過程失效模式及后果分析PFMEA

過程失效模式及后果分析PFMEA,,,,,,,,,,,,,,,,,,

項(xiàng)目,系統(tǒng),,B16FL,,設(shè)計(jì)責(zé)任,,,,,,編號(hào)

,,,,,,,

,子系統(tǒng),,,,關(guān)鍵日期,,5/5/2014,,,,頁碼,,,,,,,

零件名稱,B16FL無碟導(dǎo)航儀,,,,零件件號(hào),,J26-7913002,,,,編制,,,,,,,

供應(yīng)商名稱,深圳美賽達(dá)科技股份有限公司,,,,,,,,,,最初,,,,,,,

核心小組,,,,,,,,,,,修訂,,,,,,,

項(xiàng)目/功能,要求,潛在失效模式,潛在失效后果,嚴(yán)重度,分類,潛在失效的起因/機(jī)理,現(xiàn)行控制過程,,,,風(fēng)險(xiǎn)度RNP,建議措施,責(zé)任和目標(biāo)完成日期,措施結(jié)果,,,,

,,,,,,,控制預(yù)防,發(fā)生率,控制探測(cè),探測(cè)率,,,,采取的措施,嚴(yán)重度,頻度,探測(cè)度,風(fēng)險(xiǎn)度RNP

來料,,,,,,,,,,,,,,,,,,

"01

來料檢驗(yàn)",無不良品上線,材料不滿足設(shè)計(jì)要求,后工序無法加工,3,,漏檢項(xiàng)目,每種材料列出檢驗(yàn)項(xiàng)目清單及要求，每批次將抽檢的具體數(shù)據(jù)填入清單附在對(duì)應(yīng)的來料批次內(nèi),3,制程返饋,5,45,,,,,,,

,,,,,,檢驗(yàn)數(shù)量不足以反應(yīng)批次狀態(tài),按GB2828-87標(biāo)準(zhǔn)抽檢,2,制程返饋,5,30,,,,,,,

,材料無混料,不良品混入良進(jìn)倉,后工序無法加工,3,,標(biāo)識(shí)管理不當(dāng),嚴(yán)格按6S管理,2,定期抽查,4,24,,,,,,,

"02

倉存物料",物料無錯(cuò)亂,混料、錯(cuò)料,后工序無法加工,3,,標(biāo)識(shí)管理不當(dāng),嚴(yán)格按6S管理,2,組定期抽查,4,24,,,,,,,

,物料無過期,材料變質(zhì),產(chǎn)品部分性能下降,5,,存放環(huán)境不符合要求,分倉庫分環(huán)境存放,3,每日倉庫溫、濕度計(jì)點(diǎn)檢,3,45,,,,,,,

,,,,,,物料進(jìn)出倉管理流程混亂,按先進(jìn)先出原則管理進(jìn)出料記錄卡,3,定期抽查,4,60,,,,,,,

SMT部分,,,,,,,,,,,,,,,,,,

"001

貼片備料",備料正確,備料錯(cuò),貼錯(cuò)料返工,4,,備料管理不當(dāng),根據(jù)生產(chǎn)訂單，按SMT站位表要求上料，并做好上料記錄表,3,電腦備料軟件掃描,2,24,,,,,,,

"002

貼條碼",位置正確,位置錯(cuò)誤,后段工序操作不方便,2,,資料錯(cuò)誤,按照正確SOP作業(yè),3,IPQC首件確認(rèn),6,36,,,,,,,

,條碼正確,條碼錯(cuò)誤,后段工序無法掃描記錄,2,,管理不當(dāng),根據(jù)生產(chǎn)訂單、條碼文件作業(yè),3,電腦軟件不能識(shí)別,2,12,,,,,,,

"003

SMT上板",PCB方向正確,PCB方向上反,后工序無法加工,3,,操作人員上板時(shí)方向錯(cuò)誤,標(biāo)明PCB進(jìn)板方向和制作警示卡,3,機(jī)器自動(dòng)檢查，方向錯(cuò)誤時(shí)發(fā)出警報(bào),2,18,,,,,,,

,PCB輸送順暢,卡板,后工序無法加工,3,,裝載PCB的箱及軌道調(diào)整過緊,首件試驗(yàn)調(diào)試3PCS以上,2,機(jī)器自動(dòng)發(fā)出警報(bào),2,12,,,,,,,

,PCB輸送順暢,掉板,PCB板掉板,4,,裝載PCB的箱及軌道調(diào)整過松,首件試驗(yàn)調(diào)試3PCS以上,2,工程人員測(cè)量試裝,5,40,,,,,,,

"004

錫膏印刷",錫漿印刷均勻,錫漿不均勻,SMT元件焊接不良，后續(xù)作業(yè)難度增加,5,▽,鋼網(wǎng)網(wǎng)孔堵塞,按SOP設(shè)置機(jī)器擦網(wǎng)頻率，1次/每3-5PCS板,2,目視檢查,7,70,,,,,,,

,錫膏厚度,少錫,影響產(chǎn)品性能,6,,印刷錫量不足,每次轉(zhuǎn)產(chǎn)和量產(chǎn)時(shí)加足錫膏,2,錫膏厚度測(cè)試儀,4,48,,,,,,,

,印刷無偏位,偏位,SMT元件焊接不良，后續(xù)作業(yè)難度增加,5,,Mark點(diǎn)未調(diào)整好導(dǎo)致位置偏移,程序設(shè)定，轉(zhuǎn)線時(shí)確認(rèn)前3PCS板,2,目視檢查,7,70,,,,,,,

"005

貼片",無錯(cuò)件,錯(cuò)件,產(chǎn)品部分性能下降,5,,上錯(cuò)料,貼片前生產(chǎn)/品質(zhì)/工程三方核對(duì)確認(rèn)相關(guān)技術(shù)支持文件,3,"1、目視檢查

2、首件確認(rèn)

3、AOI工序反饋",4,60,,,,,,,

,無少件,少件,產(chǎn)品部分性能下降,5,,程序未設(shè)置好,程序設(shè)定,2,,4,40,,,,,,,

,,,,,,機(jī)器故障,定期保養(yǎng)維護(hù)（見保養(yǎng)計(jì)劃）,3,,4,60,,,,,,,

,無多件,多件,產(chǎn)品部分性能下降,5,,程序坐標(biāo)過度調(diào)整,程序設(shè)定,2,,4,40,,,,,,,

,無偏位,偏位,產(chǎn)品部分性能下降,5,,程序未設(shè)置好,程序設(shè)定,2,,4,40,,,,,,,

,,,,5,,Mark誤識(shí)別,重新調(diào)整MARK,2,,4,40,,,,,,,

"006

回流焊",焊點(diǎn)質(zhì)量符合焊接質(zhì)量工藝標(biāo)準(zhǔn),虛焊,整機(jī)可靠性降低,6,▽,"零件受潮,氧化",AOI檢測(cè),3,對(duì)物料進(jìn)行烘烤,4,72,,,,,,,

,,,,6,,"拿零件未戴手套,汗?jié)n污染焊盤",AOI檢測(cè),3,1.IPQC進(jìn)行巡檢2.AOI工序反饋,4,72,,,,,,,

,,,,6,,錫膏變質(zhì),按錫膏管理規(guī)范執(zhí)行,3,1.IPQC進(jìn)行巡檢2.AOI工序反饋,4,72,,,,,,,

,,短路,整機(jī)可靠性降低,6,,"鋼網(wǎng)開孔不標(biāo)準(zhǔn),鋼網(wǎng)厚度選取錯(cuò)誤",對(duì)新鋼網(wǎng)檢查,3,1.IPQC進(jìn)行巡檢2.AOI工序反饋,4,72,,,,,,,

,,,,6,,鋼網(wǎng)上所貼膠紙翹起,使用鋼網(wǎng)前檢查膠紙有無翹起,3,1.IPQC進(jìn)行巡檢2.AOI工序反饋,4,72,,,,,,,

,,少錫,整機(jī)可靠性降低,6,,"鋼網(wǎng)開孔不標(biāo)準(zhǔn),鋼網(wǎng)厚度選取錯(cuò)誤",對(duì)新鋼網(wǎng)檢查,3,1.IPQC進(jìn)行巡檢2.AOI工序反饋,4,72,,,,,,,

,,,,6,,錫膏印刷偏位,錫膏印刷偏位,3,1.IPQC進(jìn)行巡檢2.AOI工序反饋,4,72,,,,,,,

,,,,6,,人為抹板,爐前檢查,3,1.IPQC進(jìn)行巡檢2.AOI工序反饋,4,72,,,,,,,

,,立碑,整機(jī)可靠性降低,6,,"PAD設(shè)計(jì)不良,兩焊盤不對(duì)稱",試產(chǎn)時(shí)提出問題,3,1.IPQC進(jìn)行巡檢2.AOI工序反饋,4,72,,,,,,,

,,,,6,,爐溫設(shè)置不當(dāng),調(diào)整爐溫,3,1.IPQC進(jìn)行巡檢2.AOI工序反饋,4,72,,,,,,,

,,,,6,,貼片偏移,爐前檢查,3,1.IPQC進(jìn)行巡檢2.AOI工序反饋,4,72,,,,,,,

,,錫珠,整機(jī)可靠性降低,6,,未開防錫珠網(wǎng)孔,對(duì)新鋼網(wǎng)進(jìn)行檢查,3,1.IPQC進(jìn)行巡檢2.AOI工序反饋,4,72,,,,,,,

,,,,6,,爐溫設(shè)置不當(dāng),調(diào)整爐溫,3,1.IPQC進(jìn)行巡檢2.AOI工序反饋,4,72,,,,,,,

,,,,6,,錫膏厚度不符合要求,轉(zhuǎn)線后前3PCS板檢查錫膏厚度,3,1.IPQC進(jìn)行巡檢2.AOI工序反饋,4,72,,,,,,,

,,偏位,整機(jī)可靠性降低,6,,部分實(shí)物與焊盤不符,試產(chǎn)時(shí)提出問題,3,1.IPQC進(jìn)行巡檢2.AOI工序反饋,4,72,,,,,,,

,,,,6,,爐前手拿板時(shí)不小心抹到元件,爐前檢查,3,1.IPQC進(jìn)行巡檢2.AOI工序反饋,4,72,,,,,,,

,,,,6,,MARK點(diǎn)識(shí)別錯(cuò)誤（MARK點(diǎn)與周圍測(cè)試點(diǎn)距離近，造成誤識(shí)別）,重新選擇MARK;沒有合適MARK時(shí)，對(duì)此MARK點(diǎn)進(jìn)行調(diào)試，更改照明度等參數(shù),3,1.IPQC進(jìn)行巡檢2.AOI工序反饋,4,72,,,,,,,

,PCB無變形,PCB變形,整機(jī)可靠性降低,6,,爐溫高于260℃,爐溫曲線測(cè)試,2,溫度測(cè)試儀檢測(cè),4,48,,,,,,,

,,,,6,,PCB板材質(zhì)不良，不耐高溫,降低爐溫，測(cè)試爐溫并滿足工藝要求,2,1.目視檢測(cè)2.后工段通電測(cè)試,5,60,,,,,,,

,,,整機(jī)可靠性降低,6,,爐溫高于260℃,爐溫曲線測(cè)試,2,1.目視檢測(cè)2.后工段通電測(cè)試,5,60,,,,,,,

"007

AOI檢測(cè)",檢測(cè)判斷準(zhǔn)確,員工漏檢測(cè),部分產(chǎn)品返工,3,,員工判斷錯(cuò)誤，不良流出,所有員工培訓(xùn)合格后才能上崗,2,AOI檢測(cè),4,48,,,,,,,

,,元件誤測(cè),部分產(chǎn)品返工,,,設(shè)置偏差值過大,上線時(shí)SMT工程師連續(xù)跟蹤10pcs以上,2,AOI檢測(cè),4,24,,,,,,,

,,,部分產(chǎn)品返工,,,物料異常，絲印改變，導(dǎo)致誤報(bào)錯(cuò),確保物料正確后，更新物料標(biāo)準(zhǔn)庫,2,AOI檢測(cè),4,24,,,,,,,

"008

SMT下板",PCB輸送順暢,卡板,"印刷機(jī)不印刷,PCB板卡變形",4,,裝載PCB的箱及軌道調(diào)整過緊,首件試驗(yàn)調(diào)試3PCS以上,2,機(jī)器自動(dòng)報(bào)警,2,16,,,,,,,

補(bǔ)件段：多功能轉(zhuǎn)接板,,,,,,,,,,,,,,,,,,

"PB001

多功能轉(zhuǎn)接板裝鎖插座",插件正確,元件浮高,產(chǎn)品無法裝配,3,,元件插入后未壓,插入元件后，用手指壓貼元件,4,1.目視檢測(cè)2.后工段通電測(cè)試,5,60,,,,,,,

,,元件錯(cuò),產(chǎn)品部分性能下降,5,,混有其它相類似物料,操作前依SOP核對(duì)物料PN,3,1.目視檢測(cè)2.后工段通電測(cè)試,5,75,,,,,,,

,,元件漏,產(chǎn)品部分性能下降,5,,操作人員工作疏忽,操作前熟讀SOP,3,1.目視檢測(cè)2.后工段通電測(cè)試,5,75,,,,,,,

,,元件反,產(chǎn)品部分性能下降,5,,操作人員工作疏忽,操作前熟讀SOP,3,1.目視檢測(cè)2.后工段通電測(cè)試,5,75,,,,,,,

,螺絲鎖緊,螺絲滑絲,插座固定不牢固，產(chǎn)品部分性能下降,5,,電批鈕力過大,設(shè)定螺絲扭力標(biāo)準(zhǔn),3,每過4H電批力矩點(diǎn)檢,4,60,,,,,,,

,,螺絲鎖不到位,插座固定不牢固，產(chǎn)品部分性能下降,5,,電批鈕力偏小,設(shè)定螺絲扭力標(biāo)準(zhǔn),3,每過4H電批力矩點(diǎn)檢,4,60,,,,,,,

,,鎖錯(cuò)螺絲,插座固定不牢固，產(chǎn)品部分性能下降,5,,螺絲用錯(cuò),作業(yè)前核對(duì)SOP物料PN,2,自檢及IPQC巡查,6,60,,,,,,,

,,漏鎖螺絲,插座固定不牢固，產(chǎn)品部分性能下降,5,,操作人員工作疏忽,依SOP順序操作,4,鎖螺絲夾具自動(dòng)報(bào)警,2,40,,,,,,,

,靜電防護(hù),靜電防護(hù)未做好,擊穿電子元件,4,,靜電環(huán)損壞或沒有戴好,ESD檢測(cè)器,4,ESD檢測(cè)器實(shí)時(shí)檢測(cè)，有不良時(shí)自動(dòng)報(bào)警,2,32,,,,,,,

"PB002

多功能轉(zhuǎn)接板插件",插件正確,元件浮高,產(chǎn)品無法裝配,3,,元件插入后未壓,插入元件后，用手指壓貼元件,4,1.目視檢測(cè)2.后工段通電測(cè)試,5,60,,,,,,,

,,元件錯(cuò),產(chǎn)品部分性能下降,5,,混有其它相類似物料,操作前依SOP核對(duì)物料PN,3,1.目視檢測(cè)2.后工段通電測(cè)試,5,75,,,,,,,

,,元件漏,產(chǎn)品部分性能下降,5,,操作人員工作疏忽,操作前熟讀SOP,3,1.目視檢測(cè)2.后工段通電測(cè)試,5,75,,,,,,,

,,元件反,產(chǎn)品部分性能下降,5,,操作人員工作疏忽,操作前熟讀SOP,3,1.目視檢測(cè)2.后工段通電測(cè)試,5,75,,,,,,,

,靜電防護(hù),靜電防護(hù)未做好,擊穿電子元件,4,,靜電環(huán)損壞或沒有戴好,ESD檢測(cè)器,4,ESD檢測(cè)器實(shí)時(shí)檢測(cè)，有不良時(shí)自動(dòng)報(bào)警,2,32,,,,,,,

,夾具中無錫渣,夾具中有錫渣,顧客不滿意,5,,5S差,每2小時(shí)清理一次夾具,2,自檢及IPQC巡查,6,60,,,,,,,

,PCB傳送順暢,卡板/掉板,不能傳送，后續(xù)作業(yè)無法進(jìn)行,3,,軌道過緊/過松,首件試驗(yàn)調(diào)試3PCS以上,2,工程人員測(cè)量試裝,5,30,,,,,,,

"

波峰焊",焊點(diǎn)質(zhì)量符合焊接質(zhì)量工藝標(biāo)準(zhǔn),連錫,導(dǎo)致產(chǎn)品功能不良和后工序作業(yè)修補(bǔ)焊、返修增多,6,▽,爐溫溫度異常,調(diào)整預(yù)熱和錫爐溫度,2,開機(jī)前及更換機(jī)型時(shí)檢測(cè)錫爐溫度,5,60,,,,,,,

,,,,,,設(shè)備運(yùn)輸速度過快/過慢,調(diào)整運(yùn)輸速度,2,每日檢測(cè)運(yùn)行速度,5,60,,,,,,,

,,,,,,助焊劑比重失調(diào),使用前確認(rèn)助焊劑有效期,2,每日測(cè)量助焊劑比重值，不附合要求立即更換新的助焊劑,5,60,,,,,,,

,,,,,,助焊劑噴涂量過少,調(diào)整助焊劑的噴涂量,2,機(jī)型更換時(shí)檢測(cè)噴涂量,5,60,,,,,,,

,,,,,,過爐方向錯(cuò)誤,過爐夾具標(biāo)準(zhǔn)方向,2,換機(jī)型時(shí)首件確認(rèn),2,24,,,,,,,

,,,,,,焊料材質(zhì)及成份發(fā)生變化,使用合格后的焊料,2,每三個(gè)月提供錫塊樣品到供應(yīng)商進(jìn)行成份化驗(yàn),6,72,,,,,,,

,,空焊,導(dǎo)致產(chǎn)品功能不良和后工序作業(yè)修補(bǔ)焊、返修增多,6,,設(shè)備運(yùn)輸速度過快,降低運(yùn)輸速度,2,開機(jī)前及更換機(jī)型時(shí)檢測(cè)錫爐溫度,3,36,,,,,,,

,,,,,,波峰不平穩(wěn),維護(hù)保養(yǎng),2,日常錫渣清理和每周定期維護(hù)保養(yǎng),3,36,,,,,,,

,,,,,,助焊劑噴涂量不適當(dāng),調(diào)整助焊劑的噴涂量,2,噴霧系統(tǒng)保養(yǎng)和每兩小時(shí)對(duì)噴涂量進(jìn)行點(diǎn)檢,3,36,,,,,,,

,,PCB正面無浸錫,有錫浸過PCB板,6,,夾具設(shè)計(jì)缺陷,合理制作過爐夾具,3,驗(yàn)收OK方可上線使用,2,36,,,,,,,

,,掉板、卡板,至使設(shè)備發(fā)生機(jī)械故障乃至產(chǎn)品報(bào)廢,5,,軌道寬度異常,軌道調(diào)整適當(dāng),2,工程人員測(cè)量試裝,5,50,,,,,,,

PB003檢錫、分板,PCB無損傷,PCB破損,產(chǎn)品部分性能下降,5,,手法不正確,依SOP正確的指引操作,2,后工段通電測(cè)試,5,50,,,,,,,

,無不良焊點(diǎn)流入下工序,虛焊,產(chǎn)品部分性能下降,5,,烙鐵溫度不夠,每天開線前點(diǎn)檢1次，如轉(zhuǎn)產(chǎn)必須重新點(diǎn)檢1次,3,后工序通電測(cè)試,5,75,,,,,,,

,,假焊,產(chǎn)品部分性能下降,5,,烙鐵溫度不夠,每天開線前點(diǎn)檢1次，如轉(zhuǎn)產(chǎn)必須重新點(diǎn)檢1次,3,后工序通電測(cè)試,5,75,,,,,,,

,,連錫,產(chǎn)品部分性能下降,5,,焊接手法、不正確,IPC標(biāo)準(zhǔn)培訓(xùn),3,后工序通電測(cè)試,5,75,,,,,,,

,,漏焊,產(chǎn)品部分性能下降,5,,對(duì)補(bǔ)焊點(diǎn)分布不熟悉漏看,操作前熟讀SOP,2,自檢，后工序反饋,5,30,,,,,,,

,靜電防護(hù),靜電防護(hù)未做好,擊穿電子元件,4,,靜電環(huán)損壞或沒有戴好,ESD檢測(cè)器,4,ESD檢測(cè)器實(shí)時(shí)檢測(cè)，有不良時(shí)自動(dòng)報(bào)警,2,32,,,,,,,

補(bǔ)件段：電源板,,,,,,,,,,,,,,,,,,

"PB004

電源板插件",插件正確,元件浮高,產(chǎn)品無法裝配,3,,元件插入后未壓,插入元件后，用手指壓貼元件,4,1.目視檢測(cè)2.后工段通電測(cè)試,5,60,,,,,,,

,,元件錯(cuò),產(chǎn)品部分性能下降,5,,混有其它相類似物料,操作前依SOP核對(duì)物料PN,3,1.目視檢測(cè)2.后工段通電測(cè)試,5,75,,,,,,,

,,元件漏,產(chǎn)品部分性能下降,5,,操作人員工作疏忽,操作前熟讀SOP,3,1.目視檢測(cè)2.后工段通電測(cè)試,5,75,,,,,,,

,,元件反,產(chǎn)品部分性能下降,5,,操作人員工作疏忽,操作前熟讀SOP,3,1.目視檢測(cè)2.后工段通電測(cè)試,5,75,,,,,,,

,靜電防護(hù),靜電防護(hù)未做好,擊穿電子元件,4,,靜電環(huán)損壞或沒有戴好,ESD檢測(cè)器,4,ESD檢測(cè)器實(shí)時(shí)檢測(cè)，有不良時(shí)自動(dòng)報(bào)警,2,32,,,,,,,

,夾具中無錫渣,夾具中有錫渣,顧客不滿意,5,,5S差,每2小時(shí)清理一次夾具,2,自檢及IPQC巡查,6,60,,,,,,,

,PCB傳送順暢,卡板/掉板,不能傳送，后續(xù)作業(yè)無法進(jìn)行,3,,軌道過緊/過松,首件試驗(yàn)調(diào)試3PCS以上,2,工程人員測(cè)量試裝,5,30,,,,,,,

"

波峰焊",焊點(diǎn)質(zhì)量符合焊接質(zhì)量工藝標(biāo)準(zhǔn),連錫,導(dǎo)致產(chǎn)品功能不良和后工序作業(yè)修補(bǔ)焊、返修增多,6,▽,爐溫溫度異常,調(diào)整預(yù)熱和錫爐溫度,2,開機(jī)前及更換機(jī)型時(shí)檢測(cè)錫爐溫度,5,60,,,,,,,

,,,,,,設(shè)備運(yùn)輸速度過快/過慢,調(diào)整運(yùn)輸速度,2,每日檢測(cè)運(yùn)行速度,5,60,,,,,,,

,,,,,,助焊劑比重失調(diào),使用前確認(rèn)助焊劑有效期,2,每日測(cè)量助焊劑比重值，不附合要求立即更換新的助焊劑,5,60,,,,,,,

,,,,,,助焊劑噴涂量過少,調(diào)整助焊劑的噴涂量,2,機(jī)型更換時(shí)檢測(cè)噴涂量,5,60,,,,,,,

,,,,,,過爐方向錯(cuò)誤,過爐夾具標(biāo)準(zhǔn)方向,2,換機(jī)型時(shí)首件確認(rèn),2,24,,,,,,,

,,,,,,焊料材質(zhì)及成份發(fā)生變化,使用合格后的焊料,2,每三個(gè)月提供錫塊樣品到供應(yīng)商進(jìn)行成份化驗(yàn),6,72,,,,,,,

,,空焊,導(dǎo)致產(chǎn)品功能不良和后工序作業(yè)修補(bǔ)焊、返修增多,6,,設(shè)備運(yùn)輸速度過快,降低運(yùn)輸速度,2,開機(jī)前及更換機(jī)型時(shí)檢測(cè)錫爐溫度,3,36,,,,,,,

,,,,,,波峰不平穩(wěn),維護(hù)保養(yǎng),2,日常錫渣清理和每周定期維護(hù)保養(yǎng),3,36,,,,,,,

,,,,,,助焊劑噴涂量不適當(dāng),調(diào)整助焊劑的噴涂量,2,噴霧系統(tǒng)保養(yǎng)和每兩小時(shí)對(duì)噴涂量進(jìn)行點(diǎn)檢,3,36,,,,,,,

,,PCB正面無浸錫,有錫浸過PCB板,6,,夾具設(shè)計(jì)缺陷,合理制作過爐夾具,3,驗(yàn)收OK方可上線使用,2,36,,,,,,,

,,掉板、卡板,至使設(shè)備發(fā)生機(jī)械故障乃至產(chǎn)品報(bào)廢,5,,軌道寬度異常,軌道調(diào)整適當(dāng),2,工程人員測(cè)量試裝,5,50,,,,,,,

PB005電源板檢錫,PCB無損傷,PCB破損,產(chǎn)品部分性能下降,5,,手法不正確,依SOP正確的指引操作,2,后工段通電測(cè)試,5,50,,,,,,,

,無不良焊點(diǎn)流入下工序,虛焊,產(chǎn)品部分性能下降,5,,烙鐵溫度不夠,每天開線前點(diǎn)檢1次，如轉(zhuǎn)產(chǎn)必須重新點(diǎn)檢1次,3,后工序通電測(cè)試,5,75,,,,,,,

,,假焊,產(chǎn)品部分性能下降,5,,烙鐵溫度不夠,每天開線前點(diǎn)檢1次，如轉(zhuǎn)產(chǎn)必須重新點(diǎn)檢1次,3,后工序通電測(cè)試,5,75,,,,,,,

,,連錫,產(chǎn)品部分性能下降,5,,焊接手法、不正確,IPC標(biāo)準(zhǔn)培訓(xùn),3,后工序通電測(cè)試,5,75,,,,,,,

,,漏焊,產(chǎn)品部分性能下降,5,,對(duì)補(bǔ)焊點(diǎn)分布不熟悉漏看,操作前熟讀SOP,2,自檢，后工序反饋,5,30,,,,,,,

,靜電防護(hù),靜電防護(hù)未做好,擊穿電子元件,4,,靜電環(huán)損壞或沒有戴好,ESD檢測(cè)器,4,ESD檢測(cè)器實(shí)時(shí)檢測(cè)，有不良時(shí)自動(dòng)報(bào)警,2,32,,,,,,,

補(bǔ)件段：收音半制,,,,,,,,,,,,,,,,,,

"PB006

收音半制焊接排針",無不良焊點(diǎn)流入下工序,虛焊,產(chǎn)品部分性能下降,5,,烙鐵溫度不夠,每天開線前點(diǎn)檢1次，如轉(zhuǎn)產(chǎn)必須重新點(diǎn)檢1次,3,后工序通電測(cè)試,5,75,,,,,,,

,,假焊,產(chǎn)品部分性能下降,5,,烙鐵溫度不夠,每天開線前點(diǎn)檢1次，如轉(zhuǎn)產(chǎn)必須重新點(diǎn)檢1次,3,后工序通電測(cè)試,5,75,,,,,,,

,,連錫,產(chǎn)品部分性能下降,5,,焊接手法、不正確,IPC標(biāo)準(zhǔn)培訓(xùn),3,后工序通電測(cè)試,5,75,,,,,,,

,,漏焊,產(chǎn)品部分性能下降,5,,對(duì)補(bǔ)焊點(diǎn)分布不熟悉漏看,操作前熟讀SOP,2,自檢，后工序反饋,5,30,,,,,,,

,涂散熱油位置正確,散熱油分布面積少,不能起到保護(hù)IC作用,5,,SOP未規(guī)范涂散熱油范圍,在SOP內(nèi)規(guī)范涂散熱油面積,2,自檢，后工序反饋,5,50,,,,,,,

,夾具中無錫渣,夾具中有錫渣,顧客不滿意,5,,5S差,每2小時(shí)清理一次夾具,2,自檢及IPQC巡查,6,60,,,,,,,

,靜電防護(hù),靜電防護(hù)未做好,擊穿電子元件,4,,靜電環(huán)損壞或沒有戴好,ESD檢測(cè)器,4,ESD檢測(cè)器實(shí)時(shí)檢測(cè)，有不良時(shí)自動(dòng)報(bào)警,2,32,,,,,,,

"PB007

焊裝收音屏蔽罩A",無不良焊點(diǎn)流入下工序,虛焊,產(chǎn)品部分性能下降,5,,烙鐵溫度不夠,每天開線前點(diǎn)檢1次，如轉(zhuǎn)產(chǎn)必須重新點(diǎn)檢1次,3,后工序通電測(cè)試,5,75,,,,,,,

,,假焊,產(chǎn)品部分性能下降,5,,烙鐵溫度不夠,每天開線前點(diǎn)檢1次，如轉(zhuǎn)產(chǎn)必須重新點(diǎn)檢1次,3,后工序通電測(cè)試,5,75,,,,,,,

,,連錫,產(chǎn)品部分性能下降,5,,焊接手法、不正確,IPC標(biāo)準(zhǔn)培訓(xùn),3,后工序通電測(cè)試,5,75,,,,,,,

,,漏焊,產(chǎn)品部分性能下降,5,,對(duì)補(bǔ)焊點(diǎn)分布不熟悉漏看,操作前熟讀SOP,2,自檢，后工序反饋,5,30,,,,,,,

,靜電防護(hù),靜電防護(hù)未做好,擊穿電子元件,4,,靜電環(huán)損壞或沒有戴好,ESD檢測(cè)器,4,ESD檢測(cè)器實(shí)時(shí)檢測(cè)，有不良時(shí)自動(dòng)報(bào)警,2,32,,,,,,,

"PB008

焊裝收音屏蔽罩B",無不良焊點(diǎn)流入下工序,虛焊,產(chǎn)品部分性能下降,5,,烙鐵溫度不夠,每天開線前點(diǎn)檢1次，如轉(zhuǎn)產(chǎn)必須重新點(diǎn)檢1次,3,后工序通電測(cè)試,5,75,,,,,,,

,,假焊,產(chǎn)品部分性能下降,5,,烙鐵溫度不夠,每天開線前點(diǎn)檢1次，如轉(zhuǎn)產(chǎn)必須重新點(diǎn)檢1次,3,后工序通電測(cè)試,5,75,,,,,,,

,,連錫,產(chǎn)品部分性能下降,5,,焊接手法、不正確,IPC標(biāo)準(zhǔn)培訓(xùn),3,后工序通電測(cè)試,5,75,,,,,,,

,,漏焊,產(chǎn)品部分性能下降,5,,對(duì)補(bǔ)焊點(diǎn)分布不熟悉漏看,操作前熟讀SOP,2,自檢，后工序反饋,5,30,,,,,,,

,靜電防護(hù),靜電防護(hù)未做好,擊穿電子元件,4,,靜電環(huán)損壞或沒有戴好,ESD檢測(cè)器,4,ESD檢測(cè)器實(shí)時(shí)檢測(cè)，有不良時(shí)自動(dòng)報(bào)警,2,32,,,,,,,

補(bǔ)件段：主板,,,,,,,,,,,,,,,,,,

"PB009

元件加工","元件腳高度

2.3~3.3mm","元件腳高度

不符合要求",后工序無法加工,3,,"元件腳太短，

焊接性能差","剪腳機(jī)設(shè)置

剪腳高度",3,FQA反饋,4,36,,,,,,,

,,,產(chǎn)品無法裝配,3,,元件腳頂?shù)讱?剪腳后的首件測(cè)量實(shí)際高度,2,"1、自檢

2、后工段通電測(cè)試",5,30,,,,,,,

,靜電防護(hù),靜電防護(hù)未做好,擊穿電子元件,4,,靜電環(huán)損壞或沒有戴好,ESD檢測(cè)器,4,ESD檢測(cè)器實(shí)時(shí)檢測(cè)，有不良時(shí)自動(dòng)報(bào)警,2,32,,,,,,,

"PB010

切板邊",PCB無損傷,PCB破損,產(chǎn)品部分性能下降,5,,分板時(shí)操作未卡入V-Cut內(nèi),分板時(shí)平放PCBA，上下移動(dòng)確保PCBA卡入分板機(jī)內(nèi)。,3,"1、自檢

2、后工段通電測(cè)試",5,75,,,,,,,

,,,,,,分板方向不當(dāng)，分板時(shí)操作未卡入V-Cut內(nèi),作業(yè)指導(dǎo)書標(biāo)示方向分板,2,目視檢測(cè),7,70,,,,,,,

,元件無損傷,元件拉傷,產(chǎn)品部分性能下降,5,,分板時(shí)產(chǎn)生內(nèi)應(yīng)力拉斷元件,分板時(shí)一次滑過鋼刀，中途不得停留,2,后工段通電測(cè)試,5,40,,,,,,,

,靜電防護(hù),靜電防護(hù)未做好,擊穿電子元件,4,,靜電環(huán)損壞或沒有戴好,ESD檢測(cè)器,4,ESD檢測(cè)器實(shí)時(shí)檢測(cè)，有不良時(shí)自動(dòng)報(bào)警,2,32,,,,,,,

"PB011

插件1",插件正確,元件浮高,產(chǎn)品無法裝配,3,,元件插入后未壓,插入元件后，用手指壓貼元件,4,1.目視檢測(cè)2.后工段通電測(cè)試,5,60,,,,,,,

,,元件錯(cuò),產(chǎn)品部分性能下降,5,,混有其它相類似物料,操作前依SOP核對(duì)物料PN,3,1.目視檢測(cè)2.后工段通電測(cè)試,5,75,,,,,,,

,,元件漏,產(chǎn)品部分性能下降,5,,操作人員工作疏忽,操作前熟讀SOP,3,1.目視檢測(cè)2.后工段通電測(cè)試,5,75,,,,,,,

,,元件反,產(chǎn)品部分性能下降,5,,操作人員工作疏忽,操作前熟讀SOP,3,1.目視檢測(cè)2.后工段通電測(cè)試,5,75,,,,,,,

,靜電防護(hù),靜電防護(hù)未做好,擊穿電子元件,4,,靜電環(huán)損壞或沒有戴好,ESD檢測(cè)器,4,ESD檢測(cè)器實(shí)時(shí)檢測(cè)，有不良時(shí)自動(dòng)報(bào)警,2,32,,,,,,,

,夾具中無錫渣,夾具中有錫渣,顧客不滿意,5,,5S差,每2小時(shí)清理一次夾具,2,自檢及IPQC巡查,6,60,,,,,,,

,PCB傳送順暢,卡板/掉板,不能傳送，后續(xù)作業(yè)無法進(jìn)行,3,,軌道過緊/過松,首件試驗(yàn)調(diào)試3PCS以上,2,工程人員測(cè)量試裝,5,30,,,,,,,

"PB012

插件2",插件正確,元件浮高,產(chǎn)品無法裝配,3,,元件插入后未壓,插入元件后，用手指壓貼元件,4,1.目視檢測(cè)2.后工段通電測(cè)試,5,60,,,,,,,

,,元件錯(cuò),產(chǎn)品部分性能下降,5,,混有其它相類似物料,操作前依SOP核對(duì)物料PN,3,1.目視檢測(cè)2.后工段通電測(cè)試,5,75,,,,,,,

,,元件漏,產(chǎn)品部分性能下降,5,,操作人員工作疏忽,操作前熟讀SOP,3,1.目視檢測(cè)2.后工段通電測(cè)試,5,75,,,,,,,

,,元件反,產(chǎn)品部分性能下降,5,,操作人員工作疏忽,操作前熟讀SOP,3,1.目視檢測(cè)2.后工段通電測(cè)試,5,75,,,,,,,

,靜電防護(hù),靜電防護(hù)未做好,擊穿電子元件,4,,靜電環(huán)損壞或沒有戴好,ESD檢測(cè)器,4,ESD檢測(cè)器實(shí)時(shí)檢測(cè)，有不良時(shí)自動(dòng)報(bào)警,2,32,,,,,,,

,PCB傳送順暢,卡板/掉板,不能傳送，后續(xù)作業(yè)無法進(jìn)行,3,,軌道過緊/過松,首件試驗(yàn)調(diào)試3PCS以上,2,工程人員測(cè)量試裝,5,30,,,,,,,

"PB013

插件3",插件正確,元件浮高,產(chǎn)品無法裝配,3,,元件插入后未壓,插入元件后，用手指壓貼元件,4,1.目視檢測(cè)2.后工段通電測(cè)試,5,60,,,,,,,

,,元件錯(cuò),產(chǎn)品部分性能下降,5,,混有其它相類似物料,操作前依SOP核對(duì)物料PN,3,1.目視檢測(cè)2.后工段通電測(cè)試,5,75,,,,,,,

,,元件漏,產(chǎn)品部分性能下降,5,,操作人員工作疏忽,操作前熟讀SOP,3,1.目視檢測(cè)2.后工段通電測(cè)試,5,75,,,,,,,

,,元件反,產(chǎn)品部分性能下降,5,,操作人員工作疏忽,操作前熟讀SOP,3,1.目視檢測(cè)2.后工段通電測(cè)試,5,75,,,,,,,

,靜電防護(hù),靜電防護(hù)未做好,擊穿電子元件,4,,靜電環(huán)損壞或沒有戴好,ESD檢測(cè)器,4,ESD檢測(cè)器實(shí)時(shí)檢測(cè)，有不良時(shí)自動(dòng)報(bào)警,2,32,,,,,,,

,PCB傳送順暢,卡板/掉板,不能傳送，后續(xù)作業(yè)無法進(jìn)行,3,,軌道過緊/過松,首件試驗(yàn)調(diào)試3PCS以上,2,工程人員測(cè)量試裝,5,30,,,,,,,

"PB014

插件4",插件正確,元件浮高,產(chǎn)品無法裝配,3,,元件插入后未壓,插入元件后，用手指壓貼元件,4,1.目視檢測(cè)2.后工段通電測(cè)試,5,60,,,,,,,

,,元件錯(cuò),產(chǎn)品部分性能下降,5,,混有其它相類似物料,操作前依SOP核對(duì)物料PN,3,1.目視檢測(cè)2.后工段通電測(cè)試,5,75,,,,,,,

,,元件漏,產(chǎn)品部分性能下降,5,,操作人員工作疏忽,操作前熟讀SOP,3,1.目視檢測(cè)2.后工段通電測(cè)試,5,75,,,,,,,

,,元件反,產(chǎn)品部分性能下降,5,,操作人員工作疏忽,操作前熟讀SOP,3,1.目視檢測(cè)2.后工段通電測(cè)試,5,75,,,,,,,

,靜電防護(hù),靜電防護(hù)未做好,擊穿電子元件,4,,靜電環(huán)損壞或沒有戴好,ESD檢測(cè)器,4,ESD檢測(cè)器實(shí)時(shí)檢測(cè)，有不良時(shí)自動(dòng)報(bào)警,2,32,,,,,,,

,PCB傳送順暢,卡板/掉板,不能傳送，后續(xù)作業(yè)無法進(jìn)行,3,,軌道過緊/過松,首件試驗(yàn)調(diào)試3PCS以上,2,工程人員測(cè)量試裝,5,30,,,,,,,

"

波峰焊",焊點(diǎn)質(zhì)量符合焊接質(zhì)量工藝標(biāo)準(zhǔn),連錫,導(dǎo)致產(chǎn)品功能不良和后工序作業(yè)修補(bǔ)焊、返修增多,6,▽,爐溫溫度異常,調(diào)整預(yù)熱和錫爐溫度,2,開機(jī)前及更換機(jī)型時(shí)檢測(cè)錫爐溫度,5,60,,,,,,,

,,,,,,設(shè)備運(yùn)輸速度過快/過慢,調(diào)整運(yùn)輸速度,2,每日檢測(cè)運(yùn)行速度,5,60,,,,,,,

,,,,,,助焊劑比重失調(diào),使用前確認(rèn)助焊劑有效期,2,每日測(cè)量助焊劑比重值，不附合要求立即更換新的助焊劑,5,60,,,,,,,

,,,,,,助焊劑噴涂量過少,調(diào)整助焊劑的噴涂量,2,機(jī)型更換時(shí)檢測(cè)噴涂量,5,60,,,,,,,

,,,,,,過爐方向錯(cuò)誤,過爐夾具標(biāo)準(zhǔn)方向,2,換機(jī)型時(shí)首件確認(rèn),2,24,,,,,,,

,,,,,,焊料材質(zhì)及成份發(fā)生變化,使用合格后的焊料,2,每三個(gè)月提供錫塊樣品到供應(yīng)商進(jìn)行成份化驗(yàn),6,72,,,,,,,

,,空焊,導(dǎo)致產(chǎn)品功能不良和后工序作業(yè)修補(bǔ)焊、返修增多,6,,設(shè)備運(yùn)輸速度過快,降低運(yùn)輸速度,2,開機(jī)前及更換機(jī)型時(shí)檢測(cè)錫爐溫度,3,36,,,,,,,

,,,,,,波峰不平穩(wěn),維護(hù)保養(yǎng),2,日常錫渣清理和每周定期維護(hù)保養(yǎng),3,36,,,,,,,

,,,,,,助焊劑噴涂量不適當(dāng),調(diào)整助焊劑的噴涂量,2,噴霧系統(tǒng)保養(yǎng)和每兩小時(shí)對(duì)噴涂量進(jìn)行點(diǎn)檢,3,36,,,,,,,

,,PCB正面無浸錫,有錫浸過PCB板,6,,夾具設(shè)計(jì)缺陷,合理制作過爐夾具,3,驗(yàn)收OK方可上線使用,2,36,,,,,,,

,,掉板、卡板,至使設(shè)備發(fā)生機(jī)械故障乃至產(chǎn)品報(bào)廢,5,,軌道寬度異常,軌道調(diào)整適當(dāng),2,工程人員測(cè)量試裝,5,50,,,,,,,

"PB015

打白膠",固定好元件,漏點(diǎn)膠,產(chǎn)品部分性能下降,5,,對(duì)打膠分布不熟悉,操作前熟讀SOP,2,自檢，后工序反饋,5,50,,,,,,,

,,打膠分布面積少,不能起到固定元件作用,5,,SOP未規(guī)范打膠范圍,在SOP內(nèi)規(guī)范打膠面積,2,自檢，后工序反饋,5,50,,,,,,,

,元件無浮高,元件浮高,產(chǎn)品無法裝配,3,,元件插入后未壓,插入元件后，用手指壓貼元件,4,1.目視檢測(cè)2.后工段通電測(cè)試,5,60,,,,,,,

,靜電防護(hù),靜電防護(hù)未做好,擊穿電子元件,4,,靜電環(huán)損壞或沒有戴好,ESD檢測(cè)器,4,ESD檢測(cè)器實(shí)時(shí)檢測(cè)，有不良時(shí)自動(dòng)報(bào)警,2,32,,,,,,,

"PB016

插焊電解電容",無不良焊點(diǎn)流入下工序,虛焊,產(chǎn)品部分性能下降,5,,烙鐵溫度不夠,每天開線前點(diǎn)檢1次，如轉(zhuǎn)產(chǎn)必須重新點(diǎn)檢1次,3,后工序通電測(cè)試,5,75,,,,,,,

,,假焊,產(chǎn)品部分性能下降,5,,烙鐵溫度不夠,每天開線前點(diǎn)檢1次，如轉(zhuǎn)產(chǎn)必須重新點(diǎn)檢1次,3,后工序通電測(cè)試,5,75,,,,,,,

,,連錫,產(chǎn)品部分性能下降,5,,焊接手法、不正確,IPC標(biāo)準(zhǔn)培訓(xùn),3,后工序通電測(cè)試,5,75,,,,,,,

,,漏焊,產(chǎn)品部分性能下降,5,,對(duì)補(bǔ)焊點(diǎn)分布不熟悉漏看,操作前熟讀SOP,2,自檢，后工序反饋,5,30,,,,,,,

,夾具中無錫渣,夾具中有錫渣,顧客不滿意,5,,5S差,每2小時(shí)清理一次夾具,2,自檢及IPQC巡查,6,60,,,,,,,

,靜電防護(hù),靜電防護(hù)未做好,擊穿電子元件,4,,靜電環(huán)損壞或沒有戴好,ESD檢測(cè)器,4,ESD檢測(cè)器實(shí)時(shí)檢測(cè)，有不良時(shí)自動(dòng)報(bào)警,2,32,,,,,,,

"PB017

加錫固定",無不良焊點(diǎn)流入下工序,虛焊,產(chǎn)品部分性能下降,5,,烙鐵溫度不夠,每天開線前點(diǎn)檢1次，如轉(zhuǎn)產(chǎn)必須重新點(diǎn)檢1次,3,后工序通電測(cè)試,5,75,,,,,,,

,,假焊,產(chǎn)品部分性能下降,5,,烙鐵溫度不夠,每天開線前點(diǎn)檢1次，如轉(zhuǎn)產(chǎn)必須重新點(diǎn)檢1次,3,后工序通電測(cè)試,5,75,,,,,,,

,,連錫,產(chǎn)品部分性能下降,5,,焊接手法、不正確,IPC標(biāo)準(zhǔn)培訓(xùn),3,后工序通電測(cè)試,5,75,,,,,,,

,,漏焊,產(chǎn)品部分性能下降,5,,對(duì)補(bǔ)焊點(diǎn)分布不熟悉漏看,操作前熟讀SOP,2,自檢，后工序反饋,5,30,,,,,,,

,靜電防護(hù),靜電防護(hù)未做好,擊穿電子元件,4,,靜電環(huán)損壞或沒有戴好,ESD檢測(cè)器,4,ESD檢測(cè)器實(shí)時(shí)檢測(cè)，有不良時(shí)自動(dòng)報(bào)警,2,32,,,,,,,

PB018檢錫,無不良焊點(diǎn)流入下工序,虛焊,產(chǎn)品部分性能下降,5,,烙鐵溫度不夠,每天開線前點(diǎn)檢1次，如轉(zhuǎn)產(chǎn)必須重新點(diǎn)檢1次,3,后工序通電測(cè)試,5,75,,,,,,,

,,假焊,產(chǎn)品部分性能下降,5,,烙鐵溫度不夠,每天開線前點(diǎn)檢1次，如轉(zhuǎn)產(chǎn)必須重新點(diǎn)檢1次,3,后工序通電測(cè)試,5,75,,,,,,,

,,連錫,產(chǎn)品部分性能下降,5,,焊接手法、不正確,IPC標(biāo)準(zhǔn)培訓(xùn),3,后工序通電測(cè)試,5,75,,,,,,,

,,漏焊,產(chǎn)品部分性能下降,5,,對(duì)補(bǔ)焊點(diǎn)分布不熟悉漏看,操作前熟讀SOP,2,自檢，后工序反饋,5,30,,,,,,,

,夾具中無錫渣,夾具中有錫渣,顧客不滿意,5,,5S差,每2小時(shí)清理一次夾具,2,自檢及IPQC巡查,6,60,,,,,,,

,靜電防護(hù),靜電防護(hù)未做好,擊穿電子元件,4,,靜電環(huán)損壞或沒有戴好,ESD檢測(cè)器,4,ESD檢測(cè)器實(shí)時(shí)檢測(cè)，有不良時(shí)自動(dòng)報(bào)警,2,32,,,,,,,

PB019全檢、裝箱,無不良焊點(diǎn)流入下工序,不良品未及時(shí)發(fā)現(xiàn)并修正,產(chǎn)品部分性能下降,5,,漏檢,100%全檢,2,自檢，后工序反饋,5,30,,,,,,,

,靜電防護(hù),靜電防護(hù)未做好,擊穿電子元件,4,,靜電環(huán)損壞或沒有戴好,ESD檢測(cè)器,4,ESD檢測(cè)器實(shí)時(shí)檢測(cè)，有不良時(shí)自動(dòng)報(bào)警,2,32,,,,,,,

"

主板調(diào)試(BQC02)",無不良品通過,多項(xiàng)測(cè)試內(nèi)容，測(cè)試時(shí)漏測(cè)項(xiàng)目,產(chǎn)品返修,4,▽,檢測(cè)手段缺陷,按SOP步驟及要求檢測(cè).,2,IPQC每小時(shí)確認(rèn)1次操作員作業(yè)步驟,6,48,,,,,,,

,,待機(jī)電流大未能檢出,產(chǎn)品部分功能不能運(yùn)行.,6,,電流表讀數(shù),按SOP步驟及要求檢測(cè).,2,后工序通電測(cè)試,5,60,,,,,,,

,靜電防護(hù),靜電防護(hù)未做好,擊穿電子元件,4,,靜電環(huán)損壞或沒有戴好,ESD檢測(cè)器,2,ESD檢測(cè)器實(shí)時(shí)檢測(cè)，有不良時(shí)自動(dòng)報(bào)警,2,16,,,,,,,

補(bǔ)件段：按鍵板,,,,,,,,,,,,,,,,,,

PB020鎖焊連接器,無不良焊點(diǎn)流入下工序,虛焊,產(chǎn)品部分性能下降,5,,烙鐵溫度不夠,每天開線前點(diǎn)檢1次，如轉(zhuǎn)產(chǎn)必須重新點(diǎn)檢1次,3,后工序通電測(cè)試,5,75,,,,,,,

,,假焊,產(chǎn)品部分性能下降,5,,烙鐵溫度不夠,每天開線前點(diǎn)檢1次，如轉(zhuǎn)產(chǎn)必須重新點(diǎn)檢1次,3,后工序通電測(cè)試,5,75,,,,,,,

,,連錫,產(chǎn)品部分性能下降,5,,焊接手法、不正確,IPC標(biāo)準(zhǔn)培訓(xùn),3,后工序通電測(cè)試,5,75,,,,,,,

,,漏焊,產(chǎn)品部分性能下降,5,,對(duì)補(bǔ)焊點(diǎn)分布不熟悉漏看,操作前熟讀SOP,2,自檢，后工序反饋,5,30,,,,,,,

,,金手指上粘有松香,產(chǎn)品部分性能下降,5,,焊盤與金手指過近，焊接時(shí)易粘上焊接殘留松香.,使用夾具檔板防止松香殘留于金手指,2,自檢，后工序反饋,5,50,,,,,,,

,螺絲鎖緊,螺絲滑絲,轉(zhuǎn)接器固定不牢固，產(chǎn)品部分性能下降,5,,電批鈕力過大，鎖入時(shí)偏位,設(shè)定螺絲扭力標(biāo)準(zhǔn),3,每過4H電批力矩點(diǎn)檢,4,60,,,,,,,

,,螺絲鎖不到位,轉(zhuǎn)接器固定不牢固，產(chǎn)品部分性能下降,5,,電批鈕力偏小，鎖入時(shí)偏位,設(shè)定螺絲扭力標(biāo)準(zhǔn),3,每過4H電批力矩點(diǎn)檢,4,60,,,,,,,

,,鎖錯(cuò)螺絲,螺絲鎖不進(jìn)，轉(zhuǎn)接器固定不牢固，產(chǎn)品部分性能下降,5,,螺絲用錯(cuò),作業(yè)前核對(duì)SOP物料PN,2,自檢及IPQC巡查,6,60,,,,,,,

,,漏鎖螺絲,轉(zhuǎn)接器固定不牢固，產(chǎn)品部分性能下降,5,,操作人員工作疏忽,依SOP順序操作,4,鎖螺絲夾具自動(dòng)報(bào)警,2,40,,,,,,,

,夾具中無錫渣,夾具中有錫渣,顧客不滿意,5,,5S差,每2小時(shí)清理一次夾具,2,自檢及IPQC巡查,6,60,,,,,,,

,靜電防護(hù),靜電防護(hù)未做好,擊穿電子元件,4,,靜電環(huán)損壞或沒有戴好,ESD檢測(cè)器,4,ESD檢測(cè)器實(shí)時(shí)檢測(cè)，有不良時(shí)自動(dòng)報(bào)警,2,32,,,,,,,

"PB021＆PB022

焊編碼開關(guān)",無不良焊點(diǎn)流入下工序,虛焊,產(chǎn)品部分性能下降,5,,烙鐵溫度不夠,每天開線前點(diǎn)檢1次，如轉(zhuǎn)產(chǎn)必須重新點(diǎn)檢1次,3,后工序通電測(cè)試,5,75,,,,,,,

,,假焊,產(chǎn)品部分性能下降,5,,烙鐵溫度不夠,每天開線前點(diǎn)檢1次，如轉(zhuǎn)產(chǎn)必須重新點(diǎn)檢1次,3,后工序通電測(cè)試,5,75,,,,,,,

,,連錫,產(chǎn)品部分性能下降,5,,焊接手法、不正確,IPC標(biāo)準(zhǔn)培訓(xùn),3,后工序通電測(cè)試,5,75,,,,,,,

,,漏焊,產(chǎn)品部分性能下降,5,,對(duì)補(bǔ)焊點(diǎn)分布不熟悉漏看,操作前熟讀SOP,2,自檢，后工序反饋,5,30,,,,,,,

,夾具中無錫渣,夾具中有錫渣,顧客不滿意,5,,5S差,每2小時(shí)清理一次夾具,2,自檢及IPQC巡查,6,60,,,,,,,

,靜電防護(hù),靜電防護(hù)未做好,擊穿電子元件,4,,靜電環(huán)損壞或沒有戴好,ESD檢測(cè)器,4,ESD檢測(cè)器實(shí)時(shí)檢測(cè)，有不良時(shí)自動(dòng)報(bào)警,2,32,,,,,,,

BQC02按鍵板測(cè)試,無不良品通過,按鍵多未檢測(cè)完全,產(chǎn)品返修,4,,檢測(cè)手段缺陷,按SOP步驟及要求檢測(cè),3,IPQC每小時(shí)確認(rèn)1次操作員作業(yè)步驟,6,72,,,,,,,

,靜電防護(hù),靜電防護(hù)未做好,擊穿電子元件,4,,靜電環(huán)損壞或沒有戴好,ESD檢測(cè)器,4,ESD檢測(cè)器實(shí)時(shí)檢測(cè)，有不良時(shí)自動(dòng)報(bào)警,2,32,,,,,,,

補(bǔ)件段：導(dǎo)航板,,,,,,,,,,,,,,,,,,

"PB023

GPS板切邊",PCB無損傷,PCB破損,產(chǎn)品部分性能下降,5,,分板時(shí)操作未卡入V-Cut內(nèi),分板時(shí)平放PCBA，上下移動(dòng)確保PCBA卡入分板機(jī)內(nèi)。,3,"1、自檢

2、后工段通電測(cè)試",5,75,,,,,,,

,,,,,,分板方向不當(dāng)，分板時(shí)操作未卡入V-Cut內(nèi),作業(yè)指導(dǎo)書標(biāo)示方向分板,2,目視檢測(cè),7,70,,,,,,,

,元件無損傷,元件拉傷,產(chǎn)品部分性能下降,5,,分板時(shí)產(chǎn)生內(nèi)應(yīng)力拉斷元件,分板時(shí)一次滑過鋼刀，中途不得停留,2,后工段通電測(cè)試,5,40,,,,,,,

,靜電防護(hù),靜電防護(hù)未做好,擊穿電子元件,4,,靜電環(huán)損壞或沒有戴好,ESD檢測(cè)器,4,ESD檢測(cè)器實(shí)時(shí)檢測(cè)，有不良時(shí)自動(dòng)報(bào)警,2,32,,,,,,,

"PB024

焊接GPS元件",無不良焊點(diǎn)流入下工序,虛焊,產(chǎn)品部分性能下降,5,,烙鐵溫度不夠,每天開線前點(diǎn)檢1次，如轉(zhuǎn)產(chǎn)必須重新點(diǎn)檢1次,3,后工序通電測(cè)試,5,75,,,,,,,

,,假焊,產(chǎn)品部分性能下降,5,,烙鐵溫度不夠,每天開線前點(diǎn)檢1次，如轉(zhuǎn)產(chǎn)必須重新點(diǎn)檢1次,3,后工序通電測(cè)試,5,75,,,,,,,

,,連錫,產(chǎn)品部分性能下降,5,,焊接手法、不正確,IPC標(biāo)準(zhǔn)培訓(xùn),3,后工序通電測(cè)試,5,75,,,,,,,

,,漏焊,產(chǎn)品部分性能下降,5,,對(duì)補(bǔ)焊點(diǎn)分布不熟悉漏看,操作前熟讀SOP,2,自檢，后工序反饋,5,50,,,,,,,

,固定好元件,漏點(diǎn)膠,元件無法固定,4,,對(duì)打膠分布不熟悉,操作前熟讀SOP,2,自檢，后工序反饋,5,50,,,,,,,

,,打膠分布面積少,元件不能起到保護(hù)作用,4,,SOP未規(guī)范打膠范圍,在SOP內(nèi)規(guī)范打膠面積,2,自檢，后工序反饋,5,50,,,,,,,

,PCB板板內(nèi)無錫珠、錫渣,PCB板板內(nèi)有錫珠、錫渣,收不到星故障,5,,焊錫時(shí)錫珠掉入PCB板內(nèi),焊接OK后檢查版面無錫珠錫渣,3,自檢，后工序反饋,5,75,增加焊錫保護(hù)夾具,2013.8.9,增加焊錫保護(hù)夾具,5,2,5,50

,夾具中無錫渣,夾具中有錫渣,顧客不滿意,5,,5S差,每2小時(shí)清理一次夾具,2,自檢及IPQC巡查,6,60,,,,,,,

,靜電防護(hù),靜電防護(hù)未做好,擊穿電子元件,4,,靜電環(huán)損壞或沒有戴好,ESD檢測(cè)器,4,ESD檢測(cè)器實(shí)時(shí)檢測(cè)，有不良時(shí)自動(dòng)報(bào)警,2,32,,,,,,,

BQC03導(dǎo)航板測(cè)試,無不良品通過,搜索不到導(dǎo)航衛(wèi)星,產(chǎn)品返修,4,,元件損壞或焊接不良,按SOP步驟及要求檢測(cè),3,IPQC每小時(shí)確認(rèn)1次操作員作業(yè)步驟,6,72,,,,,,,

,靜電防護(hù),靜電防護(hù)未做好,擊穿電子元件,4,,靜電環(huán)損壞或沒有戴好,ESD檢測(cè)器,4,ESD檢測(cè)器實(shí)時(shí)檢測(cè)，有不良時(shí)自動(dòng)報(bào)警,2,32,,,,,,,

補(bǔ)件段：高壓板,,,,,,,,,,,,,,,,,,

PB025加工插座,無不良焊點(diǎn)流入下工序,虛焊,產(chǎn)品部分性能下降,5,,烙鐵溫度不夠,每天開線前點(diǎn)檢1次，如轉(zhuǎn)產(chǎn)必須重新點(diǎn)檢1次,3,后工序通電測(cè)試,5,75,,,,,,,

,,假焊,產(chǎn)品部分性能下降,5,,烙鐵溫度不夠,每天開線前點(diǎn)檢1次，如轉(zhuǎn)產(chǎn)必須重新點(diǎn)檢1次,3,后工序通電測(cè)試,5,75,,,,,,,

,,連錫,產(chǎn)品部分性能下降,5,,焊接手法、不正確,IPC標(biāo)準(zhǔn)培訓(xùn),3,后工序通電測(cè)試,5,75,,,,,,,

,,漏焊,產(chǎn)品部分性能下降,5,,對(duì)補(bǔ)焊點(diǎn)分布不熟悉漏看,操作前熟讀SOP,2,自檢，后工序反饋,5,30,,,,,,,

,,金手指上粘有松香,產(chǎn)品部分性能下降,5,,焊盤與金手指過近，焊接時(shí)易粘上焊接殘留松香.,使用夾具檔板防止松香殘留于金手指,2,自檢，后工序反饋,5,50,,,,,,,

,螺絲鎖緊,螺絲滑絲,插座固定不牢固，產(chǎn)品部分性能下降,5,,電批鈕力過大，鎖入時(shí)偏位,設(shè)定螺絲扭力標(biāo)準(zhǔn),3,每過4H電批力矩點(diǎn)檢,4,60,,,,,,,

,,螺絲鎖不到位,插座固定不牢固，產(chǎn)品部分性能下降,5,,電批鈕力偏小，鎖入時(shí)偏位,設(shè)定螺絲扭力標(biāo)準(zhǔn),3,每過4H電批力矩點(diǎn)檢,4,60,,,,,,,

,,鎖錯(cuò)螺絲,螺絲鎖不進(jìn)，轉(zhuǎn)接器固定不牢固，產(chǎn)品部分性能下降,5,,螺絲用錯(cuò),作業(yè)前核對(duì)SOP物料PN,2,自檢及IPQC巡查,6,60,,,,,,,

,,漏鎖螺絲,轉(zhuǎn)接器固定不牢固，產(chǎn)品部分性能下降,5,,操作人員工作疏忽,依SOP順序操作,4,鎖螺絲夾具自動(dòng)報(bào)警,2,40,,,,,,,

,,碰傷元件,外觀不良,5,,操作人員工作疏忽,使用電批掛扣，作業(yè)時(shí)依SOP順序操作并增加鎖螺絲蓋板夾具.,1,自檢及IPQC巡查,6,75,,,,,,,

,夾具中無錫渣,夾具中有錫渣,顧客不滿意,5,,5S差,每2小時(shí)清理一次夾具,2,自檢及IPQC巡查,6,60,,,,,,,

,靜電防護(hù),靜電防護(hù)未做好,擊穿電子元件,4,,靜電環(huán)損壞或沒有戴好,ESD檢測(cè)器,4,ESD檢測(cè)器實(shí)時(shí)檢測(cè)，有不良時(shí)自動(dòng)報(bào)警,2,32,,,,,,,

BQC04高壓板測(cè)試,無不良品通過,畫面不清晰偏色,產(chǎn)品返修,4,,測(cè)試操作無防呆手法。,按SOP步驟及要求檢測(cè),3,IPQC每小時(shí)確認(rèn)1次操作員作業(yè)步驟,6,72,,,,,,,

,靜電防護(hù),靜電防護(hù)未做好,擊穿電子元件,4,,靜電環(huán)損壞或沒有戴好,ESD檢測(cè)器,4,ESD檢測(cè)器實(shí)時(shí)檢測(cè)，有不良時(shí)自動(dòng)報(bào)警,2,32,,,,,,,

機(jī)芯段：機(jī)芯半制,,,,,,,,,,,,,,,,,,

"SB001

分板",PCB無損傷,PCB破損,產(chǎn)品部分性能下降,5,,手法不正確,依SOP正確的指引操作,2,后工段通電測(cè)試,5,50,,,,,,,

"SB002

固定伺服板",螺絲鎖緊,螺絲滑絲,伺服板固定不牢固，產(chǎn)品部分性能下降,5,,電批鈕力過大,設(shè)定螺絲扭力標(biāo)準(zhǔn),3,每過4H電批力矩點(diǎn)檢,4,60,,,,,,,

,,螺絲鎖不到位,伺服板固定不牢固，產(chǎn)品部分性能下降,5,,電批鈕力偏小,設(shè)定螺絲扭力標(biāo)準(zhǔn),3,每過4H電批力矩點(diǎn)檢,4,60,,,,,,,

,,鎖錯(cuò)螺絲,伺服板固定不牢固，產(chǎn)品部分性能下降,5,,螺絲用錯(cuò),作業(yè)前核對(duì)SOP物料PN,2,自檢及IPQC巡查,6,60,,,,,,,

,,漏鎖螺絲,伺服板固定不牢固，產(chǎn)品部分性能下降,5,,操作人員工作疏忽,依SOP順序操作,4,鎖螺絲夾具自動(dòng)報(bào)警,2,40,,,,,,,

,靜電防護(hù),靜電防護(hù)未做好,擊穿電子元件,4,,靜電環(huán)損壞或沒有戴好,ESD檢測(cè)器,4,ESD檢測(cè)器實(shí)時(shí)檢測(cè)，有不良時(shí)自動(dòng)報(bào)警,2,32,,,,,,,

,夾具中無錫渣,夾具中有錫渣,顧客不滿意,5,,5S差,每2小時(shí)清理一次夾具,2,自檢及IPQC巡查,6,60,,,,,,,

"SB003

焊盤加錫",無不良焊點(diǎn)流入下工序,虛焊,產(chǎn)品部分性能下降,5,,烙鐵溫度不夠,每天開線前點(diǎn)檢1次，如轉(zhuǎn)產(chǎn)必須重新點(diǎn)檢1次,3,后工序通電測(cè)試,5,75,,,,,,,

,,假焊,產(chǎn)品部分性能下降,5,,烙鐵溫度不夠,每天開線前點(diǎn)檢1次，如轉(zhuǎn)產(chǎn)必須重新點(diǎn)檢1次,3,后工序通電測(cè)試,5,75,,,,,,,

,,連錫,產(chǎn)品部分性能下降,5,,焊接手法、不正確,IPC標(biāo)準(zhǔn)培訓(xùn),3,后工序通電測(cè)試,5,75,,,,,,,

,,漏焊,產(chǎn)品部分性能下降,5,,對(duì)補(bǔ)焊點(diǎn)分布不熟悉漏看,操作前熟讀SOP,2,自檢，后工序反饋,5,30,,,,,,,

,靜電防護(hù),靜電防護(hù)未做好,擊穿電子元件,4,,靜電環(huán)損壞或沒有戴好,ESD檢測(cè)器,4,ESD檢測(cè)器實(shí)時(shí)檢測(cè)，有不良時(shí)自動(dòng)報(bào)警,2,32,,,,,,,

,夾具中無錫渣,夾具中有錫渣,顧客不滿意,5,,5S差,每2小時(shí)清理一次夾具,2,自檢及IPQC巡查,6,60,,,,,,,

"SB004

焊飛線一",無不良焊點(diǎn)流入下工序,虛焊,產(chǎn)品部分性能下降,5,,烙鐵溫度不夠,每天開線前點(diǎn)檢1次，如轉(zhuǎn)產(chǎn)必須重新點(diǎn)檢1次,3,后工序通電測(cè)試,5,75,,,,,,,

,,假焊,產(chǎn)品部分性能下降,5,,烙鐵溫度不夠,每天開線前點(diǎn)檢1次，如轉(zhuǎn)產(chǎn)必須重新點(diǎn)檢1次,3,后工序通電測(cè)試,5,75,,,,,,,

,,連錫,產(chǎn)品部分性能下降,5,,焊接手法、不正確,IPC標(biāo)準(zhǔn)培訓(xùn),3,后工序通電測(cè)試,5,75,,,,,,,

,,漏焊,產(chǎn)品部分性能下降,5,,對(duì)補(bǔ)焊點(diǎn)分布不熟悉漏看,操作前熟讀SOP,2,自檢，后工序反饋,5,30,,,,,,,

,靜電防護(hù),靜電防護(hù)未做好,擊穿電子元件,4,,靜電環(huán)損壞或沒有戴好,ESD檢測(cè)器,4,ESD檢測(cè)器實(shí)時(shí)檢測(cè)，有不良時(shí)自動(dòng)報(bào)警,2,32,,,,,,,

,飛線焊接位置正確,飛線焊錯(cuò)位置,產(chǎn)品部分性能下降,5,,飛線過多造成焊接位置錯(cuò)誤,建立SOP圖示焊接指引,2,"自檢,后工序通電測(cè)試",5,50,,,,,,,

,夾具中無錫渣,夾具中有錫渣,顧客不滿意,5,,5S差,每2小時(shí)清理一次夾具,2,自檢及IPQC巡查,6,60,,,,,,,

"SB005

焊飛線二",無不良焊點(diǎn)流入下工序,虛焊,產(chǎn)品部分性能下降,5,,烙鐵溫度不夠,每天開線前點(diǎn)檢1次，如轉(zhuǎn)產(chǎn)必須重新點(diǎn)檢1次,3,后工序通電測(cè)試,5,75,,,,,,,

,,假焊,產(chǎn)品部分性能下降,5,,烙鐵溫度不夠,每天開線前點(diǎn)檢1次，如轉(zhuǎn)產(chǎn)必須重新點(diǎn)檢1次,3,后工序通電測(cè)試,5,75,,,,,,,

,,連錫,產(chǎn)品部分性能下降,5,,焊接手法、不正確,IPC標(biāo)準(zhǔn)培訓(xùn),3,后工序通電測(cè)試,5,75,,,,,,,

,,漏焊,產(chǎn)品部分性能下降,5,,對(duì)補(bǔ)焊點(diǎn)分布不熟悉漏看,操作前熟讀SOP,2,自檢，后工序反饋,5,30,,,,,,,

,靜電防護(hù),靜電防護(hù)未做好,擊穿電子元件,4,,靜電環(huán)損壞或沒有戴好,ESD檢測(cè)器,4,ESD檢測(cè)器實(shí)時(shí)檢測(cè)，有不良時(shí)自動(dòng)報(bào)警,2,32,,,,,,,

,飛線焊接位置正確,飛線焊錯(cuò)位置,產(chǎn)品部分性能下降,5,,飛線過多造成焊接位置錯(cuò)誤,建立SOP圖示焊接指引,2,"自檢,后工序通電測(cè)試",5,50,,,,,,,

,夾具中無錫渣,夾具中有錫渣,顧客不滿意,5,,5S差,每2小時(shí)清理一次夾具,2,自檢及IPQC巡查,6,60,,,,,,,

"SB006

機(jī)芯貼海綿條",靜電防護(hù),靜電防護(hù)未做好,擊穿電子元件,4,,靜電環(huán)損壞或沒有戴好,ESD檢測(cè)器,4,ESD檢測(cè)器實(shí)時(shí)檢測(cè)，有不良時(shí)自動(dòng)報(bào)警,2,32,,,,,,,

,海綿條不歪斜,海綿條歪斜,機(jī)芯有灰塵,5,,對(duì)所貼位置不熟悉,操作前熟讀SOP,2,自檢，后工序反饋,5,50,,,,,,,

"SB007

保護(hù)點(diǎn)開路",無不良焊點(diǎn)流入下工序,虛焊,產(chǎn)品部分性能下降,5,,烙鐵溫度不夠,每天開線前點(diǎn)檢1次，如轉(zhuǎn)產(chǎn)必須重新點(diǎn)檢1次,3,后工序通電測(cè)試,5,75,,,,,,,

,,假焊,產(chǎn)品部分性能下降,5,,烙鐵溫度不夠,每天開線前點(diǎn)檢1次，如轉(zhuǎn)產(chǎn)必須重新點(diǎn)檢1次,3,后工序通電測(cè)試,5,75,,,,,,,

,,連錫,產(chǎn)品部分性能下降,5,,焊接手法、不正確,IPC標(biāo)準(zhǔn)培訓(xùn),3,后工序通電測(cè)試,5,75,,,,,,,

,,漏焊,產(chǎn)品部分性能下降,5,,對(duì)補(bǔ)焊點(diǎn)分布不熟悉漏看,操作前熟讀SOP,2,自檢，后工序反饋,5,30,,,,,,,

,靜電防護(hù),靜電防護(hù)未做好,擊穿電子元件,4,,靜電環(huán)損壞或沒有戴好,ESD檢測(cè)器,4,ESD檢測(cè)器實(shí)時(shí)檢測(cè)，有不良時(shí)自動(dòng)報(bào)警,2,32,,,,,,,

,夾具中無錫渣,夾具中有錫渣,顧客不滿意,5,,5S差,每2小時(shí)清理一次夾具,2,自檢及IPQC巡查,6,60,,,,,,,

"SB008

支架加工",涂油規(guī)范,涂油太多,IC散熱不良.整機(jī)性能下降,5,,涂油的量不能量化,調(diào)整修正,3,自檢、后工序反饋,5,75,,,,,,,

,,涂油不均勻,IC散熱不良.整機(jī)性能下降,5,,涂油的量不能量化,按SOP要求規(guī)范作業(yè),3,自檢、后工序反饋,5,75,,,,,,,

,,漏打油,IC散熱不良.整機(jī)性能下降,5,,疏忽漏打,100%自檢,2,自檢，后工序反饋,5,50,,,,,,,

,防塵布位置正確,防塵布位置錯(cuò),漏灰塵,4,,對(duì)所貼位置不熟悉,操作前熟讀SOP,2,自檢，后工序反饋,5,40,,,,,,,

SB009支架裝配,螺絲鎖緊,螺絲滑絲,支架固定不牢固，產(chǎn)品部分性能下降,5,,電批鈕力過大,設(shè)定螺絲扭力標(biāo)準(zhǔn),3,每過4H電批力矩點(diǎn)檢,4,60,,,,,,,

,,螺絲鎖不到位,支架固定不牢固，產(chǎn)品部分性能下降,5,,電批鈕力偏小,設(shè)定螺絲扭力標(biāo)準(zhǔn),3,每過4H電批力矩點(diǎn)檢,4,60,,,,,,,

,,鎖錯(cuò)螺絲,支架固定不牢固，產(chǎn)品部分性能下降,5,,螺絲用錯(cuò),作業(yè)前核對(duì)SOP物料PN,2,自檢及IPQC巡查,6,60,,,,,,,

,,漏鎖螺絲,支架固定不牢固，產(chǎn)品部分性能下降,5,,操作人員工作疏忽,依SOP順序操作,4,鎖螺絲夾具自動(dòng)報(bào)警,2,40,,,,,,,

,靜電防護(hù),靜電防護(hù)未做好,擊穿電子元件,4,,靜電環(huán)損壞或沒有戴好,ESD檢測(cè)器,4,ESD檢測(cè)器實(shí)時(shí)檢測(cè)，有不良時(shí)自動(dòng)報(bào)警,2,32,,,,,,,

PQC01機(jī)芯測(cè)試,無不良品通過,不讀碟,測(cè)試誤判,5,,測(cè)試排線不良,更換測(cè)試排線,3,每1000次更換一次排線,4,60,,,,,,,

,,靜電防護(hù)未做好,擊穿電子元件,4,,靜電環(huán)損壞或沒有戴好,按ESD規(guī)范管理,4,ESD小組不定時(shí)檢查,2,32,,,,,,,

總裝,,,,,,,,,,,,,,,,,,

FA001裝配顯示屏,VFD無塵點(diǎn),VFD臟污，塵點(diǎn),顯示區(qū)有塵點(diǎn)，手指印,4,,空氣中的灰塵落到表面，作業(yè)時(shí)未戴手指套,使用靜電風(fēng)槍及離子風(fēng)機(jī)工作臺(tái),3,自檢，后工序反饋,5,60,,,,,,,

,排線充分接觸,排線插反,產(chǎn)品部分性能下降,5,,操作不當(dāng),按SOP要求規(guī)范作業(yè),3,自檢，后工序反饋,5,75,,,,,,,

,,排線插歪,產(chǎn)品部分性能下降,5,,卡入插座時(shí)，受力不均勻,按SOP要求規(guī)范作業(yè),3,自檢，后工序反饋,5,75,,,,,,,

,,排線未插到位,產(chǎn)品部分性能下降,5,,無防呆設(shè)計(jì)，正反都可插入.,按SOP要求規(guī)范作業(yè),3,自檢，后工序反饋,5,75,,,,,,,

,扣位完全卡入,面殼卡扣未扣入底殼,外觀不良，間隙大,4,,操作不當(dāng),按SOP要求規(guī)范作業(yè),3,自檢，后工序反饋,5,60,,,,,,,

,靜電防護(hù),靜電防護(hù)未做好,擊穿電子元件,4,,靜電環(huán)損壞或沒有戴好,ESD檢測(cè)器,4,ESD檢測(cè)器實(shí)時(shí)檢測(cè)，有不良時(shí)自動(dòng)報(bào)警,2,32,,,,,,,

FA002固定顯示板,裝配到位,支架扭轉(zhuǎn)角度不夠,支架脫落，整機(jī)異響,4,,SOP未規(guī)范扭轉(zhuǎn)角度.,在SOP內(nèi)規(guī)范扭角度數(shù),3,自檢，后工序反饋,5,60,,,,,,,

,螺絲鎖緊,螺絲滑絲,顯示板固定不牢固，產(chǎn)品部分性能下降,5,,電批鈕力過大,設(shè)定螺絲扭力標(biāo)準(zhǔn),3,每過4H電批力矩點(diǎn)檢,4,60,,,,,,,

,,螺絲鎖不到位,顯示板固定不牢固，產(chǎn)品部分性能下降,5,,電批鈕力偏小,設(shè)定螺絲扭力標(biāo)準(zhǔn),3,每過4H電批力矩點(diǎn)檢,4,60,,,,,,,

,,鎖錯(cuò)螺絲,顯示板固定不牢固，產(chǎn)品部分性能下降,5,,螺絲用錯(cuò),作業(yè)前核對(duì)SOP物料PN,2,自檢及IPQC巡查,6,60,,,,,,,

,,漏鎖螺絲,顯示板固定不牢固，產(chǎn)品部分性能下降,5,,操作人員工作疏忽,依SOP順序操作,4,鎖螺絲夾具自動(dòng)報(bào)警,2,40,,,,,,,

,無不良焊點(diǎn)流入下工序,虛焊,產(chǎn)品部分性能下降,5,,烙鐵溫度不夠,每天開線前點(diǎn)檢1次，如轉(zhuǎn)產(chǎn)必須重新點(diǎn)檢1次,3,后工序通電測(cè)試,5,75,,,,,,,

,,假焊,產(chǎn)品部分性能下降,5,,烙鐵溫度不夠,每天開線前點(diǎn)檢1次，如轉(zhuǎn)產(chǎn)必須重新點(diǎn)檢1次,3,后工序通電測(cè)試,5,75,,,,,,,

,,連錫,產(chǎn)品部分性能下降,5,,焊接手法、不正確,IPC標(biāo)準(zhǔn)培訓(xùn),3,后工序通電測(cè)試,5,75,增加焊接防護(hù)蓋板,9/23/2013,增加焊接防護(hù)蓋板,5,2,5,50

,,漏焊,產(chǎn)品部分性能下降,5,,對(duì)補(bǔ)焊點(diǎn)分布不熟悉漏看,操作前熟讀SOP,2,自檢，后工序反饋,5,30,,,,,,,

,無外觀不良,外殼劃傷,外觀不良,4,,與工作臺(tái)異物摩擦,制作定位夾具,3,自檢，后工序反饋,5,60,,,,,,,

,靜電防護(hù),靜電防護(hù)未做好,擊穿電子元件,4,,靜電環(huán)損壞或沒有戴好,ESD檢測(cè)器,4,ESD檢測(cè)器實(shí)時(shí)檢測(cè)，有不良時(shí)自動(dòng)報(bào)警,2,32,,,,,,,

FA003打合殼螺絲,無外觀不良,外殼劃傷,外觀不良,4,,與工作臺(tái)異物摩擦,制作定位夾具,3,自檢，后工序反饋,5,60,,,,,,,

,排線充分接觸,排線插反,產(chǎn)品部分性能下降,5,,操作不當(dāng),按SOP要求規(guī)范作業(yè),3,自檢，后工序反饋,5,75,,,,,,,

,,排線插歪,產(chǎn)品部分性能下降,5,,卡入插座時(shí)，受力不均勻,按SOP要求規(guī)范作業(yè),3,自檢，后工序反饋,5,75,,,,,,,

,,排線未插到位,產(chǎn)品部分性能下降,5,,無防呆設(shè)計(jì)，正反都可插入.,按SOP要求規(guī)范作業(yè),3,自檢，后工序反饋,5,75,,,,,,,

,螺絲鎖緊,螺絲滑絲,地殼固定不牢固，產(chǎn)品部分性能下降,5,,電批鈕力過大,設(shè)定螺絲扭力標(biāo)準(zhǔn),3,每過4H電批力矩點(diǎn)檢,4,60,,,,,,,

,,螺絲鎖不到位,地殼固定不牢固，產(chǎn)品部分性能下降,5,,電批鈕力偏小,設(shè)定螺絲扭力標(biāo)準(zhǔn),3,每過4H電批力矩點(diǎn)檢,4,60,,,,,,,

,,鎖錯(cuò)螺絲,地殼固定不牢固，產(chǎn)品部分性能下降,5,,螺絲用錯(cuò),作業(yè)前核對(duì)SOP物料PN,2,自檢及IPQC巡查,6,60,,,,,,,

,,漏鎖螺絲,地殼固定不牢固，產(chǎn)品部分性能下降,5,,操作人員工作疏忽,依SOP順序操作,4,鎖螺絲夾具自動(dòng)報(bào)警,2,40,,,,,,,

,靜電防護(hù),靜電防護(hù)未做好,擊穿電子元件,4,,靜電環(huán)損壞或沒有戴好,ESD檢測(cè)器,4,ESD檢測(cè)器實(shí)時(shí)檢測(cè)，有不良時(shí)自動(dòng)報(bào)警,2,32,,,,,,,

FA004固定散熱片,涂油均勻,硅脂不均勻,IC散熱不良.產(chǎn)品部分性能下降,5,,硅脂過多或過少,使用定量治具,2,自檢，后工序反饋,5,50,,,,,,,

,螺絲鎖緊,螺絲滑絲,風(fēng)扇、側(cè)板固定不牢固，產(chǎn)品部分性能下降,5,,電批鈕力過大，鎖入時(shí)偏位,設(shè)定螺絲扭力標(biāo)準(zhǔn),3,每過4H電批力矩點(diǎn)檢,4,60,,,,,,,

,,螺絲鎖不到位,風(fēng)扇、側(cè)板固定不牢固，產(chǎn)品部分性能下降,5,,電批鈕力偏小，鎖入時(shí)偏位,設(shè)定螺絲扭力標(biāo)準(zhǔn),3,每過4H電批力矩點(diǎn)檢,4,60,,,,,,,

,,鎖錯(cuò)螺絲,風(fēng)扇、側(cè)板固定不牢固，產(chǎn)品部分性能下降,5,,螺絲用錯(cuò),作業(yè)前核對(duì)SOP物料PN,2,自檢及IPQC巡查,6,60,,,,,,,

,,漏鎖螺絲,風(fēng)扇、側(cè)板固定不牢固產(chǎn)品部分性能下降,5,,操作人員工作疏忽,依SOP順序操作,4,鎖螺絲夾具自動(dòng)報(bào)警,2,40,,,,,,,

,排線充分接觸,排線插反,產(chǎn)品部分性能下降,5,,操作不當(dāng),按SOP要求規(guī)范作業(yè),3,自檢，后工序反饋,5,75,,,,,,,

,,排線插歪,產(chǎn)品部分性能下降,5,,卡入插座時(shí)，受力不均勻,按SOP要求規(guī)范作業(yè),3,自檢，后工序反饋,5,75,,,,,,,

,,排線未插到位,產(chǎn)品部分性能下降,5,,無防呆設(shè)計(jì)，正反都可插入.,按SOP要求規(guī)范作業(yè),3,自檢，后工序反饋,5,75,,,,,,,

,靜電防護(hù),靜電防護(hù)未做好,擊穿電子元件,4,,靜電環(huán)損壞或沒有戴好,ESD檢測(cè)器,4,ESD檢測(cè)器實(shí)時(shí)檢測(cè)，有不良時(shí)自動(dòng)報(bào)警,2,32,,,,,,,

"FA005

固定主板",螺絲鎖緊,螺絲滑絲,左側(cè)板、GPS支架固定不牢固，產(chǎn)品部分性能下降,5,,電批鈕力過大，鎖入時(shí)偏位,設(shè)定螺絲扭力標(biāo)準(zhǔn),3,每過4H電批力矩點(diǎn)檢,4,60,,,,,,,

,,螺絲鎖不到位,左側(cè)板、GPS支架固定不牢固，產(chǎn)品部分性能下降,5,,電批鈕力偏小，鎖入時(shí)偏位,設(shè)定螺絲扭力標(biāo)準(zhǔn),3,每過4H電批力矩點(diǎn)檢,4,60,,,,,,,

,,鎖錯(cuò)螺絲,左側(cè)板、GPS支架固定不牢固，產(chǎn)品部分性能下降,5,,螺絲用錯(cuò),作業(yè)前核對(duì)SOP物料PN,2,自檢及IPQC巡查,6,60,,,,,,,

,,漏鎖螺絲,左側(cè)板、GPS支架固定不牢固，產(chǎn)品部分性能下降,5,,操作人員工作疏忽,依SOP順序操作,4,鎖螺絲夾具自動(dòng)報(bào)警,2,40,,,,,,,

,排線充分接觸,排線插反,產(chǎn)品部分性能下降,5,,操作不當(dāng),按SOP要求規(guī)范作業(yè),3,自檢，后工序反饋,5,75,,,,,,,

,,排線插歪,產(chǎn)品部分性能下降,5,,卡入插座時(shí)，受力不均勻,按SOP要求規(guī)范作業(yè),3,自檢，后工序反饋,5,75,,,,,,,

,,排線未插到位,產(chǎn)品部分性能下降,5,,無防呆設(shè)計(jì)，正反都可插入.,按SOP要求規(guī)范作業(yè),3,自檢，后工序反饋,5,75,,,,,,,

,減震膠墊位置正確,貼偏位,后續(xù)裝配螺絲難對(duì)孔,4,,操作不當(dāng),按SOP要求規(guī)范作業(yè),3,自檢，后工序反饋,5,60,,,,,,,

,靜電防護(hù),靜電防護(hù)未做好,擊穿電子元件,4,,靜電環(huán)損壞或沒有戴好,ESD檢測(cè)器,4,ESD檢測(cè)器實(shí)時(shí)檢測(cè)，有不良時(shí)自動(dòng)報(bào)警,2,32,,,,,,,

FA006固定后板,螺絲鎖緊,螺絲滑絲,底板固定不牢固，產(chǎn)品部分性能下降,5,,電批鈕力過大，鎖入時(shí)偏位,設(shè)定螺絲扭力標(biāo)準(zhǔn),3,每過4H電批力矩點(diǎn)檢,4,60,,,,,,,

,,螺絲鎖不到位,底板固定不牢固，產(chǎn)品部分性能下降,5,,電批鈕力偏小，鎖入時(shí)偏位,設(shè)定螺絲扭力標(biāo)準(zhǔn),3,每過4H電批力矩點(diǎn)檢,4,60,,,,,,,

,,鎖錯(cuò)螺絲,底板固定不牢固，產(chǎn)品部分性能下降,5,,螺絲用錯(cuò),作業(yè)前核對(duì)SOP物料PN,2,自檢及IPQC巡查,6,60,,,,,,,

,,漏鎖螺絲,底板固定不牢固，產(chǎn)品部分性能下降,5,,操作人員工作疏忽,依SOP順序操作,4,鎖螺絲夾具自動(dòng)報(bào)警,2,40,,,,,,,

,靜電防護(hù),靜電防護(hù)未做好,擊穿電子元件,4,,靜電環(huán)損壞或沒有戴好,ESD檢測(cè)器,4,ESD檢測(cè)器實(shí)時(shí)檢測(cè)，有不良時(shí)自動(dòng)報(bào)警,2,32,,,,,,,

"FA007

固定GPS板",排線充分接觸,排線插反,產(chǎn)品部分性能下降,5,,操作不當(dāng),按SOP要求規(guī)范作業(yè),3,自檢，后工序反饋,5,75,,,,,,,

,,排線插歪,產(chǎn)品部分性能下降,5,,卡入插座時(shí)，受力不均勻,按SOP要求規(guī)范作業(yè),3,自檢，后工序反饋,5,75,,,,,,,

,,排線未插到位,產(chǎn)品部分性能下降,5,,無防呆設(shè)計(jì)，正反都可插入.,按SOP要求規(guī)范作業(yè),3,自檢，后工序反饋,5,75,,,,,,,

,螺絲鎖緊,螺絲滑絲,GPS板固定不牢固，產(chǎn)品部分性能下降,5,,電批鈕力過大，鎖入時(shí)偏位,設(shè)定螺絲扭力標(biāo)準(zhǔn),3,每過4H電批力矩點(diǎn)檢,4,60,,,,,,,

,,螺絲鎖不到位,GPS板固定不牢固，產(chǎn)品部分性能下降,5,,電批鈕力偏小，鎖入時(shí)偏位,設(shè)定螺絲扭力標(biāo)準(zhǔn),3,每過4H電批力矩點(diǎn)檢,4,60,,,,,,,

,,鎖錯(cuò)螺絲,GPS板固定不牢固，產(chǎn)品部分性能下降,5,,螺絲用錯(cuò),作業(yè)前核對(duì)SOP物料PN,2,自檢及IPQC巡查,6,60,,,,,,,

,,漏鎖螺絲,GPS板固定不牢固，產(chǎn)品部分性能下降,5,,操作人員工作疏忽,依SOP順序操作,4,鎖螺絲夾具自動(dòng)報(bào)警,2,40,,,,,,,

,靜電防護(hù),靜電防護(hù)未做好,擊穿電子元件,4,,靜電環(huán)損壞或沒有戴好,ESD檢測(cè)器,4,ESD檢測(cè)器實(shí)時(shí)檢測(cè)，有不良時(shí)自動(dòng)報(bào)警,2,32,,,,,,,

"FA008

固定前板",螺絲鎖緊,螺絲滑絲,主機(jī)固定不牢固，產(chǎn)品部分性能下降,5,,電批鈕力過大，鎖入時(shí)偏位,設(shè)定螺絲扭力標(biāo)準(zhǔn),3,每過4H電批力矩點(diǎn)檢,4,60,,,,,,,

,,螺絲鎖不到位,主機(jī)固定不牢固，產(chǎn)品部分性能下降,5,,電批鈕力偏小，鎖入時(shí)偏位,設(shè)定螺絲扭力標(biāo)準(zhǔn),3,每過4H電批力矩點(diǎn)檢,4,60,,,,,,,

,,鎖錯(cuò)螺絲,主機(jī)固定不牢固，產(chǎn)品部分性能下降,5,,螺絲用錯(cuò),作業(yè)前核對(duì)SOP物料PN,2,自檢及IPQC巡查,6,60,,,,,,,

,,漏鎖螺絲,主機(jī)固定不牢固，產(chǎn)品部分性能下降,5,,操作人員工作疏忽,依SOP順序操作,4,鎖螺絲夾具自動(dòng)報(bào)警,2,40,,,,,,,

,靜電防護(hù),靜電防護(hù)未做好,擊穿電子元件,4,,靜電環(huán)損壞或沒有戴好,ESD檢測(cè)器,4,ESD檢測(cè)器實(shí)時(shí)檢測(cè)，有不良時(shí)自動(dòng)報(bào)警,2,32,,,,,,,

"FA009

裝導(dǎo)柱",涂油規(guī)范,涂油太多,外觀不良,4,,涂油的量不能量化,調(diào)整修正,3,自檢、后工序反饋,5,60,,,,,,,

,,涂油不均勻,按鍵手感差,4,,涂油的量不能量化,按SOP要求規(guī)范作業(yè),3,自檢、后工序反饋,5,60,,,,,,,

,,漏打油,不能起到潤滑作用,5,,疏忽漏打,100%自檢,2,自檢，后工序反饋,5,50,,,,,,,

,硅膠鍵無臟污,未去除硅膠鍵臟污,按鍵無功能,5,,未檢查及未清潔,100%自檢，臟污使用無塵布清潔,2,自檢，PQC反饋,6,60,,,,,,,

,硅膠鍵要裝平,按鍵高,手感差,4,,操作不當(dāng),按SOP要求規(guī)范作業(yè),3,自檢，后工序反饋,5,60,,,,,,,

"FA010

裝配鍵板",金手指無臟污,未去除金手指臟污,按鍵無功能,5,,未檢查及未清潔,100%自檢，臟污使用無塵布清潔,2,自檢，PQC反饋,6,60,,,,,,,

,螺絲鎖緊,螺絲滑絲,按鍵板固定不牢固，產(chǎn)品部分性能下降,5,,電批鈕力過大,設(shè)定螺絲扭力標(biāo)準(zhǔn),3,每過4H電批力矩點(diǎn)檢,4,60,,,,,,,

,,螺絲鎖不到位,按鍵板固定不牢固，產(chǎn)品部分性能下降,5,,電批鈕力偏小,設(shè)定螺絲扭力標(biāo)準(zhǔn),3,每過4H電批力矩點(diǎn)檢,4,60,,,,,,,

,,鎖錯(cuò)螺絲,按鍵板固定不牢固，產(chǎn)品部分性能下降,5,,螺絲用錯(cuò),作業(yè)前核對(duì)SOP物料PN,2,自檢及IPQC巡查,6,60,,,,,,,

,,漏鎖螺絲,按鍵板固定不牢固，產(chǎn)品部分性能下降,5,,操作人員工作疏忽,依SOP順序操作,4,鎖螺絲夾具自動(dòng)報(bào)警,2,40,,,,,,,

,,碰傷元件,外觀不良,5,,操作人員工作疏忽,使用電批掛扣，作業(yè)時(shí)依SOP順序操作并增加鎖螺絲蓋板夾具.,1,自檢及IPQC巡查,6,75,,,,,,,

,扣入面殼,未完全扣入面殼,底殼不能合殼,4,,操作不當(dāng),按SOP要求規(guī)范作業(yè),3,自檢，后工序反饋,5,60,,,,,,,

,靜電防護(hù),靜電防護(hù)未做好,擊穿電子元件,4,,靜電環(huán)損壞或沒有戴好,ESD檢測(cè)器,4,ESD檢測(cè)器實(shí)時(shí)檢測(cè)，有不良時(shí)自動(dòng)報(bào)警,2,32,,,,,,,

"FA011

裝旋鈕",螺絲鎖緊,螺絲滑絲,按鍵板固定不牢固，產(chǎn)品部分性能下降,5,,電批鈕力過大,設(shè)定螺絲扭力標(biāo)準(zhǔn),3,每過4H電批力矩點(diǎn)檢,4,60,,,,,,,

,,螺絲鎖不到位,按鍵板固定不牢固，產(chǎn)品部分性能下降,5,,電批鈕力偏小,設(shè)定螺絲扭力標(biāo)準(zhǔn),3,每過4H電批力矩點(diǎn)檢,4,60,,,,,,,

,,鎖錯(cuò)螺絲,按鍵板固定不牢固，產(chǎn)品部分性能下降,5,,螺絲用錯(cuò),作業(yè)前核對(duì)SOP物料PN,2,自檢及IPQC巡查,6,60,,,,,,,

,,漏鎖螺絲,按鍵板固定不牢固，產(chǎn)品部分性能下降,5,,操作人員工作疏忽,依SOP順序操作,4,鎖