2023年半導(dǎo)體分立器件和集成電路行業(yè)分析報告

2023年半導(dǎo)體分立器件和集成電路行業(yè)分析報告2023年5月目錄一、半導(dǎo)體分立器件和集成電路行業(yè)簡介 PAGEREFToc358471472\h4二、行業(yè)監(jiān)督管理體制及主要法律法規(guī) PAGEREFToc358471473\h61、行業(yè)監(jiān)管體制 PAGEREFToc358471474\h6（1）行業(yè)主管部門 PAGEREFToc358471475\h6（2）行業(yè)自律組織 PAGEREFToc358471476\h62、行業(yè)主要法律法規(guī)及政策 PAGEREFToc358471477\h7三、行業(yè)市場現(xiàn)狀 PAGEREFToc358471478\h91、半導(dǎo)體行業(yè)市場整體現(xiàn)狀 PAGEREFToc358471479\h92、分立器件和集成電路行業(yè)現(xiàn)狀 PAGEREFToc358471480\h11（1）分立器件行業(yè) PAGEREFToc358471481\h11（2）集成電路行業(yè) PAGEREFToc358471482\h123、行業(yè)競爭格局 PAGEREFToc358471483\h134、行業(yè)發(fā)展趨勢 PAGEREFToc358471484\h16（1）分立器件行業(yè) PAGEREFToc358471485\h16（2）集成電路行業(yè) PAGEREFToc358471486\h175、行業(yè)進(jìn)入壁壘 PAGEREFToc358471487\h18（1）技術(shù)壁壘 PAGEREFToc358471488\h19（2）資金壁壘 PAGEREFToc358471489\h19（3）市場資質(zhì)壁壘 PAGEREFToc358471490\h196、市場供求狀況 PAGEREFToc358471491\h20（1）半導(dǎo)體分立器件和集成電路市場需求將持續(xù)增長 PAGEREFToc358471492\h20（2）國內(nèi)企業(yè)面臨替代進(jìn)口的巨大發(fā)展機(jī)遇 PAGEREFToc358471493\h217、行業(yè)利潤水平及其變動 PAGEREFToc358471494\h22四、影響行業(yè)發(fā)展的有利和不利因素 PAGEREFToc358471495\h231、有利因素 PAGEREFToc358471496\h23（1）產(chǎn)業(yè)政策扶持 PAGEREFToc358471497\h23（2）市場需求持續(xù)增長 PAGEREFToc358471498\h24（3）進(jìn)口替代發(fā)展機(jī)會 PAGEREFToc358471499\h242、不利因素 PAGEREFToc358471500\h25（1）跨國企業(yè)在國內(nèi)投資設(shè)廠，加劇行業(yè)競爭 PAGEREFToc358471501\h25（2）中高端市場的進(jìn)入壁壘高 PAGEREFToc358471502\h25五、行業(yè)基本特點(diǎn) PAGEREFToc358471503\h261、行業(yè)結(jié)構(gòu)發(fā)展特點(diǎn) PAGEREFToc358471504\h262、行業(yè)技術(shù)發(fā)展特點(diǎn) PAGEREFToc358471505\h263、行業(yè)競爭特點(diǎn) PAGEREFToc358471506\h27（1）馬太效應(yīng)日益凸顯，資本運(yùn)作成為規(guī)模擴(kuò)張重要方式 PAGEREFToc358471507\h27（2）技術(shù)領(lǐng)先是企業(yè)生存并持續(xù)發(fā)展的重要保證 PAGEREFToc358471508\h28（3）產(chǎn)品可靠度、成本與服務(wù)網(wǎng)絡(luò)成為競爭關(guān)鍵 PAGEREFToc358471509\h294、行業(yè)的周期性、區(qū)域性、季節(jié)性特征 PAGEREFToc358471510\h29（1）行業(yè)的周期性 PAGEREFToc358471511\h29（2）行業(yè)的區(qū)域性 PAGEREFToc358471512\h30（3）行業(yè)的季節(jié)性 PAGEREFToc358471513\h30六、上下游行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r及與所處行業(yè)的關(guān)聯(lián)性 PAGEREFToc358471514\h301、上游行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r及關(guān)聯(lián)性 PAGEREFToc358471515\h302、下游行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r及關(guān)聯(lián)性 PAGEREFToc358471516\h31一、半導(dǎo)體分立器件和集成電路行業(yè)簡介半導(dǎo)體分立器件和集成電路行業(yè)，從2023年全球半導(dǎo)體市場產(chǎn)品結(jié)構(gòu)來看，集成電路和分立器件合計(jì)占到半導(dǎo)體市場容量的90.2%。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展始于分立器件，分立器件是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的最初產(chǎn)品。由于其具有諸多優(yōu)良的特性，如：使用靈活性，可在眾多線路中應(yīng)用，低成本制作芯片的工藝，高成品率，特殊器件的不可替代性（如大功率、高反壓、高頻以及特殊工藝的分立器件）等，使分立器件長期以來作為半導(dǎo)體產(chǎn)品的基本支持。半導(dǎo)體分立器件種類繁多，具有廣泛的應(yīng)用范圍和不可替代性，并具有技術(shù)成熟、可靠性高、成本低且采購渠道和資源豐富等特點(diǎn)。盡管集成電路的發(fā)明和迅速發(fā)展使一些器件已集成進(jìn)集成電路，使得分立器件與集成電路有了許多交叉領(lǐng)域，但在許多不能集成的功能中，半導(dǎo)體分立器件仍起著關(guān)鍵的作用。集成電路（integratedcircuit）是一種微型電子器件或部件，采用一定的工藝，把一個電路中所需的晶體管、二極管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上，然后封裝在一個管殼內(nèi)，成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu)，其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個整體。集成電路具有體積小、重量輕、壽命長、可靠性高、性能好、成本低等優(yōu)點(diǎn)，便于大規(guī)模生產(chǎn)。集成電路按集成度高低的不同可分為小規(guī)模集成電路、中規(guī)模集成電路、大規(guī)模集成電路和超大規(guī)模集成電路。半導(dǎo)體分立器件和集成電路在工業(yè)控制、消費(fèi)電子、計(jì)算機(jī)與外設(shè)、網(wǎng)絡(luò)通信、設(shè)備與儀器儀表、汽車電子、指示燈/顯示屏、電子照明等方面得到了廣泛的應(yīng)用。半導(dǎo)體分立器件和集成電路行業(yè)從產(chǎn)業(yè)的制造環(huán)節(jié)上來看，可分為芯片設(shè)計(jì)、芯片制造、封裝測試幾個步驟。目前全球主要的半導(dǎo)體分立器件和集成電路廠商由于其技術(shù)發(fā)展純熟、規(guī)?；潭容^高，因此大多專注于利潤率較高的芯片設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)，同時，為了降低制造成本，大的國際廠商多將芯片制造、封裝等工序外包給代工廠生產(chǎn)，中國國內(nèi)的許多半導(dǎo)體元器件廠家，即是通過為國際廠商做代工而發(fā)展起來的。就半導(dǎo)體分立器件和集成電路制造的技術(shù)水平本身而言，芯片設(shè)計(jì)屬于進(jìn)入壁壘最高的環(huán)節(jié)，而封裝的進(jìn)入壁壘相對較低，因此，國內(nèi)的半導(dǎo)體分立器件和集成電路企業(yè)多數(shù)以做封裝為主，部分廠商主要為國際公司進(jìn)行OEM的芯片制造，只有少數(shù)國內(nèi)企業(yè)掌握了芯片設(shè)計(jì)的工藝技術(shù)。封裝測試行業(yè)作為國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的主體，前幾年其銷售收入一直占產(chǎn)業(yè)整體規(guī)模的70%以上，封裝測試行業(yè)銷售收入的增長對國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整體規(guī)模的擴(kuò)大起著極大的帶動作用。近幾年隨著設(shè)計(jì)和芯片制造行業(yè)的迅猛發(fā)展，國內(nèi)半導(dǎo)體價值鏈格局正在發(fā)生改變，其趨勢是設(shè)計(jì)業(yè)和芯片制造業(yè)所占比重迅速上升，封裝測試業(yè)比重則逐步下降，但封裝測試行業(yè)仍占據(jù)國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的半壁江山。2023年中國內(nèi)地半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)價值鏈格局為：芯片設(shè)計(jì)占18%，芯片制造占32%，封裝測試占50%。因此，我國半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)業(yè)和制造業(yè)發(fā)展的相對滯后制約了我國半導(dǎo)體行業(yè)的健康發(fā)展。二、行業(yè)監(jiān)督管理體制及主要法律法規(guī)1、行業(yè)監(jiān)管體制行業(yè)主管部門工業(yè)和信息化部和中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會構(gòu)成了半導(dǎo)體行業(yè)管理體系，各半導(dǎo)體制造企業(yè)在主管部門的產(chǎn)業(yè)宏觀調(diào)控和行業(yè)協(xié)會自律規(guī)范的約束下，遵循市場化發(fā)展模式，面向市場自主經(jīng)營，自主承擔(dān)市場風(fēng)險。（1）行業(yè)主管部門工業(yè)和信息化部是半導(dǎo)體行業(yè)的主管部門。工業(yè)和信息化部主要負(fù)責(zé)研究擬定產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略、方針政策和總體規(guī)劃；擬定行業(yè)法律、法規(guī)，發(fā)布行政規(guī)章，并負(fù)責(zé)行政執(zhí)法和執(zhí)法監(jiān)督；組織制定行業(yè)技術(shù)政策、技術(shù)體制和技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)，指導(dǎo)產(chǎn)品質(zhì)量監(jiān)督與管理；根據(jù)產(chǎn)業(yè)政策與技術(shù)發(fā)展政策，引導(dǎo)與扶植行業(yè)的發(fā)展，指導(dǎo)產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)和企業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整等。（2）行業(yè)自律組織中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會（CSIA）是我國半導(dǎo)體行業(yè)的自律性組織和協(xié)調(diào)管理機(jī)構(gòu)，該協(xié)會下設(shè)五個分會：半導(dǎo)體分立器件分會、半導(dǎo)體封裝分會、半導(dǎo)體支撐業(yè)分會、集成電路分會和集成電路設(shè)計(jì)分會。中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會主要職能包括貫徹落實(shí)政府有關(guān)的政策、法規(guī)，向政府業(yè)務(wù)主管部門提出本行業(yè)相關(guān)政策的咨詢意見和建議；調(diào)查、統(tǒng)計(jì)、研究、預(yù)測本行業(yè)產(chǎn)業(yè)與市場；協(xié)助政府制（修）訂行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)、國家標(biāo)準(zhǔn)及推薦標(biāo)準(zhǔn)，并推動標(biāo)準(zhǔn)的貫徹執(zhí)行；維護(hù)會員合法權(quán)益，反對不正當(dāng)競爭，保護(hù)知識產(chǎn)權(quán)，促進(jìn)和組織訂立行規(guī)行約，推動市場機(jī)制的建立和完善等。2、行業(yè)主要法律法規(guī)及政策為推動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，增強(qiáng)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新能力和國際競爭力，帶動傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)改造和產(chǎn)品升級換代，進(jìn)一步促進(jìn)國民經(jīng)濟(jì)持續(xù)、快速、健康發(fā)展，我國推出了一系列支持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的政策，主要如下：主要政策發(fā)布時間發(fā)布部門有關(guān)主要內(nèi)容《鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》（國發(fā)[2023]18號）2023.06.24國務(wù)院通過實(shí)施一系列的投融資政策、稅收政策、產(chǎn)業(yè)技術(shù)政策、進(jìn)出口政策、收入分配政策、人才吸引與培養(yǎng)政策等優(yōu)惠政策，鼓勵資金、人才等資源投向軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)，進(jìn)一步促進(jìn)我國信息產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，力爭到2023年使我國軟件產(chǎn)業(yè)研究開發(fā)和生產(chǎn)能力達(dá)到或接近國際先進(jìn)水平，并使我國集成電路產(chǎn)業(yè)成為世界主要開發(fā)和生產(chǎn)基地之一，同時進(jìn)一步縮小與發(fā)達(dá)國家在開發(fā)和生產(chǎn)技術(shù)上的差距?！蛾P(guān)于鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展有關(guān)稅收政策問題的通知》（財(cái)稅[2023]25號）2023.11.12財(cái)政部國家稅務(wù)總局海關(guān)總署貫徹落實(shí)國發(fā)（2023）18號文，具體落實(shí)在增值稅、關(guān)稅、企業(yè)所得稅等稅收方面對軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)的優(yōu)惠政策。國務(wù)院辦公廳關(guān)于進(jìn)一步完善軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展政策有關(guān)問題的復(fù)函（國辦函[2023]51號）2023.09.20國務(wù)院辦公廳通過設(shè)立風(fēng)險投資基金、簡化進(jìn)出口通關(guān)程序、支持企業(yè)積極參與國際競爭和國際合作、加強(qiáng)對人才培養(yǎng)、創(chuàng)新教育模式等政策，進(jìn)一步為軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展創(chuàng)造良好政策環(huán)境?！秶耶a(chǎn)業(yè)技術(shù)政策》(國經(jīng)貿(mào)技術(shù)[2023]444號文)2023.06.21國家經(jīng)貿(mào)委,財(cái)政部,科技部,國家稅務(wù)總局“深亞微米集成電路、新型元器件”列入我國的重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)技術(shù)發(fā)展方向?！都呻娐樊a(chǎn)業(yè)研究與開發(fā)專項(xiàng)資金管理暫行辦法》（財(cái)建[2023]132號）2023.03.23財(cái)政部、信息產(chǎn)業(yè)部、國家發(fā)展改革委由中央財(cái)政預(yù)算安排，劃撥專項(xiàng)用于支持集成電路產(chǎn)業(yè)研究與開發(fā)活動的資金，用于無償資助集成電路企業(yè)的研發(fā)活動?！缎畔a(chǎn)業(yè)“十一五”規(guī)劃》2023.03.01信息產(chǎn)業(yè)部完善集成電路產(chǎn)業(yè)鏈，形成以設(shè)計(jì)業(yè)為龍頭、制造業(yè)為核心、設(shè)備制造和配套產(chǎn)業(yè)為基礎(chǔ)，較為完整的集成電路產(chǎn)業(yè)鏈。推動元器件產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)升級。繼續(xù)鞏固我國在傳統(tǒng)元器件領(lǐng)域的優(yōu)勢，加強(qiáng)引進(jìn)消化吸收再創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)垂直整合，加快新型元器件的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化?！蛾P(guān)于發(fā)布第一批國家鼓勵的集成電路企業(yè)名單的通知》（發(fā)改高技[2023]1897號）2023.08.01國家發(fā)改委、信息產(chǎn)業(yè)部、海關(guān)總署、國家稅務(wù)總局94家企業(yè)被確認(rèn)為“第一批國家鼓勵的集成電路企業(yè)”。《關(guān)于組織實(shí)施新型電力電子器件產(chǎn)業(yè)化專項(xiàng)有關(guān)問題的通知》2023.10.05國家發(fā)展改革委專項(xiàng)目標(biāo)：提高新型電力電子器件技術(shù)和工藝水平，促進(jìn)產(chǎn)業(yè)發(fā)展，滿足市場需求，以技術(shù)進(jìn)步和產(chǎn)業(yè)升級推進(jìn)節(jié)能降耗；突破核心基礎(chǔ)器件發(fā)展的關(guān)鍵技術(shù)，完善電力電子產(chǎn)業(yè)鏈，促進(jìn)具有自主知識產(chǎn)權(quán)的芯片和技術(shù)的推廣應(yīng)用；培育骨干企業(yè)，增強(qiáng)企業(yè)自主創(chuàng)新能力。支持重點(diǎn)中包括絕緣柵雙極晶體管（IGBT）、金屬氧化物半導(dǎo)體場效應(yīng)管（MOSFET）的芯片設(shè)計(jì)、制造、封裝測試和模塊組裝的產(chǎn)業(yè)化?！都呻娐樊a(chǎn)業(yè)“十一五”專項(xiàng)規(guī)劃》2023.01.08信息產(chǎn)業(yè)部繼續(xù)落實(shí)和完善產(chǎn)業(yè)政策，著力提高自主創(chuàng)新能力，推進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)協(xié)調(diào)發(fā)展。以應(yīng)用為先導(dǎo)、優(yōu)先發(fā)展集成電路設(shè)計(jì)業(yè)；積極發(fā)展集成器件制造（IDM）模式，鼓勵新一代芯片生產(chǎn)線建設(shè)，推動現(xiàn)有生產(chǎn)線的技術(shù)升級；提升高密度封裝測試能力；增強(qiáng)關(guān)鍵設(shè)備儀器和基礎(chǔ)材料的開發(fā)能力?！峨娮踊A(chǔ)材料和關(guān)鍵元器件“十一五”專項(xiàng)規(guī)劃》2023.01.08信息產(chǎn)業(yè)部新型元器件產(chǎn)業(yè)：以片式化、微型化、集成化、高性能化、無害化為目標(biāo)，突破關(guān)鍵技術(shù)，調(diào)整產(chǎn)品結(jié)構(gòu)；促進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈上下游互動發(fā)展，著力培育骨干企業(yè)，推動產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)升級。大力發(fā)展新型半導(dǎo)體分立器件，重點(diǎn)發(fā)展半導(dǎo)體電力電子器件，包括縱向雙擴(kuò)散型場效應(yīng)管VDMOS，絕緣柵雙極型晶體管IGBT，靜電感應(yīng)晶體管系列SIT、BSIT、SITH，柵控晶閘管MCT，巨型雙極晶體管GTR等?！峨娮有畔a(chǎn)業(yè)調(diào)整振興規(guī)劃》2023.04.15國務(wù)院加快完善體制機(jī)制，改善投融資環(huán)境，培育骨干企業(yè)，扶持中小創(chuàng)新型企業(yè)，促進(jìn)產(chǎn)業(yè)持續(xù)健康發(fā)展；加大財(cái)稅、金融政策支持力度，增強(qiáng)集成電路產(chǎn)業(yè)的自主發(fā)展能力；實(shí)現(xiàn)電子元器件產(chǎn)業(yè)平穩(wěn)發(fā)展；加快電子元器件產(chǎn)品升級；完善集成電路產(chǎn)業(yè)體系；在集成電路領(lǐng)域，鼓勵優(yōu)勢企業(yè)兼并重組；繼續(xù)保持并適當(dāng)加大部分電子信息產(chǎn)品出口退稅力度，發(fā)揮出口信用保險支持電子信息產(chǎn)品出口的積極作用，強(qiáng)化出口信貸對中小電子信息企業(yè)的支持。半導(dǎo)體行業(yè)作為國家的支柱產(chǎn)業(yè)之一，長期以來受到各種國家政策的扶持。三、行業(yè)市場現(xiàn)狀1、半導(dǎo)體行業(yè)市場整體現(xiàn)狀半導(dǎo)體行業(yè)是目前世界上發(fā)展最為迅速和競爭最為激烈的產(chǎn)業(yè)之一，也是全球電子信息的重要支柱產(chǎn)業(yè)。2023年四季度，全球半導(dǎo)體市場開始受到金融危機(jī)的強(qiáng)烈沖擊，美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會（SIA）的數(shù)據(jù)顯示，2023年全球半導(dǎo)體市場銷售額為2,486億美元，同比下跌了2.8%。2023年上半年全球半導(dǎo)體市場同比下滑達(dá)24.8%，全球半導(dǎo)體市場受金融危機(jī)的影響繼續(xù)加深。自2023年四季度開始，半導(dǎo)體行業(yè)開始步出金融危機(jī)的影響，出現(xiàn)了復(fù)蘇的跡象。全球半導(dǎo)體市場11月份銷售額為226億美元，環(huán)比上升3.7%，連續(xù)第9個月環(huán)比上升，同比增長8.52%，14個月來首次實(shí)現(xiàn)同比正增長。因此，從2023年全年來看，全球半導(dǎo)體市場規(guī)模2,263.1億美元，市場同比下滑僅9%。2023年11月份，美國半導(dǎo)體銷售收入同比大幅增長25.9%，11月份美國地區(qū)的銷售收入為38.8億美元，創(chuàng)2023年以來新高，其強(qiáng)勁表現(xiàn)超出市場預(yù)期；亞太地區(qū)同比增長12.8%，日本同比下降5.3%，歐洲同比下降4.9%。環(huán)比來看，歐洲增長7.7%，歐洲恢復(fù)勢頭得以延續(xù)，美國環(huán)比增長6.0%，亞太環(huán)比增長2.4%，日本環(huán)比增長2.7%。總體而言，各地環(huán)比增速都有所放緩，但同比勢頭不錯。由于美國集中了全球絕大部分的IC設(shè)計(jì)，其市場走勢可作為行業(yè)先行指標(biāo)，當(dāng)前美國市場的強(qiáng)勁表現(xiàn)預(yù)示著未來幾個季度半導(dǎo)體市場能持續(xù)增長。根據(jù)上述趨勢，可以預(yù)見2023年半導(dǎo)體市場會有同比大幅增長?？傮w而言，半導(dǎo)體市場步入上升通道的趨勢已經(jīng)確立，并將持續(xù)到2023年以后。另外，由于全球訂單進(jìn)一步轉(zhuǎn)移，國內(nèi)優(yōu)勢企業(yè)受益會更大。根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，中國半導(dǎo)體市場的增速情況明顯好于全球市場。從2023年前三季度的情況來看，全球市場仍然保持下滑趨勢，但市場的下滑幅度逐月收窄，雖然仍然處于負(fù)增長的態(tài)勢，但是可以看出，市場已經(jīng)開始逐漸復(fù)蘇。中國市場的發(fā)展與全球市場基本類似，雖然有一定波動，但市場的下滑幅度也呈現(xiàn)出逐漸收窄的趨勢。市場從1月份-25.4%降幅收窄到7月份的-1.8%。從發(fā)展速度上看，雖然同樣處于下滑趨勢中，但是中國市場的衰退幅度明顯小于全球市場，尤其是三月份以來，中國市場已經(jīng)基本能夠保持在一位數(shù)的衰退幅度之內(nèi)，外銷復(fù)蘇和內(nèi)需拉動兩方面利好讓中國市場發(fā)展仍然明顯好于全球市場。2、分立器件和集成電路行業(yè)現(xiàn)狀（1）分立器件行業(yè)分立器件行業(yè)是高科技、資本密集型行業(yè)，作為半導(dǎo)體市場的重要組成部分，2023年金融危機(jī)以來，分立器件市場亦受到半導(dǎo)體整體市場疲軟的影響，但在功率器件市場快速增長及其他產(chǎn)品結(jié)構(gòu)升級等有利因素的帶動下，2023年市場規(guī)模的增長明顯高于半導(dǎo)體市場平均水平，銷售額增至176.9億美元，成為引人注目的產(chǎn)品市場。2023年，金融危機(jī)的加深抑制了全球電子產(chǎn)品消費(fèi)，影響了上游分立器件產(chǎn)業(yè)和市場的發(fā)展，全球分立器件市場從持續(xù)正增長下滑為明顯負(fù)增長。就中國半導(dǎo)體分立器件市場而言，受全球經(jīng)濟(jì)發(fā)展放緩等不利因素的影響，2023年中國分立器件市場結(jié)束了近幾年持續(xù)增長的發(fā)展勢頭，為886.9億元，比2023年小幅下降2.7%。但與世界其他主要市場相比，中國分立器件市場表現(xiàn)仍相對較為突出，規(guī)模萎縮幅度遠(yuǎn)遠(yuǎn)低于全球平均水平，仍是全球最引人注目的市場之一。（2）集成電路行業(yè)由于受全球金融危機(jī)迅速波及實(shí)體經(jīng)濟(jì)的影響，2023年全球集成電路市場規(guī)模為1,900.6億美元，市場同比下滑8.9%。在中國市場方面，在連續(xù)5年實(shí)現(xiàn)增長后，2023年中國集成電路市場首次出現(xiàn)下滑，下滑的直接原因有兩方面，一方面是下游產(chǎn)品對上游集成電路產(chǎn)品需求量下降，另一方面是集成電路產(chǎn)品價格的下降。但隨著國家拉動內(nèi)需政策的迅速制定與深入實(shí)施，以及國際市場環(huán)境的逐步回暖，2023年國內(nèi)集成電路行業(yè)呈現(xiàn)顯著的觸底回升勢頭。2023年前10個月，無論全球市場還是中國市場都呈現(xiàn)出同比下降幅度逐漸減少的趨勢，而到了11月份，市場則表現(xiàn)出強(qiáng)勁反彈的趨勢，到了12月，全球市場同比增速接近30%，中國市場增速則接近40%。從2023年2季度以來，市場已經(jīng)表現(xiàn)出明顯的復(fù)蘇跡象。2023年全年中國集成電路市場實(shí)現(xiàn)銷售額5,676億元，比2023年同比下降5.2%。3、行業(yè)競爭格局中國半導(dǎo)體分立器件和集成電路行業(yè)的競爭格局表現(xiàn)為以下幾個特點(diǎn)：（1）跨國公司在規(guī)模和實(shí)力上優(yōu)勢顯著，處于絕對的行業(yè)領(lǐng)先地位?？鐕就ㄟ^產(chǎn)品進(jìn)口輸入、國內(nèi)投資設(shè)廠兩種方式參與國內(nèi)市場競爭。A、半導(dǎo)體分立器件行業(yè)：日本廠商在消費(fèi)電子、設(shè)備與儀器儀表應(yīng)用領(lǐng)域處于霸主地位，同時在網(wǎng)絡(luò)通信和指示燈/顯示屏領(lǐng)域具有較強(qiáng)的綜合實(shí)力，代表廠商有東芝（Toshiba）、瑞薩（Renesas）、羅姆（Rohm）等；歐美公司以功率器件產(chǎn)品為主，主要在網(wǎng)絡(luò)通信、汽車電子、電源管理、計(jì)算機(jī)及外設(shè)等應(yīng)用領(lǐng)域領(lǐng)先，以仙童（Fairchild）、意法半導(dǎo)體（ST）、安森美（OnSemiconductors）等為代表。B、集成電路行業(yè)：歐美企業(yè)在計(jì)算機(jī)主機(jī)和通訊領(lǐng)域占據(jù)較大競爭優(yōu)勢，英特爾（Intel）和超微公司（AMD）幾乎壟斷了通用CPU市場，德州儀器（TI）、意法半導(dǎo)體（ST）和飛思卡爾（Freescale）在通信領(lǐng)域具有很強(qiáng)競爭力；韓國廠商在計(jì)算機(jī)存儲器方面有明顯競爭優(yōu)勢，代表企業(yè)有三星（Samsung）、海立士（Hynix）；日本廠商在消費(fèi)電子領(lǐng)域具有很強(qiáng)的競爭力，代表企業(yè)有東芝（Toshiba）?？鐕驹趪鴥?nèi)市場競爭力表現(xiàn)在以下兩方面：第一、外商進(jìn)口產(chǎn)品占據(jù)國內(nèi)主要市場份額。A、半導(dǎo)體分立器件：2023年中國半導(dǎo)體分立器件市場整體銷售額為911.40億元，而中國分立器件企業(yè)實(shí)現(xiàn)銷售收入為149.50億元，即進(jìn)口供給占到中國半導(dǎo)體分立器件市場銷售額的83.6%。同時，2023年在國內(nèi)市場占據(jù)優(yōu)勢競爭地位的仍是國際廠商，在前20大廠商中僅有長電科技、華微電子、華潤華晶三家本土企業(yè)。從企業(yè)規(guī)模來看，2023年前20大半導(dǎo)體分立器件廠商所占的國內(nèi)市場份額比2023年小幅上升，為66.60%。B、集成電路：2023年中國集成電路市場銷售額為5,676億元，而中國集成電路企業(yè)銷售額為1,109億元，即進(jìn)口供給占到中國集成電路市場銷售額的80.5%。2023年中國集成電路市場前20大廠商除一家中國臺灣企業(yè)聯(lián)發(fā)科技（MTK）外，其他全部是外資企業(yè)，中國國內(nèi)企業(yè)雖然已經(jīng)取得一定的發(fā)展，但與這些領(lǐng)導(dǎo)企業(yè)相比仍然存在很大差距。從企業(yè)規(guī)模來看，2023年前20大集成電路廠商占的國內(nèi)市場份額為65.60%，比2023年提高1.60%。第二、跨國廠商為了利用國內(nèi)人力和原材料成本優(yōu)勢，紛紛以獨(dú)資、合資的形式投資建立生產(chǎn)線，直接參與國內(nèi)市場競爭?？鐕緫{借出色的技術(shù)實(shí)力、雄厚的資本、先進(jìn)的管理經(jīng)驗(yàn)，居于國內(nèi)行業(yè)領(lǐng)先地位。綜合以上兩點(diǎn)，跨國公司占據(jù)中國市場供應(yīng)商的主力位置。（2）內(nèi)資企業(yè)是國內(nèi)行業(yè)的主要力量，與跨國公司差距逐步縮小除外商投資企業(yè)外，我國大量的分立器件和集成電路企業(yè)由國有資本和民營資本所投資。內(nèi)資企業(yè)數(shù)量眾多，規(guī)模、技術(shù)水平參差不齊，多數(shù)國內(nèi)廠家還處于規(guī)模小、技術(shù)水平低、產(chǎn)業(yè)布局分散的狀態(tài)，主要集中在低端產(chǎn)品領(lǐng)域進(jìn)行競爭。部分廠家采用OEM或購買芯片進(jìn)行后道封裝的生產(chǎn)方式，尚缺乏核心競爭力。但國內(nèi)廠商的整體實(shí)力在不斷增強(qiáng)，目前，內(nèi)資企業(yè)在高端產(chǎn)品、規(guī)模和技術(shù)上還不能和國際廠商全面抗衡，但是憑借成本優(yōu)勢已經(jīng)在國內(nèi)市場占有一定的市場份額，并逐步在個別產(chǎn)品或領(lǐng)域擠占國際廠商的市場份額。例如，內(nèi)資廠商已實(shí)現(xiàn)節(jié)能燈領(lǐng)域的替代進(jìn)口，包括華潤華晶、華微電子、深圳深愛、江蘇東光為代表的節(jié)能燈用1300X系列產(chǎn)品，就已經(jīng)成功替代了摩托羅拉及飛利浦等廠商的產(chǎn)品；而在通訊防護(hù)集成電路領(lǐng)域，江蘇東光的固體放電管也已在國內(nèi)市場成功替代國外企業(yè)固體放電管產(chǎn)品；目前VDMOS也已經(jīng)有包括江蘇東光在內(nèi)的少數(shù)國內(nèi)企業(yè)開始投產(chǎn)，隨著國內(nèi)企業(yè)在該產(chǎn)品項(xiàng)目上技術(shù)成熟度的提高，未來VDMOS產(chǎn)品有望成為國內(nèi)企業(yè)實(shí)現(xiàn)替代進(jìn)口的又一個突破口。4、行業(yè)發(fā)展趨勢（1）分立器件行業(yè)從近年全球分立器件市場的發(fā)展來看，一大突出特點(diǎn)是，功率器件產(chǎn)品成為最大的熱門。功率器件能在高頻工作時更節(jié)能節(jié)材，并且大幅減少設(shè)備體積和重量。事實(shí)上，功率技術(shù)已經(jīng)成為保持分立器件產(chǎn)品活力的最主要動力。各類電子產(chǎn)品對功率變換、電源管理方面日益增長的需求構(gòu)成功率晶體管產(chǎn)品最直接的市場增長點(diǎn)，并直接帶動了整個分立器件市場的增長。隨著市場對環(huán)保節(jié)能的日益重視，功率技術(shù)還將得到進(jìn)一步的發(fā)展，并將成為推動全球分立器件市場持續(xù)發(fā)展的重要動力。目前國內(nèi)半導(dǎo)體分立器件行業(yè)的整體水平還比較低，生產(chǎn)能力主要集中于低端產(chǎn)品領(lǐng)域，而在以功率器件為代表的高技術(shù)、高附加值、市場份額更大的中高檔產(chǎn)品領(lǐng)域，國外企業(yè)擁有絕對的競爭優(yōu)勢，國內(nèi)市場所需產(chǎn)品大量依賴進(jìn)口。隨著國內(nèi)半導(dǎo)體分立器件行業(yè)技術(shù)水平的提高和產(chǎn)業(yè)升級，實(shí)現(xiàn)高檔產(chǎn)品替代進(jìn)口將為國內(nèi)半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)業(yè)創(chuàng)造巨大的發(fā)展空間。今后的半導(dǎo)體功分立器件發(fā)展方向從結(jié)構(gòu)上看，隨著電子產(chǎn)品體積越來越小，分立器件將向著復(fù)合型、模塊方向發(fā)展。從性能上看，大電流、高速、高反壓功率半導(dǎo)體分立器件擁有非常穩(wěn)定的市場需求，由于其不易集成或集成成本太高，具有較強(qiáng)的不可替代性，今后仍是市場需求的主要品種。特別是隨著分立器件的產(chǎn)品創(chuàng)新、制造技術(shù)的日趨成熟和應(yīng)用技術(shù)的不斷升級，功率半導(dǎo)體分立器件的產(chǎn)品格局發(fā)生著重大的轉(zhuǎn)變，大電流、高速、高反壓功率半導(dǎo)體分立器件將得到越來越廣泛的應(yīng)用，未來市場前景廣闊。另外，近年來追求節(jié)能和環(huán)保的趨勢也對功率器件市場的蓬勃發(fā)展推波助瀾，尤其是哥本哈根氣候會議后中國承諾到2023年碳減排40%-45%。各種應(yīng)用設(shè)計(jì)都朝向高效能和低耗電的要求靠近。節(jié)能意識的加強(qiáng)，再配合政府的財(cái)政補(bǔ)貼政策，空調(diào)、冰箱以及洗衣機(jī)等變頻家用電器用半導(dǎo)體分立器件的市場空間會越來越大。（2）集成電路行業(yè)從市場發(fā)展趨勢來看，無論是全球市場還是中國市場，2023年將會成為市場復(fù)蘇的一年，2023年市場在2023年的基礎(chǔ)上實(shí)現(xiàn)超過15%的增幅并不困難，具體來看，未來3年中國集成電路市場發(fā)展速度將保持在10%以上。分領(lǐng)域來看，計(jì)算機(jī)領(lǐng)域仍將是未來帶動市場發(fā)展最重要的領(lǐng)域，汽車電子和IC卡領(lǐng)域?qū)⒈３州^快的發(fā)展速度，其他領(lǐng)域?qū)㈦S著全球經(jīng)濟(jì)的好轉(zhuǎn)而逐步復(fù)蘇。未來智能手機(jī)、液晶電視、電子書、智能表、監(jiān)控和醫(yī)療電子產(chǎn)品等將可能成為推動集成電路發(fā)展的熱點(diǎn)產(chǎn)品。整體來看，2023年中國集成電路市場將會步入新一輪的增長期，但市場的發(fā)展速度不會再現(xiàn)前幾年的高速增長態(tài)勢，平穩(wěn)增長將成為未來中國集成電路市場發(fā)展的主要形式。從產(chǎn)品技術(shù)趨勢來看，集成電路行業(yè)仍然處于成長期，技術(shù)的不斷更新和發(fā)展也是推動集成電路市場發(fā)展的主要因素之一。對于處理器來說，未來發(fā)展方向?qū)⒁远嗪私Y(jié)構(gòu)為主；對于存儲器來說，將以更小的工藝尺寸和更高級的封裝形式為主；對于模擬芯片和專用集成電路等產(chǎn)品來說，更注重功能方面的發(fā)展。此外，集成電路產(chǎn)品已經(jīng)由提供參考設(shè)計(jì)（ReferenceDesign）發(fā)展到向客戶提供完整解決方案（TotalSolution），這不僅縮短了下游廠商量產(chǎn)的時間，更降低了整機(jī)廠商的技術(shù)門檻。綜合來看，未來集成電路產(chǎn)品的技術(shù)發(fā)展趨勢除了集成電路本身的架構(gòu)和工藝進(jìn)步外，同時還包含了產(chǎn)品應(yīng)用解決方案的提升。5、行業(yè)進(jìn)入壁壘半導(dǎo)體分立器件和集成電路行業(yè)在中國市場中屬于新興行業(yè)，有國家產(chǎn)業(yè)政策的大力支持，具有良好的發(fā)展前景。但是隨著行業(yè)投資強(qiáng)度和技術(shù)門檻越來越高，企業(yè)的資金實(shí)力和技術(shù)創(chuàng)新能力日益成為競爭的關(guān)鍵。（1）技術(shù)壁壘半導(dǎo)體分立器件和集成電路行業(yè)是技術(shù)密集型的行業(yè)，研發(fā)能力、工藝技術(shù)、品質(zhì)控制水平和生產(chǎn)管理技術(shù)都非常重要，同時，由于下游產(chǎn)品更新?lián)Q代較快，企業(yè)掌握的技術(shù)還需要不斷創(chuàng)新和提高。研發(fā)與生產(chǎn)的有機(jī)結(jié)合、生產(chǎn)工藝的創(chuàng)新和改良、品質(zhì)控制的經(jīng)驗(yàn)，主要來源于企業(yè)長時間、大規(guī)模的生產(chǎn)實(shí)踐和積累，行業(yè)新進(jìn)入者很難在短期內(nèi)獲得。（2）資金壁壘半導(dǎo)體分立器件和集成電路行業(yè)亦屬于資本密集型的行業(yè)，需要在設(shè)備、凈化廠房、技術(shù)研發(fā)、人力資源等方面有較高的資金投入。較大比例的生產(chǎn)和檢測設(shè)備需要進(jìn)口，且因產(chǎn)品配套化及生產(chǎn)規(guī)?；囊?，新進(jìn)入本行業(yè)的企業(yè)需一次性投入大額固定資產(chǎn)投資。此外，高端產(chǎn)品的研發(fā)、試制、檢測等亦需要雄厚的資金實(shí)力保障，進(jìn)一步增加了行業(yè)新進(jìn)入者的市場風(fēng)險。（3）市場資質(zhì)壁壘具備技術(shù)和資金的企業(yè)仍然不能暢通無阻，企業(yè)產(chǎn)品還必須獲得進(jìn)入市場的資質(zhì)認(rèn)定，如：國內(nèi)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)、美國UL安全認(rèn)證、歐盟RoHS認(rèn)證、PAHS認(rèn)證、德國萊茵TUV安規(guī)認(rèn)證等。另外，企業(yè)產(chǎn)品還需通過下游客戶的供應(yīng)商資質(zhì)認(rèn)定，這不僅是對產(chǎn)品質(zhì)量和企業(yè)管理的考驗(yàn)，也是時間上的考驗(yàn)。下游客戶經(jīng)過多次、多批量的試用后才能確定合作關(guān)系，認(rèn)證過程少則半年長則一年，但一旦獲得認(rèn)證雙方的合作關(guān)系將會比較緊密。6、市場供求狀況（1）半導(dǎo)體分立器件和集成電路市場需求將持續(xù)增長由于全球經(jīng)濟(jì)逐步向好，2023年半導(dǎo)體分立器件和集成電路市場回暖的趨勢將更加明顯，在產(chǎn)品升級和電子整機(jī)需求迅速回暖的帶動下，分立器件和集成電路銷售額和銷量將呈現(xiàn)持續(xù)加速增長的勢頭。從銷售額和銷量的對比來看，2023年之后，分立器件和集成電路市場產(chǎn)品結(jié)構(gòu)升級將有所加快，因此銷售額的增長勢頭將更加強(qiáng)勁。綜合來看，2023年以來，在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇與國內(nèi)內(nèi)需市場繼續(xù)保持旺盛的雙重帶動下，預(yù)計(jì)國內(nèi)半導(dǎo)體分立器件和集成電路行業(yè)將走出2023年的低谷并實(shí)現(xiàn)較大幅度的增長，預(yù)計(jì)2023年國內(nèi)半導(dǎo)體分立器件和集成電路行業(yè)銷售額增幅分別將達(dá)到7.80%和17.50%，規(guī)模將回復(fù)甚至超過2023年的水平。而從中長期來看，隨著未來國內(nèi)外市場的進(jìn)一步回暖，國內(nèi)半導(dǎo)體分立器件和集成電路行業(yè)又將步入一輪新的增長期。預(yù)計(jì)未來三年中國半導(dǎo)體分立器件和集成電路市場規(guī)模將保持持續(xù)增長，其中分立器件到2023年可達(dá)到1,139.20億元，比2023年增長28.40%，集成電路到2023年可達(dá)到8,354.50億元，比2023年增長47.20%。（2）國內(nèi)企業(yè)面臨替代進(jìn)口的巨大發(fā)展機(jī)遇根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會對國內(nèi)主要分立器件企業(yè)的統(tǒng)計(jì)，2023年中國半導(dǎo)體分立器件市場整體銷售額為911.40億元，2023年中國分立器件企業(yè)實(shí)現(xiàn)銷售收入149.50億元，即國內(nèi)供給僅占我國市場總量的16.40%；2023年中國集成電路市場整體銷售額為5,676億元，而2023年中國集成電路企業(yè)實(shí)現(xiàn)銷售額為1,109.10億元，即國內(nèi)供給僅占我國市場總量的19.50%。上述情況說明中國半導(dǎo)體分立器件和集成電路企業(yè)整體實(shí)力仍然較弱，生產(chǎn)規(guī)模仍然較小，還遠(yuǎn)遠(yuǎn)不能滿足國內(nèi)市場需求，大部分產(chǎn)品需要從國外進(jìn)口。但同時我國市場的總量性矛盾和結(jié)構(gòu)性矛盾也表明，國內(nèi)企業(yè)存在替代進(jìn)口的巨大發(fā)展機(jī)遇。7、行業(yè)利潤水平及其變動（1）總體上講，半導(dǎo)體分立器件和集成電路行業(yè)將經(jīng)歷價格下跌、利潤率水平逐漸收斂的過程。但在未來十年內(nèi)，我國市場需求仍將保持較快速增長，利潤率水平下降過程相對緩慢。根據(jù)產(chǎn)品周期理論，隨著我國半導(dǎo)體分立器件和集成電路行業(yè)的逐步成熟，最終將進(jìn)入技術(shù)成熟期后的價格自然下跌過程，利潤率將回歸全球行業(yè)平均利潤水平。但隨著全球制造業(yè)向中國轉(zhuǎn)移、上世紀(jì)九十年代興起的網(wǎng)絡(luò)通訊及IT技術(shù)革命，以及國內(nèi)的消費(fèi)結(jié)構(gòu)升級等積極因素作用，國內(nèi)半導(dǎo)體分立器件和集成電路行業(yè)一直處于快速發(fā)展中，利潤率雖有下降但仍然高于國際同期利潤率水平。未來十年，由于國內(nèi)市場容量巨大，仍將保持旺盛的增長需求，國內(nèi)廠商的進(jìn)口替代過程會進(jìn)一步深化，利潤率水平下降過程將相對緩慢。部分廠商甚至?xí)霈F(xiàn)因產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化，而利潤率水平上升的狀況。（2）半導(dǎo)體分立器件和集成電路行業(yè)內(nèi)部，利潤率水平的變動呈現(xiàn)結(jié)構(gòu)性特征半導(dǎo)體分立器件和集成電路中低端的產(chǎn)品由于技術(shù)門檻低，競爭十分激烈，價格將加速下跌，利潤空間收窄；甚至部分廠商會因重復(fù)生產(chǎn)、無序競爭、原材料價格波動等原因出現(xiàn)虧損。而越高端的產(chǎn)品，如MOSFET、IGBT等，技術(shù)壁壘越高、資金投入越大，進(jìn)入者相對較少，利潤率水平能在較長的一段時期內(nèi)保持穩(wěn)定，甚至隨新興市場需求的增長而有所上升。四、影響行業(yè)發(fā)展的有利和不利因素1、有利因素（1）產(chǎn)業(yè)政策扶持半導(dǎo)體行業(yè)是我國信息產(chǎn)業(yè)化的支柱產(chǎn)業(yè)之一，國家政府出臺了一系列鼓勵半導(dǎo)體企業(yè)發(fā)展的政策，這些政策為我國半導(dǎo)體企業(yè)營造了良好的政策環(huán)境，在投融資、稅收、產(chǎn)業(yè)技術(shù)、進(jìn)出口、收入分配、人才吸引與培養(yǎng)、采購以及知識產(chǎn)權(quán)保護(hù)等方面都給予了大力支持，極大地調(diào)動了國內(nèi)外各方面投資半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的積極性，有力地促進(jìn)了我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。2023年《信息產(chǎn)業(yè)“十一五”規(guī)劃》中提出完善集成電路產(chǎn)業(yè)鏈，形成以設(shè)計(jì)業(yè)為龍頭、制造業(yè)為核心、設(shè)備制造和配套產(chǎn)業(yè)為基礎(chǔ)，較為完整的集成電路產(chǎn)業(yè)鏈。推動元器件產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)升級，繼續(xù)鞏固我國在傳統(tǒng)元器件領(lǐng)域的優(yōu)勢，加強(qiáng)引進(jìn)消化吸收再創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)垂直整合，加快新型元器件的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化。2023年《電子基礎(chǔ)材料和關(guān)鍵元器件“十一五”專項(xiàng)規(guī)劃》中提出大力發(fā)展新型半導(dǎo)體分立器件，重點(diǎn)發(fā)展半導(dǎo)體電力電子器件，包括縱向雙擴(kuò)散型場效應(yīng)管VDMOS，絕緣柵雙極型晶體管IGBT，靜電感應(yīng)晶體管系列SIT、BSIT、SITH，柵控晶閘管MCT，巨型雙極晶體管GTR等。2023年國務(wù)院發(fā)布了《電子信息產(chǎn)業(yè)調(diào)整振興規(guī)劃》，其中明確提出加快完善體制機(jī)制，改善投融資環(huán)境，培育骨干企業(yè)，扶持中小創(chuàng)新型企業(yè)，促進(jìn)產(chǎn)業(yè)持續(xù)健康發(fā)展；加大財(cái)稅、金融政策支持力度，增強(qiáng)集成電路產(chǎn)業(yè)的自主發(fā)展能力；實(shí)現(xiàn)電子元器件產(chǎn)業(yè)平穩(wěn)發(fā)展；加快電子元器件產(chǎn)品升級；完善集成電路產(chǎn)業(yè)體系；在集成電路領(lǐng)域，鼓勵優(yōu)勢企業(yè)兼并重組；繼續(xù)保持并適當(dāng)加大部分電子信息產(chǎn)品出口退稅力度，發(fā)揮出口信用保險支持電子信息產(chǎn)品出口的積極作用，強(qiáng)化出口信貸對中小電子信息企業(yè)的支持。（2）市場需求持續(xù)增長國內(nèi)下游產(chǎn)業(yè)需求的高速增長是推動我國半導(dǎo)體分立器件和集成電路行業(yè)發(fā)展的主要驅(qū)動因素之一。金融危機(jī)以來，雖然美國這個重要市場的需求增速減緩，但國內(nèi)市場的高速增長在一定程度上對總需求做出了彌補(bǔ)。尤其是汽車電子、照明電子等新興領(lǐng)域未來數(shù)年對半導(dǎo)體器件需求的年均增速均在30％左右，將是未來拉動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要動力。（3）進(jìn)口替代發(fā)展機(jī)會逐漸加強(qiáng)的進(jìn)口替代機(jī)會是半導(dǎo)體分立器件和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的又一重要驅(qū)動力。前幾年大量進(jìn)口中高端產(chǎn)品是因?yàn)閲鴥?nèi)自身中高端產(chǎn)品生產(chǎn)能力極其有限，難以從國內(nèi)下游中高端市場增長中受益，但近年國內(nèi)半導(dǎo)體分立器件和集成電路制造產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)向中高端發(fā)展，在部分領(lǐng)域開始逐步滿足更多的國內(nèi)中高端需求。從歷史數(shù)據(jù)來看，在過去的幾年里，我國半導(dǎo)體產(chǎn)品的自給率在逐年提升。國內(nèi)企業(yè)因此能更多地從國內(nèi)需求增長中受益。目前國內(nèi)半導(dǎo)體分立器件和集成電路市場主要被國際大廠商所占據(jù)，而國內(nèi)制造廠商的供給在總量和結(jié)構(gòu)上都遠(yuǎn)遠(yuǎn)不能滿足國內(nèi)市場需求，因此決定了國內(nèi)企業(yè)存在進(jìn)口替代的巨大發(fā)展機(jī)會。我國分立器件和集成電路企業(yè)隨著技術(shù)水平的提高和產(chǎn)業(yè)升級，依靠我國巨大市場，憑借國內(nèi)勞動力成本優(yōu)勢以及政策扶持，逐步在部分中高檔產(chǎn)品領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)替代進(jìn)口是完全可行的。2、不利因素（1）跨國企業(yè)在國內(nèi)投資設(shè)廠，加劇行業(yè)競爭從20世紀(jì)90年代初開始，國際半導(dǎo)體巨頭紛紛來華創(chuàng)辦獨(dú)資或合資企業(yè)，轉(zhuǎn)移生產(chǎn)能力?？鐕鞠蛭覈就赁D(zhuǎn)移生產(chǎn)線，更貼近中國市場，市場反應(yīng)更加靈敏和迅速，同時利用國內(nèi)廉價的原材料和勞動力資源，增強(qiáng)了自身的競爭能力?？鐕驹賾{借其先進(jìn)的技術(shù)、雄厚的資本以及靈活的經(jīng)營方式，確立了市場領(lǐng)先地位，在競爭中處于較為有利的地位。（2）中高端市場的進(jìn)入壁壘高國內(nèi)半導(dǎo)體分立器件和集成電路企業(yè)在國內(nèi)中低端市場逐步飽和的情況下，進(jìn)入中高端市場是必然的選擇。但是，國內(nèi)企業(yè)進(jìn)入高端市場在技術(shù)、資金和管理方面存在較高的行業(yè)壁壘。技術(shù)方面，跨國公司對高端技術(shù)轉(zhuǎn)移的限制仍將繼續(xù)。作為戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)，全球主要發(fā)達(dá)國家越來越重視半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，為保持其領(lǐng)先地位，國際半導(dǎo)體巨頭仍會對關(guān)鍵技術(shù)裝備、材料、高端設(shè)計(jì)和工藝技術(shù)向我國的轉(zhuǎn)移進(jìn)行嚴(yán)格控制，國內(nèi)產(chǎn)業(yè)面臨的技術(shù)挑戰(zhàn)仍將長期存在。資金以及人員方面，除少數(shù)行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)具有大規(guī)模投資并運(yùn)營先進(jìn)生產(chǎn)線的能力外，絕大部分廠商并不具備相應(yīng)的條件。這樣的競爭格局決定了我國企業(yè)趕超跨國領(lǐng)先廠商是一個長期的、艱難的過程。五、行業(yè)基本特點(diǎn)1、行業(yè)結(jié)構(gòu)發(fā)展特點(diǎn)從行業(yè)結(jié)構(gòu)發(fā)展來看，我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)目前發(fā)展的三個主要特點(diǎn)，一是產(chǎn)業(yè)分布很集中，97％集中在長三角、珠三角和環(huán)渤海地區(qū)；二是行業(yè)整體發(fā)展水平還比較落后，低端產(chǎn)品大量出口、高端產(chǎn)品需大量進(jìn)口；三是行業(yè)結(jié)構(gòu)“頭輕腳重”，位于中上游的設(shè)計(jì)、制造業(yè)占比很低，下游的封裝業(yè)占比很高。2、行業(yè)技術(shù)發(fā)展特點(diǎn)目前國內(nèi)半導(dǎo)體分立器件和集成電路行業(yè)的技術(shù)發(fā)展水平呈現(xiàn)不均衡狀態(tài)。多數(shù)國內(nèi)廠家還處于規(guī)模小、技術(shù)水平低、產(chǎn)業(yè)布局分散的狀態(tài)，主要集中在低端產(chǎn)品領(lǐng)域進(jìn)行競爭。部分廠家采用OEM或購買芯片進(jìn)行后道封裝的生產(chǎn)方式，尚缺乏核心競爭力。從產(chǎn)品技術(shù)趨勢來看，當(dāng)今世界半導(dǎo)體分立器件和集成電路制造技術(shù)快速發(fā)展，部分高端功率器件產(chǎn)品技術(shù)含量及其制造工藝難度均不亞于超大規(guī)模集成電路，如VDMOS、IGBT等產(chǎn)品就是采用超大規(guī)模集成電路的微細(xì)加工工藝技術(shù)制作的。為了適應(yīng)市場需求的快速變化，通過采用新技術(shù)、不斷改進(jìn)材料、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、制造工藝和封裝等，分立器件和集成電路的性能不斷提高，正朝著高頻、寬帶、高速、低噪聲、大功率、大電流、高線性、大動態(tài)范圍、高效率、高亮度、高靈敏度、低功耗、低成本、高可靠、微小型等方面不斷發(fā)展。同時，隨著全社會對環(huán)保要求的日益提高，加大開發(fā)環(huán)保型產(chǎn)品的力度，實(shí)現(xiàn)更加“綠色”的生產(chǎn)，也是目前分立器件和集成電路普遍關(guān)注的焦點(diǎn)，而在保持較低成本和可靠質(zhì)量的同時，實(shí)現(xiàn)無鉛化生產(chǎn)則是其中的關(guān)鍵。3、行業(yè)競爭特點(diǎn)（1）馬太效應(yīng)日益凸顯，資本運(yùn)作成為規(guī)模擴(kuò)張重要方式半導(dǎo)體行業(yè)是典型的高投入行業(yè)。在“摩爾定律”的影響下，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)升級的步伐從未減緩，同時伴隨著研發(fā)與建廠支出的成倍增長。例如，業(yè)內(nèi)主要廠商近年來紛紛投資建設(shè)VDMOS生產(chǎn)線，中環(huán)股份該項(xiàng)目投資總額為60,960萬元，而華微電子該項(xiàng)目投資總額為39,345萬元。與此同時，半導(dǎo)體行業(yè)又是一個高風(fēng)險的行業(yè)，在這樣的產(chǎn)業(yè)環(huán)境中，只有技術(shù)領(lǐng)先、資本雄厚的大型企業(yè)才有回旋余地。位居各個細(xì)分領(lǐng)域前茅的企業(yè)才有較穩(wěn)固的地位?！按笳吆愦蟆钡鸟R太效應(yīng)在半導(dǎo)體領(lǐng)域得到充分的體現(xiàn)。大企業(yè)的不斷擴(kuò)張是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中馬太效應(yīng)的重要表現(xiàn)，Intel、三星、意法半導(dǎo)體等世界半導(dǎo)體巨頭，以及高通、博通、聯(lián)發(fā)科等IC設(shè)計(jì)行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商無不是通過頻繁的收購、兼并、重組來達(dá)到完善自身技術(shù)、進(jìn)入新興市場、消滅競爭對手等目的，并最終實(shí)現(xiàn)企業(yè)規(guī)模的迅速擴(kuò)張。目前國內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)也已經(jīng)開始通過上市、收購等資本手段實(shí)現(xiàn)企業(yè)的發(fā)展。（2）技術(shù)領(lǐng)先是企業(yè)生存并持續(xù)發(fā)展的重要保證半導(dǎo)體行業(yè)是技術(shù)密集型行業(yè)，因此技術(shù)優(yōu)勢是半導(dǎo)體企業(yè)持續(xù)發(fā)展的核心競爭力。目前我國半導(dǎo)體企業(yè)規(guī)模、技術(shù)水平參差不齊，多數(shù)國內(nèi)廠家還處于規(guī)模小、技術(shù)水平低、產(chǎn)業(yè)布局分散的狀態(tài)，主要集中在低端產(chǎn)品領(lǐng)域進(jìn)行競爭。部分廠家采用OEM或購買芯片進(jìn)行后道封裝的生產(chǎn)方式，不具備芯片研發(fā)設(shè)計(jì)的技術(shù)能力。這種代工生產(chǎn)企業(yè)(包括芯片制造與芯片封裝)本身處于產(chǎn)業(yè)鏈的中下游，利潤與附加值較低。而具備芯片設(shè)計(jì)能力的公司才處于產(chǎn)業(yè)鏈的上游，其生產(chǎn)的產(chǎn)品利潤率高、附加值大，企業(yè)抗風(fēng)險能力也較強(qiáng)。隨著生產(chǎn)技術(shù)水平的提高和企業(yè)的不斷發(fā)展，我國半導(dǎo)體企業(yè)越來越重視技術(shù)研發(fā)，并在多個細(xì)分領(lǐng)域通過自主創(chuàng)新實(shí)現(xiàn)了替代進(jìn)口，擴(kuò)大了市場份額，提升了自主品牌的知名度。未來具備技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢的企業(yè)才可能在日益激烈的市場競爭中勝出，進(jìn)一步做大做強(qiáng)，向國際先進(jìn)廠商看齊。（3）產(chǎn)品可靠度、成本與服務(wù)網(wǎng)絡(luò)成為競爭關(guān)鍵分立器件和集成電路市場的成功要素包括產(chǎn)品可靠度、成本優(yōu)勢，以及服務(wù)網(wǎng)絡(luò)。一方面，提供更具競爭力的產(chǎn)品價格是目前占據(jù)中低端市場最直接，也是最有效的手段，這就要求企業(yè)不斷提升管理水平，提高產(chǎn)品的良率和產(chǎn)能利用率，以更加有效的壓縮成本；另一方面，在競爭對手眾多，可替代產(chǎn)品眾多的市場環(huán)境下，除價格、性能以及可靠度等產(chǎn)品內(nèi)在指標(biāo)外，售前售后服務(wù)和技術(shù)支持也日益成為市場競爭的重點(diǎn)。國內(nèi)的半導(dǎo)體分立器件和集成電路企業(yè)只有將產(chǎn)品可靠度逐步提升、發(fā)揮成本優(yōu)勢，同時又具備廣泛的銷售服務(wù)網(wǎng)絡(luò)，才可望持續(xù)受惠于迅速成長的國內(nèi)市場。4、行業(yè)的周期性、區(qū)域性、季節(jié)性特征（1）行業(yè)的周期性半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是一個明顯的周期性行業(yè)，行業(yè)的周期通常也稱為“硅周期”，通常持續(xù)4-5年。硅周期即是指半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在差不多5年的時間內(nèi)就會歷經(jīng)從衰落到昌盛的一個周期。由于我國屬于新興市場，半導(dǎo)體分立器件和集成電路行業(yè)處于上升發(fā)展時期，預(yù)計(jì)在未來5年國內(nèi)市場不存在明顯的周期性。（2）行業(yè)的區(qū)域性目前我國半導(dǎo)體分立器件和集成電路企業(yè)主要集中在長三角、珠三角、京津環(huán)渤海等區(qū)域，這些地區(qū)呈現(xiàn)出明顯的集聚和輻射帶動效應(yīng)。西部地區(qū)由于投資環(huán)境的改善、政策扶持及成本優(yōu)勢的體現(xiàn)，將會成為半導(dǎo)體分立器件和集成電路企業(yè)未來重要的投資區(qū)域。（3）行業(yè)的季節(jié)性半導(dǎo)體分立器件和集成電路行業(yè)具有一定的季節(jié)性特征，通常三、四季度為行業(yè)銷售旺季，主要是因?yàn)槭フQ節(jié)和春節(jié)電子產(chǎn)品消費(fèi)需求的拉動，一季度為行業(yè)淡季。但近年來行業(yè)的季節(jié)性特征有所減弱，全年銷售呈逐漸平滑的趨勢。六、上下游行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r及與所處行業(yè)的關(guān)聯(lián)性1、上游行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r及關(guān)聯(lián)性單晶硅材料是發(fā)行人的上游行業(yè)，單晶硅材料行業(yè)技術(shù)水平的提升和產(chǎn)能的擴(kuò)張，有利于企業(yè)的采購；相反，如果單晶硅材料供不應(yīng)求，價格不斷上升，則會對公司的盈利能力產(chǎn)生一定負(fù)面影響。單晶硅又是以多晶硅為材料加工而成的，因此多晶硅價格的變化最終影響到半導(dǎo)體分立器件和集成電路行業(yè)的生產(chǎn)成本和盈利能力。2023年以來，金融危機(jī)引發(fā)了國外光伏市場的萎縮，導(dǎo)致了暫時性的產(chǎn)能過剩，多晶硅價格大幅下跌，2023年多晶硅的價格最低跌至50美元/公斤，雖然后期走勢有所反彈，但多晶硅價格一直處于較低水平。2023年底，國家發(fā)改委等十部門已將鋼鐵、水泥、平板玻璃、煤化工、多晶硅和風(fēng)電設(shè)備等列為產(chǎn)能過剩行業(yè)，原則上將不再批準(zhǔn)擴(kuò)大產(chǎn)能的項(xiàng)目。這將使多晶硅現(xiàn)貨價格趨于穩(wěn)定，未來價格快速上漲的風(fēng)險降低，對半導(dǎo)體分立器件和集成電路行業(yè)構(gòu)成有利影響。2、下游行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r及關(guān)聯(lián)性消費(fèi)電子、計(jì)算機(jī)與外設(shè)、網(wǎng)絡(luò)通信、設(shè)備與儀器儀表、汽車電子、指示燈/顯示屏、電子照明等應(yīng)用領(lǐng)域是發(fā)行人的下游，下游行業(yè)市場需求的增長將直接帶動本公司產(chǎn)品銷售的增長。從目前國內(nèi)分立器件產(chǎn)品的市場應(yīng)用結(jié)構(gòu)看，其銷售額主要分布在計(jì)算機(jī)及外設(shè)、網(wǎng)絡(luò)通信、消費(fèi)電子、汽車電子、指示燈/顯示屏等應(yīng)用領(lǐng)域，其中居于前三位的計(jì)算機(jī)及外設(shè)、網(wǎng)絡(luò)通信、消費(fèi)電子領(lǐng)域所占的市場份額超過60%，分別為30.4%、20.6%和12.0%。從目前國內(nèi)集成電路產(chǎn)品的市場應(yīng)用結(jié)構(gòu)看，計(jì)算機(jī)領(lǐng)域仍然是最大的應(yīng)用，其比重將一直保持在中國集成電路市場45%左右；其次是電子消費(fèi)類和網(wǎng)絡(luò)通信類，二者合計(jì)將占有超過40%的市場比重。近年來，我國半導(dǎo)體分立器件和集成電路下游行業(yè)市場需求量呈現(xiàn)高速增長的趨勢。2023年家電下鄉(xiāng)政策的推出和3G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)推動了網(wǎng)絡(luò)通信、消費(fèi)電子領(lǐng)域市場的持續(xù)快速增長，同時汽車市場的快速增長和中國對小排量汽車的刺激政策也帶動了汽車電子領(lǐng)域市場的快速發(fā)展。這些都帶動了半導(dǎo)體分立器件和集成電路行業(yè)的增長。另外，近年來追求節(jié)能和環(huán)保的趨勢也對功率器件市場（特別是VDMOS等高端功率器件市場）的蓬勃發(fā)展推波助瀾，尤其是哥本哈根氣候會議后，中國承諾到2023年碳減排40%-45%，因此各種應(yīng)用設(shè)計(jì)都朝向高效能和低耗電的要求靠近，能夠有效降低能耗的功率器件產(chǎn)品（如VDMOS）需求將不斷增長。

2023年胰島素行業(yè)分析報告目錄TOC\o"1-4"\h\z\u一、胰島素是人體血糖控制的關(guān)鍵 PAGEREFToc368763251\h41、胰島素是人體內(nèi)唯一能夠降低血糖的激素 PAGEREFToc368763252\h42、胰島素分泌異常會導(dǎo)致糖尿病 PAGEREFToc368763253\h53、我國糖尿病發(fā)病率快速提升 PAGEREFToc368763254\h54、胰島素產(chǎn)品已經(jīng)發(fā)展到第三代 PAGEREFToc368763255\h75、不同胰島素生產(chǎn)工藝差別較大 PAGEREFToc368763256\h8二、醫(yī)生在處方胰島素的時候考慮的問題 PAGEREFToc368763257\h91、隨著病程的推進(jìn)，胰島素使用量逐步加大 PAGEREFToc368763258\h92、胰島素的注射模擬體內(nèi)分泌過程 PAGEREFToc368763259\h103、胰島素一般采用筆式注射，注射部位有講究 PAGEREFToc368763260\h13三、市場容量能夠支撐胰島素的快速增長 PAGEREFToc368763261\h141、使用胰島素的患者群體龐大 PAGEREFToc368763262\h152、胰島素的使用費(fèi)用 PAGEREFToc368763263\h163、胰島素國內(nèi)市場容量超過200億 PAGEREFToc368763264\h17四、基層需求推動二代胰島素放量 PAGEREFToc368763265\h181、二、三代胰島素聚焦市場不同 PAGEREFToc368763266\h182、二代胰島素在定價和醫(yī)保報銷方面具備優(yōu)勢 PAGEREFToc368763267\h193、價格合理使得國產(chǎn)二代胰島素進(jìn)入多省基藥增補(bǔ)目錄 PAGEREFToc368763268\h204、基層放量，提前布局是關(guān)鍵 PAGEREFToc368763269\h21一、胰島素是人體血糖控制的關(guān)鍵1、胰島素是人體內(nèi)唯一能夠降低血糖的激素血糖是人體血液中所含的葡萄糖，人體細(xì)胞從血液中攝取糖分用以提供能量，血糖是人體最為直接的能量供應(yīng)物質(zhì)。血糖的含量過高和過低都會對人體產(chǎn)生不利影響，過高的血糖含量會引起心血管疾病以及視網(wǎng)膜等組織的病變，而過低的血糖含量則會使人體能量供應(yīng)不足，產(chǎn)生暈厥等癥狀。胰島是人體內(nèi)調(diào)節(jié)血糖濃度的關(guān)鍵臟器，其分泌胰高血糖素用于提升血糖濃度，分泌胰島素用于降低血糖濃度，兩者相互制約達(dá)到體內(nèi)血糖濃度的平衡。糖尿病患者就是胰島素的分泌出現(xiàn)異常，使得體內(nèi)血糖濃度過高。2、胰島素分泌異常會導(dǎo)致糖尿病糖尿病是由于胰腺分泌功能缺陷或胰島素作用缺陷引起的，以血糖升高為特征的代謝性疾病。糖尿病主要分為I型和II型兩種，I型糖尿病主要是自身胰島細(xì)胞受損引起，占比較小約為5%；II型糖尿病主要是由于胰島素分泌不足引起，與生活習(xí)慣聯(lián)系緊密，占比較高，在90%以上。3、我國糖尿病發(fā)病率快速提升我國居民生活水平提升較快，但保健意識未相應(yīng)跟上，這直接導(dǎo)致我國糖尿病發(fā)病率急劇提升。目前我國已經(jīng)超越印度成為全球糖尿病患者數(shù)量最多的國家，糖尿病患者人群已達(dá)9,000萬。巨大的患者人群也為糖尿病治療產(chǎn)品提供了廣闊的市場空間。我國糖尿病發(fā)病率隨著年齡的增長而迅速提升，國內(nèi)人口結(jié)構(gòu)的老齡化也將推升糖尿病發(fā)病率。從糖尿病發(fā)病的絕對人口數(shù)量來看，目前我國城市人口發(fā)病數(shù)量較農(nóng)村略多；但是從潛在人口來看，農(nóng)村患前驅(qū)糖尿?。ㄆ咸烟谴x異常）的人口遠(yuǎn)多過城市，農(nóng)村的糖尿病治療市場蘊(yùn)含著巨大的增長潛力。4、胰島素產(chǎn)品已經(jīng)發(fā)展到第三代胰島素最初是從豬和牛等動物臟器中獲取，但是動物源性胰島素注射到人體內(nèi)之后會引起較強(qiáng)的排異反應(yīng)，效果較差，這是第一代胰島素。隨著基因工程技術(shù)的發(fā)展，到20世紀(jì)80年代，丹麥諾和諾德公司率先體外合成人胰島素，由于與人自身胰島素結(jié)構(gòu)類似，人工合成胰島素逐步替代動物源性胰島素，這是第二代胰島素。到2023年的時候，人們發(fā)現(xiàn)通過改變體外合成胰島素的結(jié)構(gòu)，能夠控制其在體內(nèi)發(fā)揮效果的時間，效果能夠得到更好的控制，胰島素衍生物應(yīng)運(yùn)而生，這是第三代胰島素。那么在國內(nèi)這三代胰島素的使用情況如何？第一代動物源性的胰島素由于療效問題在國際上基本已經(jīng)被淘汰，在國內(nèi)僅在農(nóng)村地區(qū)使用；第二代胰島素由于療效穩(wěn)定，價格相對便宜，性價比較高，是目前國內(nèi)使用的主力品種；第三代胰島素目前正在國內(nèi)推廣，但由于價格相對較高，目前主要在一線城市使用。5、不同胰島素生產(chǎn)工藝差別較大第一代胰島素來自于動物，主要從屠宰場豬和牛胰腺中獲取。從第二代胰島素開始，人們首次通過基因工程在微生物中體外合成胰島素，目前主要以大腸桿菌和酵母兩種菌類為載體合成，通化東寶和禮來通過大腸桿菌培養(yǎng)體系合成，諾和諾德通過酵母合成。第三代胰島素同樣以微生物為載體合成，在第二代胰島素的基礎(chǔ)上做了一些基因修飾，即基因片段與人體內(nèi)合成胰島素的基因片段不完全一致，具備不同的功效，所以也叫胰島素類似物。二、醫(yī)生在處方胰島素的時候考慮的問題1、隨著病程的推進(jìn)，胰島素使用量逐步加大對于胰島素依賴型的I型糖尿病患者，只能通過終生胰島素的注射來治療。對于占患者大多數(shù)的非胰島素依賴型的II型糖尿病患者，在初次診療的時候一般會選用口服降糖藥來進(jìn)行治療，在治療后期機(jī)體對于口服降糖藥不敏感的時候才轉(zhuǎn)為胰島素治療。我們首先來了解一下幾類口服降糖藥的機(jī)理，目前口服降糖藥主要分為三大類，分別是：促胰島素分泌藥、胰島素增敏藥、a-葡萄糖苷酶抑制劑，它們分別從增加胰島素分泌，增強(qiáng)機(jī)體對胰島素敏感性、降低營養(yǎng)物質(zhì)吸收等方面來降低血糖。機(jī)體對于口服降糖藥有一個耐受的過程，胰島β細(xì)胞在藥品刺激下超負(fù)荷運(yùn)分泌胰島素，時間長了之后可能會逐步喪失功能，一旦體內(nèi)無法分泌正常所需胰島素，就需要外源注射胰島素來補(bǔ)充，這個時候就需要口服降糖藥和胰島素的聯(lián)合治療，如果控制效果仍不夠理想，需要逐步加大胰島素的使用量，直至完全使用胰島素。隨著病程的推移，大部分糖尿病人在病程的中后期都會開始使用胰島素，從下圖中我們可以看到國內(nèi)使用胰島素病人的比例處于提升的過程之中。2、胰島素的注射模擬體內(nèi)分泌過程胰島素的使用需要模擬體內(nèi)分泌的過程，因此臨床胰島素的分為基礎(chǔ)胰島素和短效胰島素?；A(chǔ)胰島素主要用于保持體內(nèi)胰島素含量穩(wěn)定，而短效胰島素主要用于進(jìn)餐后血糖濃度快速升高的時候，迅速降低血糖。從下圖我們可以很清晰看到，體內(nèi)胰島素的分泌與進(jìn)餐時間幾乎同步，因此注射胰島素的時候也應(yīng)模擬體內(nèi)分泌的過程，在進(jìn)餐時注射起效快短效胰島素，而用長效胰島素維持基礎(chǔ)濃度，理論上凌晨3-4點(diǎn)應(yīng)該是體內(nèi)胰島素含量最低的時候。根據(jù)上圖我們大概可以將外源注射的胰島素分為兩類，一類是在餐后快速控制血糖的短效胰島素，一類是用于維系體內(nèi)胰島素濃度的長效胰島素。對于短效胰島素，要求是注射后能夠迅速吸收，使血液中胰島素的濃度在短期類達(dá)到波峰，用于降低餐后體內(nèi)迅速上升的血糖，而在血糖波峰過后，又能夠快速代謝掉，避免出現(xiàn)低血糖風(fēng)險；而對于長效胰島素，要求是注射后能夠在體內(nèi)穩(wěn)定的釋放，不出現(xiàn)明顯的波峰與波谷。那么胰島素類藥品為什么會有長效和短效之分呢？我們需要了解一下胰島素在體內(nèi)吸收的過程。體外合成的重組人胰島素在溶液中會以六聚體的形式存在，在體內(nèi)逐步分解為單體后發(fā)揮作用。超短效胰島素就是通過改變胰島素部分結(jié)構(gòu)，但保留有效部位，這樣生產(chǎn)的胰島素類似物會以二聚體的形式存在，進(jìn)入體內(nèi)后迅速分解為單體發(fā)揮作用，較短效的六聚體更快。后面科研人員又發(fā)現(xiàn)胰島素與大分子的魚精蛋白結(jié)合能夠大大延緩體內(nèi)釋放速度，由此便形成了長效的魚精蛋白鋅胰島素，這是在二代胰島素的基礎(chǔ)上添加大分子蛋白形成聚合物從而達(dá)到緩釋的目的。在三代胰島素類似物中，科研人員通過改變胰島素結(jié)構(gòu)使得其釋方速度變慢，形成了長效產(chǎn)品，詳細(xì)原理請見下面表格。3、胰島素一般采用筆式注射，注射部位有講究目前胰島素的注射分為胰島素注射筆和胰島素注射器兩種，胰島素注射器相對便宜一些，但攜帶不太方便，并且每次注射前需要抽取胰島素，會造成一定不便，所以逐步被淘汰。各廠家生產(chǎn)的胰島素注射筆基本區(qū)別不大，胰島素注射筆上標(biāo)有劑量刻度，每次使用能夠較為精準(zhǔn)的定量，其使用的注射筆用針頭非常細(xì)小，因此能減少注射時的痛苦和患者的精神負(fù)擔(dān)。此外，胰島素注射筆使用方便，便于攜帶。由于胰島素在脂肪組織中吸收較快，而在肌肉組織中不易吸收，所以胰島素一般需要注射至皮下脂肪組織。由于腹部脂肪較多，所以一般使用短效或與中效混合的胰島素的時候優(yōu)先考慮腹部；而使用長效胰島素的時候，由于希望胰島素緩慢的釋放，合適的注射部位是脂肪組織相對較少的上臂，臀部或大腿。三、市場容量能夠支撐胰島素的快速增長接下來我們會對胰島素的市場容量做一個測算，以便使得投資者有一個定性的認(rèn)識。在測算之前我們首先得弄清楚胰島素在什么情況下使用，使用胰島素的病人群體有多大，使用胰島素的費(fèi)用有多高。1、使用胰島素的患者群體龐大目前糖尿病主要分為I型和II型，I型糖尿病人需要終生使用胰島素，約占患者數(shù)量的5%，按照9200萬的患者數(shù)量來計(jì)算，I型糖尿病患者數(shù)量大概在460萬人。II型糖尿又稱非胰島素依賴型糖尿病，病患者約占患者數(shù)量的90%，約為8,200萬人，部分II型糖尿病人需使用胰島素，具體用量要根據(jù)患者病情而定，一般會在口服胰島素逐步失效的情況下，開始加用胰島素。具體使用胰島素的II型糖尿病人比例目前還沒有精確的數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，我們在走訪臨床醫(yī)生的過程中了解到了一些經(jīng)驗(yàn)性的數(shù)據(jù)，大多數(shù)臨床醫(yī)生認(rèn)為接診的II型糖尿病患者中約有20%需要使用胰島素進(jìn)行治療，如果按照上面我們測算的II型糖尿病患者8,200萬人，那么需要使用胰島素進(jìn)行治療的II型糖尿病患