華為PCB設計規(guī)范

深圳市華為技術有限公司公司原則Q/DKBA-Y004-1999印制電路板（PCB）設計規(guī)范VER1.00707111999-07-30公布1999-08-30實施深圳市華為技術有限公司公布前言本原則根據(jù)國標印制電路板設計和使用等原則編制而成。本原則于1998年07月30日初次公布。本原則起草單位：CAD研究部、硬件工程室本原則重要起草人：吳多明韓朝倫胡慶虎龔良忠張珂梅澤良本原則同意人：周代琪070722Q/DKBA-錄目錄1.1合用范疇42.2引用原則43.3術語44.4目的2.14.1提供必須遵照的規(guī)則和商定2.24.2提高PCB設計質量和設計效率25.5設計任務受理2.35.1PCB設計申請流程2.45.2理解設計規(guī)定并制訂設計計劃26.6設計過程2.56.1創(chuàng)立網(wǎng)絡表2.66.2布局3.76.3設立布線約束條件4.86.4布線前仿真（布局評定，待擴充）8.96.5布線8.106.6后仿真及設計優(yōu)化（待補充）15.116.7工藝設計規(guī)定157.7設計評審15.127.1評審流程15.137.2自檢項目15附錄1：傳輸線特性阻抗附錄2：PCB設計作業(yè)流程深圳市華為技術有限公司公司原則Q/DKBA-Y004-1999印制電路板（PCB）設計規(guī)范1.合用范疇本《規(guī)范》合用于華為公司CAD設計的全部印制電路板（簡稱PCB）。2.引用原則下列原則包含的條文，通過在本原則中引用而構成本原則的條文。在原則出版時，所示版本均為有效。全部原則都會被修訂，使用本原則的各方應探討，使用下列原則最新版本的可能性。[s1]GB4588.3—88印制電路板設計和使用Q/DKBA-Y001-1999印制電路板CAD工藝設計規(guī)范1.術語1..1PCB（PrintcircuitBoard)：印刷電路板。1..2原理圖：電路原理圖，用原理圖設計工具繪制的、體現(xiàn)硬件電路中多個器件之間的連接關系的圖。1..3網(wǎng)絡表：由原理圖設計工具自動生成的、體現(xiàn)元器件電氣連接關系的文本文獻，普通包含元器件封裝、網(wǎng)絡列表和屬性定義等構成部分。1..4布局：PCB設計過程中，按照設計規(guī)定，把元器件放置到板上的過程。深圳市華為技術有限公司1999-07-30同意1999-08-30實施141..5仿真：在器件的IBISMODEL或SPICEMODEL支持下，運用EDA設計工具對PCB的布局、布線效果進行仿真分析，從而在單板的物理實現(xiàn)之前發(fā)現(xiàn)設計中存在的EMC問題、時序問題和信號完整性問題，并找出合適的解決方案。深圳市華為技術有限公司1999-07-30同意1999-08-30實施15Q/DKBA-Y004-1999II.目的A.本規(guī)范歸定了我司PCB設計的流程和設計原則，重要目的是為PCB設計者提供必須遵循的規(guī)則和商定。B.提高PCB設計質量和設計效率。提高PCB的可生產(chǎn)性、可測試、可維護性。III.設計任務受理A.PCB設計申請流程當硬件項目人員需要進行PCB設計時，須在《PCB設計投板申請表》中提出投板申請，并經(jīng)其項目經(jīng)理和計劃處同意后，流程狀態(tài)達成指定的PCB設計部門審批，此時硬件項目人員須準備好下列資料：通過評審的，完全對的的原理圖，涉及紙面文獻和電子件；帶有MRPII元件編碼的正式的BOM；PCB構造圖，應標明外形尺寸、安裝孔大小及定位尺寸、接插件定位尺寸、嚴禁布線區(qū)等有關尺寸；對于新器件，即無MRPII編碼的器件，需要提供封裝資料；以上資料經(jīng)指定的PCB設計部門審批合格并指定PCB設計者后方可開始PCB設計。B.理解設計規(guī)定并制訂設計計劃1.認真審讀原理圖，理解電路的工作條件。如模擬電路的工作頻率，數(shù)字電路的工作速度等與布線規(guī)定有關的要素。理解電路的基本功效、在系統(tǒng)中的作用等有關問題。2.在與原理圖設計者充足交流的基礎上，確認板上的核心網(wǎng)絡，如電源、時鐘、高速總線等，理解其布線規(guī)定。理解板上的高速器件及其布線規(guī)定。3.根據(jù)《硬件原理圖設計規(guī)范》的規(guī)定，對原理圖進行規(guī)范性審查。4.對于原理圖中不符合硬件原理圖設計規(guī)范的地方，要明確指出，并主動協(xié)助原理圖設計者進行修改。5.在與原理圖設計者交流的基礎上制訂出單板的PCB設計計劃，填寫設計統(tǒng)計表，計劃要包含設計過程中原理圖輸入、布局完畢、布線完畢、信號完整性分析、光繪完畢等關鍵檢查點的時間規(guī)定。設計計劃應由PCB設計者和原理圖設計者雙方簽字承認。6.必要時，設計計劃應征得上級主管的同意。IV.設計過程6Q/DKBA-Y004-1999A.創(chuàng)立網(wǎng)絡表1.網(wǎng)絡表是原理圖與PCB的接口文獻，PCB設計人員應根據(jù)所用的原理圖和PCB設計工具的特性，選用對的的網(wǎng)絡表格式，創(chuàng)立符合規(guī)定的網(wǎng)絡表。2.創(chuàng)立網(wǎng)絡表的過程中，應根據(jù)原理圖設計工具的特性，主動協(xié)助原理圖設計者排除錯誤。確保網(wǎng)絡表的對的性和完整性。3.擬定器件的封裝（PCBFOOTPRINT）．4.創(chuàng)立PCB板根據(jù)單板構造圖或對應的原則板框,創(chuàng)立PCB設計文獻；注意對的選定單板坐標原點的位置，原點的設立原則：A.單板左邊和下邊的延長線交匯點。B.單板左下角的第一種焊盤。板框四周倒圓角，倒角半徑5mm。特殊狀況參考構造設計規(guī)定。B.布局1.根據(jù)構造圖設立板框尺寸，按構造要素布置安裝孔、接插件等需要定位的器件，并給這些器件賦予不可移動屬性。按工藝設計規(guī)范的規(guī)定進行尺寸標注。2.根據(jù)構造圖和生產(chǎn)加工時所須的夾持邊設立印制板的嚴禁布線區(qū)、嚴禁布局區(qū)域。根據(jù)某些元件的特殊規(guī)定，設立嚴禁布線區(qū)。3.綜合考慮PCB性能和加工的效率選擇加工流程。加工工藝的優(yōu)選次序為：元件面單面貼裝——元件面貼、插混裝（元件面插裝焊接面貼裝一次波峰成型）——雙面貼裝——元件面貼插混裝、焊接面貼裝。4.布局操作的基本原則A.遵照“先大后小，先難后易”的布置原則，即重要的單元電路、核心元器件應當優(yōu)先布局．B.布局中應參考原理框圖，根據(jù)單板的主信號流向規(guī)律安排重要元器件．C.布局應盡量滿足下列規(guī)定:總的連線盡量短，核心信號線最短;高電壓、大電流信號與小電流，低電壓的弱信號完全分開;模擬信號與數(shù)字信號分開；高頻信號與低頻信號分開；高頻元器件的間隔要充足．D.相似構造電路部分，盡量采用“對稱式”原則布局；E.按照均勻分布、重心平衡、版面美觀的原則優(yōu)化布局；7Q/DKBA-Y004-1999F.器件布局柵格的設立，普通IC器件布局時，柵格應為50--100mil,小型表面安裝器件，如表面貼裝元件布局時，柵格設立應不少于25mil。G.如有特殊布局規(guī)定，應雙方溝通后擬定。5.同類型插裝元器件在X或Y方向上應朝一種方向放置。同一種類型的有極性分立元件也要力求在X或Y方向上保持一致，便于生產(chǎn)和檢查。6.發(fā)熱元件要普通應均勻分布，以利于單板和整機的散熱，除溫度檢測元件以外的溫度敏感器件應遠離發(fā)熱量大的元器件。7.元器件的排列要便于調(diào)試和維修，亦即小元件周邊不能放置大元件、需調(diào)試的元、器件周邊要有足夠的空間。8.需用波峰焊工藝生產(chǎn)的單板，其緊固件安裝孔和定位孔都應為非金屬化孔。當安裝孔需要接地時,應采用分布接地小孔的方式與地平面連接。9.焊接面的貼裝元件采用波峰焊接生產(chǎn)工藝時，阻、容件軸向要與波峰焊傳送方向垂直，阻排及SOP（PIN間距不不大于等于1.27mm）元器件軸向與傳送方向平行；PIN間距不大于1.27mm（50mil)的IC、SOJ、PLCC、QFP等有源元件避免用波峰焊焊接。10.BGA與相鄰元件的距離>5mm。其它貼片元件互相間的距離>0.7mm；貼裝元件焊盤的外側與相鄰插裝元件的外側距離不不大于2mm；有壓接件的PCB，壓接的接插件周邊5mm內(nèi)不能有插裝元、器件，在焊接面其周邊5mm內(nèi)也不能有貼裝元、器件。11.IC去偶電容的布局要盡量靠近IC的電源管腳，并使之與電源和地之間形成的回路最短。12.元件布局時,應合適考慮使用同一種電源的器件盡量放在一起,方便于將來的電源分隔。13.用于阻抗匹配目的阻容器件的布局，要根據(jù)其屬性合理布置。串聯(lián)匹配電阻的布局要靠近該信號的驅動端，距離普通不超出500mil。匹配電阻、電容的布局一定要分清信號的源端與終端，對于多負載的終端匹配一定要在信號的最遠端匹配。14.布局完畢后打印出裝配圖供原理圖設計者檢查器件封裝的對的性，并且確認單板、背板和接插件的信號對應關系，經(jīng)確認無誤后方可開始布線。C.設立布線約束條件1.報告設計參數(shù)8Q/DKBA-Y004-1999布局基本擬定后，應用PCB設計工具的統(tǒng)計功效，報告網(wǎng)絡數(shù)量，網(wǎng)絡密度，平均管腳密度等基本參數(shù)，方便擬定所需要的信號布線層數(shù)。信號層數(shù)的擬定可參考下列經(jīng)驗數(shù)據(jù)Pin密度信號層數(shù)板層數(shù)1.0以上220.6-1.0240.4-0.6460.3-0.4680.2-0.3812<0.210>14注：PIN密度的定義為：板面積（平方英寸）/（板上管腳總數(shù)/14）布線層數(shù)的具體擬定還要考慮單板的可靠性規(guī)定，信號的工作速度，制造成本和交貨期等因素。1.布線層設立在高速數(shù)字電路設計中，電源與地層應盡量靠在一起，中間不安排布線。全部布線層都盡量靠近一平面層，優(yōu)選地平面為走線隔離層。為了減少層間信號的電磁干擾，相鄰布線層的信號線走向應取垂直方向。能夠根據(jù)需要設計1--2個阻抗控制層，如果需要更多的阻抗控制層需要與PCB產(chǎn)家協(xié)商。阻抗控制層要按規(guī)定標注清晰。將單板上有阻抗控制規(guī)定的網(wǎng)絡布線分布在阻抗控制層上。2.線寬和線間距的設立線寬和線間距的設立要考慮的因素A.單板的密度。板的密度越高，傾向于使用更細的線寬和更窄的間隙。B.信號的電流強度。當信號的平均電流較大時，應考慮布線寬度所能承載的的電流，線寬可參考下列數(shù)據(jù)：PCB設計時銅箔厚度,走線寬度和電流的關系不同厚度，不同寬度的銅箔的載流量見下表:銅皮厚度35um銅皮厚度50um銅皮厚度70um9Q/DKBA-Y004-1999銅皮Δt=10℃銅皮Δt=10℃銅皮Δt=10℃寬度mm電流A寬度mm電流A寬度mm電流A0.150.200.150.500.150.700.200.550.200.700.200.900.300.800.301.100.301.300.401.100.401.350.401.700.501.350.501.700.502.000.601.600.601.900.602.300.802.000.802.400.802.801.002.301.002.601.003.201.202.701.203.001.203.601.503.201.503.501.504.202.004.002.004.302.005.102.504.502.505.102.506.00注：i.用銅皮作導線通過大電流時，銅箔寬度的載流量應參考表中的數(shù)值降額50%去選擇考慮。ii.在PCB設計加工中，慣用OZ（盎司）作為銅皮厚度的單位，1OZ銅厚的定義為1平方英尺面積內(nèi)銅箔的重量為一盎，對應的物理厚度為35um；2OZ銅厚為70um。C.電路工作電壓：線間距的設立應考慮其介電強度。輸入150V-300V電源最小空氣間隙及爬電距離一次側二次側線與保護地間距mm工作電壓直流值或有效值V空氣間隙mm爬電距離mm工作電壓直流值或有效值V空氣間隙mm爬電距離mm線與保護地間距mm4.050V1.01.271V0.71.22.0150V1.41.6125V0.71.5200V2.0150V0.71.6250V2.5200V0.72.0300V1.73.2250V0.72.5400V4.0600V3.06.310Q/DKBA-Y004-1999輸入300V-600V電源最小空氣間隙及爬電距離一次側二次側線與保護地間距mm工作電壓直流值或有效值V空氣間隙mm爬電距離mm工作電壓直流值或有效值V空氣間隙mm爬電距離mm線與保護地間距mm6.350V1.271V1.22.5150V1.6125V1.5200V2.02.0150V1.71.6250V2.02.5200V1.72.0300V2.53.2250V1.72.5400V3.54.0600V5.86.3D.可靠性規(guī)定?？煽啃砸?guī)定高時，傾向于使用較寬的布線和較大的間距。E.PCB加工技術限制國內(nèi)國際先進水平推薦使用最小線寬/間距6mil/6mil4mil/4mil極限最小線寬/間距4mil/6mil2mil/2mil1.孔的設立過線孔制成板的最小孔徑定義取決于板厚度，板厚孔徑比應不大于5--8?？讖絻?yōu)選系列以下：孔徑：24mil20mil16mil12mil8mil焊盤直徑：40mil35mil28mil25mil20mil內(nèi)層熱焊盤尺寸：50mil45mil40mil35mil30mil板厚度與最小孔徑的關系：板厚：3.0mm2.5mm2.0mm1.6mm1.0mm最小孔徑：24mil20mil16mil12mil8mil盲孔和埋孔11Q/DKBA-Y004-1999盲孔是連接表層和內(nèi)層而不貫穿整板的導通孔，埋孔是連接內(nèi)層之間而在成品板表層不可見的導通孔，這兩類過孔尺寸設立可參考過線孔。應用盲孔和埋孔設計時應對PCB加工流程有充足的認識，避免給PCB加工帶來不必要的問題，必要時要與PCB供應商協(xié)商。測試孔測試孔是指用于ICT測試目的的過孔，能夠兼做導通孔，原則上孔徑不限，焊盤直徑應不不大于25mil，測試孔之間中心距不不大于50mil。不推薦用元件焊接孔作為測試孔。2.特殊布線區(qū)間的設定特殊布線區(qū)間是指單板上某些特殊區(qū)域需要用到不同于普通設立的布線參數(shù)，如某些高密度器件需要用到較細的線寬、較小的間距和較小的過孔等，或某些網(wǎng)絡的布線參數(shù)的調(diào)節(jié)等，需要在布線前加以確認和設立。3.定義和分割平面層A.平面層普通用于電路的電源和地層（參考層），由于電路中可能用到不同的電源和地層，需要對電源層和地層進行分隔，其分隔寬度要考慮不同電源之間的電位差，電位差不不大于12V時，分隔寬度為50mil，反之，可選20--25mil。B.平面分隔要考慮高速信號回流途徑的完整性。C.當由于高速信號的回流途徑遭到破壞時，應當在其它布線層予以補嘗。例如可用接地的銅箔將該信號網(wǎng)絡包圍，以提供信號的地回路。B.布線前仿真（布局評定，待擴充）C.布線1.布線優(yōu)先次序核心信號線優(yōu)先：電源、摸擬小信號、高速信號、時鐘信號和同時信號等核心信號優(yōu)先布線密度優(yōu)先原則：從單板上連接關系最復雜的器件著手布線。從單板上連線最密集的區(qū)域開始布線。2.自動布線在布線質量滿足設計規(guī)定的狀況下，可使用自動布線器以提高工作效率，在自動布線前應完畢下列準備工作：自動布線控制文獻(dofile)12Q/DKBA-Y004-1999為了更加好地控制布線質量，普通在運行前要具體定義布線規(guī)則，這些規(guī)則能夠在軟件的圖形界面內(nèi)進行定義，但軟件提供了更加好的控制辦法，即針對設計狀況，寫出自動布線控制文獻（dofile),軟件在該文獻控制下運行。3.盡量為時鐘信號、高頻信號、敏感信號等核心信號提供專門的布線層，并確保其最小的回路面積。必要時應采用手工優(yōu)先布線、屏蔽和加大安全間距等辦法。確保信號質量。4.電源層和地層之間的EMC環(huán)境較差，應避免布置對干擾敏感的信號。5.有阻抗控制規(guī)定的網(wǎng)絡應布置在阻抗控制層上。6.進行PCB設計時應當遵照的規(guī)則1）地線回路規(guī)則：環(huán)路最小規(guī)則，即信號線與其回路構成的環(huán)面積要盡量小，環(huán)面積越小，對外的輻射越少，接受外界的干擾也越小。針對這一規(guī)則，在地平面分割時，要考慮到地平面與重要信號走線的分布，避免由于地平面開槽等帶來的問題；在雙層板設計中，在為電源留下足夠空間的狀況下，應當將留下的部分用參考地填充，且增加某些必要的孔，將雙面地信號有效連接起來，對某些核心信號盡量采用地線隔離，對某些頻率較高的設計，需特別考慮其地平面信號回路問題，建議采用多層板為宜。2）竄擾控制串擾（CrossTalk)是指PCB上不同網(wǎng)絡之間因較長的平行布線引發(fā)的互相干擾，重要是由于平行線間的分布電容和分布電感的作用?？朔當_的重要方法是：加大平行布線的間距，遵照3W規(guī)則。在平行線間插入接地的隔離線。減小布線層與地平面的距離。3）屏蔽保護13Q/DKBA-Y004-1999對應地線回路規(guī)則，事實上也是為了盡量減小信號的回路面積，多見于某些比較重要的信號，如時鐘信號，同時信號；對某些特別重要，頻率特別高的信號，應當考慮采用銅軸電纜屏蔽構造設計，即將所布的線上下左右用地線隔離，并且還要考慮好如何有效的讓屏蔽地與實際地平面有效結合。4）走線的方向控制規(guī)則：即相鄰層的走線方向成正交構造。避免將不同的信號線在相鄰層走成同一方向，以減少不必要的層間竄擾；當由于板構造限制（如某些背板）難以避免出現(xiàn)該狀況，特別是信號速率較高時，應考慮用地平面隔離各布線層，用地信號線隔離各信號線。5）走線的開環(huán)檢查規(guī)則：14Q/DKBA-Y004-1999普通不允許出現(xiàn)一端浮空的布線（DanglingLine),重要是為了避免產(chǎn)生"天線效應"，減少不必要的干擾輻射和接受，否則可能帶來不可預知的成果。6）阻抗匹配檢查規(guī)則：同一網(wǎng)絡的布線寬度應保持一致，線寬的變化會造成線路特性阻抗的不均勻，當傳輸?shù)乃俣容^高時會產(chǎn)生反射，在設計中應當盡量避免這種狀況。在某些條件下，如接插件引出線，BGA封裝的引出線類似的構造時，可能無法避免線寬的變化，應當盡量減少中間不一致部分的有效長度。7）走線終止網(wǎng)絡規(guī)則：在高速數(shù)字電路中，當PCB布線的延遲時間不不大于信號上升時間（或下降時間）的1/4時，該布線即能夠當作傳輸線，為了確保信號的輸入和輸出阻抗與傳輸線的阻抗對的匹配，能夠采用多個形式的匹配辦法，所選擇的匹配辦法與網(wǎng)絡的連接方式和布線的拓樸構造有關。15Q/DKBA-Y004-1999A.對于點對點（一種輸出對應一種輸入）連接，能夠選擇始端串聯(lián)匹配或終端并聯(lián)匹配。前者構造簡樸，成本低，但延遲較大。后者匹配效果好，但構造復雜，成本較高。B.對于點對多點（一種輸出對應多個輸出）連接，當網(wǎng)絡的拓樸構造為菊花鏈時，應選擇終端并聯(lián)匹配。當網(wǎng)絡為星型構造時，能夠參考點對點構造。星形和菊花鏈為兩種基本的拓撲構造,其它構造可當作基本構造的變形,可采用一些靈活方法進行匹配。在實際操作中要兼顧成本、功耗和性能等因素，普通不追求完全匹配，只要將失配引發(fā)的反射等干擾限制在可接受的范疇即可。8）走線閉環(huán)檢查規(guī)則：避免信號線在不同層間形成自環(huán)。在多層板設計中容易發(fā)生這類問題，自環(huán)將引發(fā)輻射干擾。9）走線的分枝長度控制規(guī)則：盡量控制分枝的長度，普通的規(guī)定是Tdelay<=Trise/20。10）走線的諧振規(guī)則：16Q/DKBA-Y004-1999重要針對高頻信號設計而言，即布線長度不得與其波長成整數(shù)倍關系，以免產(chǎn)生諧振現(xiàn)象。11）走線長度控制規(guī)則：即短線規(guī)則，在設計時應當盡量讓布線長度盡量短，以減少由于走線過長帶來的干擾問題，特別是某些重要信號線，如時鐘線，務必將其振蕩器放在離器件很近的地方。對驅動多個器件的狀況，應根據(jù)具體狀況決定采用何種網(wǎng)絡拓撲構造。12）倒角規(guī)則：PCB設計中應避免產(chǎn)生銳角和直角，17Q/DKBA-Y004-1999產(chǎn)生不必要的輻射，同時工藝性能也不好。13）器件去藕規(guī)則：A.在印制版上增加必要的去藕電容，濾除電源上的干擾信號，使電源信號穩(wěn)定。在多層板中，對去藕電容的位置普通規(guī)定不太高，但對雙層板，去藕電容的布局及電源的布線方式將直接影響到整個系統(tǒng)的穩(wěn)定性，有時甚至關系到設計的成敗。B.在雙層板設計中，普通應當使電流先通過濾波電容濾波再供器件使用，同時還要充足考慮到由于器件產(chǎn)生的電源噪聲對下游的器件的影響，普通來說，采用總線構造設計比較好，在設計時，還要考慮到由于傳輸距離過長而帶來的電壓跌落給器件造成的影響，必要時增加某些電源濾波環(huán)路，避免產(chǎn)生電位差。C.在高速電路設計中，能否對的地使用去藕電容，關系到整個板的穩(wěn)定性。14）器件布局分區(qū)/分層規(guī)則：A.重要是為了避免不同工作頻率的模塊之間的互相干擾，同時盡量縮短高頻部分的布線長度。普通將高頻的部分布設在接口部分以減少布線長度，固然，這樣的布局仍然要考慮到低頻信號可能受到的干擾。同時還要考慮到高/低頻部分地平面的分割問題，普通采用將兩者的地分割，再在接口處單點相接。B.對混合電路，也有將模擬與數(shù)字電路分別布置在印制板的兩面，分別使用不同的層布線，中間用地層隔離的方式。18Q/DKBA-Y004-199915）孤立銅區(qū)控制規(guī)則：孤立銅區(qū)的出現(xiàn)，將帶來某些不可預知的問題，因此將孤立銅區(qū)與別的信號相接，有助于改善信號質量，普通是將孤立銅區(qū)接地或刪除。在實際的制作中，PCB廠家將某些板的空置部分增加了某些銅箔，這重要是為了方便印制板加工，同時對避免印制板翹曲也有一定的作用。16）電源與地線層的完整性規(guī)則：對于導通孔密集的區(qū)域，要注意避免孔在電源和地層的挖空區(qū)域互相連接，形成對平面層的分割，從而破壞平面層的完整性，并進而造成信號線在地層的回路面積增大。17）重疊電源與地線層規(guī)則：不同電源層在空間上要避免重疊。重要是為了減少不同電源之間的干擾，特別是某些電壓相差很大的電源之間，電源平面的重疊問題一定要設法避免，難以避免時可考慮中間隔地層。19Q/DKBA-Y004-199918）3W規(guī)則：為了減少線間串擾，應確保線間距足夠大，當線中心間距不少于3倍線寬時，則可保持70%的電場不互相干擾，稱為3W規(guī)則。如要達成98%的電場不互相干擾，可使用10W的間距。19）20H規(guī)則：由于電源層與地層之間的電場是變化的，在板的邊沿會向外輻射電磁干擾。稱為邊沿效應。解決的方法是將電源層內(nèi)縮，使得電場只在接地層的范疇內(nèi)傳導。以一種H（電源和地之間的介質厚度）為單位，若內(nèi)縮20H則能夠將70%的電場限制在接地層邊沿內(nèi)；內(nèi)縮100H則能夠將98%的電場限制在內(nèi)。20）五---五規(guī)則：印制板層數(shù)選擇規(guī)則，即時鐘頻率到5MHz或脈沖上升時間不大于5ns，則PCB板須采用多層板，這是普通的規(guī)則，有的時候出于成本等因素的考慮，采用雙層板構造時，這種情況下，最佳將印制板的一面做為一種完整的地平面層。D.后仿真及設計優(yōu)化（待補充）E.工藝設計規(guī)定1.普通工藝設計規(guī)定參考《印制電路CAD工藝設計規(guī)范》Q/DKBA-Y001-19992.功效板的ICT可測試規(guī)定20Q/DKBA-Y004-1999A.對于大批量生產(chǎn)的單板，普通在生產(chǎn)中要做ICT（InCircuitTest),為了滿足ICT測試設備的規(guī)定，PCB設計中應做對應的解決，普通規(guī)定每個網(wǎng)絡都要最少有一個可供測試探針接觸的測試點，稱為ICT測試點。B.PCB上的ICT測試點的數(shù)目應符合ICT測試規(guī)范的規(guī)定,且應在PCB板的焊接面,檢測點能夠是器件的焊點,也能夠是過孔。C.檢測點的焊盤尺寸最小為24mils（0.6mm），兩個單獨測試點的最