線路板制作工藝流程

線路板制作工藝流程（一）作者：pcbinf發(fā)表時間：2009-10-15刖言在印制電路板制造過程中，涉及到諸多方面的工藝工作，從工藝審查到生產(chǎn)到最終檢驗，都必須考慮到工藝質(zhì)量和生產(chǎn)質(zhì)量的監(jiān)測和控制。為此，將曾通過生產(chǎn)實踐所獲得的點滴經(jīng)驗提供給同行，僅供參考。第一章工藝審查和準備工藝審查是針對設(shè)計所提供的原始資料，根據(jù)有關(guān)的"設(shè)計規(guī)范"及有關(guān)標準，結(jié)合生產(chǎn)實際，對設(shè)計部位所提供的制造印制電路板有關(guān)設(shè)計資料進行工藝性審查。工藝審查的要點有以下幾個方面：1，設(shè)計資料是否完整（包括：軟盤、執(zhí)行的技術(shù)標準等）；2，調(diào)出軟盤資料，進行工藝性檢查，其中應(yīng)包括電路圖形、阻焊圖形、鉆孔圖形、數(shù)字圖形、電測圖形及有關(guān)的設(shè)計資料等；3，對工藝要求是否可行、可制造、可電測、可維護等。第二節(jié)工藝準備工藝準備是在根據(jù)設(shè)計的有關(guān)技術(shù)資料的基礎(chǔ)上，進行生產(chǎn)前的工藝準備。工藝應(yīng)按照工藝程序進行科學(xué)的編制，其主要內(nèi)容應(yīng)括以下幾個方面：在制定工藝程序，要合理、要準確、易懂可行；在首道工序中，應(yīng)注明底片的正反面、焊接面及元件面、并且進行編號或標志;在鉆孔工序中，應(yīng)注明孔徑類型、孔徑大小、孔徑數(shù)量；4，在進行孔化時，要注明對沉銅層的技術(shù)要求及背光檢測或測定；5，孔后進行電鍍時，要注明初始電流大小及回原正常電流大小的工藝方法；6，在圖形轉(zhuǎn)移時，要注明底片的藥膜面與光致抗蝕膜的正確接觸及曝光條件的測試條件確定后，再進行曝光；7，曝光后的半成品要放置一定的時間再去進行顯影；8，圖形電鍍加厚時，要嚴格的對表面露銅部位進行清潔和檢查;鍍銅厚度及其它工藝參數(shù)如電流密度、槽液溫度等；9，進行電鍍抗蝕金屬-錫鉛合金時，要注明鍍層厚度；10，蝕刻時要進行首件試驗，條件確定后再進行蝕刻，蝕刻后必須中和處理；在進行多層板生產(chǎn)過程中，要注意內(nèi)層圖形的檢查或AOI檢查，合格后再轉(zhuǎn)入下道工序；在進行層壓時，應(yīng)注明工藝條件；有插頭鍍金要求的應(yīng)注明鍍層厚度和鍍覆部位；如進行熱風(fēng)整平時，要注明工藝參數(shù)及鍍層退除應(yīng)注意的事項;成型時，要注明工藝要求和尺寸要求;在關(guān)鍵工序中，要明確檢驗項目及電測方法和技術(shù)要求。第二章原圖審查、修改與光繪第一節(jié)原圖審查和修改原圖是指設(shè)計通過電路輔助設(shè)計系統(tǒng)（CAD）以軟盤的格式，提供給制造廠商并按照所提供電路設(shè)計數(shù)據(jù)和圖形制造成所需要的印制電路板產(chǎn)品。要達到設(shè)計所要求的技術(shù)指標，必須按照"印制電路板設(shè)計規(guī)范"對原圖的各種圖形尺寸與孔徑進行工藝性審查。（一） 審查的項目導(dǎo)線寬度與間距;導(dǎo)線的公差范圍；2，孔徑尺寸和種類、數(shù)量；焊盤尺寸與導(dǎo)線連接處的狀態(tài)；導(dǎo)線的走向是否合理；基板的厚度（如是多層板還要審查內(nèi)層基板的厚度等）；6，設(shè)計所提技術(shù)可行性、可制造性、可測試性等。（二） 修改項目基準設(shè)置是否正確；導(dǎo)通孔的公差設(shè)置時，根據(jù)生產(chǎn)需要需要增加0.10毫米;將接地區(qū)的銅箔的實心面應(yīng)改成交叉網(wǎng)狀;為確保導(dǎo)線精度，將原有導(dǎo)線寬度根據(jù)蝕到比增加對負相圖形而言）或縮?。▽φ鄨D形而言）；5，圖形的正反面要明確，注明焊接面、元件面;對多層圖形要注明層數(shù)；有阻抗特性要求的導(dǎo)線應(yīng)注明；盡量減少不必要的圓角、倒角；特別要注意機械加工蘭圖和照相（或光繪底片）底片應(yīng)有相同一致的參考基準；為減低成本、提高生產(chǎn)效率、盡量將相差不大的孔徑合并，以減少孔徑種類過多10，在布線面積允許的情況下，盡量設(shè)計較大直徑的連接盤，增大鉆孔孔徑；12,為確保阻焊層質(zhì)量，在制作阻焊圖時，設(shè)計比鉆孔孔徑大的阻焊圖形。第二節(jié)光繪工藝原圖通過CAD/CAM系統(tǒng)制作成為圖形轉(zhuǎn)移的底片。該工序是制造印制電路板關(guān)鍵技術(shù)之一.必須嚴格的控制片基質(zhì)量，使其成為可靠的光具，才能準確的完成圖形轉(zhuǎn)移目的。目前廣泛采用的CAM系統(tǒng)中有激光光繪機來完成此項作業(yè)。（一）審查項目片基的選擇：通常選擇熱膨脹系數(shù)較小的175微米的厚基PET（聚對苯二甲酸乙二醇酯）片基；對片基的基本要求：平整、無劃傷、無折痕;底片存放環(huán)境條件及使用周期是否恰當(dāng)；作業(yè)環(huán)境條件要求：溫度為20-270C、相對濕度為40-70%RH;對于精度要求高的底片，作業(yè)環(huán)境濕度為55-60%RH.（二）底片應(yīng)達到的質(zhì)量標準經(jīng)光繪的底片是否符合原圖技術(shù)要求；制作的電路圖形應(yīng)準確、無失真現(xiàn)象；黑白強度比大即黑白反差大；4，導(dǎo)線齊整、無變形；經(jīng)過拼版的較大的底片圖形無變形或失真現(xiàn)象；導(dǎo)線及其它部位的黑度均勻一致；7，黑的部位無針孔、缺口、無毛邊等缺陷；8,透明部位無黑點及其它多余物；第三章基材的準備第一節(jié)基材的選擇基材的選擇就是根據(jù)工藝所提供的相關(guān)資料，對庫存材料進行檢查和驗收，并符合質(zhì)量標準及設(shè)計要求。在這方面要做好下列工作：基材的牌號、批次要搞清;基材的厚度要準確無誤；基材的銅箔表面無劃傷、壓痕或其它多余物；特別是制作多層板時，內(nèi)外層的材料厚度（包括半固化片）、銅箔的厚度要搞清；對所采用的基材要編號。第二節(jié)下料注意事項基材下料時首先要看工藝文件；采用拼版時，基材的備料首先要計算準確，使整板損失最??；下料時要按基材的纖維方向剪切下料時要墊紙以免損壞基材表面；下料的基材要打號；在進行多品種生產(chǎn)時，所需基材的下料，要有極為明顯的標記，決不能混批或混料及混放。第四章數(shù)控鉆孔第一節(jié)編程根據(jù)CAD/CAM系統(tǒng)所提供的設(shè)計資料（包括鉆孔圖、蘭圖或鉆孔底片等），進行編程。要達到準確無誤的進行編程，必須做到以下幾方面的工作：1,編程程序通常在實際生產(chǎn)中采用兩種工藝方法，原則應(yīng)根據(jù)設(shè)備性能要求而定采用設(shè)計部門提供的軟盤進行自動編程，但首先要確定原點位置（特別在多層板鉆孔）；采用鉆孔底片或電路圖形底片進行手工編程，但必須將各種類型的孔徑進行合并同類項，確保換一次鉆頭鉆完孔；編程時要注意放大部位孔與實物孔對準位置（特別是手工編程時）；特別是采用手工編程工藝方法，必須將底版固定在機床的平臺上并覆平整；編程完工后，必須制作樣板并與底片對準，在透圖臺上進行檢查。打印本文關(guān)閉窗口?上一篇：PCB標準概覽，撓性印制線路板?下一篇：線路板制作工藝流程（二）PCB抄板設(shè)計工作室版權(quán)所有?2006-2007粵ICP備070