項(xiàng)目6元器件封裝制作2

202X演講人2023-09-22任務(wù)6.3DIP16封裝設(shè)計(jì)任務(wù)6.3DIP16封裝設(shè)計(jì)01任務(wù)6.5CAN-8封裝設(shè)計(jì)02任務(wù)6.4AXIAL-0.5封裝設(shè)計(jì)03項(xiàng)目小結(jié)04目錄任務(wù)6.3DIP16封裝設(shè)計(jì)步驟1?執(zhí)行菜單“工具”→“新元件”，進(jìn)入設(shè)計(jì)向?qū)А２襟E2?選擇“Dualin-LinePackage（DIP）”。設(shè)置單位制為Metric(公制，單位為mm)。圖6.16封裝類型選擇步驟3?單擊“下一步”按鈕，設(shè)置焊盤尺寸為1.5mm×1.5mm，孔徑為0.9mm。任務(wù)6.3DIP16封裝設(shè)計(jì)圖6.17焊盤的尺寸和孔徑設(shè)置步驟4?單擊“下一步”按鈕，分別設(shè)置為2.54mm和8.5mm。任務(wù)6.3DIP16封裝設(shè)計(jì)圖6.18焊盤間距設(shè)置步驟5?單擊“下一步”按鈕，設(shè)置輪廓寬度為0.2mm；設(shè)置引腳數(shù)為16。步驟6?設(shè)置元器件封裝名為DIP16。任務(wù)6.3DIP16封裝設(shè)計(jì)圖6.19設(shè)計(jì)完成的封裝DIP16任務(wù)6.4AXIAL-0.5封裝設(shè)計(jì)步驟1?創(chuàng)建新元器件AXIAL-0.5。步驟2?將“名稱”修改為AXIAL-0.5。圖6.21設(shè)置封裝名稱步驟3?將“單位”設(shè)置為Imperial，將可視網(wǎng)格的網(wǎng)格l設(shè)置為20mil、網(wǎng)格2設(shè)置為100mil，將捕獲網(wǎng)格的X、Y均設(shè)置為20mil。任務(wù)6.4AXIAL-0.5封裝設(shè)計(jì)圖6.22設(shè)置網(wǎng)格參數(shù)步驟4?將“系統(tǒng)顏色”區(qū)中“VisibleGrid1”后面的復(fù)選框選中。任務(wù)6.4AXIAL-0.5封裝設(shè)計(jì)圖6.23設(shè)置顯示網(wǎng)格1步驟5?選中“原點(diǎn)標(biāo)記”復(fù)選框，設(shè)置坐標(biāo)原點(diǎn)標(biāo)記為顯示狀態(tài)。步驟6?將光標(biāo)跳回原點(diǎn)（0，0）。步驟7?放置焊盤。任務(wù)6.4AXIAL-0.5封裝設(shè)計(jì)圖6.24“焊盤屬性”對(duì)話框步驟8?繪制元器件輪廓。步驟9?執(zhí)行菜單“放置”→“直線”，在方框兩端各放置一根60mil長(zhǎng)的直線，放置完成后如圖6.20-c所示。任務(wù)6.4AXIAL-0.5封裝設(shè)計(jì)步驟10?執(zhí)行菜單“編輯”→“設(shè)定參考點(diǎn)”→“中心”，將元器件的參考點(diǎn)設(shè)置在整個(gè)封裝的中心位置。繪制完成后的封裝如圖6.20-d所示。步驟11?執(zhí)行菜單“文件”→“保存”，保存當(dāng)前元器件，至此電阻封裝AXIAL-0.5設(shè)計(jì)完成。任務(wù)6.5CAN-8封裝設(shè)計(jì)OPA128LM采用圓形鐵殼封裝，器件的外形如圖6.25所示。外形圓弧輪廓如圖6.26所示。任務(wù)6.5CAN-8封裝設(shè)計(jì)logo圖6.25OPA128LM外形圖圖6.26OPA128LM封裝信步驟1?創(chuàng)建新元器件CAN-8。步驟2?在對(duì)話框中將“名稱”修改為CAN-8。步驟3?將當(dāng)前單位制切換為英制單位。任務(wù)6.5CAN-8封裝設(shè)計(jì)步驟4?將可視網(wǎng)格的網(wǎng)格l設(shè)置為20mil、網(wǎng)格2設(shè)置為100mil，將捕獲網(wǎng)格的X、Y均設(shè)置為20mil，元件網(wǎng)格的X、Y均設(shè)置為20mil。步驟5?將“系統(tǒng)顏色”區(qū)中“VisibleGrid1”后面的復(fù)選框選中后，。步驟6?設(shè)置坐標(biāo)原點(diǎn)標(biāo)記為顯示狀態(tài)。步驟7?將光標(biāo)跳回原點(diǎn)（0，0）。任務(wù)6.5CAN-8封裝設(shè)計(jì)步驟8?放置焊盤。圖6.27放置焊盤1步驟9?復(fù)制焊盤1。步驟10?復(fù)制焊盤隊(duì)列按圓形排列。圖6.28“特殊粘貼”對(duì)話框任務(wù)6.5CAN-8封裝設(shè)計(jì)圖6.29“設(shè)定粘貼隊(duì)列”屬性對(duì)話框步驟11?復(fù)制8個(gè)焊盤。任務(wù)6.5CAN-8封裝設(shè)計(jì)圖6.30特殊粘貼8個(gè)焊盤步驟12?繪制元器件輪廓。任務(wù)6.5CAN-8封裝設(shè)計(jì)圖6.31放置圓弧步驟13?修改圓弧屬性。。任務(wù)6.5CAN-8封裝設(shè)計(jì)圖6.32設(shè)置圓弧參數(shù)任務(wù)6.5CAN-8封裝設(shè)計(jì)圖6.33修改參數(shù)后的圓弧步驟14?繪制圓弧缺口處繪制突出標(biāo)志。任務(wù)6.5CAN-8封裝設(shè)計(jì)圖6.34繪制突出標(biāo)志步驟15?將焊盤1改為方形。修改完成后退出對(duì)話框。任務(wù)6.5CAN-8封裝設(shè)計(jì)圖6.35修改焊盤1的形狀步驟16?將“旋轉(zhuǎn)角度”項(xiàng)設(shè)置為45。圖6.36設(shè)置旋轉(zhuǎn)角度步驟17?將封裝整體逆時(shí)鐘旋轉(zhuǎn)45。步驟18?保存當(dāng)前元器件。任務(wù)6.5CAN-8封裝設(shè)計(jì)圖6.37設(shè)計(jì)好的封裝CAN-8項(xiàng)目小結(jié)本項(xiàng)目主要介紹了元器件封裝的基本知識(shí)和設(shè)計(jì)方法，其中利用封裝向?qū)е谱髟骷庋b和手動(dòng)繪制元器件封裝是本項(xiàng)目的重點(diǎn)，前者方法比較方便快捷，但只適合制作一些標(biāo)準(zhǔn)的元器件封裝。對(duì)于其他缺少的元器件封裝，則需要手動(dòng)繪制，繪制前需要了解元器件封裝的安