中國(guó)指紋識(shí)別芯片行業(yè)運(yùn)行態(tài)勢(shì)及發(fā)展規(guī)劃分析報(bào)告2016-2021年

中國(guó)指紋識(shí)別芯片行業(yè)運(yùn)行態(tài)勢(shì)及發(fā)展規(guī)劃分析報(bào)告2016-2021年編制單位：北京智博睿投資咨詢有限公司內(nèi)容簡(jiǎn)介：第一章指紋識(shí)別芯片概述15第一節(jié)指紋識(shí)別芯片定義15第二節(jié)指紋識(shí)別芯片行業(yè)發(fā)展歷程15第三節(jié)指紋識(shí)別芯片分類情況20第四節(jié)指紋識(shí)別芯片產(chǎn)業(yè)鏈分析20一、產(chǎn)業(yè)鏈模型介紹20二、指紋識(shí)別芯片產(chǎn)業(yè)鏈模型分析23第二章2009-2015年中國(guó)指紋識(shí)別芯片行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析25第一節(jié)2009-2015年中國(guó)經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析25一、宏觀經(jīng)濟(jì)25二、工業(yè)形勢(shì)26三、固定資產(chǎn)投資31第二節(jié)2009-2015年中國(guó)指紋識(shí)別芯片行業(yè)發(fā)展政策環(huán)境分析35一、行業(yè)政策影響分析35二、相關(guān)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)分析36第三節(jié)2009-2015年中國(guó)指紋識(shí)別芯片行業(yè)發(fā)展社會(huì)環(huán)境分析36一、居民消費(fèi)水平分析36二、工業(yè)發(fā)展形勢(shì)分析38第三章中國(guó)指紋識(shí)別芯片生產(chǎn)現(xiàn)狀分析39第一節(jié)指紋識(shí)別芯片行業(yè)總體規(guī)模39第二節(jié)指紋識(shí)別芯片市場(chǎng)容量概況39一、2008-2015年上半年市場(chǎng)容量分析39二、2011-2015年市場(chǎng)容量預(yù)測(cè)40第三節(jié)指紋識(shí)別芯片需求量概況41一、2008-2015年上半年需求量分析41二、市場(chǎng)容量配置與市場(chǎng)容量利用率調(diào)查42三、2011-2015年需求量預(yù)測(cè)43第四節(jié)指紋識(shí)別芯片產(chǎn)業(yè)的生命周期分析43第五節(jié)指紋識(shí)別芯片產(chǎn)業(yè)供需情況44第四章指紋識(shí)別芯片國(guó)內(nèi)產(chǎn)品價(jià)格走勢(shì)及影響因素分析46第一節(jié)國(guó)內(nèi)產(chǎn)品2008-2014年價(jià)格回顧46第二節(jié)國(guó)內(nèi)產(chǎn)品當(dāng)前市場(chǎng)價(jià)格及評(píng)述46第三節(jié)國(guó)內(nèi)產(chǎn)品價(jià)格影響因素分析46第四節(jié)2011-2015年國(guó)內(nèi)產(chǎn)品未來價(jià)格走勢(shì)預(yù)測(cè)46第五章2008-2015年中國(guó)指紋識(shí)別芯片行業(yè)總體發(fā)展?fàn)顩r47第一節(jié)中國(guó)指紋識(shí)別芯片行業(yè)規(guī)模情況分析47一、行業(yè)單位規(guī)模情況分析47二、行業(yè)人員規(guī)模狀況分析47三、行業(yè)資產(chǎn)規(guī)模狀況分析48四、行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模狀況分析49五、行業(yè)敏感性分析49第二節(jié)中國(guó)指紋識(shí)別芯片行業(yè)產(chǎn)銷情況分析50一、行業(yè)生產(chǎn)情況分析50二、行業(yè)銷售情況分析51三、行業(yè)產(chǎn)銷情況分析52第三節(jié)中國(guó)指紋識(shí)別芯片行業(yè)財(cái)務(wù)能力分析52一、行業(yè)盈利能力分析與預(yù)測(cè)52二、行業(yè)償債能力分析與預(yù)測(cè)53三、行業(yè)營(yíng)運(yùn)能力分析與預(yù)測(cè)54四、行業(yè)發(fā)展能力分析與預(yù)測(cè)54第六章2015年中國(guó)指紋識(shí)別芯片行業(yè)發(fā)展概況56第一節(jié)2015年中國(guó)指紋識(shí)別芯片行業(yè)發(fā)展態(tài)勢(shì)分析56第二節(jié)2015年中國(guó)指紋識(shí)別芯片行業(yè)發(fā)展特點(diǎn)分析56第三節(jié)2015年中國(guó)指紋識(shí)別芯片行業(yè)市場(chǎng)供需分析60第七章指紋識(shí)別芯片行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)策略分析61第一節(jié)行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)結(jié)構(gòu)分析61一、現(xiàn)有企業(yè)間競(jìng)爭(zhēng)61二、潛在進(jìn)入者分析61三、替代品威脅分析62四、供應(yīng)商議價(jià)能力62五、客戶議價(jià)能力62第二節(jié)指紋識(shí)別芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)策略分析63一、指紋識(shí)別芯片市場(chǎng)增長(zhǎng)潛力分析63二、指紋識(shí)別芯片產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)策略分析63三、典型企業(yè)產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)策略分析64第三節(jié)指紋識(shí)別芯片企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)策略分析64一、2011-2015年我國(guó)指紋識(shí)別芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)趨勢(shì)64二、2011-2015年指紋識(shí)別芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局展望65三、2011-2015年指紋識(shí)別芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)策略分析65第八章指紋識(shí)別芯片行業(yè)投資與發(fā)展前景分析67第一節(jié)2015年上半年指紋識(shí)別芯片行業(yè)投資情況分析67一、2015年上半年總體投資結(jié)構(gòu)67二、2015年上半年投資規(guī)模情況67三、2015年上半年投資增速情況68四、2015年上半年分地區(qū)投資分析68第二節(jié)指紋識(shí)別芯片行業(yè)投資機(jī)會(huì)分析68一、指紋識(shí)別芯片投資項(xiàng)目分析69二、可以投資的指紋識(shí)別芯片模式69三、2015年上半年指紋識(shí)別芯片投資機(jī)會(huì)70四、2015年上半年指紋識(shí)別芯片投資新方向71第三節(jié)指紋識(shí)別芯片行業(yè)發(fā)展前景分析71一、金融危機(jī)下指紋識(shí)別芯片市場(chǎng)的發(fā)展前景71二、2015年上半年指紋識(shí)別芯片市場(chǎng)面臨的發(fā)展商機(jī)72第九章2011-2015年中國(guó)指紋識(shí)別芯片行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)分析74第一節(jié)2011-2015年中國(guó)指紋識(shí)別芯片行業(yè)發(fā)展預(yù)測(cè)分析74一、未來指紋識(shí)別芯片發(fā)展分析74二、未來指紋識(shí)別芯片行業(yè)技術(shù)開發(fā)方向74三、總體行業(yè)“十三五”整體規(guī)劃及預(yù)測(cè)74第二節(jié)2011-2015年中國(guó)指紋識(shí)別芯片行業(yè)市場(chǎng)前景分析74一、產(chǎn)品差異化是企業(yè)發(fā)展的方向75二、渠道重心下沉76第十章指紋識(shí)別芯片上游原材料供應(yīng)狀況分析77第一節(jié)主要原材料77第二節(jié)主要原材料2005-2015年價(jià)格及供應(yīng)情況77第三節(jié)2011-2015年主要原材料未來價(jià)格及供應(yīng)情況預(yù)測(cè)78第十一章指紋識(shí)別芯片產(chǎn)業(yè)用戶度分析79第一節(jié)指紋識(shí)別芯片產(chǎn)業(yè)用戶認(rèn)知程度79第二節(jié)指紋識(shí)別芯片產(chǎn)業(yè)用戶關(guān)注因素80一、功能80二、質(zhì)量80三、價(jià)格81四、外觀82五、服務(wù)83第十二章2011-2015年指紋識(shí)別芯片行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)及投資風(fēng)險(xiǎn)分析84第一節(jié)當(dāng)前指紋識(shí)別芯片存在的問題84第二節(jié)指紋識(shí)別芯片未來發(fā)展預(yù)測(cè)分析84一、中國(guó)指紋識(shí)別芯片發(fā)展方向分析84二、2011-2015年中國(guó)指紋識(shí)別芯片行業(yè)發(fā)展規(guī)模84三、2011-2015年中國(guó)指紋識(shí)別芯片行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)85第三節(jié)2011-2015年中國(guó)指紋識(shí)別芯片行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)分析85一、市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)風(fēng)險(xiǎn)85二、原材料壓力風(fēng)險(xiǎn)分析86三、技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)分析86四、政策和體制風(fēng)險(xiǎn)86五、外資進(jìn)入現(xiàn)狀及對(duì)未來市場(chǎng)的威脅87第十三章指紋識(shí)別芯片國(guó)內(nèi)重點(diǎn)生產(chǎn)廠家分析88第一節(jié)深圳市北大高科技股份有限公司88一、企業(yè)基本概況88二、2009-2015年企業(yè)經(jīng)營(yíng)與財(cái)務(wù)狀況分析88三、2009-2015年企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析95四、企業(yè)未來發(fā)展戰(zhàn)略與規(guī)劃95第二節(jié)長(zhǎng)春鴻達(dá)高技術(shù)集團(tuán)有限公司95一、企業(yè)基本概況95二、2009-2015年企業(yè)經(jīng)營(yíng)與財(cái)務(wù)狀況分析96三、2009-2015年企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析103四、企業(yè)未來發(fā)展戰(zhàn)略與規(guī)劃103第三節(jié)合肥天智科技發(fā)展有限公司104一、企業(yè)基本概況104二、2009-2015年企業(yè)經(jīng)營(yíng)與財(cái)務(wù)狀況分析104三、2009-2015年企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析111四、企業(yè)未來發(fā)展戰(zhàn)略與規(guī)劃111第四節(jié)西安青松科技股份有限公司112一、企業(yè)基本概況112二、2009-2015年企業(yè)經(jīng)營(yíng)與財(cái)務(wù)狀況分析112三、2009-2015年企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析119四、企業(yè)未來發(fā)展戰(zhàn)略與規(guī)劃119第五節(jié)青島文達(dá)通科技發(fā)展有限公司119一、企業(yè)基本概況120二、2009-2015年企業(yè)經(jīng)營(yíng)與財(cái)務(wù)狀況分析120三、2009-2015年企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析127四、企業(yè)未來發(fā)展戰(zhàn)略與規(guī)劃127第六節(jié)株洲市旺鄰精密科技有限公司128一、企業(yè)基本概況128二、2009-2015年企業(yè)經(jīng)營(yíng)與財(cái)務(wù)狀況分析128三、2009-2015年企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析133四、企業(yè)未來發(fā)展戰(zhàn)略與規(guī)劃133第十四章指紋識(shí)別芯片地區(qū)銷售分析135一、指紋識(shí)別芯片各地區(qū)對(duì)比銷售分析135二、指紋識(shí)別芯片“華東地區(qū)”銷售分析135三、指紋識(shí)別芯片“華中地區(qū)”銷售分析136四、指紋識(shí)別芯片“華北地區(qū)”銷售分析137五、指紋識(shí)別芯片“華南地區(qū)”銷售分析139第十五章指紋識(shí)別芯片產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力優(yōu)勢(shì)分析141一、整體產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力評(píng)價(jià)141二、體產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力評(píng)價(jià)結(jié)果分析141三、競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)評(píng)價(jià)及構(gòu)建建議142第十六章業(yè)內(nèi)專家觀點(diǎn)與結(jié)論148一、把握國(guó)家投資的契機(jī)148二、競(jìng)爭(zhēng)性戰(zhàn)略聯(lián)盟的實(shí)施148圖表目錄圖表1產(chǎn)業(yè)鏈形成模式示意圖22圖表2指紋識(shí)別芯片的產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)圖23圖表32008-2015年三季度我國(guó)國(guó)內(nèi)生產(chǎn)總值分析25圖表42006-2015年工業(yè)增加值26圖表52015年主要工業(yè)產(chǎn)品產(chǎn)量及其增長(zhǎng)速度27圖表62015年1-11月規(guī)模以上工業(yè)企業(yè)實(shí)現(xiàn)利潤(rùn)及其增長(zhǎng)速度28圖表72008-2015年三季度我國(guó)固定資產(chǎn)投資分析31圖表82015年分行業(yè)城鎮(zhèn)固定資產(chǎn)投資及其增長(zhǎng)速度32圖表92015年固定資產(chǎn)投資新增主要生產(chǎn)能力34圖表102015年房地產(chǎn)開發(fā)和銷售主要指標(biāo)完成情況34圖表112009-2015年11月CPI同比漲幅走勢(shì)37圖表122008-2015年我國(guó)指紋識(shí)別芯片市場(chǎng)規(guī)模分析預(yù)測(cè)39圖表132008-2015年我國(guó)指紋識(shí)別芯片產(chǎn)能分析預(yù)測(cè)39圖表142011-2015年我國(guó)指紋識(shí)別芯片產(chǎn)能分析預(yù)測(cè)40圖表152008-2015年我國(guó)指紋識(shí)別芯片需求量分析預(yù)測(cè)41圖表162006-2015年指紋識(shí)別芯片行業(yè)產(chǎn)能利用率變化圖42圖表172011-2015年我國(guó)指紋識(shí)別芯片需求量分析預(yù)測(cè)43圖表18指紋識(shí)別芯片行業(yè)生命周期的判斷44圖表192008-2015年我國(guó)指紋識(shí)別芯片供需分析44圖表20指紋識(shí)別芯片行業(yè)單位規(guī)模情況分析47圖表21指紋識(shí)別芯片行業(yè)人員狀況分析47圖表222008-2015年我國(guó)指紋識(shí)別芯片行業(yè)總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)分析48圖表232015年我國(guó)指紋識(shí)別芯片行業(yè)中不同類型企業(yè)銷售利潤(rùn)率49圖表242008-2015年我國(guó)指紋識(shí)別芯片產(chǎn)量分析預(yù)測(cè)50圖表252008-2015年11月我國(guó)指紋識(shí)別芯片行業(yè)銷售利潤(rùn)率分析51圖表262008-2015年11月我國(guó)指紋識(shí)別芯片行業(yè)產(chǎn)銷率分析52圖表272008-2015年中國(guó)指紋識(shí)別芯片行業(yè)盈利能力預(yù)測(cè)分析52圖表282008-2015年中國(guó)指紋識(shí)別芯片行業(yè)償債能力預(yù)測(cè)分析53圖表292008-2015年中國(guó)指紋識(shí)別芯片行業(yè)營(yíng)運(yùn)能力預(yù)測(cè)分析54圖表302008-2015年中國(guó)指紋識(shí)別芯片行業(yè)發(fā)展能力預(yù)測(cè)分析54圖表312015年上半年我國(guó)指紋識(shí)別芯片行業(yè)投資結(jié)構(gòu)67圖表322006-2015年1-11月我國(guó)指紋識(shí)別芯片行業(yè)投資增速68圖表33影響市場(chǎng)供需的因素分析72圖表34消費(fèi)者對(duì)指紋識(shí)別芯片的品牌認(rèn)知度調(diào)查79圖表35指紋識(shí)別芯片下游企業(yè)關(guān)注功能情況80圖表36指紋識(shí)別芯片下游企業(yè)關(guān)注質(zhì)量情況81圖表37指紋識(shí)別芯片下游企業(yè)關(guān)注價(jià)格情況81圖表38指紋識(shí)別芯片下游企業(yè)關(guān)注設(shè)計(jì)情況82圖表39指紋識(shí)別芯片下游企業(yè)關(guān)注服務(wù)情況83圖表402011-2015年我國(guó)指紋識(shí)別芯片市場(chǎng)規(guī)模分析預(yù)測(cè)84圖表412011-2015年指紋識(shí)別芯片行業(yè)同業(yè)競(jìng)爭(zhēng)風(fēng)險(xiǎn)及控制策略86圖表42近4年深圳市北大高科技股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況88圖表43近3年深圳市北大高科技股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況89圖表44近4年深圳市北大高科技股份有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況89圖表45近3年深圳市北大高科技股份有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況89圖表46近4年深圳市北大高科技股份有限公司已獲利息倍數(shù)變化情況90圖表47近3年深圳市北大高科技股份有限公司已獲利息倍數(shù)變化情況90圖表48近4年深圳市北大高科技股份有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況91圖表49近3年深圳市北大高科技股份有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況91圖表50近4年深圳市北大高科技股份有限公司流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況92圖表51近3年深圳市北大高科技股份有限公司流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況92圖表52近4年深圳市北大高科技股份有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況93圖表53近3年深圳市北大高科技股份有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況93圖表54近4年深圳市北大高科技股份有限公司銷售毛利率變化情況94圖表55近3年深圳市北大高科技股份有限公司銷售毛利率變化情況94圖表56近4年長(zhǎng)春鴻達(dá)高技術(shù)集團(tuán)有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況96圖表57近3年長(zhǎng)春鴻達(dá)高技術(shù)集團(tuán)有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況97圖表58近4年長(zhǎng)春鴻達(dá)高技術(shù)集團(tuán)有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況97圖表59近3年長(zhǎng)春鴻達(dá)高技術(shù)集團(tuán)有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況98圖表60近4年長(zhǎng)春鴻達(dá)高技術(shù)集團(tuán)有限公司已獲利息倍數(shù)變化情況98圖表61近3年長(zhǎng)春鴻達(dá)高技術(shù)集團(tuán)有限公司已獲利息倍數(shù)變化情況99圖表62近4年長(zhǎng)春鴻達(dá)高技術(shù)集團(tuán)有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況99圖表63近3年長(zhǎng)春鴻達(dá)高技術(shù)集團(tuán)有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況99圖表64近4年長(zhǎng)春鴻達(dá)高技術(shù)集團(tuán)有限公司流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況100圖表65近3年長(zhǎng)春鴻達(dá)高技術(shù)集團(tuán)有限公司流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況100圖表66近4年長(zhǎng)春鴻達(dá)高技術(shù)集團(tuán)有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況101圖表67近3年長(zhǎng)春鴻達(dá)高技術(shù)集團(tuán)有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況101圖表68近4年長(zhǎng)春鴻達(dá)高技術(shù)集團(tuán)有限公司銷售毛利率變化情況102圖表69近3年長(zhǎng)春鴻達(dá)高技術(shù)集團(tuán)有限公司銷售毛利率變化情況102圖表70近4年合肥天智科技發(fā)展有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況105圖表71近3年合肥天智科技發(fā)展有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況105圖表72近4年合肥天智科技發(fā)展有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況105圖表73近3年合肥天智科技發(fā)展有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況106圖表74近4年合肥天智科技發(fā)展有限公司已獲利息倍數(shù)變化情況106圖表75近3年合肥天智科技發(fā)展有限公司已獲利息倍數(shù)變化情況107圖表76近4年合肥天智科技發(fā)展有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況107圖表77近3年合肥天智科技發(fā)展有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況107圖表78近4年合肥天智科技發(fā)展有限公司流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況108圖表79近3年合肥天智科技發(fā)展有限公司流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況108圖表80近4年合肥天智科技發(fā)展有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況109圖表81近3年合肥天智科技發(fā)展有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況109圖表82近4年合肥天智科技發(fā)展有限公司銷售毛利率變化情況110圖表83近3年合肥天智科技發(fā)展有限公司銷售毛利率變化情況110圖表84近4年安青松科技股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況112圖表85近3年安青松科技股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況112圖表86近4年安青松科技股份有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況113圖表87近3年安青松科技股份有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況113圖表88近4年安青松科技股份有限公司已獲利息倍數(shù)變化情況114圖表89近3年安青松科技股份有限公司已獲利息倍數(shù)變化情況114圖表90近4年安青松科技股份有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況115圖表91近3年安青松科技股份有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況115圖表92近4年安青松科技股份有限公司流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況116圖表93近3年安青松科技股份有限公司流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況116圖表94近4年安青松科技股份有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況117圖表95近3年安青松科技股份有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況117圖表96近4年安青松科技股份有限公司銷售毛利率變化情況118圖表97近3年安青松科技股份有限公司銷售毛利率變化情況118圖表98近4年青島文達(dá)通科技發(fā)展有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況121圖表99近3年青島文達(dá)通科技發(fā)展有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況121圖表100近4年青島文達(dá)通科技發(fā)展有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況121圖表101近3年青島文達(dá)通科技發(fā)展有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況122圖表102近4年青島文達(dá)通科技發(fā)展有限公司已獲利息倍數(shù)變化情況122圖表103近3年青島文達(dá)通科技發(fā)展有限公司已獲利息倍數(shù)變化情況122圖表104近4年青島文達(dá)通科技發(fā)展有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況123圖表105近3年青島文達(dá)通科技發(fā)展有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況123圖表106近4年青島文達(dá)通科技發(fā)展有限公司流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況124圖表107近3年青島文達(dá)通科技發(fā)展有限公司流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況124圖表10