2023年半導(dǎo)體封裝行業(yè)分析報告

2023年半導(dǎo)體封裝行業(yè)分析報告20236月一、先進封裝是驅(qū)動摩爾定律的核心驅(qū)動力 31、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈和摩爾定律 32、從PC到NB手機/平板可穿戴設(shè)備，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)小型化需求不減 53、晶圓制程接近極限已難驅(qū)動摩爾定律 64、將來先進封裝將成為驅(qū)動摩爾定律的核心驅(qū)動力 8二、國家半導(dǎo)體鼓舞政策，國內(nèi)先進封裝必定受益 91、國家樂觀扶持國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 92、先進封裝環(huán)節(jié)是扶持重點 10先進封裝滲透率不及10%，進展空間巨大 124、下游電子巨頭紛紛承受，行業(yè)進入加速期 13三、先進封裝的本質(zhì)是以“點替代線”實現(xiàn)電氣互連 131、封裝的本質(zhì)是：實現(xiàn)電氣互連 13TSV和Bumping〔CopperPillar〕是打算封裝先進性的核心制程 153、FlipChip+TSV封裝：將帶來大功率LED封裝技術(shù)革命 184、Sip+TSVMEMS器件供給多功能化、微型化解決方案205、WLCSP+TSV：掌握中低端影像傳感器封裝本錢的利器 226、TSV技術(shù)引領(lǐng)DRAM存儲器3D設(shè)計進展潮流 23四、產(chǎn)業(yè)鏈主要公司簡況 261、長電科技：國內(nèi)封裝龍頭，綜合封裝力量優(yōu)勢大 262、華天科技：WLSCP/TSV放量，樂觀布局高端Bumping 273、碩貝德：晶圓級封裝下半年投產(chǎn)，手機光學(xué)組件貴 284、太極實業(yè)：將享受下一個5年合同的訂單盛宴 29一、先進封裝是驅(qū)動摩爾定律的核心驅(qū)動力1、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈和摩爾定律個環(huán)節(jié)。設(shè)計公司研發(fā)人員首先完成芯片的存放器級的規(guī)律規(guī)律和晶體管級的物理設(shè)計，驗證通過的電路幅員交付給代工廠；IC設(shè)計公司托付制造，自身不從事設(shè)計，其產(chǎn)品是包含成百上千顆晶?！裁款w晶粒就是一片IC〕的晶圓；封裝廠通過多道封裝工序引出晶粒I/O焊盤上的電子信號并制作引腳/焊球，實現(xiàn)芯片與外界的電氣互連；測試環(huán)節(jié)是ICIC是否能按設(shè)計功能正常工作。18個月增加一倍〔芯片面積減小50%〕，其背后驅(qū)動力是行業(yè)對高性能、低功耗芯片的不斷追求，并導(dǎo)致芯片不斷小型化，同時從降低芯片流片本錢、節(jié)約電路板空間考慮也要求芯片面積縮減。納米級工藝制程降低可降低集成電路的工作電壓和CMOS晶體線寄生電容，提高了芯片的工作頻率和性能。2PCNB手機/平板可穿戴設(shè)備，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)小型化需求不減PC、筆記本電腦、手機/平板等傳統(tǒng)消費電子產(chǎn)品的工業(yè)設(shè)計美件產(chǎn)業(yè)不斷朝小型化、低功耗方向進展。MEM〔微機電系統(tǒng)可穿戴設(shè)備/MEMS自身產(chǎn)品特性和應(yīng)用場合〔可穿戴設(shè)備要求輕薄化和智能化，MEMS工作在微小空間對半導(dǎo)體元器件小型化的要求進一步加大。蘋果iWatch包含無線/藍牙、生物感測、電源治理和微掌握器等模塊，屏幕外表彎曲且尺寸不超過1.5