手工焊接及拆焊技術(shù)

-.z.手工焊接電烙鐵是手工焊接的基本工具，它的作用是把適當(dāng)?shù)臒崃總魉偷胶附硬课?，以便只熔化焊料而不熔化元件，使焊料和被焊金屬連接起來。正確使用電烙鐵是電子裝接工必須具備的技能之一。常用的電烙鐵有外熱式和內(nèi)熱式兩大類。電子設(shè)備裝配與維修中常用的焊接工具是內(nèi)熱式電烙鐵，所以本實(shí)訓(xùn)項(xiàng)目重點(diǎn)介紹內(nèi)熱式電烙鐵。一、內(nèi)熱式電烙鐵的結(jié)構(gòu)內(nèi)熱式電烙鐵的發(fā)熱器件(發(fā)熱芯子)裝置于烙鐵頭內(nèi)部，故稱為內(nèi)熱式電烙鐵，常用的規(guī)格有20W、35W、50W等，其外形與結(jié)構(gòu)如圖3-1-1所示。它的結(jié)構(gòu)比較簡單，由烙鐵頭、金屬套管、手柄、加熱體等4個(gè)主要部分組成。圖3-1-1內(nèi)熱式電烙鐵的外形與結(jié)構(gòu)圖注：對(duì)于初學(xué)者來說，焊接小功率的阻容元件、晶體管、集成電路、印制電路板的焊盤或塑料導(dǎo)線時(shí)，選用20W的內(nèi)熱式電烙鐵最好。二、內(nèi)熱式電烙鐵使用注意事項(xiàng)(1)烙鐵頭要經(jīng)常保持清潔。(2)工作時(shí)電烙鐵要放在特制的烙鐵架上，以免燙壞其他物品而造成安全隱患，常用的烙鐵架如圖3-1-2所示。烙鐵所放位置一般是在工作臺(tái)的右上方，以方便操作。(3)利用松香可判斷烙鐵頭的溫度。焊接過程中需要使烙鐵處于適當(dāng)?shù)臏囟?，可以常用松香來判斷烙鐵頭的溫度是否適合焊接，常用松香如圖3-1-3所示。在烙鐵頭上化一點(diǎn)松香，根據(jù)松香的熾量大小判斷溫度最否合適，如表3-1-1所示。圖3-1-2專用烙鐵架圖3-1-3常用松香表3-1-1利用松香判斷烙鐵頭的溫度現(xiàn)象煙量大小煙量小，持續(xù)時(shí)間長煙量中等，煙消失時(shí)間為6-8s煙量大，消失很快溫度判斷溫度低，不適于焊接烙鐵頭溫度適當(dāng)，適于適于焊接溫度高不適于焊接三、新烙鐵的處理一把新烙鐵不能拿來就用，必須先去掉烙鐵頭表面的氧化層，再鍍上一層焊錫后才能使用。不管烙鐵頭是新的，還是經(jīng)過一段時(shí)間的使用或表面發(fā)生嚴(yán)重氧化，都要先用銼刀或細(xì)砂將烙鐵頭按自然角度去掉端部表層及損壞部分并打磨光亮，然后鍍上一層焊錫。其處理方法和步驟如表3-1-2所示。表3-1-3電烙鐵的拆卸步驟步驟圖示方法1待處理的烙鐵頭2通電前，用銼刀或砂布打磨烙鐵頭，將其氧化層除去，露出平整光滑的銅表面3通電后，將打磨好的烙鐵頭緊壓在松香上，隨著烙鐵頭的加溫松香逐步熔化，使烙鐵頭被打磨好的部分完全浸在松香中4待松香出煙量較大時(shí)，取出烙鐵頭，和焊錫絲在烙鐵頭上鍍上薄薄的一層焊錫5檢查烙鐵頭的使用部分是否全部鍍上焊錫，如有未鍍的地方，應(yīng)重涂松香、鍍錫，直至鍍好為止四、電烙鐵的拆裝與檢測(cè)1．電烙鐵的拆裝拆卸電烙鐵時(shí)，首先擰松手柄上的緊固螺釘，旋下手柄，然后拆下電源線和烙鐵芯，最后撥下烙鐵頭。如表3-1-3所示。表3-1-3電烙鐵的拆卸步驟步驟圖示方法1待處理的烙鐵頭2擰松手柄上的緊固螺釘3旋下手柄4拆下電源線5擰松烙鐵芯上的螺釘安裝時(shí)的次序與拆卸相反，只是在旋緊手柄時(shí)，勿使電源線隨手柄一起扭起，以免將電源線接頭處絞繼而造成開路或絞在一起而形成短路。需要特別指出的是，在安裝電源線時(shí)，其接頭處裸露的銅線一定要盡可能短，以免發(fā)生短路事故。拆卸后的電烙鐵如圖3-1-4所示。圖3-1-4拆卸后的電烙鐵2．電烙鐵的故障檢測(cè)電烙鐵的故障一般有短路和開路兩種。如果是短路，短路的地方一般在手柄中或插頭中的接線處。此時(shí)用萬用表電阻擋檢查電源線插頭之間的電阻，會(huì)發(fā)現(xiàn)阻值趨于零。如果接上電源幾分鐘后，電烙鐵還不發(fā)熱，若電源供電正常，則一定在電烙鐵的工作回路中存在開路現(xiàn)象。以20W電烙鐵為例，這時(shí)應(yīng)首先斷開電源，然后旋開手柄，用萬用表R×100擋測(cè)烙鐵芯兩個(gè)接線柱間的電阻值，如圖3-1-5所示。正常電阻值在2k正常電阻值在2kΩ左右圖3-1-5測(cè)烙鐵芯兩個(gè)接線柱間的電阻值如果測(cè)出的電阻值在2kΩ左右，說明烙鐵芯沒問題，一定是電源線或接頭脫掉，此時(shí)應(yīng)更換電源線或重新連接；如果測(cè)出的電阻值無窮大，則說明烙鐵芯的電阻絲燒斷，此時(shí)更換烙鐵芯，即可排除故障。五、熟悉手工焊接方法在手工制作產(chǎn)品、設(shè)備維修中，手工焊接技術(shù)仍是主要的焊接方法，它是焊接工藝的基礎(chǔ)。手工焊接的步驟一般根據(jù)被焊件的容量大小來決定，有五步和三步焊接法，通常采用五步焊接法。1．五步焊接法五步焊接作法的工藝流程：準(zhǔn)備→加熱焊接部位→供給焊錫→移開焊錫絲→移開電烙鐵。具體操作步驟如表3-1-4所示。表3-1-4手工焊接的五步焊接步驟步驟圖示方法準(zhǔn)備施焊準(zhǔn)備好被焊元器件，將電烙鐵加熱到工作溫度，烙鐵頭保持干凈并吃好錫，一手握好電烙鐵，一手拿好焊錫絲，烙鐵頭和焊錫絲同時(shí)移向焊接點(diǎn)，電烙鐵與焊料分別居于被焊元器件兩則加熱焊件烙鐵頭接觸被焊元器件，包括被焊元器件端子和焊盤在內(nèi)的整個(gè)焊件全體要均勻受熱。一般讓烙鐵頭部分(較大部分)接觸容量較大的焊件，熾鐵頭側(cè)面或邊緣部分接觸容量較小的焊件，以保證焊件均勻受熱，不要施加壓力或隨意拖動(dòng)烙鐵送人焊絲當(dāng)被焊部位升溫到焊接溫度時(shí)，送上焊錫絲并與元器件焊點(diǎn)部位接觸，熔化并潤濕應(yīng)從電烙鐵對(duì)面接觸焊悠揚(yáng)。送錫量要合適，一般以能全面潤濕整個(gè)焊點(diǎn)為佳。如果焊錫堆積過多，內(nèi)部就可能掩蓋著*種缺隱患，而且焊點(diǎn)的強(qiáng)度也不一定度；但如果焊錫填充得太少，就會(huì)造成焊點(diǎn)不夠飽滿、焊接強(qiáng)度較低的缺陷移開焊絲當(dāng)焊錫絲熔化到一定量以后，迅速移去焊錫絲移開烙鐵移去焊料后，在助焊劑還未揮發(fā)之前，迅速移去電烙鐵，否則會(huì)留下不良焊點(diǎn)。電烙鐵撤離方向會(huì)影響焊錫的留存量，一般以與嶄向45。角的方向撤離。撤掉電烙鐵，應(yīng)往回收，回收動(dòng)作要干脆、熟練，以免形成拉尖；收電烙鐵的同時(shí)，應(yīng)輕輕旋轉(zhuǎn)一下，這樣可以吸收多余的焊料注意：完成上述步驟后，焊點(diǎn)應(yīng)自然冷卻，嚴(yán)禁用嘴吹或其他強(qiáng)制冷卻方法。在焊料完全凝固以前，不能移動(dòng)被焊件之間的位置，以防產(chǎn)生假焊現(xiàn)象。2．三步焊接法對(duì)于熱容量小的焊件，可以采用三步焊接操作法。三步焊接操作法的工藝流程：準(zhǔn)備→加熱焊接部位并同時(shí)供焊錫→移開焊錫絲并同時(shí)移動(dòng)電烙鐵。具體操作步驟如表2-5-6所示。表3-1-5手工焊接的三步焊接步驟步驟圖示方法準(zhǔn)備右手持電烙鐵，左手拿錫絲并與電烙鐵靠近，處于隨時(shí)可以焊接的狀態(tài)加熱與加焊料在被焊件的兩則，同時(shí)放上電烙鐵和焊錫絲，并熔化適當(dāng)?shù)暮噶弦苿?dòng)烙鐵和焊錫絲當(dāng)焊料的擴(kuò)散達(dá)到要求后，迅速拿開烙鐵和焊錫絲。拿開焊錫的時(shí)間不得遲于移開電烙鐵的時(shí)間知識(shí)探究一、焊接材料主要是指連接金屬的焊料清除金屬表面氧化物的焊劑。1．焊料能熔合兩種以上的金屬使其成為一個(gè)整體，而且熔點(diǎn)較被熔金屬低的金屬或合金都可作焊料。用于電子整機(jī)產(chǎn)品焊接的焊料一般為錫鉛合金焊料，稱為“焊錫”，如圖3-1-6所示。錫(錫(Sn)是一種銀白色、質(zhì)地軟、熔點(diǎn)為232℃鉛(Pb)是一種灰白色、質(zhì)地較軟、熔點(diǎn)327℃由于熔化的錫具有良好的浸潤性，而熔化的鉛具有良好的熱流動(dòng)性，當(dāng)它們按適當(dāng)?shù)谋壤M成合金，就可作為焊料，使焊接面和被焊金屬緊密結(jié)合一體。根據(jù)錫和鉛不同配比，可以配制不同性能的錫合金材料。2．助焊劑在焊接過程中，助焊劑的作用是為了凈化焊料、去除金屬圖3-1-6焊錫絲表面氧化膜，并防止焊料和被焊金屬表面再次氧化，以保護(hù)純凈的焊接接觸面。它是保證焊接順利進(jìn)行并獲得高質(zhì)量焊點(diǎn)必不可少的輔助材料。助焊劑各類較多，分成無機(jī)類、有機(jī)類和以松香為主體的樹脂類三大類。常用的樹脂類焊劑有松香酒精助焊劑和中性助焊劑等。(1)松香酒精助焊劑。在常溫下松香呈固態(tài)，不易揮發(fā)，加熱后極易揮發(fā)，有微量腐蝕作用，且絕緣性能好。配制時(shí)，一般將松香按1:3比例深于酒精溶液中制成松香酒精助焊劑。使用方法有兩種，一是采用預(yù)涂覆法，將其涂于印制板電路表面，以防止印制板表面氧化，這樣，既有利于焊接，又有利于印制板的保存；二是采用后涂覆法，在焊接過程中加入助焊劑與焊錫同時(shí)使用，一般制成固體狀態(tài)加在焊錫絲中。(2)中性助焊劑。中性助焊劑具有活化性強(qiáng)、焊接性能好的特點(diǎn)，而且焊前不必清洗，能有效避免產(chǎn)生虛焊、假焊現(xiàn)象。它也可制成固體狀態(tài)加在焊錫絲中。(3)選用助焊劑的原則。①熔點(diǎn)低于焊錫熔點(diǎn)。②在焊接過程中有較高的活化性，黏度小于焊錫。③絕緣性好，無腐蝕性，焊接后殘留物無副作用，易清洗。二、電熔鐵的正確使用法1．烙鐵頭的維護(hù)烙鐵頭一般用紫銅和合金材料制成，紫銅烙鐵頭的在高溫下表面容易氧化、發(fā)黑，其端部易被焊料侵蝕而失去原有形狀。因此，在使用過程中，尤其是初次使用時(shí)需要修整烙鐵頭。具體方法如下。(1)用銼刀清烙鐵頭表面氧化層，使其露出銅色，并將烙鐵頭修整成適合焊接的形狀。(2)接通電烙鐵的電源，用浸水海綿或濕布輕輕地擦拭烙鐵頭，以清理加熱后的烙鐵頭。(3)將烙鐵頭加熱到足以熔化焊料的溫度。(4)及時(shí)在清潔后的烙鐵頭上涂一薄層焊料，以防止烙鐵頭的氧化，同時(shí)有助于將熱傳到焊接表面上去，提高電烙鐵的可焊性。（5)在電烙鐵空閑時(shí)，烙鐵頭上應(yīng)保留少量焊料，這有助于保持烙鐵頭清潔和延長其使用壽命。為了提高焊接質(zhì)量，延長烙接頭的使用壽命，目前大量使用合金烙鐵頭。在正常使用的情況下，其壽命比一般烙鐵頭要長得多。和紫銅烙鐵頭使用方法不同的是，合金烙鐵頭使用時(shí)不得用吵紙或銼刀打麻烙鐵頭。2．電烙鐵的常用握法電烙鐵使用時(shí)一般有反握、正握和握筆三種方法。如圖3-1-7所示。(a)反握式(b)正握式(c)握筆式圖3-1-7電烙鐵的三種握法具體方法因人而異，其中握筆式較適合于初學(xué)者和使用小功率電烙鐵焊接印制板。三、其他常用焊接工具在電子產(chǎn)品的裝配過程中，我們經(jīng)常需要對(duì)導(dǎo)線進(jìn)行剪切、剝頭、捻線等加工處理，對(duì)元器件的引線加工成形等。在沒有專用工具和設(shè)備或只需加工少量元器件引線時(shí)，要完成這些準(zhǔn)備工序往往離不開鉗口、剪切、緊固等常用手工工具的使用。下面讓我們來認(rèn)識(shí)一下這些常用工具，并熟練它們的使用方法和使用技藝，如圖3-1-8所示。圖3-1-8常用焊接工具1．斜口鉗主要用于剪切導(dǎo)線，尤其是剪掉印制線路板焊接點(diǎn)上多余的引線，選用斜口鉗效果最好。斜口鉗還經(jīng)常代替一般剪刀剪切絕緣套管等。2．尖嘴鉗一般用來夾持小螺母、小零部件，尖嘴鉗一般帶有絕緣套柄，使用方便，且能絕緣。3．鑷子鑷子的主要用途是在手工焊接時(shí)夾持導(dǎo)線和元器件，防止其移動(dòng)。還可以用攝子對(duì)元器件進(jìn)行引線成形加工，使元器件的引線加工成一定的形狀。4．剝線鉗剝線鉗適用于各種線徑橡膠電線、電纜芯線的剝皮。它的手柄是絕緣的，用剝線鉗剝線的優(yōu)點(diǎn)在于使用效率高，剝線尺寸準(zhǔn)確、不易損傷芯線。還可根據(jù)被剝導(dǎo)線的線徑大小，在鉗口處選用不同直徑的小孔，以達(dá)到不損壞芯線的目的。5．剪刀剪切金屬材料用剪刀，其頭部短而且寬，刃口角度較大，能承受較大的剪切力。6．螺絲刀螺絲刀又稱改錐和起子。它有多種分類，按頭部形狀的不同，可分為一字形和十字形兩種。當(dāng)需要旋轉(zhuǎn)一字槽螺釘時(shí)，應(yīng)選用一字形螺絲刀。使用前，必須螺絲刀頭部的長知和寬窄與螺釘相適應(yīng)。十字形螺絲刀用來旋轉(zhuǎn)十字槽螺釘，其安裝強(qiáng)度比一字形螺絲刀大，而且容易對(duì)準(zhǔn)螺釘槽。使用時(shí)，也必須注意螺絲刀頭部與螺釘槽相一致，以避免損壞螺釘槽。技能訓(xùn)練1．內(nèi)熱式電烙鐵的拆裝與維護(hù)訓(xùn)練內(nèi)容：(1)拆解電烙鐵，并測(cè)量電烙鐵芯的電阻值，判斷是否正常。(2)按要求完成電烙鐵組裝。(3)通電上錫，使烙鐵頭熔上一層均勻的薄錫。操作步驟：(1)用螺絲刀將電烙鐵手柄上的螺釘旋下，手柄同時(shí)旋下，或手柄從外拉出。(2)再用尖嘴鉗將烙鐵頭從外拉下，或用螺絲刀將烙鐵頭上的兩個(gè)螺釘旋下。(3)用萬用表測(cè)量電烙鐵芯，電阻在2kΩ之間為正常。(4)組裝過程是先裝電烙鐵芯→裝接線柱或連接烙鐵芯→裝電源線和手柄→裝上烙鐵頭即可。(5)通電后，將烙鐵頭浸在松香中，當(dāng)烙鐵頭上有一定熱量時(shí)，將焊錫絲熔化在烙鐵頭上，涂抹均勻全面。2．手工焊接練習(xí)訓(xùn)練內(nèi)容：按圖3-1-9所示裝配工藝要求將鍍錫裸銅絲加工成形并完成在單孔電路板上的插裝、焊接。操作步驟：鍍錫裸銅絲圖3-1-9鍍錫裸銅絲插裝面鍍錫裸銅絲(1)用斜口鉗將鍍錫裸銅絲剪成約20cm長的線材，然后用鉗口工具用力拉住鍍錫裸銅絲口鉗按圖3-1-9(a)(2)按圖3-1-10(b)所示方法，用扁嘴鉗將拉直后的鍍錫裸銅絲進(jìn)行整形(彎成直角)，尺寸要求如圖3-1-9所示。然后，將此工件插裝在單孔電路板中。(a)拉伸(b)成形圖3-1-10鍍錫裸銅絲拉伸成形(3)扁嘴鉗將被焊鍍錫裸銅絲固定在焊盤面上，最后完成焊點(diǎn)的焊接，如圖3-1-11所示。圖3-1-11鍍錫裸銅絲焊接面（4)在焊點(diǎn)上方約1mm–2mm處用斜口鉗剪去多余引線。注意：(1)引線和焊盤要同時(shí)加熱，時(shí)間約為2s。(2)加焊錫絲位置要適當(dāng)。(3)焊錫應(yīng)完全浸潤整個(gè)焊盤，時(shí)間約為1s，移開焊錫絲。(4)焊錫絲移開后，再沿著與印制電路板成45。角方向移開電烙鐵。待焊點(diǎn)完全冷卻，時(shí)間約為3s。第二節(jié)元器件引線成形加工元器件在安裝前，應(yīng)根據(jù)安裝位置特點(diǎn)及工藝要求，預(yù)先將元器件的引線加工成一定的形狀。成形后的元器件既便于裝配，又有利于提高裝配元器件安裝后的防振性能，保證電子設(shè)備的可靠性。軸向引線型元器件的引線成形加工軸向引線型元器件有電阻、二極管、穩(wěn)壓二極管等，它們的安裝方式一般有兩種，如圖3-2-1所示。一種是水平安裝，另一種是立式安裝。具體采用何種安裝方式，可視電路板空間和安裝位置大小來選擇。圖3-2-1軸向引線元器件的安裝圖1．水平安裝引線加工方法(1)一般用鑷子(或尖嘴鉗)在離元器件封裝點(diǎn)約2-3mm處夾住其*一引腳。(2)再適當(dāng)用力將元器件引腳彎成一定的弧度，如圖3-2-2所示。(3)用同樣的方法對(duì)該元器件另一引腳進(jìn)行加工成形。(4)引線的尺寸要根據(jù)印制板上具體的安裝孔距來確定，且一般兩引線的尺寸要一致。圖3-2-2水平元器件成形示意圖注意：彎折引腳時(shí)不要采用直角彎的，且用力要均勻，尤其要防止玻璃封裝的二極管殼體破裂，造成管子報(bào)廢。2．立式安裝引線加工方法可以采用合適的螺絲刀或鑷子在元器件的*引腳(一般選元器件有標(biāo)記端)離元器件封裝點(diǎn)約3-4mm處將該引線彎成半圓狀，如圖3-2-3圖3-2-3立式元器件成形示意圖二、徑向引線型元器件的引線成形加工常見的徑向引線型元器件有各種電容、發(fā)光二極、光電二極管以及各種三極管等。1．電解電容引線的成形加工方法(1)立式電容器加工方法是鑷子先將電容器的引線沿電容器主體向外彎成直角，離開4-5mm處彎成直角。但在印制電路板上的安裝要根據(jù)印制電板孔距和安裝空間的需要確定成形尺寸。圖3-2-5電解電容插裝方式(2)臥式電容加工方法是用鑷子分別將電解電容的兩個(gè)引線在離開電容主體3-5mm處彎成直角，如圖3-2-5制板孔距和安裝空間的需要確定成形尺寸。2．瓷片電容器和滌綸電容器的引線成形加工方法用鑷子將電容器引線向外整形，并與電容器主體成一定角度。也可以用鑷子將電容器的引線離電容主體1-3mm再在離直角處1-3mm視印制電路板孔距大小確定引線尺寸。圖3-2-5電解電容器3．三極管的引線成形加工方法小功率三極管在印制電路板上一般采用直插的方式安裝，如圖3-2-6所示引線成形示意圖。圖3-2-6小功率三極的直插安裝這時(shí)，三極管的引線成形只需用鑷子將塑料封管引線拉直即可，3個(gè)電極引線分別成一定角度。有時(shí)也可以根據(jù)需要將中間引線向前或向后彎曲成一定角度。具體情況視印制電路板上的安裝孔距來確定引線的尺寸。在*些情況下，若三極管需要按圖3-2-7所示安裝，則必須對(duì)引腳進(jìn)行彎折。圖3-2-7三極管的倒裝與橫裝這時(shí)要用鉗子夾住三極管引腳的根部，然后再適當(dāng)用力彎折，如圖3-2-8(a)所示。而不應(yīng)如圖3-2-8(b)所示那樣直接將引腳從根部彎折。彎折時(shí)，可以用螺絲刀將三極管引線彎成一定圓弧狀。 (a)正確方法(b)錯(cuò)誤方法圖3-2-8三極管引腳彎折方法三、常用元器件的形成所有元器件在插裝前都要按插裝工藝要求進(jìn)行成形1.電阻器成形立式插裝電阻器成形時(shí)，先用鑷子將電阻引線兩頭拉直，然后再用φ0.3mm的鐘表螺絲刀作固定面將電阻的引線彎成半圓形即可，注意阻值色環(huán)向上，如圖3-3-4(a)所示。臥式插裝電阻器在成形時(shí)，同樣先用鑷子將電阻兩頭引線拉直，然后利用鑷子在離電阻體約2-3mm處將引線彎成直角，如圖3-3-4所示。2．電容器成形瓷片電容器成形時(shí)，先用鑷子將電容的引線拉直，然后再向外彎成600傾斜即可，如圖3-2-10(b)所示。電解電容成形時(shí)，先用鑷子將電容的兩根引線拉直即可(如體積較小的電容則需向外彎成600傾斜)，如圖3-2-10(b)、(c)所示。(a)立式(b)臥式(a)(b)(c)圖3-3-4電阻器成形示意圖圖3-2-10電容器成形示意圖體積較大的電解電容器一般為臥式插裝。成形時(shí)，先用鑷子將電容器的兩根引線拉真，然后用鑷子或整形鉗在離電容本體約5mm3．二極管成形立式插裝二極管在成形時(shí)，先用鑷子將二極管引線兩頭拉直，然后再φ0.3mm的螺絲刀作固定面將塑封二極管的負(fù)極(標(biāo)記向上)引線約2mm處，將其負(fù)極引線彎成形，如圖3-2-11(a臥式插裝二極管在成形時(shí)，先用鑷子將二極管兩引線拉直，然后二極管本體約1-2mm處分別交其兩引線彎成直角，玻璃封裝二極管在離本體3-4mm處成形，如圖3-2-11(a)(b)圖3-2-11二極管成形示意圖4．三極管成形三極管直排式插裝成形時(shí)，先用鑷子將三極管的3根引線拉直，分別將兩邊引線向外彎成60度傾斜即可，如圖3-2-12(a)所示。三極管跨排式插裝在成形時(shí)，先用鑷子將三極管的3根引線拉直，然后將中間的引線向前或向后彎成60度傾斜即可，如圖3-2-12(b)所示。(a)(b)圖3-2-12三極管成形示意圖四、元器件焊接前的準(zhǔn)備根據(jù)實(shí)際經(jīng)驗(yàn)的積累，常氫手工焊接的過程歸納成8個(gè)字“一刮、二鍍、三測(cè)、四焊”。而“刮”、“鍍”、“測(cè)”等步驟是焊接的準(zhǔn)備過程。(1)“刮”“刮”是指處理焊接對(duì)象的表面。元器件引線一般都有 鍍一層薄薄的錫料，但時(shí)間一長，引線表面會(huì)產(chǎn)生一層氧化膜而影響焊接，所以焊接前先要用刮刀將氧化膜去掉。注意事項(xiàng)：①清潔焊接元器件引線的工具，可用廢鋸條做成的刮刀。焊接前，應(yīng)先刮去引線上的油污、氧化層或絕緣漆，直到露出紫銅表面，使其表面不留一點(diǎn)臟物為止。此步驟也可采用油砂打磨方法。②對(duì)于有些鍍金、鍍銀的合金引出線，因?yàn)槠浠碾y于搪錫，所以不能把鍍層刮掉，可用粗橡皮擦去表面臟物。③元器件引腳根部留出一小段不刮，以免引起根部被刮斷。④對(duì)于多股引線也應(yīng)逐根刮凈，刮凈后將多股線擰成繩狀。(2)“鍍”“鍍”是指對(duì)被焊部位鍍錫。首先將刮好的引線放在松香上，然后用烙鐵頭輕壓引線，往復(fù)摩擦、連續(xù)轉(zhuǎn)動(dòng)引線，使引線各部分均勻鍍上一層錫。注意事項(xiàng)：①引線作清潔處理后，應(yīng)盡快鍍錫，以免表面重新氧化。②鍍錫前應(yīng)將引線先蘸上助焊劑。③對(duì)多股引線鍍錫時(shí)導(dǎo)線一定要擰緊，防止鍍錫后直徑增大不易焊接或穿管。(3)“測(cè)”“測(cè)”是指對(duì)鍍過錯(cuò)的元器件進(jìn)行檢查，看其經(jīng)電烙鐵高溫加熱后是否損壞。元器件的具體測(cè)量方法詳見前面相關(guān)章節(jié)。知識(shí)探究一、元器成形的工藝要求由于手工、自動(dòng)兩種不同焊接技術(shù)對(duì)元器件的插裝要求不同，元器件引出線成形的形狀有兩種類型，手工焊接形狀和自動(dòng)焊接形狀。手工焊接元器件成形的工藝要求：(1)引線成形后，引線彎曲部分不允許出現(xiàn)模印、壓痕和裂紋。(2)引線成形過程中，元器件本體不應(yīng)產(chǎn)生破裂，表面封裝不應(yīng)損壞或開裂。(3)引線成形尺寸應(yīng)符合安裝尺寸要求。(4)凡是有標(biāo)記的元器件，引線成形后，其型號(hào)、規(guī)格、標(biāo)志符號(hào)應(yīng)向上、向外，方向一致，以便于目視識(shí)別。(5)元器件引線彎曲處要有圓弧形，其R不得小于引線直徑的2倍。(6)元器件引線彎曲處離元器件封裝根部至少2mm左右。二、手工焊接的基本條件1．保持清潔的焊接表面(是否焊接質(zhì)量的先決條件)被焊金屬表面由于受外界環(huán)境的影響，很容易在其表面形成氧化層、油污和粉塵等，使焊料難以潤濕被焊金屬表面。這時(shí)就需要用機(jī)械和化學(xué)的方法清除這些雜物。如果元器件的引線、各種導(dǎo)線、焊接片、接線柱、印制電路板等表面被氧化或有雜物，一般可用鋸條片、小刀或鑷子反復(fù)刮凈被焊面的氧化層；；而對(duì)于印制板的氧化層則可用細(xì)砂紙輕輕磨去；對(duì)于較少的氧化層則可用工業(yè)酒精反復(fù)涂擦氧化層使其溶化。2．選擇合適的焊錫和助焊劑焊接材料各類繁多，焊接效果也不一樣。在焊接前應(yīng)根據(jù)被焊金屬的各類、表面狀態(tài)、焊接點(diǎn)的大小來選擇合適的焊錫和焊劑。對(duì)于各種導(dǎo)線、焊接片、接線柱間的焊接及印制電路板焊盤等較大的焊點(diǎn)，一般選用φ1.5mm、φ1.2mmm、φ1.0mm等較粗焊錫；對(duì)于元器件引線及較小的印制電路板焊盤等，選φ0.8mm、φ0.5mm等較細(xì)焊錫。通常根據(jù)被焊金屬的氧化程度、焊接點(diǎn)大小等來選擇不同各類的助焊劑。如果被焊接金屬氧化層較為嚴(yán)重，或焊接點(diǎn)較大，選用松香酒精助焊劑；對(duì)于氧化程度較小，或焊點(diǎn)較小，選用中性助焊劑。3、焊接時(shí)要有一定的焊接溫度熱能是進(jìn)行焊接不可缺少的條件，適當(dāng)?shù)暮附訙囟葘?duì)形成一個(gè)好的焊點(diǎn)是非常關(guān)鍵的。焊接時(shí)溫度過高則焊點(diǎn)發(fā)白、無金屬光澤、表面粗糙；溫度過低測(cè)焊錫未流滿焊盤，造成虛焊。4．焊接的時(shí)間要適當(dāng)焊接時(shí)間的長短對(duì)焊接也很重要。加熱時(shí)間過長，可能造成元器件損壞、焊接缺陷、印制電路板銅箔脫離；加熱時(shí)間過短，是容易產(chǎn)生冷焊、焊點(diǎn)表面裂縫和元器件松動(dòng)等，達(dá)不到焊接的要求。因此，應(yīng)根據(jù)被焊件的形狀、大小和性質(zhì)來確定焊接時(shí)間。5．焊接過程中不要觸動(dòng)焊接點(diǎn)在焊接點(diǎn)上的焊料尚未完全凝固時(shí)，不應(yīng)移動(dòng)焊接點(diǎn)上被焊元器件及導(dǎo)線，否則焊接點(diǎn)要變形，出現(xiàn)虛焊形象。6．防止焊接點(diǎn)上的焊錫任意流動(dòng)理想的焊接應(yīng)當(dāng)是焊錫只是焊接在需要焊接的地方。溫度過高時(shí)，焊料流動(dòng)很快，不易控制。在焊接操作上，開始時(shí)焊料要少些，待焊接點(diǎn)達(dá)到焊接溫度、焊料流入焊接點(diǎn)空隙后再補(bǔ)充焊料，迅速完成焊接。

知識(shí)拓展合格焊點(diǎn)的檢查方法高質(zhì)量的焊點(diǎn)應(yīng)具備以下幾方面的技術(shù)要求：1．具有一定的機(jī)械強(qiáng)度為保證被焊件在受到振動(dòng)或沖擊時(shí)，不出現(xiàn)松動(dòng)，要求焊點(diǎn)有足夠的機(jī)械強(qiáng)度。但不能使用過多焊錫，避免焊錫堆積出現(xiàn)短路和橋接現(xiàn)象。2．保證其良好、可行的電氣性質(zhì)由于電流要流經(jīng)焊點(diǎn)，為保證焊點(diǎn)有良好的導(dǎo)電性，必須要防止虛焊、假焊。出現(xiàn)虛焊、假焊時(shí)，焊錫與被焊物表面沒有形成合金，只是依附在被焊物金屬表面，導(dǎo)致焊點(diǎn)的接觸電阻增大，影響整機(jī)的電氣性能，有時(shí)電路會(huì)出現(xiàn)斷時(shí)通的現(xiàn)象。3．具有一定的大小、光澤和清潔美觀的表面焊點(diǎn)的外觀應(yīng)美觀光滑、圓潤、清潔、整齊、均勻，焊錫應(yīng)充滿整個(gè)焊盤并與焊盤大小比例適中。綜上所述，一個(gè)合格焊點(diǎn)從外觀上看，必須達(dá)到以下要求：(1)形狀以焊點(diǎn)的中心為界，左右對(duì)稱，呈半弓形凹面。(2)焊料量均勻適當(dāng)，表面光亮平滑，無毛刺和針孔。(3)焊角小于300。合格焊點(diǎn)瞇形狀如圖3-2-13所示。圖3-2-13合格焊點(diǎn)焊接完成應(yīng)對(duì)焊接質(zhì)量進(jìn)行外觀檢驗(yàn)，其標(biāo)準(zhǔn)和方法如表3-2-1所示。表3-2-1合格焊點(diǎn)的外觀質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)與檢查方法標(biāo)準(zhǔn)①焊點(diǎn)表面明亮、平滑、有光澤，對(duì)稱于引線，無針眼、無砂眼、無氣孔②焊錫充滿整個(gè)焊盤，形成對(duì)稱的焊角③焊接外形應(yīng)以焊件為中心，均勻、成裙?fàn)罾_④焊點(diǎn)干凈，見不到焊劑的殘?jiān)?，在焊點(diǎn)表面應(yīng)有薄薄的一層焊劑⑤焊點(diǎn)上沒有拉尖、裂紋方法目測(cè)法用眼睛觀看焊點(diǎn)的外觀質(zhì)量及電路板整體的情況是否符合外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)，即檢查各焊點(diǎn)是否有漏焊、連焊、橋接、焊料飛濺以及導(dǎo)線或元器件絕緣的損傷等焊接缺陷手觸法用手觸摸元器件(不是用手去觸摸焊點(diǎn))，對(duì)可疑焊點(diǎn)也可以用鑷子輕輕牽拉引線，觀察焊點(diǎn)有無異常。這對(duì)發(fā)現(xiàn)虛焊和假焊特別有效，可以檢查有無導(dǎo)線斷線、焊盤脫落等缺點(diǎn)技能訓(xùn)練1．常用元器件引線加工成形練習(xí)按元器件引線成形工藝要求，對(duì)圖3-2-14所示的電阻、電容、二極管、三極管等元器件進(jìn)行成形加工。圖3-2-14元器件成形練習(xí)插裝圖2．元器件引線成形后的焊接練習(xí)按圖3-2-14所示要求，將引線成形后的元器件在單孔電路板上進(jìn)行插裝、焊接練習(xí)。圖3-2-15所示為焊接樣圖。圖3-2-15元器件成形焊接練習(xí)焊接面樣圖第三節(jié)印制電路板元器件的插裝與焊接用印制電路板安裝元器件和布線，可以節(jié)省空間，提高裝配密度，減少接線和接線錯(cuò)誤，特別是單孔印制電路板、萬能板等在電子實(shí)訓(xùn)中得到了廣泛的應(yīng)用。一、電阻器、二極管的插裝焊接嚴(yán)格按照裝配工藝圖紙要求對(duì)成形元器件進(jìn)行插裝焊接。具體插裝焊接方法如下：1．電阻器插裝焊接電阻器的插裝方式一般有臥式和立式兩種。電阻器臥式插裝焊接時(shí)應(yīng)貼緊印制電路板，并注意電阻的阻值色環(huán)向外、同規(guī)格電阻色環(huán)方向應(yīng)排列一致；直標(biāo)法的電阻器標(biāo)志應(yīng)向上。電阻器立式插裝焊接時(shí)，應(yīng)使電阻離開多孔電路板約1mm-2mm，并注意電阻的阻值色環(huán)向上、同規(guī)格電阻色環(huán)方向排列一致，如圖3-3-1發(fā)光二極發(fā)光二極管一般立式安裝電阻的色環(huán)方電阻的色環(huán)方向一致立式安裝的穩(wěn)壓二極管標(biāo)記向上立式安裝立式安裝的穩(wěn)壓二極管標(biāo)記向上立式安裝的二極管標(biāo)記向上(a)(b)圖3-3-1電阻器、二極管插裝焊接圖2．二極管插裝焊接二極管的插裝方式也可分為臥式和立式兩種。二極管臥式插裝焊接時(shí)，應(yīng)使二極管離開電路板約1-3mm。注意二極管正負(fù)極性位置不能搞錯(cuò)，同規(guī)格的二極管標(biāo)記方向應(yīng)一致。二極管立式插裝焊接時(shí)，應(yīng)使二極管離開印制電路板約2-4mm。注意二極管正負(fù)極性不能搞錯(cuò)，有標(biāo)識(shí)二極管其標(biāo)記一般向上，如圖3-3-1(a)所示。3．穩(wěn)壓二極管、發(fā)光二極管的插裝焊接穩(wěn)壓二極管的插裝方式也分為臥式和立式兩種，其插裝焊接要求與二極管相類似。發(fā)光二極管一般采用立式安裝，如圖3-3-1(b)所示。二、容器、三極管的插裝焊接1．電容插裝焊接電容的插裝方式也可分為臥式和立式兩種。一般直立插裝的電容大都為瓷片電容、滌綸電容及較小容量的電解電容；對(duì)于較大體積的電解電容或徑向引腳的電容(如膽電容)，一般為臥式插裝。插裝焊接瓷片電容時(shí)，應(yīng)使電容離開印制電路板約4-6mm，并且標(biāo)記面向外，同規(guī)格電容排列整齊高低一致。插裝電解電容時(shí)，應(yīng)注意電容離開印制電路板約1-2mm，并注意電解電容的極性不能搞錯(cuò)，同規(guī)格電容排列整齊高低一致，如圖3-3-2(a)所示。(a)(b)2．三極管插裝焊接三極管的插裝分為直排式和直跨式。直排式為三根引線并排插入三個(gè)孔中，跨排式三引腳成一定角度插入印制電路和板中。三極管插裝焊接時(shí)應(yīng)使三極管(并排、跨排)離開印制電路板約4-6mm，并注意三極管的3個(gè)電極不能插錯(cuò)，同規(guī)格三極管應(yīng)排列整齊高低一致，如圖3-3-2(b)所示。三、簡易電路的插裝焊接1．簡易電位器調(diào)光電路按圖3-3-3(a)所示電路原理圖，在單孔印制電路板上進(jìn)行元器件的插裝、焊接，并在焊接面用鍍錫裸導(dǎo)線連接電路，直到接通電源，電路正常工作為止，具體可參考圖3-3-3(b)所示電路插裝焊接圖。(a)原理圖(b)插裝焊接圖3-3-3簡易電位器調(diào)光電路按鈕開關(guān)、電位器安裝時(shí)應(yīng)緊貼印制電路板，以便安裝牢固，色環(huán)電阻器采用臥式安裝，發(fā)光二極管采用立式安裝。2．電容器充放電延時(shí)電路按圖3-3-4(a)所示電路原理圖在單孔印制電路板上進(jìn)行元器件的插裝、焊接，并在焊接面用鍍錫裸導(dǎo)線連接電路，直到接通電源，電路正常工作為止，具體可參考圖3-3-4(b)所示電路插裝焊接圖。電路功能及工作原理可參考實(shí)訓(xùn)項(xiàng)目三。(a)原理圖(b)插裝焊接圖圖3-3-4電容器充放電延時(shí)電路3．三管直流放大電路按圖3-3-5(a)所示電路原理圖在多用單孔印制電路板上進(jìn)行元器件的插裝、焊接，并在焊接面用鍍錫裸導(dǎo)線連接電路，直到接通電源，電路正常工作為止，具體可參考圖3-3-5(b)所示電路插裝焊接圖，電位器采用立式安裝并緊貼印制電路板。電路功能及工作原理可參考實(shí)訓(xùn)項(xiàng)目四。(a)原理圖(b)插裝焊接圖圖3-3-5三極管直流放大電路4．簡易光控電路按圖3-3-6(a)所示電路原理圖，在單孔印制電路板上進(jìn)行元器件的插裝、焊接，并在焊接面用鍍錫裸導(dǎo)線連接電路，直到接通電源，電路正常工作為止，具體可參考圖3-3-6(b)所示電路插裝焊接圖。其中，電位器為立式型，因此采用立式安裝，安裝時(shí)同樣應(yīng)緊貼印制電路板。電路功能及工作原理可參考實(shí)訓(xùn)項(xiàng)目五。(a)原理圖(b)插裝焊接圖圖3-3-6簡易光控電路知識(shí)探究一、印制電路板概述1．印制電路板種類印制電路板的種類較多，一般按結(jié)構(gòu)可分為單面印制電路板、雙面印制電路板、多層印制電路板和軟性印制電路板等4種。2．印制電路板的技術(shù)術(shù)語圖3-3-7所示為實(shí)驗(yàn)實(shí)訓(xùn)中使用的多用單孔印制電路板。(a)正面(b)反面圖3-3-7單孔印制電路板焊盤：印掉電路板上的焊接點(diǎn)焊盤孔：印制電路板上安裝元器件插孔的焊接點(diǎn)沖切孔：印制電路板上除焊盤孔外的洞和孔。它可以安裝零部件、緊固件、橡塑件及導(dǎo)線穿孔等。反面：單面印制電路中，銅箔板的一面正面：單面印制電路板中，安裝元器件、零部件的一面二印制電路板元器件插裝工藝要求1．元器件在印制電路板上的分布應(yīng)盡量均勻，疏密一致，排列整齊美觀，不允許斜排，立體交叉和重疊排列。2．安裝順序一般為先低后高，先輕后重，先易后難，先一般元器件后特別元器件。3．有安裝高度的元器件要符合規(guī)定要求，統(tǒng)一規(guī)格的元器件盡量安裝在一同高度上。4．有極性的元器件，安裝前可以套上相應(yīng)的套管，安裝極性不得差錯(cuò)。5．元器件引線直徑與印制電路板焊盤孔徑應(yīng)有0.2–0.4mm合理間隙。6．元器件一般應(yīng)布置在印制電路板的同一面，元器件外殼或引線不得相碰，要保證0.5-1mm的安全間隙。無法避免接觸時(shí)，應(yīng)套絕緣套管。7．安裝較大元器件時(shí)，應(yīng)采取緊固措施。8．安裝發(fā)熱元器件時(shí)，要與印制電路板保持一定的距離，不允許貼板安裝。9．熱敏元器件的安裝要遠(yuǎn)離發(fā)熱元件。變壓器等電感器件的安裝，要減少對(duì)鄰近元器件的干擾。三印制電路板上導(dǎo)線焊接技能單孔印制電路板是一種可用于焊接訓(xùn)練和搭建試驗(yàn)電路用的印制電路板。在單孔印制電路板中導(dǎo)線一般采用φ0.5mm的鍍錫裸銅絲來進(jìn)行各種電路的連接。1．鍍錫裸銅絲焊接要求(1)鍍錫裸銅絲挺直，整個(gè)走線呈現(xiàn)直線狀態(tài)，彎成900。(2)焊點(diǎn)均勻一致，導(dǎo)線與焊盤融為一體，無虛焊、假焊。(3)鍍錫裸銅絲緊貼印制電路板，不得拱起、彎曲。(4)對(duì)于較長尺寸的鍍錫裸銅絲在印制電路板上應(yīng)每隔10mm加焊一個(gè)焊點(diǎn)。2．插焊方法和技巧(1)焊接前先將鍍錫裸銅線拉直，按照工藝圖紙要求，將其剪成需要長短的線材，并按工藝要求加工成形待用。(2)按照工藝圖紙要求，將成形后的鍍錫裸銅絲插裝在單孔印制電路板的相應(yīng)位置，并用交叉鑷子固定，然后進(jìn)行焊接。注意：對(duì)成直角狀的鍍錫裸銅絲焊接時(shí)，應(yīng)先焊接直角處的焊點(diǎn)，注意不能先焊兩頭，避免中間拱起。3．焊接的連接方式印制電路板上元器件和零部件的連接方式有直接焊接和間接焊接兩種。直接焊接是利用元器件的引出線與印制電路板上的焊盤直接焊接起來。焊接時(shí)，往往采用插焊技術(shù)。間接焊接是采用導(dǎo)線、接插件將元器件或零部件與印制電路板上的焊盤連接起來。圖3-3-8所示為單孔印制電路板的焊接面。讀者在焊接過程中可作參考用。圖3-3-8單孔印制電路板的焊接面樣圖

知識(shí)拓展常見焊點(diǎn)缺陷分析焊接中出現(xiàn)的問題主要有以下幾種，如表3-3-1所示。表3-3-1常見焊點(diǎn)錯(cuò)誤及產(chǎn)生原因形狀名稱現(xiàn)象原因焊料過多焊料面呈凸圓形狀主要是由于焊錫絲加的時(shí)間過長引起的，造成焊錫浪費(fèi)并可能包含缺陷焊料過少焊接面積小于焊盤的80%，焊錫未形成平滑的過渡面主要是焊錫絲加的時(shí)間過短、焊接時(shí)間過短或焊接面局部氧化造成。這種焊點(diǎn)機(jī)械強(qiáng)度不足，受振動(dòng)和沖擊時(shí)容易脫落松動(dòng)外觀粗糙、導(dǎo)線或元器件可移動(dòng)主要焊錫未凝固前引線移動(dòng)或焊接面氧化未處理所引起，導(dǎo)致導(dǎo)通不良或不導(dǎo)通拉尖焊點(diǎn)出現(xiàn)尖端或毛刺主要是加熱時(shí)間過長、焊接時(shí)間過長、烙鐵頭移開的方法不當(dāng)，導(dǎo)致焊點(diǎn)外觀不佳、容易造成橋接拱起短路松香焊焊接點(diǎn)中夾有松香渣主要是助焊劑失效過多、焊接時(shí)間過短、加熱不均勻，導(dǎo)致機(jī)械強(qiáng)度下降、導(dǎo)通不良不對(duì)稱焊錫未流滿焊盤主要是加熱不足、焊錫的流淌性差，導(dǎo)致機(jī)械強(qiáng)度低、導(dǎo)通不良橋接焊錫將相鄰兩焊盤連接一起主要是焊錫過多、焊接時(shí)間過長、烙鐵頭移開的角度錯(cuò)誤導(dǎo)致電路中短路虛焊焊錫與元器件或與焊盤銅箔之間有明顯的界線、焊錫向界線凹陷主要是加熱不充分、焊盤和元器件引線氧化層未清理或焊料凝固時(shí)焊接處晃動(dòng)引起，導(dǎo)致電路的時(shí)通時(shí)斷印制導(dǎo)線和焊盤翹起焊盤的銅箔從印制電路板上脫落或翹起主要是焊接時(shí)間過長、焊接溫度過高、焊盤銅箔氧化未去除，導(dǎo)致電路斷開技能訓(xùn)練1．按工藝要求對(duì)圖2-8-9所示的元器件進(jìn)行成形加工產(chǎn)按要求進(jìn)行插裝。元器件按插裝元器件按插裝工藝要求進(jìn)行，并注重一定的趣味性圖3-3-9元器件線成形、插裝訓(xùn)練樣圖2．按圖3-3-10所示的要求對(duì)元器件進(jìn)行焊接，并用鍍錫裸導(dǎo)線按要求進(jìn)行連接。焊點(diǎn)均勻、光滑、一致焊點(diǎn)均勻、光滑、一致連接導(dǎo)線挺直，緊貼印刷電路板連接導(dǎo)線挺直，緊貼印刷電路板圖3-3-10元器件焊接面訓(xùn)練樣圖第四節(jié)拆焊技能拆焊又稱解焊。在調(diào)試、維修或焊錯(cuò)的情況下，常常需要將已焊接的連線或元器件拆卸下來，這個(gè)過程就是拆焊，它是焊接技術(shù)的一個(gè)重要組成部分。在實(shí)際操作上，拆焊要比焊接更困難，更需要使用恰當(dāng)?shù)姆椒ê凸ぞ摺Ｈ绻鸷覆划?dāng)，便很容易損壞元器件，或使銅箔脫落而破壞印制電路板。因此，拆焊技術(shù)也是應(yīng)熟練掌握的一項(xiàng)操作基本功。除普通電烙鐵外，常用的拆焊工具還有如下幾種。一、認(rèn)識(shí)拆焊工具1．空心針管可用醫(yī)用針管改裝，要選取不同直徑的空心針管若干只，市場(chǎng)上也有出售維修專用的空心針管，如圖3-4-1所示。2．吸錫器用來吸取印制電路板焊盤的焊錫，它一般與電烙鐵配合使用，如圖3-4-2所示。圖3-4-1空心針管圖3-4-2吸錫器和吸錫電烙鐵3．鑷子拆焊以選用端頭較尖的不銹鋼鑷子為佳，它可以用來夾住元器件引線，挑起元器件引腳或線頭。4．吸錫繩一般是利用銅絲的屏蔽線電纜或較粗的多股導(dǎo)線制成。5．吸錫電烙鐵主要用于拆換元器件，它是手工拆焊操作中的重要工作，用以加溫拆焊點(diǎn)，同時(shí)吸去熔化的焊料。它與普通電烙鐵不同的是其烙鐵頭是空心的，而且多了一個(gè)吸錫裝置，如圖3-4-2所示。用鑷子進(jìn)行拆焊在沒有專用拆焊工具的情況下，用鑷子進(jìn)行拆焊因其方法簡單，是印制電路板上元器件拆焊常采用的拆焊方法。由于焊點(diǎn)的形式不同，其拆焊的方法也不同。對(duì)于印制電路板中引線之間焊點(diǎn)距離較大的元器件，拆焊時(shí)相對(duì)容易，一般采用分點(diǎn)拆焊的方法，如圖3-4-3所示。操作過程如下。(1)首先固定印制電路板，同時(shí)用鑷子從元器件面夾住被拆元器件的一根引線。(2)用電烙鐵對(duì)被夾引線上的焊點(diǎn)進(jìn)行加熱，以熔化該焊點(diǎn)的焊錫。(3)待焊點(diǎn)上焊錫全部熔化，將被夾的元器件引線輕輕從焊盤孔中拉出。(4)然后用同樣的方法拆焊被拆元器件的另一根引線。(5)用烙鐵頭清除焊盤上多余焊料。當(dāng)焊錫被熔化時(shí)，用鑷子輕輕拉出當(dāng)焊錫被熔化時(shí)，用鑷子輕輕拉出圖3-4-3分點(diǎn)拆焊示意圖對(duì)于拆焊印制電路板中引線之間焊點(diǎn)距離較小的元器件，如三極管等，拆焊時(shí)具有一定的難度，多采用集中拆焊的方法，如圖3-4-4所示。操作過程如下。(1)首先固定印制電路板，同時(shí)用鑷子從元器件一側(cè)夾住被拆焊元器件(2)用電烙鐵對(duì)被拆元器件的各個(gè)焊點(diǎn)快速交替加熱，對(duì)各個(gè)焊點(diǎn)快速交對(duì)各個(gè)焊點(diǎn)快速交替加熱(3)待燭點(diǎn)上的焊錫全部熔經(jīng)，將被夾的元器件引線輕輕從焊盤孔中拉出。(4)用烙鐵頭清除焊盤上多余焊料。注意：此辦法加熱要迅速，注意力要集中，動(dòng)作要快。如果焊接點(diǎn)引線是彎曲的，要逐點(diǎn)間斷加溫，先吸取焊接上的焊錫，露出引腳輪廓，并將引線拉直后再拆除元器件。圖3-4-4集中拆焊示意圖大拆卸引腳較多、較集中的元器件時(shí)(如天線圈、振蕩線圈等)，采用同時(shí)加熱方法比較有效。(1)用較多的焊錫將被拆元器件的所有焊點(diǎn)連在一起。(2)用鑷子鉗夾住被拆元器件。(3)用內(nèi)熱式電烙鐵頭，對(duì)被拆焊點(diǎn)連續(xù)加熱，使被拆焊點(diǎn)同時(shí)熔化。(4)待焊錫全部熔化后，用時(shí)將元器件從焊盤孔中輕輕拉出。(5)清理焊盤，用一根不沾錫的φ3mm的鋼針從焊盤面插入孔中，如焊錫封住焊孔，則需用烙鐵熔化焊點(diǎn)。三、用吸錫工具進(jìn)行拆焊1．用專用吸錫烙鐵進(jìn)行拆焊對(duì)焊錫較多的焊點(diǎn)，可采用吸錫烙鐵去錫脫焊。拆焊時(shí)，吸錫電烙鐵加熱和吸錫同時(shí)進(jìn)行，其操作如下：(1)吸錫時(shí)，根據(jù)元器件引線的粗細(xì)選用錫嘴的大小。(2)吸錫電烙鐵鐵通電加熱后，將活塞柄推下卡住。(3)錫嘴垂直對(duì)準(zhǔn)吸焊點(diǎn)，待焊點(diǎn)焊錫熔化后，再按下吸錫烙鐵的控制按鈕，焊錫即被吸進(jìn)吸錫烙鐵中。反復(fù)幾次，直至元器件從焊點(diǎn)中脫離。2．用吸錫進(jìn)行拆焊吸錫器就是專門用拆焊的工具，裝有一種小型手動(dòng)空氣泵，如圖3-4-5所示。其拆焊過程如下。(1)將吸錫器的吸錫壓桿壓下。(2)用電烙鐵將需要拆焊的焊點(diǎn)熔融。圖3-4-5吸管器拆焊示意圖(3)將吸錫器吸錫嘴套入需拆焊的元件引腳，并沒入熔融焊錫。(4)按下吸錫按鈕，吸錫壓桿在彈簧的作用下迅速復(fù)原