電子電路術(shù)語(yǔ)

PAGE1電子電路術(shù)語(yǔ)和定義范圍本文件規(guī)定了電子電路技術(shù)的常用術(shù)語(yǔ)及其定義。本文件適用于電子電路產(chǎn)業(yè)，包括基材、電路板設(shè)計(jì)與制造、檢測(cè)與裝聯(lián)及有關(guān)領(lǐng)域。規(guī)范性引用文件下列文件對(duì)于本文件的應(yīng)用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，僅所注日期的版本適用于本文件。凡是不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改單）適用于本文件。GB/T2036-1994印制電路術(shù)語(yǔ)GB/T10112-2019術(shù)語(yǔ)工作原則與方法IEC60194-2015Printedboarddesign,manufactureandassembly-Termsanddefinitions3基本術(shù)語(yǔ)3.1電子電路概念3.1.1電路circuit按預(yù)定設(shè)計(jì)將電子元件和器件連接在一起構(gòu)成預(yù)定的電氣功能。3.1.2電子電路electroniccircuit按預(yù)定設(shè)計(jì)將電子元件和器件連接在一起，包括電路板和元器件組裝，成為電子設(shè)備的預(yù)定功能件。3.1.3印制電路printedcircuit在絕緣基材上，按預(yù)定設(shè)計(jì)形成印制元件或印制線路，以及兩者結(jié)合的導(dǎo)電圖形。3.1.4印制線路printedwiring在絕緣基材上形成的導(dǎo)電圖形，用于元器件之間的連接，但不包括印制元件。3.1.5印制電子printableelectronic利用印制技術(shù)，把具有相應(yīng)功能的涂料沉積在基材上，從而形成電子元器件和電路的電子產(chǎn)品。3.1.6印制電子電路printableelectroniccircuit（PEC）（參見(jiàn)3.1.5印制電子）3.1.7撓性電子flexibleelectronics柔性電子采用撓性基材，可以彎曲折疊的印制電子產(chǎn)品。3.1.8撓性混合電子flexiblehybridelectronics(FHE)采用撓性基材，印制形成電子元器件和電路的可以彎曲折疊的電子產(chǎn)品。3.1.9混合電路hybridcircuit在絕緣基板上由薄膜導(dǎo)體、薄膜元件、半導(dǎo)體芯片、無(wú)源元件和接合線等不同互連組合而成的一種電子電路。3.1.10厚膜電路thick-filmcircuit一種微電路，其中的無(wú)源元件通常為陶瓷和金屬組成，在基材上由網(wǎng)版印刷及燒結(jié)而形成。3.1.11厚膜混合電路thick-filmhybridcircuit一種帶有厚膜元件及其互連的混合電路。3.1.12薄膜電路thin-filmcircuit一種微電路，采用特殊電性能的薄膜材料附于基材，在電路制作過(guò)程中形成含有薄膜狀無(wú)源元件的電路。3.1.13薄膜混合電路thin-filmhybridcircuit一種帶有薄膜元件及其互連的混合電路。3.1.14模擬電路analogcircuit在輸入與輸出之間提供連續(xù)關(guān)系的電路。3.1.15數(shù)字電路digitalcircuit在其輸入與輸出間提供兩種（二進(jìn)制）或三種獨(dú)特關(guān)系（狀態(tài)）的電路。3.1.16邏輯電路logiccircuit用以完成計(jì)算功能的功能數(shù)字電路。3.2印制電路板概念3.2.1印制電路板printedcircuitboard(PCB)采用印制技術(shù)，在絕緣基材上按預(yù)定設(shè)計(jì)形成導(dǎo)電線路圖形或含印制元件的功能板。3.2.2印制線路板printedwiringboard(PWB)采用印制技術(shù)，在絕緣基材上按預(yù)定設(shè)計(jì)形成導(dǎo)電線路圖形但沒(méi)有印制元件的功能板。3.2.3印制板printedboard印制電路板或印制線路板成品板的通稱(chēng)。注：包括剛性、撓性和剛撓結(jié)合的單面、雙面和多層印制板等。3.2.4有機(jī)印制電路板organicprintedcircuitboard有機(jī)印制板以高分子聚合物類(lèi)樹(shù)脂為主體的絕緣基材所構(gòu)成的印制電路板。3.2.5無(wú)機(jī)印制電路板inorganicprintedcircuitboard無(wú)機(jī)印制板以陶瓷或玻璃等無(wú)機(jī)材料為主體的絕緣基材所構(gòu)成的印制電路板。3.2.6剛性印制電路板rigidprintedcircuitboard(RPCB)剛性板用剛性基材制成的印制板。包括剛性單面、雙面、多層印制板。3.2.7撓性印制電路板flexibleprintedcircuitboard(FPCB)撓性板柔性印制板、軟性印制板用撓性基材制成的印制板。包括撓性單面、雙面、多層印制板。其可以有或無(wú)非電氣功能的覆蓋層和增強(qiáng)板。3.2.8剛撓結(jié)合印制電路板rigid-flexprintedcircuitboard（R-FPCB）剛撓板剛?cè)峤Y(jié)合板、軟硬結(jié)合板有剛性區(qū)域和撓性區(qū)域結(jié)合在一起并導(dǎo)電圖形互連的印制板。3.2.9單面印制電路板singlesidedprintedcircuitboard(SSB)單面板僅一個(gè)面上有導(dǎo)電圖形的印制板。（見(jiàn)圖3-1）圖3-1單面印制板結(jié)構(gòu)3.2.10雙面印制電路板doublesidedprintedcircuitboard(DSB)雙面板兩面均有導(dǎo)電圖形的印制板。3.2.11多層印制電路板multilayerprintedcircuitboard(MLB)多層板有三層及三層以上導(dǎo)電圖形的印制板。（見(jiàn)圖3-2）圖3-2多層印制板結(jié)構(gòu)（四層板例）3.2.12單面雙層印制板onesidetwolayersprintedcircuitboard在完成單面線路的基板上再印刷導(dǎo)電膏線路，形成又一層電路圖形的印制板。（見(jiàn)圖3-3）。圖3-3單面雙層印制板結(jié)構(gòu)3.2.13背板backplane底板一種帶有連接器插座，作為主干的印制板組件。（參見(jiàn)3.2.14母板）3.2.14母板motherboard用于互聯(lián)插接電子模塊陣列的印制板組件。（參見(jiàn)3.2.13背板）3.2.15子板sub-board，daughterboard固定在母板或背板上并與之實(shí)現(xiàn)電氣連接的印制板。3.2.16齊平印制電路板flushprintedcircuitboard平面板導(dǎo)電圖形的外表面和絕緣介質(zhì)的外表面處于同一平面的印制板。（見(jiàn)圖3-4）圖3-4齊平印制電路板結(jié)構(gòu)3.2.17金屬基印制電路板metalbaseprintedcircuitboard(MBPCB)在一面有金屬板為襯底的印制板。（見(jiàn)圖3-5a）3.2.18金屬芯印制電路板metalcoreprintedcircuitboard(MCPCB)在內(nèi)層夾有金屬板的印制板。（見(jiàn)圖3-5b）圖3-5金屬基(a)和金屬芯(b)印制板剖面示意圖3.2.19陶瓷印制電路板ceramicprintedcircuitboard以陶瓷為絕緣基材的印制板。3.2.20高密度互連印制電路板highdensityinterconnectionprintedcircuitboard(HDIPCB)含有微小盲孔和或埋孔構(gòu)成的導(dǎo)通孔,以及精細(xì)線路，并由積層工藝制作的多層印制板。（參見(jiàn)3.2.21積層多層印制電路板）3.2.21積層印制電路板buildupprintedcircuitboard（BUMPCB）經(jīng)過(guò)逐層堆疊、多次壓合，微小孔導(dǎo)通構(gòu)成的高密度化印制板。（參見(jiàn)3.2.20高密度互連印制電路板）3.2.22芯板積層HDI板buildupwithcoreHDIboard含有芯板，由此逐層堆疊積層形成的高密度互連印制板。（見(jiàn)圖3-6a）3.2.23全積層板corelessboard無(wú)芯板全部由積層法實(shí)現(xiàn)多層化高密度互連的印制板。（見(jiàn)圖3-6b）圖3-6HDI印制板結(jié)構(gòu)3.2.24任意層互連HDI板anylayermicroviaHDIboard，everylayerinterconnectionHDI(參見(jiàn)3.2.23全積層板)3.2.25類(lèi)載板substratelikePCB(SLP)類(lèi)似IC載板規(guī)格的印制板，它是更高密度的HDI板。3.2.26集成電路封裝載板ICpackagecarrier,ICpackagesubstrateIC載板IC基板用于集成電路(IC)芯片封裝時(shí)承載芯片的印制板。3.2.27內(nèi)插板interposer轉(zhuǎn)接板為IC芯片與IC封裝載板之間調(diào)整尺寸達(dá)到連接匹配的印制板。(見(jiàn)圖3-7)圖3-7內(nèi)插板的應(yīng)用示意圖3.2.28載帶carriertape一種用于IC封裝的帶式薄膜電路板。3.2.29高頻(微波)印制電路板highfrequency(microwave)printedcircuitboards射頻/微波印制電路板RF/microwaveprintedcircuitboard采用高性能基材，用于高頻(微波)設(shè)備能盡量減少信號(hào)損耗的印制板。注：通常高頻指頻率大于300MHz，微波指波長(zhǎng)小于0.1米的領(lǐng)域。3.2.30高速印制電路板highspeedprintedcircuitboards（HSPCB）含有高速電路的印制板。高速電路是在電路板上信號(hào)的傳播延遲大于1/2信號(hào)驅(qū)動(dòng)端的上升時(shí)間，并使導(dǎo)線產(chǎn)生傳輸線效應(yīng)的電路。3.2.31厚銅印制電路板heavycopperprintedcircuitboard（HCPCB）厚銅板含有線路導(dǎo)體銅厚度大于105μm(3oz)的印制板，包括單面板、雙面板和多層板。3.2.32埋置元件印制電路板e(cuò)mbeddedcomponentPCB;embeddeddevicePCB在板子內(nèi)部埋置了元件的印制板，這些元件可以是無(wú)源或有源元件。(見(jiàn)圖3-8)注：有源元件可以是芯片、模塊等，無(wú)源元件可以是電阻器、電容器、電感器等。圖3-8埋置元件印制板結(jié)構(gòu)3.2.33埋置、嵌入金屬塊印制電路板e(cuò)mbeddedmetalblockprintedcircuitboard在印制板局部埋置或嵌入金屬塊，有助于高散熱的印制板。其中金屬塊處于板內(nèi)，表面看不到，為“埋置”；其中金屬塊深入板內(nèi)，而表面仍能看到局部，為“嵌入”。金屬塊一般指銅，鋁，鐵等。3.2.34凹腔印制電路板cavityPCB板面具有空腔結(jié)構(gòu)，實(shí)現(xiàn)電子元件下沉式安裝附加功能的印制板。(見(jiàn)圖3-9)圖3-9凹腔印制板截面結(jié)構(gòu)3.2.35動(dòng)態(tài)撓性印制電路板dynamicflexprintedcircuitboard安裝于電子設(shè)備后要經(jīng)常彎曲運(yùn)動(dòng)的撓性印制板。3.2.36靜態(tài)撓性印制電路板staticflexprintedcircuitboard安裝于電子設(shè)備時(shí)彎曲折疊后不再運(yùn)動(dòng)的撓性印制板。3.2.37半撓性印制電路板semiflexprintedcircuitboard彎曲率有限，在電子設(shè)備被彎曲安裝后不可多次反復(fù)彎曲變動(dòng)的印制板。(見(jiàn)圖3-10)圖3-10半撓性印制板例3.2.38撓性扁平電纜flexibleflatcable（FFC）在同一平面上有兩條及以上平行排列的導(dǎo)線，其外圍被絕緣層所包封并成扁平形一體，可撓曲折疊的排線狀電纜。3.2.39兩面通路單面撓性印制電路板doubleaccesssinglesidedFPCB,露背單面撓性印制板backbaredsinglesidedFPCB導(dǎo)體層只有一層，而在其兩個(gè)面都暴露了連接通路的單面撓性印制板。(見(jiàn)圖3-11)圖3-11兩面通路單面撓性印制板例3.2.40雕刻撓性印制電路板sculpturedflexprintedcircuitboard在撓曲區(qū)域?qū)w較薄，而邊緣外露連接導(dǎo)體較厚，可直接接插連接的撓性印制板。(見(jiàn)圖3-12)圖3-12雕刻撓性印制板例3.2.41聚合物厚膜撓性印制電路板polymerthickfilm(PTF)flexprintedcircuitboard薄膜開(kāi)關(guān)membraneswitch在撓性基材上印制導(dǎo)電聚合物油墨形成電路的撓性印制板。其通常是單層導(dǎo)電膜結(jié)構(gòu)，也可以利用絕緣介質(zhì)層繼續(xù)制成雙層或多層導(dǎo)電層。因其廣泛應(yīng)用在鍵盤(pán)上，被稱(chēng)為薄膜開(kāi)關(guān)或觸摸開(kāi)關(guān)。(見(jiàn)圖3-13)圖3-13薄膜開(kāi)關(guān)例3.2.42可伸縮印制電路板stretchableprintedcircuitboard采用有彈性的基材，在使用中可拉伸變形和自行復(fù)原的撓性印制板。3.2.43透明撓性電路板transparentflexiblecircuit采用透明膜基材和近似透明導(dǎo)電材料制成的撓性印制板。3.2.44碳膜印制板carbonprintedcircuitboard具有碳膜導(dǎo)電圖形層的印制板。3.2.45銀漿貫孔印制電路板silverthrough-holeprintedcircuitboard用銀導(dǎo)電油墨貫孔的方式，連接基板兩面導(dǎo)體，形成導(dǎo)通互連的一種雙面印制板。基板兩面導(dǎo)體可以是銅導(dǎo)體，也可以是碳膜導(dǎo)體。3.2.46導(dǎo)電膏印制電路板conductivepasteprintedcircuitboard采用導(dǎo)電膏(油墨)直接網(wǎng)印或噴印于絕緣基板上，形成電路的印制板。3.2.47模壓印制線路板stampedprintedwiringboard用模具沖壓金屬箔制成金屬線路，并將其粘合在基材上形成的印制板。3.2.48分立布線板discretewiringboard多重布線板multiwiringboard散線印制板采用分立布線技術(shù)將金屬線分散布設(shè)在絕緣基材上，實(shí)現(xiàn)電氣互連的印制板。3.2.49三維印制電路板3Dprintedcircuitboard立體印制電路板cubicprintedcircuitboard絕緣基板和導(dǎo)電圖形呈三維立體結(jié)構(gòu)，并非平面狀的印制板。(見(jiàn)圖3-14a)3.2.50殼型印制電路monocoqueprintedcircuits在熱塑性塑料板上制作電路圖形后，用模具加熱加壓成型，成為三維電路板。其是立體印制電路板的一種。(見(jiàn)圖3-14b)圖3-14立體印制板(b又稱(chēng)殼型印制電路)例3.2.51垂直導(dǎo)電結(jié)構(gòu)印制電路板verticalconductivestructuresPCB(VeCSPCB）將導(dǎo)通槽孔分隔成導(dǎo)電線路，構(gòu)成垂直分布導(dǎo)電線路的印制板。(見(jiàn)圖3-15)圖3-15垂直導(dǎo)電結(jié)構(gòu)3.2.52光電印制電路板optical-electricprintedcircuitboard,(EOPCB)電信號(hào)傳輸線路和光信號(hào)傳輸線路相結(jié)合的印制電路板。(見(jiàn)圖3-16)圖3-16光電印制電路板結(jié)構(gòu)3.2.53裸板bareboard光板未組裝的成品印制板。3.2.54模塊板moduleboard安裝有裸芯片和表面貼裝元器件后構(gòu)成一定模塊功能的印制板。4設(shè)計(jì)術(shù)語(yǔ)4.1通用術(shù)語(yǔ)4.1.1電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化electronicdesignautomation(EDA)電子電路設(shè)計(jì)過(guò)程中使用計(jì)算機(jī)系統(tǒng)、程序及步驟，由計(jì)算機(jī)負(fù)責(zé)決策及進(jìn)行數(shù)據(jù)處理。4.1.2數(shù)據(jù)庫(kù)database信息的全面集合，其結(jié)構(gòu)是在對(duì)包含其在內(nèi)的有關(guān)項(xiàng)目進(jìn)行查詢時(shí)可以使用其中部分或全部數(shù)據(jù)。4.1.3計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)computer-aideddesign(CAD)在設(shè)計(jì)過(guò)程中交互使用計(jì)算機(jī)系統(tǒng)、程序作業(yè)，其中操作人員做出決定，而計(jì)算機(jī)提供數(shù)據(jù)處理功能。4.1.4計(jì)算機(jī)輔助機(jī)械設(shè)計(jì)mechanicalcomputer-aideddesign(MCAD)使用計(jì)算機(jī)進(jìn)行設(shè)備的機(jī)械結(jié)構(gòu)方面設(shè)計(jì)，如確定印制板的外形尺寸。4.1.5計(jì)算機(jī)輔助電氣設(shè)計(jì)electroniccomputer-aideddesign(ECAD)使用計(jì)算機(jī)進(jìn)行設(shè)備的電氣方面設(shè)計(jì)，如印制板電路布設(shè)等。4.1.6計(jì)算機(jī)輔助制造computer-aidedmanufacturing(CAM)在制造過(guò)程的各個(gè)階段交互使用計(jì)算機(jī)系統(tǒng)、程序和作業(yè)，其中操作人員做出決定，而計(jì)算機(jī)提供數(shù)據(jù)處理功能。4.1.7卓越設(shè)計(jì)designforexcellence（DFX）全面考慮的最佳設(shè)計(jì)。4.1.8可制造性設(shè)計(jì)designformanufacturing(DFM)產(chǎn)品設(shè)計(jì)在達(dá)到應(yīng)有功能的同時(shí)考慮到制造可行性，符合可制造條件。4.1.9可測(cè)試性設(shè)計(jì)designfortest(DFT)產(chǎn)品設(shè)計(jì)在達(dá)到應(yīng)有功能的同時(shí)考慮到測(cè)試可行性，符合可測(cè)試條件。4.1.10可裝配性設(shè)計(jì)designforassembly(DFA)產(chǎn)品設(shè)計(jì)在達(dá)到應(yīng)有功能的同時(shí)考慮到裝配可行性，符合可裝配條件。4.1.11可靠性設(shè)計(jì)designforreliability(DFR)產(chǎn)品設(shè)計(jì)在達(dá)到應(yīng)有功能的同時(shí)考慮到可靠性，符合可靠性要求。4.1.12經(jīng)濟(jì)性設(shè)計(jì)designforcost(DFC)產(chǎn)品設(shè)計(jì)在達(dá)到應(yīng)有功能的同時(shí)考慮到成本因素，使成本最少化。4.1.13原理圖元件庫(kù)schematiccomponentlibrary在原理圖中表示元件和器件的示意圖，可供原理圖制作時(shí)選用。4.1.14印制電路板元件庫(kù)PCBcomponentlibrary在印制電路板布線圖中表示元件和器件在印制線路板上各要素的實(shí)際尺寸，可供布線時(shí)選用。4.1.15電路布局circuitlayout布線routetrace以每個(gè)功能單元的模塊或核心元器件為中心，把元器件均勻、整體、合理地排列在印制板上并實(shí)現(xiàn)連通線路。4.1.16互連密度interconnectiondensity基于導(dǎo)線寬度和間距，在規(guī)定的單位面積上（例如每平方厘米）可以布設(shè)導(dǎo)體的平均數(shù)。4.1.17電路密度circuitdensity印制板單位面積上可安裝的電子元件的平均數(shù)量。該印制板可單面或雙面安裝元器件。4.1.18孔密度holedensity單位面積印制板中孔的數(shù)量。4.1.19組裝密度attachmentdensity基于節(jié)距和連接盤(pán)尺寸，在規(guī)定的單位面積（例如每平方厘米）內(nèi)可容納的表面貼裝或通孔焊點(diǎn)的平均數(shù)量，也即單位面積內(nèi)的連接盤(pán)焊點(diǎn)數(shù)。4.1.20設(shè)計(jì)規(guī)則designrule根據(jù)規(guī)定的設(shè)計(jì)參數(shù)，確定導(dǎo)體自動(dòng)布設(shè)過(guò)程的準(zhǔn)則。4.1.21設(shè)計(jì)規(guī)則檢查design-rulechecking(DRC)使用計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)程序，按照適當(dāng)?shù)脑O(shè)計(jì)規(guī)則，對(duì)所有導(dǎo)體布設(shè)的符合性進(jìn)行驗(yàn)證。4.1.22穩(wěn)健設(shè)計(jì)robustdesign使產(chǎn)品的性能對(duì)制造公差、使用環(huán)境等的變化不敏感，并且使產(chǎn)品在其壽命期內(nèi)當(dāng)其出現(xiàn)參數(shù)漂移或性能降低（在一定范圍內(nèi)）時(shí)，仍能持續(xù)滿意地工作的一種設(shè)計(jì)方法。4.1.23仿真simulation模擬利用模型復(fù)現(xiàn)實(shí)際系統(tǒng)中發(fā)生的本質(zhì)過(guò)程，并通過(guò)對(duì)系統(tǒng)模型的實(shí)驗(yàn)來(lái)研究存在的或設(shè)計(jì)中的系統(tǒng)。4.2設(shè)計(jì)文件4.2.1原理圖schematicdiagram借助圖解符號(hào)示出特定電路安排的電氣連接、各個(gè)元件和所完成功能的圖。4.2.2邏輯圖logicdiagram用邏輯符號(hào)和補(bǔ)充標(biāo)記描繪多狀態(tài)器件實(shí)現(xiàn)邏輯功能的圖。示出詳細(xì)的控制和信號(hào)流程，但不一定示出點(diǎn)與點(diǎn)的連線。4.2.3工程圖engineeringdrawing用圖示和/或文字來(lái)說(shuō)明最終產(chǎn)品的物理要求和功能要求的文件。4.2.4接線表formtolist以表格形式表示接線端指定位置的書(shū)面指令。4.2.5布線原理圖elementarydiagram由計(jì)算機(jī)生成的具有注解的原理圖。4.2.6布設(shè)總圖masterdrawing用以描述待制產(chǎn)品的部分或全部的尺寸限制或網(wǎng)格位置的工作文件，包括導(dǎo)電和非導(dǎo)電圖形或組件的布局。這是表明印制板各要素，指示印制板制作的總圖。4.2.7制板圖paneldrawing加工圖manufacturingdrawing用于顯示布設(shè)總圖中關(guān)于制造圖形和制造數(shù)據(jù)的文件。如確定印制板的某些特征：孔、槽、外形、圖形及位置、表面涂覆等的圖紙。4.2.8孔圖holepattern孔點(diǎn)圖masterdotpattern印制板或在制板中所有孔的排列示圖。4.2.9導(dǎo)體層圖conductivelayerpattern印制板中含有導(dǎo)體的層，包括接地層、電源層，對(duì)于多層板應(yīng)有多個(gè)導(dǎo)體層圖形,。4.2.10阻焊層圖solderresistlayerpattern覆蓋于印制板表面阻止焊錫涂覆上導(dǎo)體的絕緣樹(shù)脂層圖形，除單面印制板外，通常有上下兩層圖形。4.2.11覆蓋層圖coverlayerpattern覆蓋于印制板表面僅讓部分導(dǎo)電圖形暴露的絕緣膜層，其通常是撓性印制板的表面導(dǎo)體保護(hù)層圖形。4.2.12標(biāo)記層圖legendmappattern印制板上描繪元器件和電路符號(hào)的非導(dǎo)電的印制圖形，在板面用于幫助成品組裝及維修。4.2.13印制板組裝圖printedboardassemblydrawing用以圖示印制板和分立元器件，以及描述如何將其連接到一起以完成特定功能的所有必要信息的文件。4.2.14光繪數(shù)據(jù)lightdrawingimagedata格伯?dāng)?shù)據(jù)Gerberdata由孔徑選擇、操作指令及X、Y坐標(biāo)尺寸組成的數(shù)據(jù)類(lèi)型。這種數(shù)據(jù)可直接用于光繪機(jī)而產(chǎn)生光繪圖像底片。4.2.15主面primaryside頂面topside元件面componetside布設(shè)總圖中所規(guī)定的封裝與互連結(jié)構(gòu)面。4.2.16輔面secondaryside底面bottomside焊接面solderside與主面相對(duì)的封裝與互連結(jié)構(gòu)面。在通孔安裝技術(shù)中的“焊接面”。4.2.17詳細(xì)規(guī)范detailedspecification(DS)描述特定產(chǎn)品、材料或服務(wù)確切要求的文件。4.2.18能力詳細(xì)規(guī)范capabilitydetailspecification(CapDS)規(guī)定了可以用于確定制造廠具有的能力水平的特定要求的詳細(xì)規(guī)范。4.3電路板的結(jié)構(gòu)4.3.1層layer構(gòu)成印制板的薄片，按照其功能（導(dǎo)線層、絕緣層）和位置來(lái)區(qū)分這些層。4.3.2內(nèi)層innerlayer，internallayer處于多層板內(nèi)部的導(dǎo)體圖形層。4.3.3外層externallayer處于印制板表面的導(dǎo)體圖形層。4.3.4電路層circuitrylayer導(dǎo)體層conductorlayer印制板中含有導(dǎo)體的層，包括接地層、電源層。4.3.5絕緣層insulating由絕緣材料構(gòu)成的非導(dǎo)電層。4.3.6覆蓋層coverlayer覆蓋于印制板表面僅讓部分導(dǎo)電圖形暴露的絕緣材料層。4.3.7阻焊層solderresist,soldermasklayer覆蓋于印制板表面阻止焊錫涂覆上導(dǎo)體的絕緣樹(shù)脂層。4.3.8字符層legendlayer印制于印制板表面，表示元器件安裝位置、方向的字母、數(shù)字、符號(hào)等圖形層，以便于組裝和維護(hù)操作。4.3.9標(biāo)記marking印制板上用于識(shí)別產(chǎn)品編號(hào)、制造商標(biāo)志、獲得認(rèn)證等識(shí)別符號(hào)。4.3.10最終涂覆層finalfinishing印制板表面暴露導(dǎo)體的最終涂覆層，為了達(dá)到表面安裝要求為基底銅導(dǎo)體起到防氧化、助焊和電接觸作用。4.3.11永久性保護(hù)層permanentresist印制板加工完成后不去除的抗蝕保護(hù)絕緣層。如阻焊層、覆蓋層。4.3.12圖形區(qū)patternarea包括圖形和背景的指定布局部位。4.3.13邊沿區(qū)borderarea制作的最終產(chǎn)品以外的基材區(qū)域。4.3.14連接器區(qū)connectorarea用于提供外部連接的印制線路部分。4.3.15圖形pattern印制板的導(dǎo)體與非導(dǎo)體構(gòu)成的平面圖案。也指在照相底版和圖紙及電子媒體上的相應(yīng)圖案。4.3.16導(dǎo)電圖形conductivepattern導(dǎo)體圖形基材上導(dǎo)電體的布局或圖樣。其中包括線路、連接盤(pán)、導(dǎo)通孔、散熱面以及印制元件。4.3.17非導(dǎo)電圖形nonconductivepattern由印制板的功能性非導(dǎo)電材料（例如覆蓋膜、阻焊劑等）形成的一種結(jié)構(gòu)圖形。4.3.18印制元件printedcomponent用印制方法制成的元件，它是印制電路導(dǎo)電圖形的一部分。如印制電感、電容、電阻、傳輸線等。4.3.19印制插頭edge-boardcontact指狀插頭fingers印制在印制板邊緣或靠近邊緣處的插頭，用于與連接器(插座)配合。(見(jiàn)圖4-1)圖4-1印制插頭示例4.3.20印制接觸片printedcontact作為接觸系統(tǒng)一部分形成的部分導(dǎo)電圖形。4.3.21隔空結(jié)構(gòu)(撓性印制板)airgap(FPCB)分離結(jié)構(gòu)撓性印制板或剛撓結(jié)合印制板的撓性部分，有兩層或多層重疊的撓性電路層中間并非粘合，而是有空隙分離的一種結(jié)構(gòu)。（見(jiàn)圖4-2）圖4-2隔空型剛撓印制板例4.3.22補(bǔ)強(qiáng)板stiffener增強(qiáng)板粘合固定在印制板表面以加強(qiáng)其機(jī)械強(qiáng)度的薄板材料。當(dāng)釆用金屬薄板還可起到幫助散熱及屏蔽作用。常用于撓性印制板的局部增強(qiáng)。（見(jiàn)圖4-3）圖4-3撓性印制板+補(bǔ)強(qiáng)板例4.4尺寸基準(zhǔn)4.4.1網(wǎng)格grid兩組等距離平行直線正交而成的網(wǎng)絡(luò)，用于定位印制板上的點(diǎn)。4.4.2陣列array在基材上成行及成列布置的一組單元或電路。4.4.3基本尺寸basicdimension用于描述要素或孔理論準(zhǔn)確位置的數(shù)值。（它是標(biāo)注的其它尺寸公差或特征控制符號(hào)確定允許偏差的基礎(chǔ)。）4.4.4 基準(zhǔn)datum以理論上選定的點(diǎn)、線或面為原點(diǎn)，由此建立零件要素幾何特征的位置。（見(jiàn)圖4-4）圖4-4以坐標(biāo)為基準(zhǔn)的A點(diǎn)位置4.4.5基準(zhǔn)目標(biāo)datumtarget印制板上用于建立基準(zhǔn)的規(guī)定點(diǎn)或區(qū)域。4.4.6基準(zhǔn)點(diǎn)（孔、線）datumpoint(hole,line)在印制板板面作為圖形和孔的位置基準(zhǔn)的點(diǎn)(孔、線)。該點(diǎn)可以是設(shè)定的原點(diǎn)，或與原點(diǎn)有固定尺寸的點(diǎn)(孔、線)。4.4.7基準(zhǔn)參考datumreference用于定位圖形或者層而指定的點(diǎn)、線或面，便于制造和檢驗(yàn)中確定相關(guān)位置。4.4.8基準(zhǔn)標(biāo)記fiducialmark表示基準(zhǔn)的符號(hào)，為孔與圖形提供了位置。4.4.9標(biāo)稱(chēng)值nominalvalue產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的物理特性的設(shè)計(jì)目標(biāo)尺寸，該值允許有公差范圍。4.4.10公差tolerance允許偏離規(guī)定尺寸的量。4.4.11雙向公差bilateraltolerance以規(guī)定尺寸為基準(zhǔn)允許向兩個(gè)方向變異的公差。4.4.12單向公差unilateraltolerance只允許從規(guī)定尺寸的單方向變化的公差。4.4.13尺寸極限limitsofsize規(guī)定的最大和最小尺寸。4.4.14對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記alignmentmark定位標(biāo)記registrationmark靶標(biāo)為層間對(duì)準(zhǔn)定位，在各層面相應(yīng)位置設(shè)置的特定符號(hào)。（見(jiàn)圖4-5）圖4-5對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記例4.4.15外形線trimlines標(biāo)定印制板邊界的線，設(shè)置于印制板外沿。4.4.16角標(biāo)cornermarks標(biāo)定印制板外形拐角邊界的標(biāo)記，以其內(nèi)側(cè)邊緣來(lái)確定或幫助確定印制板的邊界和輪廓。4.4.17定位邊locatingedge起到定位作用的印制板邊緣。4.4.18定位邊標(biāo)識(shí)locatingedgemarker用來(lái)確定印制板的某一邊為基準(zhǔn)邊的符號(hào)。4.4.19定位切口(槽)locatingnotch(slot)印制板上體現(xiàn)定位要素的切口(槽)。4.4.20鍵槽keyingslot極性槽polarizingslot印制板內(nèi)用來(lái)確定在配接連接器時(shí)正確插入和定位的槽。4.4.21中心距centre-to-centrespacing印制板的同一層中相鄰兩要素中心之間的標(biāo)稱(chēng)距離。（見(jiàn)圖4-6）4.4.22節(jié)距pitch印制板的同一層中兩個(gè)相鄰相同要素之間的標(biāo)稱(chēng)中心距離，如相鄰的兩孔、兩連接盤(pán)、兩導(dǎo)線的中心點(diǎn)之間距離。（見(jiàn)圖4-6）4.4.23間距spacing兩個(gè)相鄰要素的相鄰邊緣之間的距離。（見(jiàn)圖4-6）4.4.24跨距span印制板的同一層中兩不相鄰要素中心之間的直線距離。（見(jiàn)圖4-6）4.4.25導(dǎo)體節(jié)距conductorpitch相鄰平行導(dǎo)線的中心距離。（見(jiàn)圖4-6）圖4-6不同間距與節(jié)距例4.5外形與導(dǎo)線4.5.1外形outline產(chǎn)品的外觀形狀，以構(gòu)成的尺度表示。4.5.2板厚boardthickness印制板的厚度，包括板面導(dǎo)體層及非導(dǎo)體層的整個(gè)厚度。4.5.3導(dǎo)體conductor導(dǎo)線導(dǎo)電圖形中的單個(gè)導(dǎo)電通路。4.5.4線line,trace線路呈線狀的導(dǎo)體(見(jiàn)4.5.3)，也稱(chēng)導(dǎo)線。4.5.6跨接線jumperwire印制板上所形成的基本導(dǎo)體圖形的特定部分之間的架橋，構(gòu)成原始設(shè)計(jì)一部分的獨(dú)立電氣連接。4.5.7連接盤(pán)圖形landpattern用于特定元件安裝、互連和測(cè)試的連接盤(pán)的綜合。4.5.8導(dǎo)體寬度conductorwidth導(dǎo)線寬度線寬從印制板上導(dǎo)線的正上方觀察到的寬度。（見(jiàn)圖4-7）4.5.9導(dǎo)體間距conductorspacing導(dǎo)線間距線距從印制板上相鄰導(dǎo)體的正上方觀察到的間距。（見(jiàn)圖4-7）圖4-7導(dǎo)體截面圖4.5.10導(dǎo)體設(shè)計(jì)寬度designwidthofconductors布設(shè)總圖上繪制的或以其它形式標(biāo)注的導(dǎo)體的寬度。4.5.11導(dǎo)線設(shè)計(jì)間距designspacingofconductors布設(shè)總圖上繪制的或其它形式標(biāo)注的導(dǎo)體之間的距離。4.5.12層間間距l(xiāng)ayer-to-layerspacing印制板中有導(dǎo)電圖形的相鄰層之間介質(zhì)的厚度。（見(jiàn)圖4-8）圖4-8層間間距4.5.13邊緣間距edgespacing導(dǎo)電圖形或元器件本體到印制板邊緣的距離。4.5.14導(dǎo)體厚度conductorthickness導(dǎo)體垂直方向的高度，包括附加的金屬鍍涂層在內(nèi)的厚度。4.5.15網(wǎng)狀線cross-hatching在大面積導(dǎo)電區(qū)域分割的空格圖形。（見(jiàn)圖4-9）圖4-9網(wǎng)狀線例4.5.16銅箔限定連接盤(pán)copperdefinedlands非阻焊限定連接盤(pán)nonsoldermaskdefinedpad(NSMDP)完全于銅導(dǎo)體決定大小的連接盤(pán)。（見(jiàn)圖4-10）圖4-10銅箔限定連接盤(pán)例4.5.17阻焊限定連接盤(pán)soldermaskdefinedlands、soldermaskdefinedpad(SMDP)由阻焊劑圍繞于導(dǎo)體上得出空間構(gòu)成的連接盤(pán)。（見(jiàn)圖4-11）圖4-11阻焊限定連接盤(pán)例4.5.18阻焊堤soldermaskdam阻焊壩在相鄰導(dǎo)體較狹小空隙間的條狀阻焊圖形，成為阻擋焊錫流通的堤壩。（見(jiàn)圖4-12）圖4-12阻焊堤例4.5.19阻焊開(kāi)窗solderwindow阻焊圖形中不覆蓋阻焊劑的空白區(qū)域。4.5.20端子terminations導(dǎo)線與接線端、配線架、開(kāi)關(guān)或陣列器件連接的端。4.5.21工藝導(dǎo)線platingbar連接印制板需要電鍍部分的暫時(shí)性導(dǎo)線。4.6孔與盤(pán)4.6.1孔位置holelocation孔中心相對(duì)于基準(zhǔn)的位置尺寸。4.6.2孔徑holediameter在印制板成品上孔的直徑。注：并非在制板加工過(guò)程中鉆孔直徑。4.6.3工具孔toolinghole工藝孔在印制板或在制板上作為標(biāo)識(shí)的孔，如作為定位、導(dǎo)向、標(biāo)記等。4.6.4定位孔locationhole在制板加工或印制板裝配時(shí)用于板子精確定位固定的孔。4.6.5安裝孔mountinghole用于印制板的機(jī)械支撐與固定，或?qū)⒃骷C(jī)械連接到印制板上的孔。4.6.6元件孔componenthole引線安裝孔leadmountinghole用于插入元器件引出端（插針和導(dǎo)線）與印制板連接并實(shí)現(xiàn)電氣連接的孔。4.6.7導(dǎo)通孔via過(guò)孔僅用于層間導(dǎo)通連接的金屬化孔。4.6.8微導(dǎo)通孔microvia直徑不大于0.15mm的導(dǎo)通孔。4.6.9鍍覆孔platedthroughhole（PTH）鍍通孔使印制板層間連接，并上下貫通的金屬化孔，包括通孔、盲孔、埋孔。（見(jiàn)圖4-13）4.6.10埋孔buriedvia未延伸至印制板表面的導(dǎo)通孔。（見(jiàn)圖4-13）4.6.11盲孔blindVia只延伸至印制板一個(gè)表面的導(dǎo)通孔。（見(jiàn)圖4-13）圖4-13鍍通孔和埋孔、盲孔例4.6.12堆疊孔stackedVia多層板相鄰層間處于同一Z向軸線上構(gòu)成的互連導(dǎo)通孔。（見(jiàn)圖4-14）4.6.13叉位孔staggeredvia多層板相鄰層間處于不同Z向軸線上而交叉構(gòu)成的互連導(dǎo)通孔。（見(jiàn)圖4-14）4.6.14跨層孔variabledepthblindvias、skipvia多層板中穿過(guò)相鄰層而構(gòu)成的盲導(dǎo)通孔。（見(jiàn)圖4-14）圖4-14層間導(dǎo)通孔結(jié)構(gòu)類(lèi)型4.6.15無(wú)連接盤(pán)孔landlesshole沒(méi)有連接盤(pán)的鍍通孔。4.6.16通道孔accesshole余隙孔多層板連續(xù)層中的一系列孔，每個(gè)孔的中心位于同一軸線上，這些孔提供了進(jìn)入印制板的某一層連接盤(pán)表面的通道。（見(jiàn)圖4-15）圖4-15通道孔例4.6.17熱通孔thermalvias散熱孔coolinghole幫助導(dǎo)體散熱的導(dǎo)通孔，通常用于大面積導(dǎo)體區(qū)域。（見(jiàn)圖4-16）圖4-16熱通孔陣列例4.6.18盤(pán)下孔viainpad連接盤(pán)下的導(dǎo)通孔。（見(jiàn)圖4-17）圖4-17盤(pán)下孔與孔上盤(pán)剖面4.6.19孔上盤(pán)padonvia將導(dǎo)通孔覆蓋的連接盤(pán)。（見(jiàn)圖4-17）4.6.20非支撐孔u(yù)nsupportedhole印制板上無(wú)鍍層或無(wú)其它類(lèi)型導(dǎo)電增強(qiáng)材料的孔。4.6.21支撐孔supportedhole印制板上內(nèi)表面有鍍層或有其它類(lèi)型導(dǎo)電增強(qiáng)材料的孔。4.6.22厚徑比(孔)aspectratio(hole)(AR)孔深徑比holedepthtodiameterratio通孔的板子厚度與鉆孔直徑之比率，或盲孔的孔深度與鉆孔直徑之比率。如圖4-18,AR=h/d。圖4-18厚徑（深徑）比(孔)4.6.23導(dǎo)通孔殘樁viastub設(shè)定的信號(hào)傳輸路徑從頂層經(jīng)導(dǎo)通孔至某個(gè)內(nèi)層，從該內(nèi)層到底層的剩余部分。（見(jiàn)圖4-19）圖4-19信號(hào)傳輸與殘樁例4.6.24連接盤(pán)land用于元器件連接與固定，及或增強(qiáng)導(dǎo)通孔連接的導(dǎo)體圖形。4.6.25非功能連接盤(pán)nonfunctionalland未與同層導(dǎo)電圖形實(shí)現(xiàn)電氣連接的連接盤(pán)。4.6.26滴淚盤(pán)teardropping圓形連接盤(pán)的改形，圓形連接盤(pán)與導(dǎo)線間連接成水滴狀過(guò)渡。（見(jiàn)圖4-20）圖4-20圓形盤(pán)與滴淚例4.6.27盤(pán)趾anchoringspur錨固盤(pán)anchoringpad附有延伸部分的連接盤(pán)，該延伸部分在覆蓋層下面，用以加固連接盤(pán)與基材的結(jié)合。（見(jiàn)圖4-21）圖4-21盤(pán)趾例4.6.28印制焊腳footprint不含導(dǎo)通孔的一組連接盤(pán)，用于特定元器件的連接安裝。（見(jiàn)圖4-22）圖4-22印制焊腳例4.6.29偏置連接盤(pán)offsetland特意不設(shè)置于導(dǎo)通孔上的連接盤(pán)。（見(jiàn)圖4-23）圖4-23偏置連接盤(pán)4.6.30捕獲連接盤(pán)captureland孔口連接盤(pán)微導(dǎo)通孔的起始連接盤(pán)。（見(jiàn)圖4-24）4.6.31目標(biāo)連接盤(pán)targetland孔底連接盤(pán)處于微導(dǎo)通孔末端起連接作用的連接盤(pán)。（見(jiàn)圖4-24）圖4-24盲孔連接盤(pán)4.6.32孔環(huán)（環(huán)寬）annularring(annularwidth)完全環(huán)繞著孔的導(dǎo)體部分為孔環(huán)，此孔邊緣與連接盤(pán)的外邊緣之間的導(dǎo)體寬度為環(huán)寬。（見(jiàn)圖4-25）圖4-25孔環(huán)與環(huán)寬4.6.33填孔viafilled被樹(shù)脂或?qū)щ姼嗤耆畛洳獾膶?dǎo)通孔。（見(jiàn)圖4-26）4.6.34填孔覆蓋viafilledandcapped導(dǎo)通孔被填充并覆蓋表面，覆蓋層可以是阻焊劑或?qū)щ妼印＃ㄒ?jiàn)圖4-26）圖4-26導(dǎo)通孔填充與填充孔覆蓋4.6.35塞孔viaplugged堵孔導(dǎo)通孔保護(hù)viaprotection允許阻焊劑或樹(shù)脂材料滲到孔內(nèi)堵塞孔口的導(dǎo)通孔，可一面或兩面堵塞孔。（見(jiàn)圖4-27）圖4-27塞孔例4.7電氣性能4.7.1直流電directcurrent(DC)由電壓源產(chǎn)生的不隨時(shí)間變化的電流，通常由電源、變壓器或電池向電路供電。4.7.2交流電alternatingcurrent(AC)隨時(shí)間而變化的電流，一般描述為電壓每秒轉(zhuǎn)換多次極性時(shí)的電流，波的形狀有正弦波，方波或三角波。4.7.3靜電staticelectricity靜止的電荷（電勢(shì)）。4.7.4電磁波electromagneticwave由同相且互相垂直的電場(chǎng)與磁場(chǎng)在空間中衍生發(fā)射的震蕩粒子波，是以波動(dòng)的形式傳播的電磁場(chǎng)。注：電磁波是由電荷或電流變化產(chǎn)生的，通常意義上所指有電磁輻射特性的電磁波是指無(wú)線電波、微波、紅外線、可見(jiàn)光、紫外線。4.7.5電容capacitance對(duì)兩個(gè)被絕緣體分隔開(kāi)的相鄰導(dǎo)體施加電壓時(shí)，其儲(chǔ)存電荷能力的量度。其符號(hào)為C，單位為法拉(F)。4.7.6電感inductance由于電流流過(guò)導(dǎo)體而產(chǎn)生磁場(chǎng)，使導(dǎo)體具有儲(chǔ)存能量的特性。其符號(hào)為L(zhǎng)，單位是亨利(H)。4.7.7電阻resistance由歐姆定律確定的阻止電子流動(dòng)的現(xiàn)象，等于施加的電壓與通過(guò)的電流的比值。其符號(hào)為R，單位為歐姆（Ω）。4.7.8電流current電荷的定向移動(dòng),由于導(dǎo)電通路兩端存在電壓差，導(dǎo)致電子在導(dǎo)體中流動(dòng)或移動(dòng)。其符號(hào)I，單位為安培(A)。4.7.9電壓voltage電勢(shì)差,電位差衡量單位電荷在靜電場(chǎng)中由于電勢(shì)不同所產(chǎn)生的能量差的物理量。其大小等于單位正電荷因受電場(chǎng)力作用從A點(diǎn)移動(dòng)到B點(diǎn)所做的功，其符號(hào)為U，單位為伏特(V)。4.7.10功率power單位時(shí)間內(nèi)做功的大小或能量轉(zhuǎn)換的大小,。電功率的計(jì)算用電壓乘以電流，其符號(hào)為P，單位為瓦特(W)。4.7.11功率因子powerfactor所施加的電流和電壓之間相位差角的余弦。4.7.12阻抗impedance電流通過(guò)時(shí)的阻力，在有電阻、電容和電感組合作用的電氣網(wǎng)絡(luò)中出現(xiàn)，如在導(dǎo)體中通過(guò)電壓隨時(shí)間變化的交流電時(shí)。計(jì)量單位為歐姆（Ω）。4.7.13特性阻抗characteristicimpedance平行導(dǎo)線結(jié)構(gòu)對(duì)交流電流流動(dòng)的阻力。特性阻抗通常適用于高速電路，且在很寬的頻率范圍內(nèi)有一個(gè)恒定值。4.7.14差分阻抗differentialimpedance差分兩個(gè)輸入端的阻抗，除單線阻抗外還含有兩導(dǎo)線間耦合引起的阻抗。4.7.15頻率frequency單位時(shí)間內(nèi)完成周期性變化的次數(shù)，是描述周期運(yùn)動(dòng)頻繁程度的量。4.7.16電流頻率frequency,electricalcurrent電流在單位時(shí)間(1s)內(nèi)完成的交變次數(shù)，計(jì)量單位為赫茲（Hz）。4.7.17射頻radiofrequency(RF)可以輻射到空間的電磁頻率，頻率范圍從300KHz～30GHz之間，一種高頻交流變化電磁波。4.7.18脈沖pulse在短時(shí)間內(nèi)突變，隨后又迅速返回其初始值的物理量。4.7.19微波microwave頻率為300MHz-300GHz的無(wú)線電波，即波長(zhǎng)在1米-1毫米之間的電磁波。4.7.20信號(hào)signal預(yù)先確定了電壓、電流、極性和脈沖寬度的電脈沖。4.7.21信號(hào)完整性signalintegrity(SI)信號(hào)在傳輸路徑上的質(zhì)量。當(dāng)電路中信號(hào)能以要求的時(shí)序、持續(xù)時(shí)間和電壓幅度到達(dá)接收點(diǎn)時(shí)，該電路就有很好的信號(hào)完整性;信號(hào)完整性主要表現(xiàn)在延遲、反射、串?dāng)_、時(shí)序、振蕩等幾個(gè)方面。4.7.22電源完整性powerintegrity(PI)從系統(tǒng)供電網(wǎng)絡(luò)綜合考慮，把電源噪聲控制在運(yùn)行的范圍內(nèi)，為系統(tǒng)提供穩(wěn)定可靠的電源。4.7.23高頻信號(hào)highfrequencysignal傳輸頻率較高的信號(hào)（高頻是包括3MHz到X00GHz的頻率范圍）4.7.24高速信號(hào)highspeedsignal上升時(shí)間小于6倍信號(hào)傳輸延時(shí)的數(shù)字信號(hào)。4.7.25載流量current-carryingcapacity在規(guī)定條件下，一個(gè)導(dǎo)體能夠連續(xù)地承載、而不會(huì)造成產(chǎn)品的電氣和機(jī)械性能明顯降低的最大電流。4.7.26最小電氣間隙minimumelectricalspacing在給定的電壓和海拔高度下，相鄰導(dǎo)體、導(dǎo)體與非公共導(dǎo)體（如安裝的硬件、接地線等）之間在不產(chǎn)生擊穿和/或電暈放電時(shí)所允許的最小距離。4.7.27電容密度capacitancedensity每單位面積上可以得到的電容量。4.7.28電容耦合capacitivecoupling兩個(gè)導(dǎo)體間電容所引起的導(dǎo)體間的電相互作用。4.7.29電磁干擾electromagneticinterference(EMI)可能耦合于電路中且對(duì)電路性能起反作用的不期望的電磁能，會(huì)引起設(shè)備或系統(tǒng)性能下降。4.7.30電磁兼容性electromagneticcompatibility（EMC）設(shè)備或系統(tǒng)在其電磁環(huán)境中符合要求運(yùn)行，并不對(duì)其環(huán)境中的任何設(shè)備產(chǎn)生無(wú)法忍受的電磁干擾的能力。4.7.31電源層電感powerplaneinductance在通過(guò)直流電的背板系統(tǒng)上可見(jiàn)的響應(yīng)交流干擾的電感。4.7.32信號(hào)傳播反射reflection,signalpropagation傳播信號(hào)由于在傳輸線上傳輸時(shí)遇到電氣阻抗中斷后，又反射回信號(hào)源的一小部分傳播信號(hào)。4.7.33串?dāng)_crosstalk寄生信號(hào)spurioussignal由于信號(hào)通道之間能量的耦合所產(chǎn)生的不希望的干擾。4.7.34反向串?dāng)_backwardcrosstalk近端串?dāng)_near-endcrosstalk由于無(wú)信號(hào)線置于有信號(hào)線附近，離信號(hào)源最近的無(wú)信號(hào)線的一端感應(yīng)到的噪聲。4.7.35正向串?dāng)_forwardcrosstalk遠(yuǎn)端串?dāng)_far-endcrosstalk由于無(wú)信號(hào)線置于有信號(hào)線附近，無(wú)信號(hào)線遠(yuǎn)離信號(hào)源的一端感應(yīng)到的噪聲。4.7.36干擾抑制interferencesuppression削弱或消除電磁干擾的措施。4.7.37去耦decoupling在電源電路中吸收由于開(kāi)關(guān)邏輯器件產(chǎn)生的噪音脈沖，以防止同一電源電路中其它邏輯器件受到干擾。4.7.38傳輸線耦合linecoupling兩條傳輸線之間由于互感和互容所產(chǎn)生的交互作用。4.7.39衰減attenuation由于信號(hào)在傳輸介質(zhì)中的損耗而造成信號(hào)幅度的減小，測(cè)量單位為分貝（dB）。4.7.40邊緣傳輸衰減edge-transmissionattenuation由于傳輸?shù)男盘?hào)被高頻元器件的吸收而引起的邏輯信號(hào)向邊緣轉(zhuǎn)換程度的損耗。4.7.41傳輸延遲propagationdelay信號(hào)沿傳輸線從輸出到輸入所需要的時(shí)間，或指一個(gè)邏輯器件從接收到一個(gè)輸入脈沖，完成其功能到輸出一個(gè)信號(hào)所需要的時(shí)間。4.7.42插入損耗insertionloss輸出的電磁功率與入射波功率之比，通常用單位分貝（dB）表示。功率的損耗包括在電介質(zhì)和導(dǎo)體內(nèi)轉(zhuǎn)換成的熱能。4.7.43功耗powerdissipation電子器件在執(zhí)行其功能過(guò)程中所耗用的能量。4.7.44趨膚效應(yīng)skineffect集膚效應(yīng)微波頻率下由于電流趨向集中于導(dǎo)體表面而引起導(dǎo)體電阻的增加。導(dǎo)體表面粗糙度越大和頻率越高則趨膚效應(yīng)越顯著。（見(jiàn)圖4-28）4.7.45趨膚深度skindepth集膚深度電流流動(dòng)或信號(hào)傳播在導(dǎo)體的深度,深度隨著頻率的增加而降低。導(dǎo)體表面粗糙度越大和頻率越高則電流越趨于表面，深度降低。（見(jiàn)圖4-28）圖4-28電流的趨膚效應(yīng)示意圖4.7.46電子屏蔽shielding,electronic可減少電場(chǎng)或磁場(chǎng)對(duì)器件、電路或部分電路的相互影響的物理隔離柵，通常具有導(dǎo)電性。4.8電氣互連4.8.1總線bus用于傳輸數(shù)據(jù)信號(hào)或功率的一根或多根導(dǎo)線。4.8.2電氣網(wǎng)絡(luò)electricalnetwork從第一個(gè)源點(diǎn)到最后一個(gè)目標(biāo)點(diǎn)的完整電氣連接線，包括連接盤(pán)和導(dǎo)通孔在內(nèi)。4.8.3子網(wǎng)絡(luò)subnet通過(guò)布線將單個(gè)源和單個(gè)目標(biāo)點(diǎn)與相關(guān)的導(dǎo)通孔、連接盤(pán)、預(yù)置元器件完全連接在一個(gè)網(wǎng)絡(luò)內(nèi)。4.8.4節(jié)點(diǎn)node電氣網(wǎng)絡(luò)分支的端點(diǎn)或兩個(gè)或多個(gè)分支的交叉點(diǎn)。4.8.5電源層voltageplane電壓層作為公共電壓源的導(dǎo)體層或部分導(dǎo)體層，而不同于用于電氣電路、屏蔽及散熱的接地層。4.8.6接地層groundplane用作電氣電路回路、屏蔽層或散熱層的公共基準(zhǔn)導(dǎo)體層或部分導(dǎo)體層。4.8.7信號(hào)層signalplane傳輸電信號(hào)的導(dǎo)線層。4.8.8屏蔽層shield材料上環(huán)繞或包裹了導(dǎo)體或一組導(dǎo)體，從而限制電磁干擾和/或靜電干擾。4.8.9電源層隔離voltageplaneclearance為使電源層與基材內(nèi)的孔及與孔相連接的層隔離，而從電源層上去除部分金屬基材。4.8.10接地層隔離groundplaneclearance去除孔周?chē)慕拥貙樱够纳系慕拥貙优c孔相隔離。（見(jiàn)圖4-29）圖4-29接地層隔離例4.8.11信號(hào)線signalline用來(lái)將邏輯信號(hào)或數(shù)字信號(hào)從電路的一部分傳輸?shù)搅硪徊糠值膶?dǎo)線。4.8.12傳輸線transmissionline將電磁能從一點(diǎn)引導(dǎo)或傳導(dǎo)到另一點(diǎn)的線路。傳輸線由兩根或兩根以上的通過(guò)絕緣介質(zhì)隔離的平行導(dǎo)線組成。4.8.13微帶線microstrip與一個(gè)很寬的基準(zhǔn)面分離且與其平行的信號(hào)線組成的一種傳輸線（見(jiàn)4.8.12傳輸線）。（見(jiàn)圖30）4.8.14單端微帶線single-endedmicrostrip在印制板外層的一條信號(hào)傳輸線，這條線路上傳輸?shù)男盘?hào)的返回路徑通常由一個(gè)導(dǎo)電平面提供，該導(dǎo)電平面與傳輸線路之間有一定高度的絕緣介質(zhì)隔開(kāi)。（見(jiàn)圖4-30）4.8.15差分對(duì)微帶線microstripdifferentialpair由在印制板外層的一對(duì)信號(hào)傳輸線構(gòu)成的一種微帶線，兩條信號(hào)傳輸線之間的距離是一致的。（見(jiàn)圖4-30）圖4-30微帶線結(jié)構(gòu)4.8.16帶狀線stripline由夾在電介質(zhì)之間的信號(hào)線和平行于該絕緣介質(zhì)隔開(kāi)的兩個(gè)基準(zhǔn)面組成的一種傳輸線結(jié)構(gòu)。（見(jiàn)圖4-31）4.8.17單端帶狀線single-endedstripline在絕緣介質(zhì)之間的一條信號(hào)線，平行于該絕緣介質(zhì)隔開(kāi)的兩個(gè)基準(zhǔn)面組成的一種傳輸線。（見(jiàn)圖4-31a）4.8.18差分對(duì)帶狀線striplinedifferentialpair在電介質(zhì)之間有兩條信號(hào)線，它們之間的距離相等，平行于該絕緣介質(zhì)隔開(kāi)的兩個(gè)基準(zhǔn)面組成的一種傳輸線。（見(jiàn)圖31b）。圖4-31帶狀線結(jié)構(gòu)4.8.19不對(duì)稱(chēng)帶狀線asymmetricstripline埋于兩個(gè)接地層間，但不位于中心的帶狀信號(hào)導(dǎo)線。（見(jiàn)圖4-32）圖4-32不對(duì)稱(chēng)帶狀線例4.8.20平衡傳輸線balancedtransmissionline在其導(dǎo)線之間均勻分布有電感、電容、電阻和電導(dǎo)元素的一種傳輸線。4.8.21非平衡傳輸線unbalancedtransmissionline在其導(dǎo)體之間具有不均勻分布的電感、電容、電阻和電導(dǎo)元件的傳輸線。4.8.22雙帶狀線dual-stripline，boardsidecoupledstripline一種平衡帶狀線結(jié)構(gòu)。該結(jié)構(gòu)由位于兩個(gè)基準(zhǔn)面之間的兩層信號(hào)線組成。（見(jiàn)圖4-33）圖4-33雙帶狀線4.8.23埋置元器件embeddedcomponents置入于多層印制板內(nèi)層的電子元器件，常用于高速數(shù)字電路和信號(hào)濾波器設(shè)計(jì)中。4.9熱和光4.9.1允許溫度allowabletemperature 電子電路或元器件能實(shí)現(xiàn)其預(yù)期功能的溫度范圍。4.9.2散熱層heatsinkplane，thermalplane印制板內(nèi)或印制板上的一種連續(xù)金屬層，其作用是消散元器件產(chǎn)生的熱量。4.9.3熱膨脹thermalexpansion當(dāng)溫度升高時(shí)材料發(fā)生的膨脹。4.9.4熱膨脹系數(shù)coefficientofthermalexpansion（CTE）物體由于溫度改變而有脹縮現(xiàn)象，其變化能力以等壓下，單位溫度變化所導(dǎo)致的長(zhǎng)度量值的變化。4.9.5線膨脹系數(shù)coefficientoflinearthermalexpansion 每單位長(zhǎng)度單位溫度變化材料長(zhǎng)度的可逆增量。4.9.6導(dǎo)熱heatconduction 不同溫度的物體或物體內(nèi)不同溫度的各部分之間，分子動(dòng)能和自由電子運(yùn)動(dòng)所引起的一種熱量傳遞過(guò)程。4.9.7導(dǎo)熱系數(shù)thermalconductivity 熱導(dǎo)率表征物質(zhì)導(dǎo)熱能力的參數(shù)，它等于熱流密度除以溫度梯度，單位是W/(m·K)。4.9.8熱隔離heatshield

大面積導(dǎo)電圖形上元件孔周?chē)晃g刻掉的部分。注：它使在焊接時(shí)因截面過(guò)分散熱而產(chǎn)生虛焊點(diǎn)的可能性減少。4.9.9熱通道Thermalpath給予熱源所產(chǎn)生熱量傳導(dǎo)散發(fā)的通道。4.9.10熱釋放thermalrelief 在接地層或電源層上開(kāi)交叉窗口，以使焊接過(guò)程中的起泡或翹曲降至最小。4.9.11散熱器heatsink 具有擴(kuò)展表面以增強(qiáng)電子元器件或設(shè)備散熱的器件。4.9.12溫度梯度temperaturegradient 等溫面法線方向上，單位長(zhǎng)度的溫度變化量。4.9.13熱流量heattransferrate 單位時(shí)間內(nèi)熱路上傳遞的熱量。4.9.14接觸熱阻contactresistance 接觸界面間所產(chǎn)生的熱阻。4.9.15熱管理Thermalmanagement對(duì)一個(gè)系統(tǒng)的熱量或溫度的管理。4.9.16熱失配（膨脹）thermalmismatch(expansion)兩種接合在一起的材料之間熱膨脹的差。4.9.17熱平衡thermalequilibrium當(dāng)一個(gè)運(yùn)行于給環(huán)境中的部件或設(shè)備各部分的溫度變化不再比規(guī)定的限值快時(shí)所達(dá)到的狀態(tài)。4.9.18熱阻thermalresistance材料對(duì)熱能傳遞的阻力，單位通常為K/W。4.9.19吸熱系數(shù)heatabsorptioncoefficient衡量不同材料吸收熱量或輻射能量的程度的量。4.9.20耐熱性heatresistance物質(zhì)在受熱的條件下仍能保持其優(yōu)良的物理機(jī)械性能，抵抗變化的能力。4.9.21最高操作溫度maximumoperatigtemperture（MOT）暴露于正常工作條件下，印制板最高連續(xù)使用的溫度。4.9.22自然冷卻naturalcooling 利用導(dǎo)熱、自然對(duì)流和輻射換熱三種方式之一或其組合進(jìn)行的冷卻。4.9.23液體冷卻liquidcooling(orfluidcooling) 利用液體對(duì)發(fā)熱元器件或設(shè)備進(jìn)行的冷卻。4.9.24對(duì)流convection由于溫度差異在固體與液體或氣體的接觸面發(fā)生的熱傳遞。4.9.25受控對(duì)流convectioncontrolled熱傳遞的特性，如流動(dòng)速度、速率和溫度都被精確地控制。4.9.26強(qiáng)制對(duì)流convectionforced通過(guò)強(qiáng)制讓液體或氣體移動(dòng)而發(fā)生的熱交換。4.9.27輻射radiation能量以波或是次原子粒子移動(dòng)的型態(tài)傳送，包括光線、無(wú)線電波等電磁波的傳播。4.9.28紅外輻射radiation,infrared電磁頻譜中紅外區(qū)內(nèi)發(fā)射出的熱輻射。4.9.29紅外線輻射再輻射radiation,re-emittedinfrared被介質(zhì)吸收的一部分熱能再以紅外射線的頻率輻射出來(lái)的射線。4.9.30波長(zhǎng)wavelength電磁波在一個(gè)完整周期內(nèi)的傳播距離。它是每單位時(shí)間內(nèi)的傳播長(zhǎng)度即傳播速率與每單位時(shí)間內(nèi)的周期數(shù)之比。4.9.31光纖opticalfiber光導(dǎo)纖維由玻璃或塑料制成的纖維，可作為光傳導(dǎo)工具。4.9.32波導(dǎo)管waveguide在線路之間或系統(tǒng)單元間傳導(dǎo)無(wú)線電頻率信號(hào)的管子，通常為導(dǎo)電的。4.9.33光反射lightreflection光射到兩種媒質(zhì)的分界面上時(shí)，有一部分光改變傳播方向，回到原媒質(zhì)中內(nèi)繼續(xù)傳播,這種現(xiàn)象叫做光的反射.4.9.34透明度transparency物體允許光線透過(guò)的程度。物理學(xué)中用對(duì)光的吸收系數(shù)來(lái)說(shuō)明物體的透明度。4.9.35限用物質(zhì)restrictedsubstances法律法規(guī)或客戶要求在電子電氣產(chǎn)品中限制使用的物質(zhì)。如電子設(shè)備中限用物質(zhì)有鎘、汞、鉛、）、）。5基材術(shù)語(yǔ)5.1基材種類(lèi)5.1.1基材basematerial可在其上形成導(dǎo)電圖形的絕緣材料?；目梢允莿傂曰驌闲缘?，也可以是不覆或覆金屬箔的。5.1.2無(wú)機(jī)基材inorganicbasematerial，inorganicsubstrate以無(wú)機(jī)材料為主體構(gòu)成的絕緣基板，包括陶瓷、硅、玻璃等用于制作電子電路的薄板。5.1.3層壓板laminate用兩層或兩層以上的材料粘結(jié)、壓合在一起成板狀或薄片狀的絕緣產(chǎn)品。5.1.4覆金屬箔基材Metal-cladbasematerial覆箔基材在一面或兩面覆有金屬箔的基材，包括剛性基材和撓性基材。5.1.5覆銅箔基材copper-cladbasematerial在一面或兩面覆有銅箔的基材。5.1.6覆銅箔層壓板copper-cladlaminate（CCL）覆銅板在一面或兩面覆有銅箔的層壓板。5.1.7單面覆銅箔層壓板single-sidedcoppercladlaminate單面覆銅板僅一面覆有銅箔的覆銅箔層壓板。5.1.8雙面覆銅箔層壓板double-sidedcoppercladlaminate雙面覆銅板兩面均有銅箔的覆銅箔層壓板。5.1.9復(fù)合層壓板compositelaminate含有兩種或多種不同種類(lèi)或結(jié)構(gòu)的增強(qiáng)材料的層壓板。示例：由玻纖氈或纖維紙為芯、玻纖布為面構(gòu)成的環(huán)氧層壓板。5.1.10薄層壓板thinlaminate厚度小于0.50mm的層壓板，通常用作多層印制板的基材。5.1.11環(huán)氧玻纖基板e(cuò)poxyglasssubstrate由兩種有自發(fā)聚合組份的環(huán)氧樹(shù)脂，經(jīng)混合同玻璃纖維組合形成的基板。5.1.12酚醛紙基覆銅板phenoliccellulosepapercoppercladlaminate以纖維紙和酚醛樹(shù)脂構(gòu)成絕緣基材并覆有銅箔的層壓板。注：常見(jiàn)的FR-1、FR-2型號(hào)的覆銅板屬于此類(lèi)板。5.1.13環(huán)氧紙基覆銅板e(cuò)poxidecellulosepapercoppercladlaminate以纖維紙和環(huán)氧樹(shù)脂構(gòu)成絕緣基材并覆有銅箔的層壓板。注：常見(jiàn)的FR-3型號(hào)的覆銅板屬于此類(lèi)板。5.1.14環(huán)氧玻纖布覆銅板e(cuò)poxidewovenglassfabriccoppercladlaminate以玻纖布和環(huán)氧樹(shù)脂構(gòu)成絕緣基材并覆有銅箔的層壓板。（見(jiàn)圖5-1）注：常見(jiàn)的G-10、FR-4、FR-5型號(hào)的覆銅板屬于此類(lèi)板。圖5-1雙面環(huán)氧玻纖布覆銅箔層壓板(截面)5.1.15環(huán)氧玻纖布紙復(fù)合覆銅板e(cuò)poxidewovenE-glasssurface/cellulosepapercorecoppercladlaminate以含環(huán)氧樹(shù)脂的纖維紙為板芯，表面覆蓋含環(huán)氧樹(shù)脂的玻纖布，再覆有銅箔的層壓板。注：常見(jiàn)的CEM-1型號(hào)的覆銅板屬于此類(lèi)板。5.1.16環(huán)氧玻纖布玻纖氈復(fù)合覆銅板e(cuò)poxidewovenE-glasssurface/nonwovenE-glasscorecoppercladlaminate以含環(huán)氧樹(shù)脂的玻纖氈為板芯，表面覆蓋含環(huán)氧樹(shù)脂的玻纖布，再覆有銅箔的層壓板。注：常見(jiàn)的CEM-3型號(hào)的覆銅板屬于此類(lèi)板。5.1.17聚酰亞胺玻纖布覆銅板polyimidewovenglassfabriccoppercladlaminate以玻纖布和聚酰亞胺樹(shù)脂構(gòu)成絕緣基材并覆有銅箔的層壓板。5.1.18雙馬來(lái)酰亞胺三嗪玻纖布覆銅板bismaleimidetriazinewovenglassfabriccoppercladlaminate以玻纖布和雙馬來(lái)酰亞胺三嗪樹(shù)脂構(gòu)成絕緣基材并覆有銅箔的層壓板。5.1.19聚四氟乙烯玻纖布覆銅板polytetrafluoroethylenewovenglassfabriccoppercladlaminate以玻纖布和聚四氟乙烯樹(shù)脂構(gòu)成絕緣基材并覆有銅箔的層壓板。5.1.20陶瓷基覆銅板ceramicsbasecoppercladlaminate以陶瓷片為基底，經(jīng)粘合而覆有銅箔的基板。5.1.21金屬基覆銅箔層壓板metalbasecoppercladlaminate金屬基覆銅板由金屬板、絕緣介質(zhì)層和銅箔三種材料組成，在金屬板的一面覆上絕緣介質(zhì)層和銅箔，經(jīng)熱壓復(fù)合而成的基板。（見(jiàn)圖5-2a)5.1.22金屬芯覆銅箔層壓板metalcorecoppercladlaminate金屬芯覆銅板由金屬板、絕緣介質(zhì)層和銅箔三種材料組成，在金屬板的兩面覆上絕緣介質(zhì)層和銅箔，經(jīng)熱壓復(fù)合而成的基板。為了使成品板的鍍通孔與金屬板間絕緣，金屬板需預(yù)先有大孔留出。（見(jiàn)圖5-2b)圖5-2金屬基(芯)覆銅板結(jié)構(gòu)5.1.23鋁基覆銅箔層壓板aluminiumbasecoppercladlaminate鋁基覆銅板由鋁板、絕緣粘結(jié)層、單面或雙面覆銅箔制成的復(fù)合板材。它是用來(lái)制作印制電路的一種特殊的基板材料，具有優(yōu)異的導(dǎo)熱性能。5.1.24撓性覆銅板flexiblecoppercladlaminate（FCCL）撓性基材覆銅箔形成的基板材料，包括有膠、無(wú)膠和單面、雙面撓性覆銅板。5.1.25有膠撓性覆銅板flexiblecoppercladlaminatewithadhesive撓性基材與銅箔之間含有粘合劑的撓性覆銅板。（見(jiàn)圖5-3a）5.1.26無(wú)膠撓性覆銅板flexiblecoppercladlaminatewithoutadhesive撓性基材與銅箔之間沒(méi)有粘合劑的撓性覆銅板。（見(jiàn)圖5-3b）圖5-3撓性單面覆銅板結(jié)構(gòu)5.1.27聚酰亞胺撓性覆銅板polyimide(PI)flexiblecoppercladlaminate在聚酰亞胺薄膜上壓合銅箔形成的基板。5.1.28聚酯撓性覆銅板polyester(PET)flexiblecoppercladlaminate在聚酯薄膜上壓合銅箔形成的基板。5.1.29聚萘二甲酸乙二酯撓性覆銅板polyethylenenapthalate(PEN)flexiblecoppercladlaminate在聚萘二甲酸乙二酯薄膜上壓合銅箔形成的基板。5.1.30液晶聚合物撓性覆銅板liquidcrystalpolymer(LCP)flexiblecoppercladlaminate在液晶聚合物薄膜上壓合銅箔形成的基板。5.1.31薄膜電阻覆銅板thin-filmresistivecoppercladlaminate在銅箔下面加上一層薄膜電阻層構(gòu)成的覆銅板。（見(jiàn)圖5-4）注：通常薄膜電阻層為鎳磷合金膜，在印制板制造過(guò)程中蝕刻成設(shè)定阻值的電阻器。圖5-4薄膜電阻覆銅板（單面）結(jié)構(gòu)5.1.32薄膜電容覆銅板thin-filmcapacitorcoppercladlaminate在兩層銅箔中間夾入高介電常數(shù)（Dk）的絕緣介質(zhì)層構(gòu)成的覆銅板，類(lèi)似于平板電容器。（見(jiàn)圖5-5）圖5-5薄膜電容覆銅板結(jié)構(gòu)5.1.33紫外光阻擋型覆銅板UV-blockingcoppercladlaminate具有阻擋紫外光透過(guò)絕緣層壓板的覆銅板。這種基材可避免普通環(huán)氧玻纖布雙面板在阻焊圖形曝光時(shí)產(chǎn)生重影（鬼影）現(xiàn)象，并有助于提高光學(xué)檢測(cè)準(zhǔn)確度。5.1.34高反射覆銅箔層壓板highreflectivecoppercladlaminate一種接收態(tài)時(shí)，完全去除所覆銅箔的基材面的反射率≥80%的覆銅箔層壓板。5.1.35微波層壓板microwaveLaminate一種適用于在微波頻率下工作的層壓板，用于制作高頻微波電路板的基材。5.1.36加成法用層壓板laminateforadditiveprocess一種經(jīng)過(guò)涂膠粘劑，加催化劑或其他特殊處理，其表面具有可化學(xué)沉積金屬的不覆金屬箔層壓板，用于加成法制作印制板的基材。5.1.37積層絕緣膜buildupinsulatingfilm在積層多層板中用于隔絕導(dǎo)體層并在其上可直接化學(xué)鍍銅形成新的導(dǎo)體層的絕緣基材。注：典型產(chǎn)品如圖5-6所示。圖5-6積層絕緣膜結(jié)構(gòu)5.1.38預(yù)浸材料prepreg（Pp）半固化片B-stagedmaterial由纖維增強(qiáng)材料浸漬熱固性樹(shù)脂后固化至B階（半固化）的片狀材料。5.1.39粘結(jié)片bondingsheet具有一定粘結(jié)性能的預(yù)浸材料（5.1.38）或其它的薄膜材料，用于多層印制板層間結(jié)合。5.1.40低流動(dòng)度預(yù)浸材料low-flowprepreg（LFPp）低流動(dòng)度半固化片在加熱加壓下B階樹(shù)脂流動(dòng)度很少的半固化片。常用于剛撓板粘合或其他特殊用途。5.1.41涂樹(shù)脂銅箔resincoatedcopperfoil(RCC)在銅箔的粗糙面涂覆單層或雙層樹(shù)脂，如果是單層的，樹(shù)脂固化至B階；如果是雙層的，靠銅箔粗糙面的樹(shù)脂層固化至C階，外層的樹(shù)脂層固化至B階。（見(jiàn)圖5-7）圖5-7涂樹(shù)脂銅箔5.1.42覆蓋膜coverfilm在基膜（PI膜、PET膜等）任一面涂覆膠粘劑層，膠粘劑層表面可以用離型紙或