智能手機(jī)檢測(cè)與維修課件

智能手機(jī)檢測(cè)與維修項(xiàng)目一手機(jī)基本原理與拆裝掌握移動(dòng)通信原理、手機(jī)的基本工作原理，了解和掌握手機(jī)與基站間是如何進(jìn)行通信的，手機(jī)是如何撥通的，手機(jī)的通話內(nèi)容是如何進(jìn)行加密的等基礎(chǔ)性內(nèi)容。一、移動(dòng)臺(tái)的構(gòu)成1.移動(dòng)臺(tái)結(jié)構(gòu)框圖

2.SIM卡1.移動(dòng)臺(tái)結(jié)構(gòu)框圖圖1-1移動(dòng)臺(tái)結(jié)構(gòu)框圖(1)鍵盤顯示操作單單元由一個(gè)輸入電話號(hào)碼的按鍵式1.移動(dòng)臺(tái)結(jié)構(gòu)框圖鍵盤、液晶顯示器、狀態(tài)指示器、鍵盤印制電路板和微處理器組成。

(2)數(shù)字處理邏輯控制單元該單元由微處理器組成，包含一塊或多塊大規(guī)模集成電路，其主要作用是對(duì)收發(fā)單元進(jìn)行邏輯控制。

(3)射頻收發(fā)單元該單元將基站發(fā)出的射頻信號(hào)接收下來(lái)，通過(guò)接收電路變?yōu)橐纛l信號(hào)，反之把音頻信號(hào)通過(guò)發(fā)射電路變?yōu)樯漕l信號(hào)，發(fā)送給基站。二、移動(dòng)臺(tái)工作原理1.移動(dòng)臺(tái)框圖

2.移動(dòng)臺(tái)工作原理1.移動(dòng)臺(tái)框圖圖1-2GSM移動(dòng)臺(tái)原理框圖2.移動(dòng)臺(tái)工作原理(1)A-D轉(zhuǎn)換器語(yǔ)音信號(hào)在MS中的處理過(guò)程如圖1-3所示。圖1-3語(yǔ)音信號(hào)在MS中的處理過(guò)程(2)語(yǔ)音編碼此編碼方式稱為規(guī)則脈沖激勵(lì)-長(zhǎng)期預(yù)測(cè)編碼(RPE-LTP)，其處理過(guò)程是先進(jìn)行8kHz抽樣，調(diào)整每20ms為一幀，每幀長(zhǎng)為4個(gè)子幀，每個(gè)子幀長(zhǎng)5ms，純比特率為13kbit/s。2.移動(dòng)臺(tái)工作原理(3)信道編碼為了檢測(cè)和糾正傳輸期間引入的差錯(cuò)，在數(shù)據(jù)流中引入冗余——通過(guò)加入從信源數(shù)據(jù)計(jì)算得到的信息來(lái)提高其速率，信道編碼的結(jié)果是一個(gè)碼字流；對(duì)語(yǔ)音來(lái)說(shuō)，這些碼字長(zhǎng)為456bit。圖1-4信道編碼過(guò)程2.移動(dòng)臺(tái)工作原理(4)交織在編碼后，語(yǔ)音組成的是一系列有序的幀。圖1-5456bit交織2.移動(dòng)臺(tái)工作原理圖1-6三個(gè)語(yǔ)音幀圖1-7突發(fā)脈沖的結(jié)構(gòu)(5)加密加密的目的就是保護(hù)信令與用戶數(shù)據(jù)，防止竊聽(tīng)。2.移動(dòng)臺(tái)工作原理圖1-8加密算法2.移動(dòng)臺(tái)工作原理表1-1語(yǔ)音碼的二次交織2.移動(dòng)臺(tái)工作原理圖1-9突發(fā)脈沖2.移動(dòng)臺(tái)工作原理(6)突發(fā)脈沖形成邏輯信道有兩種，一種是業(yè)務(wù)信道，另一種是控制信道。

(7)調(diào)制技術(shù)GSM的調(diào)制方式是0.3GMSK。

(8)跳頻在語(yǔ)音信號(hào)經(jīng)處理調(diào)制后發(fā)射時(shí)，還會(huì)采用跳頻技術(shù)，即不同時(shí)隙發(fā)射的載頻在不斷地改變(當(dāng)然，同時(shí)要符合頻率規(guī)劃原則)。圖1-10GSM系統(tǒng)調(diào)頻示意圖2.移動(dòng)臺(tái)工作原理(9)時(shí)序調(diào)整由于GSM采用TDMA，且它的小區(qū)半徑最大可以達(dá)到35km，因此需要進(jìn)行時(shí)序調(diào)整。三、移動(dòng)臺(tái)基本通信過(guò)程1.開(kāi)機(jī)過(guò)程

2.上網(wǎng)過(guò)程

3.待機(jī)過(guò)程

4.呼叫過(guò)程

5.越區(qū)切換

6.漫游過(guò)程

7.關(guān)機(jī)過(guò)程1.開(kāi)機(jī)過(guò)程圖1-11GSM手機(jī)開(kāi)機(jī)工作流程2.上網(wǎng)過(guò)程

手機(jī)開(kāi)機(jī)后，內(nèi)部的鎖相環(huán)PLL電路開(kāi)始工作，從頻率低端到高端掃描信道，即搜索廣播控制信道（BCCH）的載頻。3.待機(jī)過(guò)程

用戶監(jiān)測(cè)BCCH時(shí)，必須與相近的基站取得同步。4.呼叫過(guò)程(1)手機(jī)作主叫GSM系統(tǒng)中由手機(jī)發(fā)出呼叫的情況，首先，用戶在監(jiān)測(cè)BCCH時(shí)，必須與相近的基站取得同步。

(2)手機(jī)作被叫當(dāng)從PSTN發(fā)出呼叫時(shí)，其過(guò)程與上述過(guò)程類似。5.越區(qū)切換(1)待機(jī)狀態(tài)下的越區(qū)切換處于待機(jī)狀態(tài)下的手機(jī)，除收聽(tīng)本小區(qū)的BCH外，還監(jiān)聽(tīng)周圍6個(gè)小區(qū)的無(wú)線環(huán)境(場(chǎng)強(qiáng)、頻率、網(wǎng)標(biāo))。

(2)通話狀態(tài)下的越區(qū)切換通話期間，無(wú)論主呼叫還是被呼叫，手機(jī)里用語(yǔ)音復(fù)幀中的空閑幀測(cè)量周邊小區(qū)的無(wú)線環(huán)境，并對(duì)測(cè)量結(jié)果進(jìn)行分析。6.漫游過(guò)程

移動(dòng)手機(jī)申請(qǐng)人網(wǎng)登記和結(jié)算的移動(dòng)交換局稱為歸屬局，也稱為家區(qū)。當(dāng)手機(jī)移動(dòng)到另一個(gè)移動(dòng)交換局通信時(shí)，稱為客區(qū)，該用戶也稱為漫游用戶。7.關(guān)機(jī)過(guò)程GSM手機(jī)關(guān)機(jī)時(shí)，它將向系統(tǒng)發(fā)最后一次信息，包括分離請(qǐng)求，若此時(shí)測(cè)量關(guān)機(jī)電流，會(huì)發(fā)現(xiàn)從20mA（守候電流）上跳到200mA（發(fā)射電流），然后再回到0mA（關(guān)機(jī)電流）。

四、GSM手機(jī)主要技術(shù)指標(biāo)1.手機(jī)的技術(shù)性能

2.發(fā)射機(jī)的功率控制級(jí)

3.發(fā)射載頻包絡(luò)

4.發(fā)射機(jī)的輸出射頻頻譜

5.頻率誤差和相位誤差

6.接收機(jī)的技術(shù)指標(biāo)1.手機(jī)的技術(shù)性能(1)工作頻率發(fā)射頻率為880～915MHz，接收頻率為935～960MHz，收發(fā)間隔為45MHz。

(2)載波間隔200kHz。

(3)調(diào)制方式高斯濾波最小頻移鍵控(GMSK)，BT＝0.3，調(diào)制速率為270.833kbit/s。

(4)信道編碼循環(huán)冗余編碼，1/2卷積碼以及交積編碼。2.發(fā)射機(jī)的功率控制級(jí)表1-2GSM900MHz手機(jī)功率等級(jí)3.發(fā)射載頻包絡(luò)

發(fā)射載頻包絡(luò)是指發(fā)射載頻功率相對(duì)于時(shí)間的關(guān)系。4.發(fā)射機(jī)的輸出射頻頻譜

在TDMA體制的數(shù)字蜂窩系統(tǒng)中，發(fā)射機(jī)射頻功率輸出采用突發(fā)形式。5.頻率誤差和相位誤差

在任何條件下，移動(dòng)臺(tái)載頻的絕對(duì)誤差應(yīng)小于1/107，或相對(duì)于從基站接收的信號(hào)的頻率誤差小于1/107。6.接收機(jī)的技術(shù)指標(biāo)(1)幀刪除率(FER)當(dāng)接收機(jī)中的誤碼檢測(cè)功能指示一個(gè)幀中有錯(cuò)位時(shí)，該幀就被定義為刪除。

(2)殘余誤比特率(RBER)定義為“好”幀中錯(cuò)誤比特的數(shù)目與“好”幀中傳輸?shù)目偙忍刂取?/p>

(3)誤比特率(BER)定義為接收到的錯(cuò)誤比特與所有發(fā)送的數(shù)據(jù)比特之比。五、手機(jī)操作系統(tǒng)1.蘋果的iOS系統(tǒng)

2.谷歌的Android系統(tǒng)1.蘋果的iOS系統(tǒng)圖1-12iOS系統(tǒng)Logo1.蘋果的iOS系統(tǒng)圖1-13操作系統(tǒng)界面2.谷歌的Android系統(tǒng)圖1-14Android系統(tǒng)Logo2.谷歌的Android系統(tǒng)圖1-15Android操作系統(tǒng)界面表1-3實(shí)訓(xùn)設(shè)備及工具材料一、智能手機(jī)拆裝1.拆卸手機(jī)底部螺釘

2.拆卸指紋識(shí)別Home按鍵

3.拆卸手機(jī)面板

4.拆卸手機(jī)電池

5.拆卸手機(jī)后置攝像頭

6.拆卸手機(jī)主板

7.拆卸手機(jī)揚(yáng)聲器模塊1.拆卸手機(jī)底部螺釘圖1-16從拆卸底部螺釘開(kāi)始1.拆卸手機(jī)底部螺釘圖1-17把兩枚螺釘擰下1.拆卸手機(jī)底部螺釘圖1-18用吸盤打開(kāi)手機(jī)1.拆卸手機(jī)底部螺釘圖1-19輕輕撬開(kāi)顯示屏2.拆卸指紋識(shí)別Home按鍵圖1-20指紋識(shí)別Home鍵排線2.拆卸指紋識(shí)別Home按鍵圖1-21斷開(kāi)Home鍵排線3.拆卸手機(jī)面板圖1-22掀開(kāi)屏幕面板3.拆卸手機(jī)面板圖1-23斷開(kāi)兩個(gè)面板的連接3.拆卸手機(jī)面板圖1-24分離成功3.拆卸手機(jī)面板圖1-25取下TouchID和Home鍵3.拆卸手機(jī)面板圖1-26Home鍵模塊正面圖3.拆卸手機(jī)面板圖1-27Home鍵模塊背面圖4.拆卸手機(jī)電池圖1-28用撬棒撬開(kāi)電池4.拆卸手機(jī)電池圖1-29取下電池連接點(diǎn)5.拆卸手機(jī)后置攝像頭

圖1-30取下后置攝像頭6.拆卸手機(jī)主板

圖1-31取下主板7.拆卸手機(jī)揚(yáng)聲器模塊圖1-32揚(yáng)聲器模塊二、識(shí)別手機(jī)整機(jī)機(jī)械結(jié)構(gòu)圖1-33手機(jī)整機(jī)機(jī)械結(jié)構(gòu)三、識(shí)別手機(jī)電路結(jié)構(gòu)1)拆裝智能手機(jī)時(shí)，一定要做好防靜電措施，避免因靜電原因造成手機(jī)出現(xiàn)故障。

2)拆裝過(guò)程中，一定要把所有螺釘放在指定位置，避免裝錯(cuò)螺釘造成損壞手機(jī)外殼及主板。

3)拆手機(jī)時(shí)，要先關(guān)機(jī)并取下手機(jī)電池；裝手機(jī)時(shí)，最后一步裝手機(jī)電池。

4)在識(shí)別電路結(jié)構(gòu)時(shí)，手機(jī)主板一定要輕拿輕放。三、識(shí)別手機(jī)電路結(jié)構(gòu)圖1-34智能手機(jī)電路結(jié)構(gòu)1)拆裝智能手機(jī)時(shí)，一定要做好防靜電措施，避免因靜電原因造成手機(jī)出現(xiàn)故障。2)拆裝過(guò)程中，一定要把所有螺釘放在指定位置，避免裝錯(cuò)螺釘造成損壞手機(jī)外殼及主板。3)拆手機(jī)時(shí)，要先關(guān)機(jī)并取下手機(jī)電池；裝手機(jī)時(shí)，最后一步裝手機(jī)電池。4)在識(shí)別電路結(jié)構(gòu)時(shí)，手機(jī)主板一定要輕拿輕放。表1-4任務(wù)測(cè)評(píng)表表1-4任務(wù)測(cè)評(píng)表項(xiàng)目二手機(jī)元器件識(shí)別與檢測(cè)任務(wù)1手機(jī)基本元器件識(shí)別與檢測(cè)任務(wù)1手機(jī)基本元器件識(shí)別與檢測(cè)1)通過(guò)學(xué)習(xí)，能夠通過(guò)外觀識(shí)別智能手機(jī)主板上常見(jiàn)的基本元器件，掌握其工作原理及電路符號(hào)的識(shí)別。

2)能夠使用萬(wàn)用表對(duì)手機(jī)常見(jiàn)的基本元器件進(jìn)行檢測(cè)并判斷其好壞。

3)掌握手機(jī)基本元器件的單位及標(biāo)注方法，能夠識(shí)別手機(jī)基本元器件組成的電路原理圖。

XGLL.TIF一、電阻、電容和電感1.電阻的工作原理與電路符號(hào)圖2-1電阻的圖形符號(hào)2.電容的工作原理與電路符號(hào)一、電阻、電容和電感圖2-2無(wú)極性電容一、電阻、電容和電感圖2-3有極性電容3.電感的工作原理與電路符號(hào)一、電阻、電容和電感圖2-4常見(jiàn)電感的圖形符號(hào)二、手機(jī)半導(dǎo)體器件1.二極管的工作原理與電路符號(hào)圖2-5二極管的結(jié)構(gòu)二、手機(jī)半導(dǎo)體器件圖2-6二極管的工作原理2.晶體管的工作原理與電路符號(hào)二、手機(jī)半導(dǎo)體器件圖2-7常見(jiàn)二極管二、手機(jī)半導(dǎo)體器件圖2-8晶體管二、手機(jī)半導(dǎo)體器件圖2-9晶體管的圖形符號(hào)二、手機(jī)半導(dǎo)體器件3.場(chǎng)效應(yīng)晶體管的工作原理與電路符號(hào)圖2-10結(jié)型場(chǎng)效應(yīng)晶體管結(jié)構(gòu)及符號(hào)二、手機(jī)半導(dǎo)體器件(1)結(jié)型場(chǎng)效應(yīng)晶體管的工作原理以N型溝道結(jié)型場(chǎng)效應(yīng)晶體管為例，它的結(jié)構(gòu)及符號(hào)見(jiàn)圖2-10。

(2)絕緣柵型場(chǎng)效應(yīng)晶體管的工作原理以N溝道耗盡型絕緣柵場(chǎng)效應(yīng)晶體管為例，絕緣柵型場(chǎng)效應(yīng)晶體管是由金屬、氧化物和半導(dǎo)體所組成，所以又稱為金屬-氧化物-半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管，簡(jiǎn)稱MOS場(chǎng)效應(yīng)晶體管。圖2-11N溝道耗盡型絕緣柵型場(chǎng)

效應(yīng)晶體管的結(jié)構(gòu)及符號(hào)二、手機(jī)半導(dǎo)體器件(3)場(chǎng)效應(yīng)晶體管電路符號(hào)場(chǎng)效應(yīng)晶體管分為絕緣柵型場(chǎng)效應(yīng)晶體管(MOS管)和結(jié)型場(chǎng)效應(yīng)晶體管，按照溝道材料又分為N溝道和P溝道，結(jié)型場(chǎng)效應(yīng)晶體管均為耗盡型，絕緣柵型場(chǎng)效應(yīng)晶體管既有耗盡型的，也有增強(qiáng)型的。表2-1場(chǎng)效應(yīng)晶體管的歸類和圖形符號(hào)表2-2實(shí)訓(xùn)設(shè)備及工具材料RWSS.TIF一、手機(jī)基本元器件識(shí)別與檢測(cè)圖2-12貼片電阻的外形特征1.電阻的識(shí)別與檢測(cè)

(1)電阻的識(shí)別

1)通過(guò)外形識(shí)別。一、手機(jī)基本元器件識(shí)別與檢測(cè)圖2-13貼片排阻2)通過(guò)電阻阻值標(biāo)注識(shí)別。一、手機(jī)基本元器件識(shí)別與檢測(cè)①數(shù)字索位標(biāo)稱法。一般貼片電阻采用這種標(biāo)稱法，數(shù)字索位標(biāo)稱法就是在電阻體上用三位數(shù)字來(lái)標(biāo)明其阻值。它的第一位和第二位為有效數(shù)字，第三位表示在有效數(shù)字后面所加“0”的個(gè)數(shù)，這一位不會(huì)出現(xiàn)字母。例如：“472”表示4700Ω；“151”表示150Ω。圖2-14電阻的數(shù)字索位標(biāo)稱法②E96標(biāo)稱法。一、手機(jī)基本元器件識(shí)別與檢測(cè)E96標(biāo)稱法也是采用三位標(biāo)明電阻阻值，即“兩位數(shù)字加一位字母”，其中兩位數(shù)字表示的是E96系列電阻代碼。它的第三位是用字母代碼表示的倍率。E96系列電阻代碼見(jiàn)表2-3。表2-3E96系列電阻代碼一、手機(jī)基本元器件識(shí)別與檢測(cè)(2)電阻的檢測(cè)

1)將數(shù)字式萬(wàn)用表的黑表筆插入“COM”插座，紅表筆插入V/Ω插座。

2)首先選擇測(cè)量檔位及量程。

3)將萬(wàn)用表的表筆分別穩(wěn)定接觸電阻的兩端，在顯示屏上會(huì)顯示一個(gè)數(shù)字。

4)在測(cè)量時(shí)，若顯示“1”(表示“溢出”)，可選一個(gè)高量程檔重測(cè)。

5)當(dāng)所測(cè)量電阻值超過(guò)1MΩ以上時(shí)，讀數(shù)需幾秒時(shí)間才能穩(wěn)定，這在測(cè)量高電阻時(shí)是正常的。

2.電容的識(shí)別與檢測(cè)一、手機(jī)基本元器件識(shí)別與檢測(cè)(1)電容的識(shí)別

1)通過(guò)外形識(shí)別。

①貼片多層陶瓷電容。貼片多層陶瓷電容是手機(jī)中最常見(jiàn)的一種貼片電容，是一種無(wú)極性電容。它的表面顏色從黃色到淺灰色都有，且上下兩個(gè)面的顏色一致；這類電容一般沒(méi)有黑色的，而且看起來(lái)比電阻更厚一點(diǎn)。圖2-15貼片多層陶瓷電容一、手機(jī)基本元器件識(shí)別與檢測(cè)②貼片鉭電解電容。貼片鉭電解電容表面顏色一般為黑色或黃色，也有其他顏色的，但是不多見(jiàn)，電容表面標(biāo)注了電容容量和電容耐壓值。圖2-16鉭電解電容一、手機(jī)基本元器件識(shí)別與檢測(cè)圖2-17直標(biāo)法一、手機(jī)基本元器件識(shí)別與檢測(cè)2)通過(guò)電容容值標(biāo)注識(shí)別。

①直標(biāo)法。用數(shù)字和單位符號(hào)直接標(biāo)出。如10表示10μF，22表示22μF，有些電容用“R”表示小數(shù)點(diǎn)，如R47表示0.47μF。

②文字符號(hào)法。用數(shù)字和文字符號(hào)有規(guī)律的組合來(lái)表示容量。如p10表示0.1pF，1p0表示1pF，6p8表示6.8pF，2μ2表示2.2μF。

③數(shù)學(xué)計(jì)數(shù)法。這種方式一般用在貼片鉭電解電容上，例如電容表面標(biāo)注107，容量就是：10×10000000pF=100μF；如果標(biāo)值473，即為47×1000pF=0.047μF。后面的7和3表示10的7次方和10的3次方。一、手機(jī)基本元器件識(shí)別與檢測(cè)圖2-18數(shù)學(xué)計(jì)數(shù)法一、手機(jī)基本元器件識(shí)別與檢測(cè)(2)電容的檢測(cè)

1)電容容量的檢測(cè)。

2)電容好壞的檢測(cè)。

3.電感的識(shí)別與檢測(cè)

(1)電感的識(shí)別在手機(jī)中，不同用途的電感的外形特征不同，差別也較大，貼片電感沒(méi)有正負(fù)極性之分，可以互換使用。

1)通過(guò)外觀識(shí)別：

①繞線電感。繞線電感根據(jù)使用用途不同分為小功率貼片電感和大功率貼片電感。一、手機(jī)基本元器件識(shí)別與檢測(cè)圖2-19繞線電感的外形②疊層電感。顧名思義，“疊層電感”就是說(shuō)有很多層疊在一起，這些“層”一般是鐵氧體層或者陶瓷層。一、手機(jī)基本元器件識(shí)別與檢測(cè)疊層電感是用磁性材料采用多層生產(chǎn)技術(shù)制成的無(wú)繞線電感。它采用鐵氧體膏漿(或陶瓷層)及導(dǎo)電膏漿交替層疊并采用燒結(jié)工藝形成整體單片結(jié)構(gòu)，有封閉的磁回路，所以有磁屏蔽作用。疊層電感具有高的可靠性，由于有良好的磁屏蔽，無(wú)電感器之間的交叉耦合，可實(shí)現(xiàn)高密度安裝。主要使用于電源管理電路。

③薄膜電感。薄膜電感是在陶瓷基片上采用精密薄膜多層工藝技術(shù)制成，具有高精度、寄生電容極小等特點(diǎn)，如圖2-21所示。一、手機(jī)基本元器件識(shí)別與檢測(cè)圖2-20疊層電感一、手機(jī)基本元器件識(shí)別與檢測(cè)圖2-21薄膜電感④印制電感(微帶線)。一、手機(jī)基本元器件識(shí)別與檢測(cè)手機(jī)中的印制電感(微帶線)，它不是一個(gè)獨(dú)立的元件，是在制作電路板時(shí)，利用高頻信號(hào)的特性，在彎曲的導(dǎo)線(銅箔)之間的距離形成一個(gè)電感或互感耦合器，起到濾波、耦合的作用。圖2-22印制電感一、手機(jī)基本元器件識(shí)別與檢測(cè)2)通過(guò)電感量標(biāo)注識(shí)別：

①直接標(biāo)注法。電感器一般都采用直標(biāo)法，就是將標(biāo)稱電感量用數(shù)字直接標(biāo)注在電感器的外殼上，同時(shí)還用字母表示電感器的額定電流、允許誤差。手機(jī)中的功率電感一般采用這種數(shù)字與符號(hào)直接表示其參數(shù)的方式。

②色標(biāo)法。在電感器的外殼上標(biāo)注，方法同色環(huán)電阻的標(biāo)注方法一樣，第一個(gè)色環(huán)表示第一位有效數(shù)字，第二個(gè)色環(huán)表示第二位有效數(shù)字，第三個(gè)色環(huán)表示倍乘數(shù)，第四個(gè)色環(huán)表示允許誤差。一、手機(jī)基本元器件識(shí)別與檢測(cè)(2)電感的檢測(cè)在手機(jī)中，電感主要用在射頻電路、DC/DC電路和電源管理電路中。二、手機(jī)半導(dǎo)體器件識(shí)別與檢測(cè)1.二極管的識(shí)別與檢測(cè)

(1)二極管的識(shí)別在手機(jī)中，貼片二極管分為有引腳封裝和無(wú)引腳封裝兩種。圖2-23二極管的外形二、手機(jī)半導(dǎo)體器件識(shí)別與檢測(cè)圖2-24雙二極管封裝及電路符號(hào)二、手機(jī)半導(dǎo)體器件識(shí)別與檢測(cè)圖2-25常見(jiàn)的發(fā)光二極管(2)二極管的檢測(cè)首先將數(shù)字式萬(wàn)用表檔位調(diào)到二極管檔，紅表筆和黑表筆分別接二極管的兩個(gè)電極，測(cè)量出結(jié)果后，再交換表筆測(cè)量一次，如果兩次數(shù)值都無(wú)窮大，說(shuō)明二極管開(kāi)路；如果兩次數(shù)值都接近零，說(shuō)明二極管擊穿；二、手機(jī)半導(dǎo)體器件識(shí)別與檢測(cè)如果一次數(shù)值很大，一次讀數(shù)為700Ω，說(shuō)明二極管是正常的。

2.晶體管的識(shí)別與檢測(cè)

(1)晶體管識(shí)別普通晶體管的外觀是黑色的，很少有其他顏色的晶體管出現(xiàn)。圖2-26晶體管的外形及電路符號(hào)二、手機(jī)半導(dǎo)體器件識(shí)別與檢測(cè)圖2-27復(fù)合晶體管(2)晶體管檢測(cè)

1)判斷基極。二、手機(jī)半導(dǎo)體器件識(shí)別與檢測(cè)圖2-28貼片功率晶體管二、手機(jī)半導(dǎo)體器件識(shí)別與檢測(cè)圖2-29晶體管的等效結(jié)構(gòu)2)判斷集電極和發(fā)射極。

3)判斷PNP型或NPN型晶體管。

4)判斷晶體管好壞。二、手機(jī)半導(dǎo)體器件識(shí)別與檢測(cè)3.場(chǎng)效應(yīng)晶體管的識(shí)別與檢測(cè)

(1)場(chǎng)效應(yīng)晶體管識(shí)別圖2-30場(chǎng)效應(yīng)晶體管的外形及圖形符號(hào)二、手機(jī)半導(dǎo)體器件識(shí)別與檢測(cè)(2)場(chǎng)效應(yīng)晶體管檢測(cè)使用數(shù)字式萬(wàn)用表的二極管檔對(duì)場(chǎng)效應(yīng)晶體管進(jìn)行測(cè)量，首先要短接三只引腳對(duì)管子進(jìn)行放電。1.在手機(jī)中，電阻、電容、電感是使用量最多的元件，也是本任務(wù)的重點(diǎn)之一，如果從外觀判斷不準(zhǔn)，可以使用萬(wàn)用表進(jìn)行輔助判斷。

2.在手機(jī)中，復(fù)合二極管、晶體管、場(chǎng)效應(yīng)晶體管的封裝有相似之處，通過(guò)外觀很難區(qū)分，使用萬(wàn)用表測(cè)量可區(qū)分，最簡(jiǎn)單的辦法是查看手機(jī)原理圖，通過(guò)圖形符號(hào)來(lái)進(jìn)行區(qū)分。表2-4任務(wù)測(cè)評(píng)表圖2-31數(shù)字式萬(wàn)用表1.面板功能介紹

1)電容、溫度、測(cè)試附件、“-”極以及小于200mA電流測(cè)試插座。

2)20A電流測(cè)試插座。

3)旋鈕開(kāi)關(guān)。

4)發(fā)光二極管。

5)液晶顯示器。

6)型號(hào)欄。

7)晶體管測(cè)試插座。

8)電壓、電阻、二極管、“+”極插座。

9)電容、溫度、測(cè)試附件、“+”極插座以及公共地。2.使用操作方法

(1)直流電壓測(cè)量

1)將黑表筆插入“COM”插座，紅表筆插入V/Ω插座。

2)將量程開(kāi)關(guān)轉(zhuǎn)至相應(yīng)的DCV量程上，然后將測(cè)試表筆跨接在被測(cè)電路上，紅表筆所接的該點(diǎn)電壓與極性顯示在屏幕上。

(2)交流電壓測(cè)量

1)將黑表筆插入“COM”插座，紅表筆插入V/Ω插座。

2)將量程開(kāi)關(guān)轉(zhuǎn)至相應(yīng)的ACV量程上，然后將測(cè)試表筆跨接在被測(cè)電路上。

(3)直流電流測(cè)量1)將黑表筆插入“COM”插座，紅表筆插入“mA”插座中(最大200mA)，或紅表筆插入“20A”插座中(最大為20A)。

2)將量程開(kāi)關(guān)轉(zhuǎn)至相應(yīng)DCA檔位上，然后將儀表的表筆串接到被測(cè)電路中，被測(cè)電流值及紅表筆所接該點(diǎn)的電流極性將同時(shí)顯示在屏幕上。

(4)交流電流測(cè)量

1)將黑表筆插入“COM”插座，紅表筆插入“mA”插座中(最大200mA)，或紅表筆插入“20A”插座中(最大為20A)。2)將量程開(kāi)關(guān)轉(zhuǎn)至相應(yīng)ACA檔位上，然后將儀表的表筆串接入被測(cè)電路中。

(5)自動(dòng)斷電當(dāng)儀表停止使用約20min后，儀表便自動(dòng)斷電進(jìn)入休眠狀態(tài)，若要重新啟動(dòng)電源，必須先將量程開(kāi)關(guān)轉(zhuǎn)至“OFF”檔，然后再轉(zhuǎn)至用戶需要使用的檔位上，就可以重新接通電源。任務(wù)2手機(jī)專用元器件識(shí)別與檢測(cè)任務(wù)2手機(jī)專用元器件識(shí)別與檢測(cè)1.通過(guò)學(xué)習(xí)，能夠通過(guò)外觀識(shí)別智能手機(jī)主板上常見(jiàn)專用元器件，掌握其工作原理及電路符號(hào)的識(shí)別。

2.能夠使用萬(wàn)用表對(duì)手機(jī)常見(jiàn)專用元器件進(jìn)行簡(jiǎn)單檢測(cè)。

3.掌握手機(jī)專用元器件的識(shí)別方法，能夠識(shí)別手機(jī)專用元器件組成的電路原理圖。

XGLL.TIF一、集成電路的封裝圖2-32SOP封裝集成電路一、集成電路的封裝(1)SOP封裝SOP(SmallOutlinePackage)封裝又稱為小外形封裝，是一種比較常見(jiàn)的封裝形式，這種封裝的集成電路引腳均分布在兩側(cè)，其引腳數(shù)目多在28個(gè)以下。

(2)QFP封裝QFP(QuadFlatPockage)為四側(cè)引腳扁平封裝，又稱為方形扁平封裝，是表面貼裝型封裝之一，引腳從四個(gè)側(cè)面引出呈海鷗翼(L)型。圖2-33QFP封裝

集成電路一、集成電路的封裝(3)QFN封裝QFN(QuadFlatNo-leadPackage)封裝又稱為方形扁平無(wú)引腳封裝，是一種焊盤尺寸小、體積小、以塑料作為密封材料的新興的表面貼裝芯片封裝技術(shù)，現(xiàn)在多稱為L(zhǎng)CC。圖2-34QFN封裝

集成電路一、集成電路的封裝(4)BGA封裝BGA(BallGridArrayPackage)封裝又稱為球柵陣列封裝。

1)將BGA芯片平放在臺(tái)面上，先找出BGA芯片的定位點(diǎn)，在BGA芯片的一角一般會(huì)有一個(gè)圓點(diǎn)，或者在BGA內(nèi)側(cè)焊點(diǎn)面會(huì)有一個(gè)角與其他三個(gè)角不同，這個(gè)就是BGA的定位點(diǎn)。圖2-35BGA封裝集成電路一、集成電路的封裝2)以定位點(diǎn)為基準(zhǔn)點(diǎn)，從左到右的引腳按數(shù)字1、2、3……排列，從上到下按A、B、C、D……排行，例如A1引腳指以定位點(diǎn)從左到右第A行，從上到下第一列的交叉點(diǎn)；B6引腳指從上往下第B行，從左到右第6列的交叉點(diǎn)。

(5)CSP封裝CSP(ChipScalePackage)封裝是芯片級(jí)封裝的意思。一、集成電路的封裝(6)LGA封裝LGA(LandGridArray)封裝又稱為柵格陣列封裝，主要在于它用金屬觸點(diǎn)式封裝，LGA封裝的芯片與主板的連接是通過(guò)彈性觸點(diǎn)接觸，而不是像BGA一樣通過(guò)錫珠進(jìn)行連接，BGA中的“B(Ball)”——錫珠，芯片與主板電路間就是靠錫珠接觸的，這就是BGA封裝和LGA封裝的區(qū)別。圖2-36CSP封裝集成電路一、集成電路的封裝圖2-37LGA封裝集成電路二、晶體振蕩器1.實(shí)時(shí)時(shí)鐘晶體振蕩電路32.768kHz實(shí)時(shí)時(shí)鐘電路是為手機(jī)提供實(shí)時(shí)時(shí)鐘的電路，為什么實(shí)時(shí)時(shí)鐘電路一定要用32.768kHz的晶體振蕩器呢？32.768kHz的晶體振蕩器產(chǎn)生的振蕩信號(hào)經(jīng)過(guò)石英鐘內(nèi)部分頻器進(jìn)行15次分頻后得到1Hz的信號(hào)，即秒針每走一下，石英鐘內(nèi)部分頻器只能進(jìn)行15次分頻，要是換成別的頻率的晶體振蕩器，15次分頻后就不是1Hz的信號(hào)了，時(shí)間就不準(zhǔn)了。圖2-38實(shí)時(shí)時(shí)鐘電路的結(jié)構(gòu)組成2.系統(tǒng)基準(zhǔn)時(shí)鐘振蕩電路(1)系統(tǒng)基準(zhǔn)時(shí)鐘工作原理手機(jī)中的系統(tǒng)基準(zhǔn)時(shí)鐘晶體振蕩電路受邏輯電路提供的AFC(自動(dòng)頻率控制)信號(hào)控制。圖2-39系統(tǒng)基準(zhǔn)時(shí)鐘電路2.系統(tǒng)基準(zhǔn)時(shí)鐘振蕩電路(2)手機(jī)中系統(tǒng)基準(zhǔn)時(shí)鐘的作用以13MHz系統(tǒng)基準(zhǔn)時(shí)鐘為例進(jìn)行介紹，13MHz作為邏輯電路的主時(shí)鐘，是邏輯電路工作的必要條件。三、人機(jī)接口器件1.聲電與振動(dòng)器件

(1)送話器送話器是將聲音轉(zhuǎn)換為電信號(hào)的一種聲電轉(zhuǎn)換器件，它將話音信號(hào)轉(zhuǎn)化為模擬的話音電信號(hào)。圖2-40駐極體話筒的內(nèi)部結(jié)構(gòu)三、人機(jī)接口器件圖2-41駐極體話筒的內(nèi)部原理(2)受話器和揚(yáng)聲器手機(jī)中的受話器和揚(yáng)聲器是用來(lái)三、人機(jī)接口器件將模擬的電信號(hào)轉(zhuǎn)化成為聲音信號(hào)，受話器和揚(yáng)聲器是一個(gè)電聲轉(zhuǎn)換器件，受話器又稱為聽(tīng)筒，揚(yáng)聲器又稱為喇叭等。三、人機(jī)接口器件(3)振動(dòng)器手機(jī)中的振動(dòng)器俗稱馬達(dá)、振子、振動(dòng)器等，主要用于手機(jī)來(lái)電振動(dòng)提示，手機(jī)振動(dòng)器是由一個(gè)微型的普通電動(dòng)機(jī)加上一個(gè)凸輪(也叫作偏心輪、離心輪、振動(dòng)端子、平衡輪)組成，而凸輪的重心并不在電動(dòng)機(jī)的轉(zhuǎn)軸上，在轉(zhuǎn)動(dòng)時(shí)，凸輪做圓周運(yùn)動(dòng)，產(chǎn)生離心力，由于離心力的方向隨凸輪的轉(zhuǎn)動(dòng)而不斷變化，連續(xù)地看就使手機(jī)產(chǎn)生了左右方向較大幅度的擺動(dòng)，實(shí)際上是有上下方向的振動(dòng)的，但是由于阻力過(guò)大使這個(gè)方向的振動(dòng)不是很明顯，于是拿在手里的手機(jī)就感覺(jué)是振動(dòng)了。

2.開(kāi)關(guān)與連接器三、人機(jī)接口器件(1)按鍵開(kāi)關(guān)手機(jī)中的按鍵開(kāi)關(guān)可以分為兩類，一類是單獨(dú)的單個(gè)按鍵的微動(dòng)開(kāi)關(guān)，例如手機(jī)的側(cè)面按鍵；一類是將多個(gè)按鍵制作在一起的薄膜開(kāi)關(guān)，例如功能手機(jī)的鍵盤按鍵，隨著智能手機(jī)技術(shù)發(fā)展及觸摸屏在手機(jī)中的使用，薄膜開(kāi)關(guān)在手機(jī)的使用越來(lái)越少了。

(2)電池連接器手機(jī)連接器的觸點(diǎn)數(shù)量一般有3～4個(gè)，每個(gè)觸點(diǎn)有不同的功能，下面分別進(jìn)行介紹。

1)電池正極連接點(diǎn)。

2)電池負(fù)極連接點(diǎn)。

3)熱敏電阻連接點(diǎn)。三、人機(jī)接口器件4)識(shí)別電阻連接點(diǎn)。

(3)FPC連接器及板對(duì)板連接器FPC連接器用于LCD顯示屏到驅(qū)動(dòng)電路(PCB)的連接、各功能電路的連接等。

3.顯示屏與觸摸屏

(1)顯示屏LCD(LiquidCrystalDisplay的簡(jiǎn)稱，液晶顯示器)是目前手機(jī)和計(jì)算機(jī)中常用的一種顯示器，LCD的構(gòu)造是在兩片平行的玻璃當(dāng)中放置液態(tài)的晶體，兩片玻璃中間有許多垂直和水平的細(xì)小電極，通過(guò)通電與否來(lái)控制桿狀水晶分子改變方向，將光線折射出來(lái)產(chǎn)生畫面。三、人機(jī)接口器件圖2-42TFT-LCD液晶顯示屏的切面結(jié)構(gòu)三、人機(jī)接口器件(2)觸摸屏觸摸屏又叫作觸控屏(Touchpanel)，也稱為觸控面板，是一個(gè)可以接收觸摸輸入信號(hào)的感應(yīng)式液晶顯示裝置，當(dāng)接觸了屏幕上的圖形按鈕時(shí)，屏幕上的觸覺(jué)反饋系統(tǒng)可根據(jù)預(yù)先編寫的程序驅(qū)動(dòng)各種連接裝置，可用以取代機(jī)械式的按鈕面板，并借由液晶顯示畫面制造出生動(dòng)的影音效果。圖2-43電容式觸摸屏四、ESD及EMI元件1.ESD元件

(1)壓敏電阻壓敏電阻(VoltageDependentResistor，簡(jiǎn)稱為VDR，即電壓敏感電阻)是指在一定電流電壓范圍內(nèi)電阻值隨電壓而變的電阻器，或者是說(shuō)“電阻值對(duì)電壓敏感”的電阻器。

(2)TVSTVS(TransientVoltageSuppressor的簡(jiǎn)稱，瞬態(tài)電壓抑制器)的特點(diǎn)是響應(yīng)速度快、通過(guò)電流量大、極間電容小、浪涌沖擊后能自行恢復(fù)。

2.EMI器件RWZB.TIF表2-5實(shí)訓(xùn)設(shè)備及工具材料表2-5實(shí)訓(xùn)設(shè)備及工具材料RWSS.TIF一、集成電路識(shí)別與檢測(cè)1.常見(jiàn)集成電路識(shí)別

(1)識(shí)別射頻處理器圖2-44射頻處理器的電路結(jié)構(gòu)一、集成電路識(shí)別與檢測(cè)1)通過(guò)生產(chǎn)廠家識(shí)別。

2)通過(guò)主板位置識(shí)別。圖2-45功率放大器的電路結(jié)構(gòu)一、集成電路識(shí)別與檢測(cè)(2)識(shí)別功率放大器。

1)通過(guò)生產(chǎn)廠家識(shí)別。圖2-46功率放大器的外形一、集成電路識(shí)別與檢測(cè)2)通過(guò)外觀及位置識(shí)別。

(3)識(shí)別基帶處理器圖2-47常見(jiàn)的

基帶處理器一、集成電路識(shí)別與檢測(cè)1)通過(guò)生產(chǎn)廠家進(jìn)行識(shí)別。

2)通過(guò)主板位置及外觀進(jìn)行識(shí)別。

(4)識(shí)別應(yīng)用處理器圖2-48基帶處理器的

電路結(jié)構(gòu)一、集成電路識(shí)別與檢測(cè)1)通過(guò)生產(chǎn)廠家識(shí)別。

2)通過(guò)外形及主板位置識(shí)別。

(5)存儲(chǔ)器功能豐富的智能手機(jī)對(duì)存儲(chǔ)器需求很大，因?yàn)樗鼈兲峁┝烁呒?jí)的功能，包括互聯(lián)網(wǎng)瀏覽、收發(fā)更先進(jìn)的文本消息、玩游戲、下載和播放音樂(lè)以及用相對(duì)較低的成本實(shí)現(xiàn)數(shù)字?jǐn)z像應(yīng)用。

1)通過(guò)生產(chǎn)廠家識(shí)別。圖2-49常見(jiàn)的應(yīng)用處理器一、集成電路識(shí)別與檢測(cè)圖2-50應(yīng)用處理器的電路結(jié)構(gòu)一、集成電路識(shí)別與檢測(cè)圖2-51常見(jiàn)的存儲(chǔ)器一、集成電路識(shí)別與檢測(cè)圖2-52存儲(chǔ)器的電路結(jié)構(gòu)一、集成電路識(shí)別與檢測(cè)2)通過(guò)外形主板位置識(shí)別。

(6)識(shí)別音頻編解碼器近年來(lái)，智能手機(jī)集成的功能越來(lái)越多，但在基本的音頻放大應(yīng)用方面，在繼續(xù)優(yōu)化性能表現(xiàn)及用戶音頻體驗(yàn)方面仍有繼續(xù)提升的空間。圖2-53常見(jiàn)的音頻編解碼器一、集成電路識(shí)別與檢測(cè)圖2-54音頻編解碼器的電路結(jié)構(gòu)2.集成電路檢測(cè)一、集成電路識(shí)別與檢測(cè)(1)黑箱子法手機(jī)主板上的集成電路有些能認(rèn)識(shí)，有些拿不準(zhǔn)，不認(rèn)識(shí)的手機(jī)集成電路當(dāng)成一個(gè)個(gè)“黑箱”，認(rèn)識(shí)的集成電路可以當(dāng)成“白箱”，拿不準(zhǔn)的當(dāng)成“灰箱”。

(2)對(duì)地阻值法在判斷集成電路故障的時(shí)候，對(duì)地阻值法是經(jīng)常使用的方法，使用萬(wàn)用表測(cè)量故障機(jī)的對(duì)地阻值與正常手機(jī)進(jìn)行對(duì)比，從而判斷故障范圍。二、識(shí)別晶體振蕩器1.識(shí)別實(shí)時(shí)時(shí)鐘晶體振蕩器圖2-55實(shí)時(shí)時(shí)鐘晶體振蕩器的外形2.識(shí)別基準(zhǔn)時(shí)鐘晶體振蕩器二、識(shí)別晶體振蕩器圖2-56基準(zhǔn)時(shí)鐘晶體振蕩器三、識(shí)別人機(jī)接口器件1.識(shí)別聲電與振動(dòng)器件

(1)送話器手機(jī)中的送話器比較容易找，一般為圓形，在手機(jī)主板的底部，外觀為黃色或銀白色，送話器上都會(huì)有一個(gè)黑色的膠圈，這個(gè)膠圈的目的是固定送話器和屏蔽部分噪聲干擾。圖2-57常見(jiàn)送話器的外形三、識(shí)別人機(jī)接口器件圖2-58送話器的

電路符號(hào)(2)受話器和揚(yáng)聲器手機(jī)中的受話器和揚(yáng)聲器從外形三、識(shí)別人機(jī)接口器件來(lái)看可分為三種，圓形、橢圓形和矩形，從連接方式來(lái)看可分為引線式、彈片式和觸點(diǎn)式。圖2-59受話器和揚(yáng)聲器三、識(shí)別人機(jī)接口器件圖2-60受話

器和揚(yáng)聲器

的電路符號(hào)三、識(shí)別人機(jī)接口器件(3)振動(dòng)器手機(jī)中的振動(dòng)器從外觀來(lái)看主要分為兩類：一類是柱形的振動(dòng)器，一類是扁平形的振動(dòng)器。圖2-61振動(dòng)器的外形三、識(shí)別人機(jī)接口器件2.識(shí)別開(kāi)關(guān)、連接器

(1)按鍵開(kāi)關(guān)手機(jī)中微動(dòng)開(kāi)關(guān)的外形如圖2-62所示。圖2-62微動(dòng)開(kāi)關(guān)的外形三、識(shí)別人機(jī)接口器件圖2-63開(kāi)關(guān)的電路符號(hào)三、識(shí)別人機(jī)接口器件(2)電池連接器電池連接器可分為彈片式、閘刀式、頂針式。圖2-64電池連接器三、識(shí)別人機(jī)接口器件圖2-65電池連接器的電路符號(hào)三、識(shí)別人機(jī)接口器件圖2-66FPC連接器三、識(shí)別人機(jī)接口器件(3)FPC連接器及板對(duì)板連接器FPC連接器如圖2-66所示。

3.識(shí)別顯示屏和觸摸屏

(1)顯示屏LCM(LCDModule)即LCD顯示模組、液晶模塊，是指將液晶顯示器件、連接件、控制與驅(qū)動(dòng)等外圍電路、PCB電路板、背光源、結(jié)構(gòu)件等裝配在一起的組件。圖2-67板對(duì)板連接器三、識(shí)別人機(jī)接口器件1)背光電路。

2)顯示電路。

(2)觸摸屏電容式觸摸屏的構(gòu)造主要是在玻璃屏幕上鍍一層透明的薄膜導(dǎo)體層，再在導(dǎo)體層外加上一塊保護(hù)玻璃，雙玻璃設(shè)計(jì)能徹底保護(hù)導(dǎo)體層及感應(yīng)器。圖2-68LCM模塊三、識(shí)別人機(jī)接口器件圖2-69電容式觸摸屏四、識(shí)別ESD及EMI元件1.識(shí)別ESD元件

(1)壓敏電阻手機(jī)中的壓敏電阻的外形有點(diǎn)像電容，但顏色是灰褐色，從顏色來(lái)看更像電阻，手機(jī)中壓敏電阻的外形如圖2-70所示。圖2-70壓敏電阻的外形四、識(shí)別ESD及EMI元件圖2-71電路中的壓敏電阻四、識(shí)別ESD及EMI元件(2)TVS常見(jiàn)TVS的外形如圖2-72所示。圖2-72常見(jiàn)TVS的外形四、識(shí)別ESD及EMI元件圖2-73TVS的電路符號(hào)四、識(shí)別ESD及EMI元件2.識(shí)別EMI元件圖2-74EMI濾波器的外形四、識(shí)別ESD及EMI元件圖2-75LCD驅(qū)動(dòng)電路原理框圖1)CPU的體積最大，CPU的旁邊一般為FLASH或硬盤。

2)FLASH和功放為長(zhǎng)條形，其余的集成電路大部分為正方形。3)電源管理芯片周圍的電容都比較大，而且比較多。

4)天線開(kāi)關(guān)和功率放大器一般靠近天線。表2-6任務(wù)測(cè)評(píng)表1.加速度計(jì)

2.陀螺儀

3.磁強(qiáng)計(jì)

4.近距離傳感器

5.光傳感器

6.晴雨表傳感器

7.溫度計(jì)

8.空氣濕度傳感器

9.計(jì)步器

10.心率傳感器

11.指紋傳感器

12.輻射傳感器項(xiàng)目三智能手機(jī)電路識(shí)圖XXMB.TIF1.通過(guò)學(xué)習(xí)，能夠掌握智能手機(jī)基本電路的工作原理。

2.認(rèn)識(shí)電路符號(hào)，掌握基本電路的識(shí)圖方法。

3.掌握根據(jù)原理圖分析電路故障的方法。XGLL.TIF一、晶體管電路1.晶體管的電流放大圖3-1NPN型和PNP型晶體管一、晶體管電路圖3-2晶體管電路一、晶體管電路2.晶體管偏置電路

3.晶體管的開(kāi)關(guān)作用二、場(chǎng)效應(yīng)晶體管電路圖3-3場(chǎng)效應(yīng)晶體管的三種組態(tài)電路1.場(chǎng)效應(yīng)晶體管放大電路的偏置方法

(1)固定式偏置電路在場(chǎng)效應(yīng)晶體管放大器中，有時(shí)需要外加?xùn)艠O直流偏置電源，這種方式被稱為固定式偏置電路，如圖3-4所示。二、場(chǎng)效應(yīng)晶體管電路(2)自給偏壓共源極放大電路圖3-5所示為典型的自給偏壓共源極放大電路。圖3-4固定式偏置電路二、場(chǎng)效應(yīng)晶體管電路圖3-5自給偏壓共源極放大電路二、場(chǎng)效應(yīng)晶體管電路圖3-6分壓式自偏壓電路二、場(chǎng)效應(yīng)晶體管電路(3)分壓式自偏壓電路圖3-6所示為分壓式自偏壓電路，又稱為柵極接正電位偏置電路。

2.場(chǎng)效應(yīng)晶體管放大電路的工作原理

(1)源極接地放大器源極接地放大器是場(chǎng)效應(yīng)晶體管放大器最重要的電路形式，其工作原理如圖3-7所示。圖3-7源極接地放大器的工作原理二、場(chǎng)效應(yīng)晶體管電路(2)柵極接地放大器柵極接地放大器適用于高頻寬帶放大器，其基本連接方式如圖3-8所示。

(3)漏極接地放大器漏極接地放大器也稱為源極跟隨器或源極輸出器，相當(dāng)于雙極型晶體管的集電極接地電路。圖3-8柵極接地放大器連接方式二、場(chǎng)效應(yīng)晶體管電路圖3-9漏極接地放大器連接方式三、晶體振蕩器電路1.晶體振蕩器的工作原理

(1)壓電效應(yīng)若在石英晶體振蕩器的兩個(gè)電極上加一電場(chǎng)，晶片就會(huì)產(chǎn)生機(jī)械變形。圖3-10石英晶體振蕩器的符號(hào)和

等效電路及頻率特性曲線三、晶體振蕩器電路(2)符號(hào)和等效電路石英晶體振蕩器的符號(hào)和等效電路及頻率特性曲線如圖3-10所示。

2.石英晶體振蕩電路

(1)并聯(lián)晶體振蕩器這類晶體振蕩器的工作原理和一般LC振蕩器相同，只是把晶體振蕩器接在振蕩回路中作為電感元件使用，并與其他回路元件一起，按照三點(diǎn)式電路的組成原則與晶體管相連。圖3-11并聯(lián)晶體振蕩電路三、晶體振蕩器電路(2)串聯(lián)晶體振蕩電路串聯(lián)晶體振蕩電路是把晶體振蕩器接在正反饋支路中，當(dāng)晶體振蕩器工作在串聯(lián)諧振頻率上時(shí)，其總電抗為零，等效為短路元件，這時(shí)反饋?zhàn)饔米顝?qiáng)，滿足振幅起振條件。圖3-12串聯(lián)晶體振蕩電路四、基本門電路1.基本邏輯門

(1)AND邏輯門和OR邏輯門所謂AND邏輯門，是指有兩個(gè)輸入，且只有兩個(gè)輸入都成立時(shí)輸出才成立的電路。圖3-13正邏輯和負(fù)邏四、基本門電路表3-1AND邏輯門的真值表圖3-14AND邏輯門(兩個(gè)輸入)四、基本門電路圖3-15OR邏輯門(兩個(gè)輸入)四、基本門電路表3-2OR邏輯門的真值表(2)正邏輯和負(fù)邏輯AND邏輯門中，如果輸入信號(hào)是11，那么輸出信號(hào)就是1。圖3-16正邏輯的AND邏輯門四、基本門電路圖3-17正邏輯的OR邏輯門2.三態(tài)邏輯門四、基本門電路圖3-18三態(tài)邏輯與非門四、基本門電路(1)三態(tài)門的特點(diǎn)三態(tài)輸出門又稱為三態(tài)電路。

(2)三態(tài)邏輯與非門三態(tài)邏輯與非門如圖3-18所示。RWZB.TIF表3-3實(shí)訓(xùn)設(shè)備及工具材料RWSS.TIF一、識(shí)別電路圖的組成及分類1.電路圖的組成圖3-19元器件

符號(hào)一、識(shí)別電路圖的組成及分類圖3-20連線和結(jié)點(diǎn)一、識(shí)別電路圖的組成及分類圖3-21原理圖注釋2.電路圖的分類

(1)原理圖原理圖又叫作“電原理圖”，由于它直接體現(xiàn)了電子電路的結(jié)構(gòu)和工作原理，所以一般用在設(shè)計(jì)、分析電路中。一、識(shí)別電路圖的組成及分類圖3-22局部原理圖(2)框圖框圖是一種用矩形框和連線來(lái)表示電路工作原理和構(gòu)成概況的電路圖。一、識(shí)別電路圖的組成及分類(3)元器件分布圖它是為了進(jìn)行電路裝配而采用的一種圖樣，圖上的符號(hào)往往是電路元器件的實(shí)物的外形圖。圖3-23智能手機(jī)框圖一、識(shí)別電路圖的組成及分類圖3-24元器件分布圖一、識(shí)別電路圖的組成及分類(4)印制電路板圖印制電路板圖和裝配圖其實(shí)屬于同一類的電路圖，都是供裝配實(shí)際電路使用的。圖3-25印制電路板圖二、識(shí)別手機(jī)電路符號(hào)1.識(shí)別基本電子元器件符號(hào)圖3-26基本電子元器件的符號(hào)二、識(shí)別手機(jī)電路符號(hào)2.識(shí)別二極管符號(hào)

3.識(shí)別場(chǎng)效應(yīng)晶體管符號(hào)三、識(shí)別電路圖技巧1.對(duì)智能手機(jī)有基本了解圖3-27二極管的符號(hào)三、識(shí)別電路圖技巧圖3-28場(chǎng)效應(yīng)晶體管的符號(hào)2.從熟悉的元器件和電路入手

3.分割電路及各個(gè)擊破4.掌握“四多”技巧四、識(shí)別英文注釋1.從出現(xiàn)頻率高的英文注釋入手

2.掌握?qǐng)D樣中英文注釋的縮寫

3.經(jīng)常在一起使用的英文注釋圖3-29SIM卡電路四、識(shí)別英文注釋圖3-30頻率合成器控制信號(hào)4.機(jī)型獨(dú)有的英文注釋五、識(shí)別整機(jī)電路圖1.整機(jī)電路圖的功能

(1)表明手機(jī)電路結(jié)構(gòu)整機(jī)電路圖表明了整個(gè)手機(jī)的電路結(jié)構(gòu)、各單元電路的具體形式和它們之間的連接方式，從而表達(dá)了整機(jī)電路的工作原理，這是電路圖中最大的一張，當(dāng)然有些手機(jī)并不一定是一張電路原理圖，可能采用多張的方式。

(2)給出元器件參數(shù)整機(jī)電路圖給出了電路中所有元器件的具體參數(shù)，如型號(hào)、標(biāo)稱值和其他一些重要數(shù)據(jù)，為檢測(cè)和更換元器件提供了依據(jù)。五、識(shí)別整機(jī)電路圖(3)提供測(cè)試電壓值許多整機(jī)電路圖中還給出了有關(guān)測(cè)試點(diǎn)的直流工作電壓，為檢修電路故障提供了方便，例如集成電路各引腳上的直流電壓標(biāo)注、晶體管各電極上的直流電壓標(biāo)注等，都為檢修這部分電路提供了方便。

(4)提供識(shí)圖信息整機(jī)電路圖給出了與識(shí)圖相關(guān)的有用信息。

2.整機(jī)電路圖的特點(diǎn)

1)整機(jī)電路圖包括了整個(gè)機(jī)器的所有電路。五、識(shí)別整機(jī)電路圖2)不同型號(hào)的機(jī)器其整機(jī)電路中的單元電路變化是很大的，這給識(shí)圖造成了不少困難，這要求有較全面的電路知識(shí)。

3)各部分單元電路在整機(jī)電路圖中的畫法有一定規(guī)律，了解這些規(guī)律對(duì)識(shí)圖是有益的，其分布規(guī)律的一般情況是：邏輯電路和電源電路在一起的圖樣中，一般是電源電路居右下，邏輯電路居左下；射頻電路和邏輯電路在一起的圖樣中，一般是左邊上方是射頻電路接收部分，左邊下方是發(fā)射部分，右側(cè)部分是邏輯電路；各級(jí)放大器電路是從左向右排列的，各單元電路中的元器件是相對(duì)集中在一起的。五、識(shí)別整機(jī)電路圖3.識(shí)別整機(jī)電路圖技巧

(1)通過(guò)電池觸點(diǎn)找到電源管理電路從電池觸點(diǎn)開(kāi)始，找出電池電壓(VBATT或B+)輸入線，然后順著這條線就會(huì)找到電源管理電路，電池電壓一般直接供到電源管理電路，充電電路，功放、背光燈、振鈴和振動(dòng)等電路；同樣，找到電源管理電路，也可以順著供電線找到電池觸點(diǎn)。

(2)通過(guò)尾插找到充電電路從充電接口(尾插)找到充電電壓輸入端(Charge-In)，順著這條線再找到電源管理電路的充電電路，從充電電壓輸入端到CPU(或電源管理電路)找到充電檢測(cè)線(Check)。五、識(shí)別整機(jī)電路圖(3)以天線為源頭找到射頻電路手機(jī)電路原理圖上的天線符號(hào)比較容易確認(rèn)，找到天線符號(hào)以后，連接天線符號(hào)的就是天線測(cè)試接口，接著順著這條線就找到了天線開(kāi)關(guān)電路。

(4)以系統(tǒng)時(shí)鐘為核心找到射頻信號(hào)處理電路在一般的手機(jī)電路原理圖中，系統(tǒng)時(shí)鐘13MHz/26MHz一般接在射頻信號(hào)處理電路，找到系統(tǒng)時(shí)鐘后，順著信號(hào)的輸出方向就能找到射頻信號(hào)處理電路。

(5)以SIM卡座為核心找到SIM卡電路SIM卡座在手機(jī)電路中的符號(hào)一般比較容易找到，找到SIM卡座后，數(shù)據(jù)信號(hào)一般是送到電源管理電路或者CPU電路。五、識(shí)別整機(jī)電路圖(6)以MIC、聽(tīng)筒為核心找到音頻處理電路MIC與聽(tīng)筒的符號(hào)與電阻電容不同，一般在手機(jī)中只有一個(gè)，找到這兩個(gè)元件后，順著信號(hào)線就能找到音頻處理電路，音頻處理電路一般與電源管理電路或CPU集成在一起。

4.整機(jī)電路圖的主要分析內(nèi)容

1)分析單元電路在整機(jī)電路圖中的具體功能。

2)單元電路的類型。

3)直流工作電壓供給電路分析。

4)交流信號(hào)傳輸分析。五、識(shí)別整機(jī)電路圖5)對(duì)一些以前未見(jiàn)過(guò)的、比較復(fù)雜的單元電路的工作原理進(jìn)行重點(diǎn)分析。

5.其他知識(shí)點(diǎn)

1)對(duì)于分成幾張圖樣的整機(jī)電路圖，可以一張一張地進(jìn)行識(shí)圖，如果需要進(jìn)行整個(gè)信號(hào)傳輸系統(tǒng)的分析，則要將各圖樣連起來(lái)進(jìn)行分析。

2)對(duì)整機(jī)電路圖的識(shí)圖，可以在學(xué)習(xí)了具有某種功能的單元電路之后，分別在幾張整機(jī)電路圖中去找到這一功能的單元電路進(jìn)行詳細(xì)分析。五、識(shí)別整機(jī)電路圖3)在分析整機(jī)電路過(guò)程中，如果對(duì)某個(gè)單元電路的分析有困難，例如對(duì)某型號(hào)集成電路應(yīng)用電路的分析有困難，可以查找這一型號(hào)集成電路的識(shí)圖資料(內(nèi)電路框圖、各引腳作用等)，以幫助識(shí)圖。

4)一些整機(jī)電路圖中會(huì)有許多英文標(biāo)注，了解這些英文標(biāo)注的含義，對(duì)識(shí)圖是相當(dāng)有利的。圖3-31英文標(biāo)注示意圖表3-4任務(wù)測(cè)評(píng)表ZSTZ.TIF一、單元電路圖的功能和特點(diǎn)1.單元電路圖的功能

1)單元電路圖主要用來(lái)講述電路的工作原理。

2)單元電路圖能夠完整地表達(dá)某一級(jí)電路的結(jié)構(gòu)和工作原理，有時(shí)還會(huì)全部標(biāo)出電路中各元器件的參數(shù)，如標(biāo)稱阻值、標(biāo)稱容量和晶體管型號(hào)等，如圖3-32所示，圖中標(biāo)出了元器件的型號(hào)及詳細(xì)參數(shù)。圖3-32單元電路示意圖一、單元電路圖的功能和特點(diǎn)3)單元電路圖對(duì)深入理解電路的工作原理和記憶電路的結(jié)構(gòu)、組成很有幫助。

2.單元電路圖的特點(diǎn)圖3-33閃光燈單元電路二、識(shí)別單元電路圖1.有源電路分析圖3-34直流電路分析示意圖二、識(shí)別單元電路圖圖3-35電源電路位置示意圖二、識(shí)別單元電路圖圖3-36直流電路分析方向示意圖二、識(shí)別單元電路圖2.信號(hào)傳輸過(guò)程分析

3.元器件作用分析圖3-37信號(hào)傳輸?shù)姆治龇较蚴疽鈭D二、識(shí)別單元電路圖圖3-38元器件作用分析二、識(shí)別單元電路圖4.電路故障分析圖3-39LCD背光燈驅(qū)動(dòng)電路項(xiàng)目四手機(jī)元器件焊接工藝任務(wù)1焊臺(tái)使用及焊接工藝任務(wù)1焊臺(tái)使用及焊接工藝焊臺(tái)是一種常用于電子焊接工藝的手動(dòng)工具，通過(guò)給焊料（通常是指錫絲）供熱，使其熔化，從而使兩個(gè)工件焊接起來(lái)。任務(wù)1焊臺(tái)使用及焊接工藝XGLL.TIF一、防靜電系統(tǒng)1.靜電的產(chǎn)生圖4-1接觸十萬(wàn)伏靜電時(shí)的現(xiàn)象一、防靜電系統(tǒng)2.靜電的危害

3.防靜電措施

(1)接地接地對(duì)于減少在導(dǎo)體上產(chǎn)生的靜電荷是非常重要的。圖4-2防靜電腕帶一、防靜電系統(tǒng)圖4-3防靜電鞋一、防靜電系統(tǒng)(2)中和利用靜電消除設(shè)備，其主要部件為離子發(fā)生器。圖4-4離子發(fā)生器一、防靜電系統(tǒng)圖4-5防靜電屏蔽袋一、防靜電系統(tǒng)(3)屏蔽可以使用屏蔽容器在儲(chǔ)存或運(yùn)輸過(guò)程中隔離元器件和組件，使元器件和組件從帶電物體或帶電靜電場(chǎng)中隔離出來(lái)。圖4-6常見(jiàn)防靜電服一、防靜電系統(tǒng)4.防靜電標(biāo)志圖4-7防靜電標(biāo)志圖案二、焊臺(tái)基本介紹1.防靜電恒溫焊臺(tái)

2.高頻無(wú)鉛焊臺(tái)圖4-8防靜電恒溫焊臺(tái)二、焊臺(tái)基本介紹圖4-9高頻無(wú)鉛焊臺(tái)RWZB.TIF表4-1實(shí)訓(xùn)設(shè)備及工具材料RWSS.TIF一、拆裝貼片電阻1.貼片電阻的拆除

1)選用尖嘴式烙鐵頭，將電烙鐵溫度調(diào)至(330±30)℃。

2)烙鐵頭上錫，錫量為包裹住烙鐵嘴為宜。

3)使用烙鐵頭直接接觸待拆器件兩端。

4)待器件焊點(diǎn)熔化，利用錫的張力移除壞件，電烙鐵在焊盤上停留的時(shí)間不要超過(guò)3s。

2.貼片電阻的安裝

1)將焊臺(tái)的溫度調(diào)至約(330±30)℃，如圖4-10所示。

2)將元件放置在對(duì)應(yīng)的位置上，如圖4-11所示。一、拆裝貼片電阻圖4-10焊臺(tái)溫度調(diào)節(jié)一、拆裝貼片電阻圖4-11元件對(duì)齊位置一、拆裝貼片電阻3)左手用鑷子夾持元件定位在焊盤上，右手用焊臺(tái)將已上錫焊盤的錫熔化，將元件固定焊在焊盤上，如圖4-12所示。

4)用烙鐵頭加焊錫到焊盤，將兩端分別進(jìn)行固定焊接，如圖4-13所示。

5)焊接好的元件如圖4-14所示。圖4-12固定焊盤一端一、拆裝貼片電阻圖4-13對(duì)元件進(jìn)行焊接一、拆裝貼片電阻圖4-14焊接好的元件二、焊接SOP/QFP封裝集成電路1.SOP/QFP封裝集成電路安裝

1)選擇適用的烙鐵頭(鑿型或刀片型)，焊臺(tái)的溫度調(diào)至(330±30)℃。

2)右手執(zhí)焊臺(tái)粘少量的錫，將元件定焊在PCB對(duì)應(yīng)焊盤上(定焊元件對(duì)面的對(duì)角1～3個(gè)引腳)，如圖4-16所示。

3)清洗烙鐵頭，將烙鐵頭上錫，在焊盤加適量的助焊劑。圖4-15對(duì)準(zhǔn)元件引腳二、焊接SOP/QFP封裝集成電路圖4-16固定元件焊盤二、焊接SOP/QFP封裝集成電路圖4-17焊接元件二、焊接SOP/QFP封裝集成電路4)用防靜電刷粘少量清洗劑將元件引腳的焊油(助焊劑)及氧化物清洗干凈。

2.SOP/QFP封裝集成電路焊接要點(diǎn)

1)拖焊過(guò)程中從頭至尾拖下來(lái)，不允許來(lái)回拖；拖至一邊的尾部時(shí)將烙鐵頭朝外傾斜45°并往外拉，避免發(fā)生連錫現(xiàn)象，每邊焊接時(shí)間不超過(guò)5s。

2)拖焊時(shí)烙鐵頭要同時(shí)接觸引腳和焊盤，不能直接接觸元器件本身。

3)清洗時(shí)不允許將清洗劑粘到周邊元件(含容易造成氧化、短路等的元件)。4)確保引腳前端、后端形成弧度錫面，焊點(diǎn)外觀符合標(biāo)準(zhǔn)。1.焊臺(tái)使用安全提示

1)使用時(shí)一定要注意安全，避免焊臺(tái)燙壞電源線引發(fā)漏電事故。2)焊臺(tái)溫度要定期檢測(cè)，避免溫度出現(xiàn)較大誤差。

3)焊臺(tái)的烙鐵頭應(yīng)經(jīng)常保持清潔，使用時(shí)應(yīng)在海綿上擦拭幾下，以去除氧化層或污物，海綿應(yīng)保持濕潤(rùn)。

2.焊接操作提示

1)常見(jiàn)有鉛錫成分為63/37的熔點(diǎn)是180～185℃，無(wú)鉛的錫為225～235℃，電烙鐵的溫度一般都是調(diào)到300℃左右為最佳作業(yè)溫度。

2)焊接過(guò)程中不要晃動(dòng)元器件，否則容易造成虛焊；焊錫量要合適，使用的焊劑不要過(guò)量；每個(gè)焊點(diǎn)的焊接過(guò)程以2～3s為宜。表4-2任務(wù)測(cè)評(píng)表ZSTZ.TIF一、手工焊接5步法1)焊前準(zhǔn)備。

2)用焊臺(tái)烙鐵頭加熱被焊件。

3)送入并熔化適量焊料。

4)移開(kāi)焊料。

5)當(dāng)焊料流動(dòng)并覆蓋焊接點(diǎn)后，迅速移開(kāi)焊臺(tái)手柄。二、焊接輔料1.焊料

2.焊劑

(1)助焊劑助焊劑在焊接工藝中能夠幫助和促進(jìn)焊接過(guò)程，同時(shí)具有保護(hù)作用、阻止氧化反應(yīng)的化學(xué)物質(zhì)，可降低熔融焊錫的表面張力，有利于焊錫的濕潤(rùn)。

(2)阻焊劑限制焊料只在需要的焊點(diǎn)上進(jìn)行焊接，把不需要焊接的印制電路板的板面部分覆蓋起來(lái)，保護(hù)面板使其在焊接時(shí)受到的熱沖擊小，不易起泡，同時(shí)還可以起到防止橋接、拉尖、短路和虛焊等情況。任務(wù)2熱風(fēng)槍使用及焊接工藝任務(wù)2熱風(fēng)槍使用及焊接工藝熱風(fēng)槍主要是利用發(fā)熱電阻絲的槍芯吹出的熱度來(lái)對(duì)元器件進(jìn)行焊接與拆卸的工具。根據(jù)熱風(fēng)槍的工作原理，熱風(fēng)槍控制電路主要包括溫度信號(hào)放大電路、比較電路、晶閘管控制電路、傳感器和風(fēng)控電路等。任務(wù)2熱風(fēng)槍使用及焊接工藝XGLL.TIF一、熱風(fēng)槍的工作原理

熱風(fēng)槍的工作原理比較簡(jiǎn)單，它的內(nèi)部就好像一個(gè)電熱爐，用一把小風(fēng)扇將電熱絲產(chǎn)生的熱量以風(fēng)的形式送出。在風(fēng)槍口有一個(gè)傳感器，對(duì)吹出的熱風(fēng)溫度進(jìn)行取樣，再將熱能轉(zhuǎn)換成電信號(hào)來(lái)實(shí)現(xiàn)熱風(fēng)的恒溫控制和溫度顯示。熱風(fēng)槍還有大小不等的風(fēng)槍口的噴頭，可以根據(jù)使用的具體情況來(lái)選擇噴頭的大小。二、熱風(fēng)槍面板功能圖4-18熱風(fēng)槍面板組成RWZB.TIF表4-3實(shí)訓(xùn)設(shè)備及工具材料表4-3實(shí)訓(xùn)設(shè)備及工具材料RWSS.TIF一、小元器件的拆卸和焊接1.技術(shù)指導(dǎo)

2.焊接操作

(1)小元器件的拆卸

1)在用熱風(fēng)槍拆卸小元器件之前，一定要將手機(jī)電路板上的備用電池拆下，特別是備用電池與所拆元器件的距離較近時(shí)。

2)將電路板固定在焊接夾具上，打開(kāi)帶燈放大鏡，仔細(xì)觀察要拆卸的小元器件的位置和方位，并做好記錄，以便焊接時(shí)恢復(fù)。

3)用小刷子將小元器件周圍的雜質(zhì)清理干凈，往小元器件上加注少許助焊膏。一、小元器件的拆卸和焊接4)一只手用鑷子夾住小元器件，另一只手拿穩(wěn)熱風(fēng)槍手柄，使噴頭離要拆卸的小元器件保持垂直，距離為2cm左右，沿小元器件上均勻加熱，噴頭不可接觸小元器件。

(2)小元器件的焊接

1)用鑷子夾住要焊接的小元器件并將其放置到焊接的位置，注意要放正，不可偏離焊點(diǎn)。

2)打開(kāi)熱風(fēng)槍電源開(kāi)關(guān)，調(diào)節(jié)熱風(fēng)槍溫度開(kāi)關(guān)在2～3檔，風(fēng)速開(kāi)關(guān)在1～2檔。一、小元器件的拆卸和焊接圖4-19小元件的拆卸一、小元器件的拆卸和焊接圖4-20小元器件的焊接二、SOP/QFP封裝集成電路的拆卸和焊接1.技術(shù)指導(dǎo)

2.焊接操作

(1)貼片集成電路的拆卸

1)在用熱風(fēng)槍拆卸貼片集成電路之前，一定要將手機(jī)電路板上的備用電池拆下，特別是備用電池與所拆集成電路的距離較近時(shí)。

2)將電路板固定在焊接夾具上，打開(kāi)帶燈放大鏡，仔細(xì)觀察要拆卸的集成電路的位置和方位，并做好記錄，以便焊接時(shí)恢復(fù)。

3)用小刷子將貼片集成電路周圍的雜質(zhì)清理干凈，往貼片集成電路引腳周圍加少許助焊膏。二、SOP/QFP封裝集成電路的拆卸和焊接4)用單噴頭拆卸時(shí)，應(yīng)注意使噴頭和所拆集成電路保持垂直，并沿集成電路周圍引腳慢速旋轉(zhuǎn)、均勻加熱，噴頭不可觸及集成電路及周圍的外圍元器件，吹焊的位置要準(zhǔn)確，切記不可吹跑集成電路周圍的外圍小器件。

5)待集成電路的引腳焊錫全部熔化后，用鑷子將集成電路取走，切記不可用力，否則極易損壞集成電路的銅箔，如圖4-21所示。二、SOP/QFP封裝集成電路的拆卸和焊接6)在用鑷子取走集成電路之前，可用鑷子輕輕觸碰一下集成電路，如果集成電路發(fā)生輕微晃動(dòng)，說(shuō)明集成電路的引腳焊錫已經(jīng)全部融化，這是取下集成電路的最佳時(shí)機(jī)。

(2)貼片集成電路的焊接

1)將焊接點(diǎn)用平頭電烙鐵整理平整，必要時(shí)，對(duì)焊錫較少焊點(diǎn)應(yīng)進(jìn)行補(bǔ)錫，然后，用酒精清潔干凈焊點(diǎn)周圍的雜質(zhì)。

2)將更換的集成電路和電路板上的焊接位置對(duì)好，用帶燈放大鏡進(jìn)行反復(fù)調(diào)整，使之完全對(duì)正。二、SOP/QFP封裝集成電路的拆卸和焊接圖4-21QFP封裝元器件的拆卸二、SOP/QFP封裝集成電路的拆卸和焊接圖4-22QFP封裝元器件的安裝二、SOP/QFP封裝集成電路的拆卸和焊接3)冷卻后，用帶燈放大鏡檢查集成電路的引腳有無(wú)虛焊，若有，應(yīng)用尖頭電烙鐵進(jìn)行補(bǔ)焊，直至全部正常為止。三、BGA封裝集成電路的拆卸和焊接1.技術(shù)指導(dǎo)

2.焊接操作

(1)BGA封裝芯片的定位在拆卸BGA封裝芯片之前，一定要搞清BGA封裝芯片的具體位置，以方便焊接安裝。

1)畫線定位法。

2)貼紙定位法。

3)目測(cè)法。三、BGA封裝集成電路的拆卸和焊接(2)BGA封裝芯片拆卸認(rèn)清BGA封裝芯片位置之后，應(yīng)在芯片上面放適量助焊劑，既可防止干吹，又可幫助芯片底下的焊點(diǎn)均勻熔化，不會(huì)傷害旁邊的元器件。圖4-23BGA芯片拆卸三、BGA封裝集成電路的拆卸和焊接(3)植錫操作圖4-24清理BGA焊盤三、BGA封裝集成電路的拆卸和焊接1)做好準(zhǔn)備工作。

2)BGA封裝芯片的固定。

3)上錫漿。圖4-25上錫漿三、BGA封裝集成電路的拆卸和焊接4)吹焊成球。圖4-26吹焊成球三、BGA封裝集成電路的拆卸和焊接(4)BGA封裝芯片的安裝先將BGA封裝芯片有焊腳的一面涂上適量助焊膏，用熱風(fēng)槍輕輕吹，使助焊膏均勻分布于BGA封裝芯片的表面，為焊接做準(zhǔn)備。圖4-27BGA封裝芯片的安裝1.熱風(fēng)槍風(fēng)量與溫度的控制1)初學(xué)者不容易掌握熱風(fēng)槍的風(fēng)量和溫度，這里有一個(gè)簡(jiǎn)單的練習(xí)方法：找一個(gè)紙條，用熱風(fēng)槍對(duì)著紙條吹，調(diào)節(jié)熱風(fēng)槍的風(fēng)量，觀察紙條的晃動(dòng)情況；調(diào)節(jié)熱風(fēng)槍的溫度觀察紙條的顏色的變化。

2)使用熱風(fēng)槍加熱元器件的時(shí)候，仔細(xì)觀察焊錫的顏色變化，當(dāng)焊錫顏色變亮的時(shí)候，一般是焊錫熔化了，這時(shí)候用鑷子輕輕碰一下元器件，如果發(fā)生晃動(dòng)，就可以用鑷子將其取下來(lái)了。

2.BGA封裝芯片植錫技巧

1)盡量讓錫漿干一點(diǎn)，這樣植錫的成功率會(huì)更高，錫漿太稀，加熱的時(shí)候錫漿容易沸騰，造成植錫失敗。2)植錫板涂抹錫漿后，使用熱風(fēng)槍加熱時(shí)，開(kāi)始時(shí)風(fēng)量要小，溫度要低，然后再逐步增加，最簡(jiǎn)單的辦法是先抬高風(fēng)槍噴嘴，然后慢慢下壓。JSPY.TIF表4-4任務(wù)測(cè)評(píng)表表4-4任務(wù)測(cè)評(píng)表1.錫漿的簡(jiǎn)單處理

2.植錫時(shí)熱風(fēng)槍溫度控制ZSTZ.TIF一、電路板脫漆的處理方法

在更換BGA封裝芯片時(shí)，拆下BGA封裝芯片后很可能會(huì)發(fā)現(xiàn)電路板上的綠色阻焊層有脫漆現(xiàn)象，重裝BGA封裝芯片后手機(jī)發(fā)生大電流、不開(kāi)機(jī)等故障，用手觸摸芯片有發(fā)燙跡象。一般是芯片下面阻焊層被破壞的原因，重焊BGA封裝芯片時(shí)發(fā)生了短路現(xiàn)象。這種現(xiàn)象在拆焊BGA封裝芯片時(shí)發(fā)生了“脫漆”現(xiàn)象，針對(duì)這種問(wèn)題，可以使用專用的阻焊劑涂抹在“脫漆”的地方，待其稍干后，便可焊上新的BGA封裝芯片。二、焊點(diǎn)斷腳的處理方法1.連線法

2.飛線法

3.植球法項(xiàng)目五射頻處理器電路工作原理與維修任務(wù)1射頻處理器電路工作原理XXMB.TIF任務(wù)1射頻處理器電路工作原理1.通過(guò)學(xué)習(xí)，能夠掌握智能手機(jī)射頻處理器電路基本的工作原理。

2.能夠分析各個(gè)頻段信號(hào)的收發(fā)路徑，分析電路工作過(guò)程。

3.根據(jù)電路工作原理，簡(jiǎn)單分析電路故障并能夠給出解決方案。XGLL.TIF一、五模十三頻1.五模的概念

2.2G/3G/4G的概念

3.十三頻的概念

(1)2G網(wǎng)絡(luò)GSM：850/900/1800/1900。

(2)3G網(wǎng)絡(luò)(WCDMA/TD)WCDMA：2100MHz/1900MHz/850MHz(中國(guó)聯(lián)通3G)；TD-SCDMA:1880～1920MHz/2010～2025MHz(中國(guó)移動(dòng)3G)；CDMA2000：1920～1935MHz/2110～2125MHz(中國(guó)電信3G)。

(3)4G網(wǎng)絡(luò)TDD-LTE：1900MHz/2300MHz/2600MHz(中國(guó)移動(dòng)4G)；FDD-LTE：1800MHz/2600MHz(中國(guó)聯(lián)通和中國(guó)電信的4G)。一、五模十三頻4.雙4G的概念

5.十三頻與十七頻的區(qū)別二、分集接收技術(shù)

分集接收技術(shù)的基本原理是通過(guò)多個(gè)信道接收到承載相同信息的多個(gè)副本，由于多個(gè)信道的傳輸特性不同，信號(hào)多個(gè)副本的衰落也不相同。接收機(jī)使用多個(gè)副本包含的信息能比較正確地恢復(fù)出原發(fā)送信號(hào)。如果不采用分集技術(shù)，在噪聲受限的條件下，發(fā)射機(jī)必須要發(fā)送較高的功率，才能保證信道情況較差時(shí)鏈路正常連接。三、時(shí)分雙工(TDD)和頻分雙工(FDD)1.TDD和FDD的特點(diǎn)圖5-1FDD及TDD雙工方式三、時(shí)分雙工(TDD)和頻分雙工(FDD)2.FDD和TDD的共用性圖5-2TDD和FDD的微小差異三、時(shí)分雙工(TDD)和頻分雙工(FDD)圖5-3龐大的LTE生態(tài)系統(tǒng)三、時(shí)分雙工(TDD)和頻分雙工(FDD)圖5-4FDD和TDD設(shè)備通用性三、時(shí)分雙工(TDD)和頻分雙工(FDD)圖5-5FDD和TDD基站的融合性四、手機(jī)接收機(jī)電路1.接收機(jī)信號(hào)流程

2.接收機(jī)各部分功能電路

(1)天線開(kāi)關(guān)天線開(kāi)關(guān)屬于接收和發(fā)射共用，主要完成兩個(gè)任務(wù)：一是完成接收和發(fā)射信號(hào)的雙工切換，為防止相互干擾，需要有控制信號(hào)完成接收和發(fā)射的分離，控制信號(hào)來(lái)自基帶處理器的RX-EN(接收啟動(dòng))、TX-EN(發(fā)射啟動(dòng))，或由它們轉(zhuǎn)換而得來(lái)的信號(hào)；二是完成雙頻或多頻的切換，使手機(jī)在某一頻段工作時(shí)，另外的頻段空閑，控制信號(hào)主要來(lái)自CPU電路。

(2)帶通濾波器(BPF)帶通濾波器只允許某一頻段中的頻率通過(guò)，而對(duì)高于或低于這一頻段的成分衰減。四、手機(jī)接收機(jī)電路(3)低噪聲放大器(LNA)低噪聲放大器一般位于天線和混頻器之間，是第一級(jí)放大器，所以稱為接收前端放大器或高頻放大器。

(4)混頻器(MIX)混頻器實(shí)際上是一個(gè)頻譜搬移電路，它將包含接收信息的射頻信號(hào)(RF)轉(zhuǎn)化為一個(gè)固定頻率的包含接收信息的中頻信號(hào)，由于中頻信號(hào)頻率低而且固定，容易得到比較大而且穩(wěn)定的增益，提高接收機(jī)的靈敏性。

(5)中頻濾波器中頻濾波器在電路中體積比較大，一般為低通濾波器，保證中頻信號(hào)的純凈，在超外差接收機(jī)中應(yīng)用較多。四、手機(jī)接收機(jī)電路(6)中頻放大器(IFA)中頻放大器是接收機(jī)的主要增益來(lái)源，它一般都是共射極放大器，帶有分壓電阻和穩(wěn)定工作點(diǎn)的放大電路，對(duì)工作電壓要求高，一般需專門供電，且在中頻電路內(nèi)或獨(dú)立。

(7)解調(diào)器調(diào)制的反過(guò)程稱為解調(diào)，多數(shù)手機(jī)往往都是對(duì)基帶信號(hào)進(jìn)行正交解調(diào)，得到四路基帶I/Q信號(hào)，其中I信號(hào)為同相支路信號(hào)，Q信號(hào)為正交支路信號(hào)，兩者相位相差90o，所以叫作正交。四、手機(jī)接收機(jī)電路(8)數(shù)字信號(hào)處理(DSP)其過(guò)程是接收基帶(I/Q)信號(hào)在邏輯電路中經(jīng)GMSK解調(diào)，去進(jìn)行交織、解密、信道解碼等處理，再進(jìn)行PCM解碼，還原為模擬語(yǔ)音信號(hào)，推動(dòng)受話器，就能夠聽(tīng)到對(duì)方講話的聲音。

3.接收機(jī)電路結(jié)構(gòu)

(1)超外差接收機(jī)由于天線接收到的信號(hào)十分微弱，而鑒頻器要求的輸入信號(hào)電平較高，且需要穩(wěn)定。

1)超外差一次混頻接收機(jī)。

2)超外差二次混頻接收機(jī)。四、手機(jī)接收機(jī)電路圖5-6超外差一次頻接收機(jī)的原理框圖四、手機(jī)接收機(jī)電路圖5-7超外差二次混頻接收機(jī)的原理框圖四、手機(jī)接收機(jī)電路(2)零中頻接收機(jī)零中頻接收機(jī)可以說(shuō)是目前集成度最高的一種接收機(jī)，由于體積小，成本低，所以是目前應(yīng)用最廣泛的接收機(jī)。圖5-8零中頻接收機(jī)的原理框圖(3)低中頻接收機(jī)低中頻接收機(jī)又被稱為近零中頻接收機(jī)，具有零中頻接收機(jī)類似的優(yōu)點(diǎn)，同時(shí)避免了零中頻接收機(jī)的直流偏移導(dǎo)致的低頻噪聲問(wèn)題。四、手機(jī)接收機(jī)電路圖5-9低中頻接收機(jī)的原理框圖五、手機(jī)發(fā)射機(jī)電路1.發(fā)射機(jī)信號(hào)流程

2.發(fā)射機(jī)各部分功能電路

(1)發(fā)射音頻通道MIC將聲音信號(hào)轉(zhuǎn)換為模擬電信號(hào)，并只允許300～3400Hz的信號(hào)通過(guò)。

(2)I/Q調(diào)制經(jīng)過(guò)發(fā)射音頻通道分離出來(lái)的4路I/Q信號(hào)在調(diào)制器中被調(diào)制在載波上，得到發(fā)射中頻信號(hào)。

(3)發(fā)射變換電路四路TXI/Q信號(hào)經(jīng)過(guò)調(diào)制后得到發(fā)射中頻信號(hào)后，在鑒相器(PD)中與TXVCO和RXVCO混頻后得到的差頻進(jìn)行鑒相，得到誤差控制信號(hào)去控制TXVCO輸出頻率的準(zhǔn)確性。五、手機(jī)發(fā)射機(jī)電路(4)發(fā)射本振(TXVCO)由振蕩器和鎖相環(huán)共同完成發(fā)射頻率的合成，發(fā)射本振的去向有兩種：一路經(jīng)過(guò)緩沖放大后，送到前置功放電路，經(jīng)過(guò)功率放大后，從天線發(fā)射出去；另一路送回發(fā)射變換電路，在其內(nèi)部與RXVCO經(jīng)過(guò)混頻后得到差頻作為發(fā)射中頻信號(hào)的參考頻率。

(5)環(huán)路低通濾波器(LPF)低通濾波器是從零頻率到某一頻率范圍內(nèi)的信號(hào)能通過(guò)，而又衰減超過(guò)此頻率范圍的高頻信號(hào)的器件。五、手機(jī)發(fā)射機(jī)電路(6)前置放大器前置放大器的作用有兩個(gè)：一是將信號(hào)放大到一定的程度，以滿足后級(jí)電路的需要；二是使發(fā)射本振電路有一個(gè)穩(wěn)定的負(fù)載，以防止后級(jí)電路對(duì)發(fā)射本振造成影響。

(7)功率放大器功率放大器的作用是放大即將發(fā)射的調(diào)制信號(hào)，使天線獲得足夠的功率將其發(fā)射出去。

(8)功率控制功率放大器的啟動(dòng)和功率控制是由一個(gè)功率控制電路來(lái)完成的，控制信號(hào)來(lái)自射頻電路。

3.發(fā)射機(jī)電路結(jié)構(gòu)五、手機(jī)發(fā)射機(jī)電路(1)帶發(fā)射變換電路的發(fā)射機(jī)發(fā)射變換電路也被稱為發(fā)射調(diào)制環(huán)路(Transmitmodulationloop)，它由TXI/Q信號(hào)調(diào)制電路、發(fā)射鑒相器(PD)、偏移混頻電路(Offsetmixer)、低通濾波器(環(huán)路濾波器，LoopFilter，LPF)、發(fā)射VCO(TXVCO)電路和功率放大器電路組成。圖5-10帶發(fā)射變換電路的發(fā)射機(jī)電路原理框圖五、手機(jī)發(fā)射機(jī)電路(2)帶發(fā)射上變頻電路的發(fā)射機(jī)帶發(fā)射上變頻電路的發(fā)射機(jī)與帶發(fā)射變換模塊電路的發(fā)射機(jī)在TXI/Q調(diào)制之前是一樣的，其不同之處在于TXI/Q調(diào)制后的發(fā)射已調(diào)信號(hào)與一本振VCO(或UHFVCO、RFVCO)混頻，得到最終發(fā)射信號(hào)。圖5-11帶發(fā)射上變頻電路的發(fā)射機(jī)電路原理框圖五、手機(jī)發(fā)射機(jī)電路(3)直接調(diào)制發(fā)射機(jī)直接調(diào)制發(fā)射機(jī)與上面兩種的發(fā)射機(jī)電路結(jié)構(gòu)有明顯區(qū)別，調(diào)制器直接將TXI/Q信號(hào)變換到要求的射頻信道。圖5-12直接調(diào)制發(fā)射機(jī)電路原理框圖六、頻率合成器電路1.頻率合成器電路的組成圖5-13頻率合成器電路原理框圖(1)參考晶體振蕩器參考晶體振蕩器在頻率合成乃至在整個(gè)手機(jī)電路中都是很重要的。六、頻率合成器電路(2)鑒相器鑒相器簡(jiǎn)稱PD、PH或PHD(PhaseDetector)。

(3)低通濾波器低通濾波器簡(jiǎn)稱LPF(LowPassFilter)。

(4)壓控振蕩器壓控振蕩器簡(jiǎn)稱VCO(VoltageControlOscillator)。

(5)分頻器在頻率合成中，為了提高控制精度，鑒相器在低頻下工作。

2.頻率合成器的基本工作過(guò)程

(1)VCO頻率的穩(wěn)定當(dāng)VCO處于正常工作狀態(tài)時(shí)，VCO輸出一個(gè)固定的頻率f0。六、頻率合成器電路(2)VCO頻率的變頻為什么VCO的頻率要改變呢？因?yàn)槭謾C(jī)是移動(dòng)的，一旦手機(jī)移動(dòng)到另外一個(gè)地方后，為手機(jī)服務(wù)的小區(qū)就變成另外一對(duì)頻率，所以手機(jī)就必須改變自己的接收和發(fā)射頻率。

3.手機(jī)常用頻率合成器電路

(1)一本振VCO頻率合成器對(duì)于帶發(fā)射VCO電路的手機(jī)，一本振VCO頻率合成器產(chǎn)生一本振信號(hào)，一方面送到接收混頻電路，和接收信號(hào)進(jìn)行混頻，從混頻器輸出一中頻信號(hào)。六、頻率合成器電路(2)二本振VCO頻率合成器二本振VCO的輸出主要去三個(gè)地方：一是與一中頻混頻得到二中頻(超外差二次變頻接收電路)；二是經(jīng)分頻后作為接收解調(diào)參考信號(hào)，解調(diào)出RXI/Q信號(hào)；三是在發(fā)射電路中，用來(lái)作為發(fā)射中頻的載波信號(hào)，以產(chǎn)生已調(diào)發(fā)射中頻信號(hào)。

(3)發(fā)射中頻VCO頻率合成器發(fā)射中頻VCO電路的主要作用是產(chǎn)生已調(diào)發(fā)射射頻信號(hào)，送往功率放大器電路。RWZB.TIF表5-1實(shí)訓(xùn)設(shè)備及工具材料RWSS.TIF一、認(rèn)識(shí)射頻處理器WTR1605圖5-14iPhone5S手機(jī)射頻電路框圖二、認(rèn)識(shí)射頻處理器電路1.2GGSM電路圖5-15iPhone5S手機(jī)2GGSM電路框圖2.BAND1電路二、認(rèn)識(shí)射頻處理器電路圖5-16iPhone5S手機(jī)BAND1電路框圖二、認(rèn)識(shí)射頻處理器電路3.BAND2電路圖5-17iPhone5S手機(jī)BAND2電路框圖二、認(rèn)識(shí)射頻處理器電路4.BAND4電路

5.BAND5電路圖5-18iPhone5S手機(jī)BAND4電路框圖二、認(rèn)識(shí)射頻處理器電路圖5-19iPhone5S手機(jī)BAND5電路框圖二、認(rèn)識(shí)射頻處理器電路6.BAND8電路圖5-20iPhone5S手機(jī)BAND8電路框圖二、認(rèn)識(shí)射頻處理器電路7.LTEBAND3電路

8.LTEBAND13和BAND17電路圖5-21iPhone5S手機(jī)LTEBAND3電路框圖二、認(rèn)識(shí)射頻處理器電路圖5-22iPhone5S手機(jī)LTEBAND13、LTEBAND17電路框圖9.LTEBAND20電路二、認(rèn)識(shí)射頻處理器電路圖5-23iPhone5S手機(jī)LTEBAND20電路框圖1)在看功率放大器電路圖的時(shí)候，注意TX、RX，TX是發(fā)射信號(hào)，RX是接收信號(hào)；B4是頻段4，B1-B4是頻段1和頻段4共用。2)結(jié)合電路框圖和原理圖共同進(jìn)行分析，分析每一個(gè)頻段信號(hào)的收發(fā)路徑。

3)在iPhone5S手機(jī)原理圖樣中，并沒(méi)有將所有原理部分畫在一起，在看信號(hào)流向的時(shí)候，要注意跟蹤信號(hào)的注釋，例如：100_XCVR_B2_B25_PRX_N信號(hào)送到哪兒去了？可以充分利用PDF圖樣的查找功能。JSPY.TIF表5-2任務(wù)測(cè)評(píng)表表5-2任務(wù)測(cè)評(píng)表ZSTZ.TIF一、Wi-Fi/藍(lán)牙電路圖5-24Wi-Fi/藍(lán)牙電路框圖二、分集接收及GPS電路1.分集接收電路

2.GPS接收電路D5Z2-6Z1橫排1.eps二、分集接收及GPS電路圖5-26分集接收電路及GPS電路結(jié)構(gòu)框圖任務(wù)2射頻處理器電路故障維修XXMB.TIF任務(wù)2射頻處理器電路故障維修1.通過(guò)學(xué)習(xí)，能夠掌握智能手機(jī)射頻處理器電路故障基本維修方法。

2.能夠熟練應(yīng)用“一信三環(huán)”法和代換法解決射頻處理器常見(jiàn)故障。

3.根據(jù)電路工作原理，簡(jiǎn)單分析電路故障并能夠給出解決方案。XGLL.TIF一、“一信三環(huán)“法1.“一信”圖5-27實(shí)測(cè)的I/Q信號(hào)波形一、“一信三環(huán)“法2