壓合制程基礎(chǔ)知識課件

壓合制程基礎(chǔ)知識2023/10/7壓合制程基礎(chǔ)知識壓合制程基礎(chǔ)知識2023/10/6壓合制程基礎(chǔ)知識1

工序簡介壓合是利用高溫高壓使半固化片受熱融化，并使其流動，再轉(zhuǎn)變?yōu)楣袒亩鴮⒁粔K或多塊內(nèi)層蝕刻后板（經(jīng)黑化或棕化處理）以及銅箔粘合成一塊多層板的制程本制程還包括將壓合前的排版，壓合后的多層板進行鉆定位孔及外形加工壓合制程基礎(chǔ)知識

工序簡介壓合是利用高溫高壓使半固化片受熱融化，并使其流2

工藝流程簡介

拆板壓合黑棕化內(nèi)層基板排板銅箔半固化片定位壓合制程基礎(chǔ)知識

工藝流程簡介拆板壓合黑棕化內(nèi)層基板排板銅箔半固化片定3工藝流程

鉆定位孔外形加工外層制作壓合制程基礎(chǔ)知識工藝流程鉆定位孔外形加工外層制作壓合制程基礎(chǔ)知識4定位制程簡介對于6層及以上層數(shù)板，必須對兩個內(nèi)層或多個內(nèi)層板進行預(yù)定位，使不同層的孔及線路有良好的對位關(guān)系

壓合制程基礎(chǔ)知識定位制程簡介壓合制程基礎(chǔ)知識5定位方式柳釘定位：將預(yù)先鉆好定位孔的內(nèi)層板及半固化片按排版順序套在裝有柳釘?shù)哪０迳希儆脹_釘器沖壓柳釘使其定位焊點定位：將預(yù)先鉆好定位孔的內(nèi)層板及半固化片按排版順序套在裝有定位銷的模板上，再通過加熱幾個固定點，利用半固化片受熱融化凝固定位我們目前使用的是焊點定位----RBM

壓合制程基礎(chǔ)知識定位方式柳釘定位：將預(yù)先鉆好定位孔的內(nèi)層板及半固化片按排6定位孔模式對于內(nèi)層板上預(yù)先沖的定位孔模式，目前我們使用的方式如下圖：在板四邊上沖4個slot孔，兩個為一組，分別定位X/Y方向，其中一組為不對稱設(shè)計，目的是啟動防止放反作用A=7.112±0.0254MMB=4.762±0.0254MMAB壓合制程基礎(chǔ)知識定位孔模式對于內(nèi)層板上預(yù)先沖的定位孔模式，目前我們使用的方式7RBM參數(shù)控制厚度<40mil40mil<T<60MIL>60MIL溫度300℃300℃300℃時間0.3~0.5分0.6~0.8分0.8~1.0分壓合制程基礎(chǔ)知識RBM參數(shù)控制厚度<40mil40mil<T<60MIL>8層間偏移：RBM定位不良或加熱點凝結(jié)不好，造成壓合后層間shift，在drill后由于各層線路錯位而導(dǎo)致產(chǎn)生open或short內(nèi)層core放反：在RBM時放錯內(nèi)層core順序，影響客戶組裝后板品質(zhì)RBM后品質(zhì)管制----潛在問題壓合制程基礎(chǔ)知識層間偏移：RBM定位不良或加熱點凝結(jié)不好，造RBM后品質(zhì)管9品質(zhì)管制----層間偏移:可能原因：內(nèi)層沖孔偏內(nèi)層板漲縮相差很大RBM人員放偏

RBM參數(shù)不匹配—凝結(jié)效果不好RBM加熱頭磨損—凝結(jié)效果不好Layup人員放板不當(dāng)使加熱點脫落壓合制程基礎(chǔ)知識品質(zhì)管制----層間偏移:可能原因：壓合制程基礎(chǔ)知識10品質(zhì)管制----層間偏移:問題改善：人員：1.RBM人員在放內(nèi)層板時，必須先對準(zhǔn)中間兩定位孔,再把兩邊的定位孔壓進定位銷,然后把中間兩定位孔壓進定位銷2.Layup人員在放板時，必須雙手拿板，一片一放機器：1.RBM加熱頭每生產(chǎn)50000片必須更換2.OPE機器每換沖?；?個月必須做精度校正，壓合制程基礎(chǔ)知識品質(zhì)管制----層間偏移:問題改善：壓合制程基礎(chǔ)知識11品質(zhì)管制----層間偏移:問題改善：方法：1.不同OPE機器生產(chǎn)的板不允許配對生產(chǎn)

2.控制OPE漲縮允許范圍在±3mil3.每換料號生產(chǎn)必須檢查第一片板的凝固效果，并取前2

片定位好的板子，照X-RAY，確保無SHIFT

4.每生產(chǎn)96取1片定位好的板子，照X-RAY，確保無RBMSHIFT

壓合制程基礎(chǔ)知識品質(zhì)管制----層間偏移:問題改善：壓合制程基礎(chǔ)知識12品質(zhì)管制----層間偏移:各層間對準(zhǔn)度：同心圓概念：1.利用輔助同心圓，可check內(nèi)層上、下的對位度

2.同心圓設(shè)計，其間距一般為4mil，若超出同心圓以外，則此片可能不良。

設(shè)計原則：壓合制程基礎(chǔ)知識品質(zhì)管制----層間偏移:各層間對準(zhǔn)度：壓合制程基礎(chǔ)知識13品質(zhì)管制----內(nèi)層core放反:原因：RBM人員放錯順序問題改善：在板角設(shè)計生產(chǎn)序號，RBM人員按照生產(chǎn)序號放板在RBM機器上增加防錯裝置，并在所有料號上添加防錯塊

壓合制程基礎(chǔ)知識品質(zhì)管制----內(nèi)層core放反:原因：RBM人員放錯順14排版制程簡介：排版過程是根據(jù)結(jié)構(gòu)要求，把內(nèi)層core，半固化片及銅箔用鋁板分隔排好，并達到壓合所需要的高度壓合制程基礎(chǔ)知識排版制程簡介：排版過程是根據(jù)結(jié)構(gòu)要求，把內(nèi)層core，半固化15Cedal排版方式CEDAL排版作業(yè)的方式按照右圖可分四個主要布置

壓合制程基礎(chǔ)知識Cedal排版方式CEDAL排版作業(yè)的方式按照右圖可分四個16半固化片簡介半固化片是指玻璃纖維或其他纖維含浸樹脂，并經(jīng)過部分聚合，樹脂分子間輕微交聯(lián)，可受熱軟化，但不能完全融熔壓合制程基礎(chǔ)知識半固化片簡介半固化片是指玻璃纖維或其他纖維含浸樹脂，并經(jīng)過部17半固化片規(guī)格壓合制程基礎(chǔ)知識半固化片規(guī)格壓合制程基礎(chǔ)知識18半固化片主要性能指標(biāo)膠含量（R/C）樹脂流動度（R/F）凝膠時間（G/T）揮發(fā)成分量（

V/C）壓合制程基礎(chǔ)知識半固化片主要性能指標(biāo)膠含量（R/C）壓合制程基礎(chǔ)知識19指標(biāo)測試—含膠量

膠含量（RC）膠含量定義：半固化中樹脂重量占半固化片重量的百分?jǐn)?shù)；計算公式：RC=(TW-DW)÷TW×100%;RC:含膠量;TW:半固化片重量;DW:燒完后玻璃布重量.當(dāng)玻璃布基重一定時TW可以作為控制指標(biāo)儀器：電子天平,精度:0.001克樣品：4”X4”X4片壓合制程基礎(chǔ)知識指標(biāo)測試—含膠量 膠含量（RC）壓合制程基礎(chǔ)知識20指標(biāo)測試—樹脂流動度

樹脂流動度（RF）樹脂流動度定義:在受熱和受壓狀態(tài)下,半固化中浸漬的B階段樹脂流出的百分含量.計算公式:RF=(TW-2×TW0)÷TW×100%RF:樹脂流動度;TW:半固化片浸漬重量;TW0:壓制沖壓后圓片重量;儀器：小壓機、電子天平樣品：4”X4”樣品數(shù)量半固化片樣品4張3.192’’直徑的圓（壓制后的板）測試條件:溫度:171℃壓力:200psi壓合制程基礎(chǔ)知識指標(biāo)測試—樹脂流動度 樹脂流動度（RF）壓合制程基礎(chǔ)知識21指標(biāo)測試—比例流動度 比例流動度(SF)比例流動度定義:在一定溫度和壓力作用下,半固化片的壓制厚度.儀器：小壓機、千分尺樣品：5.5’’X7’’X10（或18片）

所使用半固片張數(shù):1080以下半固化片18張;2313以上半固化片10張;測試條件壓制溫度:150℃壓力:840磅壓合制程基礎(chǔ)知識指標(biāo)測試—比例流動度 比例流動度(SF)壓合制程基礎(chǔ)知識22指標(biāo)測試—凝膠化時間凝膠化時間（Geltime）定義從半固化片樹脂粉末加入熱盤起至不再流動完全膠化時所持續(xù)的時間.儀器:凝膠測試儀樣品:200±20毫克樹脂粉末測試條件:171℃壓合制程基礎(chǔ)知識指標(biāo)測試—凝膠化時間凝膠化時間（Geltime）定義壓合制23指標(biāo)描述-Resincontent含膠量半固化片含膠量(RC)RC主要與層壓板的厚度有關(guān)。RC偏低，板的厚度偏??；如果RC的左中右偏差較大，就會造成板的厚度均一致性差?？刂坪冒牍袒腞C，壓合后就可以得到需要的厚度，并提高厚度的Cpk值。壓合制程基礎(chǔ)知識指標(biāo)描述-Resincontent含膠量半固化片含膠量(R24含膠量與PP厚度對照表壓合制程基礎(chǔ)知識含膠量與PP厚度對照表壓合制程基礎(chǔ)知識25樹脂填膠后厚度計算:PP壓合后厚度

厚度=單張PP理論厚度–填膠損失

填膠損失=

(1-A面銅箔殘銅率)x銅箔厚度+（1-B面銅箔殘銅率)x銅箔厚度+0.4*(D2)2*H（內(nèi)層板厚度）*N(孔數(shù))/整板面積ABprepregprepregprepreg無埋孔有埋孔壓合制程基礎(chǔ)知識樹脂填膠后厚度計算:PP壓合后厚度ABprepregprep26指標(biāo)描述-樹脂流動性半固化片特性參數(shù)與樹脂流動性關(guān)系：凝膠時間(PG)大，樹脂流動性強；流動度(RF)大，樹脂流動性強；最低粘度(MV)小，樹脂流動性強；流動窗口(FW)大，樹脂流動性強;壓合制程基礎(chǔ)知識指標(biāo)描述-樹脂流動性半固化片特性參數(shù)與樹脂流動性關(guān)系：壓合制27Mv&FwTimewithstabletemp.(sec)Viscosity(Pa.s)MvFwMv:指半固化片粉末在一定的高溫下，熔融所達到的最低黏度，亦稱動態(tài)黏度。它表征B-STAGE樹脂在受高溫后的流動性能。Fw：指樹脂在熔融狀態(tài)下的時間，這里特指在半固化片粉末開始受熱熔融到固化狀態(tài)（256Pa.s）所需時間，以秒計。壓合制程基礎(chǔ)知識Mv&FwTimewithstabletemp.(28樹脂流動性對板材品質(zhì)的影響當(dāng)PG長，RF高，MV低或FW長，壓合后可能有以下情況出現(xiàn)：1.流膠多，板厚度均勻性差（容易中間厚邊緣?。?.板邊緣因樹脂含量少而出現(xiàn)白邊。3.容易發(fā)生滑板4.容易產(chǎn)生織紋顯露。5.板樹脂含量降低,影響介電性能和絕緣性能，抗CAF性能差6.板內(nèi)應(yīng)力提高，壓制后易扭曲變形當(dāng)PG短，RF低，MV高或FW短，壓制后可能有以下情況出現(xiàn)：1.干板，干線，干點。2.氣泡。3.芯材層間粘結(jié)力減弱，易發(fā)生爆板。4.樹脂與銅箔間剝離強度減弱。壓合制程基礎(chǔ)知識樹脂流動性對板材品質(zhì)的影響當(dāng)PG長，RF高，MV低或FW長，29PP儲藏條件:儲存溫度：21±2℃或5℃以下儲存濕度：60%以下儲存時間：90天六個月壓合制程基礎(chǔ)知識PP儲藏條件:壓合制程基礎(chǔ)知識30排版控制要點---沿鐳射線放板

我們目前的layup是兩排版方式，控制好排版的一致性可以保證壓合時受力均勻，避免由于失壓產(chǎn)生白邊：此要求在排版做準(zhǔn)備工作時，調(diào)整好鐳射線的位置并固定，在排版生產(chǎn)中沿鐳射光線放板左右上下對稱產(chǎn)生失壓區(qū)壓合制程基礎(chǔ)知識排版控制要點---沿鐳射線放板我們目前的layup是兩排31排版控制要點---高度控制

在排版時控制好高度可以保證壓合的順利進行，并能達到最大產(chǎn)能壓合制程基礎(chǔ)知識排版控制要點---高度控制在排版時控制好高度可以保證壓合的32排版控制要點---合lay要求不同尺寸的板不可以一起排版板厚度相差大于15mil的板不可以一起排版不同厚度的板一起排版，熱電偶須放在薄板的中間，并通知ADARA人員加長固化時間10分鐘不同銅箔厚度的小量板（10片以下），可以用切銅箔的方法一起做layup，生產(chǎn)時必須在生產(chǎn)板與導(dǎo)電銅箔之間墊PE離型膜壓合制程基礎(chǔ)知識排版控制要點---合lay要求不同尺寸的板不可以一起排版壓合33排版控制要點---單獨排版要求將板排版在整個cycle的中間在生產(chǎn)板的上下加排版dummy，并達到最低高度加laydummy加laydummy生產(chǎn)板壓合制程基礎(chǔ)知識排版控制要點---單獨排版要求將板排版在整個cycle的中間34排版控制要點---棕黑化板存放時間經(jīng)過棕黑化后的板長時間存放在環(huán)境中,容易吸收水分,造成壓合后產(chǎn)生分層控制要求:process存放時間B/F72hrs（3天）B/O24hrs（1天）壓合制程基礎(chǔ)知識排版控制要點---棕黑化板存放時間經(jīng)過棕黑化后的板長時間存35排版品質(zhì)管制----潛在問題多放或少放PP銅箔起皺dent失壓產(chǎn)生白邊壓合制程基礎(chǔ)知識排版品質(zhì)管制----潛在問題多放或少放PP壓合制程基礎(chǔ)知識36品質(zhì)管制----多放或少放PP原因：排版人員放錯問題改善：放板人員在生產(chǎn)前要對照工單準(zhǔn)備材料，每片放板后要再確認(rèn)PP數(shù)量排版人員在放板前要確認(rèn)PP數(shù)量與工單是否一致壓合后每片板測厚度：先測10片板的厚度，用平均值設(shè)置標(biāo)準(zhǔn)厚度，設(shè)置厚度公差為1.5mil

壓合制程基礎(chǔ)知識品質(zhì)管制----多放或少放PP原因：排版人員放錯壓37品質(zhì)管制----銅箔起皺原因：layup機器兩軸不平行使用沒有冷卻鋁板，底盤及table排版打底時底盤放偏排版生產(chǎn)中銅箔沒有收緊問題改善：在生產(chǎn)前檢查layup機器兩軸的平行狀況，有問題及時維修鋁板，底盤及table必須冷卻后才可以拿到排版室生產(chǎn)在排版打底時必須確保底盤和table水平在排版中發(fā)現(xiàn)銅箔沒有收緊，必須手動收緊銅箔后才可以放板或鋁板

壓合制程基礎(chǔ)知識品質(zhì)管制----銅箔起皺原因：壓合制程基礎(chǔ)知識38品質(zhì)管制----dent原因：鋁板上有殘膠或臟東西鋁板本身有凹點造成壓合后板上有凸點排版室環(huán)境比較臟問題改善：鋁板在生產(chǎn)前必須經(jīng)過CM5及粘布清潔每生產(chǎn)1cycle，必須更換粘布每星期用百潔布清潔鋁板并檢查，對有劃傷或超過5個凹點的鋁板挑出報廢排版生產(chǎn)必須確保除塵裝置打開，每星期清潔除塵過濾網(wǎng)壓合制程基礎(chǔ)知識品質(zhì)管制----dent原因：壓合制程基礎(chǔ)知識39品質(zhì)管制----失壓產(chǎn)生白邊原因：鐳射光線在排版生產(chǎn)中有偏移table在排版生產(chǎn)中有偏移沒有沿鐳射光線放板問題改善：在排版生產(chǎn)前必須固定鐳射光線和table在底盤上做標(biāo)記，可及時發(fā)現(xiàn)在生產(chǎn)過程中鐳射光線或table偏移情況在排版生產(chǎn)中必須沿鐳射光線放板壓合制程基礎(chǔ)知識品質(zhì)管制----失壓產(chǎn)生白邊原因：壓合制程基礎(chǔ)知識40排版設(shè)計準(zhǔn)則---內(nèi)層板設(shè)計要求內(nèi)層板板邊用dummypad填充，要求pad直徑為4.0mm，間距要求為1.5mm，在內(nèi)層板相對應(yīng)的兩層dummypad，要求錯開半個pad距離，以平衡壓合時壓力相鄰行的dummypad要錯開設(shè)計，改善流膠4.0mm1.5mm壓合制程基礎(chǔ)知識排版設(shè)計準(zhǔn)則---內(nèi)層板設(shè)計要求內(nèi)層板板邊用dummypa41排版設(shè)計準(zhǔn)則---內(nèi)層板設(shè)計要求在板內(nèi)設(shè)計時，若在被Rout去掉區(qū)域比較大時，要求在Rout區(qū)域內(nèi)加上dummypad，以增加殘銅率，減少填膠，要求pad直徑為4.0mm，間距要求為1.5mm無用區(qū)域使用dummypad.壓合制程基礎(chǔ)知識排版設(shè)計準(zhǔn)則---內(nèi)層板設(shè)計要求在板內(nèi)設(shè)計時，若在被Rout42排版設(shè)計準(zhǔn)則---內(nèi)層板設(shè)計要求在Array內(nèi)設(shè)計時，若被Rout去掉區(qū)域比較大時，在Rout區(qū)域內(nèi)加上dummypad，以增加殘銅率，減少填膠

，要求pad直徑為1.5mm，間距要求為1.0mm壓合制程基礎(chǔ)知識排版設(shè)計準(zhǔn)則---內(nèi)層板設(shè)計要求在Array內(nèi)設(shè)計時，若被R43排版設(shè)計準(zhǔn)則---內(nèi)層板設(shè)計要求對于掰斷邊設(shè)計，要求用dummypad填充,pad直徑為1.5mm,間距為1.0mm在內(nèi)層板相對應(yīng)的兩層dummypad，要求錯開半個pad距離，以平衡壓合時壓力壓合制程基礎(chǔ)知識排版設(shè)計準(zhǔn)則---內(nèi)層板設(shè)計要求對于掰斷邊設(shè)計，要求用dum44排版設(shè)計準(zhǔn)則---PP設(shè)計要求必須使用以中心對稱的結(jié)構(gòu):中心對稱的結(jié)構(gòu)可以避免存在結(jié)構(gòu)應(yīng)力而造成板彎現(xiàn)象

CuHozBS7628*1BS7628*1LAM0.0081/1BS7628*1BS7628*1CuHozCuHozBS7628*1BS7628*1LAM0.0081/1BS7628H*1BS7628*1BS1506*1CuHoz壓合制程基礎(chǔ)知識排版設(shè)計準(zhǔn)則---PP設(shè)計要求必須使用以中心對稱的結(jié)構(gòu):C45排版設(shè)計準(zhǔn)則---PP設(shè)計要求高R/C、薄織物在外層

同一種玻璃布組合，高膠含量放置于外層。不同種玻璃布組合，在依據(jù)對稱原則基礎(chǔ)上，薄織物放置于外層。

經(jīng)對經(jīng)、緯對緯玻璃布紗的經(jīng)緯向含紗數(shù)不同，造成兩方向含膠量不同，兩方向熱膨脹差異。每層半固化片具有合理的厚度厚度大、含膠量大、厚度不宜控制厚度小、含膠量小、黏結(jié)性小最少的層數(shù)層數(shù)多、成本高層數(shù)多、不宜工藝控制壓合制程基礎(chǔ)知識排版設(shè)計準(zhǔn)則---PP設(shè)計要求高R/C、薄織物在外層 壓合制46壓合制程簡介壓合是利用高溫高壓使半固化片受熱融化，并使其流動，再轉(zhuǎn)變?yōu)楣袒瘡亩鴮⒁粔K或多塊內(nèi)層蝕刻后板（經(jīng)黑化或棕化處理）以及銅箔粘合成一塊多層板的制程溫度/壓力溫度/壓力銅箔銅箔PPAB壓合制程基礎(chǔ)知識壓合制程簡介壓合是利用高溫高壓使半固化片受熱融化，并使其流47壓合方式---艙壓式壓合機艙壓式壓合機

壓合機的構(gòu)造為密封艙體，外艙加壓，內(nèi)袋抽真空收熱壓合成型，各層板材所承受的熱力及壓力，來自四面八方加壓加溫的惰性氣體

優(yōu)點：由于壓力和熱力來自于四面八方，板厚均勻性好，適合高層板缺點：設(shè)備復(fù)雜，成本高，產(chǎn)量少壓合制程基礎(chǔ)知識壓合方式---艙壓式壓合機艙壓式壓合機壓合制程基礎(chǔ)知識48壓合方式---液壓式壓合機液壓式壓合機

液壓式壓合機的構(gòu)造有真空式與常壓式，其各層開口之間的板材夾于上下兩熱盤間，壓力由下往上壓，熱力由上下熱盤加熱傳到板材上優(yōu)點：設(shè)備簡單，成本低，產(chǎn)量大缺點：流膠量大，板厚均勻性差壓合制程基礎(chǔ)知識壓合方式---液壓式壓合機液壓式壓合機壓合制程基礎(chǔ)知識49壓合方式---ADARASYSTEMCedal

ADARASYSTEMCedal壓合機Cedal為一革命性壓合機，其作動原理為在一密閉真空艙體中，利用連續(xù)卷狀銅箔疊板，在兩端通電流，因其電阻使銅箔產(chǎn)生高溫，加熱Prepreg，壓力由上方的氣囊施加壓力，達到壓合效果

壓合制程基礎(chǔ)知識壓合方式---ADARASYSTEMCedalAD50壓合方式---ADARASYSTEMCedal優(yōu)點：利用上下夾層之銅箔通電加熱，省能源，操作成本低

內(nèi)外層溫差小、受熱均勻，產(chǎn)品品質(zhì)佳

Cycletime短約6Omin.

升溫速率快(35℃/min.)

缺點：設(shè)備構(gòu)造復(fù)雜，成本高單機產(chǎn)量小

壓力是氣壓工作方式，無法提供大壓力壓合制程基礎(chǔ)知識壓合方式---ADARASYSTEMCedal優(yōu)點：51壓合曲線MeltFlowCureCoolTKisspressureTemperature

FullpressureP吻壓全壓80-100oC>170oC壓合制程基礎(chǔ)知識壓合曲線MeltFlowCureCoolTKisspres52壓合的參數(shù)控制與作用真空:可以幫助除去溶劑揮發(fā)產(chǎn)生的氣體,空氣和小分子單體殘余物。溫度：

固化劑DICY在常溫下很穩(wěn)定，溫度升高后可迅速固化，實驗表明170℃是理想的固化溫度。所以壓合時要控制溫度在170℃以上保持一定的時間，使固化反應(yīng)完全。升溫速率：保持一定的升溫速率可以適當(dāng)?shù)卦黾訕渲牧鲃有?，提高樹脂浸潤性，并防止因熱?yīng)力引起的問題壓力：抵消揮發(fā)物產(chǎn)生的蒸氣壓。提高樹脂的流動性。增加層間粘結(jié)力。防止冷卻時因熱應(yīng)力導(dǎo)致變形壓合制程基礎(chǔ)知識壓合的參數(shù)控制與作用真空:壓合制程基礎(chǔ)知識53參數(shù)控制---真空控制程序控制：5℃抽真空

通常我們的室溫在20℃，因此在壓機升溫前程序控制先抽真空機器設(shè)定：min–0.85

表示當(dāng)真空抽到-0.85時，壓合升溫開始，一般再經(jīng)過5分鐘左右，真空會達到-0.99壓合制程基礎(chǔ)知識參數(shù)控制---真空控制程序控制：5℃抽真空壓合制程基54參數(shù)控制---溫度控制升溫曲線一般由四步組成：1step:從室溫升到PP融化溫度（20～90℃)2step:樹脂流動區(qū)域（90～130℃）3step:樹脂反映后到硬化點(130～170℃)4step:樹脂硬化階段(170～185°C)T°C1step2step3step4step壓合制程基礎(chǔ)知識參數(shù)控制---溫度控制升溫曲線一般由四步組成：T°C1st55參數(shù)控制---溫度控制Time,minutes四步升溫曲線設(shè)置原理

：1step：PP仍然是固態(tài)。所以，升溫速率可以相對快一點

建議５~6℃/min

2step：此步驟最為關(guān)鍵。PP融化，并且開始交聯(lián)。其粘度根據(jù)升溫速率的不同而變化。并且升溫速率越快，其粘度越小。如果膠流量超過５MM,則有必要降低升溫速率。反之，若無流膠，則宜加快升溫速率

建議1.5~2.5℃/min3step：粘度依然很高。本步驟之目的是達到硬化溫度

建議５~6℃/min4step：硬化步驟。達到基材使用之要求。固化時間必須要超過20分鐘（normalTG）。HTG要求超過60分鐘，溫度控制在170~185℃

壓合制程基礎(chǔ)知識參數(shù)控制---溫度控制Time,minutes四步升溫曲線56參數(shù)控制---溫度控制升溫速度對流膠的影響：高速升溫其達到最低粘度點較快,但是其最低粘度較小,其最大流膠范圍較短,這是由于于膠的硬化動力學(xué)決定但是對于同一種膠而言,其升溫速度越大,其流膠越多對于不同的Geltime的材料,Geltime越長,其可利用的流膠時間越長,所以應(yīng)使其最小粘度不至過多.因此應(yīng)使用較慢升溫速度從而達到流膠適量.短geltime則相反,應(yīng)使用高升溫速度SolidLiquidCuredB-stage

流動窗口TVTIMETemperatureViscosity高升溫速度低升溫速度壓合制程基礎(chǔ)知識參數(shù)控制---溫度控制升溫速度對流膠的影響：SolidLiq57參數(shù)控制---壓力控制壓力曲線一般由三步組成：接觸壓力：作用是使熔融樹脂浸潤，擠出內(nèi)層間氣體和小分子單體，并使樹脂填充間隙,提高樹脂的熔融粘度。最高壓力：主要作用是使固化反應(yīng)完全，增加層間粘結(jié)力冷卻壓力：消除冷卻時板內(nèi)部的各種應(yīng)力壓合制程基礎(chǔ)知識參數(shù)控制---壓力控制壓力曲線一般由三步組成：壓合制程基礎(chǔ)知58參數(shù)控制---壓力控制上壓點(加壓時間)的控制:從接觸壓力到最高壓力的那一點稱為上壓點。掌握加壓的最佳時機，就可以得到控制芯材的質(zhì)量上壓點(加壓時間)對壓合品質(zhì)的影響:如果加壓點選在t1之前，處于流體區(qū)，樹脂的粘度較小，壓合后可能出現(xiàn)以下幾種情況：流膠，板厚度中間厚邊緣薄板邊緣因樹脂含量少而出現(xiàn)白邊滑板織紋顯露板樹脂含量降低,影響介電性能和絕緣性能板內(nèi)應(yīng)力提高，壓合后易扭曲變形如果加壓點選在t2之后，處于粘彈區(qū)，樹脂的粘度較大，壓制后會有以下幾種情況出現(xiàn)：干板，干線，干點氣泡芯材層間粘結(jié)力減弱，易發(fā)生爆板樹脂與銅箔間剝離強度減弱粘度時間μ1μ2固化區(qū)粘彈區(qū)粘稠區(qū)流體區(qū)粘度-時間曲線t1t2壓合制程基礎(chǔ)知識參數(shù)控制---壓力控制上壓點(加壓時間)的控制:粘度時間μ159參數(shù)控制---壓力控制機器壓力計算：板面積*設(shè)定壓力=piston面積*系統(tǒng)輸出壓力系統(tǒng)輸出壓力=板面積*設(shè)定壓力/piston面積壓力表顯示壓力=系統(tǒng)輸出壓力/1.02

板面積：有實際板材計算得之設(shè)定壓力：壓合程式設(shè)定piston面積：73#22000cm2

48#13300cm2

壓合制程基礎(chǔ)知識參數(shù)控制---壓力控制機器壓力計算：壓合制程基礎(chǔ)知識60壓合品質(zhì)管制Thickness厚度Tg&

Tg玻璃化轉(zhuǎn)變溫度D/S尺寸穩(wěn)定性Peelstrength剝離強度Thermalstress熱應(yīng)力C.T.E.熱膨脹系數(shù)壓合制程基礎(chǔ)知識壓合品質(zhì)管制Thickness厚度壓合制程基礎(chǔ)知識61品質(zhì)管制-Thickness厚度管制厚度測試用測厚儀測量每片板的四個角和一個中點的厚度測試點距板邊緣50毫米厚度公差：一般厚度要求±10%目前壓合后厚度控制厚度公差要求：±1.5mil標(biāo)準(zhǔn)厚度：以10片板的平均厚度設(shè)置標(biāo)準(zhǔn)厚度壓合制程基礎(chǔ)知識品質(zhì)管制-Thickness厚度管制厚度測試壓合制程基礎(chǔ)知識62Tg&

Tg(Glasstransitiontemperature)定義:聚合物(polymer,指高分子材料或者樹脂等)會因為溫度的升降,而造成其物性的變化.當(dāng)其在常溫下,通常會呈現(xiàn)一種非結(jié)晶無定形態(tài)(Amorphous)之脆硬玻璃狀固體;但是在高溫時,卻轉(zhuǎn)變成為一種如同橡膠狀的彈性固體(Elastomer).這種由常溫“玻璃態(tài)”,轉(zhuǎn)變?yōu)闊o形明顯不同的高溫“橡膠態(tài)”過程中,其狹窄的溫變過度區(qū)域,被稱為“玻璃化轉(zhuǎn)變溫度”（Tg）

玻璃態(tài)轉(zhuǎn)移態(tài)橡膠態(tài)黏彈態(tài)溫度模數(shù)(彈性模量)壓合制程基礎(chǔ)知識Tg&Tg(Glasstransitiontemper63Tg點的特性發(fā)生在某個區(qū)域–并非是一個明顯的點;Tg點主要表現(xiàn)材料的耐熱性;Tg點越高,耐熱性越好;材料在Tg以下與Tg以上,最重要的異常是熱膨脹系數(shù)Z-CTE相差3~4倍;壓合制程基礎(chǔ)知識Tg點的特性發(fā)生在某個區(qū)域–并非是一個明顯的點;壓合制程64Tg的測試方法:DifferentialScanningCalorimetry(DSC)熱示差法分析法----最常用Measuresrateofheatabsorption測量熱容量變化的速度ThermalMechanicalAnalysis(TMA)動態(tài)機械分析法------(-10℃)Measuresexpansionrate測量熱膨脹系數(shù)DynamicMechanicalAnalysis(DMA)熱機械分析法-------(+10℃)Measuresmodulus測量彈性模量的變化參考:IPC-TM-6502.4.25壓合制程基礎(chǔ)知識Tg的測試方法:DifferentialScanning65

Tg測量Tg時,通常測量兩組Tg1與Tg2Tg1指從低溫升至高溫條件下測量的值;Tg2指從高溫降至低溫條件下測量的值;

Tg=Tg2-Tg1,表現(xiàn)的是材料固化的程度

Tg<5℃,固化程度可以接受;

Tg>5℃,固化程度有問題;尺寸穩(wěn)定性不高;耐熱性比較差;吸濕性不好;壓合制程基礎(chǔ)知識Tg測量Tg時,通常測量兩組Tg1與Tg2壓合制程基礎(chǔ)知識66Peelstrength剝離強度測試銅箔與PP層的附著力測試方法1/2’’

的耐高溫膠帶剝離強度測試儀允許標(biāo)準(zhǔn):剝離強度的影響因素銅箔的粗糙度、齒長度銅箔類型半固化片的含膠量加壓點參考:IPC-TM-6502.4.8CopperThickness(oz)LaminateThickness≥.031inchLaminateThickness<.031inch1/3ozcopper4.0lbs/in4.0lbs/in1/2ozcopper6.0lbs/in4.5lbs/in1ozcopper8.0lbs/in6.0lbs/in2ozcopper11lbs/in8.0lbs/in3,4,5ozcopper12lbs/in9.0lbs/in壓合制程基礎(chǔ)知識Peelstrength剝離強度測試銅箔與PP層的附著力67Thermalstress熱應(yīng)力對板材與結(jié)構(gòu)的一種耐熱性可靠性實驗

實驗條件:溫度：288℃±5℃時間：10SecX5Time參考:IPC-TM-6502.4.13.1壓合制程基礎(chǔ)知識Thermalstress熱應(yīng)力對板材與結(jié)構(gòu)的一種耐熱性可68C.T.E熱膨脹系數(shù)物料在受熱后,其每單位溫度上升之間所發(fā)生的尺寸變化(PPM/℃);表現(xiàn)在三個方向:XＹZ標(biāo)準(zhǔn)FR4:X,y:16-20ppm/℃Z:Tg以下:60-70ppm/℃Tg以上:160-200ppm/℃參考:IPC-TM-6502.4.41壓合制程基礎(chǔ)知識C.T.E熱膨脹系數(shù)物料在受熱后,其每單位溫度上升之間所發(fā)生69壓合潛在問題白邊白角氣泡分層板彎板翹織紋顯露壓合制程基礎(chǔ)知識壓合潛在問題白邊白角壓合制程基礎(chǔ)知識70壓合潛在問題----白邊白角

原因：樹脂流動度大或儲存條件不良吸水造成流膠量太大流膠不均造成壓合滑移排版沒有對齊產(chǎn)生失壓樹脂流動度太小造成氣體無法逸出問題改善：PP儲藏室控制溫度小于24℃，濕度小于60%零散材料必須及時使用，并要求封包排版必須沿鐳射光線放板，板lay在整個底盤的中間針對樹脂流動度小，可以調(diào)整壓合程式（加快升溫速度，提高壓力，提前上壓）

壓合制程基礎(chǔ)知識壓合潛在問題----白邊白角原因：壓合制程基礎(chǔ)知識71壓合潛在問題----氣泡

原因：樹脂流動度太小造成氣體無法逸出真空異常內(nèi)層板設(shè)計不當(dāng)，有失壓區(qū)或封閉設(shè)計壓合條件不當(dāng)，造成流膠過底

問題改善：針對樹脂流動度小，可以調(diào)整壓合程式（加快升溫速度，提高壓力，提前上壓）內(nèi)層板設(shè)計要求合理，對于空白區(qū)域用dummypad填充，增加殘銅率，不得有封閉設(shè)計在壓合啟動前檢查真空壓合制程基礎(chǔ)知識壓合潛在問題----氣泡原因：壓合制程基礎(chǔ)知識72壓合潛在問題----分層

原因：樹脂流動度大或儲存條件不良吸水造成流膠量太大硬化過度內(nèi)層板沒烘干造成壓合不良內(nèi)層板或PP上有臟東西造成壓合不良壓合異常

問題改善：針對樹脂流動度大，可以調(diào)整壓合程式（降低升溫速度，降低壓力，推遲上壓）控制固化溫度，一般不超過190℃在排版過程中檢查內(nèi)層板及PP當(dāng)壓合產(chǎn)生異常時，要正確及時處理，并管制此批板壓合制程基礎(chǔ)知識壓合潛在問題----分層原因：壓合制程基礎(chǔ)知識73壓合潛在問題----板彎板翹原因：升溫或降溫速度太快產(chǎn)生內(nèi)應(yīng)力PP經(jīng)緯向錯誤排版不對稱排版設(shè)計或鍍銅厚度差異大后制程產(chǎn)生的熱應(yīng)力后制程產(chǎn)生的機械應(yīng)力問題改善：降低壓合升溫速度及控制冷卻時的降溫速度不允許經(jīng)緯向錯誤排版及不對稱設(shè)計控制鍍銅的均勻性人員或機器操作避免產(chǎn)生機械應(yīng)力在S/M后做后烘烤壓合制程基礎(chǔ)知識壓合潛在問題----板彎板翹原因：壓合制程基礎(chǔ)知識74壓合潛在問題----織紋顯露原因：樹脂流動度大或儲存條件不良吸水造成流膠量太大設(shè)計不當(dāng)，殘銅率低膠含量少問題改善：針對樹脂流動度大，可以調(diào)整壓合程式（降低升溫速度，降低壓力，推遲上壓）對于空白區(qū)域用dummypad填充，增加殘銅率設(shè)計用高含膠量的PP壓合制程基礎(chǔ)知識壓合潛在問題----織紋顯露原因：壓合制程基礎(chǔ)知識75壓合異常處理---潛在問題加熱盤不加熱

底盤熱電偶掉0

3#，4#熱電偶掉0

壓力下降或升高不抽真空壓合制程基礎(chǔ)知識壓合異常處理---潛在問題加熱盤不加熱壓合制程基礎(chǔ)知識76壓合異常處理---加熱盤不加熱

現(xiàn)象：

溫度升溫很慢，溫差大,報警

可能原因：保險絲燒壞

漏電造成保護開關(guān)跳掉

加熱盤壞

壓合制程基礎(chǔ)知識壓合異常處理---加熱盤不加熱現(xiàn)象：壓合制程基礎(chǔ)知識77壓合異常處理---加熱盤不加熱問題改善：當(dāng)溫度<90℃

1.檢查漏電保護開關(guān)是否跳掉，如是，合上漏電保護開關(guān)重壓，不行，換一臺ADARA

或底盤生產(chǎn)（見3）

2.如不是，使用〈cycleinterrupt〉鍵中斷程序，用萬用表檢查上加熱器及保險絲，加熱器阻值：12±2Ω(73#：14±2Ω)，保險絲阻值：﹤5Ω，查出問題立即對癥處理：換ADARA，底盤或換保險絲（見3）3.如沒有ADARA可換或需要長時間(超過10分鐘)，先不要修理，立即重壓此板(如溫度低于80度,可以不壓等ADARA或修理)，減少報廢數(shù)量，壓好后通知維修部修理。此板留工程師處理（或拆板編號）

當(dāng)溫度處于90℃~170℃（normal板170℃，HTG板180℃）時，按F1報警取消，繼續(xù)生產(chǎn)使溫度超過要求溫度后同〈1〉操作（期間準(zhǔn)備必要的工具：萬用表，保險絲，ADARA等）

當(dāng)溫度處于＞170℃（normal板170℃，HTG板180℃）時，按F1報警取消，繼續(xù)生產(chǎn)，加長固化時間20分鐘

壓合制程基礎(chǔ)知識壓合異常處理---加熱盤不加熱問題改善：壓合制程基礎(chǔ)知識78壓合異常處理---底盤熱電偶掉0

可能原因：熱電偶插頭螺絲松動熱電偶線壞問題改善：當(dāng)溫度<90℃1.使用〈ESC〉和〈A〉鍵中斷程序，檢修熱電偶插頭，重壓

2.更換一個底盤或ADARA生產(chǎn)。并通知維修部修理

當(dāng)溫度處于90℃~170℃（normal板170℃，HTG板180℃）時，按F1報警取消，繼續(xù)生產(chǎn)使溫度超過要求溫度后同〈1〉操作（期間準(zhǔn)備必要的工具：萬用表，保險絲,底盤等

當(dāng)溫度處于＞170℃（normal板170℃，HTG板180℃）時，按F1報警取消，繼續(xù)生產(chǎn)，并加長固化時間20分鐘壓合制程基礎(chǔ)知識壓合異常處理---底盤熱電偶掉0可能原因：壓合制程基礎(chǔ)知識79壓合異常處理---3#，4#熱電偶掉0

可能原因：熱電偶插頭螺絲松動熱電偶線壞問題改善：其中一個熱電偶掉0按報警取消，繼續(xù)生產(chǎn)兩個同時掉0，停下生產(chǎn)，更換熱電偶，重壓壓合制程基礎(chǔ)知識壓合異常處理---3#，4#熱電偶掉0可能原因：壓合制程80壓合異常處理---壓力下降或升高現(xiàn)象：壓力一直下降壓力下降或升高1公斤問題改善：當(dāng)溫度<90℃1.當(dāng)壓力一直下降時，停下生產(chǎn)，更換一臺ADARA生產(chǎn)

2.當(dāng)壓力下降或升高1公斤時，按報警取消，繼續(xù)生產(chǎn)，結(jié)束后通知維修部修理當(dāng)溫度處于90℃~170℃（normal板170℃，HTG板180℃）時，按F1報警取消，繼續(xù)生產(chǎn)使溫度超過要求溫度后同〈1〉操作（期間準(zhǔn)備必要的設(shè)備：ADARA等）

當(dāng)溫度處于＞170℃（normal板170℃，HTG板180℃）時，按F1報警取消，繼續(xù)生產(chǎn)壓合制程基礎(chǔ)知識壓合異常處理---壓力下降或升高現(xiàn)象：壓合制程基礎(chǔ)知識81壓合異常處理---不抽真空可能原因：真空泵漏油門壓緊氣囊條漏氣真空泵溫度超過安全設(shè)定溫度真空泵壞問題改善：定期更換真空泵油，一般生產(chǎn)500小時更換更換門壓緊氣囊條暫停生產(chǎn)冷卻真空泵，檢修真空泵檢修真空泵壓合制程基礎(chǔ)知識壓合異常處理---不抽真空可能原因：壓合制程基礎(chǔ)知識82鉆定位孔制程簡介根據(jù)內(nèi)層板上設(shè)計的target，利用X-ray設(shè)備鉆drill用的定位孔，并測量板材的漲縮，根據(jù)要求管制漲縮分類壓合制程基礎(chǔ)知識鉆定位孔制程簡介根據(jù)內(nèi)層板上設(shè)計的target，利用X-r83設(shè)備ADTmotonolic壓合制程基礎(chǔ)知識設(shè)備ADT壓合制程基礎(chǔ)知識84定位孔方式中央基準(zhǔn)方式：

所鉆的定位孔間距固定，當(dāng)板有漲縮時，根據(jù)測量的漲縮值自動左右對稱補償鉆孔

左基準(zhǔn)方式所鉆的定位孔間距固定，當(dāng)板有漲縮時，左邊定位孔用見耙鉆孔，右邊根據(jù)設(shè)定的定位孔間距鉆空右基準(zhǔn)方式所鉆的定位孔間距固定，當(dāng)板有漲縮時，右邊定位孔用見耙鉆孔，左邊根據(jù)設(shè)定的定位孔間距鉆空見粑鉆方式所鉆的定位孔間距不固定，左右兩定位孔都用見耙鉆孔壓合制程基礎(chǔ)知識定位孔方式中央基準(zhǔn)方式：壓合制程基礎(chǔ)知識85控制要點---鉆針壽命控制鉆針的壽命可以保證所鉆定位孔的品質(zhì)