半導(dǎo)體制造FAB-FAQ100問

k31hM半導(dǎo)體FABFAQ100問（1）11月30日14:35影響工廠成本的重要因素有哪些？答：DirectMaterial直接材料,例如:蕊片IndirectMaterial間接材料,例如氣體…Labor人力FixedManufacturing機(jī)器折舊,維修,研究費(fèi)用……等ProductionSupport其它有關(guān)單位所耗費(fèi)的費(fèi)用在FAB內(nèi)，間接物料指哪些？答：Gas氣體Chemical酸,堿化學(xué)液PHOTOChemical光阻,顯影液Slurry研磨液Target靶材Quartz石英材料Pad&Disk研磨墊Container晶舟盒(用來放蕊片)ControlWafer控片TestWafer測試,實(shí)驗(yàn)用的蕊片什幺是變動成本(VariableCost)?答：成本隨生產(chǎn)量之增減而增減.例如:直接材料,間接材料什幺是固定成本(FixedCost)?答：此種成本與產(chǎn)量無關(guān),而與每一期間保持一固定數(shù)額.例如:設(shè)備租金,房屋折舊及檵器折舊Yield(良率)會影響成本嗎?如何影響?答：Fabyield=若無報廢產(chǎn)生,投入完全等于產(chǎn)出,則成本耗費(fèi)最小CPYield:CPYield指測試一片芯片上所得到的有效的IC數(shù)目。當(dāng)產(chǎn)出芯片上的有效IC數(shù)目越多,即表達(dá)用相似制造時間所得到的效益愈大.生產(chǎn)周期(CycleTime)對成本(Cost)的影響是什幺?答：生產(chǎn)周期愈短,則工廠制造成本愈低。正面效益以下:(1)積存在生產(chǎn)線上的在制品愈少(2)生產(chǎn)材料積存愈少(3)節(jié)省管理成本(4)產(chǎn)品交期短,贏得客戶信賴,建立公司信譽(yù)FAC根據(jù)工藝需求排氣分幾個系統(tǒng)?答：分為普通排氣（General）、酸性排氣（Scrubbers）、堿性排氣（Ammonia）和有機(jī)排氣（Solvent）四個系統(tǒng)。高架地板分有孔和無孔作用?答：使循環(huán)空氣能流通，不起塵，確保干凈房內(nèi)的干凈度;防靜電；便于HOOK-UP。離子發(fā)射系統(tǒng)作用答：離子發(fā)射系統(tǒng)，避免靜電SMIC干凈等級區(qū)域劃分答：MaskShopclass1&100Fab1&Fab2Photoandprocessarea:Class100Cu-lineAl-LineOS1L3OS1L4testingClass1000什幺是制程工藝真空系統(tǒng)(PV)答：是提供廠區(qū)無塵室生產(chǎn)及測試機(jī)臺在制造過程中所需的工藝真空;如真空吸筆、光阻液涂布、吸芯片用真空源等。該系統(tǒng)提供一定的真空壓力(真空度不不大于80kpa)和流量，每天24小時運(yùn)行什幺是MAU(MakeUpAirUnit),新風(fēng)空調(diào)機(jī)組作用答：提供干凈室所需之新風(fēng)，對新風(fēng)濕度，溫度，及干凈度進(jìn)行控制，維持干凈室正壓和濕度規(guī)定。HouseVacuumSystem作用答：HV(HouseVacuum)系統(tǒng)提供干凈室制程區(qū)及回風(fēng)區(qū)清潔吸取微塵粒子之真空源，其真空度較低。使用辦法為運(yùn)用軟管連接事先已安裝在高架地板下或柱子內(nèi)的真空吸孔，打開運(yùn)轉(zhuǎn)電源。此系統(tǒng)之運(yùn)用可減低清潔時的污染。FilterFanUnitSystem(FFU)作用答：FFU系統(tǒng)確保干凈室內(nèi)一定的風(fēng)速和干凈度，由Fan和Filter(ULPA)構(gòu)成。什幺是CleanRoom干凈室系統(tǒng)答：干凈室系統(tǒng)供應(yīng)給制程及機(jī)臺設(shè)備所需之干凈度、溫度、濕度、正壓、氣流條件等環(huán)境規(guī)定。Cleanroomspec:原則答：Temperature23°C±1°C(Photo:23°C±0.5°C)Humidity45%±5%(Photo:45%±3%)Class100Overpressure+15paAirvelocity0.4m/s±0.08m/sFab內(nèi)的safetyshower的日常維護(hù)及使用監(jiān)督由誰來負(fù)責(zé)答：Fab內(nèi)的AreaOwner（若出現(xiàn)無水或大量漏水等可請廠務(wù)水課（19105）協(xié)助）工程師在正常跑貨用純水做rinse或做機(jī)臺維護(hù)時，要注意不能有酸或有機(jī)溶劑（如IPA等）進(jìn)入純水回收系統(tǒng)中，這是由于：答：酸會造成conductivity(導(dǎo)電率)升高，有機(jī)溶劑會造成TOC升高。兩者均會影響并減少純水回收率。若在Fab內(nèi)發(fā)現(xiàn)地面有水滴或殘留水等，應(yīng)如何解決或通報答：先檢查與否為機(jī)臺漏水或做PM所致，若為廠務(wù)系統(tǒng)則告知廠務(wù)中控室（12222）機(jī)臺若因做PM或其它異常，而要大量排放廢溶劑或廢酸等應(yīng)首先如何通報答：告知廠務(wù)主系統(tǒng)水課的值班（19105）廢水排放管路中酸堿廢水/濃硫酸/廢溶劑等使用何種材質(zhì)的管路?答：酸堿廢水/高密度聚乙烯(HDPE)濃硫酸/鋼管內(nèi)襯鐵福龍(CS-PTFE)廢溶劑/不琇鋼管(SUS)若機(jī)臺內(nèi)的drain管有接錯或排放成分分類有誤，將會造成后端的主系統(tǒng)出現(xiàn)什幺問題?答：將會造成后端解決的主系統(tǒng)有關(guān)指標(biāo)解決不合格，從而可能造成公司排放口超標(biāo)排放的事故。公司做水回收的意義如何?答：(1)節(jié)省用水，減少成本。重在環(huán)保。(2)符合ISO可持續(xù)發(fā)展的精神和公司環(huán)保暨安全衛(wèi)生政策。何種氣體歸類為特氣(SpecialtyGas)?答：SiH2Cl2何種氣體由VMBStick點(diǎn)供到機(jī)臺?答：H2何種氣體有自燃性?答：SiH4何種氣體含有腐蝕性?答：ClF3當(dāng)機(jī)臺用到何種氣體時，須安裝氣體偵測器?答：PH3名詞解釋GC,VMB,VMP答：GC-GasCabinet氣瓶柜VMB-ValveManifoldBox閥箱，合用于危險性氣體。VMP-ValveManifoldPanel閥件盤面，合用于惰性氣體。原則大氣環(huán)境中氧氣濃度為多少？工作環(huán)靜氧氣濃度低于多少時人體會感覺不適？答：21%19%什幺是氣體的LEL?H2的LEL為多少？答：LEL-LowExplosiveLevel氣體爆炸下限H2LEL-4%.當(dāng)FAB內(nèi)氣體發(fā)生泄漏二級警報（既LeakHiHi），氣體警報燈（LAU）會如何動作？FAB內(nèi)工作人員應(yīng)如何應(yīng)變？答：LAU紅、黃燈閃爍、蜂鳴器叫聽從ERC廣播命令，立刻疏散?；瘜W(xué)供應(yīng)系統(tǒng)中的化學(xué)物質(zhì)特性為什么?答：(1)Acid/Caustic酸性/腐蝕性(2)Solvent有機(jī)溶劑(3)Slurry研磨液有機(jī)溶劑柜的安用保護(hù)裝置為什么?答：(1)Gas/Temp.detector;氣體/溫度偵測器(2)CO2extinguisher;二氧化碳滅火器中芯有那幾類研磨液(slurry)系統(tǒng)?答：(1)Oxide(SiO2)(2)Tungsten(W)鵭設(shè)備機(jī)臺總電源是幾伏特?答：208VOR380V欲從事生產(chǎn)/測試/維護(hù)時,如無法就近獲得電源供應(yīng),能夠無限制使用延長線嗎?答：不能夠如何選用電器器材?答：使用電器器材需采用通過認(rèn)證之正規(guī)品牌機(jī)臺開關(guān)能夠任意分/合嗎?答：未經(jīng)確認(rèn)不可隨意分/合任何機(jī)臺開關(guān),以免造成生產(chǎn)損失及人員傷害.欲從事生產(chǎn)/測試/維護(hù)時,如無法就近獲得電源供應(yīng),也不能無限制使用延長線,對嗎?答：對假設(shè)斷路器啟斷容量為16安培導(dǎo)線線徑2.5mm2,電源供應(yīng)電壓單相220伏特,若使用單相5000W電器設(shè)備會產(chǎn)生何種狀況?答：斷路器跳閘當(dāng)供電局供電中斷時,人員仍可安心待在FAB中嗎?答：當(dāng)供電局供電中斷時,本廠因有緊急發(fā)電機(jī)設(shè)備,配合各有關(guān)監(jiān)視系統(tǒng),仍然能保持FAB之Safety,因此人員仍可安心待在FAB中.MFG什幺是WPH?答：WPH(waferperhour)機(jī)臺每小時之芯片產(chǎn)出量如何衡量WPH?答：WPH值愈大,表達(dá)其機(jī)臺每小時之芯片產(chǎn)出量高,速度快什幺是Move?答：芯片的制程環(huán)節(jié)移動數(shù)量.什幺是StageMove?答：一片芯片完畢一種Stage之制程,稱為一種StageMove什幺是StepMove?答：一片芯片完畢一種Step之制程,稱為一種StepMove.Stage和step的關(guān)系?答：同一制程目的的step合起來稱為一種stage;例如爐管制程長oxide的stage,普通要通過清洗,進(jìn)爐管,出爐管量測厚度3道stepAMHS名詞解釋?答：AutomationMaterialHandlingSystem;生產(chǎn)線大部份的lot是透過此種自動傳輸系統(tǒng)來運(yùn)輸SMIF名詞解釋?答：StandardMechanicInterFace(確保芯片在操作過程中;不會曝露在無塵室的大環(huán)境中;所需的界面)所需使用的器含有FOUP/Loadport/Mini-environment等;為什幺SMIF能夠節(jié)省廠務(wù)的成本?答：只需將這些waferrun貨過程中會停留的社區(qū)域控制在class1下即可,而其它大環(huán)境干凈度只要維持在class100或較低的等級);在此種界面下可簡稱為"包貨包機(jī)臺不包人";對于維持干凈度的成本是較低的;操作人員穿的無塵衣能夠較高透氣性為優(yōu)先考量,舒適性較佳為什幺SMIF能夠提高產(chǎn)品的良率?答：由于無塵室中的微塵不易進(jìn)入wafer的制程環(huán)境中Non-SMIF名詞解釋答：non-StandardmechanicInterFace;芯片在操作的過程中會裸露在無塵室的大環(huán)境中,因此整個無塵室干凈度要維持在class1的等級;因此廠務(wù)的成本較高且操作人員的無塵衣要以過濾性為優(yōu)先考量,因此是較不舒適的SMIFFOUP名詞解釋?答：符合SMIF原則之WAFERcontainer,FrontOpeningUnitFOUPMES名詞解釋?答：ManfauctureExecutionSystem;即制造執(zhí)行系統(tǒng);該系統(tǒng)掌握生產(chǎn)有關(guān)的信息,簡述幾項(xiàng)重點(diǎn)以下(1)每一類產(chǎn)品的生產(chǎn)step內(nèi)容/規(guī)格/限制(2)生產(chǎn)線上全部機(jī)臺的可使用狀況;如可run那些程序,實(shí)時的機(jī)臺狀態(tài)(可用/不可用)(3)每一產(chǎn)品批的基本資料與制造過程中的全部數(shù)據(jù)(在那些機(jī)臺上run過/量測成果值/各step的時間點(diǎn)/誰解決過/過程有否工程問題批注…等(4)每一產(chǎn)品批現(xiàn)在與將來要執(zhí)行的step等資料EAP名詞解釋?答：(1)EqupimentAutomationProgram;機(jī)臺自動化程序;(2)一旦機(jī)臺有了EAP,此系統(tǒng)即會根據(jù)LOTID來和MES與機(jī)臺做溝通反饋及檢查,完畢機(jī)臺進(jìn)貨生產(chǎn)與出貨的動作;另外大部份量測機(jī)臺亦可做到自動收集量測資料與反饋至后端計算機(jī)的自動化作業(yè)EAP的好處答：(1)減少人為誤操作(2)改善生產(chǎn)作業(yè)的生產(chǎn)力(3)改善產(chǎn)品的良率為什幺EAP能夠減少人為操作的錯誤答：(1)避免機(jī)臺RUN錯貨(2)避免RUN錯機(jī)臺程序?yàn)槭茬跡AP能夠改善機(jī)臺的生產(chǎn)力?答：(1)機(jī)臺能夠自動Download程式不需人為操作(2)系統(tǒng)能夠自動出入帳,減少人為作帳錯誤(3)系統(tǒng)能夠自動收集資料減少人為輸入錯誤為什幺EAP能夠改善產(chǎn)品的良率?答：(1)在Phot/etch/CMP區(qū)中,可自動微調(diào)制程參數(shù)(2)當(dāng)機(jī)臺alarm時,能夠自動hold住貨(3)當(dāng)lot內(nèi)片數(shù)與MES系統(tǒng)內(nèi)的片數(shù)帳不符合時,可自動hold住貨GUI名詞解釋?答：GraphicalUserInterfaceofMES;將MES中各項(xiàng)功效以圖形界面的呈現(xiàn)方式使得user能夠方便執(zhí)行EUI名詞解釋?功效是什麼?答：EAPUserInterface;機(jī)臺自動化程序的使用者界面,透過EUI能夠看到機(jī)臺現(xiàn)在的狀態(tài)及貨在機(jī)臺內(nèi)的情形SORTER分片機(jī)的功效?答：可對晶舟內(nèi)的wafer(1)進(jìn)行讀刻號(2)可將wafer的定位點(diǎn)(notch/flat)調(diào)節(jié)到晶舟槽位(slot)的指定方位(3)依wafer號碼重新排列在晶舟內(nèi)相對應(yīng)的槽位號碼上(4)執(zhí)行不同晶舟內(nèi)wafer的合并(5)將晶舟內(nèi)的wafer分批至多個晶舟內(nèi)OHS名詞解釋?答：OverHeadShuttleofAMHS(在AMHS軌道上傳送FOUP的小車)FAB內(nèi)的重要生產(chǎn)區(qū)域有那些?（有7個）答：黃光,蝕刻,離子植入,化學(xué)氣象沉積,金屬濺鍍,擴(kuò)散,化學(xué)機(jī)械研磨WaferScrap規(guī)定?答：Wafer由工程部人員鑒定機(jī)臺、制程、制造問題，已無法或無必要再進(jìn)行后續(xù)制程時，則于當(dāng)站予以報廢繳庫，WaferScrap時請?zhí)顚憽癢aferScrap解決單”Wafer經(jīng)由工程部人員鑒定機(jī)臺、制程、制造問題已無法或無必要再進(jìn)行后續(xù)制程時應(yīng)采用何種方法?答：SCRAP（報廢，定義請參考WaferScrap規(guī)定）TERMINATE規(guī)定？答：工程實(shí)驗(yàn)產(chǎn)品已完畢實(shí)驗(yàn)或已無法或無必要再進(jìn)行后續(xù)制程時，則需終止實(shí)驗(yàn)產(chǎn)品此時就需將產(chǎn)品終止制程，稱之為TERMINATEWAFER經(jīng)由客戶告知不需再進(jìn)行后續(xù)制程時應(yīng)采用何種方法?答：TERMINATEFAB疏散演習(xí)規(guī)定一年需執(zhí)行幾次?答：為確保FAB內(nèi)全部工作人員理解并熟悉逃生途徑及方式，MFG將不定時舉辦疏散演習(xí)。演習(xí)次數(shù)之規(guī)定為每班每六個月一次。何時應(yīng)當(dāng)填機(jī)臺留言單及生產(chǎn)管理留言單？答：機(jī)臺留言單：機(jī)臺有部分異常需臨時停止部分程序待澄清而要告知線上人員時生產(chǎn)留言單：有特殊規(guī)定需提示線上人員注意時填寫完畢的機(jī)臺臨時留言單應(yīng)置放于那里?答：使用機(jī)臺臨時留言單應(yīng)將留言單置放于LOGSHEET或粘貼于機(jī)臺上機(jī)臺臨時留言單過期后應(yīng)如何解決?答：機(jī)臺臨時留言單過期后應(yīng)由MFGOn-line人員去除回收,訊息若需長久保存則請改用生產(chǎn)管理留言單。生產(chǎn)管理留言單的使用期限是多久?答：三個月何時該填寫芯片留言單？答：芯片有問題時或是芯片有特殊交待事項(xiàng)需讓線上人員懂得則可使用芯片留言單芯片留言單的使用期限是多久?答：三個月填寫完畢的芯片留言單應(yīng)置放于何處?答：FOUP上之套子內(nèi)芯片留言單需何人簽名后才可生效?答：MFG的LineLeader或Supervisor何謂HoldLot?答：芯片需要停下來做實(shí)驗(yàn)或產(chǎn)品有問題需工程師判斷時的短暫停止則需HOLDLOT;帳點(diǎn)上的狀態(tài)為Hold,如此除非解決hold住的因素否則無法繼續(xù)run貨PN（ProductionNote，制造通報）的目的?答：(1)為公布FAB內(nèi)生產(chǎn)管理的條例。(2)論述不清晰和不完善的操作規(guī)則。PN的范疇?答：(1)強(qiáng)調(diào)O.I.或TECN之規(guī)定,未變化(2)更新制造通報內(nèi)容(3)請生產(chǎn)線協(xié)助收集數(shù)據(jù)(4)O.I.未規(guī)定或未限制,且不變化RECIPE、SPEC及操作程序何謂MONITOR?答：對機(jī)臺進(jìn)行定時的檢測或是隨產(chǎn)品出機(jī)臺時的檢測稱之為MONITOR，如測微粒子、厚度等機(jī)臺的MONITOR項(xiàng)目臨時變更時要填何種文獻(xiàn)?答：TemporyEngineeringChangeNotice（TECN，臨時工程變更）臨時性的MONITOR頻率增加時可用何種表格公布至線上?答：ProductionNote（PN，制造告知）新機(jī)臺RELEASE但是OI尚未生效時應(yīng)填具何種表格公布線上?答：TemporyEngineeringChangeNotice（TECN，臨時工程變更）控片的目的是什幺?(Controlwafer)答：為理解機(jī)臺將來的run貨成果與否在規(guī)格內(nèi),必須使用控片去試run,并量測所得成果如厚度,平坦度,微粒數(shù)…控片使用一次就要進(jìn)入回收流程。擋片(Dummywafer)的目的是什幺?答：用途有2種：(1)暖機(jī)(2)補(bǔ)足機(jī)臺內(nèi)應(yīng)擺芯片而未擺的空位置。擋片可重復(fù)使用到限定的時間﹝RUN數(shù)、厚度…﹞后，再送去回收.例如能夠同時run150片wafer的爐管,若局限性150片時必須以擋片補(bǔ)足,否則可能影響制程平坦度等…;Highcurrent機(jī)臺每次可同時run17片,若局限性亦須以擋片補(bǔ)足擋片的Rawwafer(原物料wafer)有不同的阻值范疇嗎?答：是的;阻值范疇愈緊的,成本愈貴;例如8~12歐姆用于當(dāng)產(chǎn)品的原物料,0~100的可能只能用當(dāng)監(jiān)控機(jī)臺微塵的控片機(jī)臺狀態(tài)的作用?答：為能清晰地評量機(jī)臺效率,並告訴線上人員機(jī)臺當(dāng)時的狀況機(jī)臺狀態(tài)可分為那兩大類?答：(1)UP(2)Down機(jī)臺狀態(tài)定義為availabe可用的狀態(tài)有那些?答：RUN:機(jī)臺正常,正在使用中BKUP:機(jī)臺正常,幫其它廠RUN貨IDLE:機(jī)臺正常,待料或缺人手TEST:機(jī)臺正常,借工程師做工程實(shí)驗(yàn)或調(diào)節(jié)RECIPETEST_CW:機(jī)臺正常,正在RUN控檔片機(jī)臺狀態(tài)定義為SCHEDULENON-AVAILABLE的有那些?答：MON_R:機(jī)臺正常,根據(jù)OI規(guī)定進(jìn)行檢查,如每shift/daily/monthlyMON_PM:機(jī)臺正常,機(jī)臺定時維護(hù)后的檢查PM:OI規(guī)定之例行維修時機(jī)及項(xiàng)目;如汽車5000KM保養(yǎng)HOLD_ENG:機(jī)臺正常,制程工程師澄清與確認(rèn)產(chǎn)品異常因素,停止機(jī)臺RUNLOT在機(jī)臺當(dāng)機(jī)解決完后;交回制造部時應(yīng)掛何種STATUS?答：WAIT_MFG在工程師借機(jī)檢查機(jī)臺調(diào)節(jié)RECIPE時應(yīng)掛何種STATUS?答：TEST若是機(jī)臺MONITOR異常工程師借機(jī)檢查機(jī)臺時應(yīng)掛何種STATUS?答：DOWN線上發(fā)現(xiàn)機(jī)臺異常時告知工程師時應(yīng)掛何種STATUS?答：WAIT_ENG線上在要將機(jī)臺交給工程師做PM前等待工程師的時間應(yīng)掛何種STATUS?答：WAIT_ENG工程在將機(jī)臺修復(fù)后交給制造部等制造部處的這段時間應(yīng)掛何種STATUS?答：WAIT_MFG年度維修時應(yīng)掛何種STATUS?答：OFFMuti-Chamber的機(jī)臺有一種Chamber異常時制造部由于派工ISSUE無法交出Chamber該掛何種STATUS?答：HOLD_MFG制程工程師澄清或確認(rèn)產(chǎn)品異常因素停止機(jī)臺RUN貨時應(yīng)掛何種STATUS?答：HOLD_ENG因工程部ISSUE而成機(jī)臺不能正常RUN貨時應(yīng)掛何種STATUS?答：HOLD_ENGMES或電腦等自動化系統(tǒng)有關(guān)問題造成死機(jī)要掛何種STATUS?答：CIM由于廠務(wù)水電氣的問題而造成機(jī)臺死機(jī)的問題要掛何種STATUS?答：FAC生產(chǎn)線因電力壓降、不穩(wěn)定造成生產(chǎn)中斷時,機(jī)臺狀態(tài)應(yīng)掛為?答：FAC生產(chǎn)線因MES中斷或EAP連線中斷而造成生產(chǎn)停止,此時機(jī)臺將態(tài)為何?答：CIM機(jī)臺狀態(tài)EQstatus定義的真正用意何在?答：(1)機(jī)臺非常貴重,因此必須懂得時間都用到何處了,最佳是24小時都用來生產(chǎn)賣錢的產(chǎn)品;能清晰懂得時間用到何處,就能進(jìn)行改善(2)責(zé)任辨別,各個狀態(tài)都有不同的責(zé)任單位,如制造部/設(shè)備工程師/制程工程師…等什幺是T/R?答：TurnRatio,芯片之移動速度;即1天內(nèi)移動了幾個制程stage如何衡量T/R?答：一片芯片在1天內(nèi)完畢一種StageMove,其T/R值為1.T/R值愈大,表達(dá)其移動速度愈快,意謂能愈快完畢全部制程.什幺是EAR?答：EngineerAbnormalReport(工程異常報告);普通發(fā)生系統(tǒng)性工程問題或大量的報廢時,必須issueEAR.異常事件與否issueEAR重要根據(jù)EAROI定義EAR之目的為什么?答：在于統(tǒng)計Wafer生產(chǎn)過程中異?，F(xiàn)象的發(fā)生與解決對策，及探討異常事件的真正因素進(jìn)而建立有效的防止及避免再發(fā)方法，以確保生產(chǎn)線之生產(chǎn)品質(zhì)能持續(xù)改善什幺是MO?答：MO(Mis-Operation)指未依工作準(zhǔn)則之作業(yè),而造成的生產(chǎn)損失.MO有何之可能影響?答：(1)產(chǎn)品制程重做(REWORK)。(2)產(chǎn)品報廢。(3)客戶規(guī)定退還產(chǎn)品，并規(guī)定賠償.如何避免MO之產(chǎn)生?答：依工作準(zhǔn)則作業(yè).什幺是Waferout?答：完畢全部制程后并可當(dāng)成產(chǎn)品賣出之芯片.什幺是cleanroom(干凈室)?答：指空氣中浮塵被隔離之操作空間為什么要有cleanroom?答：避免空氣中的微浮塵掉入產(chǎn)品,進(jìn)而破壞產(chǎn)品的品質(zhì)cleanroom有何等級?答：class1,calss10,class100,class1000,class10000,…等級愈高(class1)則表達(dá)規(guī)定環(huán)境之干凈度就愈高.如醫(yī)院開刀房之環(huán)境為class1000.FOUP回收清洗流程?答：(1)線上各大區(qū)將所使用過的FOUP送回WaferStart清洗。(2)下線MA將回收待清洗的FOUP.底盤逐個拆下。(3)Cassette須量測有無問題.(全新的也須量測)。(4)拆下的Door&底盤須用IPA擦拭干凈。(5)拆下FOUP放置Cleaner清洗。FOUP回收清洗時間?答：回收清洗時間為每三個月一次.然而RFID在每次清洗完Issue時會同時將下一次清洗的時間Updata上。FOUP各部門領(lǐng)用流程?答：各部門的領(lǐng)用人至W/S領(lǐng)取物品時,須填寫”FOUP&塑料封套領(lǐng)料統(tǒng)計表”填上領(lǐng)取的件數(shù)以及部門.名字.工號即可FAB制造通報(ProductionNotice)responsibility?答：(1)制造部負(fù)責(zé)通報的管理與執(zhí)行，F(xiàn)ab有關(guān)部門因工程與生產(chǎn)需要可制作制造通報經(jīng)單位主管及制造部同意后進(jìn)線執(zhí)行。(2)制造通報涉及工程限制（Constrain）時需由工程部門負(fù)責(zé)工程師在MES上設(shè)定/修改完畢后交由制造部審核確認(rèn)及生效后，此通報才干進(jìn)線執(zhí)行。FAB制造通報(ProductionNotice)規(guī)定和禁令?答：(1)通報被取消則此通報將視為無效.(2)通報內(nèi)容新舊版本相沖突時以新版本為主，initiator需告知前份作廢PN,方便MA立取出(3)通報最長久限為一種月.如果通報想延長久限,必須重新提出申請與簽核,但以一次為限.(4)至截止期后通報將自動失效.FAB制造通報(ProductionNotice)管理?答：(1)如果此通報由制造部主管直接公布,簽訂過程即省略(2)通報內(nèi)容應(yīng)盡量言簡意賅,避免繁瑣冗長的陳說(3)制造部各區(qū)文獻(xiàn)管理人負(fù)責(zé)將取消或無效之生產(chǎn)通告?zhèn)骰豄ey-inCenter以避免被錯誤使用(4)通報應(yīng)蓋上Key-incenter有效公章.WHAT’S"BankIn"?答：各部門根據(jù)規(guī)定執(zhí)行Hold貨或設(shè)FutureHold，并下BankIn之制式Comment后，貨到站后由當(dāng)區(qū)MA/LL負(fù)責(zé)于MES作帳，Wafer存入Stocker。WHAT’S"BankOut"?答：各部門于HoldComment下BankOut之制式Comment并告知當(dāng)區(qū)主管，于MFG確認(rèn)HoldComment無誤后，于MES作帳，Wafer依Comment解決。WHAT’S’BankPeriod"?答：每批存入Bank的Lot自BankIn起，至Bankout止，累積之時間Bank合用時機(jī)?答：(1)客戶告知暫停流程/放行之Wafer。(2)新制程開發(fā)，于重點(diǎn)層次預(yù)留/放行之Wafer。(3)經(jīng)WAT檢查后，有問題之Wafer。(4)經(jīng)QE檢查后，有問題之Wafer。(5)FAB預(yù)先生產(chǎn)，且需暫存之Wafer。(6)特殊因素且經(jīng)MFGP&QSectionManager同意之WaferBankQuota?limit?答：(1)各部門申請的Bank有一定數(shù)量限制，依制造部與各部門討論而定(2)PC部門則由PC與客戶合同，依PC有關(guān)規(guī)定解決Bankperiod規(guī)定?答：(1)PC規(guī)定之Bank最長可寄存六個月；但若Customer有特殊需求，且經(jīng)PC與MFGP&QManager同意者，則不在此限。(2)LotType為L/T/LF/C/D/Z/V者，寄存期限為60天。(3)LotType為P/R/M/E1~9/B者，若非PC所規(guī)定，則寄存期限為7天且申請時需PC同意。FAB內(nèi)空的FOUP應(yīng)寄存在那些指定位置上?答：(1)放在指定的暫存貨架上。(2)放在機(jī)臺旁的待RunWip貨架上(3)Stocker內(nèi)為什幺FOUP放在STOCK入口而長時間不進(jìn)去？答：Stocker已滿，或不能讀取RFID。為什幺FOUP會被送至WaferStart出口?答：RFID上的FOUPCleanTime過期，或格式不對的。何謂Bulletlot?答：(1)就是優(yōu)先權(quán)最高的lot(priority1);(2)lot本身帶有特別重要的目的;如客戶大量投產(chǎn)前的試run產(chǎn)品,工程部特別重要的實(shí)驗(yàn)貨,與其它重要目的.BulletLotManagementRule?答：(1)Priority皆為1(2)面交下一站，不得用AMHSSystem傳送。(3)需提前告知下一站備妥機(jī)臺。(4)有工程問題工程部必須優(yōu)先解決此種lot列出全部的LotPriority，并闡明其代表的含義答：Priority等級從1~5優(yōu)先權(quán)以1最大5最小Priority1:bulletlot(字義"子彈般快的lot";此lot擁有特殊目的如重要實(shí)驗(yàn),客戶大量投片前試run貨等..)priority2:hotlot(依MFG/MPC定義而定;普通為試run貨pilotlot,驗(yàn)證光罩設(shè)計的實(shí)驗(yàn)lot..等)priority3:delaylot(需要加把勁否則無法準(zhǔn)時交給客戶的lot)priority4:normallot(按預(yù)定進(jìn)度進(jìn)行的lot)priority5:controlwafer(生產(chǎn)線上的控片面)將Lot分pirority優(yōu)先權(quán)的生產(chǎn)管理意義?答：生產(chǎn)線上眾多的lot(可能有以上),各有不同的交期與目的,透過操控每批LOT的優(yōu)先權(quán)數(shù)字設(shè)定來讓全部MA懂得產(chǎn)品安排的優(yōu)先級什幺是RFID?答：用來統(tǒng)計FOUPID與MES對應(yīng)的芯片ID、刻號、機(jī)臺的EAP亦是透過RFID來和MES溝通理解當(dāng)站該RUN那一種程序什幺是stocker?答：生產(chǎn)線上用來寄存FOUP容器的倉儲(FOUP有裝載芯片和光罩兩種)為什幺FOUP放在stocker入口而長時間不進(jìn)去？答：(1)Stocker已滿(2)不能讀取RFID什幺FOUP會被自動傳輸系統(tǒng)HOLD?答：有同名的Lot.可根據(jù)HoldReason找出兩個同名Lot的位置。當(dāng)GUI顯示說Mapping的片數(shù)和MES上的片數(shù)不匹配時如何解決？答：請檢查MES上LOT的片數(shù)和機(jī)臺內(nèi)Mapping出來的片數(shù)，若兩者不同，請找PE/EE解決；若兩者相似，請CALLEAPENGINEER。Process完畢后GUI顯示實(shí)際RUN的片數(shù)和MES上的數(shù)量不匹配時如何解決？答：請檢查MES上LOT的片數(shù)和機(jī)臺內(nèi)Process完畢的片數(shù)，若兩者不同，請找PE/EE解決；若兩者相似，請CALLEAPENGINEERGUI顯示“FOUPduedayisexpired”或“FOUPcleanduedayisempty“時如何解決？答：檢查SmartRFID中清洗FOUP的時間與否已通過期或時間是空值：若已過期，請換一種FOUP。若是空值，請先做IssueRFID，何謂BankLot?答：若芯片有客戶規(guī)定需要長時間的停止時則需使用BANKLOT;即帳點(diǎn)上的狀態(tài)為BANK;除非客戶再次告知后解除,否則無法往下RUN貨何謂futurehold?答：MES上的一種功效;對于將來制程中的某一歩驟,若需要停下來執(zhí)行實(shí)驗(yàn)或檢查..等目的時,可預(yù)先提早下futurehold生產(chǎn)線那些地方,能夠感測FOUP上的RFID并回傳此FOUP的位置?答：Stocker與機(jī)臺HOLD住待解決的問題芯片;必須放在何處?答：放置在指定之HOLDLOT貨架上半導(dǎo)體FABFAQ100問（2）11月30日14:36工程師使用的芯片、控?fù)跗?必須放在何處?答：放置在工程師芯片專用貨架上待run產(chǎn)品,必須放在何處?答：放入STOCKER內(nèi)或放置在機(jī)臺旁之貨架（推車上）Fab普通如何定義產(chǎn)品的復(fù)雜度?答：必須通過幾道photolayer,有幾層poly,有幾層metal越多層越復(fù)雜假設(shè)一種產(chǎn)品的制程共有20次photolayer,103個stage的產(chǎn)品,從投片到出貨的周期時間(cycletime)為22天;試問此LOT的平均T/R是多少?答：103stage/22天=4.7假設(shè)一種產(chǎn)品的制程共有20次photolayer,103個stage的產(chǎn)品,從投片到出貨的周期時間(cycletime)為22天;試問平均C/Tperlayer(每一photolayer的cycletime)是多少?答：22天/20=1.1SignalTower的功效為什么?答：用以提示操作者,機(jī)臺的實(shí)時狀況,實(shí)時解決,增加機(jī)臺的使用率SignalTower有那幾個燈號顏色?答：紅/黃/綠三種顏色SignalTower的紅燈亮(ON)起來時,代表何意義?答：機(jī)臺的重要功效當(dāng)?shù)粲嵪⒊霈F(xiàn)時SignalTower的紅燈閃爍(flash)時,代表何意義?答：機(jī)臺有任何Alarm的訊息出現(xiàn)時SignalTower的綠燈亮(ON)起來時,代表何意義?答：機(jī)臺是在run貨狀態(tài);且全部進(jìn)貨端都擺滿了貨SignalTower的綠燈閃爍(flash)時,代表何意義?答：機(jī)臺是在run貨狀態(tài);但有某一種以上的進(jìn)貨端有空檔,用以提示操作人員進(jìn)貨(MIR;moveinrequest)SignalTower的黃燈閃爍(flash)時,代表何意義?答：機(jī)臺是在可使用狀態(tài);但有某一種以上的出貨端有貨run完,等著出貨,用以提示操作人員把貨拿走(MOR;moveOutrequest)光罩產(chǎn)品有哪兩種材料構(gòu)成?答：(1)BLANK;玻璃主體;使得光容易透過(2)PELLICLE;一種高分子材料,用來保護(hù)玻璃上的電路圖,避免particle影響簡樸分類光罩可分為哪兩種？答：Binary光罩(普通光罩)&PSM光罩(相位移光罩);PSM光罩普通用于窄線寬或某幾個最重要的PHOTO層如Poly/Contact/Metal1photolayer現(xiàn)行工廠內(nèi)有哪兩種PELLICLE(光罩的鉻膜)？答：I-line(365光源用)DUV（248光源用）I-linepellicle的光罩可否用于DUV的曝光機(jī)?答：不能;由于DUV光源的能量Energy較強(qiáng),會將pellicle燒焦DUVpellicle的光罩可否用于I-line的曝光機(jī)?答：能夠光罩上PATTERN或玻璃面有刮傷可否修補(bǔ)?答：不能PELLICLE毀損能否修補(bǔ)?答：若沒傷到pellicle下的電路圖形，可撕除pellicle,重新貼上新的PELLICLE何謂cycletime,周期時間?答：wafer從投片waferstart到WAT電性測試結(jié)束這段生產(chǎn)時間(如早上出門.搭車達(dá)成公司所需通過的時間)cycletime周期時間是由那些時間所構(gòu)成答：(1)Processtime全部環(huán)節(jié)的制程時間總和(2)waitingtime:全部環(huán)節(jié)中所耗費(fèi)的等待時間,如等人或等機(jī)臺有空(3)holdtime:全部環(huán)節(jié)由于異常等因素,被扣留下來檢查的時間如何減少cycletime周期時間?答：cycletime是processtime(機(jī)臺run貨時間),waitingtime(等待時間),holdtime(等待澄清問題時間);因此任何有助于減少三者的活動皆有協(xié)助如何減少processtime總和?答：(1)由制程整合工程師檢討流程中與否有環(huán)節(jié)能夠去除不做;如某些檢查站點(diǎn)或清洗站點(diǎn)等(2)由工程部制程工程師研究改善縮短每一環(huán)節(jié)的制程時間(需通過實(shí)驗(yàn)測試與否影響品質(zhì),此項(xiàng)達(dá)成度較難)如何減少waitingtime總和?答：waitingtime是由于少人少機(jī)臺所造成;因此有下列幾個辦法(1)加人買機(jī)臺(此辦法必須說服老板人和機(jī)臺都已充份運(yùn)用最大化了)(2)改善人的能力;如每一MA有多個操作技能,加強(qiáng)派貨能力等(3)改善機(jī)臺的能力;如增加WPH每小時的產(chǎn)出量,設(shè)備工程師將機(jī)臺維持在高的UPtime等(4)檢討減少生產(chǎn)線上的wafer數(shù)目;檢討與否有太早下線的wafer或不必要的實(shí)驗(yàn)貨,過多少片數(shù)的LOT(例如透過公運(yùn)輸或多人共乘減少)路上的車輛如何減少holdtime總和?答：holdtime來自制程不穩(wěn)定與機(jī)臺不穩(wěn)定和實(shí)驗(yàn)測試所致;與發(fā)生holdtime后的后續(xù)解決時間;因此必須針對這幾項(xiàng)來著手如何簡樸地評定一種代工廠的能力?答：(1)良率維持在穩(wěn)定的高點(diǎn)(2)周期時間cycletiem愈短愈好(3)製造成本愈低愈好工廠準(zhǔn)時交貨率(On-TimeDeliveryOrder)答：值越高表達(dá)工廠準(zhǔn)時交貨的能力越好，對于客戶的服務(wù)也越佳工廠產(chǎn)量完畢率(On-TimeDeliveryforVolume)答：衡量工廠滿足客戶需求的能力與否良好，但并不評定與否按照預(yù)定日程交貨，值越高越好控/擋片使用率(Control/DummyUsage)答：平均每生產(chǎn)一片芯片所需使用的控/擋片數(shù)量由于控/擋片能夠重復(fù)使用，因此當(dāng)生產(chǎn)線系統(tǒng)越穩(wěn)定，技術(shù)員操作越純熟，則控/擋片壽命也越長，生產(chǎn)成本也因而減少。何謂OI?答：OperationInstruction操作指導(dǎo)手冊；每一型號的機(jī)臺都有一份OI。OI含括制程參數(shù)、機(jī)臺程序、機(jī)器介紹、操作環(huán)節(jié)與注意事項(xiàng)。其中操作環(huán)節(jié)與注意事項(xiàng)是我們該熟記的部分何謂Discipline答：簡樸稱之為『紀(jì)律』。泛指經(jīng)由訓(xùn)練與思考，對群體的價值觀產(chǎn)生認(rèn)同而自我約束，使群體能在既定的規(guī)范內(nèi)達(dá)成目的，與普通的盲從不同。如何看制造部的紀(jì)律好不好?答：制造部整體紀(jì)律的體現(xiàn)，能夠由FAB執(zhí)行6S夠不夠徹底和操作錯誤多寡作為衡量原則！如何看整個FAB紀(jì)律好不好?答：FAB內(nèi)整體的紀(jì)律體現(xiàn)，能夠反映在Yield上。公司的公司文化為什么?答：重操守（integrity）誠實(shí)（honesty）團(tuán)體合作（teamwork）重視效能（effectiveness）永續(xù)經(jīng)營和不停改善（PDCA——plan/do/check/action）那些是對外不可說的事?答：(1)產(chǎn)品良率(Yield)(2)訂單數(shù)量(3)客戶名字(4)公司組織(5)主管手機(jī)號碼(6)公司人數(shù)(7)其它廠商Vendor的資料(8)生產(chǎn)線的機(jī)臺臺數(shù)及種類。那些是對外不可做的事?答：(1)與Vendor會餐,需通過部門主管的同意(2)收傭金,有價證券(3)收受禮物(禮物價值>15RMB)(4)接受招待旅游(5)出入不正當(dāng)場合Fab4的工作精神為什么?答：OwnershipHandsOnTeamwork&CooperateCallforhelpFollowup;Discipline何謂Ownership?答：主人翁精神;看待解決公事如己之私事般完善;把事情做好而不是把事情做完何謂HandsOn?答：親力親為;總裁Richard規(guī)定全部人特別是主管必須對自己的業(yè)務(wù)了若指掌何謂Callforhelp?答：請求支持;任務(wù)過程中遇困難,必須謀求同事或主管幫忙,否則會誤了大事為什幺溝通時必須使用"精確"的字眼?,避免使用"好象","可能";"大概","差不多"等含糊字眼答：由于團(tuán)體的其它人必須根據(jù)你的話來下決定與做判斷,一旦用了含糊字眼,就必須一來一往才干澄清問題,泿費(fèi)時間,因此不理解的事,就直接回答不清晰為什幺開會描述問題時,必須先講成果或別人必須配合的AR(actionrequest),然后再講問題發(fā)生的因素?答：由于開會時間有限,參加的人太多(如全廠的生產(chǎn)晨會);先講成果或AR能夠讓人快速抓住重點(diǎn),如果時間局限性因素能夠簡略闡明即可為什幺會議中要避免某些人"開小會"(小組自行討論)的現(xiàn)象?答：由于你不是主持人,開小會使得議程被打斷,討論主題發(fā)散,會議時間冗長,泿費(fèi)大家時間為什幺開會,上臺進(jìn)行演示文稿時,要力求大聲?答：由于全部人必須跟據(jù)你的闡明下判斷或決定,并且小聲講也顯得自己沒有自信什幺是6S運(yùn)動?答：在自己的工作區(qū)內(nèi)徹底執(zhí)行整頓/整頓/清掃/清潔/紀(jì)律/安全6項(xiàng)作業(yè)準(zhǔn)則原則整頓與整頓的意含差別?答：整頓為保管要的東西,丟掉不要的東西,整頓為針對要的東西進(jìn)行定位/標(biāo)示/歸位的動作清掃與清潔的意含差別?答：去除為去除臟亂污垢,清潔為保持整頓/整頓/清掃的成果6S運(yùn)動推廣重點(diǎn)區(qū)域?答：辦公區(qū)與干凈室是兩大重點(diǎn)為什么無塵室中的任何地板開孔都必須以警示圍籬區(qū)隔?答：為了安全考量;任何小洞都可能造成人員拌倒,芯片摔破為什么無塵室中的中間走道高架地板上要鋪設(shè)鋼板?答：為避免move-in機(jī)臺所用的拖板車刮傷地板無塵室中間走道高架地板上的鋼板,如何鋪設(shè)?答：先鋪設(shè)塑料墊,再鋪設(shè)鋼板,每一片鋼板的接鏠邊必須以膠帶貼合,避免人員或芯片推車拌倒無塵室中有那些地板必須以顏色膠帶做定位?答：中間走道,各Bay信道,機(jī)臺安裝前的定位標(biāo)示,逃生信道,貨架定位,零附件暫存區(qū)定位無塵室中的最大發(fā)塵源為什么?答：無塵室中走動的人那些會發(fā)塵的物品不得帶入無塵室?答：普通屬于天然類的物質(zhì)都會發(fā)塵,如普通紙張,木箱,鉛筆,等無塵室中施工時必須參考的layout圖,如何帶入無塵室?答：請以無塵紙影印人后帶入可在無塵室中做地板切割作業(yè)?答：不行,由于會產(chǎn)生微塵,因此請將地板攜出進(jìn)行作業(yè)可在無塵室中做地板鉆孔作業(yè)?答：能夠,但鉆孔時必須同時以吸塵器去除這些鐵屑(必須2人同時作業(yè))貨架不能擋住那些緊急設(shè)施?答：沖身洗眼器,滅火器,機(jī)臺的緊急按鈕(EMO)手套上寫字記事情,為什幺違反6S規(guī)定?答：由于筆墨會到處沾粘;是微塵的來源口罩必須如何戴才不違反6S規(guī)定?答：完全蓋住口鼻;且全程保持原則,不得拉下口罩,露出鼻子制程或設(shè)備工程師review完問題貨,如果不放回定位,holdlot貨架或stocker內(nèi)會有何影響?答：制造部MA,將大海撈針式地搜索此LOT,由于只有在Stocker和機(jī)臺上才干感測RFID,回傳該LOT的位置如何從本身執(zhí)行公司的機(jī)密文獻(xiàn)管制?答：機(jī)密文獻(xiàn)檔案嚴(yán)禁任意放置在檔案柜內(nèi)或桌面上,必須放入有鎖的抽里。辦公區(qū)域內(nèi)不可吃飲料類以外的食物屬于那一種規(guī)定?答：辦公區(qū)的工作紀(jì)律辦公區(qū)域內(nèi)不得任意喧嘩屬于那一種規(guī)定?答：辦公區(qū)的工作紀(jì)律辦公區(qū)域內(nèi)嚴(yán)禁打電子游戲?qū)儆谀且环N規(guī)定?答：辦公區(qū)的工作紀(jì)律有獨(dú)立辦公室的同仁在離開辦公室時，必須關(guān)上門屬于那一種規(guī)定?答：辦公區(qū)的工作紀(jì)律下班時請將桌面上全部文獻(xiàn)去除屬于那一種規(guī)定?答：辦公區(qū)的整頓整頓桌面下方物品堆放整潔，不可有雜物屬于那一種規(guī)定?答：辦公區(qū)的整頓整頓何謂OCAP?答：OutofControlActionPlan,即產(chǎn)品制程成果量測值或機(jī)臺監(jiān)控monitor量測值,違反統(tǒng)計制程管制規(guī)則后的因應(yīng)對策制造部人員如何執(zhí)行品質(zhì)監(jiān)控系統(tǒng)OCAP?答：遇產(chǎn)品或機(jī)臺monitor量測值OOC或OOS時,必須Follow相對應(yīng)的檢查流程(有厚度/微塵/CD/Overlay…等OCAP窗體);并告知工程師檢查工程上的問題工程部人員(制程或設(shè)備工程師)如何執(zhí)行品質(zhì)監(jiān)控系統(tǒng)OCAP?答：制造部MA告知必須Follow的OCAP;必須依流程判斷LOT或機(jī)臺有工程間題什幺是OOS?答：outofspec;制程成果超出允收規(guī)格什幺是OOC?答：outofcontrol;制程成果在允收規(guī)格內(nèi)但是違反統(tǒng)計制程管制規(guī)則;用以警訊機(jī)臺或制程潛在可能的問題發(fā)現(xiàn)Fab內(nèi)地板有如水的不明液體要如何解決?答：請先假設(shè)它可能為強(qiáng)酸強(qiáng)堿,以酸堿試紙檢測PH值后再以無塵布或吸酸棉吸取后丟入分類垃圾桶中Fab內(nèi)的滅火器為那一類?答：CO2類為什幺FAB必須使用CO2類的滅火器?答：由于CO2無干粉滅火器產(chǎn)塵的顧忌如果不依垃圾分類原則來丟垃圾會有什幺后果?答：可能造成無塵室的火災(zāi)危機(jī),由于酸堿中和,產(chǎn)生熱后可能引發(fā)火災(zāi)無塵室的正下方我們稱為什幺?答：sub-fabSub-fab的功效重要為什么?答：生產(chǎn)機(jī)臺所需的供酸供氣等需求,重要由此處來供應(yīng)上來Fab內(nèi)的空氣和外界進(jìn)行交換的比例為什么?答：約20%~25%Fab生產(chǎn)區(qū)域內(nèi)最在乎靜電(ESD)效應(yīng)的區(qū)域?yàn)槭裁?答：PHOTO黃光區(qū)(低能量靜電放電造成光罩的破壞)PHOTO區(qū)如何消除靜電效應(yīng)答：(1)機(jī)臺接地(2)使用導(dǎo)電或防靜電的材質(zhì)(3)使用靜電消除裝置PHOTO區(qū)的靜電消除器安置在那些地方?答：(1)天花板(2)機(jī)臺scanner上方(3)Stocker內(nèi)靜電效應(yīng)重要造成那些破壞?答：(1)使得wafer表面易吸附particle(2)堆積的靜電荷一旦有放電作用,即會因產(chǎn)生的電流造成組件的破壞何謂沖身洗眼器?/何處能夠找到?答：無塵室中各區(qū)域皆會有;是一可緊急使用沖淋身體與眼睛的地方碰到什幺狀況時,需要使用沖身洗眼器答：當(dāng)碰到酸堿或任何其它溶劑時,請立刻進(jìn)入沖淋間,以大量清水沖淋15分鐘,然后趕急至醫(yī)護(hù)室進(jìn)行下一步解決為什么要配合海關(guān)進(jìn)行資產(chǎn)盤點(diǎn)?(機(jī)臺/芯片/原物料)答：由于進(jìn)口的大部份資產(chǎn)都有關(guān)稅優(yōu)惠;海關(guān)為理解公司確實(shí)將這些進(jìn)口的材料加工成品后賣錢;而不是轉(zhuǎn)手賣掉.這一盤點(diǎn)對公司來說是非常重要的PHOTO區(qū)域若發(fā)生missoperaton;可進(jìn)行rework將光阻去除后重新來過;因此不用太緊張對嗎?答：錯!重做多次將影響良率PEL-STEL(shorttermexposurelimit)短時間(15分鐘)時量平均允許濃度答：勞工在短時間之內(nèi)能夠持續(xù)暴露，而不會遭受刺激，慢性或不可逆的組織損害，或在每天之暴露沒有超出工作日時量平均允許濃度時不致因昏迷以致于會增加意外事故，損害自我救援能力，或?qū)嵸|(zhì)地減少工作效率。PEL-Ceiling最高允許濃度：答：在工作期間之任何時間暴露，均不能夠超出的濃度。LEL&UEL(Lower(Upper)ExplosionLimit)答：.爆炸下限&爆炸上限;可燃性氣體分子在空氣中混合后的氣體百分率,達(dá)爆炸范疇時，可引發(fā)燃燒或爆炸，此爆炸范疇的下限及上限稱為LEL及UEL例如SiH41.4%-96%TLV(THRESHOLDLIMITVALUE)國際原則閾限值、恕限量答：空氣中的物質(zhì)濃度，在此狀況下認(rèn)為大多數(shù)人員每天重復(fù)暴露，不致有不良效應(yīng)。在此濃度每天呼吸暴露8小時不致有健康危害。但因每人體質(zhì)感受性差別很大，因此，有時即使低于TLV之濃度方可能造成某些人之不舒適、生病或使原有狀況加劇。PEL-TWA(time-weightedaverage)工作日時量平均允許濃度：各國家對同要物質(zhì)可能有不同TWA;例如AsH3在USA:20ppbTaiwan:50ppb答：正常8小時一種工作天,40小時一工作周之時間加權(quán)的平均濃度下，大部份的勞工都重復(fù)一天又一天的曝露，而無不良的反映。PHOTOPHOTO流程?答：上光阻→曝光→顯影→顯影後檢查→CD量測→Overlay量測何為光阻？其功效為什么？其分為哪兩種？答：Photoresist(光阻).是一種感光的物質(zhì)，其作用是將Pattern從光罩(Reticle)上傳遞到Wafer上的一種介質(zhì)。其分為正光阻和負(fù)光阻。何為正光阻?答：正光阻，是光阻的一種，這種光阻的特性是將其曝光之后，感光部分的性質(zhì)會變化，并在之后的顯影過程中被曝光的部分被去除。何為負(fù)光阻?答：負(fù)光阻也是光阻的一種類型，將其曝光之后，感光部分的性質(zhì)被變化，但是這種光阻的特性與正光阻的特性剛好相反，其感光部分在將來的顯影過程中會被留下，而沒有被感光的部分則被顯影過程去除。什幺是曝光？什幺是顯影？答：曝光就是通過光照射光阻，使其感光；顯影就是將曝光完畢后的圖形解決，以將圖形清晰的顯現(xiàn)出來的過程。何謂Photo?答：Photo=Photolithgraphy,光刻，將圖形從光罩上成象到光阻上的過程。Photo重要流程為什么?答：Photo的流程分為前解決，上光阻，SoftBake,曝光，PEB，顯影，HardBake等。何謂PHOTO區(qū)之前解決?答：在Wafer上涂布光阻之前，需要先對Wafer表面進(jìn)行一系列的解決工作，以使光阻能在背面的涂布過程中能夠被更可靠的涂布。前解決重要涉及Bake，HDMS等過程。其中通過Bake將Wafer表面吸取的水分去除，然后進(jìn)行HDMS工作，以使Wafer表面更容易與光阻結(jié)合。何謂上光阻?答：上光阻是為了在Wafer表面得到厚度均勻的光阻薄膜。光阻通過噴嘴（Nozzle）被噴涂在高速旋轉(zhuǎn)的Wafer表面，并在離心力的作用下被均勻的涂布在Wafer的表面。何謂SoftBake?答：上完光阻之后，要進(jìn)行SoftBake，其重要目的是通過SoftBake將光阻中的溶劑蒸發(fā)，并控制光阻的敏感度和將來的線寬，同時也將光阻中的殘存內(nèi)應(yīng)力釋放。何謂曝光?答：曝光是將涂布在Wafer表面的光阻感光的過程，同時將光罩上的圖形傳遞到Wafer上的過程。何謂PEB(PostExposureBake)?答：PEB是在曝光結(jié)束后對光阻進(jìn)行控制精密的Bake的過程。其目的在于使被曝光的光阻進(jìn)行充足的化學(xué)反映，以使被曝光的圖形均勻化。何謂顯影?答：顯影類似于洗照片，是將曝光完畢的Wafer進(jìn)行成象的過程，通過這個過程，成象在光阻上的圖形被顯現(xiàn)出來。何謂HardBake?答：HardBake是通過烘烤使顯影完畢后殘留在Wafer上的顯影液蒸發(fā)，并且固化顯影完畢之后的光阻的圖形的過程。何為BARC?何為TARC?它們分別的作用是什幺？答：BARC=BottomAntiReflectiveCoating,TARC=TopAntiReflectiveCoating.BARC是被涂布在光阻下面的一層減少光的反射的物質(zhì)，TARC則是被涂布在光阻上表面的一層減少光的反射的物質(zhì)。他們的作用分別是減少曝光過程中光在光阻的上下表面的反射，以使曝光的大部分能量都被光阻吸取。何謂I-line？答：曝光過程中用到的光，由MercuryLamp(汞燈)產(chǎn)生，其波長為365nm，其波長較長，因此曝光完畢后圖形的分辨率較差，可應(yīng)用在次重要的層次。何謂DUV？答：曝光過程中用到的光，其波長為248nm，其波長較短，因此曝光完畢后的圖形分辨率較好，用于較為重要的制程中。I-line與DUV重要不同處為什么?答：光源不同，波長不同，因此應(yīng)用的場合也不同。I-Line重要用在較落后的制程（0.35微米以上）或者較先進(jìn)制程（0.35微米下列）的Non-Criticallayer。DUV則用在先進(jìn)制程的Criticallayer上。何為ExposureField?答：曝光區(qū)域，一次曝光所能覆蓋的區(qū)域何謂Stepper?其功效為什么?答：一種曝光機(jī)，其曝光動作為Stepbystep形式,一次曝整個exposurefield,一個一個曝過去何謂Scanner?其功效為什么?答：一種曝光機(jī)，其曝光動作為Scanningandstep形式,在一個exposurefield曝光時,先Scan完整個field,Scan完後再移到下一個field.何為象差？答：代表透鏡成象的能力,越小越好.Scanner比Stepper優(yōu)點(diǎn)為什么？答：ExposureField大，象差較小曝光最重要的兩個參數(shù)是什幺？答：Energy(曝光量),Focus(焦距)。如果能量和焦距調(diào)節(jié)的不好，就不能得到規(guī)定的分辨率和規(guī)定大小的圖形，重要體現(xiàn)在圖形的CD值超出規(guī)定的范疇。因此規(guī)定在生產(chǎn)時要時刻維持最佳的能量和焦距，這兩個參數(shù)對于不同的產(chǎn)品會有不同。何為Reticle?答：Reticle也稱為Mask，翻譯做光掩模板或者光罩，曝光過程中的原始圖形的載體，通過曝光過程，這些圖形的信息將被傳遞到芯片上。何為Pellicle?答：Pellicle是Reticle上為了避免灰塵(dust)或者微塵粒子(Particle)落在光罩的圖形面上的一層保護(hù)膜。何為OPC光罩？答：OPC(OpticalProximityCorrection)為了增加曝光圖案的真實(shí)性，做了某些修正的光罩，例如，0.18微米下列的Poly,Metallayer就是OPC光罩。何為PSM光罩？答：PSM(PhaseShiftMask)不同于Crmask,運(yùn)用相位干涉原理成象，現(xiàn)在大都應(yīng)用在contactlayer以及較小CD的Criticallayer（如AA，POLY，METAL1）以增加圖形的分辨率。何為CRMask？答：傳統(tǒng)的鉻膜光罩,只是運(yùn)用光訊0與1干涉成像,重要應(yīng)用在較不Critical的layer光罩編號各位代碼都代表什幺？答：例如003700-156AA-1DA,0037代表產(chǎn)品號，00代表Specialcode,156代表layer,A代表客戶版本，后一種A代表SMIC版本，1代表FAB1，D代表DUV(如果是J,則代表I-line),A代表ASML機(jī)臺（如果是C，則代表Canon機(jī)臺）光罩室同時不能超出多少人在其中？答：2人，為了避免產(chǎn)生更多的Particle和靜電而損壞光罩。存取光罩的基本原則是什幺？答：(1)光罩盒打開的狀況下，不準(zhǔn)進(jìn)出MaskRoom,最多只準(zhǔn)保持2個人(2)戴上手套(3)輕拿輕放如何避免靜電破壞Mask？答：光罩夾子上連一導(dǎo)線到金屬桌面，能夠?qū)a(chǎn)生的靜電導(dǎo)出。光罩POD和FOUP能放在一起嗎？它們之間最少應(yīng)當(dāng)保持多遠(yuǎn)距離？答：不能放在一起，之間最少要有30公分的距離，避免搬動FOUP時碰撞光罩Pod而損壞光罩。何謂Track?答：Photo制程中一系列環(huán)節(jié)的組合，其涉及：Wafer的前、后解決，Coating(上光阻)，和Develop(顯影)等過程。In-lineTrack機(jī)臺有幾個Coater槽，幾個Developer槽？答：均為4個機(jī)臺上亮紅燈的解決流程？答：機(jī)臺上紅燈亮起的時候表明機(jī)臺處在異常狀態(tài)，此時已經(jīng)不能RUN貨，因此應(yīng)當(dāng)及時CallE.E進(jìn)行解決。若EE現(xiàn)在無法立刻解決，則將機(jī)臺掛DOWN。何謂WEE?其功效為什么?答：WaferEdgeExposure。由于Wafer邊沿的光阻普通會涂布的不均勻，因此普通不能得到較好的圖形，并且有時還會因此造成光阻peeling而影響其它部分的圖形，因此將WaferEdge的光阻曝光，進(jìn)而在顯影的時候?qū)⑵淙コ?，這樣便能夠消除影響。何為PEB？其功效為什么？答：PostExposureBake，其功效在于能夠得到質(zhì)量較好的圖形。（消除standingwaves）PHOTOPOLYIMIDE所用的光阻是正光阻還是負(fù)光阻答：現(xiàn)在正負(fù)光阻都有，SMICFAB內(nèi)用的為負(fù)光阻。RUN貨結(jié)束后如何判斷與否有wafer被reject？答：查看RUN之前l(fā)ot里有多少Wafer,再看Run之后lot里的WAFER與否有少掉，如果有少，則進(jìn)一步查看機(jī)臺與否有Reject統(tǒng)計。何謂Overlay?其功效為什么?答：迭對測量儀。由于集成電路是由諸多層電路重迭構(gòu)成的，因此必須確保每一層與前面或者背面的層的對準(zhǔn)精度，如果對準(zhǔn)精度超出規(guī)定范疇內(nèi)，則可能造成整個電路不能完畢設(shè)計的工作。因此在每一層的制作的過程中，要對其與前層的對準(zhǔn)精度進(jìn)行測量，如果測量值超出規(guī)定，則必須采用對應(yīng)方法調(diào)節(jié)processcondition.何謂ADICD?答：CriticalDimension，光罩圖案中最小的線寬。曝光過后，它的圖形也被復(fù)制在Wafer上，普通如果這些最小的線寬能夠成功的成象，同時曝光的其它的圖形也能夠成功的成象。因此普通測量CD的值來擬定process的條件與否適宜。何謂CD-SEM?其功效為什么?答：掃描電子顯微鏡。是一種測量用的儀器，普通能夠用于測量CD以及觀察圖案。PRS的制程目的為什么？答：PRS(ProcessReleaseStandard)通過選擇不同的條件（能量和焦距）對Wafer曝光，以選擇最佳的processcondition。何為ADI？ADI需檢查的項(xiàng)目有哪些？答：AfterDevelopInspection，曝光和顯影完畢之后，通過ADI機(jī)臺對所產(chǎn)生的圖形的定性檢查，看其與否正常，其檢查項(xiàng)目涉及：LayerID,LockingCorner,Vernier,PhotoMacroDefect何為OOC,OOS，OCAP？答：OOC=outofcontrol,OOS=OutofSpec,OCAP=outofcontrolactionplan當(dāng)需要追貨的時候，與否需要將ETCH沒有下機(jī)臺的貨追回來？答：需要。由于普通是process出現(xiàn)了異常，并且影響到了某些貨，因此為了減少損失，必須把還沒有ETCH的貨追回來，否則ETCH之后就無法挽回?fù)p失。PHOTOADI檢查的SITE是每片幾個點(diǎn)？答：5點(diǎn)，Wafer中間一點(diǎn)，周邊四點(diǎn)。PHOTOOVERLAY檢查的SITE是每片幾個點(diǎn)？答：20PHOTOADI檢查的片數(shù)普通是哪幾片？答：#1，#6，#15，#24;統(tǒng)計隨機(jī)的考量何謂RTMS，其重要功效是什幺？答：RTMS(ReticleManagementSystem)光罩管理系統(tǒng)用于trace光罩的History,Status,Location,andInformation方便于光罩管理PHOTO區(qū)的主機(jī)臺進(jìn)行PM的周期？答：一周一次PHOTO區(qū)的控片重要有幾個類型答：(1)Particle:作為Particlemonitor用的芯片,使用前測前需小於10顆(2)ChuckParticle:作為Scanner測試Chuck平坦度的專用芯片,其平坦度規(guī)定非常高(3)Focus:作為ScannerDailymonitorbest的wafer(4)CD:做為photo區(qū)dailymonitorCD穩(wěn)定度的wafer(5)PRthickness:做為光阻厚度測量的wafer(6)PDM:做為photodefectmonitor的wafer當(dāng)TRACK剛顯示光阻用完時，其實(shí)機(jī)臺中尚有光阻嗎？答：有少量光阻當(dāng)TRACK剛顯示光阻用完時，其實(shí)機(jī)臺中尚有光阻嗎？答：有少量光阻WAFERSORTER有讀WAFER刻號的功效嗎？答：有光刻部的重要機(jī)臺是什幺?它們的作用是什幺?答：光刻部的重要機(jī)臺是:TRACK(涂膠顯影機(jī)),Sanner(掃描曝光機(jī))為什幺說光刻技術(shù)最象日常生活中的攝影技術(shù)答：Track把光刻膠涂附到芯片上就等同于底片,而曝光機(jī)就是一臺最高級的攝影機(jī).光罩上的電路圖形就是"人物".通過對準(zhǔn),對焦,打開快門,讓一定量的光照過光罩,其圖像呈現(xiàn)在芯片的光刻膠上,曝光后的芯片被送回Track的顯影槽,被顯影液浸泡,曝光的光刻膠被洗掉,圖形就顯現(xiàn)出來了.光刻技術(shù)的英文是什幺答：PhotoLithography常據(jù)說的.18或點(diǎn)13技術(shù)是指什幺?答：它是指某個產(chǎn)品,它的最小"CD"的大小為0.18umor0.13um.越小集成度能夠越高,每個芯片上可做的芯片數(shù)量越多,難度也越大.它是代表工藝水平的重要參數(shù).從點(diǎn)18工藝到點(diǎn)13工藝到點(diǎn)零9.難度在哪里?答：難度在光刻部,由于圖形越來越小,曝光機(jī)分辨率有限.曝光機(jī)的NA是什幺?答：NA是曝光機(jī)的透鏡的數(shù)值孔徑;是光罩對透鏡張開的角度的正玹值.最大是1;先進(jìn)的曝光機(jī)的NA在0.5---0.85之間.曝光機(jī)分辨率是由哪些參數(shù)決定的?答：分辨率=k1*Lamda/NA.Lamda是用于曝光的光波長;NA是曝光機(jī)的透鏡的數(shù)值孔徑;k1是標(biāo)志工藝水準(zhǔn)的參數(shù),普通在0.4--0.7之間.如何提高曝光機(jī)的分辨率呢?答：減短曝光的光波長,選擇新的光源;把透鏡做大,提高NA.現(xiàn)在的生產(chǎn)線上,曝光機(jī)的光源有幾個,波長多少?答：有三種:高壓汞燈光譜中的3