焊接技術(shù)講解

焊接技術(shù)講解目的：一

、焊接基本的安全知識講解。二

、焊接材料的說明和講解。三

、手工焊接的工藝要求。四

、掌握手工焊接技術(shù)。五

、質(zhì)量分析六

、拆焊七、電烙鐵的保養(yǎng)焊接流程需要使用化學(xué)合劑(助焊劑)和存在在錫膏中有潛在危害的鉛制品。在吃飯或喝水前請洗手。焊點的熔化溫度在183℃,烙鐵是熱的。注意，當(dāng)你把什么東西掉在腿上時，不要把兩腿并攏試圖去捉住它。沒

有

人

能

比

你

自

已

更

關(guān)

心

你

的

健

康球狀、制成管狀，靠接頭。1、

焊

錫焊錫絲2、

助焊劑焊劑是進(jìn)行錫鉛焊接的輔助材料。焊劑的作用：去除被焊金屬表面的氧化物，防止

焊接時被焊金屬和焊料再次出現(xiàn)氧化，并降低焊料

表面的張力，有助于焊接。常用的助焊劑有：無機(jī)焊劑有機(jī)助焊劑松香類焊劑：電子產(chǎn)品的焊接中常用。助焊劑有三大作用：(1)除氧化膜，其實質(zhì)是助焊劑中的氯化物、酸類同氧化物發(fā)生還原反應(yīng)，

從而除去氧化膜，反應(yīng)后的生成物變成懸浮的渣，漂浮在焊料表面。(2)防止氧化，液態(tài)的焊錨及加熱的焊件金屬都容易與空氣中的氧接觸而氧

化.助焊劑在熔化后，漂浮在焊料表面

，形成隔離層，因而防止了焊接面的氧化。(3)

減小表面張力

，增加焊錫流動性

，有助于焊錫潤

濕焊件。對助焊劑要求是：(1)

熔點應(yīng)低于焊料。只有這樣才能發(fā)揮助焊劑作用。(2)表面張力、黏度、比重小于焊料。(3)

殘渣容易清除。焊劑都帶有酸性，而且殘渣影響外觀。(4)

不能腐蝕母材。

焊劑酸性太

強(qiáng)

，就會不僅除氧化層，

也

會腐

蝕金屬，造成危害。(5)

不產(chǎn)生有

害氣體和刺激性氣

味。3、

清

洗

劑在完成焊接操作后，要對焊點進(jìn)行清洗，避免焊點周圍的雜質(zhì)腐蝕焊點。常用的清洗劑有：無水乙醇(無水酒精)航空洗滌汽油三氯三氟乙烷三

.焊接的基本知識1、

焊接的種類焊接是使金屬連接的一種方法，是電子產(chǎn)品生產(chǎn)中必須掌握的一種基本操作技能?，F(xiàn)代焊接技術(shù)主要分為下列三類：熔焊：

是一種直接熔化母材的焊接技術(shù)。釬焊：是一種母材不熔化，焊料熔化的焊接技術(shù)。接觸焊：是一種不用焊料和焊劑，即可獲得可罪連接的焊接技術(shù)。通孔元件的焊接表面貼片元件的焊接焊點的返工與維修元

器

件

引

線

成

型錫焊基本條件1.

焊件可焊性

2.焊料合格

3.焊劑合適

4.焊點設(shè)計合理手工焊接的要點是：保證正確的焊接姿勢熟練掌握焊接的基本操作步驟掌握手工焊接的基本要領(lǐng)手

工

焊

接

技

木1

、

焊

接

操作

姿

勢與

衛(wèi)王一般烙鐵離開鼻子的距離應(yīng)至少不小于：

m,

通常以40

cm

時為宜電烙鐵拿法有三種：圖4-6焊烙鐵拿法圖4-7焊錫絲拿法注意

：使用電烙鐵要配置烙鐵架，

一般放置在工作臺右前方，電烙鐵

用后一定要穩(wěn)妥放于烙鐵架上，并注意導(dǎo)線等物不要碰烙鐵頭。焊錫絲一股有兩種拿法

：手

工

焊

接

操

作

的

正

確

步

驟步驟1:準(zhǔn)備合適烙鐵頭步驟2:烙鐵頭接觸被焊件步驟3:送上焊錫絲步驟4:焊錫絲脫離焊點步驟5:烙鐵頭脫離焊點通常的規(guī)則：在線路板上高可靠性的焊接所需的時間不會SOLDCR'BRIDGE'LEAD

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AREA超過3秒。烙鐵頭銅箔

引

線基板0圖

電烙鐵接觸焊點的方法電烙鐵接觸焊點方法的圖片第一步

第二步

第三步

第四步

第五步五步操作法第

二

步三步操作法焊接操作法的圖片第

三

步第

一

步(a)準(zhǔn)備

(b)

加熱

(c)加焊錫

(d)去焊錫

(c)

去烙鐵五步訓(xùn)練法(1)準(zhǔn)備施焊準(zhǔn)備好焊錫絲和烙鐵。此時特別強(qiáng)調(diào)的是烙鐵頭部要保持干凈，即可以沾上

焊錫(俗稱吃錫)。(2)加熱焊件將烙鐵接觸焊接點，注意首先要保持烙鐵加熱焊件各部分，例如印制板上引線和

焊盤都使之受熱，其次要注意讓烙鐵頭的扁平部分(較大部分)接觸熱容量較大的焊件，

烙鐵頭的側(cè)面或邊緣部分接觸熱容量較小的焊件，以保持焊件均勻受熱。2

、

五

步法訓(xùn)練焊錫

烙鐵(3)熔化焊料當(dāng)焊件加熱到能熔化焊料的溫度后將焊絲置于焊點，焊料開始熔化并潤濕焊點。(4)移開焊錫當(dāng)熔化一定量的焊錫后將焊錫絲移開。(5)移開烙鐵當(dāng)焊錫完全潤濕焊點后移開烙鐵，注意移開烙鐵的方向應(yīng)該是大致

的方向。(a)準(zhǔn)備

(b)加熱

(c)

加焊錫

(d)去焊錫

(e)去烙鐵圖4-

8

五步訓(xùn)練法上述過程，對一般焊點而言大約二、三秒鐘。對于熱容

量較小的焊點，例如印制電路板上的小焊盤，有時用三步法概括操作方法，即可將上述步驟2、3合為一步，4、5合

為一步。實際上細(xì)微區(qū)分還是五步，所以五步法有普遍性

是掌握手工烙鐵焊接的基本方法，特別是各步驟之間停留

的時間，對保證焊接質(zhì)量至關(guān)重要

，只有通過實踐才能逐步掌握。加熱要靠焊錫橋非流水線作業(yè)中，

一次焊接的焊點形狀是多種多樣的，我們不可能

不斷換烙鐵頭。要提高烙鐵頭加熱的效率，需要形成熱量傳遞的焊錫橋。

所謂焊錫橋，就是靠烙鐵上保留少量焊錫作為加熱時烙鐵頭與焊件之間

傳熱的橋梁。顯然由于金屬液的導(dǎo)熱效率遠(yuǎn)高于空氣，而使焊件很快被

加熱到焊接溫度。應(yīng)注意作為焊錫橋的錫保留量不可過多。焊錫量要合適過量的焊錫不但毫無必要地消耗了較貴的錫，而且增加了焊接時間，

相應(yīng)降低了工作速度。更為嚴(yán)重的是在高密度的電路中，過量的錫很容易造成不易覺察的短路。但是焊錫過少不能形成牢固的結(jié)合，降低焊點強(qiáng)度，特別是

在

板上焊導(dǎo)線時，焊錫不足往往造成導(dǎo)線脫落。rrr

TTT/7/77TTT(a)焊錫過多，浪費(fèi)

(b)

焊錫過少，焊點強(qiáng)度差

(c)合適的焊錫量，合格的焊點圖4-10

焊點焊件要固定在焊錫凝固之前不要使焊件移動或振動，特別是用鑷子夾住焊

件時一定要等焊錫凝固再移去鑷子。這是因為焊錫凝固過程是結(jié)晶過程，根據(jù)結(jié)晶理論，在結(jié)晶期間受到外力(焊件移動)會改變結(jié)晶

條件，導(dǎo)致晶體粗大，造成所謂“冷焊”。外觀現(xiàn)象是表面無光澤

呈豆渣狀，焊點內(nèi)部結(jié)構(gòu)疏松，容易有氣隙和裂縫，造成焊點強(qiáng)度

降低，導(dǎo)電性能差，因此，在焊錫凝固前一定要保持焊件靜止，實

際操作時可以用各種適宜的方法將焊件固定，或使用可靠的夾持措.施烙鐵頭焊錫工件

焊惕掛在烙鐵頭上

(a)烙鐵軸向45’撒離

(b)向上撒離

(c)水平方向撒離

(d)垂直向下撒離

(c)垂直向上撤離圖4-11烙鐵撤離的方法不掛錫烙鐵頭上吸除焊錫烙鐵頭烙鐵撤離有講究烙鐵撤離要及時，面且撤離時的角度和方向?qū)更c形成有一定關(guān)系。圖4-11所示為不同撤離方向?qū)噶系挠绊?。撤烙鐵時輕

輕旋轉(zhuǎn)一下，可保持焊點適當(dāng)?shù)暮噶?，這需要在實際操作中體會。4、

錫焊基本條件1).焊件可焊性2).焊料合格3).焊劑合適4).焊點設(shè)計合理5、

手工焊接注意事項(1)掌握好加熱時間在保證焊料潤濕焊件的前提下時間越短越好。(2)保持合適的溫度保持烙鐵頭在合適的溫度范圍。

一般經(jīng)驗是烙鐵頭溫度比焊料熔化溫度高50℃較為適宜。(3)用烙鐵對焊點加力加熱是錯誤的會造成被焊件的損傷，例如電位器、開關(guān)、接插件的焊接點往往都是固定在塑料構(gòu)件上，加力的結(jié)果容易造成元件失效。1.

電氣接觸良好良好的焊點應(yīng)該具有可靠的電氣連接性能，不允許出現(xiàn)虛焊、橋接等現(xiàn)象。2.

機(jī)械強(qiáng)度可靠保證使用過程中，不會因正常的振動而導(dǎo)致焊點脫落。3.

外形美觀一個良好的焊點應(yīng)該是明亮、清潔、平滑，焊錫量適中并呈裙?fàn)罾_，焊錫與被焊件之間沒有明顯

的分界，這樣的焊點才是合格、美觀的。上一級

上一級

焊點的檢查通常采用目視檢查、手觸檢查和通電檢查的方法。1.

目視檢查是指從外觀上檢查焊接質(zhì)量是否合格，焊點是否有缺陷。目視檢查的主要內(nèi)容有：是否有漏焊；焊點的光澤好不好，焊料足不足；是否有橋接、拉尖現(xiàn)象；焊點有沒有裂紋；焊盤是否有

起翹或脫落情況；焊點周圍是否有殘留的焊劑；導(dǎo)線

是否有部分或全部斷線、外皮燒焦、露出芯線的現(xiàn)象。焊

點

的

檢

查

步

驟

(

)2.

手觸檢查手觸檢查主要是用手指觸摸元器件，看元器件的焊點有無松動、焊接不牢的現(xiàn)象。用鑷子夾住元器件引線輕

輕拉動，有無松動現(xiàn)象。上一級原因分析過熱損壞、烙鐵漏電烙鐵漏電橋接、錯焊、金屬渣(焊料、剪下的元器件引腳或?qū)Ь€引線等)短接等焊錫開裂、松香夾渣、虛焊、漏焊、焊盤脫落、印制導(dǎo)線斷、插座接觸不良等虛焊、松香焊、多股導(dǎo)線斷絲、焊盤松脫等上一級焊

點

的

檢

查

步

驟

(

二

)3.

通電檢查通電檢查必須在目視檢查和手觸檢查無錯誤的情況之后進(jìn)行，這是檢驗電路性能的關(guān)鍵步驟。通電檢查結(jié)果失效元器件損壞性能變壞短路導(dǎo)電不良

斷路接觸不良、時通時斷(d)

(e)(a)心線過長

(b)

焊料浸過導(dǎo)線外皮(b)(c)外皮燒焦

(d)摔線

(e)芯線散開圖

導(dǎo)線的焊接缺陷上一級焊

點

的

常

見

缺

陷

及

原

因

分

析

(

六

)6.

導(dǎo)線焊接不當(dāng)(a)

(b)

(c)(a)

插

焊

b)

彎

焊

(c)

繞

(d)

拾

焊焊

點

的

連

接

形式缺陷描述原因錫尖在焊點上有一突出的尖錐狀錫1.在焊錫固化前移動了電烙鐵2.在焊點沒有形成前，助焊劑已經(jīng)

揮發(fā)掉了。氣孔，針孔在焊點上的小洞或空洞在焊接時，通孔中有潮濕氣

體溢出焊盤蹺起焊盤從板上移開電烙鐵使用不當(dāng)或過熱焊球、焊錫飛濺在焊點的周圍有焊球或焊錫珠焊接時有潮濕氣體放出潤濕不良重復(fù)熔化的錫堆積在焊點上，

形成不規(guī)則的形狀焊盤或引腳上雜質(zhì)沒有清除

干凈不潤濕熔化的錫部分粘著在焊接面上。焊盤或引腳上雜質(zhì)沒有清除

干凈焊

點

缺

陷

及

形

成

原

因缺陷描述原因焊點亂紋焊點陰暗，呈多孔狀或多粒狀在熔化的焊錫冷卻前，引

腳被移動。焊點裂紋應(yīng)當(dāng)是平滑的焊接面邊緣上有裂開的痕跡。1.在焊接后修剪引腳2.在焊接后移動引腳冷焊焊點呈現(xiàn)出潤濕不足，灰暗，

多孔狀加熱不當(dāng)，或引腳上有雜質(zhì)錫橋在兩個引腳間有不希望出現(xiàn)的錫的連接現(xiàn)象1.太多的錫或加熱不當(dāng)2.波峰焊接時，助焊劑工焊點彎曲(通孔

)太多的錫立碑元件的一端完全脫離焊盤貼片元件在過回流焊時出

現(xiàn)的工藝問題。焊

點

缺

陷

及

形

成

原

因(b)

虛焊

(c)

拉尖

(d)

橋接圖

常見的焊接缺陷常見焊接缺陷的圖片(d)

(e)(a)

芯線過長

(b)

焊料浸過導(dǎo)線外皮

(c)

外皮燒焦(d)

摔線

(e)

芯線散開導(dǎo)線的焊接缺陷導(dǎo)線焊接缺陷的圖片要

求的

檢

查

步

驟焊

點

見

缺

陸

及

原

因

分

析3

焊點的質(zhì)量分析焊點的常見缺陷有虛焊、拉尖、橋接、球焊、印制電路板銅箔起翹、焊盤脫落、導(dǎo)線焊接不當(dāng)?shù)?。造成焊點缺陷的原因很多，在材料(焊料與焊劑)和工具(烙鐵、夾具)一定的情況下，采用什么樣的焊接

方法，以及操作者是否有責(zé)任心就起決定性的因素了。3.3

焊點的常見缺陷及原因分析(

)焊點的質(zhì)量分析—焊點的常則缺陷上一級焊點的質(zhì)量分折—焊點的常見缺陷3.3

焊點的常見缺陷及原因分析(

)1.

虛焊(假焊)指焊接時焊點內(nèi)部沒有形成金屬合金的現(xiàn)象。造成虛焊的主要原因是：焊接面氧化或有雜質(zhì)，焊錫質(zhì)量差，焊劑性能不好或用量不當(dāng)，焊接溫度掌握不當(dāng)，焊接結(jié)束但焊錫尚未凝固時焊接元件移動等。虛焊造成的后果：信號時有時無，噪聲增加，電路工作不正常等“軟故障”。上一級3.3

焊

點

的

常

見

缺

陷

及

原

因

分

析

)2.

拉尖拉尖是指焊點表面有尖角、毛刺的現(xiàn)象。造成拉尖的主要原因是：烙鐵頭離開焊點的方向不對、電烙鐵離開焊點太慢、焊料質(zhì)量不好、焊料中雜質(zhì)太多、焊接時的溫度過低等。拉尖造成的后果：外觀不佳、易造成橋接現(xiàn)象；對于高壓電路，有時會出現(xiàn)尖端放電的現(xiàn)象。爆點的質(zhì)量分析一爆點的常見缺陶上一級3.3

焊點的常見缺陷及原因分析(四)3.

橋接橋接是指焊錫將電路之間不應(yīng)連接的地方誤焊接起

來的現(xiàn)象。造成橋接的主要原因是：焊錫用量過多、電烙鐵使用

不當(dāng)、導(dǎo)線端頭處理不好、自動焊接時焊料槽的溫度過高或過低等。橋接造成的后果：導(dǎo)致產(chǎn)品出現(xiàn)電氣短路、有可能使相關(guān)電路的元器件損壞。爆點的質(zhì)量分析—焊點的常見缺陷爆點的質(zhì)量分析一爆點的常見缺陷3.3

焊

點

的

常

見

缺

陷

及

原

因

分

析

(

五

)4.

球焊是指焊點形狀象球形、與印制板只有少量連接

的現(xiàn)象。球焊的主要原因：印制板面有氧化物或雜質(zhì)造成的

。球焊造成的后果：由于被焊部件只有少量連接，

因而其機(jī)械強(qiáng)度差，略微振動就會使連接點脫落，造成