產(chǎn)品失效模式及后果分析（DFMEA）

FMEA電子表格THEFMEASPREADSHEET,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,

,,,,,產(chǎn)品失效模式及后果分析（DFMEA）,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,

,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,

,公司名稱：,,,,項目：,,,,,DFMEAID編碼：,,,,,,,,,,,,,,,,,

,工程地址：,,,,DFMEA開始時間：,,,,,設計責任人：,,DFMEA所有者的姓名,,,,,,,,,,,,,,,

,顧客名稱,,,,DFMEA修訂時間：,,,,,保密等級：,,,,,,,,,,,,,,,,,

,年款/項目：,,,,跨職能團隊,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,

2.結構分析,,,3.功能分析,,,4.失效分析,,,,5.風險分析,,,,,,6.改進措施,,,,,,,,,,,

1.上一較高級別,2.關注要素,3.下一較低級別或特性類型,1.上一較高級別功能及要求,2.關注要素功能機要求,3.下一較低級別功能機要求或特性,1.對于上一級較高級別要素和/或最終用戶的失效影響,FE的嚴重度（S）,2.關注要素的失效模式（FM）,3.下一較低級別要素或特性的失效起因（FC）,對失效起因（FC）的當前預防控制（PC）,失效原因（FC）的發(fā)生頻率（O）,對失效原因（FC）或失效模式（FM）的當前探測控制（DC）,失效起因（FC）/失效模式(FM)的探測度（D）,AP(行動優(yōu)先級),篩選器代碼（可選）,"DFMEA

預防措施","DFMEA

探測措施",責任人名字,目標完成日期,狀態(tài),采取基于證據(jù)的措施,完成日期,嚴重度（S）,"發(fā)生度

(O)","探測度

(D)",DFMEAAP,備注

PCB,覆銅板,銅箔,提供汽車音響控制器的基礎電路板,供應PCB18um銅厚，剝離強度需達到6lb/inch以上，且外觀符合IPC4101標準的覆銅板,供應覆銅板145g/m2，幅寬1290mm，高溫（200℃）可抗氧化，且其他特性需符合IPC4562要求的銅箔,線路脫落，PAD脫落,8,剝離強度不足,銅箔粗糙度選型錯誤,參考IPC4562選擇銅箔,5,銅箔進料檢驗，剝離強度測試,5,M,,,,,,,,,,,,,

,,半固化片,多層板壓合不可因漲縮偏差導致鉆孔孔偏,"覆銅板尺寸安定性需達

中值±250ppm",粘結成板材,PCB鉆孔偏孔,7,板材漲縮不穩(wěn)定,玻布選型錯誤,參考IPC4412選擇玻,5,玻布來料檢驗,3,M,,,,,,,,,,,,,

,,,PCB噴錫制程不可有爆板分層,"覆銅板耐熱性:288℃,漂錫/浸錫10s/次，三次不可爆板分層；T-260≥5min",,PCB受高溫會爆板分層,7,覆銅板耐熱性差,半固化片特性設計錯誤,DOE：量產(chǎn)前配方/結構經(jīng)過反復實驗確認,5,耐熱性測試,4,M,,,,,,,,,,,,,

,,,PCB高溫制程不可有軟化,覆銅板的玻璃態(tài)轉化溫度：Tg:135±5℃;△Tg≤5℃,,PCB高溫制程軟化，材料變形,7,在高溫焊接時易過早出現(xiàn)“軟化”，產(chǎn)生大的形變（如弓曲、扭曲等），造成元器件引腳與板面焊盤距離不均勻，焊接品質不一，甚至焊接不上,配方設計不合理,DOE：量產(chǎn)前配方經(jīng)過反復實驗確認,6,DSC測試,2,H,,,,,,,,,,,,,

,,,,,,,7,,壓程設計不合理(即壓程高溫段保溫時間不夠，固化不完全),依照壓程SOP,3,料溫監(jiān)控,3,L,,,,,,,,,,,,,

,,,PCB總板厚不可超公差,覆銅板的板厚:1.5±0.13mm,,PCB總板厚超公差,8,覆銅板板厚超公差，無法出貨,疊構設計錯誤,分析膠配方密度，計算后設計疊構,4,板厚量測,3,M,,,,,,,,,,,,,

,,,PCB蝕刻/一次退洗基材不可有白點,覆銅板的耐化性:10%NaOH80℃0.5H基材無白點,,PCB耐堿性差，產(chǎn)生白點,6,堿性蝕刻后板材外觀白點,配方設計不合理,DOE：量產(chǎn)前配方經(jīng)過反復實驗確認,5,耐堿性測試,4,L,,,,,,,,,,,,,

,,,PCB成品阻抗符合客戶要求,"覆銅的表面電阻：≥106MΩ

體積電阻：≥106MΩ-cm",,PCB阻抗不符合要求,8,板材電性能不符合客戶要求,配方設計不合理,DOE：量產(chǎn)前配方經(jīng)過反復實驗確認,5,高阻計測試,3,M,,,,,,,,,,,,,

,,,,,,,8,,玻布選型錯誤,參考IPC4412選擇玻,2,玻布來料檢驗,3,L,,,,,,,,,,,,,

,,,PCB成品,"覆銅的介電常數(shù)：≤5.4

損耗因子：≤0.035%",,PCB阻抗不符合要求,8,板材電性能不符合客戶要求,配方設計不合理,DOE：量產(chǎn)前配方經(jīng)過反復實驗確認,5,委外測試,3,M,,,,,,,,,,,,,

,,,,,,,8,,玻布選型錯誤,參考IPC4412選擇玻,2,委外測試,3,L,,,,,,,,,,,,,

,,,PCB高溫制程不可有孔角斷裂,"覆銅板的Z軸膨脹系數(shù)：

α1≤60ppm

α2≤300ppm

Z-CTE≤3.5%",,PCB孔角斷裂,8,影響板材PTH的可靠性(爆板等),調膠(配料)時Filler之添加量錯誤,依照配方表,3,電子天平稱量,3,L,,,,,,,,,,,,,

,,,,,,,8,,配方中Filler含量設計不合理,DOE：量產(chǎn)前配方經(jīng)過反復實驗確認,3,TMA測試,3,L,,,,,,,,,,,,,

,,,PCB高溫制程不可有爆板,"覆銅板的熱裂解：

TD≥320℃",,PCB爆板,8,覆銅板耐熱性差,配方設計不合理,DOE：量產(chǎn)前配方經(jīng)過反復實驗確認,5,STA測試,3,M,,,,,,,,,,,,,

,,,PCB不可燃燒,覆銅板的阻燃性需符合UL-94V0等級,,PCB阻燃性不合格,8,阻燃性不達V-0級,配方設計不合理,DOE：量產(chǎn)前配方經(jīng)過反復實驗確認,2,阻燃性測試儀,3,L,,,,,,,,,,,,,

,,,,,,,8,,樹脂中阻燃元素含量不達標,進料檢驗抽檢；停用該樹脂并知會品保向供應商反饋,2,阻燃性測試,3,L,,,,,,,,,,,,,

,,,PCB高溫制程不可爆板分層,覆銅板的吸水性≤0.35%,,產(chǎn)品發(fā)生爆板風險增加，耐CAF性能降低,8,吸水性偏高,樹脂體系選用不合適,選用吸水率低，交聯(lián)密度大的樹脂與固化體系,2,吸水性測試,3,L,,,,,,,,,,,,,

,,,PCB不可因外力彎曲而折斷,"覆銅板的抗彎曲強度：

徑向≥415（N/mm2）

緯向≥345（N/mm2）",,PCB耐壓強度低，板材斷裂,7,板材耐壓強度不符合客戶要求,疊構設計/玻布選型錯誤,DOE：量產(chǎn)前疊構經(jīng)過反復實驗確認,2,抗彎曲強度測試,3,L,,,,,,,,,,,,,

,,,PCB成品翹曲度需符合IPC標準,覆銅板的板彎翹,,PCB翹曲，無法打件,8,板彎翹超出行業(yè)標準,疊構設計/玻布選型錯誤,DOE：量產(chǎn)前疊構經(jīng)過反復實驗確認,3,板彎翹測試,3,L,,,,,,,,,,,,,

,,,影響終端產(chǎn)品之使用壽命,耐CAF性能,,PCB耐CAF性能差,8,板材耐CAF性能差,樹脂中離子含量高,無,3,供應商COC,3,L,,,,,,,,,,,,,

,,,,,,,8,,玻璃纖維與樹脂界面結合不牢，選用傳統(tǒng)玻璃紗織成的“紗布”,選用新型玻纖布或散開式的玻璃纖維布，即耐CAF布,2,目視,2,L,,,,,,,,,,,,,

,,,,,,,8,,板材吸水率大,配方設計時選用吸水率低的樹脂,2,吸水性測試,1,L,,,,,,,,,,,,,

,,,PCB不可有開路,覆銅板表面亮凹,,PCB開路,8,銅面外觀不良點值超出客戶要求,半固化片外觀膠粒,外觀不良PP篩選后評審使用,3,CCD檢測,4,L,,,,,,,,,,,,,

,,,PCB不可有開/短路,無銅箔面起泡,,PCB開路或短路,8,板材銅面起泡,PG參數(shù)設定偏短，流動度設計偏小,DOE：量產(chǎn)前PG設計經(jīng)過反復實驗確認,3,目視,5,M,,,,,,,,,,,,,

,,,PCB不可有開路,無銅面褶皺,,PCB線路開路,8,銅皺,PG參數(shù)設定偏長，流動度設計偏大,DOE：量產(chǎn)前PG設計經(jīng)過反復實驗確認,3,目視,2,L,,,,,,,,,,,,,

,,,PCB板邊角不可有銅皮脫落,無白角白邊,,板邊銅箔起泡,8,基材白邊白角,PG參數(shù)設定偏長，流動度設計偏大,DOE：量產(chǎn)前PG設計經(jīng)過反復實驗確認,3,目視,4,L,,,,,,,,,,,,,

,,,PCB不可發(fā)生孔無銅,無白絲,,PCB孔無銅,8,基材白絲,PG參數(shù)設定偏短，流動度設計偏小,DOE：量產(chǎn)前PG設計經(jīng)過反復實驗確認,4,目視,4,M,,,,,,,,,,,,,

覆銅板,半固化片,玻璃布,提供汽車音響電路板的基礎材料,半固化片RC,作為半固化片載體，并使膠可以流動,覆銅板板厚超公差,8,半固化片RC偏高或偏低,玻璃布基重偏低或偏高,參考IPC4412選擇玻,3,上膠前測布基重,2,L,,,,,,,,,,,,,

,,,,針孔,,板材缺膠空泡,8,半固化片外觀有針孔不良,玻璃布來料有針孔,參考IPC4412選擇玻,5,玻布來料檢驗,4,M,,,,,,,,,,,,,

,,,,膠粒,,覆銅板銅面亮凹,7,半固化片外觀有膠顆料,玻璃布來料有破絲毛羽,參考IPC4412選擇玻,5,玻布來料檢驗,4,M,,,,,,,,,,,,,

,,,,缺膠,,板材缺膠空泡,8,半固化片缺膠,玻璃布表面處理不良,參考IPC4412選擇玻,5,玻布來料檢驗,4,M,,,,,,,,,,,,,

,,,,黃條紋/布污,,板材外觀不良或受熱爆板,8,半因化片外觀有異色不良,玻布來料有黃條紋/布污,參考IPC4412選擇玻,5,玻布來料檢驗,4,M,,,,,,,,,,,,,

,,膠液,,半固化片PG,通過高溫烘烤使分子聚合，粘結成半固化片,覆銅板流膠偏大,7,半固化片PG偏長,半固化片PG設計偏大,DOE：量產(chǎn)前經(jīng)過反復實驗確認,4,GT測試,2,M,,,,,,,,,,,,,

,,,,,,覆銅板流膠偏小或織顯/白邊角/缺膠,8,半固化片PG偏短,半固化片PG設計偏小,DOE：量產(chǎn)前經(jīng)過反復實驗確認,4,GT測試,2,M,,,,,,,,,,,,,

,,,,半固化片RF,,覆銅板流膠偏大,7,半固化片RF偏大,半固化片PG&膠液SG設計不合理,DOE：量產(chǎn)前經(jīng)過反復實驗確認,4,RF測試,2,M,,,,,,,,,,,,,

,,,,半固化片VC,,覆銅板有機溶劑殘留量超標,7,半固化片VC偏大,配方設計不合理,DOE：量產(chǎn)前配方經(jīng)過反復實驗確認,5,揮發(fā)份抽樣測試,3,M,,,,,,,,,,,,,

,,,,魚眼