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熱壓鍵合技術(shù)集成電路封裝與測試目錄/Contents01020304熱壓鍵合技術(shù)概述熱壓鍵合工藝原理熱壓鍵合工藝流程熱壓鍵合注意事項(xiàng)定義：

熱壓鍵合是引線在熱壓頭的壓力下,高溫加熱(>250℃)焊絲發(fā)生形變,通過對時(shí)間、溫度和壓力的調(diào)控進(jìn)行的鍵合方法

利用微電弧使φ25~φ50um的Au絲端頭熔化成球狀,通過送絲壓頭將球狀端頭壓焊在裸芯片電極面的引線端子,形成第1鍵合點(diǎn)。然后送絲壓頭提升，并向基板位置移動(dòng)，在基板對應(yīng)的導(dǎo)體端子上形成第2鍵合點(diǎn)，完成引線連接過程。熱壓鍵合（TCB）熱壓鍵合工藝原理

鍵合所施加的壓力使金球發(fā)生很大的塑性形變，其表面上的滑移線使?jié)崈裘娉孰A梯狀，并在薄膜上也切除相應(yīng)的凹凸槽，表面的氧化膜被氧化，潔凈面之間相互接觸，發(fā)生擴(kuò)散，產(chǎn)生了連接。熱壓鍵合工藝流程EFO打火桿在磁嘴前將金屬線燒成球Cap下降到芯片的Pad上，加熱和力形成第一焊點(diǎn)Cap牽引金線上升Cap運(yùn)動(dòng)軌跡形成良好的WireLoopCap下降到基板焊盤上，形成楔形焊接Cap側(cè)向劃開金屬線，形成魚尾狀接點(diǎn)Cap上提，完成一次動(dòng)作6

鍵合機(jī)是將多種功能集合于一身的設(shè)備，主要功能如下

鍵合機(jī)自動(dòng)識(shí)別功能自動(dòng)送料功能自動(dòng)焊接功能自動(dòng)控溫功能（可選項(xiàng)）熱壓鍵合工藝流程7

拉力測試毛細(xì)管各部位設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)目的檢驗(yàn)第一焊點(diǎn)側(cè)球焊的強(qiáng)度、球頸焊的強(qiáng)度、再結(jié)晶強(qiáng)度、相反動(dòng)作的影響檢驗(yàn)第二焊點(diǎn)側(cè)紐帶鍵合的強(qiáng)度、頂部的強(qiáng)度熱壓鍵合工藝流程8

鍵合質(zhì)量評(píng)價(jià)方式拉斷強(qiáng)度試驗(yàn)金球剝離試驗(yàn)熱壓鍵合工藝流程熱壓鍵合注意事項(xiàng)1、利用加壓加熱，使金屬絲與焊接區(qū)達(dá)到原子間的鍵合度；2、基板和芯片溫度能達(dá)到150℃；3、

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