無(wú)鉛爐溫-回流焊曲線講解課件

回流焊ＰＣＢ溫度曲線講解無(wú)鉛爐溫—回流焊曲線講解目錄理解錫膏的回流過(guò)程怎樣設(shè)定錫膏回流溫度曲線得益于升溫-到-回流的回流溫度曲線群焊的溫度曲線

回流焊接工藝的經(jīng)典PCB溫度曲線

無(wú)鉛爐溫—回流焊曲線講解當(dāng)錫膏至于一個(gè)加熱的環(huán)境中，錫膏回流分為五個(gè)階段首先，用于達(dá)到所需粘度和絲印性能的溶劑開始蒸發(fā)，溫度上升必需慢(大約每秒3°

C)，以限制沸騰和飛濺，防止形成小錫珠，還有，一些元件對(duì)內(nèi)部應(yīng)力比較敏感，如果元件外部溫度上升太快，會(huì)造成斷裂。理解錫膏的回流過(guò)程無(wú)鉛爐溫—回流焊曲線講解理解錫膏的回流過(guò)程助焊劑活躍，化學(xué)清洗行動(dòng)開始，水溶性助焊劑和免洗型助焊劑都會(huì)發(fā)生同樣的清洗行動(dòng)，只不過(guò)溫度稍微不同。將金屬氧化物和某些污染從即將結(jié)合的金屬和焊錫顆粒上清除。好的冶金學(xué)上的錫焊點(diǎn)要求“清潔”的表面。當(dāng)溫度繼續(xù)上升，焊錫顆粒首先單獨(dú)熔化，并開始液化和表面吸錫的“燈草”過(guò)程。這樣在所有可能的表面上覆蓋，并開始形成錫焊點(diǎn)。無(wú)鉛爐溫—回流焊曲線講解這個(gè)階段最為重要，當(dāng)單個(gè)的焊錫顆粒全部熔化后，結(jié)合一起形成液態(tài)錫，這時(shí)表面張力作用開始形成焊腳表面，如果元件引腳與PCB焊盤的間隙超過(guò)4mil，則極可能由于表面張力使引腳和焊盤分開，即造成錫點(diǎn)開路。冷卻階段，如果冷卻快，錫點(diǎn)強(qiáng)度會(huì)稍微大一點(diǎn)，但不可以太快而引起元件內(nèi)部的溫度應(yīng)力。

理解錫膏的回流過(guò)程無(wú)鉛爐溫—回流焊曲線講解理解錫膏的回流過(guò)程無(wú)鉛爐溫—回流焊曲線講解重要的是有充分的緩慢加熱來(lái)安全地蒸發(fā)溶劑，防止錫珠形成和限制由于溫度膨脹引起的元件內(nèi)部應(yīng)力，造成斷裂痕可靠性問題。其次，助焊劑活躍階段必須有適當(dāng)?shù)臅r(shí)間和溫度，允許清潔階段在焊錫顆粒剛剛開始熔化時(shí)完成?；亓骱附右罂偨Y(jié)：理解錫膏的回流過(guò)程無(wú)鉛爐溫—回流焊曲線講解理解錫膏的回流過(guò)程時(shí)間溫度曲線中焊錫熔化的階段是最重要的，必須充分地讓焊錫顆粒完全熔化，液化形成冶金焊接，剩余溶劑和助焊劑殘余的蒸發(fā)，形成焊腳表面。此階段如果太熱或太長(zhǎng)，可能對(duì)元件和PCB造成傷害。錫膏回流溫度曲線的設(shè)定，最好是根據(jù)錫膏供應(yīng)商提供的數(shù)據(jù)進(jìn)行，同時(shí)把握元件內(nèi)部溫度應(yīng)力變化原則，即加熱溫升速度小于每秒3°

C，和冷卻溫降速度小于5°

C。無(wú)鉛爐溫—回流焊曲線講解怎樣設(shè)定錫膏回流溫度曲線理想的曲線由四個(gè)部分或區(qū)間組成，前面三個(gè)區(qū)加熱、最后一個(gè)區(qū)冷卻。爐的溫區(qū)越多，越能使溫度曲線的輪廓達(dá)到更準(zhǔn)確和接近設(shè)定。大多數(shù)錫膏都能用四個(gè)基本溫區(qū)成功回流。無(wú)鉛爐溫—回流焊曲線講解預(yù)熱區(qū)，也叫斜坡區(qū)，用來(lái)將PCB的溫度從周圍環(huán)境溫度提升到所須的活性溫度。在這個(gè)區(qū)，產(chǎn)品的溫度以不超過(guò)每秒2~5°C速度連續(xù)上升，溫度升得太快會(huì)引起某些缺陷，如陶瓷電容的細(xì)微裂紋，而溫度上升太慢，錫膏會(huì)感溫過(guò)度，沒有足夠的時(shí)間使PCB達(dá)到活性溫度。爐的預(yù)熱區(qū)一般占整個(gè)加熱通道長(zhǎng)度的25~33%。怎樣設(shè)定錫膏回流溫度曲線無(wú)鉛爐溫—回流焊曲線講解

活性區(qū)，有時(shí)叫做干燥或浸濕區(qū)，這個(gè)區(qū)一般占加熱通道的33~50%，有兩個(gè)功用，第一是，將PCB在相當(dāng)穩(wěn)定的溫度下感溫，允許不同質(zhì)量的元件在溫度上同質(zhì)，減少它們的相當(dāng)溫差。第二個(gè)功能是，允許助焊劑活性化，揮發(fā)性的物質(zhì)從錫膏中揮發(fā)。一般普遍的活性溫度范圍是120~150°C。怎樣設(shè)定錫膏回流溫度曲線無(wú)鉛爐溫—回流焊曲線講解回流區(qū)，有時(shí)叫做峰值區(qū)或最后升溫區(qū)。這個(gè)區(qū)的作用是將PCB裝配的溫度從活性溫度提高到所推薦的峰值溫度。活性溫度總是比合金的熔點(diǎn)溫度低一點(diǎn)，而峰值溫度總是在熔點(diǎn)上。典型的峰值溫度范圍是205~230°C，這個(gè)區(qū)的溫度設(shè)定太高會(huì)使其溫升斜率超過(guò)每秒2~5°C，或達(dá)到回流峰值溫度比推薦的高。這種情況可能引起PCB的過(guò)分卷曲、脫層或燒損，并損害元件的完整性。怎樣設(shè)定錫膏回流溫度曲線無(wú)鉛爐溫—回流焊曲線講解怎樣設(shè)定錫膏回流溫度曲線理想的冷卻區(qū)曲線應(yīng)該是和回流區(qū)曲線成鏡像關(guān)系。越是靠近這種鏡像關(guān)系，焊點(diǎn)達(dá)到固態(tài)的結(jié)構(gòu)越緊密，得到焊接點(diǎn)的質(zhì)量越高，結(jié)合完整性越好。無(wú)鉛爐溫—回流焊曲線講解作溫度曲線的第一個(gè)考慮參數(shù)是傳輸帶的速度設(shè)定，該設(shè)定將決定PCB在加熱通道所花的時(shí)間。典型的錫膏制造廠參數(shù)要求3~4分鐘的加熱曲線，用總的加熱通道長(zhǎng)度除以總的加熱感溫時(shí)間，即為準(zhǔn)確的傳輸帶速度，例如，當(dāng)錫膏要求四分鐘的加熱時(shí)間，使用六英尺加熱通道長(zhǎng)度，計(jì)算為：6英尺÷4分鐘=每分鐘1.5英尺=每分鐘18英寸。怎樣設(shè)定錫膏回流溫度曲線無(wú)鉛爐溫—回流焊曲線講解怎樣設(shè)定錫膏回流溫度曲線接下來(lái)必須決定各個(gè)區(qū)的溫度設(shè)定，重要的是要了解實(shí)際的區(qū)間溫度不一定就是該區(qū)的顯示溫度。顯示溫度只是代表區(qū)內(nèi)熱敏電偶的溫度，如果熱電偶越靠近加熱源，顯示的溫度將相對(duì)比區(qū)間溫度較高，熱電偶越靠近PCB的直接通道，顯示的溫度將越能反應(yīng)區(qū)間溫度。無(wú)鉛爐溫—回流焊曲線講解典型PCB回流區(qū)間溫度設(shè)定區(qū)間區(qū)間溫度設(shè)定區(qū)間末實(shí)際板溫預(yù)熱210°C(410°F)140°C(284°F)活性177°C(350°F)150°C(302°F)回流250°C(482°C)210°C(482°F)怎樣設(shè)定錫膏回流溫度線無(wú)鉛爐溫—回流焊曲線講解圖形曲線的形狀必須和所希望的相比較，如果形狀不協(xié)調(diào)，則同下面的圖形進(jìn)行比較。選擇與實(shí)際圖形形狀最相協(xié)調(diào)的曲線。

怎樣設(shè)定錫膏回流溫度曲線無(wú)鉛爐溫—回流焊曲線講解怎樣設(shè)定錫膏回流溫度曲線無(wú)鉛爐溫—回流焊曲線講解怎樣設(shè)定錫膏回流溫度曲線無(wú)鉛爐溫—回流焊曲線講解怎樣設(shè)定錫膏回流溫度曲線無(wú)鉛爐溫—回流焊曲線講解得益于升溫-到-回流的回流溫度曲線許多舊式的爐傾向于以不同速率來(lái)加熱一個(gè)裝配上的不同零件，取決于回流焊接的零件和線路板層的顏色和質(zhì)地。一個(gè)裝配上的某些區(qū)域可以達(dá)到比其它區(qū)域高得多的溫度，這個(gè)溫度變化叫做裝配的DT。如果DT大，裝配的有些區(qū)域可能吸收過(guò)多熱量，而另一些區(qū)域則熱量不夠。這可能引起許多焊接缺陷，包括焊錫球、不熔濕、損壞元件、空洞和燒焦的殘留物。無(wú)鉛爐溫—回流焊曲線講解為什么和什么時(shí)候保溫保溫區(qū)的唯一目的是減少或消除大的DT。保溫應(yīng)該在裝配達(dá)到焊錫回流溫度之前，把裝配上所有零件的溫度達(dá)到均衡，使得所有的零件同時(shí)回流。由于保溫區(qū)是沒有必要的，因此溫度曲線可以改成線性的升溫-到-回流(RTS)的回流溫度曲線。得益于升溫-到-回流的回流溫度曲線無(wú)鉛爐溫—回流焊曲線講解為什么和什么時(shí)候保溫應(yīng)該注意到，保溫區(qū)一般是不需要用來(lái)激化錫膏中的助焊劑化學(xué)成分。這是工業(yè)中的一個(gè)普遍的錯(cuò)誤概念，應(yīng)予糾正。當(dāng)使用線性的RTS溫度曲線時(shí)，大多數(shù)錫膏的化學(xué)成分都顯示充分的濕潤(rùn)活性。事實(shí)上，使用RTS溫度曲線一般都會(huì)改善濕潤(rùn)。無(wú)鉛爐溫—回流焊曲線講解升溫-保溫-回流升溫-保溫-回流(RSS)溫度曲線可用于RMA或免洗化學(xué)成分，但一般不推薦用于水溶化學(xué)成分，因?yàn)镽SS保溫區(qū)可能過(guò)早地破壞錫膏活性劑，造成不充分的濕潤(rùn)。使用RSS溫度曲線的唯一目的是消除或減少DT。得益于升溫-到-回流的回流溫度曲線無(wú)鉛爐溫—回流焊曲線講解升溫-保溫-回流RSS溫度曲線開始以一個(gè)陡坡溫升，在90秒的目標(biāo)時(shí)間內(nèi)大約150°C，最大速率可達(dá)2~3°C。隨后，在150~170°C之間，將裝配板保溫90秒鐘；裝配板在保溫區(qū)結(jié)束時(shí)應(yīng)該達(dá)到溫度均衡。保溫區(qū)之后，裝配板進(jìn)入回流區(qū)，在183°C以上回流時(shí)間為60(±15)秒鐘。得益于升溫-到-回流的回流溫度曲線無(wú)鉛爐溫—回流焊曲線講解整個(gè)溫度曲線應(yīng)該從45°C到峰值溫度215(±5)°C持續(xù)3.5~4分鐘。冷卻速率應(yīng)控制在每秒4°C。一般，較快的冷卻速率可得到較細(xì)的顆粒結(jié)構(gòu)和較高強(qiáng)度與較亮的焊接點(diǎn)?？墒牵^(guò)每秒4°C會(huì)造成溫度沖擊。得益于升溫-到-回流的回流溫度曲線無(wú)鉛爐溫—回流焊曲線講解得益于升溫-到-回流的回流溫度曲線升溫-到-回流RTS溫度曲線可用于任何化學(xué)成分或合金，為水溶錫膏和難于焊接的合金與零件所首選。RTS溫度曲線比RSS有幾個(gè)優(yōu)點(diǎn)。RTS一般得到更光亮的焊點(diǎn)，可焊性問題很少，因?yàn)樵赗TS溫度曲線下回流的錫膏在預(yù)熱階段保持住其助焊劑載體。這也將更好地提高濕潤(rùn)性，因此，RTS應(yīng)該用于難于濕潤(rùn)的合金和零件。無(wú)鉛爐溫—回流焊曲線講解升溫-到-回流因?yàn)镽TS曲線的升溫速率是如此受控的，所以很少機(jī)會(huì)造成焊接缺陷或溫度沖擊。另外，RTS曲線更經(jīng)濟(jì)，因?yàn)闇p少了爐前半部分的加熱能量。此外，排除RTS的故障相對(duì)比較簡(jiǎn)單，有排除RSS曲線故障經(jīng)驗(yàn)的操作員應(yīng)該沒有困難來(lái)調(diào)節(jié)RTS曲線，以達(dá)到優(yōu)化的溫度曲線效果。得益于升溫-到-回流的回流溫度曲線無(wú)鉛爐溫—回流焊曲線講解設(shè)定RTS溫度曲線RTS曲線簡(jiǎn)單地說(shuō)就是一條從室溫到回流峰值溫度的溫度漸升曲線，RTS曲線溫升區(qū)其作用是裝配的預(yù)熱區(qū)，這里助焊劑被激化，揮發(fā)物被揮發(fā)，裝配準(zhǔn)備回流，并防止溫度沖擊。RTS曲線典型的升溫速率為每秒0.6~1.8°C。升溫的最初90秒鐘應(yīng)該盡可能保持線性。得益于升溫-到-回流的回流溫度曲線無(wú)鉛爐溫—回流焊曲線講解設(shè)定RTS溫度曲線RTS曲線的升溫基本原則是，曲線的三分之二在150°C以下。在這個(gè)溫度后，大多數(shù)錫膏內(nèi)的活性系統(tǒng)開始很快失效。因此，保持曲線的前段冷一些將活性劑保持時(shí)間長(zhǎng)一些，其結(jié)果是良好的濕潤(rùn)和光亮的焊接點(diǎn)。得益于升溫-到-回流的回流溫度曲線無(wú)鉛爐溫—回流焊曲線講解設(shè)定RTS溫度曲線RTS曲線回流區(qū)是裝配達(dá)到焊錫回流溫度的階段。在達(dá)到150°C之后，峰值溫度應(yīng)盡快地達(dá)到，峰值溫度應(yīng)控制在215(±5)°C，液化居留時(shí)間為60(±15)秒鐘。液化之上的這個(gè)時(shí)間將減少助焊劑受夾和空洞，增加拉伸強(qiáng)度。和RSS一樣，RTS曲線長(zhǎng)度也應(yīng)該是從室溫到峰值溫度最大3.5~4分鐘，冷卻速率控制在每秒4°C。得益于升溫-到-回流的回流溫度曲線無(wú)鉛爐溫—回流焊曲線講解排除RTS曲線的故障排除RSS和RTS曲線的故障，原則是相同的：按需要，調(diào)節(jié)溫度和曲線溫度的時(shí)間，以達(dá)到優(yōu)化的結(jié)果。時(shí)常，這要求試驗(yàn)和出錯(cuò)，略增加或減少溫度，觀察結(jié)果。以下是使用RTS曲線遇見的普遍回流問題，以及解決辦法。得益于升溫-到-回流的回流溫度曲線無(wú)鉛爐溫—回流焊曲線講解焊錫球許多細(xì)小的焊錫球鑲陷在回流后助焊劑殘留的周邊上。在RTS曲線上，這個(gè)通常是升溫速率太慢的結(jié)果，由于助焊劑載體在回流之前燒完，發(fā)生金屬氧化。這個(gè)問題一般可通過(guò)曲線溫升速率略微提高達(dá)到解決。焊錫球也可能是溫升速率太快的結(jié)果，但是，這對(duì)RTS曲線不大可能，因?yàn)槠湎鄬?duì)較慢、較平穩(wěn)的溫升。得益于升溫-到-回流的回流溫度曲線無(wú)鉛爐溫—回流焊曲線講解焊錫珠經(jīng)常與焊錫球混淆，焊錫珠是一顆或一些大的焊錫球，通常落在片狀電容和電阻周圍。雖然這常常是絲印時(shí)錫膏過(guò)量堆積的結(jié)果，但有時(shí)可以調(diào)節(jié)溫度曲線解決。和焊錫球一樣，在RTS曲線上產(chǎn)生的焊錫珠通常是升溫速率太慢的結(jié)果。這種情況下，慢的升溫速率引起毛細(xì)管作用，將未回流的錫膏從焊錫堆積處吸到元件下面?；亓髌陂g，這些錫膏形成錫珠，由于焊錫表面張力將元件拉向機(jī)板，而被擠出到元件邊。和焊錫球一樣，焊錫珠的解決辦法也是提高升溫速率，直到問題解決。得益于升溫-到-回流的回流溫度曲線無(wú)鉛爐溫—回流焊曲線講解熔濕性差熔濕性差經(jīng)常是時(shí)間與溫度比率的結(jié)果。錫膏內(nèi)的活性劑由有機(jī)酸組成，隨時(shí)間和溫度而退化。如果曲線太長(zhǎng)，焊接點(diǎn)的熔濕可能受損害。因?yàn)槭褂肦TS曲線，錫膏活性劑通常維持時(shí)間較長(zhǎng)，因此熔濕性差比RSS較不易發(fā)生。如果RTS還出現(xiàn)熔濕性差，應(yīng)采取步驟以保證曲線的前面三分之二發(fā)生在150°C之下。這將延長(zhǎng)錫膏活性劑的壽命，結(jié)果改善熔濕性。得益于升溫-到-回流的回流溫度曲線無(wú)鉛爐溫—回流焊曲線講解焊錫不足焊錫不足通常是不均勻加熱或過(guò)快加熱的結(jié)果，使得元件引腳太熱，焊錫吸上引腳。回流后引腳看到去錫變厚，焊盤上將出現(xiàn)少錫。減低加熱速率或保證裝配的均勻受熱將有助于防止該缺陷。得益于升溫-到-回流的回流溫度曲線無(wú)鉛爐溫—回流焊曲線講解墓碑墓碑通常是不相等的熔濕力的結(jié)果，使得回流后元件在一端上站起來(lái)。一般，加熱越慢，板越平穩(wěn)，越少發(fā)生。降低裝配通過(guò)183°C的溫升速率將有助于校正這個(gè)缺陷。得益于升溫-到-回流的回流溫度曲線無(wú)鉛爐溫—回流焊曲線講解得益于升溫-到-回流的回流溫度曲線空洞空洞是錫點(diǎn)的X光或截面檢查通常所發(fā)現(xiàn)的缺陷。空洞是錫點(diǎn)內(nèi)的微小“氣泡”

，可能是被夾住的空氣或助焊劑?？斩匆话阌扇齻€(gè)曲線錯(cuò)誤所引起：不夠峰值溫度；回流時(shí)間不夠；升溫階段溫度過(guò)高。由于RTS曲線升溫速率是嚴(yán)密控制的，空洞通常是第一或第二個(gè)錯(cuò)誤的結(jié)果，造成沒揮發(fā)的助焊劑被夾住在錫點(diǎn)內(nèi)。這種情況下，為了避免空洞的產(chǎn)生，應(yīng)在空洞發(fā)生的點(diǎn)測(cè)量溫度曲線，適當(dāng)調(diào)整直到問題解決。無(wú)鉛爐溫—回流焊曲線講解無(wú)光澤、顆粒狀焊點(diǎn)一個(gè)相對(duì)普遍的回流焊缺陷是無(wú)光澤、顆粒狀焊點(diǎn)。這個(gè)缺陷可能只是美觀上的，但也可能是不牢固焊點(diǎn)的征兆。在RTS曲線內(nèi)改正這個(gè)缺陷，應(yīng)該將回流前兩個(gè)區(qū)的溫度減少5°C；峰值溫度提高5°C。如果這樣還不行，那么，應(yīng)繼續(xù)這樣調(diào)節(jié)溫度直到達(dá)到希望的結(jié)果。這些調(diào)節(jié)將延長(zhǎng)錫膏活性劑壽命，減少錫膏的氧化暴露，改善熔濕能力。得益于升溫-到-回流的回流溫度曲線無(wú)鉛爐溫—回流焊曲線講解得益于升溫-到-回流的回流溫度曲線燒焦的殘留物燒焦的殘留物，雖然不一定是功能缺陷，但可能在使用RTS溫度曲線時(shí)遇見。為了糾正該缺陷，回流區(qū)的時(shí)間和溫度要減少，通常5°C。無(wú)鉛爐溫—回流焊曲線講解結(jié)論RTS溫度曲線不是適于每一個(gè)回流焊接問題的萬(wàn)靈藥，也不能用于所有的爐或所有的裝配。可是，采用RTS溫度曲線可以減少能源成本、增加效率、減少焊接缺陷、改善熔濕性能和簡(jiǎn)化回流工序。這并不是說(shuō)RSS溫度曲線已變得過(guò)時(shí)，或者RTS曲線不能用于舊式的爐。無(wú)論如何，工程師應(yīng)該知道還有更好的回流溫度曲線可以利用。注：所有溫度曲線都是使用Sn63/Pb37合金，183°C的共晶熔點(diǎn)。得益于升溫-到-回流的回流溫度曲線無(wú)鉛爐溫—回流焊曲線講解群焊的溫度曲線

作溫度曲線是一個(gè)很好的直觀化方法，保持對(duì)回流焊接或波峰焊接工藝過(guò)程的跟蹤。通過(guò)繪制當(dāng)印刷電路裝配(PCA)穿過(guò)爐子時(shí)的時(shí)間溫度曲線，可以計(jì)算在任何給定時(shí)間所吸收的熱量。只有當(dāng)所有涉及的零件在正確的時(shí)間暴露給正確的熱量時(shí)，才可以使群焊達(dá)到完善。這不是一個(gè)容易達(dá)到的目標(biāo)，因?yàn)榱慵?jīng)常有不同的熱容量，并在不同的時(shí)間達(dá)到所希望的溫度。

無(wú)鉛爐溫—回流焊曲線講解經(jīng)常我們看到在一個(gè)PCA上不只一種大小的焊點(diǎn)，同一個(gè)溫度曲線要熔化不同數(shù)量的焊錫。需要考慮PCA的定位與方向、熱源位置與設(shè)備內(nèi)均勻的空氣循環(huán)，以給焊接點(diǎn)輸送正確的熱量。許多人從經(jīng)驗(yàn)中了解到，大型元件底部與PCA其它位置的溫度差別是不容忽視的。群焊的溫度曲線無(wú)鉛爐溫—回流焊曲線講解為什么得到正確的熱量是如此重要呢？當(dāng)焊接點(diǎn)不得到足夠的熱量，助焊劑可能不完全激化，焊接合金可能未完全熔化。在最終產(chǎn)品檢查中，可能觀察到冷焊點(diǎn)(coldsolder)、元件豎立(tomb-stoning)、不濕潤(rùn)(non-wetting)、錫球/飛濺(solderball/splash)等結(jié)果。另一方面，如果吸收太多熱量，元件或板可能被損壞。最終結(jié)果可能是元件爆裂或PCB翹曲，同時(shí)不能經(jīng)受對(duì)長(zhǎng)期的產(chǎn)品可靠性的影響。群焊的溫度曲線

無(wú)鉛爐溫—回流焊曲線講解群焊的溫度曲線

對(duì)于波峰焊接，裝配已經(jīng)部分地安裝了回流焊接的表面貼裝元件。已回流的焊接點(diǎn)可能回到一個(gè)液化階段，降低固態(tài)焊點(diǎn)的位置精度。

無(wú)鉛爐溫—回流焊曲線講解除了熱的數(shù)量之外，加熱時(shí)間也是重要的。PCA溫度必須以預(yù)先決定的速率從室溫提高到液化溫度，而不能給裝配帶來(lái)嚴(yán)重的溫度沖擊。這個(gè)預(yù)熱，或升溫階段也將在助焊劑完全被激化之前讓其中的溶劑蒸發(fā)。重要的是要保證，裝配上的所有零件在上升到焊接合金液化溫度之前，以最大的預(yù)熱溫度達(dá)到溫度平衡。這個(gè)預(yù)熱有時(shí)叫作“駐留時(shí)間”或“保溫時(shí)間”。群焊的溫度曲線

無(wú)鉛爐溫—回流焊曲線講解群焊的溫度曲線

對(duì)于蒸發(fā)錫膏內(nèi)的揮發(fā)性成分和激化助焊劑是重要的。在達(dá)到液化溫度之后，裝配應(yīng)該有足夠的時(shí)間停留在該溫度之上，以保證裝配的所有區(qū)域都達(dá)到液化溫度，適當(dāng)?shù)匦纬珊附狱c(diǎn)。如果在裝配中有表面貼裝膠要固化，固化時(shí)間和溫度必須與焊接溫度曲線協(xié)調(diào)。無(wú)鉛爐溫—回流焊曲線講解在焊接點(diǎn)形成之后，裝配必須從液化溫度冷卻超過(guò)150°C到室溫。同樣，這必須一預(yù)先確定的速度來(lái)完成，以避免溫度沖擊。穩(wěn)定的降溫將給足夠的時(shí)間讓熔化的焊錫固化。這也將避免由于元件與PCB之間的溫度膨脹系數(shù)(CTE)不同所產(chǎn)生的力對(duì)新形成的焊接點(diǎn)損壞。群焊的溫度曲線

無(wú)鉛爐溫—回流焊曲線講解回流焊接工藝的經(jīng)典PCB溫度曲線經(jīng)典印刷電路板(PCB)的溫度曲線(profile)作圖，涉及將PCB裝配上的熱電偶連接到數(shù)據(jù)記錄曲線儀上，并把整個(gè)裝配從回流焊接爐中通過(guò)。作溫度曲線有兩個(gè)主要的目的：1)為給定的PCB裝配確定正確的工藝設(shè)定，2)檢驗(yàn)工藝的連續(xù)性，以保證可重復(fù)的結(jié)果。通過(guò)觀察PCB在回流焊接爐中經(jīng)過(guò)的實(shí)際溫度(溫度曲線)，可以檢驗(yàn)和/或糾正爐的設(shè)定，以達(dá)到最終產(chǎn)品的最佳品質(zhì)。經(jīng)典的PCB溫度曲線將保證最終PCB裝配的最佳的、持續(xù)的質(zhì)量，實(shí)際上降低PCB的報(bào)廢率，提高PCB的生產(chǎn)率和合格率，并且改善整體的獲利能力。無(wú)鉛爐溫—回流焊曲線講解回流工藝

在回流工藝過(guò)程中，在爐子內(nèi)的加熱將裝配帶到適當(dāng)?shù)暮附訙囟龋粨p傷產(chǎn)品。為了檢驗(yàn)回流焊接工藝過(guò)程，人們使用一個(gè)作溫度曲線的設(shè)備來(lái)確定工藝設(shè)定。溫度曲線是每個(gè)傳感器在經(jīng)過(guò)加熱過(guò)程時(shí)的時(shí)間與溫度的可視數(shù)據(jù)集合。通過(guò)觀察這條曲線，你可以視覺上準(zhǔn)確地看出多少能量施加在產(chǎn)品上，能量施加哪里。溫度曲線允許操作員作適當(dāng)?shù)母淖儯詢?yōu)化回流工藝過(guò)程。

回流焊接工藝的經(jīng)典PCB溫度曲線

無(wú)鉛爐溫—回流焊曲線講解回流焊接工藝的經(jīng)典PCB溫度曲線

一個(gè)典型的溫度曲線包含幾個(gè)不同的階段-初試的升溫(ramp)、保溫(soak)、向回流形成峰值溫度(spiketoreflow)、回流(reflow)和產(chǎn)品的冷卻(cooling)。作為一般原則，所希望的溫度坡度是在2~4°C范圍內(nèi)，以防止由于加熱或冷卻太快對(duì)板和/或元件所造成的損害。無(wú)鉛爐溫—回流焊曲線講解在產(chǎn)品的加熱期間，許多因素可能影響裝配的品質(zhì)。最初的升溫是當(dāng)產(chǎn)品進(jìn)入爐子時(shí)的一個(gè)快速的溫度上升。目的是要將錫膏帶到開始焊錫激化所希望的保溫溫度。最理想的保溫溫度是剛好在錫膏材料的熔點(diǎn)之下-對(duì)于共晶焊錫為183°C，保溫時(shí)間在30~90秒之間。回流焊接工藝的經(jīng)典PCB溫度曲線

無(wú)鉛爐溫—回流焊曲線講解回流焊接工藝的經(jīng)典PCB溫度曲線

保溫區(qū)有兩個(gè)用途：1)將板、元件和材料帶到一個(gè)均勻的溫度，接近錫膏的熔點(diǎn)，允許較容易地轉(zhuǎn)變到回流區(qū)，2)激化裝配上的助焊劑。在保溫溫度，激化的助焊劑開始清除焊盤與引腳的氧化物的過(guò)程，留下焊錫可以附著的清潔表面。向回流形成峰值溫度是另一個(gè)轉(zhuǎn)變，在此期間，裝配的溫度上升到焊錫熔點(diǎn)之上，錫膏變成液態(tài)。無(wú)鉛爐溫—回流焊曲線講解一旦錫膏在熔點(diǎn)之上，裝配進(jìn)入回流區(qū)，通常叫做液態(tài)以上時(shí)間(TAL,timeaboveliquidous)。回流區(qū)時(shí)爐子內(nèi)的關(guān)鍵階段，因?yàn)檠b配上的溫度梯度必須最小，TAL必須保持在錫膏制造商所規(guī)定的參數(shù)之內(nèi)。產(chǎn)品的峰值溫度也是在這個(gè)階段達(dá)到的-裝配達(dá)到爐內(nèi)的最高溫度?；亓骱附庸に嚨慕?jīng)典PCB溫度曲線無(wú)鉛爐溫—回流焊曲線講解必須小心的是，不要超過(guò)板上任何溫度敏感元件的最高溫度和加熱速率。例如，一個(gè)典型的鉭電容具有的最高溫度為230°C。理想地，裝配上所有的點(diǎn)應(yīng)該同時(shí)、同速率達(dá)到相同的峰值溫度，以保證所有零件在爐內(nèi)經(jīng)歷相同的環(huán)境。在回流區(qū)之后，產(chǎn)品冷卻，固化焊點(diǎn)，將裝配為后面的工序準(zhǔn)備?？刂评鋮s速度也是關(guān)鍵的，冷卻太快可能損壞裝配，冷卻太慢將增加TAL，可能造成脆弱的焊點(diǎn)?；亓骱附庸に嚨慕?jīng)典PCB溫度曲線無(wú)鉛爐溫—回流焊曲線講解在回流焊接工藝中使用兩種常見類型的溫度曲線，它們通常叫做保溫型(soak)和帳篷型(tent)溫度曲線。在保溫型曲線中，如前面所講到的，裝配在一段時(shí)間內(nèi)經(jīng)歷相同的溫度。帳篷型溫度曲線是一個(gè)連續(xù)的溫度上升，從裝配進(jìn)入爐子開始，直到裝配達(dá)到所希望的峰值溫度。