電子產(chǎn)品外觀判定標準

序號,類別,不良問題,缺陷辨別,,不合格圖示,,判定標準或方法,

,,,,,,,Ⅱ級標準,Ⅲ級標準

1,焊接不良,移位,●,,,,A>50%W(W<P)或A>50%P(W>P)或B長度方向越界即:B>0,A>25%W(W<P)或A>25%P(W>P)或B長度方向越界即:B>0

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,,,,,,,不接受,不接受

,,,,,,,A>25%W(W<P)或A>25%P(W>P)或B長度方向越界即:B>0,A>25%W(W<P)或A>25%P(W>P)或B長度方向越界即:B>0

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,,,,,,,,,

,,,,,,,不接受,不接受

,,,,,,,"A>50%W(元件腳寬度)

不接受","A>25%W(元件腳寬度)

不接受"

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,,,,,,,"A>50%W

不接受","A>25%W

不接受"

2,,假焊,●,,,,"元件或焊盤潤焊不良造成兩者之間沒有形成合金連接或元件焊接端同焊盤脫落.

不接受",同Ⅱ級標準

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,,,,,,,"移位造成元件或焊盤兩者之間沒有形成合金焊接或元件焊接端同焊盤脫落.

不接受",同Ⅱ級標準

,,,,,,,"元件腳變形,造成兩者之間沒有形成合金連接或元件焊接端同焊盤脫落.

不接受",同Ⅱ級標準

,,,,,,,"元件移位,造成無末端重疊部分.

不接受",同Ⅱ級標準

序號,類別,不良問題,缺陷辨別,,圖例說明,,判定標準或方法,

,,,,,,,Ⅱ級標準,Ⅲ級標準

3,焊接不良,少錫,●,,,,錫點正常潤濕(上錫高度要求),"最小焊點高度(F)為焊錫厚度(G)加可焊端高度(H)的25%或0.5mm,其中的最小者."

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,,,,,,,"C<50%W(W<P)或C<50%P(W>P)

不接受","C<75%W(W<P)或C<75%P(W>P)

不接受"

,,,,,,,"C<50%W

不接受","C<75%W

不接受"

,,,,,,,"C<50%W(W<P)或C<50%P(W>P)

不接受","C<75%W(W<P)或C<75%P(W>P)

不接受"

,,,,,,,"D<W(W<L)

不接受","D<75%L(L<W)

不接受"

,,,●,,,,"A>50%W

不接受",同Ⅱ級標準

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4,,錫不熔透,●,,,,"錫點表面粗糙,不光滑,或顯顆粒狀.

不接受",同Ⅱ級標準

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序號,類別,不良問題,缺陷辨別,,圖例說明,,判定標準或方法,

,,,,,,,Ⅱ級標準,Ⅲ級標準

5,焊接不良,短路,●,,,,"短路

不接受",同Ⅱ級標準

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,,,,,,,"焊錫在元件間非正常連接

不接受",同Ⅱ級標準

,,,,,,,"IC腳連錫

不接受",同Ⅱ級標準

6,,零件豎起,●,,,,"元件豎立

不接受",同Ⅱ級標準

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7,,錫球,●,,,,"錫球沒有被包封，可移動

不接受

注:客戶有特殊要求時,以客戶要求為準",同Ⅱ級標準

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8,,錫渣,●,,,,"元件本體和板面上有錫渣

不接受",同Ⅱ級標準

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9,,錫孔,●,,,,"錫孔直徑超過0.2mm或孔深可見零件腳

不接受",同Ⅱ級標準

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序號,類別,不良問題,缺陷辨別,,圖例說明,,判定標準或方法,

,,,,,,,Ⅱ級標準,Ⅲ級標準

10,焊接不良,元件不貼板,●,,,,"元件底面距基板距離H大于0.3mm

不接受

",同Ⅱ級標準

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11,,錫裂,●,,,,"焊點破裂或有裂縫

不接受",同Ⅱ級標準

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12,,錫尖,●,,,,"焊點上有錫尖,長度靠近相鄰零件位少于0.5mm

不接受",同Ⅱ級標準

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13,,多錫,●,,,,"錫量過多,成球形,錫突出焊盤延伸到元件基體.錫漿接觸塑封元件體或金屬元件本體

不接受",同Ⅱ級標準

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14,貼裝不良,漏料,●,,,,"板面漏貼元件

不接受",同Ⅱ級標準

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15,,多料,●,,,,"板面多貼元件

不接受",同Ⅱ級標準

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16,,錯料,●,,,,"板面貼錯元件

不接受",同Ⅱ級標準

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17,,極性錯,●,,,,"元件反向

不接受",同Ⅱ級標準

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序號,類別,不良問題,缺陷辨別,,圖例說明,,判定標準或方法,

,,,,,,,Ⅱ級標準,Ⅲ級標準

18,貼裝不良,PAD有紅膠,●,,,,"紅膠在焊盤上,導致焊盤和電極體之間的上錫寬度A小于W元件寬度的50%.

不接受","紅膠在焊盤上,導致焊盤和電極體之間的上錫寬度A小于W元件寬度的75%.

不接受"

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19,,零件反面,●,,,,"零件反面

不接受",同Ⅱ級標準

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20,物料不良,爛料,,,,,"元件本體長度方向破損小于50%L,寬度方向破損小于25%W,厚度方向破損小于25%T.

可接受",同Ⅱ級標準

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,,,,,,,"1.任何電極上裂縫或缺口.2.玻璃元件本體上裂縫,刻

痕或任何損傷.3.任何電阻質(zhì)的缺口4.任何裂縫或壓痕

不接受",同Ⅱ級標準

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,,絲印不良,,,,,"絲印模糊至無法辨認或無絲印

不接受",同Ⅱ級標準

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,,元件腳變形,,,,,"元件腳變形后間距A小於正常間距的50%

不接受","元件腳變形后間距A小於正常間距的75%

不接受"

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,,金屬鍍層剝落,,,,,"1.端面剝落露出本體

2.剝落超過元件焊端寬(W)或厚(T)的25%

不接受",同Ⅱ級標準

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序號,類別,不良問題,缺陷辨別,,圖例說明,,判定標準或方法,

,,,,,,,Ⅱ級標準,Ⅲ級標準

21,物料不良,IC少腳,●,,,,不接受,同Ⅱ級標準

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22,PCB,焊盤氧化,●,,,,不接受,同Ⅱ級標準

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23,,板面刮傷,●,,,,"刮傷傷及線路或露銅

不接受",同Ⅱ級標準

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24,PCB,線路斷,●,,,,不接受,同Ⅱ級標準

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25,,綠油不良,●,,,,"綠油脫落露銅面積大于或等于2mm2.綠油在線路上小于1/2線路寬度,或在焊盤上超出25%的焊盤面積.

不接受",同Ⅱ級標準

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26,,PCB起泡,●,,,,"起泡范圍超過鍍通孔間或內(nèi)層導體間距離的25%

不接受",同Ⅱ級標準

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27,作業(yè)不良,零件變形,●,,,,不接受,同Ⅱ級標準

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28,元件安放,"

引腳損傷",●,,,,"

引腳的損傷超過了引腳直徑的10%

不可接受

","同Ⅱ級標準

"

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序號,類別,不良問題,缺陷辨別,,不合格圖示,,判定標準或方法,

,,,,,,,Ⅱ級標準,Ⅲ級標準

29,元件安放,引腳變形,,,,,"引腳由于多次或粗心彎曲造成的變形

不可接受","同Ⅱ級標準

"

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30,,元件傾斜,●,,,,"元件傾斜超出0.5mm

不可接受

由于元件傾斜使引腳伸出

伸出長度末端不可辨識或長度超過2.5mm

不可接受",同Ⅱ級標準

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,,,●,,,,"1.由于傾斜角度,實際應用

中無法配接;

2.元件引腳伸出不滿足要求;

3.卡扣沒有完全插入板子;

不接受",同Ⅱ級標準

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31,,元件浮高,●,,,,"元件底面與板面之間的間隙>2mm

不可接受",同Ⅱ級標準

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32,,元件-水平,●,,,,"未經(jīng)固定的元件體沒有與安裝表面接觸

不可接受",同Ⅱ級標準

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33,焊接,"焊點填充

不良",●,,,,"1.直插端子焊點不滿足最少

270°的環(huán)繞填充或潤濕

2.焊盤覆蓋不足75%

不可接受

","焊點不滿足最少330°的環(huán)繞填充或潤濕

不可接受"

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序號,類別,不良問題,缺陷辨別,,不合格圖示,,判定標準或方法,

,,,,,,,Ⅱ級標準,Ⅲ級標準

34,焊