驍龍歷代處理器集結(jié)喊話聯(lián)發(fā)科：跟我斗你太嫩

驍龍歷代處理器集結(jié)喊話聯(lián)發(fā)科：跟我斗，你太嫩！1985年高通（Qualcomm）于美國(guó)加州圣迭戈成立了，今年剛好是不惑之年，2007年高通推出了驍龍（Snapdragon）SoC（片上系統(tǒng)）芯片，距今不足10年，卻建立龐大的產(chǎn)品線，覆蓋了智能手機(jī)入門(mén)級(jí)到旗艦產(chǎn)品。不過(guò)要讀懂驍龍并非易事，今期要從驍龍歷代變化中解讀驍龍。了解編號(hào)讀懂驍龍第一步今天的所熟悉的驍龍家族主要由驍龍200/400/600/800四大系列組成，但三位數(shù)字不足說(shuō)明清楚每款產(chǎn)品的不同，每個(gè)系列下由多款產(chǎn)品組成，要了解每款產(chǎn)品差別第一步是了解編號(hào)，知曉命名規(guī)則。上圖是高通驍龍QSD8250SoC的拆解圖，為了便于理解將其名字劃分為5部分，①是由三個(gè)英文所構(gòu)成，②由單個(gè)數(shù)字構(gòu)成，③由單個(gè)數(shù)字構(gòu)成，④由兩個(gè)數(shù)字構(gòu)成，⑤在上圖中沒(méi)出現(xiàn)，通常由一個(gè)或兩個(gè)英文所構(gòu)成，了解命名規(guī)則關(guān)鍵點(diǎn)在于①、③和⑤。目前看到的驍龍產(chǎn)品中①由下面4種命名方式構(gòu)成，MSM：MobileStationModem，包含CPU、GPU、Modem等模塊全功能SoC；APQ：ApplicationProcessorQualcomm，去除基帶甚至是Wifi、Bluetooth功能的MSM；QSD：QualcommSnapdragonSoCs，高性能版本的MSM，僅有驍龍S1采用該命名；MPQ：MultiProcessorQualcomm，四核無(wú)基帶無(wú)Wifi、Bluetooth功能的MSM，只有MPQ8064一例。在進(jìn)入驍龍200/400/600/800時(shí)代后，高通往往將MSM省略不提，僅剩下APQ開(kāi)頭的產(chǎn)品。在③中數(shù)字為“6”意為支持CDMA制式，數(shù)字為“9”意為支持全網(wǎng)通（但不等于采用該SoC的移動(dòng)終端支持全網(wǎng)通），數(shù)字為“0”往往是不集成基帶的。在⑤中字母為“A”意為改進(jìn)制程、更新處理架構(gòu)、更高頻率的意思，SoC兼有三點(diǎn)中兩三點(diǎn)；字母為“A”意為四核版；字母為“T”是高頻率版本；字母為“Q”是四核心版本；雙字母命名，比如“AA”、“AB”，出現(xiàn)在驍龍200/400/600/800時(shí)代，是指同一SoC芯片不同網(wǎng)絡(luò)制式版本。過(guò)去：驍龍S1/2/3/4系列從最初MSM7225/7265開(kāi)始，經(jīng)過(guò)8年的發(fā)展高通驍龍從最初的ARM11、無(wú)GPU發(fā)展到KyroCPU、Adreno530GPU，演變成一個(gè)龐大的家族。若要理解驍龍家族，最好是加一個(gè)時(shí)間點(diǎn)，把驍龍劃分為驍龍S1/2/3/4與驍龍200/400/600/800兩代產(chǎn)品，后者是我們今天所使用的驍龍，前者已成為過(guò)去，不過(guò)回顧驍龍S1/2/3/4的發(fā)展將能更好理解今天的驍龍。驍龍S1驍龍S1是驍龍最早一代產(chǎn)品、也是時(shí)間跨度最長(zhǎng)一個(gè)系列產(chǎn)品，始于2007終于2011年，達(dá)4年之久。最早MSM7225/7265采用ARMv6架構(gòu)、單CPU核心設(shè)計(jì)，采用45nm制程，搭載了320MHz的HexagonQDSP5，但并沒(méi)有集成GPU，也就是沒(méi)有Adreno。在2008年QSD8250/8260發(fā)布，采用了Scorpion核心（ARMv7架構(gòu)），搭載了Adreno200GPU，采用了更新的、頻率達(dá)到600MHz的HexagonQDSP6，奠定了驍龍S2/3的基礎(chǔ)形態(tài)。（HTCWildfire，采用MSM7225處理器）驍龍S2驍龍S2是與驍龍S1并行推向市場(chǎng)的產(chǎn)品，主要由MSM8255/8655、MSM7230/7630和APQ8055構(gòu)成。它們均采用了ScorpionCPU核心、Adreno204GPU、256MHzHexagonQDSP5以及支持雙通道333MHzLPDDR2內(nèi)存，采用了更先進(jìn)的45nm制程，功耗大幅度降低。（索尼LT15i，采用驍龍MSM8255處理器）驍龍S3Android手機(jī)從驍龍S3開(kāi)始進(jìn)入雙核+1080P時(shí)代，驍龍S3產(chǎn)品線非常短，僅有MSM8260/8660和APQ8060三個(gè)版本，三者差異在于網(wǎng)絡(luò)制式，相同點(diǎn)是搭載了雙核ScorpionCPU、Adreno220GPU和400MHzHexagonQDSP6。驍龍S3與驍龍S2、驍龍S1構(gòu)成了2010年、2011年間高通SoC高中低搭配。（LGLS970，最早采用MSM8260處理器的雙核Android手機(jī)）驍龍S4Play、Plus、Pro和Prime四個(gè)子系列驍龍S4龐大的產(chǎn)品線，Play下有雙核MSM8225/8625和四核MSM8225/8625Q，采用45nm制程，CPU為Cortex-A5核心與Adreno203GPU；Plus邁入了28nmLP制程，采用雙核KraitCPU、Adreno205GPU，支持720P/1080屏幕，雙通道500MHzLPDDR2內(nèi)存；Pro、Prime是高端產(chǎn)品，其中MSM8260/8660擁有雙核KraitCPU、雙核/四核Adreno320；APQ8064擁有高性能四核心KraitCPU，MPQ8064是前者去除基帶的版本。（小米M2，較早使用APQ8064處理器的智能手機(jī)）今天與未來(lái)：驍龍200/400/600/800系列到了今天我們聽(tīng)到驍龍名字已變成驍龍810、驍龍615、驍龍410等，進(jìn)入驍龍200/400/600/800時(shí)代，進(jìn)入4G時(shí)代。但這并不意味著驍龍S4的基因沒(méi)有延續(xù)下來(lái)，比如說(shuō)驍龍600就是基于MPQ8064發(fā)展而來(lái)的，依然采用KraitCPU與Adreno320GPU，與數(shù)字英文混合命名方式相比，“驍龍XXX”命名更容易讓一般消費(fèi)者留下映像。不過(guò)高通依然保留了數(shù)字英文混合命名方式，但“MSM”很多時(shí)候被省略。驍龍200系列在搭載驍龍810一加手機(jī)2已殺價(jià)到1999元的中國(guó)市場(chǎng)，驍龍200系列在手機(jī)零售渠道上并不常見(jiàn)。驍龍200系列由驍龍200、驍龍208、驍龍210、驍龍212組成，驍龍200采用四核CortexA5CortexA7CPU、QDSPV50DSP、Adreno203/302GPU；驍龍208、驍龍210采用雙核CortexA7CPU、QDSP6DSP、Adreno340GPU，后者還集成X5LTEModem、支持Cat4，最高下載速度達(dá)到150Mbps；驍龍212結(jié)構(gòu)與驍龍210大致相同，但CPU頻率提高到1.3GHz。驍龍200系列面向大眾市場(chǎng)，且均支持雙SIM卡，實(shí)用性很高。（Lumia535，采用驍龍200處理器）驍龍400系列在2014年驍龍400是不少主打性?xún)r(jià)比Android手機(jī)采用的SoC，比如星星1號(hào)、中興V5。在驍龍400名下其實(shí)有多款不同規(guī)格的SoC，比如說(shuō)（MSM）8230/8630采用是雙核KraitCPU、HexagonV40DSP、Adreno306GPU，而（MSM）8926則是四核CortexA7CPU、HexagonV50DSP、Adreno306GPU。（MotoG，采用驍龍400處理器）不過(guò)驍龍400系列對(duì)于64bit的支持要等到驍龍410（MSM8916）的出現(xiàn)。驍龍410采用64bit四核CortexA53CPU，HexagonV50DSP頻率達(dá)到700MHz，仍舊采用Adreno306GPU，支持Cat4。2014年7月，高通與中芯國(guó)際宣布開(kāi)展28納米工藝制程和晶圓制造服務(wù)方面的合作，并宣布將在中國(guó)制造驍龍?zhí)幚砥?，同?2月中芯國(guó)際生產(chǎn)驍龍410成功，驍龍410是高通在中國(guó)內(nèi)地首個(gè)量產(chǎn)的SoC，后來(lái)推出驍龍412是驍龍410的高頻率版本。在2015年驍龍400系列繼續(xù)發(fā)展，2月份高通發(fā)布了全新驍龍415/425，新產(chǎn)品采用了64bit八核CortexA53CPU以及Adreno405GPU。后者在網(wǎng)絡(luò)制式上得到大幅度增強(qiáng)，集成X8LTEModem，加入了載波聚合技術(shù)、支持Cat7，可實(shí)現(xiàn)最高達(dá)300Mbps下載速度及最高達(dá)100Mbps上傳速度。驍龍600系列在前文中曾提及驍龍S4Prime（MPQ80640）的血脈在驍龍600上得繼續(xù)——四核KraitCPU、Adreno320GPU，因此驍龍600規(guī)格并不讓人震驚，定位也從旗艦變?yōu)橹卸水a(chǎn)品，稍晚推出的驍龍602A是集成Modem的驍龍600處理器。（NUBIAZ9mini，采用驍龍615處理器）驍龍600系列在Android手機(jī)上普及還得等驍龍610/615的出現(xiàn)，二者均采用Adreno405GPU、HexagonV50DSP，最大差別在于CPU部分，驍龍610為四核1.7GHzCortexA53，驍龍615采用big.LITTLE架構(gòu)，由四核1.7GHzCortexA53與四核1.0GHzCortexA53組成。在中國(guó)市場(chǎng)更受歡迎的是驍龍615，例如HTCDesire826、中興Z9mini、VIVOX5Max。后來(lái)推出驍龍616是驍龍615的高頻率版本。（華為麥芒4，搭載驍龍616處理器）在高通發(fā)布出驍龍415/425的同時(shí)亦更新了驍龍610/615的后續(xù)產(chǎn)品驍龍618/620，新品不但集成了64bitCortexA72CPU與X8LTEModem，還繼承了原專(zhuān)屬于驍龍800系列的功能，如雙ISP、支持4K視頻拍攝與編碼、HEVC硬件編碼等等，搭載驍龍618/620的商用終端預(yù)計(jì)將于2015年下半年面市。驍龍800系列驍龍800的出現(xiàn)是對(duì)高通SoC的全方位革新，頻率高到2.5GHz四核Krait400CPU，支持通用運(yùn)算的Adreno330GPU，三線程HexagonV50DSP運(yùn)行頻率達(dá)到680MHz，支持USB2.0/3.0標(biāo)準(zhǔn)，21MPDualISP處理器，支持4K視頻拍攝與編碼，QuickCharge2.0快速充電技術(shù)，雙通道800MHzLPDDR3內(nèi)存，eMMC5.0SATASD3.0接口標(biāo)準(zhǔn)……毫無(wú)疑問(wèn)，驍龍800是當(dāng)時(shí)規(guī)格最華麗的SoC芯片，它與改進(jìn)版本驍龍801（更高頻率）、驍龍805（GPU升級(jí)為Adreno420，雙通道64bit內(nèi)存）成為了2014年旗艦智能手機(jī)標(biāo)配SoC。（一加手機(jī)2，搭載驍龍810處理器）在2015年里驍龍810、驍龍808以旗艦、次旗艦角色出現(xiàn)在智能手機(jī)上。驍龍810CPU是四核2.0GHzCortexA57與四核1.5GHzCortexA53組成的big.LITTLE架構(gòu)，GPU升級(jí)到Adreno430，HexagonDSP升級(jí)到V56版本，雙14bit55MPISP，支持雙通道1600MHzLPRDDR4內(nèi)存，集成了X10LTEModem，最高下載速度為450Mbps，最高上傳速度為50Mbps。驍龍808則是雙核2GHzCortexA57與四核CortexA53組成的big.LITTLE架構(gòu)，采用Adreno418，雙12bitISP，制程更新到20nm。在驍龍200/400/600下一代產(chǎn)品披露的今天，驍龍800下一代也該有點(diǎn)眉目。在今年的SIGGRAPH（SpecialInterestGroupforComputerGRAPHICS，國(guó)際圖形學(xué)年會(huì)）高通展示了驍龍820的GPU部分Adreno530。5xxGPU架構(gòu)較其上一代，提供了更快處理速度和更高效率，而這個(gè)級(jí)別的GPU也將發(fā)布在即將發(fā)布的驍龍6