PCB制程管控及審核重點(diǎn)課件

PCB

制程管控及稽核重點(diǎn)

04/12PCB制程管控及審核重點(diǎn)內(nèi)層壓合鑽孔電鍍外層防焊文字表面處理成型電測外觀檢驗(yàn)包裝出貨多層板一般製作流程PCB制程管控及審核重點(diǎn)基板前處理裁切覆膜蝕刻顯影曝光AOI去膜清洗流程作用制程管控稽核重點(diǎn)裁切

將基板裁切至A.調(diào)刀距離刀具保養(yǎng)及更換記錄適當(dāng)工作尺寸B.磨邊及圓角清潔首件記錄/清潔記錄

C.經(jīng)緯向一致

D.下製程前烘烤前處理

清潔並粗糙銅箔表面,A.水破試驗(yàn)測試方式/記錄增強(qiáng)油墨與之附著力B.刷痕測試

內(nèi)層PCB制程管控及審核重點(diǎn)前處理裁切覆膜蝕刻顯影曝光AOI去膜清洗內(nèi)層乾膜基板乾膜覆膜

將光阻劑(乾膜)A.儲存條件,FIFO及保存期限管控方式加諸於基板表面 B.氣泡,皺折,髒點(diǎn)

重修管控

補(bǔ)充:濕膜

A.儲存條件,FIFO及保存期限管控方式

B.油墨粘度及膜厚測試記錄

C.塗佈轉(zhuǎn)速及IR溫度

D.油墨刮傷露銅重修管控流程作用制程管控稽核重點(diǎn)PCB制程管控及審核重點(diǎn)前處理裁切覆膜蝕刻顯影曝光AOI去膜清洗內(nèi)層底片乾膜基板乾膜底片曝光

內(nèi)層線路A.無塵室管理溫濕度,落塵量,傳遞門,人員著裝影像轉(zhuǎn)移B.曝光能量及真空度管制記錄,重工管制

C.底片進(jìn)出及報(bào)廢管制管控方式,報(bào)廢記錄D.底片版序及曝光次數(shù)管控管控方式,監(jiān)控記錄流程作用制程管控稽核重點(diǎn)PCB制程管控及審核重點(diǎn)前處理裁切覆膜蝕刻顯影曝光AOI去膜清洗內(nèi)層乾膜基板乾膜顯影

去除未被曝光A.顯影液濃度及溫度酸性/鹼性/危險(xiǎn)品管控之乾膜B.顯影/水洗噴淋壓力參數(shù)是否在管制範(fàn)圍

C.顯影點(diǎn)及輸送速度置放時(shí)間是否管制

D.添加量及添加頻率

E.顯影不潔,曝偏

流程作用制程管控稽核重點(diǎn)PCB制程管控及審核重點(diǎn)前處理裁切覆膜蝕刻顯影曝光AOI去膜清洗內(nèi)層乾膜基板乾膜流程作用制程管控稽核重點(diǎn)蝕刻

內(nèi)層線路A.蝕刻液酸度及比重酸性/鹼性/危險(xiǎn)品管控形成B.價(jià)銅含量藥水配槽或自動(dòng)添加校驗(yàn)記錄

C.蝕刻/水洗噴淋壓力參數(shù)是否在管制範(fàn)圍

D.蝕刻溫度及輸送速度E.殘銅

PCB制程管控及審核重點(diǎn)前處理裁切覆膜蝕刻顯影曝光AOI去膜清洗內(nèi)層基板去膜

去除剩餘的乾膜A.去膜液濃度/溫度及輸送速度藥水配槽記錄清洗去除板面殘餘藥液B.噴灑及水洗壓力參數(shù)是否在管制範(fàn)圍C.冷風(fēng)車頻率及烘乾溫度

D.添加頻率及添加量自動(dòng)添加校驗(yàn)記錄

E.斷/短路,刮傷重修管控

AOI

內(nèi)層線路檢查缺口,刮傷,凹陷等人員認(rèn)證/首件記錄良板/不良板區(qū)分

流程作用制程管控稽核重點(diǎn)PCB制程管控及審核重點(diǎn)壓合預(yù)疊棕化壓合去毛邊半撈鉆靶清洗基板棕化

在銅面形成氧化層,A.槽液分析參數(shù)是否在管制範(fàn)圍便於內(nèi)層板與膠片B.信賴性測試測試記錄間之結(jié)合*剝離力*熱應(yīng)力

*銅箔失重

C.刮傷,氧化,露銅

流程作用制程管控稽核重點(diǎn)PCB制程管控及審核重點(diǎn)壓合預(yù)疊棕化壓合去毛邊半撈鉆靶清洗膠片基板膠片預(yù)疊

依設(shè)計(jì)將內(nèi)層板A.堆疊次序PP儲存條件,FIFO及保存期限與膠片堆疊 B.膠片數(shù)量

C.裁切刀距調(diào)整

首件檢查記錄

D.貼膠/鉚合作業(yè)流程作用制程管控稽核重點(diǎn)PCB制程管控及審核重點(diǎn)壓合預(yù)疊棕化壓合去毛邊半撈鉆靶清洗銅箔膠片基板膠片銅箔壓合

將預(yù)疊好之內(nèi)層板,A.升溫速率是否有壓合防呆設(shè)計(jì)膠片與銅箔壓合 B.升壓速率

C.板厚,凹陷,皺折,板翹銑靶

製作半撈,鉆孔用之A.層間對準(zhǔn)度人員認(rèn)證工具孔 B.尺寸漲縮流程作用制程管控稽核重點(diǎn)PCB制程管控及審核重點(diǎn)壓合預(yù)疊棕化壓合去毛邊半撈鉆靶清洗流程作用制程管控稽核重點(diǎn)銅箔膠片基板膠片銅箔半撈

去除不規(guī)則之板邊銑刀規(guī)格

去毛邊

去除板邊銳利錂角參數(shù)設(shè)定清洗 清除殘屑PCB制程管控及審核重點(diǎn)鑽孔流程作用制程管控稽核重點(diǎn)鑽孔銅箔膠片基板膠片銅箔鑽孔

通孔製作A.鑽針管控報(bào)廢管制及研磨記錄

B.機(jī)臺參數(shù)設(shè)定斷針檢查及處理程序

C.孔數(shù),孔偏,孔壁粗糙首件檢查記錄PCB制程管控及審核重點(diǎn)電鍍流程作用制程管控稽核重點(diǎn)銅箔膠片基板膠片銅箔除膠渣去毛頭化學(xué)銅電鍍銅去毛頭

去除鉆孔於板面產(chǎn)生A.水破試驗(yàn)參數(shù)於管制範(fàn)圍之多餘殘屑B.刷痕測試除膠渣

去除孔內(nèi)膠渣

化學(xué)銅

以化學(xué)置換方式於孔A.藥液配槽校驗(yàn)重修流程內(nèi)壁形成銅導(dǎo)體 B.背光級數(shù)/孔壁粗糙度切片檢查記錄PCB制程管控及審核重點(diǎn)電鍍流程作用制程管控稽核重點(diǎn)銅箔膠片基板膠片銅箔除膠渣去毛頭化學(xué)銅電鍍銅電鍍銅

以電鍍方式於孔內(nèi)壁A.面/孔銅厚度重修流程形成銅導(dǎo)體,達(dá)到客戶B.手紋,刮傷,銅瘤指定面/孔銅厚度C.哈氏槽分析測試記錄PCB制程管控及審核重點(diǎn)外層流程作用制程管控稽核重點(diǎn)覆膜前處理曝光去膜蝕刻顯影清洗AOI乾膜銅箔膠片基板膠片銅箔乾膜前處理

清除表面異物A.水破試驗(yàn)測試記錄

B.刷痕測試覆膜

將光阻劑(乾膜)A.儲存條件,FIFO及保存期限管控方式加諸於基板表面 B.氣泡,皺折,髒點(diǎn)

重修管控PCB制程管控及審核重點(diǎn)外層流程作用制程管控稽核重點(diǎn)底片乾膜銅箔膠片基板膠片銅箔乾膜底片覆膜前處理曝光去膜蝕刻顯影清洗AOI曝光

外層線路A.無塵室管理溫濕度,落塵量,傳遞門,人員著裝影像轉(zhuǎn)移B.曝光能量及真空度管制記錄,重工管制

C.底片進(jìn)出及報(bào)廢管制管控方式,報(bào)廢記錄D.底片版序及曝光次數(shù)管控管控方式,監(jiān)控記錄PCB制程管控及審核重點(diǎn)外層覆膜前處理曝光去膜蝕刻顯影清洗AOI乾膜銅箔膠片基板膠片銅箔乾膜顯影

去除未被曝光A.顯影液濃度及溫度酸性/鹼性/危險(xiǎn)品管控之乾膜B.顯影/水洗噴淋壓力參數(shù)是否在管制範(fàn)圍

C.顯影點(diǎn)及輸送速度置放時(shí)間是否管制

D.添加量及添加頻率

E.顯影不潔,曝偏

流程作用制程管控稽核重點(diǎn)PCB制程管控及審核重點(diǎn)外層覆膜前處理曝光去膜蝕刻顯影清洗AOI乾膜銅箔膠片基板膠片銅箔乾膜流程作用制程管控稽核重點(diǎn)蝕刻

外層線路A.蝕刻液酸度及比重酸性/鹼性/危險(xiǎn)品管控形成B.價(jià)銅含量藥水配槽或自動(dòng)添加校驗(yàn)記錄

C.蝕刻/水洗噴淋壓力參數(shù)是否在管制範(fàn)圍

D.蝕刻溫度及輸送速度E.殘銅

PCB制程管控及審核重點(diǎn)外層覆膜前處理曝光去膜蝕刻顯影清洗AOI銅箔膠片基板膠片銅箔去膜

去除剩餘的乾膜A.去膜液濃度/溫度及輸送速度藥水配槽記錄清洗去除板面殘餘藥液B.噴灑及水洗壓力參數(shù)是否在管制範(fàn)圍C.冷風(fēng)車頻率及烘乾溫度

D.添加頻率及添加量自動(dòng)添加校驗(yàn)記錄

E.斷/短路,刮傷重修管控補(bǔ)充:負(fù)片流程黑孔AOI

外層線路檢查缺口,刮傷,凹陷等人員認(rèn)證/首件記錄良板/不良板區(qū)分

流程作用制程管控稽核重點(diǎn)PCB制程管控及審核重點(diǎn)防焊流程作用制程管控稽核重點(diǎn)塞孔前處理塗佈顯影曝光預(yù)烤清洗後烘烤銅箔膠片基板膠片銅箔前處理

清除表面異物 刷痕測試參數(shù)是否在管制範(fàn)圍

塞孔

將指定通孔填 A.離板/抬板間距油墨粘度濕重管制

入油墨B.網(wǎng)版/治具對位網(wǎng)版管理

C.塞孔不良,漏塞

PCB制程管控及審核重點(diǎn)防焊流程作用制程管控稽核重點(diǎn)塞孔前處理塗佈顯影曝光預(yù)烤清洗後烘烤綠漆銅箔膠片基板膠片銅箔綠漆塗佈

將油墨加諸於A.離板/抬板間距油墨粘度濕重管制板面外層線路B.網(wǎng)版/治具對位網(wǎng)版管理人員取放板動(dòng)作預(yù)烤

去除防焊綠漆烘箱參數(shù)設(shè)定首件檢查記錄中之溶劑重修管控PCB制程管控及審核重點(diǎn)防焊流程作用制程管控稽核重點(diǎn)塞孔前處理塗佈顯影曝光預(yù)烤清洗後烘烤底片綠漆銅箔膠片基板膠片銅箔綠漆底片曝光

防焊區(qū)域A.無塵室管理溫濕度,落塵量,傳遞門,人員著裝影像轉(zhuǎn)移B.曝光能量及真空度管制記錄,重工管制

C.底片進(jìn)出及報(bào)廢管制管控方式,報(bào)廢記錄D.底片版序及曝光次數(shù)管控管控方式,監(jiān)控記錄

PCB制程管控及審核重點(diǎn)防焊流程作用制程管控稽核重點(diǎn)塞孔前處理塗佈顯影曝光預(yù)烤清洗後烘烤綠漆銅箔膠片基板膠片銅箔綠漆顯影

防焊區(qū)域形成顯影不潔,曝偏重修管控清洗 去除板面殘餘藥液參數(shù)是否在管制範(fàn)圍後烘烤

增加防焊綠漆之硬度A.烤箱參數(shù)設(shè)定重修管控

B.依賴度測試人員檢測動(dòng)作*硬度*剝離力PCB制程管控及審核重點(diǎn)流程作用制程管控稽核重點(diǎn)噴