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0引言20世紀(jì)60年代以來,數(shù)字信號處理器(DigitalSignalProcessing,DSP)伴隨著計算機(jī)和逋值技術(shù)得到飛速發(fā)展,應(yīng)用領(lǐng)域也越來越廣泛。在溫度控制方面,尤其是固體激光器的溫度控制,受其工作環(huán)境和條件的影響,溫度的精度要求比較嚴(yán)格,之前國內(nèi)外關(guān)于溫度控制基本上都采用溫度敏感電阻來測量溫度,然后用風(fēng)冷或者水冷方式來達(dá)到溫度控制效果,精度不夠且體積大。本文基于DSP芯片TMS320F2812與數(shù)字溫度傳感器DSl8B20設(shè)計出一個溫度測量系統(tǒng),根據(jù)測量所得的溫度與設(shè)定的參量,并利用模糊PID算法計算出控制量,利用該控制量調(diào)節(jié)由DSP事件管理器產(chǎn)生PWM波的占空比,并作用于半導(dǎo)體制冷器,以達(dá)到溫度控制效果,實現(xiàn)控制精度高,體積小的溫度控制系統(tǒng)。l系統(tǒng)硬件組成1.1DSl8820功能結(jié)構(gòu)與使用DSl8820是DALLAS公司生產(chǎn)的一線式數(shù)字溫度傳感器,具有3引腳T0-92小體積封裝形式;溫度測量范圍為-55?+125℃;可編程為9?12位A/D轉(zhuǎn)換精度,測溫分辨率可達(dá)0.0625℃;CPU只需一根埠線就能與諸多DSl8B20通信,占用微處理器的端口較少,可節(jié)省大量的引線和邏輯電路。以上特點使DSl8B20非常適合用于遠(yuǎn)距離多點溫度檢測系統(tǒng)中?!鮊DfXJVDD(UO1T0IWvil.W)圖1DS18B20的管腳排劑DSl8B20的管腳排列如圖1所示。DQ為數(shù)字信號輸入/輸出端;GND為接地;VDD為外接供電電源輸入端(在寄生電源接線方式時接地)。DST8B20中的溫度傳感器可完成對溫度的測量,用16位符號擴(kuò)展的二進(jìn)制補(bǔ)碼讀數(shù)形式提供,以O(shè).0625℃/LSB形式表達(dá),其中S為符號位。例如+125℃的數(shù)字輸出為07DOH,+25.0625℃的數(shù)字輸出為0191H,-25.0625℃的數(shù)字輸出為FF6FH,-55℃的數(shù)字輸出為FC90H。1.2DSP介紹這里所用DSP為TMS320F2812,它是美國TI公司新推出的低價位、高性能的16位定點DSP,是專為控制應(yīng)用系統(tǒng)而設(shè)計的,其主頻可達(dá)150MHz,本系統(tǒng)中所用晶振為45MHz,片內(nèi)集成了外圍設(shè)備接口,主要起控制和計算作用。1.3半導(dǎo)體制冷器簡介半導(dǎo)體制冷器是根據(jù)帕爾貼效應(yīng)制成的,由兩種不同金屬組成一對熱電偶,當(dāng)熱電偶邁入直流電流后因直流電通入的方向不同,將在熱電偶結(jié)點處產(chǎn)生吸熱和放熱現(xiàn)象。制冷器結(jié)構(gòu)如圖2所示。圖2半導(dǎo)體制冷原理把一個N型和P型半導(dǎo)體的粒子用金屬連接片焊接成一個電偶對。當(dāng)直流電流從N極流向P極時,上端產(chǎn)生吸熱現(xiàn)象,此端稱冷端,下端產(chǎn)生放熱現(xiàn)象,此端稱熱端,如果電流方向反過來,則冷熱端相互轉(zhuǎn)換。1.4硬件連接DS18B20與DSP連接主要有兩種方式:寄生電源方式和外部供電方式。本文采用外部供電方式,其中18B20的DQ口與F2812的GPIOAO口連接,具體連接如圖3所示。圖3DS18B2C與DSP連接圖2溫度測量要進(jìn)行溫度控制,首先要測量所控制目標(biāo)的溫度值,在本系統(tǒng)中,具體使用數(shù)字溫度傳感器DS18B20與DSP結(jié)合,并利用CCS編寫程序,本系統(tǒng)開發(fā)平臺為CCS2.2,前期安裝及芯片設(shè)置在此省略,程序流程如圖4所示。圖4I)S18H20程序漉程DS18B20的控制包括三種時序:復(fù)位、寫時序、讀時序。復(fù)位:主機(jī)總線在t0時刻發(fā)送一個復(fù)位脈沖(最短為480Hs的低電平信號),接著在t1時刻釋放總線并進(jìn)入接收狀態(tài);DS1820在檢測到總線的上升沿之后等待15?60Hs,接著在t2時刻發(fā)出存在脈沖(低電平持續(xù)60?240Hs)。寫時序:對于DS18B20的寫時序分為寫O時序和寫1時序兩個過程。寫O時序和寫1時序的要求不同,當(dāng)要寫0時序時,總線要被拉低至少60Hs,保證DS18B20能夠在15?45Hs之間正確地采樣I/O總線上的“0”電平,當(dāng)要寫1時序時,單總線被拉低之后,在15Hs之內(nèi)就得釋放單總線。寫數(shù)據(jù)持續(xù)時間應(yīng)大于60Hs且小于120Hs,兩次寫操作時間間隔要大于1Hs。讀時序:對于DS18B20的讀時序同樣分為讀0時序和讀1時序兩個過程。對于DS18B20的讀時序是從DSP把單總線拉低之后,在15s之內(nèi)就得釋放單總線,以便讓DS18B20把數(shù)據(jù)傳輸?shù)絾慰偩€上。DS18B20在完成一個讀時序過程,至少需要60Hs才能完成。需要注意的是,在程序編寫時不管是復(fù)位,還是讀寫,都要注意配置GPIOA0端口的狀態(tài)(輸入或輸出),同時時序非常重要,本文中的延時都是經(jīng)過多次測試后總結(jié)出來的,根據(jù)DSP芯片的晶振不同,延時程序都會改變,否則DS18B20不會正常工作。3溫度控制3.1脈寬調(diào)制PWM輸出TMS320F2812的事件管理模塊總共能輸出16路PWM信號,文中僅需要輸出一路占空比可調(diào)的PWM信號,并設(shè)計從PWMl引腳輸出該方波信號。文中選用通用定時器1(T1)作為時基;全比較單元1保存調(diào)制值;計數(shù)方式采用連續(xù)增計數(shù)模式。PWM占空比值與T1的三角波數(shù)據(jù)比較,輸出PWM信號控制半導(dǎo)體制冷片工作。各寄存器設(shè)置如下(高速外設(shè)時鐘為22.5MHz):

EvaReg5,ACTR,^11=0x0006;〃通過對比較方式控制寄存器的配置EvaR砥s,TlPR=5000*〃定時器1周期值0.365淖*NEvaRegs.T1CMPR-25OO; 〃定時器1i匕較值EvaRegs.TlCNT=0; 〃定時器1初值設(shè)為0EvaR匕gsTlCUYaU=0xl44E;〃連續(xù)增模式,丁RS系數(shù)45M/2/16,T1使能EvaRegs.CMPRI=1500; 〃占空比文中設(shè)計的PWM周期為1.825ms,TMS320F2812的計數(shù)器記數(shù)范圍為0?5DC。因此當(dāng)系統(tǒng)裝入CMPR1寄存器的值為0或5DCH時,輸出恒為高電平或低電平。現(xiàn)以向CMPR1寫入1500為例,PWM1引腳的輸出周期為1.825ms的方波。3.2溫度控制軟件設(shè)計根據(jù)前面敘述,用DS18B20讀取溫度采樣值,再通過參數(shù)自整定的Fuzzy-PID算法對數(shù)據(jù)進(jìn)行處理:根據(jù)E和Ec的狀況,由模糊控制規(guī)律再通過模糊表推導(dǎo)出△KP,KLKD,根據(jù)式⑴計算出KP,KLKD的大小,再計算出U的初值和△(;,由式⑵實時計算控制量U。通過參數(shù)轉(zhuǎn)換,將U轉(zhuǎn)換為PWM參數(shù),修改EvaRegs.CMPR1的數(shù)值,改變PWM的占空比,從而控制TEC的制冷/制熱功率。KP=K如十Ec)(1)K[=Kiq+//E,EQ(1)KlKm十二(E,EQu(k)=u("i)+au(-i)1)=Kp[E&)—E(4—D]+KiE<£)十K^E(k)-2E(k―1)+E(A—2)]程序流程圖如圖5所示。系統(tǒng)初始化TQO工 Fuzzy-PID /V至力加熱 制泠或加熱 午力制冷圖5溫度控制軟件流程3.3實驗結(jié)果完成以上程序編寫后,首先利用仿真器進(jìn)行溫度測量模擬,在標(biāo)準(zhǔn)溫度計所得室溫為31.2℃時,在CCS軟件中利用快速觀測窗口檢測到的溫度值為31.1875℃。通過實驗證明,在外界溫度為31℃,采用默認(rèn)設(shè)置(穩(wěn)定溫度為25℃)時,該溫度控制系統(tǒng)能使被控物體的溫度穩(wěn)定在25℃,溫度穩(wěn)定時間小于100s,精度可達(dá)到0.1℃以下,達(dá)到了工業(yè)控制要求。4結(jié)語利用DS

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