【SMT資料】SMT全機(jī)種物料拋料過高改善報(bào)告課件

現(xiàn)況描述SMT自2月以來,拋料率持續(xù)居高不下WHEN(時(shí)):2019、2~2019、4項(xiàng)次周別拋料率1W90.32%2W100.32%3W120.42%4W13047%006年2至4月拋料摧移圖0.50%20%□拋料率現(xiàn)況描述WHERE(地):我司SMT,設(shè)備,人員,流程(哪條線,哪個(gè)設(shè)備,哪個(gè)流程站、分別損耗多少,統(tǒng)計(jì)中)WHO(人):sMT部門操作員上下料、錯料、設(shè)備操作技術(shù)人員調(diào)機(jī),設(shè)備處置與保養(yǎng)物料人員點(diǎn)錯數(shù)目、料號、賬目錯誤WHAT(事物):全機(jī)種拋料HOWMANY(數(shù)量多少)總拋料率170系列拋料率150系列拋料率154系列拋料率0.37%總投入數(shù):22052940DOT,拋料數(shù):82284DOT目標(biāo)設(shè)定1、全部零件設(shè)備拋料率(0.15備拋料工損耗(0.15(0.15□人工損耗率(0.1%2、總不良率總拋料率目標(biāo)(0.25SMT流程領(lǐng)料作業(yè)錫膏作業(yè)錫膏印刷流程說明:零件貼撞拋料相關(guān)異形元件貼拋料無關(guān)匚中站目檢REFLOW焊援LNG隹修OK物料作業(yè)流程倉庫發(fā)料物料確認(rèn)SMT收料SMT發(fā)料掛料入庫準(zhǔn)修領(lǐng)用拋料整理中站手?jǐn)[上下料作業(yè)流程換線拆料架料架下料接料物料確認(rèn)架料調(diào)整中站手?jǐn)[物料整理維修用料流程PCBA缺料錯件開領(lǐng)料單產(chǎn)線領(lǐng)料物料領(lǐng)拋料維修補(bǔ)料物料損耗魚骨圖方法人員未先進(jìn)先出,導(dǎo)致過期上下料架操作不當(dāng)零件儲存不當(dāng)氧化換線時(shí)處理不當(dāng)造成重復(fù)貼片點(diǎn)料時(shí)拆方法不當(dāng)工程人員調(diào)整浪辦、浙員工拆料上下料動作不熟練機(jī)器卡板報(bào)警操機(jī)員物料賬目做錯、員工成本意識不足,不及時(shí)撿料上下料時(shí)料帶頭拉開過長管理問題上料料帶未拉緊,上線後吸者拋料接料帶沒接平斷帶卡帶造成多次換線領(lǐng)發(fā)料時(shí),數(shù)量點(diǎn)钅個(gè)別人員、員工成本意識不足錯件導(dǎo)致物料報(bào)廢印刷不良,清洗電路板不及時(shí)撿料行為不檢點(diǎn)枓帶過緊或過送,料盤周轉(zhuǎn)不暢濕度大造成料帶不暢氣管漏氣/吸嘴堵塞物料亂放元件尺寸變異太大件變色識別不過軌道夾傷PCB靜電損傷元件混入垃圾中報(bào)沜FEEDER吸取點(diǎn)偏移接?xùn)拵д承圆患褜?dǎo)致斷帶料帶彈性差接料帶質(zhì)量不佳,料孔不對位/無法正常拉動料帶FEEDER未校正∠PUSH值設(shè)定不當(dāng),50%拋料Feeder與基座間/FEEDER變形環(huán)境物料機(jī)器製程步驟現(xiàn)行作業(yè)方式損耗模式損耗程度使用倉庫發(fā)料表確認(rèn)料BOM在整包裝短裝清點(diǎn)料盤數(shù)量點(diǎn)錯盤數(shù)去年次(20000容Proces散裝料以張貼數(shù)量為準(zhǔn)散裝料料帶散亂每次數(shù)顆損耗工單料直接拉上生產(chǎn)線,未完成工單儲存在因領(lǐng)料未使用BOM而直接上線存在錯料隱患24月發(fā)生2次溫濕度超標(biāo)(但影響不溫濕度控制40-70%未有證明相關(guān)儲存盤裝料堆放在箱中PCB堆放在物料室溫濕度超標(biāo)氧化或造成焊接問題將會造成批量性異常線拋料混裝在拋料盒中無人整理ASIC每班發(fā)料散裝ASC點(diǎn)料不慎斷腳很少PCB發(fā)操作不慎拌落a發(fā)料掛料以料站表掛料盤數(shù)無控制自然切換物料應(yīng)該切換4月發(fā)生1次·后轉(zhuǎn)移到盤序無控制未切換,造成呆料余機(jī)種拆料架換線後立即拆料架,大拆斜時(shí)桌面散亂,容易換線時(shí)桌面物料在幾到量料架平方在桌子上拉扯到料帶,形成拋料數(shù)十顆Processmap製程步驗(yàn)現(xiàn)行作業(yè)方式損耗模式耗程度拆料架換線後立明折料架,大量料架際料時(shí)克面亂,容易拉扯到|換線時(shí)桌面物料在幾