半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)分析

半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)分析行業(yè)現(xiàn)狀與整體趨勢(shì)：有望U型反轉(zhuǎn)半導(dǎo)體：分為集成電路、光電子器件、傳感器、分立器件四大類半導(dǎo)體分為四種類型：半導(dǎo)體可分為集成電路、分立器件、傳感器和光電器件四類，其中集成電路是指將數(shù)以億計(jì)的晶體管、三極管、二極管等半導(dǎo)體器件與電阻、電容、電感等基礎(chǔ)電子元件連接集成在基板上并封裝后，使其具備復(fù)雜電路功能的一種微型電子器件或部件。集成電路：上下游產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展，緊密度高從集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈來(lái)看，上游是半導(dǎo)體材料、設(shè)備及EDA工具；中游是設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)三個(gè)關(guān)鍵環(huán)節(jié)；下游應(yīng)用領(lǐng)域包括消費(fèi)電子、通訊、工業(yè)、數(shù)據(jù)中心、汽車等。從集成電路產(chǎn)業(yè)模式來(lái)看，行業(yè)最初為IDM模式，（即由一個(gè)廠商獨(dú)立完成芯片設(shè)計(jì)、制造和封裝三大環(huán)節(jié)），英特爾、三星和德州儀器是全球最具代表性的IDM企業(yè)。后續(xù)臺(tái)積電開(kāi)啟了代工模式，即把輕資產(chǎn)的芯片設(shè)計(jì)與重資產(chǎn)的芯片制造進(jìn)行分離，形成了當(dāng)下Fabless和Foundry為主的產(chǎn)業(yè)分工模式。集成電路：通信、計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子占下游主要應(yīng)用，設(shè)備、IC設(shè)計(jì)等是利潤(rùn)核心環(huán)節(jié)從全行業(yè)價(jià)值量角度看，晶圓制造領(lǐng)域規(guī)模及盈利能力均處于行業(yè)較高水平，究其原因，晶圓制造需要高昂的資金投入以及持續(xù)的研發(fā)和迭代，尤其先進(jìn)制程領(lǐng)域更是由臺(tái)積電和三星兩大巨頭所壟斷；設(shè)備方面，由于設(shè)備研發(fā)及制造難度較高，設(shè)備各細(xì)分領(lǐng)域都處于份額高度集中狀態(tài)，企業(yè)盈利能力也處于較高水平；封測(cè)方面，行業(yè)技術(shù)壁壘較低，屬于資本及人力密集型產(chǎn)業(yè)，在全產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)艿綌D壓，毛利率及盈利水平較低。集成電路：目前產(chǎn)業(yè)自給率仍較低，核心優(yōu)勢(shì)在制造及封測(cè)環(huán)節(jié)我國(guó)集成電路市場(chǎng)規(guī)模從2016年的4336億元增長(zhǎng)至2021年的10458億元，期間CAGR為15.8%，高于全球增速水平。我國(guó)集成電路需求旺盛，但國(guó)內(nèi)自給量不足，依賴大量進(jìn)口，導(dǎo)致較大貿(mào)易逆差。從全球產(chǎn)業(yè)分工上看，美國(guó)在上游設(shè)備、材料、設(shè)計(jì)等多個(gè)細(xì)分領(lǐng)域占據(jù)顯著優(yōu)勢(shì)，尤其在EDA/IP、邏輯芯片設(shè)計(jì)和設(shè)備制造領(lǐng)域占比均達(dá)到40%以上；日本在材料方面具備優(yōu)勢(shì)；中國(guó)臺(tái)灣在晶圓制造、封裝測(cè)試實(shí)力強(qiáng)勁，中國(guó)大陸則在封測(cè)領(lǐng)域占據(jù)優(yōu)勢(shì)。根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)，從全球晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)來(lái)看，2022年全球?qū)U(kuò)建29座晶圓廠，產(chǎn)能最高可達(dá)每月40萬(wàn)片，其中中國(guó)是主要發(fā)力方。EDA/IP工具：客戶粘性高，國(guó)際巨頭壟斷EDA軟件：EDA軟件是集成電路產(chǎn)業(yè)上游基礎(chǔ)工具EDA是電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（ElectronicDesignAutomation）的簡(jiǎn)稱，是廣義計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)（CAD）的一種，是芯片設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)工具。芯片設(shè)計(jì)工程師通過(guò)利用EDA工具，可以實(shí)現(xiàn)芯片的電路設(shè)計(jì)、性能分析、出版圖等過(guò)程的計(jì)算機(jī)自動(dòng)處理完成。隨著超大規(guī)模集成電路的持續(xù)發(fā)展，晶體管密度快速上升，芯片設(shè)計(jì)難度持續(xù)加大，加上工藝變革的加快，電子工程師更加需要利用EDA工具來(lái)提升邏輯綜合、布局布線、仿真驗(yàn)證的效率，EDA工具變得越來(lái)越重要。EDA軟件：全球和中國(guó)EDA市場(chǎng)前三廠商均被海外巨頭霸占全球EDA市場(chǎng)高度集中，市場(chǎng)份額被海外三大巨頭霸占。根據(jù)賽迪顧問(wèn)，全球EDA市場(chǎng)被Synopsys（新思科技）、Cadence（楷登電子）和SiemensEDA（原為MentorGraphic，2016年為西門子收購(gòu)）主導(dǎo)，2020年以上三家廠商的市場(chǎng)份額約78%。國(guó)內(nèi)EDA市場(chǎng)前三廠商與國(guó)際相同，華大九天等國(guó)內(nèi)企業(yè)加速追趕。賽迪顧問(wèn)數(shù)據(jù)顯示，國(guó)內(nèi)EDA市場(chǎng)前三家依然為Synopsys、Cadence和SiemensEDA，在國(guó)產(chǎn)替代大背景下，受益于國(guó)家政策驅(qū)動(dòng)以及自身技術(shù)的提升，國(guó)內(nèi)誕生以華大九天為代表的EDA公司正在搶占市場(chǎng)份額，2020年華大九天在國(guó)內(nèi)EDA市場(chǎng)已占據(jù)6%的市場(chǎng)份額，并呈現(xiàn)逐年擴(kuò)大的趨勢(shì)。半導(dǎo)體IP：半導(dǎo)體IP種類數(shù)量隨著工藝制程演進(jìn)而增加半導(dǎo)體IP技術(shù)，包括半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)核、IP核、IP模塊，是邏輯、單元或者集成電路設(shè)計(jì)布局重要的可復(fù)用單元，處于集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)上游，下游客戶主要為成熟的芯片設(shè)計(jì)公司和IDM、新興的芯片設(shè)計(jì)公司，以及系統(tǒng)廠商、大型互聯(lián)網(wǎng)公司等。根據(jù)IBS統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，28nm工藝節(jié)點(diǎn)的單顆芯片中已可集成的IP（包括數(shù)字IP和數(shù)模混合IP）平均數(shù)量達(dá)87個(gè)。當(dāng)工藝制程節(jié)點(diǎn)演進(jìn)至5nm時(shí)，則芯片集成的IP平均數(shù)量提升至218個(gè)。顯而易見(jiàn)，工藝制程越先進(jìn)，單顆芯片可集成IP數(shù)量越多，驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體IP整體市場(chǎng)規(guī)模的提升。材料：品類繁雜，日企領(lǐng)先半導(dǎo)體材料：全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)于2022年增長(zhǎng)至727億美元根據(jù)SEMI的最新統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2022年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)整體規(guī)模增長(zhǎng)8.9%，達(dá)到727億美元，創(chuàng)下新高。其中，晶圓材料市場(chǎng)增長(zhǎng)10.5%，達(dá)到447億美元；封裝材料市場(chǎng)增長(zhǎng)6.3%，達(dá)到280億美元。分區(qū)域來(lái)看，2022年，中國(guó)大陸半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模約129.7億美元，已第三年成為全球第二大市場(chǎng)，占比18%，僅次于中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)。半導(dǎo)體材料：主要分為前道晶圓制造材料和后道封裝材料兩類，品類繁雜半導(dǎo)體材料廣泛應(yīng)用于集成電路的制造和封測(cè)環(huán)節(jié)，主要分為前道晶圓制造材料和后道封裝材料兩類，以晶圓制造材料為主。前道晶圓制造材料包括硅片、光刻膠、掩膜版、濺射靶材、電子特氣、濕電子化學(xué)品、CMP拋光材料、超凈高純?cè)噭┑龋渲泄杵急茸畲?；后道封裝材料包括鍵合線、封裝基板、引線框架、陶瓷封裝體、包封材料、芯片粘結(jié)材料等，其中封裝基板占比最大。行業(yè)特點(diǎn)：品類繁雜，技術(shù)壁壘高。半導(dǎo)體制造過(guò)程繁瑣且復(fù)雜，涉及諸多材料，行業(yè)細(xì)分市場(chǎng)眾多，具有技術(shù)壁壘高、研發(fā)能力要求高、資金投入門檻高等特點(diǎn)。而隨著摩爾定律的發(fā)展，集成電路制造技術(shù)的不斷演進(jìn)，微納制造工藝對(duì)材料的純度、精度、功能性等都提出了更為嚴(yán)苛的要求。CMP拋光材料：主要被美日壟斷，國(guó)內(nèi)企業(yè)已取得突破CMP環(huán)節(jié)需要應(yīng)用到多種材料，包括拋光液、拋光墊、CMP后清洗液、鉆石碟。根據(jù)Techcet的預(yù)測(cè)，2023年CMP耗材市場(chǎng)將下降約2.4%，而2022年市場(chǎng)增長(zhǎng)9%達(dá)到近35億美元，預(yù)計(jì)2022~2027年的CAGR將達(dá)到5.2%，銅、鎢、氧化物仍占多數(shù)，但新金屬如鈷、鉬、釕等增長(zhǎng)最快。全球拋光墊市場(chǎng)主要由美國(guó)的陶氏杜邦寡頭壟斷。鼎龍股份的拋光墊打破壟斷，2022年實(shí)現(xiàn)收入4.58億元，同時(shí)拋光液、清洗液已開(kāi)始形成規(guī)?；N售。長(zhǎng)期以來(lái)，CMP拋光液市場(chǎng)主要被美日所壟斷，其中Cabot是全球第一的拋光液和第二大拋光墊供應(yīng)商。拋光液細(xì)分種類繁多，競(jìng)爭(zhēng)格局相對(duì)分散。其中，市占率最高的Cabot已經(jīng)從2000年約80%下降至2019年約33%，表明全球拋光液市場(chǎng)朝向多元化發(fā)展，地區(qū)本土化自給率提升。安集科技拋光液產(chǎn)品已涵蓋銅及銅阻擋層、介電材料、鎢、基于氧化鈰磨料的拋光液等多個(gè)平臺(tái)，2022年實(shí)現(xiàn)營(yíng)收9.5億元。設(shè)備：國(guó)產(chǎn)化率提升可期半導(dǎo)體設(shè)備：以晶圓加工設(shè)備為主半導(dǎo)體設(shè)備主要運(yùn)用于集成電路的制造和封測(cè)兩個(gè)流程，分為晶圓加工設(shè)備、檢測(cè)設(shè)備和封裝設(shè)備。在新建晶圓廠設(shè)備投資中，晶圓制造相關(guān)設(shè)備投資額占比約為總體設(shè)備投資的80%。半導(dǎo)體設(shè)備技術(shù)難度高、研發(fā)周期長(zhǎng)、投資金額高、依賴高級(jí)技術(shù)人員和高水平的研發(fā)手段，具備非常高的技術(shù)門檻。晶圓加工流程包括氧化、光刻和刻蝕、離子注入和退火、氣相沉積和電鍍、化學(xué)機(jī)械研磨、晶圓檢測(cè)。所用設(shè)備包括氧化/擴(kuò)散爐、光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、離子注入機(jī)、薄膜沉積設(shè)備檢測(cè)設(shè)備等。半導(dǎo)體設(shè)備：全球WFE設(shè)備銷售額2023年將下滑至874億美元據(jù)SEMI2023年中最新報(bào)告數(shù)據(jù)，2022全球半導(dǎo)體制造設(shè)備總銷售額創(chuàng)新高，達(dá)1074億美元，預(yù)計(jì)2023年將同比下滑18.6%至874億美元，2024年可望回升至1000億美元。其中晶圓廠設(shè)備預(yù)計(jì)2023年將下降18.8%至764億美元，測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)銷售額將萎縮15%至64億美元，封裝設(shè)備銷售額將下降20.5%至46億美元。從應(yīng)用看，代工和邏輯應(yīng)用的設(shè)備銷售額占晶圓廠設(shè)備總收入的一半以上，預(yù)計(jì)2023年將同比下降6%至501億美元，DRAM設(shè)備銷售額將下降28%至88億美元，NAND設(shè)備銷售額預(yù)計(jì)將下降51%至84億美元。區(qū)域分布上，2022年中國(guó)大陸第三次成為半導(dǎo)體設(shè)備的最大市場(chǎng)。半導(dǎo)體設(shè)備：半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率提升可期根據(jù)海關(guān)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2022年中國(guó)共進(jìn)口13類半導(dǎo)體設(shè)備，排名前兩位的是等離子體干法刻蝕機(jī)和CMP設(shè)備，但進(jìn)口額有所減少。中國(guó)電子專用設(shè)備工業(yè)協(xié)會(huì)CEPEA2022年的報(bào)告顯示，離子體干法刻蝕機(jī)、氧化擴(kuò)散/熱處理設(shè)備、清洗設(shè)備、去膠機(jī)、CMP等五項(xiàng)設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率已超過(guò)20%。除光刻機(jī)外，國(guó)產(chǎn)設(shè)備基本覆蓋28nm，但總體來(lái)說(shuō)，集成電路關(guān)鍵設(shè)備還是依賴進(jìn)口，關(guān)鍵設(shè)備進(jìn)口零部件占比仍較大。根據(jù)CEPEA2023年的報(bào)告，2022年國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備在中國(guó)大陸市場(chǎng)的國(guó)產(chǎn)化率已經(jīng)提升到23%，同比增長(zhǎng)3.4pct。干法刻蝕：分為介質(zhì)刻蝕和導(dǎo)體刻蝕，市場(chǎng)高度壟斷刻蝕指將硅片上未被光刻膠掩蔽的部分通過(guò)選擇性去掉，從而將預(yù)先定義的圖形轉(zhuǎn)移到硅片的材料層上的步驟?？涛g可以分為濕法刻蝕和干法刻蝕。濕法刻蝕各向異性較差，干法刻蝕是目前主流的刻蝕技術(shù)。根據(jù)被刻蝕材料的不同，刻蝕設(shè)備可分為介質(zhì)刻蝕和導(dǎo)體刻蝕，其中導(dǎo)體刻蝕包括硅刻蝕和金屬刻蝕。導(dǎo)體刻蝕和介質(zhì)刻蝕占比大概在1:1附近波動(dòng)。芯片：不同應(yīng)用不同表象模擬芯片：鏈接物理世界與數(shù)字世界，市場(chǎng)規(guī)模呈現(xiàn)螺旋式上升態(tài)勢(shì)模擬集成電路指在數(shù)字世界與物理世界之間完成對(duì)連續(xù)函數(shù)形式模擬信號(hào)進(jìn)行一定功能處理的集成電路。模擬芯片可用于將聲音、壓力、溫度、光等物理信息傳輸?shù)接?jì)算的數(shù)字世界中，實(shí)現(xiàn)電信號(hào)和數(shù)字信號(hào)的轉(zhuǎn)換；模擬芯片還用于通過(guò)轉(zhuǎn)換，分配，存儲(chǔ)，放電，隔離和測(cè)量電量來(lái)管理所有電子設(shè)備中的電源。模擬半導(dǎo)體廣泛用于工業(yè)，汽車，消費(fèi)和通訊行業(yè)等終端市場(chǎng)。5G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、新能源汽車等新興應(yīng)用將催生半導(dǎo)體模擬芯片市場(chǎng)規(guī)模不斷擴(kuò)大，根據(jù)WSTS報(bào)告，預(yù)計(jì)2023年全球模擬芯片市場(chǎng)規(guī)模將增長(zhǎng)至909.5億美元，其中以通訊市場(chǎng)為最大的應(yīng)用領(lǐng)域。整體看，模擬芯片規(guī)模增長(zhǎng)速率與集成電路產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)率保持一致，呈現(xiàn)螺旋上升的發(fā)展?fàn)顟B(tài)。模擬芯片：信號(hào)鏈和電源管理芯片市場(chǎng)規(guī)模穩(wěn)步增長(zhǎng)受益于較長(zhǎng)的生命周期和較豐富的應(yīng)用場(chǎng)景，信號(hào)鏈模擬芯片的市場(chǎng)在近幾年發(fā)展態(tài)勢(shì)良好，整體規(guī)模穩(wěn)步增長(zhǎng)。根據(jù)ICInsights報(bào)告顯示，全球信號(hào)鏈模擬芯片的市場(chǎng)規(guī)模將從2017年的92.3億美元預(yù)計(jì)增長(zhǎng)至2023年的118億美元，平均年化復(fù)合增長(zhǎng)率接近5%，其中信號(hào)轉(zhuǎn)換器、放大器/比較器、接口產(chǎn)品也相繼同步穩(wěn)定增長(zhǎng)。受益于物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子等下游應(yīng)用端需求旺盛，電源管理芯片近年來(lái)市場(chǎng)規(guī)模不斷擴(kuò)大。根據(jù)ICInsights報(bào)告數(shù)據(jù)，全球電源管理模擬芯片的市場(chǎng)規(guī)模將從2017年225億美元預(yù)計(jì)增長(zhǎng)至2023年的450億美元左右，整體呈現(xiàn)穩(wěn)步增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。模擬芯片：國(guó)內(nèi)模擬企業(yè)厚積薄發(fā)，追趕國(guó)際巨頭根據(jù)國(guó)內(nèi)上市公司市值排名，大致可以分為三大梯隊(duì)。截止到2023H1，國(guó)內(nèi)公司市值在100億元以上的A股上市公司作為模擬芯片第一梯隊(duì)，主要包括圣邦股份、思瑞浦、艾為電子、卓勝微、韋爾股份等，上述企業(yè)在信號(hào)鏈芯片及電源管理芯片領(lǐng)域的技術(shù)研發(fā)水平及業(yè)界口碑均名列前茅，在運(yùn)算放大器、比較器、ADC芯片/MCU芯片、線性產(chǎn)品、轉(zhuǎn)換器產(chǎn)品、接口產(chǎn)品及電源管理芯片均有較大的出貨量。第二梯隊(duì)為市值低于100億的模擬公司，主要有芯朋微、富滿微、芯?？萍?、希荻微、晶豐明源、力芯微、帝奧微等，這些公司在研發(fā)水平、產(chǎn)品種類及出貨量上正努力追趕第一梯隊(duì)。功率器件：電動(dòng)車單車ASP顯著提升，新能源發(fā)電裝機(jī)量快速增長(zhǎng)拉動(dòng)需求功率半導(dǎo)體在新能源汽車中價(jià)值量大幅提升：根據(jù)StrategyAnalytics的數(shù)據(jù)，2022年電動(dòng)車平均單車半導(dǎo)體價(jià)值量已達(dá)到1000美元，相比傳統(tǒng)內(nèi)燃車提升了一倍，其中價(jià)值量提升最多的是功率半導(dǎo)體，預(yù)計(jì)到2028年純電動(dòng)車的單車半導(dǎo)體價(jià)值量將達(dá)到將近1500美元，其中功率半導(dǎo)體占比近半。根據(jù)EVVolumes的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，中國(guó)新能源汽車滲透率從2020年的5.6%大幅提升至2022年的25.6%。新能源發(fā)電裝機(jī)量快速增長(zhǎng)拉動(dòng)功率半導(dǎo)體需求：根據(jù)英飛凌的數(shù)據(jù)，在風(fēng)能、光伏、儲(chǔ)能應(yīng)用中，功率半導(dǎo)體的價(jià)值量在1500~5000歐元/MW不等。隨著全球的太陽(yáng)能光伏發(fā)電、風(fēng)電、儲(chǔ)能等可再生能源行業(yè)快速發(fā)展，新增裝機(jī)容量的快速提升持續(xù)拉動(dòng)對(duì)功率半導(dǎo)體的市場(chǎng)需求。制造：全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)逐漸向中國(guó)大陸轉(zhuǎn)移制造端：全球晶圓代工行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)增長(zhǎng)，晶圓代工市場(chǎng)呈現(xiàn)一超多強(qiáng)全球晶圓代工行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)增長(zhǎng)：根據(jù)Gartner的最新數(shù)據(jù)，按照銷售額口徑，全球晶圓代工行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模從2018年的629億美元增長(zhǎng)至2022年的1305億美金，2018~2022的CAGR為20%。晶圓代工技術(shù)迭代快，馬太效應(yīng)明顯：晶圓代工是典型的寡頭壟斷型行業(yè)，技術(shù)、人才、資本缺一不可，TOP10競(jìng)爭(zhēng)格局也較穩(wěn)定。根據(jù)Gartner的數(shù)據(jù)，2022全球市場(chǎng)前十的晶圓代工市占率達(dá)92.7%，相比2021年提升了0.2%，全球晶圓代工市場(chǎng)份額絕大部分被我國(guó)臺(tái)灣地區(qū)所占據(jù)。從企業(yè)來(lái)看，2022年臺(tái)積電以58.1%的市場(chǎng)占有率一馬當(dāng)先，三星和聯(lián)電分列第二、第三，大陸廠商中芯國(guó)際、上海華虹半導(dǎo)體和上海華力微分別位列第五、第七和第九。制造端：晶圓代工價(jià)格延續(xù)下跌，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)下行超預(yù)期根據(jù)預(yù)測(cè)，由于下游庫(kù)存調(diào)整節(jié)奏仍較慢，晶圓代工廠訂單數(shù)量和產(chǎn)能利用率缺乏增長(zhǎng)動(dòng)力，2023Q2全球純晶圓代工（不含IDM）出貨量約713萬(wàn)片（12英寸等效），同比下降22%。主要晶圓代工廠平均稼動(dòng)率約74%，同比去年同期的98%稼動(dòng)率顯著下滑。傳統(tǒng)旺季將帶來(lái)訂單增加，但整體需求回升幅度較小，晶圓代工價(jià)格在Q3將繼續(xù)下跌，預(yù)計(jì)降幅逐步收窄。從晶圓代工廠商業(yè)績(jī)來(lái)看，臺(tái)積電2023Q2營(yíng)收為156.8億美元，同比減少10%，環(huán)比下降5.5%；凈利潤(rùn)為58.7億美元，同比減少23.3%，環(huán)比減少12.6%；毛利率為54.1%，環(huán)比下降了2.2pct。公司預(yù)計(jì)3季度營(yíng)收約167至175億美元（中值171億），將環(huán)比增長(zhǎng)9%。由于全球半導(dǎo)體復(fù)蘇進(jìn)程弱于此前的預(yù)期，公司2023財(cái)年收入預(yù)期從此前的指引下降約5%下調(diào)至下降10%，公司預(yù)計(jì)Fabless廠商庫(kù)存控制和消化效果將逐步顯現(xiàn)，4季度行業(yè)庫(kù)存將逐步回歸到健康水位。封測(cè)：稼動(dòng)率回升，下游復(fù)蘇在即半導(dǎo)體封測(cè)：封裝測(cè)試是監(jiān)測(cè)半導(dǎo)體周期景氣度的重要環(huán)節(jié)封測(cè)產(chǎn)業(yè)處在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的下游，主要作用為對(duì)半導(dǎo)體芯片進(jìn)行封裝、測(cè)試與檢測(cè)，滿足下游終端客戶的使用要求。封測(cè)行業(yè)屬于資本密集型、人工密集型，直接對(duì)接下游終端，因此下游應(yīng)用變化和需求變化直接