2023年醫(yī)學類A衛(wèi)生資格初級(士)口腔技術(shù)(士)專業(yè)實踐能力歷年高頻考題帶答案難題附詳解

2023年醫(yī)學類A衛(wèi)生資格初級(士)口腔技術(shù)(士)專業(yè)實踐能力歷年高頻考題帶答案難題附詳解（圖片大小可自由調(diào)整）第1卷一.綜合考點(共50題)1.全口義齒排牙時，上頜側(cè)切牙切緣與平面的關(guān)系是A.保持接觸B.離開0.3mmC.離開0.5～1.0mmD.離開1.5mmE.離開2.0mm2.在前牙修復中，為了避免牙間隙處瓷層薄而影響瓷層修復的色澤，蠟型的連接體應(yīng)稍靠近A.舌側(cè)B.唇側(cè)C.頸緣D.牙體中1/3E.牙體中1/23.患者，缺失，缺隙的近遠中徑過窄，可摘局部義齒修復。排列人工牙時，下列正確的是

A．三顆牙平均減徑后排列

B．兩顆牙減徑后排列三顆牙

C．兩顆牙減徑后排列三顆牙

D．兩顆牙減徑后排列三顆牙

E．減數(shù)法，只排列兩顆牙4.使用石膏灌注無牙頜工作模型時，模型最薄處不得少于A.6mmB.8mmC.10mmD.15mmE.以上均不正確5.汽油吹管火焰分為多層(帶)，宜用于熔化合金的是A.未完全燃燒帶B.燃燒帶C.還原帶D.氧化帶E.黃色帶6.調(diào)和包埋材料較為理想的方式是A.電動機器調(diào)和B.手工調(diào)和C.手搖機械調(diào)和D.真空調(diào)和E.家庭用攪拌機調(diào)和7.哪種情況下舌桿需離開黏膜0.3～0.4mmA.下頜舌側(cè)牙槽骨形態(tài)為垂直型，非游離缺失B.下頜舌側(cè)牙槽骨形態(tài)為垂直型，游離缺失C.下頜舌側(cè)牙槽骨形態(tài)為斜坡型，非游離缺失D.下頜舌側(cè)牙槽骨形態(tài)為斜坡型，游離缺失E.下頜舌側(cè)牙槽骨形態(tài)為倒凹型8.患者，男，75歲，全口牙缺失。為了更好反映出唇頰黏膜移行皺襞處的外形，對模型的要求是A.邊緣應(yīng)盡量縮窄B.邊緣應(yīng)有一定的寬度C.整個模型厚度要適當D.模型中間薄，邊緣厚E.用人造石來灌注模型9.在對健壯男性患者進行前牙排列時，下列各項中與其個性排牙法不相適合的是

A．選用顏色稍黃的人工牙

B．適當加大人工牙的近遠中向和唇舌向斜度

C．選用唇面形態(tài)方而平的人工牙

D．選用切角較鈍的人工牙

E．各人工牙切緣與平面的距離之間可形成明顯差別10.半可調(diào)架中不可調(diào)的是A.矢狀髁導斜度B.側(cè)方髁導斜度C.矢狀切導斜度D.側(cè)方切導斜度E.髁間距11.瓷貼面的優(yōu)點不包括A.牙體組織磨除少B.色澤美觀，逼真，透明性好C.耐磨耗D.與牙齦組織有較好的生物相容性E.遮色效果好，可以用于重度四環(huán)素著色12.去蠟之前通常將型盒置于熱水之中，熱水的溫度不得低于A.50℃B.60℃C.70℃D.80℃E.90℃13.雙曲舌簧彎制中，錯誤的是A.舌簧的前段與前牙舌面頸線一致B.舌簧的前、中、后段相互平行，形成彈簧平面C.舌簧平面與牙長軸成45°D.舌簧連接體應(yīng)離開黏膜0.5mmE.連接體應(yīng)彎成波浪狀或圈形14.患者牙冠大部分缺損，已做金屬核樁，下列各種修復體修復不適宜采用的是A.氧化鋯全瓷冠B.金屬烤瓷冠C.氧化鋁滲透陶瓷冠D.熱壓鑄瓷貼面E.聚合瓷冠15.嵌體、冠橋鑄件磨平前的檢查工作不包括A.檢查鑄件組織面有無金屬瘤B.將冠、橋鑄件復位于代型上，檢查邊緣的適合性C.將戴有鑄件的代型復位于工作模型上D.在工作模型上檢查鑄件E.用咬合紙檢查鑄件的咬合情況16.全口義齒下頜尖牙的排列，錯誤的是

A．牙尖頂高出平面約1mm

B．與上頜牙形成淺的覆、覆蓋關(guān)系

C．頸部向遠中和唇側(cè)傾斜

D．下尖牙的遠中斜坡與上尖牙的遠中斜坡相對

E．牙冠的旋轉(zhuǎn)度與堤唇面弧度一致17.根據(jù)附著體放置部位的不同，半精密附著體可分為A.磁性附著體和吸力式附著體B.冠內(nèi)半精密附著體和冠外半精密附著體C.成品附著體和自制附著體D.冠內(nèi)半精密附著體和牙根內(nèi)半精密附著體E.摩擦機械式附著體和摩擦式附著體18.下列卡環(huán)中用于前牙的是A.正型卡環(huán)B.聯(lián)合卡環(huán)C.小上返卡環(huán)D.RPI卡環(huán)E.RII卡環(huán)19.上架后，檢查托時發(fā)現(xiàn)模型后端蠟基托與模型分開，若不重新上架，戴牙時出現(xiàn)的主要問題是

A．前牙開，后牙接觸

B．前牙接觸，后牙開

C．一側(cè)接觸，另一側(cè)不接觸

D．垂直距離減小

E．基托后緣不密合20.下列各項與基托折裂無關(guān)的是A.基托太薄B.未作加強或加強不當C.基托材料強度差D.基托的表面光潔度E.基托在硬腭處有支點21.排列前牙時，錯誤的是

A．上前牙蓋嵴部盡量磨短、磨薄緊貼在靠近牙槽嵴頂?shù)奈恢?/p>

B．下前牙略偏牙槽嵴唇側(cè)，切緣超出平面1mm

C．前牙排成淺覆蓋關(guān)系

D．可換小號下前牙或減徑排列

E．下前牙可減數(shù)排列22.視敏感與視疲勞的關(guān)系下列哪些說法正確A.在第一次注視的頭幾秒感知最準確而靈敏B.一直注視時，敏感性降低C.身體疲勞時感知的敏感性好D.女性對色彩的敏感性優(yōu)于男性E.視敏感性視力好者差于視力差者23.熱凝塑料基托變形的原因，除了A.開盒過早B.基托厚薄不勻C.磨光時產(chǎn)熱過高D.煮牙時間過長E.裝盒壓力過大24.患者試戴一副復雜局部義齒時，咬合接觸正常，但戴牙時人工牙咬高出約1mm。最可能的原因是A.塑料過硬，充填過多B.塑料充填過少C.塑料充填過軟D.石膏模型硬度過低E.熱處理過快25.彎制切牙卡環(huán)應(yīng)充分考慮A.固位B.排牙C.倒凹D.就位和美觀E.導線26.彎制箭頭卡環(huán)中，不符合制作要求的是A.箭頭長度應(yīng)適當B.箭頭不能卡在牙齒的鄰接面C.連接箭頭的橫梁應(yīng)呈直線D.橫梁部分應(yīng)輕貼基牙頰面并離開頸緣E.連接體末端應(yīng)離開模型組織面，并彎制固位形27.與義齒磨光、拋光有關(guān)的因素與以下哪項無關(guān)A.馬達的轉(zhuǎn)速與工作壓力B.磨具的粒度C.磨具的硬度D.磨具的形狀E.基托組織面的形狀28.塑料填塞過遲，最易導致

A．基托內(nèi)產(chǎn)生氣泡

B．引起義齒翹動

C．高及基托變厚

D．基托變薄

E．食物嵌塞29.患者，女，35歲，缺失，設(shè)計為基牙，烤瓷橋修復。金屬基底冠和橋架分段鑄造、研磨后，在未燒結(jié)瓷前焊接起來，是屬于何種焊接A.前焊接B.中途焊接C.定位焊接D.后焊接E.以上都不是30.單曲舌卡的制作中，不正確的是A.將卡環(huán)的單曲置于基牙舌面的外形高點處B.曲的長度根據(jù)基牙舌面的近遠中寬度而定C.曲的彈簧平面與基牙長軸垂直D.卡環(huán)的末端部分形成連接體E.連接體應(yīng)離開黏膜0.5～1.0mm31.調(diào)拌模型材料時，錯誤的是A.用調(diào)拌刀調(diào)拌B.水粉比例要恰當C.調(diào)拌材料時，先在碗內(nèi)放入適量的水，再加入粉D.均勻攪拌后，放在振蕩器上排出氣泡E.調(diào)拌時，可以反復來回攪拌32.關(guān)于雙側(cè)上頜骨切除護板的制作方法，錯誤的是A.常規(guī)取上、下頜模型及灌注模型B.將蠟片烤軟后，折疊成約1cm的蠟堤，放于下頜模型雙側(cè)后牙咬合面，并將其壓貼于牙冠頰舌側(cè)的非倒凹區(qū)，然后用蠟片形成正常腭部的高度和形狀，并與兩側(cè)蠟堤連成一體C.此種護板以下頜牙固位D.此護板戴入后，口外應(yīng)用繃帶將下頜固定于頭部E.此護板可保護創(chuàng)面，防止感染33.全口義齒修復，為避免大笑時露出牙齦，唇高線至平面的距離可確定為上中切牙A.切1/3的距離B.切1/2的距離C.切2/3的距離D.中1/3的距離E.全長34.多個附著體作為全頜覆蓋式種植義齒的固位形式時，應(yīng)遵循的原則不包括A.附著體的陽性部分應(yīng)彼此平行，保證義齒有共同就位道B.附著體的陽性部分和陰性部分在套疊后接觸應(yīng)均勻，避免應(yīng)力集中C.附著體陽性部分的頂端應(yīng)進行緩沖D.附著體陽性部分的頂端應(yīng)緊密接觸，以充分支持上部修復體E.附著體的設(shè)計應(yīng)避免種植牙應(yīng)力集中及扭力的損傷35.關(guān)于彎制尖牙卡環(huán)的要求，錯誤的是A.卡環(huán)臂端置于唇面近中，以利用倒凹和利于美觀B.卡環(huán)臂貼靠牙齦緣，有利于美觀和固位C.卡環(huán)臂端繞過軸面角到達鄰面D.卡環(huán)體部要高，以增加環(huán)抱力E.卡環(huán)體部的位置不能影響排牙36.需采用均凹法確定就位道的是A.前牙缺失，牙槽嵴豐滿，前突者B.多個牙間隔缺失者C.雙側(cè)后牙游離缺失，為加大基牙遠中倒凹D.后牙非游離缺失，為加大后方基牙遠中倒凹E.后牙非游離缺失，缺隙一端基牙倒凹過大者37.烤瓷合金的預氧化是在除氣的基礎(chǔ)上，再加熱至預定的終點溫度，在非真空下繼續(xù)維持A.18～20minB.15～17minC.11～13minD.5～10minE.2～4min38.若C78D78缺失，義齒為混合支持式，舌桿與黏膜的接觸關(guān)系應(yīng)為A.輕輕接觸B.離開0.1～0.4mmC.離開0.5～1.0mmD.離開1.5～2.0mmE.離開2.1～2.5mm39.全冠蠟型完成以后檢查時不需考慮的是A.邊緣是否密合B.鄰接是否恰當C.冠的厚薄是否均勻D.咬合是否正常E.軸面突度是否正常40.金-瓷結(jié)合最主要的結(jié)合力為A.化學結(jié)合力B.機械結(jié)合力C.范德華力D.氫鍵E.壓縮結(jié)合力41.PFM冠頸部遮色瓷構(gòu)筑時應(yīng)特別注意的是A.防止頸緣處遮蓋不足B.避免瓷泥流入金屬基底粘固面C.避免瓷泥覆蓋金-瓷結(jié)合部拋光面上D.毛筆尖要銳E.瓷泥稀稠適當42.在鑄造支架的組成部分中，關(guān)于鄰面板的作用，敘述錯誤的是

A．減少義齒受力時對基牙損害

B．引導義齒取戴，增強義齒的固位力

C．防止食物嵌塞

D．降低余留牙齲病的發(fā)生率

E．防止義齒向脫位43.在調(diào)拌模型材料過程中，調(diào)拌時間過長或中途加水再調(diào)拌產(chǎn)生的主要不良后果是A.容易產(chǎn)生氣泡B.降低抗壓強度C.使模型表面粗糙D.造成脫模困難E.降低流動性44.填塞塑料牙冠，正確的操作是A.先填塞塑料基托，再填塞牙冠B.同時填塞塑料基托和牙冠C.先填塞塑料牙冠，待牙冠變硬，再填塞塑料基托D.塑料基托硬，牙冠塑料軟E.塑料基托和牙冠一樣硬45.單個前牙缺失的義齒裝盒時，腭舌側(cè)基托包埋的要求A.基托全部包埋B.基托包埋一半C.只包埋基托邊緣D.包埋余留牙舌側(cè)的基托E.暴露基托中間部分46.金屬基底表面處理不當，瓷燒結(jié)時最易出現(xiàn)的問題是A.變色B.裂瓷C.崩瓷D.變形E.變脆47.全口牙列缺失，頜間距離過小的患者，在排列后牙時主要的難點為

A．難排出覆關(guān)系

B．難排出正中關(guān)系

C．難排出牙槽嵴頂

D．難排出縱曲線和橫曲線

E．難排出覆蓋關(guān)系48.鑄造網(wǎng)狀支架包埋在基托中的最佳位置是A.基托最薄處B.基托最厚處C.基托中部D.基托最寬處E.基托應(yīng)力集中處49.患者D6缺失，對頜牙伸長，缺隙內(nèi)齦距低，可摘局部義齒修復，下列各種修復體效果最佳的是

A．排列瓷牙

B．排列塑料牙

C．雕刻蠟牙后充膠更換成塑料牙

D．金屬面

E．光固化復合樹脂烤瓷牙50.制作全口義齒基托蠟型時，上蠟的步驟正確的是A.烘→燙→雕→壓→噴B.烘→燙→壓→雕→噴C.烘→雕→燙→壓→噴D.烘→壓→雕→燙→噴E.烘→壓→燙→雕→噴第1卷參考答案一.綜合考點1.參考答案：C2.參考答案：A前牙烤瓷橋較金屬鑄造橋的連結(jié)體位置要偏舌側(cè)。3.參考答案：E4.參考答案：C5.參考答案：C6.參考答案：D用真空攪拌機調(diào)拌可以使包埋料無氣泡，混合均勻。7.參考答案：D8.參考答案：B9.參考答案：D10.參考答案：E11.參考答案：E12.參考答案：D13.參考答案：C14.參考答案：D15.參考答案：E16.參考答案：D17.參考答案：B18.參考答案：C前牙因美觀要求，卡環(huán)臂應(yīng)盡量隱蔽。19.參考答案：A20.參考答案：D21.參考答案：E[解析]下前牙一般不宜采用減數(shù)的方法，以免影響美觀，若下頜后縮明顯，可不減徑，而讓下尖牙的遠中斜嵴和上第一前磨牙的近中斜嵴相對。22.參考答案：ABDE身體疲勞時感知敏感性差。23.參考答案：D基托發(fā)生變形的原因：①裝置不妥，壓力過大；②填膠過遲；③升溫過快；④基托厚薄差異過大：基托厚薄各處的聚合性體積收縮大小不一，也會使基托外形改變；⑤冷卻過快，開盒過早。24.參考答案：A25.參考答案：D26.參考答案：B如果基牙無倒凹，可將箭頭卡入兩鄰牙楔狀隙內(nèi)(事先將模型上的牙齦乳頭刮除)，抵住其兩鄰接點下牙體組織以增加固位，其效果也好。27.參考答案：E與義齒磨光、拋光有關(guān)的因素與基托組織面的形狀無關(guān)。28.參考答案：C29.參考答案：A焊接的時機：金屬-烤瓷橋的焊接分前焊接和后焊接，通常把瓷燒結(jié)之前進行的焊接稱為前焊接，把瓷燒結(jié)之后進行的焊接稱為后焊接。30.參考答案：A31.參考答案：E32.參考答案：A33.參考答案：C34.參考答案：D[解析]以附著體作為全頜覆蓋式種植義齒的固位形式時應(yīng)遵循的原則包括：附著體的陽性部分應(yīng)彼此平行，保證義齒有共同就位道；附著體的陽性部分和陰性部分在套疊后接觸應(yīng)均勻，避免應(yīng)力集中；附著體陽性部分的頂端應(yīng)進行緩沖，以利于鞍基下沉后應(yīng)力分散，避免種植牙應(yīng)力集中及扭力的損傷。35.參考答案：D36.參考答案：B多個牙間隔缺失者需采用平均倒凹法確定就位道。37.參考答案：D38.參考答案：C39.參考答案：D