第4-1講 全新制作原理圖元件和PCB封裝元件

第1講全新制作原理圖元件和PCB封裝元件主講

陳學平

延遲符AD20電路設計與制作

知識目標：能力目標：

素質目標：通過學習，明白知識在積累，技術在進步，人也要一點一點進步重難點建立原理圖元件庫和PCB封裝庫建立一個三極管元件3目錄CONTENTS12延遲符繪制電感元件3RAD0.3元件封裝的制作45CAP0.2圓形封裝的繪制1建立原理圖元件庫和PCB封裝庫延遲符

4.1.1建立原理圖元件庫和PCB封裝庫（1）新建PCB工程。（2）在PCB工程中創(chuàng)建原理圖庫文件。（3）再建一個PCBLibrary。（4）保存工程。2建立一個三極管元件

4.1.2建立一個三極管元件1、切換庫面板（1）單擊“panels”｜“SCHLibrary”，切換面板。（2）出現(xiàn)默認元件，如圖4-5所示。

4.1.2建立一個三極管元件2、元件改名稱更改元件名，單擊右下角的“panels”｜“properties”。在出現(xiàn)的屬性面板中，在DesignItemID欄中命名元件。3、繪制三極管的外形（1）開始繪制三極管，單擊“工具”｜“文檔選項”，設置文檔的格點。在出現(xiàn)的對話框中將捕捉格點設置為1，將SnapGrid設置為1mil。注意：捕捉格點設置小一點方便繪制的線條對位和引腳對位。（2）然后開始繪制三極管的走線，選擇畫線工具，如圖4-9所示。

4.1.2建立一個三極管元件（3）按下Tab鍵，出現(xiàn)線的屬性對話框，更改線的顏色為藍色和線寬為Small。（4）畫出三極管的大概形狀，如圖4-11所示。（5）畫三極管的箭頭。選擇畫線工具中的多邊形工具。（6）按下Tab，設置多邊形的屬性，其中填充顏色為藍色，邊界顏色為藍色，邊框寬度為Small。

4.1.2建立一個三極管元件（7）畫出三極管的箭頭，如圖4-14所示。（8）再畫三極管的另一根走線，如圖4-15所示。

4.1.2建立一個三極管元件4、放置引腳（1）單擊放置引腳工具

，帶著引腳的光標出現(xiàn)在原理圖庫的窗口中。引腳出現(xiàn)在窗口中

4.1.2建立一個三極管元件（2）按下Tab鍵，編輯引腳的屬性，設置Designator為1，Name為C，PinLength長度為200mil。（3）修改完成后，單擊“確定”，然后放置引腳，放置時要注意的有叉的方向朝外。（4）同樣的方法編輯放置第2腳，更改第2腳的顯示名字為e，第3腳的顯示名字為b，然后放置，如圖4-19所示。

4.1.2建立一個三極管元件幾個引腳都不顯示管腳說明的名稱，效果如圖所示4-21所示。（5）三極管繪制完成，保存。繪制電感元件3延遲符

4.1.3繪制電感元件1、新建元件并重命名（1）選擇“工具”|“新器件”，然后出現(xiàn)一個對話框，在對話框中將元件改為L，如圖4-23所示。2、畫電感走線（1）單擊畫線工具欄中的橢圓弧工具。（2）移動光標在窗口中，如圖4-25所示。

4.1.3繪制電感元件（3）調整橢圓弧的起始點和結束點，如圖4-26所示。（4）選取這個已經繪制的橢圓，如圖4-27所示。

4.1.3繪制電感元件（5）選擇“編輯”｜“復制”。（6）選擇“編輯”｜“粘貼”。（7）在窗口中粘貼橢圓，共粘貼三次，效果如圖所示。如圖4-30所示。3、放置引腳（1）單擊放引腳工具。引腳出現(xiàn)在窗口中，如圖4-31所示。

4.1.3繪制電感元件（2）按下Tab鍵，設置引腳的屬性，一定要注意標識千萬不能省略，顯示名字可以不用寫。如圖4-32所示。

4.1.3繪制電感元件（3）然后放置第一個引腳，再放置第二個引腳，如圖4-33所示。注意叉標記朝外。（4）然后保存元件。RAD0.3元件封裝的制作4延遲符

4.1.4RAD0.3元件封裝的制作1、切換庫面板先切換到PCB元件制作面板，點擊PCBLbrary，如圖4-34所示。2、將元件改名這里面也有一個默認的元件。（1）雙擊這個默認元件，修改名字為RAD0.3。

4.1.4RAD0.3元件封裝的制作（2）在窗口中出現(xiàn)一個十字中心點，中心點的坐標是（0,0），如圖4-36所示3、放置焊盤（1）單擊放置焊盤的工具，然后在窗口中放置兩個焊盤，如圖4-37所示。注意：現(xiàn)在的焊盤是9和10的標號，因為曾經放過焊盤，所以初始值不是0，后面進行屬性修改就可以了。

4.1.4RAD0.3元件封裝的制作（2）RAD0.3的含義是焊盤的距離等于300mil，以中心點為中心，左右各150mil，雙擊焊盤修改參數(shù)，左側焊盤的參數(shù)如下所示。說明：焊盤的標號為１，位置為-150mil,0mil,其他的值不動。焊盤的形狀為圓形，大小50mil，焊盤的通孔尺寸為32.008mil.除了雙擊焊盤外，還可以單擊焊盤，然后切換到“Properties”面板進行設置，設置焊盤的標識Designator為1。（3）右側焊盤需要將位置中的X值改為150mil，引腳改為2。（4）測量距離是否正確。選擇“報告”｜“測量距離”,然后測量這兩個焊盤的距離，如圖4-42所示。

4.1.4RAD0.3元件封裝的制作4、繪制走線（1）繪制走線，單擊繪制走線工具，按tab修改走線的參數(shù)，走線在TopOverlay絲印層，線寬為10mil。（2）走線完成的效果如圖4-44所示。走線完成CAP0.2圓形封裝的繪制5延遲符

4.1.5CAP0.2圓形封裝的繪制1、建立新器件并改名。（1）建一個新的器件，選擇“工具”｜“新的空元件”，然后雙擊這個元件，在出現(xiàn)的對話框中將元件改名為CAP0.2，如圖4-45所示。

4.1.5CAP0.2圓形封裝的繪制2、放置焊盤（1）單擊畫線工具欄中的放置圓環(huán)工具。（2）放置的圓如圖4-47所示。

4.1.5CAP0.2圓形封裝的繪制（3）先設置這個圓環(huán)的半徑為120mil，線寬為10mil,設置X/Y的坐標為0,0，設置后的圓如圖4-49所示。

4.1.5CAP0.2圓形封裝的繪制（4）放置焊盤，修改參數(shù)，第一個焊盤的距離為：X為-100mil，Y值為0，標識為1。（5）右側焊盤：X為100mil，Y值為0，標識為2，如圖4-51所示。（6）焊盤放置完成后，發(fā)現(xiàn)外面的圓小了，如圖4-52所示。

4.1.5CAP0.2圓形封裝的繪制（7）修改圓的半徑為150mil,再看效果如圖4-54所示。

4.1.5CAP0.2圓形封裝的繪制（