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文檔簡介

助焊劑

金屬表面氧化層焊劑分類常見焊劑焊劑的評價助焊劑的作用金屬表面氧化層在生產(chǎn)中我們接觸較多的金屬主要是銅、錫、鉛。因此我們需要對它們的表面氧化物進(jìn)行了解。銅——表面氧化物有黑色的氧化銅和暗紅色的氧化亞銅，以氧化亞銅為主。分布在pcb和焊盤的表面。錫鉛——我們使用的焊料是錫鉛焊料，其主要氧化物為SnO為黑色。氧化物的產(chǎn)生環(huán)境是高溫高濕，因此我們在儲藏材料和使用的過程中應(yīng)該避免高溫高濕的環(huán)境。

焊劑的分類按狀態(tài)分可分為干式焊劑和液態(tài)焊劑。按活性劑特性分低活性、中等活性、高活性、特別活性。按固體含量分類低、中、高。按化學(xué)成分分（voc是揮發(fā)性有毒化合物）常見焊劑目前使用的焊劑有：

松香型焊劑，水溶型焊劑，低固含量免清洗焊劑/無VOC焊劑，PCB有機(jī)耐熱預(yù)焊劑。松香型焊劑松香型焊劑主要成分和功能1，活性劑活性劑是一種強(qiáng)還原劑，通常是有機(jī)物是鹽酸鹽、有機(jī)酸一類物質(zhì)。通常在助焊劑中用氯離子占固體總量的百分?jǐn)?shù)來表示活性劑的量。用作活性劑的材料很多，經(jīng)常使用的活性劑如下1，含氮有機(jī)物，主要包括伯、仲、叔胺及其相應(yīng)的氫鹵酸鹽。2，有機(jī)酸及其鹽。3，無機(jī)酸，如磷酸。2，松香松香的主要成分是松香酸，是一種弱酸。在助焊劑中起到活化劑的作用。（1）高溫下還原錫鉛焊料及PCB表面的氧化物，使其相互潤濕。（2）在焊接過程中覆蓋焊接部位，有效防止焊接部位再氧化。（3）在焊接后形成致密有機(jī)膜，保護(hù)焊點(diǎn)有防腐和電氣絕緣性能。（4）調(diào)節(jié)焊料密度，改進(jìn)發(fā)泡工藝。同時松香也具有缺點(diǎn)，如熔點(diǎn)低，有黏性和吸濕性，在溫度和濕度作用下松香膜易發(fā)白。3，其他助劑。（1）消光劑——面積較大的sma，由于焊點(diǎn)較多人工檢測時會出現(xiàn)刺眼的反光，因此添加消光劑。（2）緩蝕劑——在不影響焊劑助焊功能的前提下，防止對銅層的

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