電子行業(yè)AIGC系列深度之25：從消費(fèi)電子到AIPC

行業(yè)研究/行業(yè)深度證券研究報(bào)告yanghy@swsresearch行業(yè)研究/行業(yè)深度證券研究報(bào)告yanghy@shixz@wangke@yuanhang@litq@liuyang2@jinling@liuyang2@行業(yè)及產(chǎn)業(yè)——AIGC系列深度之25“科技樹(shù)“上較大的產(chǎn)業(yè)鏈變化才是關(guān)鍵。AIPC/半導(dǎo)體制程變化/筆記本電腦、智能手機(jī)、智能汽車(chē)、VRAR數(shù)據(jù)，得到：消費(fèi)電子總規(guī)模是歷年穩(wěn)定成長(zhǎng)頻AISoCd）普遍看好整體電子機(jī)會(huì)。行業(yè)深度請(qǐng)務(wù)必仔細(xì)閱讀正文之后的各項(xiàng)信息披露與聲明第2頁(yè)請(qǐng)務(wù)必仔細(xì)閱讀正文之后的各項(xiàng)信息披露與聲明第2頁(yè)共26頁(yè)簡(jiǎn)單金融成就夢(mèng)想結(jié)論和投資分析意見(jiàn)韋爾股份、炬芯科技（音頻AISoC4）普遍看好整體電子的機(jī)會(huì)。計(jì)算機(jī)來(lái)自AI應(yīng)用到PC/手機(jī)終端：軟通動(dòng)力、中科創(chuàng)達(dá)、虹軟科技、中軟通信來(lái)自邊緣側(cè)/終端的AI算力：廣和通（算力模組布局車(chē)載/泛IoT邊緣算機(jī)是證據(jù)。例如谷歌/華為/小米/Oppo/Vivo。2）AI應(yīng)用提升手機(jī)，并刺激用戶(hù)請(qǐng)務(wù)必仔細(xì)閱讀正文之后的各項(xiàng)信息披露與聲明第3頁(yè)請(qǐng)務(wù)必仔細(xì)閱讀正文之后的各項(xiàng)信息披露與聲明第3頁(yè)共26頁(yè)簡(jiǎn)單金融成就夢(mèng)想1.消費(fèi)電子：本源驅(qū)動(dòng)力來(lái)自“科技樹(shù)” 6 6 72.產(chǎn)業(yè)鏈上下游驅(qū)動(dòng)：AIPC，鯰魚(yú)效應(yīng) 3.3機(jī)械裝備：消費(fèi)電子金屬加工+新設(shè)備新材料 4、標(biāo)的來(lái)自多領(lǐng)域 請(qǐng)務(wù)必仔細(xì)閱讀正文之后的各項(xiàng)信息披露與聲明請(qǐng)務(wù)必仔細(xì)閱讀正文之后的各項(xiàng)信息披露與聲明第4頁(yè)共26頁(yè)簡(jiǎn)單金融成就夢(mèng)想圖1：一圖理解本次消費(fèi)電子+AIPC.............................................................6圖2：按照“科技樹(shù)“繪制當(dāng)前的變化，華為代表的多個(gè)業(yè)務(wù)可以大致對(duì)應(yīng)......7圖3：根據(jù)歷史，消費(fèi)電子的創(chuàng)新載體總是從一個(gè)遷移到另一個(gè)。每個(gè)載體存周期性，合起來(lái)為確定成長(zhǎng)性。當(dāng)前一大新亮點(diǎn)可能是AIPC，即AI在終端的新一輪拉動(dòng)8圖4：過(guò)去汽車(chē)的架構(gòu)示意圖，相對(duì)分立 圖5：當(dāng)前和未來(lái)的汽車(chē)經(jīng)典五域架構(gòu)，部分公司采用三域架構(gòu)。域控制器的底層是軟件的“虛擬化”思想 圖6：AI算法的變化，帶動(dòng)了智聯(lián)汽車(chē)領(lǐng)域變革。從后融合，到前融合，到適度的“端到端” 圖7：從AI架構(gòu)推演場(chǎng)景形態(tài)趨勢(shì) 圖8：云-邊-端應(yīng)用場(chǎng)景及特征 圖9：模型壓縮的幾種方式 圖10：“流星湖”采用全新IP設(shè)計(jì)，提升能效及內(nèi)存帶寬 圖11：核心考量材料高密度、高性能、低功耗、低損耗特性 圖12：Foveros3D封裝設(shè)計(jì) 圖13：華為服務(wù)器采用異構(gòu)Chiplet疊加NoC設(shè)計(jì) 圖14：英特爾推出首個(gè)AIPC加速計(jì)劃 圖15：英特爾AI處理器發(fā)布節(jié)點(diǎn) 圖16：高通路徑旨在將AI云端運(yùn)算在邊緣端進(jìn)行 圖17：高通已在手機(jī)端實(shí)現(xiàn)了離線(xiàn)Stable-Diffusion應(yīng)用 圖18：高通驍龍AI-PC 圖19：高通驍龍EliteX處理器顯著AI性能 圖20：下圖中，寄存器之間最長(zhǎng)的傳輸路徑是關(guān)鍵路徑CriticalPath。制程進(jìn)步，利于關(guān)鍵路徑優(yōu)化，即工作頻率提高 圖21：隨著時(shí)間推移，晶體管密度以近似線(xiàn)性的速度持續(xù)進(jìn)步 圖22：隨著半導(dǎo)體制程的進(jìn)步，晶體管密度持續(xù)增加，這可以理解為“設(shè)計(jì)的自由度增加” 圖23：特斯拉的DOJO設(shè)計(jì)，就是系統(tǒng)平衡計(jì)算/存儲(chǔ)/IO的快慢，通信的設(shè)計(jì)非常關(guān)鍵 圖24：特斯拉最終的DOJO設(shè)計(jì)，努力讓存儲(chǔ)/IO不要成為瓶頸，通信的設(shè)計(jì)非常關(guān)鍵請(qǐng)務(wù)必仔細(xì)閱讀正文之后的各項(xiàng)信息披露與聲明第請(qǐng)務(wù)必仔細(xì)閱讀正文之后的各項(xiàng)信息披露與聲明第5頁(yè)共26頁(yè)簡(jiǎn)單金融成就夢(mèng)想 圖25：星閃的指標(biāo)全面領(lǐng)先，可以歸因于通信“設(shè)計(jì)自由度“增加了，即重新設(shè)計(jì)協(xié)議是有機(jī)會(huì)的 圖26：榮耀MagicVs2采用鈦合金3D打印工藝 圖27：小米14Pro鈦金屬特別版采用99%鈦金屬 表1：大模型已經(jīng)成為全球領(lǐng)先手機(jī)廠商的重點(diǎn)投入方向 表2：大模型有望全方面提升手機(jī)能力，并刺激用戶(hù)換機(jī)意愿 表3：手機(jī)/PC芯片廠商正在大幅提升對(duì)AI能力的支持 表4：無(wú)線(xiàn)通信協(xié)議需要兼容的歷史標(biāo)準(zhǔn)較多 表5：鈦金屬和不銹鋼特性對(duì)比 表6：部分公司估值簡(jiǎn)表（單位：億元，元） 請(qǐng)務(wù)必仔細(xì)閱讀正文之后的各項(xiàng)信息披露與聲明第6頁(yè)請(qǐng)務(wù)必仔細(xì)閱讀正文之后的各項(xiàng)信息披露與聲明第6頁(yè)共26頁(yè)簡(jiǎn)單金融成就夢(mèng)想本文解釋?zhuān)罕砻嫔舷M(fèi)電子的機(jī)會(huì)來(lái)自新功能新特色，以及進(jìn)入新硬件載體。但實(shí)際上，“科技樹(shù)“上較大的產(chǎn)業(yè)鏈變化才是關(guān)鍵。AIPC/半導(dǎo)體制程變化/通信協(xié)議優(yōu)化是促進(jìn)本次機(jī)會(huì)的關(guān)鍵。而大公司“鯰魚(yú)效應(yīng)”和消費(fèi)電子相關(guān)機(jī)械設(shè)備的經(jīng)營(yíng)情況是驗(yàn)證。1.消費(fèi)電子：本源驅(qū)動(dòng)力來(lái)自“科技樹(shù)”本章節(jié)論述，科技樹(shù)上看“消費(fèi)電子”，會(huì)理解本次產(chǎn)業(yè)變化較大。2016年7月我們發(fā)布《“遺”技之長(zhǎng)——全行業(yè)技術(shù)滲透之“漢諾塔》，系統(tǒng)性論述了“科技樹(shù)“和底層變化的威力。當(dāng)前“科技樹(shù)“變化至少包括：1）半導(dǎo)體制程：7nm風(fēng)靡，當(dāng)前研發(fā)制程大約在3nm，對(duì)應(yīng)晶體管密度1-1.2億晶體管/平方毫米（百億晶體管級(jí)別）。2）通信：一方面，5G下沉到車(chē)載/制造等；另一方面，星閃（藍(lán)牙+wifi）+“e-MIMO“有6G特征。通信的底層技術(shù)數(shù)學(xué)，在數(shù)學(xué)約束下完成波特率/成本/功耗/信噪比等的折中，大量計(jì)算來(lái)自矩陣運(yùn)算。這種計(jì)算和GPU/DSA的數(shù)學(xué)原理是一致的。請(qǐng)務(wù)必仔細(xì)閱讀正文之后的各項(xiàng)信息披露與聲明第7頁(yè)請(qǐng)務(wù)必仔細(xì)閱讀正文之后的各項(xiàng)信息披露與聲明第7頁(yè)共26頁(yè)簡(jiǎn)單金融成就夢(mèng)想3）芯片設(shè)計(jì)：近期趨勢(shì)是Chiplet+DSA+GPU+異構(gòu)，而且RISCV也有推廣可能。4）AI：2019-2023年transformer風(fēng)靡，預(yù)計(jì)2024年拓展到GPT4，且多模態(tài)會(huì)是5）OS操作系統(tǒng)：車(chē)載OS/鴻蒙3.0已經(jīng)質(zhì)變，當(dāng)前鴻蒙4升級(jí)客戶(hù)已經(jīng)突破6000圖2：按照“科技樹(shù)“繪制當(dāng)前的變化，華為代表的多個(gè)業(yè)務(wù)可以大致對(duì)應(yīng)我們可以按照華為的科技樹(shù)來(lái)理解近期科技的產(chǎn)業(yè)鏈變化。對(duì)于華為當(dāng)前的科技：半導(dǎo)體代表為海思，通信代表為衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)和星閃，計(jì)算代表為手機(jī)業(yè)務(wù)、算力和榮耀（過(guò)去），智能的代表是昇騰、盤(pán)古大模型和ADAS，軟件代表是鴻蒙、歐拉、高斯。此外熱管理（家電為主）、顯示（家電為主）、液冷（機(jī)械、新能源為主）等也可圈可點(diǎn)。根據(jù)上圖的產(chǎn)業(yè)鏈圖，半導(dǎo)體制程、通信協(xié)議、體系結(jié)構(gòu)、服務(wù)應(yīng)用等其他“科技樹(shù)”環(huán)節(jié)的變化，應(yīng)當(dāng)會(huì)拉動(dòng)消費(fèi)電子新一輪更新。這在歷史上，有較為詳細(xì)數(shù)據(jù)佐證。根據(jù)IDC對(duì)桌面級(jí)、工作站、筆記本電腦、智能手機(jī)、VRAR等領(lǐng)域的統(tǒng)計(jì)tracker數(shù)據(jù)，再根據(jù)蓋世汽車(chē)、Statista的智能汽車(chē)數(shù)據(jù)，得到全球消費(fèi)電子整體結(jié)論。廣義的消費(fèi)電子總規(guī)模是歷年穩(wěn)定成長(zhǎng)的，但其創(chuàng)新載體總是從一個(gè)遷移到另一個(gè)。而對(duì)單一載體，其發(fā)展存在周期性。而拉動(dòng)載體變化的，往往是產(chǎn)業(yè)鏈上下游，尤其是上層應(yīng)用的變化。請(qǐng)務(wù)必仔細(xì)閱讀正文之后的各項(xiàng)信息披露與聲明第8頁(yè)請(qǐng)務(wù)必仔細(xì)閱讀正文之后的各項(xiàng)信息披露與聲明第8頁(yè)共26頁(yè)簡(jiǎn)單金融成就夢(mèng)想性。當(dāng)前一大新亮點(diǎn)可能是AIPC，即AI在終端的新一輪拉動(dòng)（單位：百萬(wàn)美元）1）PC電腦的發(fā)展，Windows98-2000對(duì)其推廣有幫助。1998年6月Windows98發(fā)布，從這代開(kāi)始，微軟將成為pc界領(lǐng)軍。從2000年2月Windows2000開(kāi)始，微軟首次針對(duì)同代操作系統(tǒng)進(jìn)行細(xì)分，以更好匹配用戶(hù)應(yīng)用需求。Win2000出現(xiàn)了專(zhuān)業(yè)版（Professional）、服務(wù)器版（Server）、高級(jí)服務(wù)器版（AdvancedServer）、數(shù)據(jù)中心版（DataCenterServer）四個(gè)版本。重磅的IT應(yīng)用（視窗風(fēng)格的操作系統(tǒng)逐漸易用）刺激硬件滲透。國(guó)際數(shù)據(jù)公司（IDC）統(tǒng)計(jì)，2000年亞太地區(qū)（日本除外）的PC市場(chǎng)增長(zhǎng)了38.5%，達(dá)到1990萬(wàn)臺(tái)。中國(guó)是該地區(qū)最大的市場(chǎng)，2000年的PC銷(xiāo)售量達(dá)到717萬(wàn)臺(tái)，比1999年高出45.1%。2）筆記本電腦NoteBook大約2005年后國(guó)內(nèi)風(fēng)靡，半導(dǎo)體0.13微米/操作系統(tǒng)WindowsXP對(duì)其推廣大有裨益。隨著筆記本電腦行業(yè)技術(shù)的不斷提高，以及第二代SandyBridge處理器的面市，8-12英寸屏幕的筆記本電腦已經(jīng)流行。超薄筆記本電腦的處理器、內(nèi)存、硬盤(pán)等主要配件，在性能方面都不遜色。半導(dǎo)體方面：0.13微米制程和低功耗對(duì)筆記本推廣有幫助。2001年，英特爾推出了首次應(yīng)用0.13微米、銅互連技術(shù)的Tualatin核心奔騰Ⅲ處理器。HT超線(xiàn)程技術(shù)也出現(xiàn)，無(wú)論英特爾還是AMD的產(chǎn)品，大多功耗較低而且性?xún)r(jià)比較高。請(qǐng)務(wù)必仔細(xì)閱讀正文之后的各項(xiàng)信息披露與聲明第9頁(yè)請(qǐng)務(wù)必仔細(xì)閱讀正文之后的各項(xiàng)信息披露與聲明第9頁(yè)共26頁(yè)簡(jiǎn)單金融成就夢(mèng)想操作系統(tǒng)和應(yīng)用方面：2001年發(fā)布的經(jīng)典操作系統(tǒng)WindowsXP（直至2013-2014年）為筆記本電腦的普及，發(fā)揮了重要作用。3）智能手機(jī)大約2009年后風(fēng)靡，應(yīng)用服務(wù)（例如蘋(píng)果商店、安卓生態(tài)）等應(yīng)用促進(jìn)更新，半導(dǎo)體處理器（例如多核、電源管理IC）和通信技術(shù)（3G、4G）的變革也有幫助。蘋(píng)果公司2007年發(fā)布iPhone初代，2011年10月發(fā)布的iPhone4s引發(fā)較大熱潮。此后10年，智能手機(jī)經(jīng)歷了滲透率增加、提價(jià)和格局變化，至今依然較為活躍。操作系統(tǒng)和應(yīng)用方面：根據(jù)百度百科，2008年3月，蘋(píng)果對(duì)外發(fā)布了針對(duì)iPhone的應(yīng)用開(kāi)發(fā)包（SDK），供免費(fèi)下載，以便第三方應(yīng)用開(kāi)發(fā)人員開(kāi)發(fā)針對(duì)iPhone及Touch的應(yīng)用軟件。2011年1月6日，AppStore擴(kuò)展至Mac平臺(tái)。用戶(hù)購(gòu)買(mǎi)應(yīng)用所支付的費(fèi)用由蘋(píng)果與應(yīng)用開(kāi)發(fā)商3：7分成。類(lèi)似的還有安卓，2007年11月，谷歌公司正式向外界展示了這款名為Android的操作系統(tǒng)，并且在這天谷歌宣布建立一個(gè)全球性的聯(lián)盟組織。半導(dǎo)體和其他硬件方面：明星產(chǎn)品蘋(píng)果iPhone4S的成功，離不開(kāi)較多半導(dǎo)體/硬件平臺(tái)首款同步雙核處理器，它的計(jì)算性能比iPhone4配置的A4性能高2倍，圖形處理性能，是之前的9倍。蘋(píng)果A4處理器的工作頻率固定在1GHz，而A5處理器則可以隨當(dāng)前運(yùn)行的應(yīng)用程序而改變頻率。A5處理器采用了比A4更優(yōu)秀的電源管理電路設(shè)計(jì)。智能手機(jī)2009年后風(fēng)靡，還與3G-4G通信普及息息相關(guān)。4）智聯(lián)汽車(chē)大約2018年后，體系結(jié)構(gòu)、算法變化拉動(dòng)很大。體系結(jié)構(gòu)方面：過(guò)去汽車(chē)以電機(jī)/電器/能源技術(shù)為主要驅(qū)動(dòng)，零件相對(duì)分立。而伴隨虛擬化技術(shù)風(fēng)靡，滲透到汽車(chē)領(lǐng)域，促成了經(jīng)典五域/三域的域控制器變化。這影響了2018年后ADAS/智能汽車(chē)領(lǐng)域產(chǎn)業(yè)的變化。算法方面：智能汽車(chē)先采用“后融合1“的方法生成ADAS算法，隨后發(fā)展到“前融合2“。近年“端到端”算法風(fēng)靡。請(qǐng)務(wù)必仔細(xì)閱讀正文之后的各項(xiàng)信息披露與聲明第請(qǐng)務(wù)必仔細(xì)閱讀正文之后的各項(xiàng)信息披露與聲明第10頁(yè)共26頁(yè)簡(jiǎn)單金融成就夢(mèng)想三域架構(gòu)。域控制器的底層是軟件的“虛擬化”思想資料來(lái)源：蓋世汽車(chē)，新智駕，申萬(wàn)宏源研究圖6：AI算法的變化，帶動(dòng)了智聯(lián)汽車(chē)領(lǐng)域變革。從后融合，到前融合，到適度的“端到端”5）2023H2后，科技樹(shù)有較大技術(shù)變化，尤其AI場(chǎng)景在終端（PC+手機(jī)）的滲透，演繹了新一版本的“安迪-比爾”定律。在ICT中，“通信-計(jì)算-存儲(chǔ)-IO”之間存在迭代關(guān)系，總有相對(duì)的速度短板。1）之前5-10年，半導(dǎo)體制程是14-20nm，相應(yīng)的通信協(xié)議也匹配當(dāng)時(shí)的傳輸速率和信噪比。2）伴隨華為9000S芯片的發(fā)布，5nm/7nm制程的加速風(fēng)靡，使通信協(xié)議有機(jī)會(huì)重新設(shè)計(jì)（4G/PCIE/NVlink/Infiniband都是當(dāng)時(shí)風(fēng)靡的半導(dǎo)體制程下效率較高的）。當(dāng)前通請(qǐng)務(wù)必仔細(xì)閱讀正文之后的各項(xiàng)信息披露與聲明第請(qǐng)務(wù)必仔細(xì)閱讀正文之后的各項(xiàng)信息披露與聲明第11頁(yè)共26頁(yè)簡(jiǎn)單金融成就夢(mèng)想信圈的衛(wèi)星通信/星閃NearLink都是冰山一角，5.5G/6G通信已經(jīng)開(kāi)展。3）一旦半導(dǎo)體+通信兩大ICT節(jié)點(diǎn)都可以更新，那么就給重大的科技應(yīng)用提供了空間（這在PC/手機(jī)/車(chē)載都出現(xiàn)過(guò)例如AI場(chǎng)景滲透到終端，包括PC和手機(jī)。4）鯰魚(yú)效應(yīng)會(huì)促進(jìn)這個(gè)過(guò)程。一旦1-2家巨頭開(kāi)始加速，那可能帶來(lái)消費(fèi)電子更新潮。5）此前2-3年消費(fèi)電子的平淡，會(huì)讓換機(jī)彈性更大！之前論述了”科技樹(shù)”其他環(huán)節(jié)帶動(dòng)消費(fèi)電子更新。本章論述AI領(lǐng)域的重要載體：消費(fèi)電子終端，即AIPC。而巨頭的頻頻發(fā)力，會(huì)加速這個(gè)過(guò)程，形成“鯰魚(yú)效應(yīng)”。如前述，AI場(chǎng)景，滲透到終端，可能配合新一輪消費(fèi)電子更新潮，較有前景。即消費(fèi)電子已經(jīng)相對(duì)平淡了2-3年，AI應(yīng)用的拉動(dòng)、功能的增強(qiáng)、價(jià)格的提升，都促成終端（PC+手機(jī)）的換機(jī)和反轉(zhuǎn)更加猛烈。1）AI大模型功能的手機(jī)。根據(jù)36氪等，大模型已經(jīng)成為全球領(lǐng)先手機(jī)廠商的重點(diǎn)投入方向。例如谷歌/華為/小米/Oppo/Vivo。2）AI應(yīng)用提升手機(jī)。根據(jù)鈦媒體等，大模型有望全方面提升手機(jī)能力，并刺激用戶(hù)換機(jī)意愿。例如AI助手/AI優(yōu)化攝影/體驗(yàn)提升等。3）手機(jī)底層的AI芯片也在更新。根據(jù)新浪，快科技等，手機(jī)/PC芯片廠商正在大幅提升對(duì)AI能力的支持。例如高通/聯(lián)發(fā)科/英特爾。表1：大模型已經(jīng)成為全球領(lǐng)先手機(jī)廠商的重點(diǎn)投入方向本中，大模型版小藝開(kāi)啟眾測(cè)。幣日幣全球首發(fā)驍龍8請(qǐng)務(wù)必仔細(xì)閱讀正文之后的各項(xiàng)信息披露與聲明第請(qǐng)務(wù)必仔細(xì)閱讀正文之后的各項(xiàng)信息披露與聲明第12頁(yè)共26頁(yè)簡(jiǎn)單金融成就夢(mèng)想（AndesGPT）打造的新小布助啟。宣布將與聯(lián)發(fā)科合作，共建輕量化大模型終端部署方案日--VIVO-億（1B/7B）、百億（66B）和定位文本生成助理+知識(shí)獲取入口-表2：大模型有望全方面提升手機(jī)能力，并刺激用戶(hù)換機(jī)意愿ObjectEraser等統(tǒng)表3：手機(jī)/PC芯片廠商正在大幅提升對(duì)AI能力的支持 --請(qǐng)務(wù)必仔細(xì)閱讀正文之后的各項(xiàng)信息披露與聲明第請(qǐng)務(wù)必仔細(xì)閱讀正文之后的各項(xiàng)信息披露與聲明第13頁(yè)共26頁(yè)簡(jiǎn)單金融成就夢(mèng)想10月24日，以“AIforAll”為主題的第九屆聯(lián)想創(chuàng)新科技大會(huì)上，聯(lián)想集團(tuán)展示了首款A(yù)IPC，預(yù)計(jì)將于2024年下半年發(fā)布，并深化與微軟、英偉達(dá)、高通等企業(yè)合作。同一時(shí)間段，海外英特爾、高通、AMD等芯片廠商紛紛發(fā)布AIPC相關(guān)產(chǎn)品及計(jì)劃，正式拉開(kāi)AIPC的新時(shí)代帷幕。AIPC的本質(zhì)是邊緣端側(cè)AI的子集，是AI云-邊-端在消費(fèi)電子場(chǎng)景的率先落地。從算力以及耦合角度來(lái)分，產(chǎn)業(yè)界將集群尺度分為兩個(gè)路徑：1）AI大型機(jī)：諸如DGXGH200的緊耦合形態(tài)，適用于千億級(jí)甚至十萬(wàn)億級(jí)大模型的推理運(yùn)算，帶寬及算力具備顯著優(yōu)勢(shì)，但成本相對(duì)高昂。2）AI云：松耦合系統(tǒng)多設(shè)備體系構(gòu)成的AI云，在消費(fèi)級(jí)應(yīng)用場(chǎng)景諸如StableDiffusion逐步發(fā)力，在數(shù)百億級(jí)別的模型運(yùn)算具備落地能力及性?xún)r(jià)比。圖7：從AI架構(gòu)推演場(chǎng)景形態(tài)趨勢(shì)端側(cè)AI在降低網(wǎng)絡(luò)延遲和負(fù)擔(dān)、數(shù)據(jù)隱私安全以及用戶(hù)體驗(yàn)方面具備優(yōu)勢(shì)：1）降低網(wǎng)絡(luò)負(fù)擔(dān)和延遲：終端計(jì)算在邊端進(jìn)行。促進(jìn)設(shè)備端分擔(dān)AI運(yùn)算負(fù)擔(dān)，可利用本地?cái)?shù)據(jù)進(jìn)行決策，在算力制裁背景下，結(jié)合國(guó)內(nèi)模型參數(shù)生態(tài)，落地方面具備實(shí)際性2）數(shù)據(jù)隱私性和安全性：AI端側(cè)運(yùn)算將AI算法部署在設(shè)備端，可以在不將數(shù)據(jù)傳輸?shù)皆贫说那闆r下對(duì)數(shù)據(jù)進(jìn)行處理和分析，從而保護(hù)數(shù)據(jù)隱私和安全。請(qǐng)務(wù)必仔細(xì)閱讀正文之后的各項(xiàng)信息披露與聲明第請(qǐng)務(wù)必仔細(xì)閱讀正文之后的各項(xiàng)信息披露與聲明第14頁(yè)共26頁(yè)簡(jiǎn)單金融成就夢(mèng)想3）改善離線(xiàn)場(chǎng)景用戶(hù)體驗(yàn)：可運(yùn)用于線(xiàn)下離線(xiàn)場(chǎng)景，為用戶(hù)側(cè)提供計(jì)算、存儲(chǔ)、網(wǎng)絡(luò)為一體的超融合基礎(chǔ)設(shè)施，提升用戶(hù)數(shù)據(jù)安全性、隱私性，提供定制化服務(wù)，提升用戶(hù)體驗(yàn)。資料來(lái)源：Gartner，申萬(wàn)宏源研究軟硬件的持續(xù)迭代是促進(jìn)AIPC發(fā)展的核心驅(qū)動(dòng)力。將AI模型部署到邊緣設(shè)備上，需要優(yōu)化算法，并提升芯片性能，降低功耗。1）模型層面，華為及小米已經(jīng)發(fā)布專(zhuān)為端側(cè)AI設(shè)計(jì)的百億級(jí)以下輕量級(jí)模型，便于模型在手機(jī)端及PC端落地。2）算法層面，聯(lián)想及華為運(yùn)用模型壓縮技術(shù)，使其能夠適應(yīng)較小的計(jì)算資源和存儲(chǔ)空間，讓AIPC實(shí)現(xiàn)成為可能。3）硬件方面，英特爾、華為等通過(guò)改進(jìn)IP設(shè)計(jì)架構(gòu)、封裝技術(shù)迭代，促進(jìn)芯片性能提升，提高AI運(yùn)算效率的同時(shí)降低功耗。算法：蒸餾及量化促進(jìn)模型壓縮技術(shù)迭代，提升模型的精度和推理速度。據(jù)華為云開(kāi)發(fā)者聯(lián)盟，華為主要通過(guò)三種方式進(jìn)行模型。1）剪裁：通過(guò)將模型結(jié)構(gòu)中不重要的網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)剪裁掉，實(shí)現(xiàn)推理速度提升。刪除模型中權(quán)重較小的神經(jīng)元節(jié)點(diǎn)的，對(duì)模型加載信息的影響微乎其微。2）量化：將float32的數(shù)據(jù)計(jì)算精度變成int8的計(jì)算精度，犧牲一點(diǎn)模型精度來(lái)?yè)Q取更快的計(jì)算速度。3）蒸餾：利用已有大模型訓(xùn)練效果接近的小模型。請(qǐng)務(wù)必仔細(xì)閱讀正文之后的各項(xiàng)信息披露與聲明第請(qǐng)務(wù)必仔細(xì)閱讀正文之后的各項(xiàng)信息披露與聲明第15頁(yè)共26頁(yè)簡(jiǎn)單金融成就夢(mèng)想硬件：我們梳理英特爾、高通、華為等巨頭針對(duì)AIPC所進(jìn)行的硬件迭代，半導(dǎo)體側(cè)主要變革體現(xiàn)在IP設(shè)計(jì)、封裝等方面。IP設(shè)計(jì)：重新設(shè)計(jì)SoC架構(gòu)模塊，增加高帶寬可拓展結(jié)構(gòu)。以英特爾“流星湖”處理器為例，市場(chǎng)上的SoC架構(gòu)，媒體IP被嵌入到圖形模塊當(dāng)中，由于圖形和媒體采用與CPU核心相同的環(huán)形結(jié)構(gòu)來(lái)訪問(wèn)內(nèi)存，當(dāng)圖形或媒體需要訪問(wèn)內(nèi)存時(shí)，大量的邏輯訪問(wèn)使CPU保持開(kāi)啟，因此能耗較高?！傲餍呛碧幚砥魃希⑻貭柌扇〉姆桨甘菍⒚襟w和圖形模塊分開(kāi)，使兩者都獨(dú)立連接到SoC中的計(jì)算核心。由于增加設(shè)計(jì)了新的高帶寬可拓展結(jié)構(gòu)，所有主要模塊，包括NPU、媒體、圖形等都可獲得完整的內(nèi)存帶寬。封裝：采用Foveros3D封裝，核心考量高密度、高性能、低延遲。一方面，為實(shí)現(xiàn)AIPC中對(duì)于高帶寬、低功耗、低延遲的需求，英特爾采用Foveros3D封裝技術(shù)，主要提供擴(kuò)展和重新配置的靈活性。據(jù)IEEE華為發(fā)布的相關(guān)論文，華為服務(wù)器采取異構(gòu)Chiplet架構(gòu)，并提出一種無(wú)緩沖多環(huán)NoC設(shè)計(jì)，可提供無(wú)緩沖連接區(qū)，具備可拓展性且可降低平請(qǐng)務(wù)必仔細(xì)閱讀正文之后的各項(xiàng)信息披露與聲明第請(qǐng)務(wù)必仔細(xì)閱讀正文之后的各項(xiàng)信息披露與聲明第16頁(yè)共26頁(yè)簡(jiǎn)單金融成就夢(mèng)想圖11：核心考量材料高密度、高性能、低功耗、低損耗特性英特爾：推出首個(gè)AIPC加速計(jì)劃，發(fā)布第五代Ultra處理器，預(yù)計(jì)2025年支持1億臺(tái)AIPC，顯著提升運(yùn)算性能。在2023年12月14日，推出第五代“酷睿Ultra”處理器，預(yù)計(jì)將在2025年支持1億臺(tái)PC實(shí)現(xiàn)AI性能。Ultra具備高能效的能效核（E-core）處理器SierraForest將于2024年上半年上市。與第四代至強(qiáng)相比，擁有288核的該處理器預(yù)計(jì)將使機(jī)架密度提升2.5倍，每瓦性能提高2.4倍。請(qǐng)務(wù)必仔細(xì)閱讀正文之后的各項(xiàng)信息披露與聲明第請(qǐng)務(wù)必仔細(xì)閱讀正文之后的各項(xiàng)信息披露與聲明第17頁(yè)共26頁(yè)簡(jiǎn)單金融成就夢(mèng)想圖15：英特爾AI處理器發(fā)布節(jié)點(diǎn)高通AIPC實(shí)施路徑主要旨在通過(guò)混合AI架構(gòu)，將云端數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)移至PC邊緣端。據(jù)ComputeX2023，高通宣布驍龍已可以實(shí)現(xiàn)在手機(jī)、PC等邊緣端進(jìn)行Stable-Diffusion的應(yīng)用，在支持百億級(jí)參數(shù)大模型處理的同時(shí)離線(xiàn)處理其他工作流。技術(shù)路徑上，高通通過(guò)采用混合AI架構(gòu)，將云端推理與邊緣端PC運(yùn)算結(jié)合，在用戶(hù)端實(shí)現(xiàn)無(wú)縫體驗(yàn)。B端，提升了OEM、ISV數(shù)據(jù)中心能耗效率、節(jié)約開(kāi)支，C端，幫助保證了用戶(hù)的數(shù)據(jù)安全及隱私性，并提升了離線(xiàn)使用的便捷性。圖16：高通路徑旨在將AI云端運(yùn)算在邊緣端進(jìn)行請(qǐng)務(wù)必仔細(xì)閱讀正文之后的各項(xiàng)信息披露與聲明第請(qǐng)務(wù)必仔細(xì)閱讀正文之后的各項(xiàng)信息披露與聲明第18頁(yè)共26頁(yè)簡(jiǎn)單金融成就夢(mèng)想圖18：高通驍龍AI-PC高通預(yù)計(jì)2025年發(fā)布驍龍EliteX，旨在提升邊緣端AI性能處理能力。據(jù)AnalyticsInsight，10月24日，高通介紹了其為微軟AI-PC設(shè)計(jì)的芯片“驍龍EliteX”，宣稱(chēng)其性能在能耗等方面將超越蘋(píng)果M2以及英特爾。驍龍EliteX預(yù)計(jì)將會(huì)于2024年發(fā)布，這款芯片將具備處理130億參數(shù)模型的能力，并著重優(yōu)化了AI相關(guān)的性能，包括郵件總結(jié)、請(qǐng)務(wù)必仔細(xì)閱讀正文之后的各項(xiàng)信息披露與聲明第請(qǐng)務(wù)必仔細(xì)閱讀正文之后的各項(xiàng)信息披露與聲明第19頁(yè)共26頁(yè)簡(jiǎn)單金融成就夢(mèng)想3.產(chǎn)業(yè)鏈上下游驅(qū)動(dòng)：通信協(xié)議+半導(dǎo)體+機(jī)械裝備數(shù)字電路IC設(shè)計(jì)中，關(guān)鍵路徑影響時(shí)鐘頻率，即速度。IC設(shè)計(jì)，尤其數(shù)字電路設(shè)計(jì)中，有個(gè)重要環(huán)節(jié)叫做靜態(tài)時(shí)序分析（STA，StaticTimingAnalysis）。靜態(tài)時(shí)序分析的思想是，在網(wǎng)表（即數(shù)字電路）中找到關(guān)鍵路徑（CriticalPath）。關(guān)鍵路徑是netlist中信號(hào)傳播時(shí)延的最長(zhǎng)路徑,即數(shù)字電路中,組合邏輯時(shí)延最大的路徑。關(guān)鍵路徑?jīng)Q定芯片的最高工作頻率。利于關(guān)鍵路徑優(yōu)化，即工作頻率提高數(shù)字電路IC設(shè)計(jì)中，半導(dǎo)體制程進(jìn)步會(huì)允許“更復(fù)雜的設(shè)計(jì)“，可以看做“設(shè)計(jì)的自由度在增加”。伴隨半導(dǎo)體制程的進(jìn)步，單個(gè)邏輯單元更小，延遲相對(duì)變少（除了長(zhǎng)導(dǎo)線(xiàn)、抖動(dòng)、偏移skew、串?dāng)_等問(wèn)題影響延遲關(guān)鍵路徑CriticalPath中能容納的邏輯單元更復(fù)雜。這樣就可以實(shí)現(xiàn)更復(fù)雜的功能和算法，工作頻率也可能提高。我們用產(chǎn)業(yè)數(shù)字論證這一點(diǎn)。盡管大規(guī)模集成電路的功能、制程、低功耗策略有差異，但晶體管密度可以做一個(gè)近似的模擬。隨著時(shí)間推移，半導(dǎo)體制程進(jìn)步，晶體管密度以近似線(xiàn)性的速度持續(xù)進(jìn)步，這可以理解為“設(shè)計(jì)的自由度增加”。上一輪PC/手機(jī)有較大更新的年份大約是2017-2020年，當(dāng)時(shí)14-10nm制程風(fēng)靡。當(dāng)前這一輪，7-5nm制程風(fēng)靡。1-2代半導(dǎo)體制程進(jìn)步，允許的關(guān)鍵路徑（CriticalPath）不同，設(shè)計(jì)的自由度增加。而云端和AI計(jì)算的性能提升，或恰好能利用“設(shè)計(jì)自由度”。請(qǐng)務(wù)必仔細(xì)閱讀正文之后的各項(xiàng)信息披露與聲明第請(qǐng)務(wù)必仔細(xì)閱讀正文之后的各項(xiàng)信息披露與聲明第20頁(yè)共26頁(yè)簡(jiǎn)單金融成就夢(mèng)想度持續(xù)進(jìn)步這可以理解為“設(shè)計(jì)的自由度增加”上述“通信-計(jì)算-存儲(chǔ)-IO之間存在迭代關(guān)系，總有相對(duì)的速度短板“的思想，在特斯拉公開(kāi)論文《DOJO:Super-ComputeSystemScalingforMLTraining》中，有系統(tǒng)化論述。即通信至少不能成為ICT系統(tǒng)中的速度瓶頸。而英偉達(dá)A100/H100等流行GPU的Datasheet表明，通信當(dāng)前可能是復(fù)雜ICT系統(tǒng)較容易成為瓶頸的。圖23：特斯拉的DOJO設(shè)計(jì)，就是系儲(chǔ)/IO的快慢，通信的設(shè)計(jì)非常關(guān)鍵不要成為瓶頸，通信的設(shè)計(jì)非常關(guān)鍵請(qǐng)務(wù)必仔細(xì)閱讀正文之后的各項(xiàng)信息披露與聲明第請(qǐng)務(wù)必仔細(xì)閱讀正文之后的各項(xiàng)信息披露與聲明第21頁(yè)共26頁(yè)簡(jiǎn)單金融成就夢(mèng)想根據(jù)通信歷史，無(wú)論蜂窩通信還是無(wú)限通信歷史，可以發(fā)現(xiàn)通信重要的進(jìn)步經(jīng)常發(fā)生在1990-2015年，而當(dāng)前允許的“設(shè)計(jì)自由度”已經(jīng)較大。1）蜂窩通信：2G通信用到的CDMA（碼分多址，CodeDivisionMultipleAccess）主要是90年代推廣。3G+4G通信常用的TDD/FDD（時(shí)分為T(mén)ime-divisionDuplex，頻分為Frequency-divisionDuplex）主要是2000年后推廣。4G重要的OFDM（正交頻分多址，OrthogonalFrequencyDivisionMultipleAccess）技術(shù)，在約2010-2015年風(fēng)靡。2）無(wú)線(xiàn)通信：需要兼容歷史標(biāo)準(zhǔn)，這會(huì)減少設(shè)計(jì)的靈活度。下表中，以短距離無(wú)線(xiàn)通信Wi-Fi為例，需要兼容的歷史協(xié)議較多，較難完成“顛覆式”創(chuàng)新。表4：無(wú)線(xiàn)通信協(xié)議需要兼容的歷史標(biāo)準(zhǔn)較多發(fā)布年份頻率帶2Mbps600MBps6.8Gbps9.6Gbps9.6Gbps資料來(lái)源：電子工程協(xié)會(huì)(IEEE)官網(wǎng)，申萬(wàn)宏源研究通信的底層往往是數(shù)學(xué)。在數(shù)學(xué)計(jì)算的相對(duì)極限中，可以得到通信速度（波特率）/信噪比（魯棒性）/成本等重要指標(biāo)的折中，這樣就得到了通信協(xié)議。而每一代半導(dǎo)體制程的進(jìn)步，都允許”設(shè)計(jì)自由度“增加，也就是允許重新設(shè)計(jì)。既然通信協(xié)議主要的進(jìn)步發(fā)生在1990-2015年，且需要兼容的歷史版本較多，如果重新設(shè)計(jì)通信協(xié)議，是有機(jī)會(huì)的。華為星閃NearLink就是一個(gè)證明。它甚至沒(méi)有充分利用半導(dǎo)體工藝的進(jìn)步，即已經(jīng)取得較好的全面指標(biāo)。而通信“設(shè)計(jì)自由度”的增加，也讓消費(fèi)電子利用這些新通信協(xié)議、新通信工具的空間提升了。例如完成AI和云的數(shù)據(jù)同步，就要充分利用通信技術(shù)，這都可能成為吸引投資者更新購(gòu)買(mǎi)的特色。請(qǐng)務(wù)必仔細(xì)閱讀正文之后的各項(xiàng)信息披露與聲明第請(qǐng)務(wù)必仔細(xì)閱讀正文之后的各項(xiàng)信息披露與聲明第22頁(yè)共26頁(yè)簡(jiǎn)單金融成就夢(mèng)想圖25：星閃的指標(biāo)全面領(lǐng)先，可以歸因于通信“設(shè)計(jì)自由度“增加了，即重新設(shè)計(jì)協(xié)議是有機(jī)會(huì)的鈦合金性能優(yōu)越，在消費(fèi)電子中的應(yīng)用日益廣泛。鈦合金具有強(qiáng)度高、耐腐蝕、耐疲勞等多重優(yōu)勢(shì)，在消費(fèi)電子中應(yīng)用滲透逐步提升，近期多款消費(fèi)電子產(chǎn)品中，均有鈦合金材料應(yīng)用。1）榮耀：7月12日，榮耀MagicV2產(chǎn)品發(fā)布，榮耀創(chuàng)新性的在鉸鏈的軸蓋部分首次采用鈦合金3D打印工藝，最終使得榮耀MagicV2的鉸鏈寬度相較于鋁合金材質(zhì)降低27%，強(qiáng)度卻提升150%；2）蘋(píng)果：9月12日，蘋(píng)果公司舉行年度新品發(fā)布會(huì)，宣布推出iPhone15Pro系列，將使用鈦合金設(shè)計(jì)；3）小米：10月26日，小米14Pro鈦金屬特別版產(chǎn)品發(fā)布，其在小米14Pro的基礎(chǔ)上，加入了鈦金屬中框。請(qǐng)務(wù)必仔細(xì)閱讀正文之后的各項(xiàng)信息披露與聲明第請(qǐng)務(wù)必仔細(xì)閱讀正文之后的各項(xiàng)信息披露與聲明第23頁(yè)共26頁(yè)簡(jiǎn)單金融成就夢(mèng)想圖27：小米14Pro鈦金屬特別版采用9產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)升級(jí)，拉動(dòng)新材料廣闊需求。1）消費(fèi)電子產(chǎn)品新結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)：手機(jī)折疊屏鉸鏈通常使用高強(qiáng)度不銹鋼或者其他耐腐蝕材料，以保障可以滿(mǎn)足手機(jī)折疊屏鉸鏈需要承受高頻次翻轉(zhuǎn)的強(qiáng)度和耐磨性要求；鈦合金邊框契合消費(fèi)電子產(chǎn)品減重、減薄需求，倒逼新材料應(yīng)用；2）鈦合金具有強(qiáng)度高、耐腐蝕、耐疲勞、耐高溫等特性，有利于消費(fèi)電子產(chǎn)品的輕薄化，提升耐用性和抗劃傷性、提高使用壽命。消費(fèi)電子產(chǎn)品中鈦合金邊框、折疊屏鉸鏈等新方案導(dǎo)入，以及未來(lái)新結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，或?qū)⒋碳ば虏牧吓涮仔枨?。?：鈦金屬和不銹鋼特性對(duì)比比鈦更耐刮擦和凹痕，無(wú)孔表面形成堅(jiān)硬的氧化層，硬度取決于所使用的合金成具有高強(qiáng)度重量比分和制造工藝密度約為4.51g/cm3密度約為7.9g/cm3鈦比同體積的鋼輕約40%色的耐腐蝕性具有中等耐腐蝕性蝕性熔點(diǎn)為1,668°C熔點(diǎn)為1,400-1,500°C(3034°F)(2,552-2,732°F)易粘刀，加工難度大的粘附刀具傾向，更易加鈦是醫(yī)療和航空航天等關(guān)鍵應(yīng)用鈦金屬加工新工藝，利好新設(shè)備迭代需求。1）3D打印設(shè)備及材料：鈦合金材料加工難度大、良品率低，而3D打印具有一體化制造、異型復(fù)雜結(jié)構(gòu)件制造、個(gè)性化批量制造等優(yōu)勢(shì)，產(chǎn)品的復(fù)雜程度和差異化程度越高，3D打印優(yōu)勢(shì)越明顯。在消費(fèi)電子中，3D打印應(yīng)用可以兼顧高性能、輕量化、個(gè)性化等特點(diǎn)，解決鈦合金材料加工難、良率低的問(wèn)題，有助于加速消費(fèi)電子行業(yè)產(chǎn)品降低成本，加速迭代；2）精密加工刀具：新材料對(duì)于配套精密加工及磨拋工具也提出新要求，預(yù)計(jì)拉動(dòng)刀具等量?jī)r(jià)齊升。由于鈦合金具備硬度高、導(dǎo)熱請(qǐng)務(wù)必仔細(xì)閱讀正文之后的各項(xiàng)信息披露與聲明第請(qǐng)務(wù)必仔細(xì)閱讀正文之后的各項(xiàng)信息披露與聲明第24頁(yè)共26頁(yè)簡(jiǎn)單金融成就夢(mèng)想性差等特點(diǎn)，對(duì)加工刀具提出更高要求，對(duì)應(yīng)更高的單刀價(jià)值量；相比傳統(tǒng)的不銹鋼加工，鈦合金加工良率明顯降低，且刀具壽命縮短，帶來(lái)刀具需求的大幅提升。消費(fèi)電子相關(guān)三條主線(xiàn)：瀾起科技（DDR5單季出貨占比升至約45%）、聚辰股份（EEPROM領(lǐng)軍需求復(fù)2）手機(jī)充電功率升級(jí)和品牌回歸：泰嘉股份（電子&機(jī)械）、奧?？萍?）消費(fèi)電子芯片新品搶占國(guó)產(chǎn)替代高地：卓勝微（射頻模組收入占比提升至36%）、格科微（發(fā)布32M單芯片CIS進(jìn)軍高像素市場(chǎng)）、韋爾股份（光影獵人CIS新品配合小米）；4）普遍看好整體電子的機(jī)會(huì)。機(jī)械相關(guān)標(biāo)的為：強(qiáng)瑞技術(shù)（手機(jī)治具、檢測(cè)設(shè)備）、芯碁微裝