB板設(shè)計(jì)打下一定的基礎(chǔ),經(jīng)常有人為了省事就直接去畫(huà)PCB板了,這樣將得不償失,我覺(jué)得一定要按流程來(lái),一方面可以養(yǎng)成良好的繪圖習(xí)慣,另一方面對(duì)復(fù)雜的電路也可以避免出錯(cuò)。在畫(huà)原理圖的時(shí)候,首先,一定要保證電氣性能連接正確,這樣才能保證電路圖繪制的正確性;其次,在層次設(shè)計(jì)時(shí),要注意各個(gè)文件最后要連接為一個(gè)整體,這對(duì)后面的布線工作有重要意義。2、元件封裝、布在元件和網(wǎng)絡(luò)加載之前,我們首先要確定PCB板的邊框,對(duì)PCB板邊框的確定,務(wù)必要做到大小合適。首先,保證以后不會(huì)出現(xiàn)安裝問(wèn)題。其次,要保證元件放置的合適性和布線的方便性。邊框確定之后,要把元件和元件之間的網(wǎng)絡(luò)連接加載到邊框中。在這個(gè)過(guò)程中,一定要注意元件的封裝形式,因?yàn)樵骷姆庋b代表了元器件的外觀和焊盤的形狀尺寸等,給定正確的封裝形式有利于后面的電路板的正確性。3、元件布局布局一般本著先大后小,先關(guān)鍵后次要,先放置有定位要求的器件原則。布局時(shí),除了考慮布線質(zhì)量,對(duì)測(cè)試,加工等問(wèn)題也要多進(jìn)行考慮,要權(quán)衡各方面因素,以達(dá)到最優(yōu)化。以上幾個(gè)步驟成功的完成之后,我們就可以進(jìn)行電路板設(shè)計(jì)中的最重要的環(huán)節(jié):布線。PCB布線有單面布線、雙面布線及多層布線。布線的方式也有兩種:自動(dòng)布線及交互式布線。根據(jù)我的經(jīng)驗(yàn),我總結(jié)了一些布線的技巧:1、電源線和地線必須考慮周到。電源線和地線之間會(huì)有噪音產(chǎn)生,而噪聲會(huì)使產(chǎn)品的性能下降,為了要盡可能的降低這種噪聲,我們可以考慮:首先,盡可能的加寬電源線和地線;其次,在數(shù)字電路中,可以考慮將地線組成一個(gè)回路,構(gòu)成地網(wǎng);另外,可以將PCB板上沒(méi)有用到的地方進(jìn)行地線敷銅。對(duì)于模擬電路和數(shù)字電路來(lái)說(shuō),最好能有獨(dú)立的地線。2、對(duì)于高頻設(shè)備來(lái)說(shuō),它通常度比較高、布線密度大,因此一般采用多層板,而且高頻電路器件管腳間的引線越短越好。3、在兩條皮帶的直線上編接線時(shí),兩條導(dǎo)線應(yīng)相互垂直,并與盡量平行,以減少寄生蟲(chóng)的結(jié)合4、單面焊至少為30年大一些,焊盤相連接的線也盡可能的粗一點(diǎn),最好能放上淚滴;另外,元器件和走線不能太靠邊放,這樣對(duì)后面的焊接工藝都有一定的好處。5、電地層上進(jìn)行成本布局信號(hào)線層沒(méi)有布完的線剩下已經(jīng)不多,再多加層數(shù)就會(huì)造成浪費(fèi)而且也會(huì)給生產(chǎn)增加一定的工作量,成本也相應(yīng)增加了,為解決這個(gè)矛盾,可以考慮在電(地)層上進(jìn)行布線。首先應(yīng)考慮用電源層,其次才是地層。因?yàn)樽詈檬潜A舻貙拥耐暾浴?、綁架角應(yīng)盡可能大于90度,并在90度以下的綁架角中減去,亂角應(yīng)盡可能不要超過(guò)90度7、pcb的基本原理路和模擬電路混合構(gòu)成的。因此在布線時(shí)就需要考慮它們之間互相干擾問(wèn)題,特別是地線上的噪音干擾。數(shù)字電路的頻率高,模擬電路的敏感度強(qiáng),對(duì)信號(hào)線來(lái)說(shuō),高頻的信號(hào)線盡可能遠(yuǎn)離敏感的模擬電路器件,對(duì)地線來(lái)說(shuō),整個(gè)PCB對(duì)外界只有一個(gè)結(jié)點(diǎn),所以必須在PCB內(nèi)部進(jìn)行處理數(shù)、模共地的問(wèn)題,而在板內(nèi)部數(shù)字地和模擬地實(shí)際上是分開(kāi)的它們之間互不相連,只是在PCB與外界連接的接口處(如插頭等)。數(shù)字地與模擬地有一點(diǎn)短接。8、如果是地址線或連接線,則假定無(wú)論運(yùn)行線的長(zhǎng)度如何。否則,為了補(bǔ)償這部分的短路,最好將扭曲線視為補(bǔ)償9、字盤多為補(bǔ)償盤,銅盤滿接。對(duì)于現(xiàn)代件的腳與其連接,對(duì)連接腳的處理需要進(jìn)行綜合的考慮,元件腳的焊盤與銅面滿接為好,這時(shí)可以考慮將焊盤做成十字焊盤,可使在焊接時(shí)因截面過(guò)分散熱而產(chǎn)生虛焊點(diǎn)的可能性大大減少。10、合理的網(wǎng)格系統(tǒng)中一定要注意的。如果網(wǎng)格太疏,會(huì)占用較大的資源,如果網(wǎng)格過(guò)密,雖然節(jié)省了資源,但是會(huì)對(duì)電路的運(yùn)行速度、散熱等產(chǎn)生一定的影響,因此,布線的過(guò)程中一定要考慮網(wǎng)格疏密的合理性。11

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