錫膏知識與應(yīng)用課件

錫膏知識與應(yīng)用廈門盛碩電子材料有限公司錫膏知識與應(yīng)用廈門盛碩電子材料有限公司廈門盛碩電子材料有限公司目錄1.何謂錫膏（錫膏定義）

1.1錫膏的定義1.2錫膏的合金種類1.3錫膏的分類2.錫膏成分簡述3.錫膏的主要參數(shù)4.錫膏品質(zhì)5.錫膏的使用6.一般SMT不良的對策綜述&討論2廈門盛碩電子材料有限公司目錄2廈門盛碩電子材料有限公司英文名稱為solderpaste(solder：焊料，paste:膏狀體）傳統(tǒng)的焊錫膏為Sn63Pb37,錫的含量相對比較高，所以一般把錫當(dāng)作基體，所以行業(yè)里把這種膏狀體稱之為錫膏（或者焊錫膏）早在古羅馬時期，人們就發(fā)現(xiàn)SnPb組合可以用于焊接，因為這兩種合金混合之后，熔點可以降至人們操作起來比較容易的溫度，并且這種組分的焊料一直沿用至今。但是當(dāng)人類慢慢發(fā)現(xiàn)鉛的毒害性之后，又開始尋找新的合金用于焊接，所以現(xiàn)在慢慢的開始淘汰有鉛的焊料，倡導(dǎo)無鉛焊料。1：何謂錫膏3廈門盛碩電子材料有限公司英文名稱為solderpaste(廈門盛碩電子材料有限公司錫膏概述焊膏是由合金焊粉，助焊膏混合而成的具有一定粘性及良好觸變性的膏狀體。在表面組裝工藝過程中，先將焊膏用印刷及其他涂布方式涂布到印制板上，然后把元器件貼放到相應(yīng)的涂布焊膏的焊盤上。由于焊膏是一種均相穩(wěn)定的混合物，在常溫下可將元器件或引線粘接在相應(yīng)的焊盤上。當(dāng)焊膏被加熱到一定溫度時，隨著溶劑的及部分添加劑的揮發(fā)，合金焊料粉熔化，使被焊元器件與焊盤互連在一起，形成永久性導(dǎo)電及機(jī)械連接焊點。4廈門盛碩電子材料有限公司錫膏概述焊膏是由合金焊粉，助焊膏混合廈門盛碩電子材料有限公司

1.2錫膏的合金種類

有鉛錫膏合金Sn63/Pb37、Sn62/Pb36/Ag2、或Sn60/Pb40無鉛焊錫合金SnBi58、SnBi35Ag1、SnAg3.0Cu0.5、SnAg0.3Cu0.7等5廈門盛碩電子材料有限公司

1.2錫膏的合金種類有鉛錫膏合廈門盛碩電子材料有限公司

1.3錫膏的分類低溫?zé)o鉛錫膏M3-SnBi58系列(熔點：138℃）使用場合：A：用于SMT工藝的低溫焊接；B：用于散熱器焊接；C:通孔回流低溫焊接。高溫?zé)o鉛錫膏M1-SAC系列使用場合：A：用于SMT工藝的中高溫焊接；SAC305 Sn96.5Ag3Cu0.5 217—— 217SAC0307 Sn99Ag0.3Cu0.7 217—— 221

中溫?zé)o鉛錫膏M5-SnBi35Ag1系列(熔點：151-189℃）使用場合：A：用于SMT工藝的中溫焊接；B:通孔回流低溫焊接。中溫有鉛錫膏M2-SnPb系列使用場合：A：用于SMT工藝的中溫焊接；Sn63 Sn63Pb37 183 183Sn62 Sn62Pb36Ag2 179 179Sn63Ag Sn62.6Pb37Ag0.4 183 1836廈門盛碩電子材料有限公司

1.3錫膏的分類低溫?zé)o鉛錫膏高廈門盛碩電子材料有限公司

2.錫膏成分簡述膏狀焊劑（助焊膏）1）松脂2）觸變劑3）溶劑4）活化劑5）腐蝕抑制劑6）其他助劑呈球形的合金粉末，球形度要求在1-1.2之間，越接近球形體，印刷滾動性越好。下錫性和成型性也會更好。錫膏是由合金焊料粉和膏狀焊劑（助焊膏）混合攪拌而成的具有一定粘性及觸變特性的膏狀體。7廈門盛碩電子材料有限公司

2.錫膏成分簡述膏狀焊廈門盛碩電子材料有限公司A：去除焊接表面及錫粉顆粒氧化層，潤濕焊盤起助焊作用。B：降低融錫表面張力,使錫面鋪張爬升.A：形成安全無腐蝕的殘留物,防止再氧化.助焊膏的功能承載體A：作為錫粉顆粒的載體B：提供合適的粘度、粘性、流變性，方便使用助焊功能保護(hù)膜8廈門盛碩電子材料有限公司A：去除焊接表面及錫粉顆粒氧化層，潤廈門盛碩電子材料有限公司焊錫膏是觸變性流體，所謂觸變性,即焊錫膏在常態(tài)下具有較高的表觀黏度,在使用時受到刮板的作用,其黏度會迅速降低，更方便下錫。體現(xiàn)焊錫膏粘附元件的能力，此外還與脫模性有關(guān)，合適的粘性脫模性好，保證不掉件。錫膏的性能參數(shù)粘度粘度主要影響印刷性能，焊膏的粘度過大，易造成焊錫膏不容易印刷到模板開孔的底部，而且還會粘到刮刀上。焊錫膏的粘度過低則不容易控制焊膏的沉積形狀，印刷后會塌陷，這樣較易產(chǎn)生橋接，同時粘度過低在使用軟刮刀或刮刀壓力較大時，會使焊膏從模板開孔被刮走，從而形成凹形焊膏沉積，使焊料不足而造成虛焊。觸變性粘性9廈門盛碩電子材料有限公司焊錫膏是觸變性流體，所謂觸變性,即焊廈門盛碩電子材料有限公司清潔金屬表面和促進(jìn)潤濕的能力，對焊劑的活性必須控制，活性劑量太少可能因活性差而影響焊接效果，但活性劑量太多又會引起殘留量的增加，甚至使腐蝕性增強(qiáng)，特別是對焊劑中的鹵素含量更需嚴(yán)格控制。貯存壽命焊錫膏通常貯存壽命在冷藏條件下，六個月。錫膏的性能參數(shù)塌陷當(dāng)印刷焊膏時，由于重力和張力的原因，引起圖形塌下，超出原來圖形的邊界，這種現(xiàn)象稱之為“塌陷”，這會造成焊膏向外流動并有可能產(chǎn)生橋連。焊劑活性膏體壽命10廈門盛碩電子材料有限公司清潔金屬表面和促進(jìn)潤濕的能力，對焊劑廈門盛碩電子材料有限公司焊錫膏驗收后需及時進(jìn)入冰箱冷藏。建議儲存0-10℃之間，最優(yōu)5-10℃自生產(chǎn)日期起6個月內(nèi)使用。錫膏不要把錫膏儲存在0℃以下，這樣會影響錫膏的流變性能。11廈門盛碩電子材料有限公司焊錫膏驗收后需及時進(jìn)入冰箱冷藏。建議廈門盛碩電子材料有限公司使用錫膏時采取“先進(jìn)先出”原則。使錫膏一直處于最佳性能狀態(tài)?；販兀汉稿a膏從冰箱中取出回溫到室溫最少需要3小時?；販睾?，使用過和未使用過的錫膏均可恢復(fù)原本特性。使用前攪拌：在使用之前將錫膏攪拌均勻。自動攪拌機(jī)約需5分鐘，手工約需10分鐘。在使用的任何時候，保證只有1瓶錫膏開著12廈門盛碩電子材料有限公司使用錫膏時采取“先進(jìn)先出”原則?；販貜B門盛碩電子材料有限公司確保錫膏應(yīng)刷時連續(xù)滾動，滾動時錫膏高度約等于1/2到3/4金屬刮刀高度。使用前為保證錫膏的最佳焊接品質(zhì)，印有錫膏的PCB應(yīng)該盡快（推薦1小時內(nèi)）流到下一個工序。當(dāng)錫膏不用超過1小時，為保持錫膏最佳狀態(tài)，錫膏不要留在網(wǎng)板上。當(dāng)要從網(wǎng)板上收下錫膏時，請換另一個空瓶來裝。13廈門盛碩電子材料有限公司使用前為保證錫膏的最佳焊接品質(zhì)，印有廈門盛碩電子材料有限公司使用前閱讀物質(zhì)安全資料表，做好個人防護(hù)：盡量小心使用焊錫膏，避免接觸皮膚，若附于衣服或身體時，應(yīng)盡快用含酒精的溶劑把焊錫膏抹掉。不要吸入回流時噴出的蒸汽焊接工作后及用餐前要洗手。14廈門盛碩電子材料有限公司使用前閱讀物質(zhì)安全資料表，做好個人防廈門盛碩電子材料有限公司印刷錯位焊盤外產(chǎn)生錫球的原因改善印刷工藝錫膏被氧化PCB污染保證錫膏的新鮮度，也就是要按照說明書使用錫膏經(jīng)常擦洗鋼網(wǎng)15廈門盛碩電子材料有限公司印刷錯位焊盤外產(chǎn)生改善印刷工藝錫膏被廈門盛碩電子材料有限公司元器件中部錫珠解決方法：A：防錫珠鋼網(wǎng)B：降低網(wǎng)板厚度C：減小貼片深度D：延長預(yù)熱保溫段時間16廈門盛碩電子材料有限公司元器件中部錫珠16廈門盛碩電子材料有限公司減小網(wǎng)板厚度使用小開孔-注意避免開孔堵塞提高網(wǎng)板底部清潔頻率校準(zhǔn)印刷位置過量錫膏崩塌印膏過厚元器件放置壓力過高錫膏印刷效果不良錫膏在鋼板下方未清潔連焊產(chǎn)生的原因解決辦法17廈門盛碩電子材料有限公司減小網(wǎng)板厚度過量錫膏崩塌連焊產(chǎn)生的原廈門盛碩電子材料有限公司調(diào)整貼片機(jī)精度延長預(yù)熱保溫段加強(qiáng)材料保管優(yōu)化焊盤設(shè)計改進(jìn)回流曲線焊盤之間溫度差異過大焊盤或元器件引腳可焊性差異焊盤之間印膏量不同元器件放置有所偏差焊盤設(shè)計/PCB板設(shè)計不當(dāng)回流曲線不佳立碑產(chǎn)生的原因解決辦法18廈門盛碩電子材料有限公司焊盤之間溫度差異過大立碑