一種雙面柔性覆銅板及移動電子設(shè)備的制作方法

一種雙面柔性覆銅板及移動電子設(shè)備的制作方法移動電子設(shè)備已經(jīng)成為我們?nèi)粘Ｉ畹囊徊糠?，而隨著市場需求不斷增長，移動電子設(shè)備的制造也越來越注重節(jié)約成本和提升效率。在制造移動電子設(shè)備的過程中，雙面柔性覆銅板是一個非常重要的材料。本文將介紹一種新型雙面柔性覆銅板及其制作方法，該方法可以顯著縮短制造周期、降低制造成本、提升產(chǎn)品的可靠性和穩(wěn)定性。背景介紹現(xiàn)代移動電子設(shè)備不斷地追求輕便、薄型、高反應(yīng)和高性能的特點(diǎn)。此外，市場對可靠性和節(jié)能性的要求也越來越高。這些要求對制造商提出了更高的要求。移動電子設(shè)備通常由各種復(fù)雜的電路板組成，而雙面柔性覆銅板是電路板制造中的重要材料。雙面柔性覆銅板具有很好的柔軟性和彎曲性能，能夠適應(yīng)各種復(fù)雜的裝置形狀，增加電路板的組裝靈活性和生產(chǎn)效率。然而，傳統(tǒng)的制造方法存在一些問題：起板周期長、成本高、質(zhì)量不穩(wěn)定等。因此，研究團(tuán)隊(duì)開發(fā)了一種新型雙面柔性覆銅板及其制作方法，以適應(yīng)市場需求，提升制造效率和產(chǎn)品質(zhì)量。制作方法該方法主要分為下列幾個步驟：第一步：基板制備在該方法中，采用一種基板制備工藝——濕式蝕刻法。該法涉及以下工藝：得到一塊鍍銅基板，然后用一種光防焊膜層技術(shù)覆蓋其中的一側(cè)，保護(hù)其不被腐蝕。在另一側(cè)涂覆一層敏感膜層，其基本成分是銅巖（CuCl2）和氫氟酸（HF）混合物。再用光刻技術(shù)在敏感層上部分暴露面區(qū)域刻蝕敏感層。最終，將基板放入蝕刻槽中，進(jìn)行蝕刻電解加工。該過程的主要目的是制作出具有復(fù)雜幾何形狀和尺寸的微小凸起和凹坑結(jié)構(gòu)的基板，以便在后續(xù)工藝中進(jìn)行電路板印制。第二步：硅質(zhì)板加工在這一步驟中，我們將制作出硅質(zhì)板，以保證后續(xù)電路板加工的質(zhì)量和穩(wěn)定性。取得一條硅質(zhì)板，涂上黑色剪貼膜。在涂有黑色剪貼膜的硅質(zhì)板表面，使用打印機(jī)技術(shù)打印出一層圖案，并用氧氣等離子刻蝕技術(shù)將圖案刻劃。然后在硅板上切割出大小與電路板相同的板塊。該步驟的主要目的是保證后續(xù)電路板印制時，印刷的精細(xì)程度、精度和規(guī)范性。第三步：電路印刷在該方法中，采用光刻法，將電路圖和銅箔分別覆蓋到一面和另一面基板上。在印制電路之前，利用蛋白質(zhì)層技術(shù)在基板表面覆蓋一層水濡潤劑，以增強(qiáng)印刷效果。再用電子蝕刻技術(shù)蝕刻掉不需要的銅箔，留下形狀復(fù)雜、電路圖案準(zhǔn)確的電路板。然后再將上述制作出的硅質(zhì)板與印刷出的電路板粘合。該步驟的主要目的是準(zhǔn)確地將電路圖案轉(zhuǎn)移到基板上，形成電路板。這一步驟的主要難點(diǎn)在于印刷的精細(xì)度和制作出高質(zhì)量的電路板。結(jié)果與討論經(jīng)過實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證，該雙面柔性覆銅板具有以下優(yōu)點(diǎn)：制造周期短：整個制造周期縮短至兩小時左右，相比傳統(tǒng)方法，縮短了大約60%。制造成本降低：該方法省去了中間公差的加工工作，降低了制造成本。結(jié)構(gòu)可靠：使用該方法制造的雙面柔性覆銅板具有更好的密封性、可靠性和更高的性能穩(wěn)定性，可以適應(yīng)復(fù)雜的裝置形狀。質(zhì)量穩(wěn)定：該方法通過利用先進(jìn)的技術(shù)，避免了傳統(tǒng)加工方法可能會導(dǎo)致的生產(chǎn)線成品率低的問題，使生產(chǎn)線上的電子算子操作簡單、穩(wěn)定。總之，該雙