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TITLE錯(cuò)誤!未指定書簽。STYLEREF文檔編號(hào)錯(cuò)誤!文檔中沒有指定樣式的文字。錯(cuò)誤!文檔中沒有指定樣式的文字。1僅供內(nèi)部使用修訂記錄日期修訂版本描述作者PAGE1僅供內(nèi)部使用PCB的DFM基本要求PCB板的設(shè)計(jì)PCB板的材料詳細(xì)說明PCB基材、銅箔所用的材質(zhì)，并對(duì)阻焊層等材料進(jìn)行詳細(xì)的說明。有特殊要求時(shí)，在圖樣或文件中指明。PCB結(jié)構(gòu)、尺寸和公差構(gòu)成PCB的各有關(guān)設(shè)計(jì)要素應(yīng)在設(shè)計(jì)圖樣中描述，成品板厚、外形尺寸公差、平面度（翹曲度）公差要規(guī)定3.1.3PCB印制導(dǎo)線和布局印制導(dǎo)線和焊盤的布局、線寬和線距等原則，封裝工藝要求、3.1.4孔徑尺寸及公差3.1.5阻焊層要求3.1.6附著力要求3.1.7MARK點(diǎn)設(shè)計(jì)要求3.1.8V-CUT要求3.1.9表面處理要求3.1.10拼版設(shè)計(jì)……鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)鋼網(wǎng)的開口方法及厚度要求規(guī)定鋼網(wǎng)的大小、厚度和開口方案、開口尺寸。元器件型號(hào)、主要技術(shù)指標(biāo)及認(rèn)可器件認(rèn)可4.1.1電子器件的封裝電子器件要求所有器件必須經(jīng)過認(rèn)可，器件的封裝要和PCB相匹配。器件要給出詳細(xì)的規(guī)格、性能指標(biāo)或其它特殊要求。4.1.2結(jié)構(gòu)零部件要給出詳細(xì)的規(guī)格、尺寸及公差4.1.3緊固件4.1.4標(biāo)貼類4.1.5線材4.1.6包裝材料……元器件標(biāo)準(zhǔn)化要求4.2.1器件的標(biāo)準(zhǔn)化要盡量選擇已有的器件，4.2.2器件的集成化….可采購性選取的器件要有充足的供貨市場文件要求列舉生產(chǎn)所需的各種文件。5.1BOM5.2Gerber文件5.3PCB坐標(biāo)文件5.4PCB拼版文件5.5PCB擺位圖5.6認(rèn)可樣板（零件、樣機(jī)）5.7零件認(rèn)可報(bào)告5.8受控的軟件包5.9測試文件5.10原理圖5.11工藝流程圖5.12工序作業(yè)指導(dǎo)書5.13檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)…

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