表面組裝技術(shù)(中職SMT專業(yè))全套教學(xué)課件

模塊一表面組裝技術(shù)綜述表面組裝技術(shù)綜述焊膏印刷工藝JX-100LED貼片機(jī)貼裝操作焊接工藝表面組裝技術(shù)檢測工藝表面組裝技術(shù)返修工藝全套可編輯PPT課件目錄課題一

表面組裝技術(shù)生產(chǎn)工藝表面組裝技術(shù)生產(chǎn)線構(gòu)成與生產(chǎn)工藝流程表面組裝技術(shù)生產(chǎn)環(huán)境及工藝要求

課題二

表面組裝技術(shù)生產(chǎn)要素表面組裝元器件電路板1任務(wù)2任務(wù)1任務(wù)2任務(wù)表面組裝技術(shù)綜述概述SMT（SurfaceMountingTechnology），也稱表面裝配技術(shù)、表面組裝技術(shù)。它是將電子元器件直接貼、焊到以印制電路板(PCB)為組裝基板的表面規(guī)定位置上的電子裝聯(lián)技術(shù)。它的主要特征是元器件是無引線或短引線，元器件主體與焊點(diǎn)均處在印制電路板的同一側(cè)面。010203SMT的發(fā)展經(jīng)歷了三個(gè)階段第一階段（1970～1975年）這一階段把小型化的片狀元件應(yīng)用在混合電路（我國稱為厚膜電路）的生產(chǎn)制造中。第二階段（1976～1985年）這一階段促使了電子產(chǎn)品迅速小型化、多功能化；SMT自動(dòng)設(shè)備大量開發(fā)出來。第三階段（1986～現(xiàn)在）這一階段主要目標(biāo)是降低成本，進(jìn)一步改善電子產(chǎn)品的性能-價(jià)格比，SMT可靠性提高。表面組裝技術(shù)綜述表面組裝技術(shù)綜述SMT的發(fā)展動(dòng)態(tài)隨著IC封裝向著高度集成化、高性能化、多引線和窄間距化方向發(fā)展，它推動(dòng)了SMT技術(shù)在高端電子產(chǎn)品中的廣泛應(yīng)用，但由于受到工藝能力的限制，面臨許多技術(shù)難題。1998年以后，BGA器件開始廣泛應(yīng)用，尤其是通信制造業(yè)中，BGA類器件的應(yīng)用比例呈現(xiàn)了快速的增長，同時(shí)，SMT技術(shù)在通信等高端產(chǎn)品的帶動(dòng)下，進(jìn)入了快速、良好的發(fā)展期。1998年

以后許多技術(shù)難題1998年

以后快速、良好的發(fā)展期。表面組裝技術(shù)綜述SMT的發(fā)展動(dòng)態(tài)電子產(chǎn)品呈現(xiàn)了小型化、多功能化的趨勢，尤其是以手機(jī)、MP3為代表的消費(fèi)類電子產(chǎn)品的市場呈現(xiàn)爆發(fā)式的增長，進(jìn)一步帶動(dòng)了表面貼裝元器件的小型化和產(chǎn)品組裝的高密度化，0201元件、CSP、flipchip等微小、細(xì)間距器件也進(jìn)入了SMT的實(shí)際應(yīng)用中，極大提高了SMT技術(shù)的應(yīng)用水平，同時(shí)也提升了工藝難度。表面組裝技術(shù)生產(chǎn)線構(gòu)成與生產(chǎn)工藝流程任務(wù)一RW1課題一表面組裝技術(shù)生產(chǎn)工藝學(xué)習(xí)目標(biāo)掌握SMT設(shè)備基本結(jié)構(gòu)、功能和工作原理。掌握SMT生產(chǎn)工藝流程。了解單面貼裝工藝、單面混裝工藝、雙面貝占裝工藝和雙面混裝工藝四種類型的主要工藝流程。010203表面組裝技術(shù)生產(chǎn)工藝工作任務(wù)認(rèn)識(shí)表面組裝技術(shù)設(shè)備生產(chǎn)線結(jié)構(gòu)，了解其功能，熟悉表面組裝技術(shù)生產(chǎn)工藝流程。01認(rèn)識(shí)結(jié)構(gòu)02了解功能03熟悉流程表面組裝技術(shù)生產(chǎn)工藝實(shí)踐操作一、表面組裝技術(shù)生產(chǎn)線構(gòu)成1、SMT生產(chǎn)線的構(gòu)成圖1.1.1最基本的SMT生產(chǎn)線組成示意圖表面組裝技術(shù)生產(chǎn)工藝實(shí)踐操作表1-1-1SMT生產(chǎn)線的分類

分類方法類型

按焊接工藝

波峰焊、回流焊

按產(chǎn)品區(qū)別

單生產(chǎn)線、雙生產(chǎn)線

按生產(chǎn)規(guī)模

小型、中型、大型

按生產(chǎn)方式

半自動(dòng)、全自動(dòng)

按使用目的

研究試驗(yàn)、小批量多品種生產(chǎn)、大批量少品種生產(chǎn)、變量變種生產(chǎn)

按貼裝速度

低速、中速、高速

按貼裝精度

低精度、高精度表面組裝技術(shù)生產(chǎn)工藝

2、SMT生產(chǎn)線的設(shè)計(jì)實(shí)踐操作一、表面組裝技術(shù)生產(chǎn)線構(gòu)成SMT生產(chǎn)線的設(shè)計(jì)要注意消除瓶頸現(xiàn)象。一條SMT生產(chǎn)線包括有多臺(tái)設(shè)備，多臺(tái)設(shè)備共同工作時(shí)整體的運(yùn)行效率不是由速度最高的設(shè)備決定的，而是由速度相對(duì)較低的設(shè)備所決定的。如果生產(chǎn)時(shí)某一臺(tái)設(shè)備的速度慢于其他設(shè)備，那這臺(tái)設(shè)備就將成為制約整條SMT生產(chǎn)線速度提高的瓶頸。表面組裝技術(shù)生產(chǎn)工藝二、SMT的基本工藝流程

1、單面貼裝工藝實(shí)踐操作單面貼裝是指元器件全為貼裝元器件，并且元器件都在PCB一面的組裝。工藝主要流程：印刷焊膏一貼片一再流焊一清洗一檢測一返修表面組裝技術(shù)生產(chǎn)工藝二、SMT的基本工藝流程

2、單面混裝工藝實(shí)踐操作單面混裝是指元器件既有貼裝元器件也有插裝元器件，并且元器件都在PCB一面的組裝。工藝主要流程：印刷焊膏一貼片一再流焊一插件一波峰焊一清洗一檢測一返修表面組裝技術(shù)生產(chǎn)工藝二、SMT的基本工藝流程

3、雙面貼裝工藝實(shí)踐操作雙面貼裝是指元器件全為貼裝元器件，并且元器件分布在PCB兩面的組裝。工藝主要流程：A面印刷焊膏一貼片一再流焊一翻板一8面印刷焊膏一貼片一再流焊一清洗一檢測一返修表面組裝技術(shù)生產(chǎn)工藝二、SMT的基本工藝流程

3、雙面貼裝工藝實(shí)踐操作表面組裝技術(shù)生產(chǎn)工藝二、SMT的基本工藝流程

4、雙面混裝工藝實(shí)踐操作雙面混裝是指元器件既有貼裝元器件也有插裝元器件，并且元器件分布在PCB兩面的組裝。工藝主要流程：A面印刷焊膏一貼片一再流焊一插件一引腳打彎一翻板-B面點(diǎn)貼片膠一貼片一固化一翻板一波峰焊一清洗一檢測一返修表面組裝技術(shù)生產(chǎn)工藝二、SMT的基本工藝流程

4、雙面混裝工藝實(shí)踐操作表面組裝技術(shù)生產(chǎn)工藝相關(guān)知識(shí)插裝元器件示意圖

表面組裝示意圖表面組裝技術(shù)生產(chǎn)工藝相關(guān)知識(shí)表面組裝技術(shù)特點(diǎn)：2.可靠性高，抗震能力強(qiáng)，焊點(diǎn)缺陷率低。3.高頻特性好，減少了電磁和射頻干擾。4.易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化，提高了生產(chǎn)效率，降低了成本。1.組裝密度高，電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元器件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元器件的1/10左右。一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小40％～60％，重量減輕60％～80％。表面組裝技術(shù)生產(chǎn)工藝課后作業(yè)SMT（SurfaceMountingTechnology），也稱

技術(shù)。它是將電子元器件直接

到以印制電路板(PCB)為組裝基板的表面規(guī)定位置上的電子裝聯(lián)技術(shù)。1最基本的SMT生產(chǎn)線由

、

、

和上下料裝置、接駁臺(tái)等組成。23SMT生產(chǎn)線按照自動(dòng)化程度可分為

和

。表面組裝技術(shù)生產(chǎn)工藝課后作業(yè)4半自動(dòng)生產(chǎn)線是指主要生產(chǎn)設(shè)備沒有連接起來或沒有完全連接起來，印刷機(jī)是

，需要人工

或者人工

印制電路板。5按照生產(chǎn)線的規(guī)模大小，SMT生產(chǎn)線可分為

、

和

生產(chǎn)線。表面組裝技術(shù)生產(chǎn)工藝課后作業(yè)67再流焊機(jī)是通過提供一種

，使焊錫膏

，從而讓表面貼裝元器件和PCB焊盤通過焊錫膏合金可靠地結(jié)合在一起。插裝元器件和表面組裝元器件兼有的組裝稱為

，簡稱

，全部采用表面組裝元器件的組裝稱為

。

表面組裝技術(shù)生產(chǎn)工藝任務(wù)二表面組裝技術(shù)生產(chǎn)環(huán)境及工藝要求RW2課題一表面組裝技術(shù)生產(chǎn)工藝學(xué)習(xí)目標(biāo)熟悉表面組裝技術(shù)生產(chǎn)環(huán)境要求。了解涂敷、貼裝、焊接、檢測、返修等各生產(chǎn)工藝的特點(diǎn)。掌握并理解SMT組裝工藝對(duì)涂敷、貼裝、焊接、檢測、返修等各生產(chǎn)工藝的基本要求。010203表面組裝技術(shù)生產(chǎn)環(huán)境及工藝要求工作任務(wù)

走進(jìn)SMT生產(chǎn)線，感受表面組裝技術(shù)對(duì)溫度、濕度和清潔度等生產(chǎn)環(huán)境的要求，并了解涂敷、貼裝、焊接、檢測、返修等不同的生產(chǎn)工藝形式以及各自的工藝要求。01走進(jìn)生產(chǎn)線02感受生產(chǎn)環(huán)境要求03了解工藝要求表面組裝技術(shù)生產(chǎn)環(huán)境及工藝要求實(shí)踐操作一、表面組裝技術(shù)生產(chǎn)環(huán)境要求(1)工作間保持清潔衛(wèi)生，無塵土，無腐蝕性氣體。空氣清潔度為100000級(jí)(BGJ73-84)。(2)環(huán)境溫度以(23±2)℃為最佳，一般為17℃～28℃，極限溫度為15℃～35℃。(3)空氣中相對(duì)濕度過高，易導(dǎo)致焊接后出現(xiàn)錫珠和焊料飛濺等缺陷；相對(duì)濕度過低，則會(huì)導(dǎo)致助焊劑中溶劑揮發(fā)，而且容易產(chǎn)生靜電，造成一系列缺陷。因此，相對(duì)濕度應(yīng)控制在45％～70％范圍內(nèi)。表面組裝技術(shù)生產(chǎn)環(huán)境及工藝要求實(shí)踐操作

焊膏涂敷工藝是在涂敷設(shè)備的操作下，將焊膏通過涂敷模板涂敷到PCB指定位置上的工藝。工藝要求：應(yīng)充分注意焊膏對(duì)溫度的敏感性。準(zhǔn)備工作要充分。

表面組裝技術(shù)生產(chǎn)環(huán)境及工藝要求二、SMT生產(chǎn)工藝要求實(shí)踐操作1．焊膏涂敷工藝的基本要求焊膏回溫應(yīng)符合焊膏特性要求。焊膏黏度應(yīng)符合涂敷要求。模板應(yīng)符合焊膏涂敷所規(guī)定的要求。焊膏涂敷量應(yīng)符合焊接要求。焊膏涂敷后，、應(yīng)無塌落，邊緣整齊。焊膏涂敷后，錯(cuò)位應(yīng)在規(guī)定范圍內(nèi)?；宀辉试S被焊膏污染。工藝參數(shù)的設(shè)置應(yīng)符合涂敷和焊接的要求。表面組裝技術(shù)生產(chǎn)環(huán)境及工藝要求二、SMT生產(chǎn)工藝要求2．貼片膠涂敷和滴涂工藝的基本要求實(shí)踐操作二、SMT生產(chǎn)工藝要求

貼片膠涂敷工藝是在涂敷設(shè)備的操作下，將貼片膠通過涂敷模板涂敷到PCB指定位置上的工藝。貼片膠滴涂工藝是在滴涂設(shè)備的操作下，將貼片膠滴涂到PCB指定位置上的工藝。表面組裝技術(shù)生產(chǎn)環(huán)境及工藝要求

1、單面貼裝工藝實(shí)踐操作應(yīng)充分注意貼片膠對(duì)溫度的敏感性。貼片膠回溫應(yīng)符合貼片膠特性要求。貼片膠黏度應(yīng)符合涂敷和滴涂要求。模板應(yīng)符合貼片膠涂敷和滴涂所規(guī)定的要求。工藝參數(shù)的設(shè)置應(yīng)符合涂敷、滴涂和焊接的要求。表面組裝技術(shù)生產(chǎn)環(huán)境及工藝要求二、SMT生產(chǎn)工藝要求2．貼片膠涂敷和滴涂工藝的基本要求二、SMT生產(chǎn)工藝要求3．貼裝工藝的基本要求

實(shí)踐操作貼裝工藝是在貼裝設(shè)備的操作下，將元器件貼裝到PCB指定位置上的工藝。工藝要求：元器件焊端要求全部位于焊盤上，元器件貼裝偏差應(yīng)在規(guī)定范圍內(nèi)。保證引腳的腳跟形成彎月面，元器件引腳貼裝偏差應(yīng)在規(guī)定范圍內(nèi)。貼裝壓力應(yīng)符合貼裝工藝、焊接或固化的要求。貼裝時(shí)應(yīng)防止焊膏被擠出。表面組裝技術(shù)生產(chǎn)環(huán)境及工藝要求二、SMT生產(chǎn)工藝要求4．固化工藝的基本要求實(shí)踐操作

固化工藝是將完成貼片膠涂敷和元器件貼裝的PCB在焊接設(shè)備的操作下，將元器件固化到PCB指定位置上的工藝。工藝要求：根據(jù)貼片膠的不同類型，選擇相應(yīng)的固化溫度曲線。應(yīng)對(duì)固化溫度、升溫速率、固化時(shí)間等工藝參數(shù)予以嚴(yán)格控制。應(yīng)通過實(shí)時(shí)測量經(jīng)過回流焊機(jī)的規(guī)定樣品的溫度曲線來調(diào)整工藝參數(shù)。應(yīng)檢測固化后的粘接強(qiáng)度。表面組裝技術(shù)生產(chǎn)環(huán)境及工藝要求二、SMT生產(chǎn)工藝要求5．焊接工藝的基本要求實(shí)踐操作回流焊工藝是將完成元器件貼裝的PCB在回流焊接設(shè)備的操作下，用焊膏將元器件引腳焊接到PCB焊盤上的工藝。表面組裝技術(shù)生產(chǎn)環(huán)境及工藝要求(1)回流焊工藝的基本要求二、SMT生產(chǎn)工藝要求5．焊接工藝的基本要求實(shí)踐操作表面組裝技術(shù)生產(chǎn)環(huán)境及工藝要求(1)回流焊工藝的基本要求工藝要求：根據(jù)焊膏的不同類型，選擇相應(yīng)的回流焊焊接溫度曲線。應(yīng)對(duì)焊接溫度、升溫速率、焊接時(shí)間、冷卻速率等工藝參數(shù)予以嚴(yán)格控制。應(yīng)通過實(shí)時(shí)測量經(jīng)過回流焊機(jī)的規(guī)定樣品的溫度曲線來調(diào)整工藝參數(shù)。應(yīng)檢測焊接后的焊接強(qiáng)度?；亓骱负?，不允許基板和元器件有變色現(xiàn)象。二、SMT生產(chǎn)工藝要求實(shí)踐操作波峰焊工藝是將完成元器件貼裝和固化的PCB在波峰焊接設(shè)備的操作下，用焊料將元器件引腳焊接到PCB焊盤上的工藝。表面組裝技術(shù)生產(chǎn)環(huán)境及工藝要求5．焊接工藝的基本要求(2)波峰焊工藝的基本要求實(shí)踐操作工藝要求：根據(jù)焊料的不同類型，選擇相應(yīng)的波峰焊焊接溫度曲線。應(yīng)對(duì)焊接溫度、升溫速率、焊接時(shí)間、冷卻速率等工藝參數(shù)予以嚴(yán)格控制。應(yīng)通過實(shí)時(shí)測量經(jīng)過波峰焊機(jī)的規(guī)定樣品的溫度曲線來調(diào)整工藝參數(shù)。應(yīng)最大限度地克服焊料遮蔽效應(yīng)，避免不均勻焊點(diǎn)或脫焊出現(xiàn)。應(yīng)檢測焊接后的焊接強(qiáng)度和焊接質(zhì)量。波峰焊后，不允許基板和元器件有變色現(xiàn)象。表面組裝技術(shù)生產(chǎn)環(huán)境及工藝要求二、SMT生產(chǎn)工藝要求5．焊接工藝的基本要求(2)波峰焊工藝的基本要求二、SMT生產(chǎn)工藝要求實(shí)踐操作

烙鐵焊接是手工用電烙鐵將元器件焊接到PCB上和對(duì)有焊接缺陷的焊點(diǎn)進(jìn)行修理的工序。表面組裝技術(shù)生產(chǎn)環(huán)境及工藝要求（3）烙鐵焊接工藝的基本要求5．焊接工藝的基本要求實(shí)踐操作工藝要求：根據(jù)焊料的不同類型，選擇相應(yīng)的波峰焊焊接溫度曲線。應(yīng)對(duì)焊接溫度、升溫速率、焊接時(shí)間、冷卻速率等工藝參數(shù)予以嚴(yán)格控制。應(yīng)通過實(shí)時(shí)測量經(jīng)過波峰焊機(jī)的規(guī)定樣品的溫度曲線來調(diào)整工藝參數(shù)。應(yīng)最大限度地克服焊料遮蔽效應(yīng)，避免不均勻焊點(diǎn)或脫焊出現(xiàn)。應(yīng)檢測焊接后的焊接強(qiáng)度和焊接質(zhì)量。波峰焊后，不允許基板和元器件有變色現(xiàn)象。表面組裝技術(shù)生產(chǎn)環(huán)境及工藝要求二、SMT生產(chǎn)工藝要求（3）烙鐵焊接工藝的基本要求5．焊接工藝的基本要求實(shí)踐操作組裝完成后的SMA（表面組裝組件surfacemountedassemblys），需要對(duì)PCB表面的污漬殘留部分進(jìn)行清洗，清洗時(shí)應(yīng)按推薦的清洗工藝進(jìn)行。表面組裝技術(shù)生產(chǎn)環(huán)境及工藝要求二、SMT生產(chǎn)工藝要求6．清洗工藝的基本要求實(shí)踐操作工藝要求：盡量采用免清洗焊劑，這樣焊接后就無需要清洗。清洗時(shí)注意操作安全。清洗操作過程中要做到對(duì)SMA無損害。必須能在給定溫度及時(shí)間內(nèi)進(jìn)行有效清洗。清洗后應(yīng)及時(shí)干燥。SMA上有集成電路時(shí)，建議不采用超聲清洗。表面組裝技術(shù)生產(chǎn)環(huán)境及工藝要求二、SMT生產(chǎn)工藝要求6．清洗工藝的基本要求實(shí)踐操作返修工藝是對(duì)焊接到PCB上有焊接缺陷的元器件的焊點(diǎn)進(jìn)行修理的工藝。表面組裝技術(shù)生產(chǎn)環(huán)境及工藝要求二、SMT生產(chǎn)工藝要求7．返修工藝的基本要求實(shí)踐操作工藝要求：根據(jù)返修器件的不同類型，選擇相應(yīng)的返修工具。根據(jù)焊料的不同類型，選擇相應(yīng)的拆卸和焊接溫度。應(yīng)對(duì)拆卸和焊接溫度、拆卸和焊接時(shí)間等工藝參數(shù)予以嚴(yán)格控制。焊接時(shí)，不允許烙鐵加熱焊端和引線的腳跟以上部位。應(yīng)檢測焊接后的焊接強(qiáng)度和焊接質(zhì)量。焊接后，不允許基板和元器件有變色現(xiàn)象。應(yīng)選擇合適的助焊劑。應(yīng)選擇合適的清洗劑作清潔處理；也可采用其他方法作清潔處理。表面組裝技術(shù)生產(chǎn)環(huán)境及工藝要求二、SMT生產(chǎn)工藝要求7．返修工藝的基本要求相關(guān)知識(shí)(1)可焊性應(yīng)符合SJ/Tl0669中附錄A的要求。(2)其他要求如下：元器件應(yīng)有良好的引腳共面性。元器件引腳或焊端的焊料涂鍍層厚度應(yīng)滿足工藝要求。元器件的尺寸公差應(yīng)符合有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定，并能滿足焊盤設(shè)計(jì)、貼裝、焊接等工序的要求。表面組裝技術(shù)生產(chǎn)環(huán)境及工藝要求生產(chǎn)物料的基本要求1．表面組裝元器件相關(guān)知識(shí)元器件必須能在260℃下承受至少10個(gè)焊接周期為60s的加熱。元器件應(yīng)在大約40℃的溫度下進(jìn)行耐溶劑的清洗。在超聲波中清洗的條件是能在頻率為40kHz、功率為20W/L的超聲波中停留至少lmin，標(biāo)記不脫落，且不影響元器件性能和可靠性。表面組裝技術(shù)生產(chǎn)環(huán)境及工藝要求生產(chǎn)物料的基本要求1．表面組裝元器件相關(guān)知識(shí)(1)基板質(zhì)量評(píng)估對(duì)象

基板質(zhì)量評(píng)估時(shí)應(yīng)考慮基板材料的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度疋、熱膨脹系數(shù)(CoefficientofThermalExpansion，CTE)、熱傳導(dǎo)性、抗張模數(shù)、介電常數(shù)、體積電阻率、表面電阻率、吸濕性等因素。

(2)定位孔及其標(biāo)志①定位孔沿PCB的長邊相對(duì)應(yīng)角或?qū)堑奈恢脩?yīng)至少各有一個(gè)定位孔；定位孔的尺寸公差應(yīng)在±0.075mm之內(nèi)。表面組裝技術(shù)生產(chǎn)環(huán)境及工藝要求生產(chǎn)物料的基本要求

2．基板相關(guān)知識(shí)②需要有用于整塊PCB光學(xué)定位的一組圖形(基準(zhǔn)標(biāo)志)和用于單個(gè)器件光學(xué)定位的一組圖形(局部基準(zhǔn)標(biāo)志)。

(3)焊盤應(yīng)能滿足所組裝的SMA的條件、元器件情況、工藝要求和制造要求。

(4)PCB翹曲度應(yīng)能滿足設(shè)備和元器件在涂敷和貼裝時(shí)對(duì)PCB翹曲度的要求。表面組裝技術(shù)生產(chǎn)環(huán)境及工藝要求生產(chǎn)物料的基本要求

2．基板相關(guān)知識(shí)表面組裝技術(shù)生產(chǎn)環(huán)境及工藝要求生產(chǎn)物料的基本要求

3．工藝材料0102焊料應(yīng)符合GB3131中的有關(guān)規(guī)定。焊膏的金屬組分、物態(tài)范圍、性質(zhì)、黏度、助焊劑類型、粒度應(yīng)符合焊接SMA時(shí)的要求。相關(guān)知識(shí)表面組裝技術(shù)生產(chǎn)環(huán)境及工藝要求生產(chǎn)物料的基本要求

3．工藝材料

(3)貼片膠應(yīng)滿足下列要求。1432應(yīng)與后續(xù)工藝過程中的化學(xué)制品相容，不發(fā)生化學(xué)反應(yīng)；對(duì)清固化后有一定的粘接強(qiáng)度，能經(jīng)受PCB的移動(dòng)、翹曲、助焊劑和清洗劑的作用，及通過波峰焊高溫作用時(shí)，元器件不允許掉落。固化后的焊接過程中貼片膠無收縮，在焊接過程中無釋放氣體現(xiàn)象。洗溶劑要保持惰性；防潮和抗腐蝕能力強(qiáng)；應(yīng)有顏色。有一定的黏度，滴膠時(shí)不拉絲，涂敷后能保持輪廓和高度，不漫流。相關(guān)知識(shí)表面組裝技術(shù)生產(chǎn)環(huán)境及工藝要求生產(chǎn)物料的基本要求

3．工藝材料化學(xué)和熱穩(wěn)定性好。在存儲(chǔ)和使用期間不發(fā)生分解。不與其他物質(zhì)發(fā)生化學(xué)反應(yīng)。對(duì)接觸材料無腐蝕。具有不燃性和低毒性。操作安全。清洗操作過程中損耗小。必須能在給定溫度及時(shí)間內(nèi)進(jìn)行有效清洗。清洗劑應(yīng)滿足以下基本要求。課后作業(yè)SMT工藝材料中的焊膏和貼片膠都屬于觸變性流體，它們對(duì)環(huán)境的、

、

都有一定的要求。1焊膏涂敷工藝是在涂敷設(shè)備的操作下，將

通過涂敷模板涂敷到

指定位置上的工藝。2表面組裝技術(shù)生產(chǎn)環(huán)境及工藝要求課后作業(yè)3貼片膠涂敷工藝是在涂敷設(shè)備的操作下，將

通過涂敷模板涂敷到

指定位置上的工藝。4在貼裝工藝中，貼裝壓力應(yīng)符合貼裝、或

的要求。表面組裝技術(shù)生產(chǎn)環(huán)境及工藝要求課后作業(yè)56固化工藝是將完成貼片膠涂敷和元器件貼裝的

在焊接設(shè)備的操作下，將元器件固化到

指定位置上的工藝?；亓骱腹に囀菍⑼瓿稍骷N裝的PCB在回流焊接設(shè)備的操作下，用

將元器件引腳焊接到

焊盤上的工藝。表面組裝技術(shù)生產(chǎn)環(huán)境及工藝要求課后作業(yè)7波峰焊工藝是將完成元器件

和

的PCB在波峰焊接設(shè)備的操作下，用焊料將元器件

焊接到PCB焊盤上的工藝。表面組裝技術(shù)生產(chǎn)環(huán)境及工藝要求表面組裝元器件任務(wù)一RW1課題二表面組裝技術(shù)生產(chǎn)要素學(xué)習(xí)目標(biāo)了解表面組裝元器件的結(jié)構(gòu)特點(diǎn)及封裝形式。掌握表面組裝電阻的阻值、電容的容量值的標(biāo)志方法以及相應(yīng)識(shí)讀方法。0102表面組裝元器件工作任務(wù)根據(jù)貼片元件封裝形式特征，識(shí)別元器件，并識(shí)讀相應(yīng)元器件參數(shù)值。表面組裝元器件實(shí)踐操作一、表面組裝元器件的特點(diǎn)1、表面組裝元器件的焊端上沒有引腳或只有非常短的引腳，引線間距縮小，集成化程度提高。2、表面組裝元器件直接貼裝在PCB表面，將引腳焊接在與元器件同一面的焊盤上。3、表面組裝元器件的片式化發(fā)展不平衡，阻容元件、晶體管、集成電路發(fā)展較快，異型元件、插座、振蕩器等發(fā)展緩慢。

4、已經(jīng)片式化的元器件，尚未能完全標(biāo)準(zhǔn)化，不同國家乃至不同廠商的產(chǎn)品存在較大差異。

5、表面組裝元器件與PCB表面非常貼近，與基板間隙小，給清洗造成困難。表面組裝元器件實(shí)踐操作1.表面組裝電阻器(1)矩形片式電阻器結(jié)構(gòu)：圖1.2.1矩形片式電阻器結(jié)構(gòu)示意圖1-基板2-電阻膜3-玻璃釉層4-內(nèi)部電極銀鈀（Ag-Pd）5-中間電極鍍鎳層6-外層電極端焊頭表面組裝元器件一、表面組裝元器件的特點(diǎn)實(shí)踐操作(1)矩形片式電阻器精度：

電阻值允許偏差

代表字母IEC標(biāo)準(zhǔn)

±1％FE96系列

±2％

GE48系列

±5％JE24系列

±10％KE12系列

±20％ME6系列表面組裝元器件一、表面組裝元器件的特點(diǎn)1.表面組裝電阻器實(shí)踐操作圖1.2.2SMC的外形尺寸示意圖表面組裝元器件(1)矩形片式電阻器外形尺寸：一、表面組裝元器件的特點(diǎn)1.表面組裝電阻器實(shí)踐操作

公制Sl／mm

英制In／in040201005060302011005040216080603201208052520100832161206322512104532181257502220表1-2-3典型SMC系列的外形尺寸公英制對(duì)照表表面組裝元器件實(shí)踐操作一、表面組裝元器件的特點(diǎn)圖1.2.3華達(dá)電子片式電阻器料盤標(biāo)注表面組裝元器件(1)矩形片式電阻器標(biāo)注：1.表面組裝電阻器實(shí)踐操作

分

類

碳膜ERD型

金屬膜ER0型

精度

±5％

±2％

±1％

精度代號(hào)JGF標(biāo)稱阻值系列E24E48E96表1-2-4碳膜、金膜精度值表面組裝元器件一、表面組裝元器件的特點(diǎn)(2)圓柱形電阻器精度：1.表面組裝電阻器實(shí)踐操作圖1.2.4MELF電阻器色環(huán)標(biāo)志表面組裝元器件一、表面組裝元器件的特點(diǎn)(2)圓柱形電阻器標(biāo)注：1.表面組裝電阻器實(shí)踐操作表1-2-5MELF電阻器色環(huán)說明顏色銀金黑棕紅橙黃綠藍(lán)紫灰白無有效數(shù)字0123456789乘數(shù)10-210-1100101102103104105106107108109允許偏差(％)士10±5±1±2±O．5±O．25±0.1±50±20表面組裝元器件實(shí)踐操作小型固定電阻網(wǎng)絡(luò)是指在一塊基片上，將多個(gè)參數(shù)和性能一致的電阻，按預(yù)定的配置要求連接后置于一個(gè)組裝體內(nèi)形成的電阻網(wǎng)絡(luò)，也稱集成電阻或電阻排。如圖1.2.5所示。圖1.2.5表面組裝電阻網(wǎng)絡(luò)圖1.2.6電位器示意圖表面組裝元器件一、表面組裝元器件的特點(diǎn)(3)小型固定電阻網(wǎng)絡(luò)1.表面組裝電阻器實(shí)踐操作表面組裝電位器又稱為片式電位器，是一種可以人為地將阻值連續(xù)可調(diào)變化的電阻器，用以調(diào)節(jié)分電路的電阻和電壓，如圖1.2.6所示。圖1.2.5表面組裝電阻網(wǎng)絡(luò)圖1.2.6電位器示意圖表面組裝元器件一、表面組裝元器件的特點(diǎn)

(4)表面組裝電位器1.表面組裝電阻器實(shí)踐操作圖1.2.7MLC結(jié)構(gòu)和外形示意圖表面組裝元器件一、表面組裝元器件的特點(diǎn)(1)片狀瓷介電容器結(jié)構(gòu)：2．表面組裝電容器實(shí)踐操作外形尺寸：

尺寸／mm

電

容

編

號(hào)

長(L)

寬(W)

高(H)

端頭寬度(T)CC08051.8～2.21.0～1.41.30.3～0.6CC12063.0～3.41.4～1.81.50.4～0.7CC12103.0～3.42.3～2.71.70.4—0.7表1-2-6常見片式電容外形尺寸表面組裝元器件實(shí)踐操作精度：表1-2-7片式瓷介電容精度對(duì)照表

電容值C≥10pFC<10pF代

表字

母FGJKMBCD

容值偏差

土1％

士2％-4-5％士10％

土20％

士O．1pF

士O．25pF士0.5pF表面組裝元器件實(shí)踐操作標(biāo)注：表1-2-8片式電容容量系數(shù)表

字

母ABCDEFGHJKL容

量系

數(shù)1.01.11.21.31.51.61.82.02.22.42.7

字

母MNPQRSTUVWX容

量系

數(shù)3.03.33.63.94.34.7

5.15.66.26.87.5

字

母YZabCdefmnt容

量系

數(shù)8.29.12.53.54.04.55.06.07.08.0

9.0表面組裝元器件實(shí)踐操作標(biāo)注：表1-2-9片式電容容量倍率表／pF下

標(biāo)數(shù)

字

O

1

2

3

4

5

6

7

8

9

容

量倍

率10101102103104105106107108109例如，F(xiàn)5，從系數(shù)表中查知字母F代表系數(shù)為1.6，從倍率表中查知下標(biāo)5表示容量倍率l05，由此可知該電容容量為l.6×105pF。表面組裝元器件實(shí)踐操作1）片式片式矩形固體鉭電解電容器

圖1.2.8片式鉭電解電容器結(jié)構(gòu)示意圖表面組裝元器件一、表面組裝元器件的特點(diǎn)(2)鉭電解電容器2．表面組裝電容器實(shí)踐操作圖1.2.9片式鉭電解電容器的分類表面組裝元器件2）圓柱形鉭電解電容器。實(shí)踐操作色

環(huán)額定電壓／v本色涂色標(biāo)稱容量／uF第1環(huán)第2環(huán)第3環(huán)第4環(huán)0.1

茶

黑0.15

色

綠0.22

紅

紅350.33

橘紅

橘紅

黃

粉紅

橙色0.47

黃

紫0.68

藍(lán)

灰

粉紅色1.00

茶

黑101.50

色

綠

綠2.20

紅

紅

綠3.30

橘紅

橘紅6.34.70

黃

紫

黃表面組裝元器件

(3)鋁電解電容器實(shí)踐操作圖1.2.10鋁電解電容器的形狀和結(jié)構(gòu)

圖1.2.11鋁電解電容器的極性表示方法表面組裝元器件實(shí)踐操作圖1.2.12多層型表面組裝電感器的結(jié)構(gòu)示意圖表面組裝元器件一、表面組裝元器件的特點(diǎn)(1)表面組裝電感器

3．其他片式元件實(shí)踐操作一、表面組裝元器件的特點(diǎn)圖1.2.13片式表面濾波器基本結(jié)構(gòu)表面組裝元器件

(2)片式濾波器

3．其他片式元件實(shí)踐操作片式振蕩器有陶瓷、晶體和LC3種，目前最常見的是陶瓷振蕩器。片式陶瓷振蕩器又稱片式陶瓷振子，常用于振蕩電路中。振子作為電信號(hào)和機(jī)械振動(dòng)的轉(zhuǎn)換元件，其諧振頻率由材料、形狀及所采用的振動(dòng)形式所決定。振子要做成表面組裝形式，則必須保持其基本的振動(dòng)方式。可以采用不妨礙元件振動(dòng)方式的新型封裝結(jié)構(gòu)，并做到振子無需調(diào)整，具有高穩(wěn)定性和高可靠性，以適合貼片機(jī)自動(dòng)化貼裝。片式陶瓷振蕩器按目前使用情況常分為“兩端子式”和“三端子式”兩種。表面組裝元器件一、表面組裝元器件的特點(diǎn)(3)片式振蕩器

3．其他片式元件實(shí)踐操作延時(shí)線的作用是使信號(hào)從輸入端到輸出端在規(guī)定的延遲時(shí)間內(nèi)通過，現(xiàn)在已經(jīng)能實(shí)現(xiàn)片式多層化。村田公司的LDH36和LDH46適用于計(jì)算機(jī)調(diào)整數(shù)據(jù)處理工作站和高頻測試儀器，TDK公司的MXF2525D～5050D適用于音響產(chǎn)品。表面組裝元器件一、表面組裝元器件的特點(diǎn)(4)片式多層延時(shí)線

3．其他片式元件相關(guān)知識(shí)表面組裝技術(shù)特點(diǎn)：表面組裝元器件俗稱無引腳元器件，問世于20世紀(jì)70年代。通常，人們把表面組裝無源元件，如片式電阻、電容、電感等稱為表面組裝元件(SMC)。而將有源元件，如小外形晶體管、四方扁平封裝等器件稱為表面組裝器件(SMD)。無論是SMC還是SMD，在功能上均與通孔插、裝元件／器件(ThroughHoleComponent／Device，THC／D)相同。表面組裝元器件課后作業(yè)表面組裝元器件按功能可分為、和

三大類。1片式電阻常以它們外形尺寸的

命名，來標(biāo)志它們的大小?，F(xiàn)在有兩種表示23阻值標(biāo)志為“R51”，表示電阻值為

；標(biāo)志為“103”，表示電阻值為。表面組裝元器件課后作業(yè)4當(dāng)片式電阻阻值精度為土1％時(shí)，阻值采用

個(gè)數(shù)字表示。阻值小于10Ω時(shí)，在小數(shù)點(diǎn)處加

，不足4位的在末尾加0，如4．8Ω記為

。5小型固定電阻網(wǎng)絡(luò)是指在一塊基片上，將多個(gè)

和

一致的電阻，按預(yù)定的配置要求連接后置于一個(gè)組裝體內(nèi)形成的電阻網(wǎng)絡(luò)，也稱

或

。表面組裝元器件課后作業(yè)6表面組裝電位器又稱為

，是一種可以人為地將阻值連續(xù)可調(diào)變化的電阻器，用以調(diào)節(jié)分電路的

和

。表面組裝元器件電路板任務(wù)二RW2課題二表面組裝技術(shù)生產(chǎn)要素學(xué)習(xí)目標(biāo)了解電路板制作材料分類。了解不同材料印制電路板特點(diǎn)及用途0102電路板工作任務(wù)對(duì)不同材料類型的電路板，說明其工作用途。電路板相關(guān)知識(shí)1．紙基覆銅箔層壓板紙基覆銅箔層壓板(CopperCladLaminate，CCL)，簡稱紙基CCL，是用浸漬纖維紙作為增強(qiáng)材料，浸以樹脂溶液并經(jīng)干燥加工后，覆以涂膠的電解銅箔，經(jīng)高溫、高壓的壓制成型加工，所制成的覆銅板又稱為紙基覆銅板。電路板相關(guān)知識(shí)紙基覆銅板的特點(diǎn)：電路板01紙基疏松，只能沖孔，不能鉆孔；吸水性高；相對(duì)密度小。02介電性能及機(jī)械性能不如環(huán)氧板。03耐熱性、力學(xué)性能與環(huán)氧一玻纖布基覆銅板相比較低。04成本低、價(jià)格便宜，一般在民用產(chǎn)品中被廣泛使用。05一般只適合制作單面板；在焊接過程中應(yīng)注意溫度調(diào)節(jié)，并注意PCB的干燥處理，防止溫度過高使PCB出現(xiàn)起泡現(xiàn)象。相關(guān)知識(shí)電路板1．紙基覆銅箔層壓板它是在FR-3基礎(chǔ)上改進(jìn)而來的。FR-3是紙基浸漬環(huán)氧樹脂與銅箔復(fù)合制成的。CEM-1則是在紙基浸漬環(huán)氧樹脂后，再雙面復(fù)合一層玻璃纖維布，然后再與銅箔復(fù)合熱壓，因此CEM-1結(jié)構(gòu)上比FR-3多了兩層玻璃纖維布，所以CEM-1機(jī)械強(qiáng)度、耐潮性、平整度、耐熱性、電氣性能等綜合性能，均比紙基CCL優(yōu)異。因此，CEM-1能用來制作頻率特性要求高的PCB，如電視機(jī)的調(diào)諧器、電源開關(guān)、超聲波設(shè)備、計(jì)算機(jī)電源和鍵盤，也可以用于電視機(jī)、錄音機(jī)、收音機(jī)、電子設(shè)備儀表、辦公自動(dòng)化設(shè)備等。(1)CEM-1覆銅板。相關(guān)知識(shí)電路板可以沖孔和采用高速鉆孔技術(shù)，通孔孔壁光滑，金屬化效果好。A低吸水性，工作溫度較高，本身性能受環(huán)境影響小。B電氣性能優(yōu)良，機(jī)械性能好，尺寸穩(wěn)定性、抗沖擊性比酚醛紙基覆銅板要高。C適合制作單面板、雙面板和多層板。D適合制作中、高檔民用電子產(chǎn)品。E2.環(huán)氧玻璃纖維布覆銅板相關(guān)知識(shí)3．復(fù)合基覆銅板它是由FR-4改良而來的。CEM-3在結(jié)構(gòu)上是采用玻璃氈(又稱無紡布)浸漬環(huán)氧樹脂后，再兩面合貼玻璃纖維布，然后與銅箔復(fù)合，熱壓成型。它與FR-4的區(qū)別在于，采用玻璃氈取代大部分玻璃纖維布，在機(jī)械性能方面增大了“韌性”程度。通常CEM-3是直接制作成雙面覆銅板，CEM-3板材在鉆孔加工中，加工的方便程度要高于FR-4，其原因就在于玻璃氈在結(jié)構(gòu)上比玻璃纖維疏松，此外在沖孔加工中也比FR-4優(yōu)異。電路板(2)CEM-3覆銅板。相關(guān)知識(shí)

圖1.2.14CEM-覆銅板結(jié)構(gòu)

圖1.2.15CEM-3覆銅板結(jié)構(gòu)電路板3．復(fù)合基覆銅板(2)CEM-3覆銅板。相關(guān)知識(shí)

金屬基覆銅板一般由金屬基板、絕緣介質(zhì)層和導(dǎo)電層(一般為銅箔)三部分組成。表面經(jīng)過處理的金屬基板的一面或兩面覆以絕緣介質(zhì)層和銅箔，經(jīng)熱壓復(fù)合而成。(1)金屬基覆銅板分類。從金屬基板的結(jié)構(gòu)上劃分，常見的有三種，即金屬基板、包覆型金屬基板和金屬芯基板。電路板4．金屬基覆銅板相關(guān)知識(shí)電路板4．金屬基覆銅板相關(guān)知識(shí)電路板4．金屬基覆銅板相關(guān)知識(shí)(2)金屬基覆銅板的主要特性。金屬基覆銅板的特性主要由占有絕大部分板厚成分的金屬板性能決定?；孱愋吞匦越饘倩层~板環(huán)氧玻璃布基覆銅板散熱性◎△機(jī)械強(qiáng)度◎0尺寸穩(wěn)定性o△機(jī)械加工性◎X大型基板化◎◎電磁波屏蔽性◎X高頻性△0多層配線性X◎表1-2-14不同基材覆銅板特性對(duì)比注：◎——很好、0——好、△——一般、X——差。電路板4．金屬基覆銅板相關(guān)知識(shí)鐵基覆銅板和硅鋼覆銅板具有優(yōu)異的電氣性能、導(dǎo)磁性和耐壓性，基板強(qiáng)度高。主要用于無刷直流電機(jī)、錄音機(jī)、收錄一體機(jī)、主軸電機(jī)及智能型驅(qū)動(dòng)器等。鋁基覆銅板具有優(yōu)異的電氣性能、散熱性、電磁屏蔽性、高耐壓及彎曲加工性能，主要用于汽車、摩托車、計(jì)算機(jī)、家電、通信電子產(chǎn)品和電力電子產(chǎn)品等。金屬PCB基板中以鋁基覆銅板的市場用量最大。銅基覆銅板具有鋁基覆銅板的基本性能，用于制造電力電子和汽車電子等大功率電路的PCB，但銅基板密度大、價(jià)值高、易氧化，使其應(yīng)用受到限制，用量遠(yuǎn)遠(yuǎn)低于鋁基覆銅板。電路板4．金屬基覆銅板(3)金屬基覆銅板的應(yīng)用相關(guān)知識(shí)陶瓷印制板就是用陶瓷材料做絕緣基材的印制板。這種印制板的特點(diǎn)是散熱性好，熱傳導(dǎo)率大；尺寸穩(wěn)定性好；耐熱性好；機(jī)械強(qiáng)度高；高頻特性好。陶瓷印制板大多作為厚膜和薄膜電路及混合電路板，用于汽車發(fā)動(dòng)機(jī)控制電路、錄像機(jī)、VCD等裝置中作為電源、發(fā)熱元件部分的電路板。此類印制板多數(shù)含有阻容等元器件，故也可用于多片電路封裝和電調(diào)諧器板。電路板5．陶瓷印制板相關(guān)知識(shí)柔性印制板適應(yīng)電子市場“更小、更快、更便宜”的組裝要求，所表現(xiàn)出來的“柔性”特征，對(duì)達(dá)到整個(gè)電子產(chǎn)品的微型化及對(duì)筆記本計(jì)算機(jī)、移動(dòng)電話這類便攜式產(chǎn)品的更新?lián)Q代有著重大意義。電路板6．柔性印制板謝謝觀看模塊二錫膏印刷工藝目錄課題一焊膏焊膏組成及特性要求焊膏選擇及使用保存方法

課題二印刷機(jī)印刷機(jī)的介紹鋼網(wǎng)的安裝與調(diào)試1任務(wù)2任務(wù)1任務(wù)2任務(wù)印刷缺陷分析3任務(wù)焊膏組成及特性要求任務(wù)一RW1課題一焊膏學(xué)習(xí)目標(biāo)1、了解焊膏的特性與要求2、了解焊膏的組成及幾種常見的焊膏3、掌握焊膏的組成部分及功能焊膏組成及特性要求工作任務(wù)通過分析焊膏的組成與焊膏性質(zhì)認(rèn)識(shí)焊膏焊膏組成及特性要求焊膏組成A焊膏性質(zhì)B焊膏C實(shí)踐操作一、焊膏的組成焊膏又稱焊錫膏，是焊料粉末與糊狀助焊劑和一些添加劑組成的膏狀穩(wěn)定混合物，具有一定的粘性和觸變特性。組成部分是焊料粉末與具有助焊功能的糊狀助焊劑。焊膏組成及特性要求圖2.1.1焊錫膏包裝外觀1.焊粉實(shí)踐操作一、焊膏的組成（1）焊粉的制造。焊粉即焊料粉末，將焊料合金融化后，采用高壓惰性氣體噴霧或離心噴霧法、超生法等方法將其物化，然后過篩就可以得到不同粒度的焊粉。（2）焊膏的性能會(huì)受到焊粉形狀的影響。焊粉形狀可分為有規(guī)則和無規(guī)則兩種，其形態(tài)對(duì)焊膏的使用性能有一定影響。焊膏組成及特性要求1.焊粉實(shí)踐操作一、焊膏的組成焊膏組成及特性要求

圖2.1.2球形合金顆粒圖2.1.3不定形合金顆粒1.焊粉實(shí)踐操作一、焊膏的組成（3）焊粉的顆粒大小。SMT焊膏常用的焊粉為光滑球形，粒度一般控制在15～70μm，如果粉末顆粒過粗(>70μm)會(huì)導(dǎo)致焊膏粘接性能變差。（4）焊料粉末中的雜質(zhì)及其影響。在焊料中除了主要成分Sn和Pb以外還含有其他微量元素，這些微量元素通常稱為焊料中的雜質(zhì)。他們對(duì)焊料粉末中配制成焊膏性能的影響如下表2-1-3所示。焊膏組成及特性要求實(shí)踐操作一、焊膏的組成焊膏組成及特性要求一、焊膏的組成2.助焊劑實(shí)踐操作在焊接過程中，能凈化焊接金屬和焊接表面、幫助焊接的物質(zhì)稱為助焊劑，簡稱焊劑。助焊劑的種類很多，大體上可分為有機(jī)、無機(jī)和樹脂三大系列。焊膏組成及特性要求一、焊膏的組成實(shí)踐操作助焊劑的分類主要有以下幾種方法：按合金粉末的成分分：有鉛和無鉛，含銀和不含銀兩種；按助焊劑狀態(tài)分：液狀、糊狀、固態(tài)3類；按助焊劑活性大小分：低活性（R）、中等活性（RMA）、高（全）活性（RA）和特別活性（RSA）4類；按合金熔點(diǎn)分為：高溫、中溫和低溫三種；按助焊劑中的固體含量分：低固含量、中固含量、高固含量3類；按活性劑類別分：無機(jī)系列助焊劑、有機(jī)系列助焊劑、樹枝系列助焊劑3類；按助焊劑殘留物的溶解性能分：樹脂型（有機(jī)溶劑清洗劑）、水溶性、免清洗3類。焊膏組成及特性要求二、焊膏的性質(zhì)實(shí)踐操作

焊膏與其他焊接材料相比，具有獨(dú)特的性質(zhì)，最典型的是具有觸變特性和黏性。（1）觸變特性通常會(huì)在焊膏中加入一定量的觸變劑，以使焊膏具有觸變性能。（2）黏性焊膏具有一定的黏度是焊膏的另一特性，用黏度來表征流體性黏性的大小。影響焊膏黏度的因素為剪切力、合金焊料粉末含量、焊料粉末粒度和溫度。焊膏的黏度隨作用于焊膏上的剪切力增加而減低。當(dāng)施加剪切力時(shí)，焊膏會(huì)變薄，不施加剪切力時(shí)，焊膏相反會(huì)變厚。焊膏組成及特性要求二、焊膏的性質(zhì)實(shí)踐操作合金焊料粉末含量對(duì)黏度的影響：焊膏中合金焊料粉末含量的增加會(huì)明顯引起粘度增加。焊膏組成及特性要求01焊料粉末粒度對(duì)粘度的影響：在焊膏中金屬粉末含量及焊劑完全相同時(shí)，焊料粉末粒度的大小將會(huì)影響?zhàn)ざ?。溫度?duì)焊膏黏度的影響：溫度對(duì)焊膏的黏度影響很大，隨著溫度的升高，黏度會(huì)明顯下降，因此無論是測試焊膏的黏度還是印刷焊膏都應(yīng)該注意環(huán)境溫度。通常印刷焊膏時(shí)最佳環(huán)境溫度為（23±2）℃。精密印刷時(shí)則應(yīng)由印刷機(jī)恒溫系統(tǒng)來保證。0302任務(wù)二焊膏選擇及使用保存方法RW2課題一焊膏學(xué)習(xí)目標(biāo)1、掌握表面組裝對(duì)焊膏的要求及選擇方法。2、掌握焊膏的保存方法。焊膏選擇及使用保存方法工作任務(wù)通過學(xué)習(xí)表面組裝對(duì)焊膏的要求，掌握焊膏的使用方法和保存方式。焊膏選擇及使用保存方法實(shí)踐操作一、焊膏的選擇通常，主要根據(jù)產(chǎn)品本身的價(jià)值和用途、表面組裝板的組裝密度、PCB和元器件的存放時(shí)間及表面氧化程度、生產(chǎn)線工藝條件等實(shí)際情況來選擇焊膏。不同的產(chǎn)品要選擇不同的焊膏。焊膏合金粉末的組分、純度及含氧量、顆粒形狀和尺寸、焊劑的成分與性質(zhì)等是決定焊膏特性及焊點(diǎn)質(zhì)量的關(guān)鍵因素。焊膏選擇及使用保存方法實(shí)踐操作一、焊膏的選擇（1）根據(jù)產(chǎn)品本身的價(jià)值和用途，高可靠性的產(chǎn)品需要高質(zhì)量的焊膏。（2）根據(jù)PCB和元器件存放時(shí)間及表面氧化程度決定焊膏的活性。（3）根據(jù)產(chǎn)品的組裝工藝、印制板、元器件的具體情況選擇焊膏合金組分。（4）根據(jù)產(chǎn)品（表面組裝板）對(duì)清潔度的要求選擇是否采用免清洗。（5）BGA和CSP一般都需要采用高質(zhì)量免清洗焊膏。（6）焊接熱敏元件時(shí)應(yīng)選用含鉍的低熔點(diǎn)焊膏。（7）根據(jù)PCB的組裝密度（有無窄間距）選擇合金粉末顆粒度。（8）根據(jù)施加焊膏的工藝及組裝密度選擇焊膏的黏度。焊膏選擇及使用保存方法實(shí)踐操作目前組裝密度越來越高，印刷焊膏的難度也越來越大，所以正確使用與儲(chǔ)存焊膏也更加重要，主要有以下九個(gè)要求：焊膏選擇及使用保存方法一、焊膏的選擇實(shí)踐操作二、焊膏的正確使用與保管焊膏選擇及使用保存方法①冷藏保管，必須儲(chǔ)存在2～10℃的條件下；②要求使用前3~4小時(shí)從冰箱取出焊膏，打開容器蓋前確定焊膏達(dá)到室溫，如果在未到達(dá)室溫就開封，就會(huì)結(jié)露、吸濕。吸濕將產(chǎn)生錫珠等情況。③要求使用前3~4小時(shí)從冰箱取出焊膏，打開容器蓋前確定焊膏達(dá)到室溫，如果在未到達(dá)室溫就開封，就會(huì)結(jié)露、吸濕。吸濕將產(chǎn)生錫珠等情況。④添加完焊膏后，應(yīng)蓋好容器蓋；⑤清洗焊膏不能使用回收的焊膏，如果印刷間隔超過一小時(shí)，須將焊膏從印刷板上拭去將焊膏回收到當(dāng)天使用的容器中；⑥印刷后，盡量在四小時(shí)內(nèi)完成再流焊；⑦免清洗焊膏修板時(shí)，如果不使用助焊劑，焊點(diǎn)不要用酒精擦洗，返修板時(shí)使用助焊劑，焊點(diǎn)以外沒有被加熱的殘留助焊劑必須隨時(shí)清洗掉。

⑧需要清洗的產(chǎn)品，再流焊后應(yīng)當(dāng)天完成清洗；⑨印刷焊膏和貼片操作時(shí)，要求拿PCB的邊緣或戴手套，以防污染PCB。實(shí)踐操作二、焊膏的正確使用與保管（a）攪拌前

（b）攪拌后圖2.1.2焊膏攪拌示意圖焊膏選擇及使用保存方法任務(wù)一印刷機(jī)的介紹RW2課題二印刷機(jī)學(xué)習(xí)目標(biāo)1、了解貼片機(jī)的功能2、掌握貼片機(jī)的結(jié)構(gòu)。3、掌握貼片機(jī)的工作原理。印刷機(jī)的介紹工作任務(wù)給定貼片機(jī)，能清晰描述各部分機(jī)構(gòu)功能。印刷機(jī)的介紹實(shí)踐操作一、貼片機(jī)分類印刷機(jī)是用來印刷焊膏。它將焊膏或貼片膠正確地漏印到印制板相應(yīng)的焊盤或位置上。用于SMT的印刷機(jī)大致分為3種檔次：手動(dòng)、半自動(dòng)和全自動(dòng)印刷機(jī)。手動(dòng)印刷機(jī)是指所有印刷動(dòng)作全部由手工完成，即手工裝卸PCB、手工圖形對(duì)準(zhǔn)、手工印刷的設(shè)備。半自動(dòng)印刷機(jī)是指手工裝卸PCB，印刷、網(wǎng)板分離的動(dòng)作由印刷機(jī)自動(dòng)完成。全自動(dòng)印刷機(jī)是指按照事先編制的印刷程序完成裝卸PCB、視覺定位、印刷、網(wǎng)板分離等所有動(dòng)作，完成印刷后，PCB通過導(dǎo)軌自動(dòng)傳送到貼片機(jī)的入口處。圖2.2.1（a）所示為日本日立公司NP—04LP全自動(dòng)印刷機(jī)，圖2.2.1（b）所示為LEAD-FREESB-168半自動(dòng)印刷機(jī)。印刷機(jī)的介紹實(shí)踐操作一、貼片機(jī)分類

（a）NP—04LP全自動(dòng)印刷機(jī)

（b）LEAD-FREESB-168半自動(dòng)絲印機(jī)圖2.2.1

印刷機(jī)印刷機(jī)的介紹實(shí)踐操作二、印刷機(jī)的發(fā)展方向印刷機(jī)一直向著高密度、高精度、多功能的方向發(fā)展。為了配合SMT產(chǎn)品靈活、多變、小批量、高混合業(yè)務(wù)訂單的需要，半自動(dòng)印刷機(jī)也可以提供全自動(dòng)視覺對(duì)位、二D檢驗(yàn)、自動(dòng)清洗模板底部功能等全自動(dòng)印刷機(jī)的功能選件，如英國DEK公司還可隨時(shí)將刮刀印刷頭升級(jí)為ProFlow~DirEKt擠壓印刷頭。印刷機(jī)的介紹

其他片式元件實(shí)踐操作二、印刷機(jī)的發(fā)展方向全自動(dòng)印刷機(jī)除了具有CCD自動(dòng)視覺識(shí)別功能外，還可增加各種功能選件。(1)封閉型印刷，用于控制印刷環(huán)境的溫度和濕度。(2)離板速度調(diào)整。(3)二維、三維測量系統(tǒng)。(4)對(duì)QFP器件進(jìn)行45度角印刷。(5)推出PlowerFlower等密閉式“流變泵”印刷頭技術(shù)。(6)干擦、濕擦、真空吸的網(wǎng)板清潔功能。(7)非接觸印刷技術(shù)。印刷機(jī)的介紹

其他片式元件相關(guān)知識(shí)表面組裝技術(shù)特點(diǎn)：表面組裝元器件俗稱無引腳元器件，問世于20世紀(jì)70年代。通常，人們把表面組裝無源元件，如片式電阻、電容、電感等稱為表面組裝元件(SMC)。而將有源元件，如小外形晶體管、四方扁平封裝等器件稱為表面組裝器件(SMD)。無論是SMC還是SMD，在功能上均與通孔插、裝元件／器件(ThroughHoleComponent／Device，THC／D)相同。印刷機(jī)的介紹表面組裝無源元件表面組裝有源元件表面組裝元件(SMC)表面組裝器件(SMD)實(shí)踐操作三、印刷機(jī)的基本結(jié)構(gòu)用印刷機(jī)印刷的電路板印刷機(jī)的介紹實(shí)踐操作三、印刷機(jī)的基本結(jié)構(gòu)用印刷機(jī)印刷的電路板印刷機(jī)的介紹實(shí)踐操作三、印刷機(jī)的基本結(jié)構(gòu)印刷機(jī)結(jié)構(gòu)印刷機(jī)的介紹實(shí)踐操作三、印刷機(jī)的基本結(jié)構(gòu)

(1)機(jī)架(機(jī)座)

穩(wěn)定的機(jī)座是印刷機(jī)保持長期穩(wěn)定性和長久印刷精度的基本保證，目前流行的是高剛性一體化結(jié)構(gòu)的機(jī)座。印刷機(jī)的介紹實(shí)踐操作三、印刷機(jī)的基本結(jié)構(gòu)

(2)夾持基板(PCB)的工作臺(tái)此工作臺(tái)包括工作臺(tái)面、真空或邊夾持機(jī)構(gòu)、工作臺(tái)傳輸控制機(jī)構(gòu)。傳送機(jī)構(gòu)工作臺(tái)印刷機(jī)的介紹實(shí)踐操作三、印刷機(jī)的基本結(jié)構(gòu)

(2)夾持基板(PCB)的工作臺(tái)此工作臺(tái)包括工作臺(tái)面、真空或邊夾持機(jī)構(gòu)、工作臺(tái)傳輸控制機(jī)構(gòu)。印刷機(jī)的介紹實(shí)踐操作三、印刷機(jī)的基本結(jié)構(gòu)夾持基板裝置印刷機(jī)的介紹實(shí)踐操作三、印刷機(jī)的基本結(jié)構(gòu)夾持基板裝置印刷機(jī)的介紹實(shí)踐操作三、印刷機(jī)的基本結(jié)構(gòu)印刷頭系統(tǒng)包括印刷頭的傳輸控制系統(tǒng)、刮刀固定機(jī)構(gòu)。印刷機(jī)的介紹(3)印刷頭系統(tǒng)實(shí)踐操作三、印刷機(jī)的基本結(jié)構(gòu)

印刷頭系統(tǒng)包括印刷頭的傳輸控制系統(tǒng)、刮刀固定機(jī)構(gòu)。印刷機(jī)的介紹實(shí)踐操作三、印刷機(jī)的基本結(jié)構(gòu)PCB視覺定位系統(tǒng)是修整PCB加工誤差用的。為了保證印刷質(zhì)量的一致性，使每一塊PCB的焊盤圖像都與漏印模板相對(duì)應(yīng)的開口對(duì)準(zhǔn)，每一塊PCB印刷前首先要使用視覺系統(tǒng)定位。視覺設(shè)備印刷機(jī)的介紹(4)PCB視覺定位系統(tǒng)實(shí)踐操作三、印刷機(jī)的基本結(jié)構(gòu)(5)絲網(wǎng)或模板的固定機(jī)構(gòu)、網(wǎng)板分離機(jī)構(gòu)

印刷機(jī)的介紹實(shí)踐操作三、印刷機(jī)的基本結(jié)構(gòu)(6)網(wǎng)板清潔系統(tǒng)印刷機(jī)的介紹實(shí)踐操作三、印刷機(jī)的基本結(jié)構(gòu)（7）網(wǎng)板，錫膏通過各焊盤在鋼網(wǎng)上對(duì)應(yīng)的開孔，在刮刀的作用下將錫均勻的涂覆在各焊盤上。印刷機(jī)的介紹根據(jù)最大的PCB尺寸確定

最大印刷面積

根據(jù)印制板組裝密度和引腳間距或球距尺寸最小的器件確定，一般要求達(dá)到±0.025mm一般要求達(dá)到±0.0lmm根據(jù)產(chǎn)量要求確定

印刷精度

重復(fù)精度

印刷速度印刷機(jī)的介紹實(shí)踐操作四、印刷機(jī)的主要技術(shù)指標(biāo)印刷機(jī)的主要技術(shù)指標(biāo)有最大印刷面積、印刷精度、重復(fù)精度、印刷速度等。實(shí)踐操作五、印刷機(jī)的工作原理焊膏和貼片膠都是觸變流體，具有黏性。當(dāng)刮刀以一定的速度和角度向前移動(dòng)時(shí)，對(duì)焊膏產(chǎn)生一定的壓力，推動(dòng)焊膏在刮板前滾動(dòng)，產(chǎn)生將焊膏注入網(wǎng)孔或漏孔所需的壓力；焊膏的黏性摩擦力使焊膏在刮板與網(wǎng)板交接處產(chǎn)生切變，切變力使焊膏的黏性下降，有利于焊膏順利地注入網(wǎng)孔或漏孔。刮刀速度、刮刀壓力、刮刀與網(wǎng)板的角度，以及焊膏的黏度之間都存在一定的制約關(guān)系，因此要保證焊膏的印刷質(zhì)量，一定要正確控制這些參數(shù)。印刷機(jī)的介紹實(shí)踐操作六、印刷方式根據(jù)印刷機(jī)的結(jié)構(gòu)、應(yīng)用場合不同，印刷機(jī)的印刷方式有單向印刷、雙向印刷，接觸印刷、非接觸印刷等。

(1)按照網(wǎng)板與PCB表面是否接觸分為非接觸印刷和接觸印刷。

非接觸印刷：印刷時(shí)網(wǎng)板與PCB表面不接觸，通常采用絲網(wǎng)印刷。

接觸印刷：印刷時(shí)網(wǎng)板與PCB表面接觸，通常采用金屬模板印刷。印刷機(jī)的介紹實(shí)踐操作六、印刷方式(2)按照印刷方向分為單向印刷、雙向印刷。

單向印刷：單向印刷時(shí)有一塊刮刀是印刷用的，另一塊刮刀作為回料用。

雙向印刷：雙向印刷時(shí)兩塊刮板進(jìn)行交替往返印刷。(3)按照網(wǎng)板分離方式分為兩種方式。

方式1：網(wǎng)板分離時(shí)，印刷頭、刮刀系統(tǒng)和模板抬起，PCB工作臺(tái)固定。

方式2：印刷頭、刮刀系統(tǒng)和模板固定不動(dòng)，PCB工作臺(tái)向下移動(dòng)，模板與PCB垂直分離，PCB平進(jìn)平出。這種進(jìn)出板方式的定位精度比較高，焊膏形狀好。印刷機(jī)的介紹實(shí)踐操作六、印刷方式

(4)按照印刷頭的構(gòu)造分為開放式印刷和密閉式印刷。

開放式印刷：傳統(tǒng)印刷頭的印刷方式都是開放式印刷，焊膏暴露在空氣中，在刮刀的推動(dòng)下在模板表面來回滾動(dòng)。

密閉式印刷：密閉焊膏，只能將整個(gè)印刷空間密閉起來進(jìn)行恒溫、衡濕處理。

（a）傳統(tǒng)開放式（b）單向旋轉(zhuǎn)式（c）固定式（d）雙向密閉型圖2.2.9各種不同形式的印刷頭技術(shù)示意圖印刷機(jī)的介紹實(shí)踐操作七、印刷機(jī)工藝參數(shù)的調(diào)節(jié)與影響1．刮刀的夾角刮刀角度的最佳設(shè)定應(yīng)在45°～60°范圍內(nèi)，此時(shí)焊膏有良好的滾動(dòng)性。2．刮刀的速度通常當(dāng)刮刀速度控制在20～40mm／s時(shí)，板刷效果較好。3．刮刀的壓力通常我們可以采用以下方法設(shè)置刮刀壓力，在模板表面涂敷上薄薄的一層焊膏，首先設(shè)置偏小點(diǎn)的刮刀壓力，然后慢慢增加壓力，直到刮刀能夠剛好一次把焊膏從模板表面刮干凈為準(zhǔn)，此時(shí)刮刀壓力為理想的壓力。印刷機(jī)的介紹實(shí)踐操作七、印刷機(jī)工藝參數(shù)的調(diào)節(jié)與影響4．刮刀寬度一般刮刀的寬度為PCB寬度加上50mm左右為最佳，并要保證刮刀頭落在金屬模板上。5．印刷間隙印刷間隙是模板裝夾后與印制電路板之間的距離通常保持零距離，很多印刷機(jī)還要求PCB平面稍高于模板的平面，調(diào)節(jié)后模板的金屬模板微微被向上撐起，但此撐起的高度不應(yīng)過大，否則會(huì)引起模板損壞，從刮刀運(yùn)行動(dòng)作上看，刮刀在模板上運(yùn)行自如，既要求刮刀所到之處焊膏全部刮走，不留多余的焊膏，同時(shí)刮刀又不在模板上留下劃痕。印刷機(jī)的介紹實(shí)踐操作七、印刷機(jī)工藝參數(shù)的調(diào)節(jié)與影響6．分離速度模板分離PCB的速度2mm/s以下為宜。7．離網(wǎng)距離最合適的離網(wǎng)距離是由焊膏物性值、模板張力、模板開口部位的尺寸等決定的印刷機(jī)的介紹實(shí)踐操作七、印刷機(jī)工藝參數(shù)的調(diào)節(jié)與影響8．刮刀形狀與制作材料

刮刀形狀與制作材料有很多，從制作材料上可分為橡膠(聚氨酯)刮刀和金屬刮刀兩類；按制作形狀可分為菱形和拖尾形兩種。

(1)刮刀材料①橡膠(聚氨酯)刮刀。②金屬刮刀。

(2)刮刀形狀和結(jié)構(gòu)。橡膠刮刀的形狀有菱形和拖尾形兩種。印刷機(jī)的介紹實(shí)踐操作七、印刷機(jī)工藝參數(shù)的調(diào)節(jié)與影響圖2.2.10橡膠刮刀與金屬刮刀的運(yùn)行效果（左圖為橡膠刮刀，右圖為金屬刮刀）印刷機(jī)的介紹任務(wù)二鋼網(wǎng)的安裝與調(diào)試RW2課題二印刷機(jī)學(xué)習(xí)目標(biāo)1、了解全自動(dòng)印刷機(jī)開機(jī)前環(huán)境要求。2、掌握全自動(dòng)印刷機(jī)開機(jī)方法。3、能夠根據(jù)不同鋼網(wǎng)尺寸設(shè)置全自動(dòng)印刷機(jī)的相應(yīng)值。4、能夠正確調(diào)試鋼網(wǎng)與基板的位置，使之完全吻合印刷錫膏。鋼網(wǎng)的安裝與調(diào)試工作任務(wù)把案例基板相應(yīng)的鋼網(wǎng)正確安裝到全自動(dòng)絲網(wǎng)印刷機(jī)上，使基板印刷錫膏時(shí)可以自動(dòng)進(jìn)板、出板。鋼網(wǎng)的安裝與調(diào)試相關(guān)知識(shí)一、準(zhǔn)備工作設(shè)備：正實(shí)全自動(dòng)印刷機(jī)一臺(tái)材料工具：按例基板鋼網(wǎng)二、安裝鋼網(wǎng)操作步驟1.開機(jī)在打開絲網(wǎng)印刷機(jī)之前確保所有電源接頭氣管接頭線已經(jīng)連接好，電源線已經(jīng)連接好電源，氣壓過濾裝置完好無損，不會(huì)出現(xiàn)漏氣現(xiàn)象，如下圖2.2.11（a）（b）（c）所示。鋼網(wǎng)的安裝與調(diào)試相關(guān)知識(shí)2.2.11（a）鋼網(wǎng)的安裝與調(diào)試相關(guān)知識(shí)2.2.11（b）鋼網(wǎng)的安裝與調(diào)試相關(guān)知識(shí)2.2.11（c）2.2.12（a）鋼網(wǎng)的安裝與調(diào)試相關(guān)知識(shí)打開主電源開關(guān)，把紅色旋轉(zhuǎn)按鈕旋轉(zhuǎn)到“I”檔，開機(jī)指示燈點(diǎn)亮這樣電腦和絲網(wǎng)印刷機(jī)都得電準(zhǔn)備開始工作，運(yùn)行/暫停指示燈點(diǎn)亮如下圖2.2.12（a）（b）所示。2、打開軟件開機(jī)工作完成，用鼠標(biāo)雙擊電腦屏幕上的軟件圖標(biāo)如圖2.2.13軟件標(biāo)識(shí)。圖2.2.13軟件標(biāo)識(shí)鋼網(wǎng)的安裝與調(diào)試相關(guān)知識(shí)雙擊鼠標(biāo)后顯示如下畫面，如圖2.2.14所示。圖2.2.14鋼網(wǎng)的安裝與調(diào)試相關(guān)知識(shí)鼠標(biāo)左鍵單擊開始?xì)w零，出現(xiàn)如下2.2.15畫面。圖2.2.15鋼網(wǎng)的安裝與調(diào)試相關(guān)知識(shí)歸零完畢，如圖2.2.16。圖2.2.16鋼網(wǎng)的安裝與調(diào)試相關(guān)知識(shí)并選擇所要使用的權(quán)限，這里選擇工程師，且輸入密碼，點(diǎn)擊登錄，出現(xiàn)如圖2.2.17。圖2.2.17鋼網(wǎng)的安裝與調(diào)試相關(guān)知識(shí)要針對(duì)案例基板上各個(gè)值進(jìn)行絲網(wǎng)印刷機(jī)相關(guān)值的設(shè)定，案例基板尺寸如下，基板長度：120mm；寬度：100mm；1號(hào)BOC標(biāo)記點(diǎn)在基板的左下角位置，2號(hào)BOC點(diǎn)在基板的右上角位置，在圖中均已標(biāo)出，如圖2.2.18所示。鋼網(wǎng)的安裝與調(diào)試圖2.2.18相關(guān)知識(shí)3、制作模版左鍵單擊“模版制作”，出現(xiàn)如下2.2.19畫面。圖2.2.19鋼網(wǎng)的安裝與調(diào)試相關(guān)知識(shí)根據(jù)印制電路板的尺寸更改相應(yīng)設(shè)置項(xiàng)。在對(duì)電路板長度和寬度進(jìn)行更改之前首先要把擋片放到離固定邊最近的位置，這樣做是為了防止在調(diào)節(jié)軌道寬度時(shí)擋片阻礙軌道的調(diào)節(jié)，保證了軌道調(diào)節(jié)的安全性，下圖2.2.20為把擋片調(diào)整到離擋片最近的圖片。鋼網(wǎng)的安裝與調(diào)試圖2.2.20相關(guān)知識(shí)根據(jù)PCB板實(shí)際尺寸需要對(duì)PCB設(shè)置中各值進(jìn)行設(shè)置鋼網(wǎng)的安裝與調(diào)試“運(yùn)輸設(shè)定”中各值為默認(rèn)值。“取像設(shè)置”中的“取像方式”有“單照”和“雙照”。單照：只照電路板不照鋼網(wǎng)；雙照：電路板和鋼網(wǎng)都照。長度：120mm；寬度：100mm；厚度為默認(rèn)值；實(shí)際印刷寬度為：100mm。鋼網(wǎng)設(shè)置中各值為默認(rèn)值即可?！扒逑丛O(shè)置”中分為“人工清洗”和“自動(dòng)清洗”。清洗間隔為每隔幾塊板需要清洗一次，如果選擇“人工清洗間隔”為5的話，機(jī)器便會(huì)在印刷5塊PCB板后停止，等待人工清洗完成后繼續(xù)印刷。如果選擇“自動(dòng)清洗間隔”為5的話，機(jī)器自身會(huì)在印刷5塊PCB板后自動(dòng)進(jìn)行清洗，這時(shí)不用人工進(jìn)行操作。這里選擇“自動(dòng)清洗間隔為5”。相關(guān)知識(shí)圖2.2.21鋼網(wǎng)的安裝與調(diào)試

“印刷設(shè)置”中“印刷方式”選擇單刀，其余項(xiàng)設(shè)為默認(rèn)值?！皣娏茉O(shè)置”為默認(rèn)值?！澳０逯谱鳌敝懈黜?xiàng)設(shè)置好以后，選擇“下一步”，出現(xiàn)如下2.2.21畫面。相關(guān)知識(shí)“是否進(jìn)行寬度調(diào)節(jié)”，點(diǎn)擊“是”，這時(shí)程序各值便會(huì)依據(jù)設(shè)定好的值進(jìn)行更改。“寬度調(diào)節(jié)”完成后提示“運(yùn)輸軌道上有PCB，按確認(rèn)鍵后PCB將被送出”如下圖2.2.22所示。鋼網(wǎng)的安裝與調(diào)試提示圖2.2.22相關(guān)知識(shí)圖2.2.23鋼網(wǎng)的安裝與調(diào)試這里點(diǎn)擊“確認(rèn)”后出現(xiàn)如下2.2.23畫面。

單擊“確定”軌道便會(huì)根據(jù)設(shè)定好的PCB板寬度進(jìn)行自動(dòng)調(diào)節(jié)。再次對(duì)擋片進(jìn)行調(diào)節(jié)，把擋片移動(dòng)到調(diào)好軌道的移動(dòng)邊，擋片與移動(dòng)邊要留出0.1mm的距離，這樣頂板往上升時(shí)不至于刮到皮帶。相關(guān)知識(shí)圖2.2.24鋼網(wǎng)的安裝與調(diào)試“模版制作”中有高級(jí)設(shè)置，高級(jí)設(shè)置一般為默認(rèn)值，出現(xiàn)問題時(shí)再針對(duì)性進(jìn)行更改。比如：在印刷PCB板時(shí)經(jīng)常出現(xiàn)辦印刷不干凈，出現(xiàn)印花的情況，這時(shí)就要針對(duì)高級(jí)設(shè)置中“脫模長度”和“脫模速度”進(jìn)行更改，如下圖2.2.24所示。相關(guān)知識(shí)圖2.2.25鋼網(wǎng)的安裝與調(diào)試模板制作完成后選擇下一步，進(jìn)入“定位操作”界面，選擇“調(diào)節(jié)選項(xiàng)”下面的“自動(dòng)定位”，接下來對(duì)MARK點(diǎn)進(jìn)行設(shè)置，雙擊“MARK圖中點(diǎn)設(shè)置”下方框里MARK點(diǎn)位置的“1”,出現(xiàn)如下圖2.2.25界面。相關(guān)知識(shí)圖2.2.26鋼網(wǎng)的安裝與調(diào)試在“MARK點(diǎn)位置設(shè)置（相對(duì)板邊）”輸入第一個(gè)MARK點(diǎn)相對(duì)于板邊的值X=15;Y=15。這里需要注意的是所有MARK點(diǎn)制作時(shí)，相對(duì)于板邊指的是相對(duì)于本MARK點(diǎn)離的最近的板邊的距離。1號(hào)MARK點(diǎn)相對(duì)于板邊的值設(shè)定好以后，雙擊2號(hào)MARK點(diǎn)進(jìn)行設(shè)置，設(shè)置方法同1號(hào)MARK點(diǎn)相同。對(duì)角線上的兩個(gè)MARK點(diǎn)設(shè)置完成以后，如下圖2.2.26所示，點(diǎn)擊確定。相關(guān)知識(shí)圖2.2.27鋼網(wǎng)的安裝與調(diào)試MARK點(diǎn)相對(duì)于板邊的距離設(shè)置好以后，點(diǎn)擊“PCB標(biāo)志1”進(jìn)行MARK點(diǎn)校正，進(jìn)入到自動(dòng)照MARK點(diǎn)位置，如下圖2.2.27所示。相關(guān)知識(shí)圖2.2.28鋼網(wǎng)的安裝與調(diào)試單擊“自動(dòng)做模板”使得模板上的圓和基板上的圓重合即可點(diǎn)擊“確認(rèn)”。這時(shí)1號(hào)MARK點(diǎn)位置已經(jīng)做好。接下來點(diǎn)擊“PCB標(biāo)志2”同1號(hào)標(biāo)志點(diǎn)同樣的方法，使得2號(hào)MARK點(diǎn)模板上的圓和基板上的圓重合。對(duì)“PCB光源1”和“PCB光源2”進(jìn)行亮度調(diào)節(jié)，使得照相機(jī)能夠清晰的識(shí)別各個(gè)MARK點(diǎn)。點(diǎn)擊“自動(dòng)定位”，出現(xiàn)如下2.2.28界面。相關(guān)知識(shí)圖2.2.29鋼網(wǎng)的安裝與調(diào)試接下來做鋼網(wǎng)的設(shè)置，點(diǎn)擊“CCD回位”選擇“Z軸上升”接著選擇“刮刀后退”。把“手動(dòng)操作”中的“鋼網(wǎng)固定”和“鋼網(wǎng)壓緊”打上“√”，如下圖2.2.29所示，然后進(jìn)行手動(dòng)上鋼網(wǎng)。相關(guān)知識(shí)4、安裝鋼網(wǎng)，如圖2.2.30所示。鋼網(wǎng)上的焊盤點(diǎn)要與PCB上的焊盤點(diǎn)對(duì)齊，對(duì)齊后的效果圖如下圖2.2.31所示。

圖2.2.30圖2.2.31鋼網(wǎng)的安裝與調(diào)試相關(guān)知識(shí)圖2.2.32鋼網(wǎng)的安裝與調(diào)試鋼網(wǎng)對(duì)齊以后要把“鋼網(wǎng)固定”和“鋼網(wǎng)壓緊”前面的“√”去掉。這時(shí)鋼網(wǎng)已經(jīng)安裝完成。點(diǎn)擊“確定”后出現(xiàn)如下圖2.2.32界面。相關(guān)知識(shí)圖2.2.33鋼網(wǎng)的安裝與調(diào)試出現(xiàn)“是否添置錫膏”界面，點(diǎn)擊“是”這是可以把已經(jīng)攪拌好的錫膏添加到鋼網(wǎng)上。由于導(dǎo)軌上有調(diào)試時(shí)用到的PCB板，因此添加完錫膏后出顯示下圖2.2.33界面。相關(guān)知識(shí)“運(yùn)輸導(dǎo)軌上有PCB，點(diǎn)擊確認(rèn)后PCB將被移除”這時(shí)點(diǎn)擊“確認(rèn)”。確認(rèn)移出導(dǎo)軌上的PCB板，之后出現(xiàn)如下2.2.34界面。手動(dòng)取出導(dǎo)軌上的PCB板。至此PCB的設(shè)置和鋼網(wǎng)的設(shè)置已經(jīng)全部完成，接下來在導(dǎo)軌入口處放入一塊板就可以進(jìn)入正常生產(chǎn)狀態(tài)。鋼網(wǎng)的安裝與調(diào)試圖2.2.34相關(guān)知識(shí)鋼網(wǎng)的安裝與調(diào)試去除失去功能、損壞引線或排列錯(cuò)誤的元器件安裝鋼網(wǎng)到設(shè)備上螺釘一定要擰緊，以免松動(dòng)印刷錫膏時(shí)出現(xiàn)印偏現(xiàn)象重新更換新的元器件制作模版時(shí)數(shù)據(jù)要和所安裝鋼網(wǎng)尺寸一致頂基板的頂針一定要平均分布在基板下面，以免印刷時(shí)出現(xiàn)受力不均，印刷會(huì)有一定誤差注意事項(xiàng)任務(wù)三印刷缺陷分析RW2課題二印刷機(jī)學(xué)習(xí)目標(biāo)1、了解全自動(dòng)印刷機(jī)開機(jī)前環(huán)境要求。2、了解不同缺陷產(chǎn)生的原因3、掌握處理不同缺陷的方法印刷缺陷分析工作任務(wù)印刷過程中遇到印刷缺陷，需及時(shí)根據(jù)不同情況進(jìn)行分析缺陷產(chǎn)生的原因，并進(jìn)行具體處理。印刷缺陷分析相關(guān)知識(shí)一、常見印刷不良的分析1．印刷位置偏離印刷位置偏離如圖2.2.35所示。產(chǎn)生原因：模板和PCB的位置對(duì)準(zhǔn)不良是主要原因，也有模板制作不良的情況；印刷機(jī)印刷精度不夠；印刷壓力高，使得網(wǎng)板在一定的形成上發(fā)生了偏離；網(wǎng)板張力弱。危害：易引起橋連。對(duì)策：調(diào)整模板位置；調(diào)整印刷機(jī)。印刷缺陷分析

圖2.2.35印刷位置偏離

相關(guān)知識(shí)一、常見印刷不良的分析2．填充量不足填充量不足是對(duì)PCB焊盤的焊膏供給量不足的現(xiàn)象。如圖2.2.36所示，未填充、缺焊、少焊、凹陷等都屬于填充量不足。產(chǎn)生原因：無焊膏或者填充量不足與印刷壓力、刮刀速度、離網(wǎng)條件、焊膏性能和狀態(tài)、模板的制作方法、模板清潔不良等多種因素相關(guān)，