成都華微新股報告：國內(nèi)特種集成電路設(shè)計領(lǐng)先企業(yè)

請務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)條款部分——成都華微新股報告投資要點成都華微是國內(nèi)特種集成電路設(shè)計領(lǐng)先企業(yè)，為國內(nèi)少數(shù)幾家同時承接數(shù)字和模擬集成電路國家重大專項的企業(yè)，與大型央企集團(tuán)下屬單位保持長期穩(wěn)定的合作關(guān)系。2020~2022年營業(yè)總收入分別為3.38/5.38/8.45億元，CAGR為+58.08%，2020~2022年歸母凈利潤分別為0.47/1.73/2.81億元，CAGR為+144.43%。經(jīng)公司初步測算，2023年前三季度公司營收為6.15~6.35億元，同比+11.83%~+15.47%，凈利潤為1.85~1.95億元，同比+3.12%~+8.70%。截至2023年11月11日，可比公司對應(yīng)2023/2024/2025年Wind一致預(yù)測平均PE為30.23/23.28/18.31倍。成都華微：專注特種集成電路行業(yè)，業(yè)務(wù)采用Fabless模式公司主要產(chǎn)品涵蓋數(shù)字及模擬集成電路兩大領(lǐng)域，其中數(shù)字集成電路產(chǎn)品包括以可編程邏輯器件（CPLD/FPGA）為代表的邏輯芯片、存儲芯片以及微控制器；模擬集成電路產(chǎn)品包括數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換（ADC/DAC）、總線接口以及電源管理等，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于電子、通信、控制、測量等特種領(lǐng)域。根據(jù)公司招股說明書，2023H1公司主營業(yè)務(wù)收入結(jié)構(gòu)中，數(shù)字集成電路、模擬集成電路、其他產(chǎn)品及技術(shù)服務(wù)的占比分別為49.13%、45.21%、2.55%、3.11%。行業(yè)亮點：國產(chǎn)化趨勢有望驅(qū)動我國特種集成電路市場持續(xù)增長（1）行業(yè)發(fā)展前景：國際貿(mào)易摩擦頻發(fā)背景下，國家大力支持特種集成電路國產(chǎn)化，有望驅(qū)動我國特種集成電路市場持續(xù)增長。近年來，由于全球經(jīng)濟(jì)環(huán)境存在一定不確定性，國際貿(mào)易摩擦頻發(fā)使得國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)受到一定的沖擊。因此，國家積極出臺了相關(guān)的產(chǎn)業(yè)政策，大力支持集成電路產(chǎn)業(yè)特別是特種領(lǐng)域產(chǎn)品的國產(chǎn)化。隨著下游需求的穩(wěn)步提升、信息化水平的不斷提高以及國產(chǎn)化的政策支持，國內(nèi)特種領(lǐng)域集成電路市場將有望持續(xù)呈現(xiàn)增長態(tài)勢。（2）行業(yè)競爭格局：國內(nèi)特種集成電路領(lǐng)域參與者主要為大型國有控股企業(yè)以及下屬科研院。特種集成電路市場參與企業(yè)需要在保密體制、質(zhì)量管理體系、研制許可等多方面取得相應(yīng)的認(rèn)證資質(zhì)，并且需要進(jìn)行定期的檢查以及復(fù)審，且特種集成電路下游客戶以大型國有集團(tuán)的下屬單位為主。因此，國內(nèi)市場主要由大型國有控股企業(yè)以及下屬科研院所構(gòu)成，包括成都華微、紫光國微、復(fù)旦微電、中國電科集團(tuán)第58所、中國電科集團(tuán)第24所、北京微電子技術(shù)研究所等。由于特種領(lǐng)域的行業(yè)特點，行業(yè)具體排名情況較難獲得。公司亮點：承接國家重大專項，細(xì)分領(lǐng)域處于國內(nèi)領(lǐng)先地位公司作為國家“909”工程集成電路設(shè)計公司和國家首批認(rèn)證的集成電路設(shè)計企業(yè)，連續(xù)承接多個國家科技重大專項，是國內(nèi)少數(shù)幾家同時承接數(shù)字和模擬集成電路國家重大專項的企業(yè)。公司產(chǎn)品覆蓋多系列集成電路產(chǎn)品，包括數(shù)字和模擬芯片在內(nèi)的十余類別、百余個具體產(chǎn)品型號，在特種CPLD和FPGA領(lǐng)域始終位于國內(nèi)前列，目前公司最先進(jìn)的奇衍系列為采用28nm制程7000萬門級的huangyuchen01@.huanghaitong@基本數(shù)據(jù)發(fā)行后股本(萬股)請務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)條款部分FPGA產(chǎn)品，處于國內(nèi)領(lǐng)先地位。在模擬芯片領(lǐng)域，公司自2012年起陸續(xù)推出多款產(chǎn)品，目前在24-31位超高精度ADC產(chǎn)品領(lǐng)域處于國內(nèi)領(lǐng)先地位。IPO募投情況及資金運(yùn)用公司本次公開發(fā)行人民幣普通股不超過9560.00萬股（不含采用超額配售選擇權(quán)發(fā)行的股票數(shù)量發(fā)行后總股本不超過63684.70萬股（不含采用超額配售選擇權(quán)發(fā)行的股票數(shù)量本次公開發(fā)行股份數(shù)量占發(fā)行后總股本的比例不低于15%。公司募投項目擬用募集資金投入金額15億元，本次募集資金將用于投資項目包括1）芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化2）高端集成電路研發(fā)及產(chǎn)業(yè)基地3）補(bǔ)充流動資金?？杀裙竟乐登闆r根據(jù)招股說明書，選擇紫光國微、復(fù)旦微電作為可比公司。2022年可比公司的平均營收規(guī)模為53.29億元，成都華微營收規(guī)模為8.45億元，較可比公司營收規(guī)模具有一定差距。2022年可比公司銷售毛利率及ROE分別為64.24%及29.57%，成都華微分別為76.13%及32.09%，盈利能力高于可比公司平均水平?？杀裙井?dāng)前股價對應(yīng)2022年平均PE（LYR）為30.96倍，對應(yīng)2023/2024/2025年Wind一致預(yù)測平均PE分別為30.23/23.28/18.31倍。風(fēng)險提示應(yīng)收款項回收及經(jīng)營活動現(xiàn)金流量凈額為負(fù)的風(fēng)險；經(jīng)營業(yè)績增速放緩的風(fēng)險；與同行業(yè)龍頭企業(yè)在技術(shù)、產(chǎn)品、市場方面尚存在差距的風(fēng)險；晶圓供應(yīng)鏈穩(wěn)定性及采購價格波動風(fēng)險。請務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)條款部分正文目錄 51.1業(yè)務(wù)：專注特種集成電路行業(yè)，業(yè)務(wù)采用Fabless模式 1.2客戶：前五大客戶為大型央企集團(tuán)下屬單位，2020~2023H1公司前五大客戶營收占比穩(wěn)定在65%~75%左右 1.3業(yè)績：2020~2022年公司營收CAGR為+58.08%，歸母凈利潤C(jī)AGR為+144.43% 7 82.1發(fā)展前景：國際貿(mào)易摩擦頻發(fā)，國家大力支持特種集成電路國產(chǎn)化 2.2競爭格局：國內(nèi)特種集成電路領(lǐng)域參與者主要為大型國有控股企業(yè)及下屬科研院 9 104IPO募投情況及資金運(yùn)用 請務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)條款部分圖1：公司主營業(yè)務(wù)主要涵蓋數(shù)字集成電路及模擬集成電路兩大領(lǐng)域 圖2：公司數(shù)字集成電路業(yè)務(wù)收入以邏輯芯片為主 圖3：公司模擬集成電路收入中數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換、總線接口占比較高 圖4：公司采用Fabless模式，同時自行完成測試環(huán)節(jié) 圖5：2020~2023H1公司前五大客戶營收占比穩(wěn)定在65%~75%左右 圖6：2020~2022年營業(yè)總收入CAGR為+58.08% 7圖7：2020~2022年歸母凈利潤C(jī)AGR為+144.43% 7圖8：2020~2022年數(shù)字集成電路及模擬集成電路營收高速增長 7圖9：公司毛利率維持在75%左右的水平 圖10：2023H1研發(fā)費(fèi)用率有所提升 圖11：模擬、邏輯和存儲或為集成電路細(xì)分市場中復(fù)合增速最快的三個賽道 9圖12：公司研發(fā)費(fèi)用占營收比重維持在20%以上 表1：2023H1公司前五大客戶包括大型央企集團(tuán)下屬單位 表2：公司承擔(dān)6項國家科技重大專項以及國家重點研發(fā)計劃 表3：公司募集資金運(yùn)用計劃 表4：可比公司估值 請務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)條款部分公司主要產(chǎn)品涵蓋數(shù)字集成電路及模擬集成電路兩大領(lǐng)域。公司主營業(yè)務(wù)為集成電路研發(fā)、設(shè)計、測試與銷售，目前主要產(chǎn)品涵蓋數(shù)字及模擬集成電路兩大領(lǐng)域，其中數(shù)字集成電路產(chǎn)品包括以可編程邏輯器件（CPLD/FPGA）為代表的邏輯芯片、存儲芯片以及微控制器，模擬集成電路產(chǎn)品包括數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換（ADC/DAC）、總線接口以及電源管理等，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于電子、通信、控制、測量等特種領(lǐng)域。根據(jù)公司招股說明書，2023H1公司主營業(yè)務(wù)收入結(jié)構(gòu)中，數(shù)字集成電路、模擬集成電路、其他產(chǎn)品及技術(shù)服務(wù)的占比分別為49.13%、45.21%、2.55%、3.11%。公司主營業(yè)務(wù)收入結(jié)構(gòu)100%90%80%70%60%50%40%30%20%10%0%數(shù)字集成電路模擬集成電路其他產(chǎn)品技術(shù)服務(wù)2020202120222023H1202020212022公司數(shù)字集成電路收入結(jié)構(gòu)邏輯芯片存儲芯片微控制器公司模擬集成電路收入結(jié)構(gòu)公司采用Fabless模式，同時自行完成測試環(huán)節(jié)。集成電路行業(yè)的主要環(huán)節(jié)包括設(shè)計、制造、封裝與測試等，根據(jù)集成電路設(shè)計企業(yè)是否參與實際的生產(chǎn)，行業(yè)可以分為IDM模式（垂直整合制造模式）和Fabless模式（無晶圓廠模式）兩大類。隨著集成電路的結(jié)構(gòu)與設(shè)計越來越復(fù)雜，晶圓代工產(chǎn)線投入成本大、維持運(yùn)營費(fèi)用高、工藝水平要求高，相應(yīng)技術(shù)與資金的壁壘逐漸提升，因此產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)也進(jìn)一步向?qū)I(yè)化分工方式發(fā)展。公司采用Fabless模式，主要負(fù)責(zé)芯片的研發(fā)、設(shè)計與銷售，晶圓加工與封裝由專業(yè)的外協(xié)廠請務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)條款部分商完成；同時，由于公司產(chǎn)品應(yīng)用于電子、通訊、控制、測量等特種領(lǐng)域，下游客戶對產(chǎn)品的可靠性要求較高，因此公司建立了特種集成電路檢測線，測試環(huán)節(jié)亦主要由公司自行公司與大型央企集團(tuán)下屬單位保持長期穩(wěn)定的合作關(guān)系。公司基于多年的技術(shù)積累及優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品質(zhì)量，下游客戶包括中國電科集團(tuán)、航空工業(yè)集團(tuán)、航天科技集團(tuán)、航天科工集團(tuán)等在內(nèi)的央企集團(tuán)下屬單位。根據(jù)公司招股說明書，2020~2023H1公司前五大客戶營收占比穩(wěn)定在65%~75%左右。銷售金額（萬元）123456.05.04.03.02.00.0前五大客戶營收（億元)前五大客戶營收占比（%，右軸）2020202120222023H120202021202280%70%60%50%40%30%20%10%0%請務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)條款部分集成電路國產(chǎn)化趨勢下，公司營收快速增長，2020~2022年公司營收CAGR為+58.08%。2020~2022年，在特種領(lǐng)域芯片國產(chǎn)化的推動下，公司營業(yè)收入快速增長，2020~2022年營業(yè)總收入分別為3.38/5.38/8.45億元，CAGR為+58.08%，2020~2022年歸母凈利潤分別為0.47/1.73/2.81億元，CAGR為+144.43%。分業(yè)務(wù)來看1）數(shù)字集成電路方面，2020~2022年營業(yè)總收入分別為1.93/2.85/4.27億元，CAGR為+48.77%。（2）模擬集成電路方面，2020~2022年營業(yè)總收入分別為1.18/2.30/3.24億元，CAGR為+65.79%。根根據(jù)招股說明書，2023H1公司營業(yè)收入為4.55億元，同比+7.58%，主要系隨著芯片國產(chǎn)化率的逐步提升，下游客戶的產(chǎn)品需求增速有放緩。4.04.54.03.53.02.52.00.50.0數(shù)字集成電路營收（億元）模擬集成電路營收（億元）數(shù)字集成電路營收同比增速（%，右軸）模擬集成電路營收同比增速（%，右軸）2020202220212023H1202020222021100%90%80%70%60%50%40%30%20%10%0%公司2020~2023H1銷售毛利率維持在75%~80%左右的水平，2023H1研發(fā)投入加大使研發(fā)費(fèi)用率有所提升，2021~2023H1銷售凈利率穩(wěn)定在32%~33%左右的水平。2020~2023H1公司銷售毛利率分別為76.28%/82.70%/76.13%/77.75%，毛利率水平整體維持在75%~80%左右的水平。2020~2023H1公司期間費(fèi)用率分別為58.17%/46.34%/36.55%/40.80%。細(xì)分來看：1）銷售費(fèi)用率：2020年銷售費(fèi)用率較高，主要系公司2020年營收快速增長，而公司未能預(yù)估當(dāng)年收入快速增長趨勢，制定了與2019請務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)條款部分年相近的提成比例，使得2020年銷售人員績效獎金較高。2021年公司結(jié)合實際收入增長情況以及對未來收入的預(yù)計，在制定考核辦法時整體調(diào)高了銷售目標(biāo)并降低了獎金計提比例，因此銷售費(fèi)用率相應(yīng)下降。2）管理費(fèi)用率：2020~2022年隨著公司業(yè)績的快速增長，規(guī)模效應(yīng)逐漸提升，公司管理費(fèi)用率逐年降低。3）研發(fā)費(fèi)用率：2020~2023H1公司研發(fā)費(fèi)用率維持在20%以上的水平，其中2023H1公司提高研發(fā)人員薪酬待遇，并不斷加大研發(fā)項目的投入，研發(fā)費(fèi)用率同比+9pct。4）財務(wù)費(fèi)用率：2020~2023H1公司財務(wù)費(fèi)用率分別為-0.37%/0.38%/0.82%/0.97%，占比較小并維持穩(wěn)定水平。2020~2023H1公司銷售凈利率分別為13.78%/32.60%/33.59%/33.09%，2020年期間費(fèi)用率較高導(dǎo)致公司銷售凈利率較低，2021~2023H1穩(wěn)定在32~33%的水平。銷售毛利率銷售凈利率202020212行業(yè)亮點：國產(chǎn)化趨勢或驅(qū)動我國特種集成電路市場持續(xù)增長2.1發(fā)展前景：國際貿(mào)易摩擦頻發(fā)，國家大力支持特種集成電路國產(chǎn)化中國是全球最大的集成電路市場，未來5G、云計算、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、智能網(wǎng)聯(lián)汽車等新型應(yīng)用有望驅(qū)動行業(yè)需求持續(xù)增長。中國已經(jīng)連續(xù)多年成為全球最大的半導(dǎo)體消費(fèi)市場，超過了美國、歐洲、日本等市場，根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù)，2021年我國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)到10458.30億元。未來在5G、云計算、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、智能網(wǎng)聯(lián)汽車等新型應(yīng)用的驅(qū)動下，集成電路市場需求有望持續(xù)增長。根據(jù)ICInsights預(yù)測，2021~2026年集成電路行業(yè)市場規(guī)模CAGR為10%，其中模擬、邏輯和存儲IC或為集成電路細(xì)分市場中復(fù)合增速最快的三個賽道。請務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)條款部分14%12%10%8%6%4%2%0%2021~2026年集成電路各細(xì)分產(chǎn)品市場規(guī)模復(fù)合增速預(yù)測模擬邏輯存儲IC整體微型器件我國集成電路發(fā)展與發(fā)達(dá)國家仍存在差距，國產(chǎn)化需求迫切。盡管近年來我國集成電路產(chǎn)業(yè)迅速發(fā)展，但核心技術(shù)及高端產(chǎn)品領(lǐng)域與發(fā)達(dá)國家仍然存在一定的差距，根據(jù)招股說明書，2021年我國集成電路行業(yè)全年進(jìn)口總額為4325.50億美元，出口總額僅為1537.90億美元，集成電路的進(jìn)出口持續(xù)呈現(xiàn)逆差，集成電路產(chǎn)品特別是技術(shù)含量較高的高端產(chǎn)品領(lǐng)域，國產(chǎn)化的需求較為緊迫。公司處于特種集成電路行業(yè)，產(chǎn)品性能、可靠性等要求較消費(fèi)級和工業(yè)級行業(yè)更為嚴(yán)格。集成電路產(chǎn)品按質(zhì)量等級劃分可分為消費(fèi)級、工業(yè)級（含車規(guī)級）以及特種級，其中消費(fèi)級指消費(fèi)電子及家用電器等應(yīng)用場景，工業(yè)級指工業(yè)控制及汽車電子等應(yīng)用場景，特種級指特種領(lǐng)域裝備的各類應(yīng)用場景。根據(jù)成都華微招股說明書，成都華微處于特種集成電路行業(yè)，特種領(lǐng)域?qū)Ξa(chǎn)品的性能、可靠性等方面的要求更為嚴(yán)格，如特種領(lǐng)域芯片的工作溫度區(qū)間一般需滿足-55°C至+125°C，并需引入輔助電路和備份電路設(shè)計等冗余設(shè)計方式，產(chǎn)品必須全部經(jīng)過多重檢測工序等，而工業(yè)級芯片的工作溫度區(qū)間一般為-40°C至+85°C（其中車規(guī)級芯片最高工作溫度可以超過100°C消費(fèi)級芯片的工作溫度區(qū)間一般為0°C至+70°C，其產(chǎn)品一般僅需滿足普通溫度等工作環(huán)境下的使用要求即可，對性能及穩(wěn)定性的綜合要求相對較低。國際貿(mào)易摩擦頻發(fā)背景下，國家大力支持特種集成電路國產(chǎn)化，有望驅(qū)動我國特種集成電路市場需求持續(xù)增長。近年來，由于全球經(jīng)濟(jì)環(huán)境存在一定不確定性，國際貿(mào)易摩擦頻發(fā)使得國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)受到一定的沖擊。因此，國家積極出臺了相關(guān)的產(chǎn)業(yè)政策，大力支持集成電路產(chǎn)業(yè)尤其是特種領(lǐng)域產(chǎn)品的國產(chǎn)化。隨著下游需求的穩(wěn)步提升、信息化水平的不斷提高以及國產(chǎn)化的政策支持，國內(nèi)特種領(lǐng)域集成電路市場將有望持續(xù)呈現(xiàn)增長的2.2競爭格局：國內(nèi)特種集成電路領(lǐng)域參與者主要為大型國有控股企業(yè)及下海外企業(yè)仍為全球集成電路行業(yè)的領(lǐng)軍者。我國集成電路行業(yè)的發(fā)展時間相對較短，目前在核心技術(shù)水平上與國外仍然存在一定的差距。在邏輯芯片領(lǐng)域，國外企業(yè)起步較早，通過數(shù)千項知識產(chǎn)權(quán)構(gòu)筑了較為穩(wěn)固的壁壘，并形成了強(qiáng)大的產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈，賽靈思（XILINX）與阿爾特拉（Altera）在可編程邏輯器件方面領(lǐng)先優(yōu)勢突出，根據(jù)華經(jīng)產(chǎn)業(yè)研究院數(shù)據(jù)，2020年賽靈思和阿爾特拉全球市占率分別為49%及34%，形成了雙寡頭的競爭請務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)條款部分格局。在模擬芯片領(lǐng)域，德州儀器（TI）與亞德諾半導(dǎo)體（ADI）在信號鏈及電源管理方面競爭實力顯著，同時資金較為雄厚、客戶資源和品牌優(yōu)勢明顯，根據(jù)ICInsights數(shù)據(jù)，2021年德州儀器和亞德諾半導(dǎo)體全球市占率分別為19%及13%，位列全球前二。特種集成電路行業(yè)具有較為復(fù)雜的認(rèn)證資質(zhì)及審查要求，形成一定的準(zhǔn)入門檻。特種集成電路市場參與企業(yè)需要在保密體制、質(zhì)量管理體系、研制許可等多方面取得相應(yīng)的認(rèn)證資質(zhì)，并且需要進(jìn)行定期的檢查以及復(fù)審，準(zhǔn)入門檻較高。此外，特種集成電路下游客戶以大型國有集團(tuán)的下屬單位為主，大都建立了自身的合格供應(yīng)商認(rèn)證及管理體系，新進(jìn)供應(yīng)商往往需經(jīng)歷資格審查、產(chǎn)品試用及驗證等多個環(huán)節(jié)才能成為合格供應(yīng)商，對供應(yīng)商的技術(shù)水平及產(chǎn)品質(zhì)量管理提出了較高的要求。國內(nèi)特種集成電路領(lǐng)域參與者主要由大型國有控股企業(yè)以及下屬科研院所構(gòu)成。由于特種集成電路領(lǐng)域具有投入高、準(zhǔn)入資質(zhì)復(fù)雜、產(chǎn)業(yè)化周期較長等特點，國內(nèi)市場主要由大型國有控股企業(yè)以及下屬科研院所構(gòu)成，包括成都華微、紫光國微、復(fù)旦微電、中國電科集團(tuán)第58所、中國電科集團(tuán)第24所、北京微電子技術(shù)研究所等，其中紫光國微與復(fù)旦微電為上市公司，紫光國微特種集成電路品種較多且整體收入規(guī)模較大，復(fù)旦微電高可靠性集成電路產(chǎn)品集中在FPGA和存儲芯片領(lǐng)域；非上市企業(yè)中，中國電科集團(tuán)第58所與北京微電子技術(shù)研究所的產(chǎn)品類別均較為齊全，中國電科集團(tuán)第24所定位于數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換類ADC/DAC產(chǎn)品。由于特種領(lǐng)域的行業(yè)特點，目前行業(yè)具體排名情況較難獲得。3公司亮點：承接國家重大專項，細(xì)分領(lǐng)域處于國內(nèi)領(lǐng)先地位公司為承接數(shù)字和模擬集成電路國家重大專項的企業(yè)，并且具備較完備的集成電路成品測試能力。公司作為國家“909”工程集成電路設(shè)計公司和國家首批認(rèn)證的集成電路設(shè)計企業(yè)，連續(xù)承接國家“十一五”、“十二五”、“十三五”FPGA國家科技重大專項，“十三五”高速高精度ADC國家科技重大專項、高速高精度ADC國家重點研發(fā)計劃，智能異構(gòu)可編程SoC國家重點研發(fā)計劃，是國內(nèi)少數(shù)幾家同時承接數(shù)字和模擬集成電路國家重大專項的企業(yè)。此外，公司建立了特種集成電路檢測線，擁有中國合格評定國家認(rèn)可委員會CNAS、國防科技工業(yè)實驗室認(rèn)可委員會DiLAC認(rèn)證的國家級檢測中心，具有較為完備的集成電路成品測試能力。序號1“十三五”國家科技重大專項基于28nm工藝平臺，突破超大規(guī)模高性能FPGA低2“十二五”國家科技重大專項FPGA產(chǎn)品配套軟件全流程開發(fā)3“十一五”國家科技重大專項基于0.13μm工藝平臺，突破百萬門超大規(guī)模集成4射頻直采超劃直接合成等關(guān)鍵技術(shù)研究設(shè)計5“十三五”國家科技重大專項精度12位6GSPS、低功耗A/D術(shù)平臺和產(chǎn)品研發(fā)體系6劃等核心技術(shù)，完成異構(gòu)可編程芯片總體設(shè)計和芯片開發(fā)、測請務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)條款部分公司重視研發(fā)投入，形成較完善的研發(fā)體系及人才梯隊。公司高度重視對產(chǎn)品及技術(shù)的研發(fā)投入，已形成了一系列核心技術(shù)成果，整體技術(shù)儲備處于特種集成電路設(shè)計行業(yè)領(lǐng)先隊列。截至2023年6月30日，公司共擁有境內(nèi)發(fā)明專利88項，境外發(fā)明專利4項，集成電路布圖設(shè)計權(quán)183項，軟件著作權(quán)28項。截至2023年6月30日研發(fā)人員占員工總數(shù)的比例為42.07%，形成了較為完善的研發(fā)體系及人才梯隊。2.00.50.0研發(fā)費(fèi)用（億元）占營收比重（%，右軸）2020202220212023H120202022202130%25%20%15%10%5%0%公司產(chǎn)品類型覆蓋面較廣，特種CPLD和FPGA等細(xì)分產(chǎn)品領(lǐng)域處于國內(nèi)領(lǐng)先地位。公司同時具備數(shù)字與模擬領(lǐng)域集成電路產(chǎn)品設(shè)計能力，產(chǎn)品覆蓋可編程邏輯器件CPLD/FPGA、數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換ADC/DAC、存儲芯片、總線接口、電源管理、微控制器等多系列集成電路產(chǎn)品，包括數(shù)字和模擬芯片在內(nèi)的十余類別、百余個具體產(chǎn)品型號。公司在特種CPLD和FPGA領(lǐng)域始終位于國內(nèi)前列，目前公司最先進(jìn)的奇衍系列為采用28nm制程7000萬門級的FPGA產(chǎn)品，處于國內(nèi)領(lǐng)先地位。在模擬芯片領(lǐng)域，公司自2012年起陸續(xù)推出多款產(chǎn)品，目前在24-31位超高精度ADC產(chǎn)品領(lǐng)域處于國內(nèi)領(lǐng)先地位。公司本次公開發(fā)行人民幣普通股不超過9560.00萬股（不含采用超額配售選擇權(quán)發(fā)行的股票數(shù)量發(fā)行后總股本不超過63684.70萬股（不含采用超額配售選擇權(quán)發(fā)行的股票數(shù)量本次公開發(fā)行股份數(shù)量占發(fā)行后總股本的比例不低于15%。公司募投項目擬用募集資金投入金額15億元，本次募集資金將用于投資項目包括1）芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化；（2）高端集成電路研發(fā)及產(chǎn)業(yè)基地3）補(bǔ)充流動資金。（1）芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化：公司擬通過“芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目”的實施，開展高性能FPGA、高速高精度ADC、自適應(yīng)智能SoC等三個方向的產(chǎn)品研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化，對公司目前產(chǎn)品和核心技術(shù)進(jìn)行升級、延伸和補(bǔ)充，鞏固公司在FPGA領(lǐng)域的傳統(tǒng)優(yōu)勢，繼續(xù)推進(jìn)公司高速高精度ADC領(lǐng)域的快速發(fā)展，積極推動公司在智能SoC領(lǐng)域的突破。（2）高端集成電路研發(fā)及產(chǎn)業(yè)基地：公司擬通過“高端集成電路研發(fā)及產(chǎn)業(yè)基地”的實施，打造集設(shè)計、測試、應(yīng)用開發(fā)為一體的高端集成電路產(chǎn)業(yè)平臺，項目建成后將進(jìn)一步提升公司集成電路產(chǎn)品測試和驗證的綜合實力，以滿足公司日益增長的產(chǎn)品測試需求。請務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)條款部分123合計公司主營業(yè)務(wù)為特種集成電路產(chǎn)品，根據(jù)招股說明書，選擇紫光國微、復(fù)旦微電作為可比公司。2022年可比公司的平均營收規(guī)模為53.29億元，成都華微營收規(guī)模為8.45億元，較可比公司營收規(guī)模具有一定差距。2022年可比公司銷售毛利率及ROE分別為64.24%及29.57%，成都華微分別為76.13%及32.09%，盈利能力高于可比公司平均水平。可比公司當(dāng)前股價對應(yīng)2022年平均PE（LYR）為30.96倍，對應(yīng)2023/2024/2025年Wind一致預(yù)測平均PE分別為30.23/23.28/18.31倍。（元）（億元）（億元）銷售（平均）（億元）2023-2025年A22038.SH（一）應(yīng)收款項回收及經(jīng)營活動現(xiàn)金流量凈額為負(fù)的風(fēng)險。公司主要客戶為特種領(lǐng)域的大型集團(tuán)化客戶，受行業(yè)特性影響，客戶會根據(jù)自身資金安排進(jìn)行付款，且較多地使用商業(yè)承兌匯票的形式進(jìn)行結(jié)算，因此付款周期一般較長。同時，公司通過外協(xié)廠商進(jìn)行晶圓加工及封裝等生產(chǎn)環(huán)節(jié)，由于晶圓制造及封裝廠商產(chǎn)能總體較為緊張，因此主要供應(yīng)商采用預(yù)付款的方式結(jié)算。此外，公司考慮到產(chǎn)品總體生產(chǎn)周期較長，為保障客戶供貨需求，提前進(jìn)行備貨，導(dǎo)致公司存貨余額較大。2020~2022及2023H1公司經(jīng)營活動現(xiàn)金流量凈額分別為-4580.88/-4594.5/-165.09/-2352.36萬元，如果未來行業(yè)總體需求發(fā)生波動或特定客戶發(fā)生經(jīng)營困難，公司將面臨應(yīng)收賬款及應(yīng)收票據(jù)持續(xù)增長、回款不及時甚至無法回收的情形，從而對公司的經(jīng)營業(yè)績及現(xiàn)金流產(chǎn)生不利影響。請務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)條款部分（二）經(jīng)營業(yè)績增速放緩的風(fēng)險。2020~2022年在特種領(lǐng)域芯片國產(chǎn)化的推動下，公司營業(yè)收入快速增長，各年度收入增幅均超過50%，隨著芯片國產(chǎn)化率的逐步提升，下游客戶的產(chǎn)品需求增速逐漸放緩，2023年上半年公司營業(yè)收入為4.55億元，同比+7.58%，增速有所回落。若下游市場需求增長持續(xù)不及預(yù)期，公司客戶產(chǎn)品訂單數(shù)量或金額有所下降，公司將面臨業(yè)績增長進(jìn)一步放緩或下降的風(fēng)險。（三）與同行業(yè)龍頭企業(yè)在技術(shù)、產(chǎn)品、市場方面尚存在差距的風(fēng)險。在經(jīng)營規(guī)模和產(chǎn)品種類方面，就全球市場而言，賽靈思（XILINX）與阿爾特拉（Altera）在邏輯芯片領(lǐng)域產(chǎn)品線已全面覆蓋高、中、低端產(chǎn)品，產(chǎn)品型號達(dá)千余種，合計占據(jù)超過了八成的市場份額；德州儀器（TI）與亞德諾半導(dǎo)體（ADI）在模擬芯片領(lǐng)域全面覆蓋電源管理、信號鏈等產(chǎn)品，產(chǎn)品型號可達(dá)數(shù)萬種，合計市場占有率超過30%。就國內(nèi)市場而言，主要特種領(lǐng)域集成電路企業(yè)大都涵蓋了多類型的數(shù)字和模擬集成電路產(chǎn)品，上市公司紫光國微2022年特種領(lǐng)域集成電路產(chǎn)品銷售收入達(dá)到47.25億元。公司在產(chǎn)品系列及整體經(jīng)營規(guī)模方面較國外龍頭企業(yè)仍有較大差距，較國內(nèi)公司紫光國微等亦有一定差距。如果公司未來無法通過新產(chǎn)品的開發(fā)不斷縮小與國際及國內(nèi)領(lǐng)先企業(yè)在技術(shù)及產(chǎn)品方面的差距，或未能充分進(jìn)行下游客戶的開拓及服務(wù)，則公司將無法在市場競爭中取得競爭優(yōu)勢，對公司未來經(jīng)營業(yè)績造成不利影響。（四）晶圓供應(yīng)鏈穩(wěn)定性及采購價格波動風(fēng)險。公司為集成電路設(shè)計企業(yè)，采用行業(yè)通用的Fabless經(jīng)營模式，晶圓加工等環(huán)節(jié)由專業(yè)的外協(xié)廠商完成。近年來，隨著下游集成電路行業(yè)需求提升以及國際產(chǎn)業(yè)鏈格局變化的影響，集成電路行業(yè)的晶圓采購需求快速上升，整體晶圓的產(chǎn)能較為緊張。如果公司當(dāng)前合作的主要供應(yīng)商中斷或終止業(yè)務(wù)合作關(guān)系，或由于產(chǎn)能緊張趨勢進(jìn)一步加劇，供應(yīng)商要求提升采購價格或延遲交貨期限，公司短期內(nèi)無法轉(zhuǎn)向其他可替代供應(yīng)商進(jìn)行采購，可能導(dǎo)致公司的晶圓采購需求無法滿足或者采購價格有所上漲，進(jìn)而對公司的產(chǎn)品生產(chǎn)及經(jīng)營業(yè)績造成不利影響。請務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)條款部分股票投資評級說明以報告日后的6個月內(nèi)，證券相對于滬深300