PCBA外觀檢驗規(guī)范WI-QC-26

深圳市保凌影像科技有限公司文件名:PCBA外觀檢驗規(guī)范 版本:A0文件編號:WI-QC-26 頁數(shù):9編制部門:品質部 日期:2012-05-08編制:王步澤審核:歷史修訂版本修改日期修改內(nèi)容編制人AO2012-05-08新制作王步澤1.目的1.1建立明確的PCBA品質檢驗標準，用以規(guī)范和統(tǒng)一物料檢驗方案和內(nèi)容，以及判定標準，確保異常物料不流入制程1.2通過來料檢驗，對供應商進行管理范圍適用于本公司所有PCBA類的來料品質檢驗3.參考文件《來料檢驗控制程序》《不合格品控制程序》《標識及可追溯性控制程序》《糾正及預防措施控制程序》《抽樣檢驗計劃》職責4.1品質部：產(chǎn)品檢驗標準制定和產(chǎn)品檢驗、標識、檢驗報告填寫、主導異常物料處理4.2物流部：來料型號、規(guī)格、數(shù)量確認、來料送檢4.3采購部：協(xié)助IQC對供應商來料的異常處理4.4研發(fā)部：負責對來料樣品的試驗與承認定義5.1IQC批次樣本定義每天進來的每種物料各為一批從批次中抽取若干數(shù)量為本體作為檢驗對象即為樣本5.2IQC檢驗編號定義IQC*********品質單位3位流水號日年月品質單位3位流水號日年月例：IQC120410001表示為2012年4月10號的第一份檢驗報告。5.3IQC標識定義狀態(tài)標識（綠色合格）狀態(tài)標識（紅色NG)狀態(tài)標識（特采黃色）狀態(tài)標識（綠色合格）狀態(tài)標識（紅色NG)狀態(tài)標識（特采黃色）5.4缺陷定義5.4.1A致命缺陷（Cr）：導致人身傷害或造成產(chǎn)品無法使用之缺陷B重要缺陷（Ma）：造成產(chǎn)品功能失效隱患，降低產(chǎn)品使用性能缺陷或嚴重外觀之缺陷C輕微缺陷（MI）:不影響產(chǎn)品使用性能，并對使用者不會造成不良影響之缺陷5.5HS:有害物質（Hazardoussubstance)產(chǎn)品含有對環(huán)境和人體存在顯著影響的物質，本公司依照國際相關法律法規(guī)及客戶要求5.6HSF:無有害物質（HazardoussubstanceFree）減少或排除有害物質及客戶需求執(zhí)行6.抽樣及判定標準6.1抽樣標準按照《GB/T2828.1-2003》正常檢查一次抽樣檢查，采用一般=2\*ROMANII級水準必要時可加嚴檢驗或進行全數(shù)檢驗6.2判定標準6.2.1A類缺陷（Cr）AQL值為0，即零收一退B類缺陷（Ma）AQL為0.4C類缺陷（MI）AQL值為1.06.3檢驗的環(huán)境及設備要求6．1檢驗前需先確認所使用工作平臺的清潔6．2ESD防護凡接觸PCBA必需配帶良好靜電防護措施(配帶靜電手套與防靜電環(huán)接上靜電接地線)6．3視力：檢驗者正常裸眼可糾正視力單眼不小于1.0，無色盲6．4光源：45-60W的白熾日光燈，距離被檢產(chǎn)品30CM左右；，必要時以(四倍以上)放大鏡檢驗確認6．5檢驗依據(jù)：PCB的絲印圖紙、PCBA的BOM、PCB的位號圖紙6．6檢驗需要的設備：四倍以上的放大鏡、萬用表、PCBA測試工裝等6．7放大鏡與檢驗物料尺寸的關系7.檢驗標準項次檢驗內(nèi)容不良現(xiàn)象描述缺陷等級1極性反貼片二極管正負極貼反MA2元件錯位R1元器件位置貼錯MA3錯件R20R20注：此位號BOM要求阻值為22KΩ，而實際插件2.2MΩ的電阻不符BOM要求或不是特定要求的規(guī)定之元件MA4偏移元器件橫向超出焊墊以外，大于其元器件寬度的25%（可接受標準X≤1/4W）MI元器件橫向超出焊墊以外，大于其元器件寬度的MI5物料用錯R2元器件類型貼錯MA33003300R3注：BOM中R3為3.3KΩ。元器件的數(shù)值用錯料元器件的數(shù)值用錯料MA6元件貼反片式電阻、片式排阻、及其它元器件反面MA7多錫或少錫錫點過大，成球形MI錫點過小，元件焊錫高度F小于元件厚度H的1/2或小于0.5mm。（可接受標準F≥1/2H或大于0.5mm）MI8點膠不良貼片膠沾到PCB焊盤與元件焊端面之間已覆蓋住元件可焊端。MI9假焊元器件焊腳與焊盤雖然都有上錫，但實際上焊腳與焊盤沒有形成金屬合金，施加外力可能使元件松動MA10虛焊元器件焊腳與焊盤焊接不良者MA11立碑元件豎立(碑石現(xiàn)象)MA12側立元器件側立在焊盤之上MA13連錫兩導體或兩元器件腳有出現(xiàn)錫短路、錫橋等象MA14元件損傷1、片式元件缺口使元件貼裝取下后無法量測其標準值；MA2、任何的裂縫或缺口至露出電極；MA3、玻璃體封裝的元件體上任何的裂縫.刻痕或損傷。MA15跪腳元器件腳折腳，未入孔等缺點影響功能MA16PIN針傾斜或高低不平元器件在垂直方向的傾斜角度>15°或觸及其它元器件造成組裝之干涉。MI理想狀況：1.PIN排列直立2.無PIN針彎歪、變形及高低不平等不良現(xiàn)象。MI17PIN針扭曲1．由目視可見PIN針有明顯扭轉、扭曲不良現(xiàn)象MI18PIN針變形及毛刺等1.連接區(qū)域PIN有毛邊、表層電鍍不良現(xiàn)象(MA)。MI2.PIN針變形、上端成蘑菇頭狀等不良現(xiàn)象MA19浮高標稱功率大于1W的徑向引線元件距離板面＜1.5mmMI20錫尖1.零件腳目視可及之錫尖，錫絲未修整去除不影響功能。MA21錫網(wǎng)、錫珠焊錫成網(wǎng)狀覆蓋在PCB板面上。MA22焊錫橋（橋接）焊錫在相鄰的不同導線或元器件間形成橋接MA23助焊劑殘留物錫結點有松香殘留物MI24氯化物、碳酸鹽和白色殘留物1．在PCB板表面有白色殘留物MI2．金屬表面有白色