南京半導體硅片項目可行性研究報告

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目錄第一章項目背景及必要性 7一、半導體硅片需求情況 7二、SOI硅片市場現(xiàn)狀及前景 10三、行業(yè)發(fā)展情況和未來發(fā)展趨勢 12第二章市場預測 16一、半導體行業(yè)發(fā)展情況 16二、半導體行業(yè)發(fā)展情況 19三、行業(yè)發(fā)展態(tài)勢 22第三章建筑工程技術(shù)方案 26一、項目工程設(shè)計總體要求 26二、建設(shè)方案 28三、建筑工程建設(shè)指標 29建筑工程投資一覽表 29第四章產(chǎn)品方案 31一、建設(shè)規(guī)模及主要建設(shè)內(nèi)容 31二、產(chǎn)品規(guī)劃方案及生產(chǎn)綱領(lǐng) 31產(chǎn)品規(guī)劃方案一覽表 31第五章項目選址 33一、項目選址原則 33二、建設(shè)區(qū)基本情況 33三、創(chuàng)新驅(qū)動發(fā)展 38四、社會經(jīng)濟發(fā)展目標 40五、產(chǎn)業(yè)發(fā)展方向 41六、項目選址綜合評價 42第六章法人治理 43一、股東權(quán)利及義務 43二、董事 48三、高級管理人員 52四、監(jiān)事 55第七章SWOT分析 57一、優(yōu)勢分析（S） 57二、劣勢分析（W） 59三、機會分析（O） 59四、威脅分析（T） 61第八章運營模式 64一、公司經(jīng)營宗旨 64二、公司的目標、主要職責 64三、各部門職責及權(quán)限 65四、財務會計制度 68第九章原輔材料供應 74一、項目建設(shè)期原輔材料供應情況 74二、項目運營期原輔材料供應及質(zhì)量管理 74第十章投資估算 76一、編制說明 76二、建設(shè)投資 76建筑工程投資一覽表 77主要設(shè)備購置一覽表 78建設(shè)投資估算表 79三、建設(shè)期利息 80建設(shè)期利息估算表 80固定資產(chǎn)投資估算表 81四、流動資金 82流動資金估算表 83五、項目總投資 84總投資及構(gòu)成一覽表 84六、資金籌措與投資計劃 85項目投資計劃與資金籌措一覽表 85第十一章風險分析 87一、項目風險分析 87二、項目風險對策 89第十二章附表 92營業(yè)收入、稅金及附加和增值稅估算表 92綜合總成本費用估算表 92固定資產(chǎn)折舊費估算表 93無形資產(chǎn)和其他資產(chǎn)攤銷估算表 94利潤及利潤分配表 95項目投資現(xiàn)金流量表 96借款還本付息計劃表 97建設(shè)投資估算表 98建設(shè)期利息估算表 98固定資產(chǎn)投資估算表 99流動資金估算表 100總投資及構(gòu)成一覽表 101項目投資計劃與資金籌措一覽表 102本報告為模板參考范文，不作為投資建議，僅供參考。報告產(chǎn)業(yè)背景、市場分析、技術(shù)方案、風險評估等內(nèi)容基于公開信息；項目建設(shè)方案、投資估算、經(jīng)濟效益分析等內(nèi)容基于行業(yè)研究模型。本報告可用于學習交流或模板參考應用。項目背景及必要性半導體硅片需求情況90%以上的芯片需要使用半導體硅片制造。半導體硅片企業(yè)的下游客戶是芯片制造企業(yè)，包括大型綜合晶圓代工企業(yè)及專注于存儲器制造、傳感器制造與射頻芯片制造等領(lǐng)域的芯片制造企業(yè)。半導體硅片的終端應用領(lǐng)域涵蓋智能手機、便攜式設(shè)備、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、人工智能、工業(yè)電子、軍事、航空航天等眾多行業(yè)。隨著科學技術(shù)的不斷發(fā)展，新興終端市場還將不斷涌現(xiàn)。1、下游產(chǎn)能情況（1）芯片制造產(chǎn)能情況2017至2020年，全球芯片制造產(chǎn)能（折合成200mm）預計將從1,985萬片/月增長至2,407萬片/月，年均復合增長率6.64%；中國芯片制造產(chǎn)能從276萬片/月增長至460萬片/月，年均復合增長率18.50%。近年來，隨著中芯國際、華力微電子、長江存儲、華虹宏力等中國大陸芯片制造企業(yè)的持續(xù)擴產(chǎn)，中國大陸芯片制造產(chǎn)能增速高于全球芯片產(chǎn)能增速。隨著芯片制造產(chǎn)能的增長，對于半導體硅片的需求仍將持續(xù)增長。目前，中國大陸企業(yè)的300mm芯片制造產(chǎn)能低于200mm芯片制造產(chǎn)能。隨著中國大陸芯片制造企業(yè)技術(shù)實力的不斷提升，預計到2020年，中國大陸企業(yè)300mm制造芯片產(chǎn)能將會超過200mm制造芯片制造產(chǎn)能。（2）半導體器件需求增速情況3DNAND存儲器芯片主要使用300mm拋光片。近年來，3DNAND存儲器的產(chǎn)能快速增長，其主要原因是用于大數(shù)據(jù)存儲的固態(tài)硬盤SSD（SolidStateDisk）需求的增長以及智能手機與便攜式設(shè)備單位存儲密度的提升。SEMI預計，2019年3DNAND存儲器芯片產(chǎn)能增速將達4.01%，3DNAND存儲器芯片產(chǎn)能的快速增長將拉動對300mm拋光片的需求。圖像傳感器主要使用各尺寸外延片、SOI硅片。圖像傳感器用于將光學影像轉(zhuǎn)化為數(shù)字信號，在智能手機、汽車電子、視頻監(jiān)視網(wǎng)絡中廣泛應用。隨著多攝像頭手機成為市場的主流產(chǎn)品，預計2019年圖像傳感器產(chǎn)能增速將達到21%，圖像傳感器將成為半導體行業(yè)近年增長最強勁的細分領(lǐng)域之一。功率器件主要用于電子電力的開關(guān)、功率轉(zhuǎn)換、功率放大、線路保護等，是在電力控制電路和電源開關(guān)電路中必不可少的電子元器件，主要使用200mm及以下拋光片與SOI硅片。2、全球晶圓代工市場規(guī)模2016年、2017年、2018年，全球晶圓代工市場規(guī)模分別為500.05億美元、548.17億美元、577.32億美元，年均復合增長率7.45%。根據(jù)ICInsights統(tǒng)計，受益于中國近年來IC設(shè)計公司數(shù)量的增長、規(guī)模的擴張，中國晶圓代工企業(yè)業(yè)務規(guī)模隨之擴大。2017年，中國晶圓代工企業(yè)銷售收入增長30%，實現(xiàn)收入75.72億美元；2018年，中國晶圓代工企業(yè)銷售收入增速進一步提高，高達41%，是2018年全球晶圓代工市場規(guī)模增速5%的8倍，實現(xiàn)收入106.90億美元。3、半導體芯片制造市場規(guī)模根據(jù)WSTS分類標準，半導體芯片主要可分為集成電路、分立器件、傳感器與光電子器件四種類別，其中，集成電路包括存儲器、模擬芯片、邏輯芯片與微處理器。2018年，全球半導體銷售額4,687.78億美元，其中，集成電路、光電子器件、分立器件和傳感器銷售額分別為3,932.88億美元、380.32億美元、241.02億美元和133.56億美元。（1）集成電路市場規(guī)模2016年至2018年，在大數(shù)據(jù)存儲的固態(tài)硬盤SSD（SolidStateDisk）需求的增長，以及智能手機與便攜式設(shè)備單位存儲密度的提升的帶動下，存儲器銷售額由767.67億美元大幅增長至1,579.67億美元，年均復合增長率43.45%。（2）傳感器市場規(guī)模2016年至2018年，傳感器銷售額從108.21億美元上升至133.56億美元，年均復合增長率達11.10%。傳感器主要包括單一材料傳感器、復合材料CMOS傳感器與MEMS傳感器。隨著多攝像頭手機的普及，CMOS圖像傳感器增長迅速；手機新增的指紋識別功能也增加了對于傳感器的需求；自動駕駛技術(shù)的快速發(fā)展，增加了對圖像傳感器、激光雷達、超聲波傳感器多種類型傳感器的需求。SOI硅片市場現(xiàn)狀及前景1、SOI硅片市場規(guī)模2016年至2018年全球SOI硅片市場銷售額從4.41億美元增長至7.17億美元，年均復合增長率27.51%；同期，中國SOI硅片市場銷售額從0.02億美元上升至0.11億美元，年均復合增長率132.46%。作為特殊硅基材料，SOI硅片生產(chǎn)工藝更復雜、成本更高、應用領(lǐng)域更專業(yè)，全球范圍內(nèi)僅有Soitec、信越化學、環(huán)球晶圓、SUMCO和硅產(chǎn)業(yè)集團等少數(shù)企業(yè)有能力生產(chǎn)。而在需求方面，中國大陸芯片制造領(lǐng)域具備SOI芯片生產(chǎn)能力的企業(yè)并不多，因此中國SOI硅片產(chǎn)銷規(guī)模較小。2、SOI硅片在射頻前端芯片中的應用射頻前端芯片是超小型內(nèi)置芯片模塊，集成了無線前端電路中使用的各種功能芯片，包括功率放大器、天線調(diào)諧器、低噪聲放大器、濾波器和射頻開關(guān)等。射頻前端芯片主要功能為處理模擬信號，是以移動智能終端為代表的無線通信設(shè)備的核心器件之一。近年來，移動通信技術(shù)迅速發(fā)展，移動數(shù)據(jù)傳輸量和傳輸速度不斷提升，對于配套的射頻前端芯片的工作頻率、集成度與復雜性的要求隨之提高。RF-SOI硅片，包括HR-SOI（高阻）和TR-SOI（含有電荷陷阱層的高阻SOI），是用于射頻前端芯片的SOI硅片，其具有寄生電容小、短溝道效應小、集成密度高、速度快、功耗低、工藝簡單等優(yōu)點，符合射頻前端芯片對于高速、高線性與低插損等要求。為了應對射頻前端芯片對于集成度與復雜性的更高要求，RF-SOI工藝可以在不影響半導體器件工作頻率的情況下提高集成度并保持良好的性能；另一方面，SOI以其特殊的結(jié)構(gòu)與良好的電學性能，為系統(tǒng)設(shè)計提供了巨大的靈活性。由于SOI是硅基材料，很容易與其它器件集成，同時可以使用標準的集成電路生產(chǎn)線以降低芯片制造企業(yè)的生產(chǎn)成本。例如，SOI與CMOS工藝的兼容使其能將數(shù)字電路與模擬電路混合，在射頻電路應用領(lǐng)域優(yōu)勢明顯。RF-SOI工藝在射頻集成方面具有多種優(yōu)勢：SOI硅片中絕緣埋層（BOX）的存在，實現(xiàn)了器件有源區(qū)和襯底之間的完全隔離，有效降低了寄生電容，從而降低了功耗；RF-SOI可以提供高阻襯底，降低高頻RF和數(shù)字、混和信號器件之間的串擾并大幅度降低射頻前端的噪聲量，同時降低了高頻插入損耗；作為一種全介質(zhì)隔離，RF-SOI實現(xiàn)了RF電路與數(shù)字電路的單片集成。目前海外RF-SOI產(chǎn)業(yè)鏈較為成熟，格羅方德、意法半導體、TowerJazz、臺電和臺灣聯(lián)華電子等芯片制造企業(yè)均具有基于RF-SOI工藝的芯片生產(chǎn)線。國內(nèi)RF-SOI產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展不均衡，下游終端智能手機市場發(fā)展迅速，中游射頻前端模塊和器件大部分依賴進口。目前，雖然我國企業(yè)具備RF-SOI硅片大規(guī)模生產(chǎn)能力，但是國內(nèi)僅有少數(shù)芯片制造企業(yè)具有基于RF-SOI工藝制造射頻前端芯片的能力，因此國產(chǎn)RF-SOI硅片以出口為主。SOI硅片主要應用于智能手機、WiFi等無線通信設(shè)備的射頻前端芯片，亦應用于汽車電子、功率器件、傳感器等產(chǎn)品。未來，隨著5G通信技術(shù)的不斷成熟，新一輪智能手機的更新?lián)Q代即將到來，以及自動駕駛、車聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的發(fā)展，SOI硅片需求將持續(xù)上升。行業(yè)發(fā)展情況和未來發(fā)展趨勢依照摩爾定律，半導體行業(yè)呈現(xiàn)產(chǎn)品升級迭代快、性能持續(xù)提升、成本持續(xù)下降、制程不斷縮小的基本發(fā)展趨勢。1、制程的不斷縮小提升了對半導體硅片的技術(shù)要求制程亦稱為節(jié)點或特征線寬，即晶體管柵極寬度的尺寸，用來衡量半導體芯片制造的工藝水準。遵循摩爾定律，半導體芯片的制程已經(jīng)從上世紀70年代的1μm、0.35μm、0.13μm逐漸發(fā)展至當前的90nm、65nm、45nm、22nm、16nm、10nm、7nm。隨著制程的不斷縮小，芯片制造工藝對硅片缺陷密度與缺陷尺寸的容忍度不斷降低。對應在半導體硅片的制造過程中，需要更加嚴格地控制硅片表面微粗糙度、硅單晶缺陷、金屬雜質(zhì)、晶體原生缺陷、表面顆粒尺寸和數(shù)量等技術(shù)指標，這些參數(shù)將直接影響半導體產(chǎn)品的成品率和性能。根據(jù)Gartner預測，2016至2022年，全球芯片制造產(chǎn)能中，預計20nm及以下制程占比12%，32/28nm至90nm占比41%，0.13μm及以上的微米級制程占比47%。目前，90nm及以下的制程主要使用300mm半導體硅片，90nm以上的制程主要使用200mm或更小尺寸的硅片。2、未來幾年，300mm仍將是半導體硅片的主流品種隨著半導體制程的不斷縮小，芯片生產(chǎn)的工藝愈加復雜，生產(chǎn)成本不斷提高，成本因素驅(qū)動硅片向著大尺寸的方向發(fā)展。半導體硅片尺寸越大，對于技術(shù)和設(shè)備的要求越高，半導體硅片的尺寸每進步一代，生產(chǎn)工藝的難度亦隨之提升。3、半導體硅片市場將繼續(xù)保持較高的集中度半導體硅片行業(yè)技術(shù)壁壘高、資金壁壘高、人才壁壘高，并且與宏觀經(jīng)濟關(guān)聯(lián)性較強，半導體硅片企業(yè)需通過規(guī)模效應來提高盈利能力，預計未來半導體硅片市場仍將保持較高的集中度。4、中國大陸半導體硅片行業(yè)快速發(fā)展近年來，中國政府高度重視半導體行業(yè)，制定了一系列政策推動中國大陸半導體行業(yè)的發(fā)展。2014年，國務院印發(fā)了《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》，綱要指出：集成電路產(chǎn)業(yè)是信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的核心，是支撐經(jīng)濟社會發(fā)展和保障國家安全的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導性產(chǎn)業(yè)。當前和今后一段時期是我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要戰(zhàn)略機遇期和攻堅期。加快推進集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，對轉(zhuǎn)變經(jīng)濟發(fā)展方式、保障國家安全、提升綜合國力具有重大戰(zhàn)略意義。到2020年，中國集成電路行業(yè)與國際先進水平的差距逐步縮小，全行業(yè)銷售收入年均增速超過20%。到2030年，產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)達到國際先進水平，實現(xiàn)跨越發(fā)展。近年來，在中國政府高度重視、大力扶持半導體行業(yè)發(fā)展的大背景下，中國大陸的半導體產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的產(chǎn)能和技術(shù)水平都取得了長足的進步，但相對而言，半導體材料仍是我國半導體產(chǎn)業(yè)較為薄弱的環(huán)節(jié)。目前，我國半導體硅片市場仍主要依賴于進口，我國企業(yè)具有很大的進口替代空間。受益于產(chǎn)業(yè)政策的支持、國內(nèi)硅片企業(yè)技術(shù)水準的提升、以及全球芯片制造產(chǎn)能向中國大陸的轉(zhuǎn)移，預計中國大陸半導體硅片企業(yè)的銷售額將繼續(xù)提升，將以高于全球半導體硅片市場的增速發(fā)展，市場份額占比也將持續(xù)擴大。市場預測半導體行業(yè)發(fā)展情況1、半導體簡介半導體是指在常溫下導電性能介于絕緣體與導體之間的材料。常見的半導體包括硅、鍺等元素半導體及砷化鎵、氮化鎵等化合物半導體。半導體是電子產(chǎn)品的核心，是信息產(chǎn)業(yè)的基石，亦被稱為現(xiàn)代工業(yè)的“糧食”。半導體行業(yè)具有技術(shù)難度高、投資規(guī)模大、產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)長、產(chǎn)品種類多、更新迭代快、下游應用廣泛的特點，產(chǎn)業(yè)鏈呈垂直化分工格局。半導體制造產(chǎn)業(yè)鏈包含設(shè)計、制造和封裝測試環(huán)節(jié)，半導體材料和設(shè)備屬于芯片制造、封測的支撐性行業(yè)。半導體產(chǎn)品廣泛應用于移動通信、計算機、汽車電子、醫(yī)療電子、工業(yè)電子、人工智能、軍工航天等行業(yè)。2、半導體行業(yè)發(fā)展情況2018年全球半導體行業(yè)銷售額4,687.78億美元，同比增長13.72%；中國半導體行業(yè)銷售額1,581.00億美元，同比增長20.22%。2008至2018年，中國半導體行業(yè)在國家產(chǎn)業(yè)政策、下游終端應用市場發(fā)展的驅(qū)動下迅速擴張，占全球半導體行業(yè)的比重比從18.16%上升至33.73%，在全球半導體行業(yè)中的重要性日益上升。半導體行業(yè)市場規(guī)?？傮w呈波動上升趨勢，與宏觀經(jīng)濟、下游應用需求以及自身產(chǎn)能庫存等因素密切相關(guān)。盡管半導體行業(yè)長期處于增長態(tài)勢，但短期需求呈現(xiàn)一定的波動性。2009年，受全球經(jīng)濟危機影響，全球GDP同比下降1.76%，半導體行業(yè)銷售額同比下降9.00%；2010年，宏觀經(jīng)濟回暖，全球GDP同比增長4.32%，半導體行業(yè)銷售額因宏觀經(jīng)濟上行與第四代iPhone、第一代iPad等終端電子產(chǎn)品的興起，同比增速高達31.80%，處于歷史增長高位；2011年至2016年，全球GDP以3%左右的增長率低速發(fā)展，半導體行業(yè)銷售額增速亦在10%以下。2017年，全球GDP增速3.14%，但因半導體產(chǎn)品終端市場需求強勁，下游傳統(tǒng)應用領(lǐng)域計算機、移動通信、固態(tài)硬盤、工業(yè)電子市場持續(xù)增長，新興應用領(lǐng)域如人工智能、區(qū)塊鏈、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子的快速發(fā)展，全球半導體銷售收入實現(xiàn)21.60%的年增長率，標志著全球半導體行業(yè)進入了新一輪的、受終端需求驅(qū)動的上行周期。WSTS預測2019年全球半導體市場規(guī)模為4,065.87億美元，同比下降13.30%，并預測2020年全球半導體市場將出現(xiàn)反彈，市場規(guī)模達4,260.75億美元，同比上升4.8%。雖然中國半導體行業(yè)銷售規(guī)模持續(xù)擴張，但中國半導體產(chǎn)業(yè)依然嚴重依賴進口。根據(jù)海關(guān)總署統(tǒng)計，2018年，中國集成電路進口金額達3,120.58億美元，連續(xù)第四年超過原油進口金額，位列中國進口商品第一位，并且貿(mào)易逆差還在不斷擴大。中國半導體產(chǎn)業(yè)國產(chǎn)化進程嚴重滯后于國內(nèi)快速增長的市場需求，中國半導體企業(yè)進口替代空間巨大。當前，中國半導體產(chǎn)業(yè)正處于產(chǎn)業(yè)升級的關(guān)鍵階段，實現(xiàn)核心技術(shù)的“自主可控”是中國半導體產(chǎn)業(yè)現(xiàn)階段最重要的目標。半導體產(chǎn)業(yè)按產(chǎn)品類別可分為集成電路、光電子器件、分立器件和傳感器四類。2018年，全球集成電路、光電子器件、分立器件和傳感器銷售額分別為3,932.88億美元、380.32億美元、241.02億美元和133.56億美元，較2017年分別增長14.60%、9.25%、11.32%和6.24%，在全球半導體行業(yè)占比分別為83.90%、8.11%、5.14%和2.85%。集成電路系半導體行業(yè)中增速最快、占比最高的行業(yè)。3、半導體材料行業(yè)發(fā)展情況半導體材料包括半導體制造材料與半導體封測材料。根據(jù)SEMI統(tǒng)計，2018年全球半導體制造材料市場規(guī)模為330.18億美元，同比增長17.14%；全球半導體封裝測試材料市場規(guī)模預計為197.01億美元，同比增長3.02%。2009年至今，制造材料市場規(guī)模增速一直高于封測材料市場增速。2009年，制造材料市場規(guī)模與封測材料市場規(guī)模相當，經(jīng)過近十年發(fā)展，制造材料市場規(guī)模是封測材料市場規(guī)模的1.68倍。半導體制造材料主要包括硅片、電子氣體、光掩膜、光刻膠配套化學品、拋光材料、光刻膠、濕法化學品與濺射靶材等。根據(jù)SEMI統(tǒng)計，2018年硅片、電子氣體、光掩膜、光刻膠配套化學品的銷售額分別為120.98億美元、42.73億美元、40.41億美元、22.76億美元，分別占全球半導體制造材料行業(yè)36.64%、12.94%、12.24%、6.89%的市場份額。半導體硅片占比最高，為半導體制造的核心材料。半導體行業(yè)發(fā)展情況1、半導體簡介半導體是指在常溫下導電性能介于絕緣體與導體之間的材料。常見的半導體包括硅、鍺等元素半導體及砷化鎵、氮化鎵等化合物半導體。半導體是電子產(chǎn)品的核心，是信息產(chǎn)業(yè)的基石，亦被稱為現(xiàn)代工業(yè)的“糧食”。半導體行業(yè)具有技術(shù)難度高、投資規(guī)模大、產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)長、產(chǎn)品種類多、更新迭代快、下游應用廣泛的特點，產(chǎn)業(yè)鏈呈垂直化分工格局。半導體制造產(chǎn)業(yè)鏈包含設(shè)計、制造和封裝測試環(huán)節(jié)，半導體材料和設(shè)備屬于芯片制造、封測的支撐性行業(yè)。半導體產(chǎn)品廣泛應用于移動通信、計算機、汽車電子、醫(yī)療電子、工業(yè)電子、人工智能、軍工航天等行業(yè)。2、半導體行業(yè)發(fā)展情況2018年全球半導體行業(yè)銷售額4,687.78億美元，同比增長13.72%；中國半導體行業(yè)銷售額1,581.00億美元，同比增長20.22%。2008至2018年，中國半導體行業(yè)在國家產(chǎn)業(yè)政策、下游終端應用市場發(fā)展的驅(qū)動下迅速擴張，占全球半導體行業(yè)的比重比從18.16%上升至33.73%，在全球半導體行業(yè)中的重要性日益上升。半導體行業(yè)市場規(guī)?？傮w呈波動上升趨勢，與宏觀經(jīng)濟、下游應用需求以及自身產(chǎn)能庫存等因素密切相關(guān)。盡管半導體行業(yè)長期處于增長態(tài)勢，但短期需求呈現(xiàn)一定的波動性。2009年，受全球經(jīng)濟危機影響，全球GDP同比下降1.76%，半導體行業(yè)銷售額同比下降9.00%；2010年，宏觀經(jīng)濟回暖，全球GDP同比增長4.32%，半導體行業(yè)銷售額因宏觀經(jīng)濟上行與第四代iPhone、第一代iPad等終端電子產(chǎn)品的興起，同比增速高達31.80%，處于歷史增長高位；2011年至2016年，全球GDP以3%左右的增長率低速發(fā)展，半導體行業(yè)銷售額增速亦在10%以下。2017年，全球GDP增速3.14%，但因半導體產(chǎn)品終端市場需求強勁，下游傳統(tǒng)應用領(lǐng)域計算機、移動通信、固態(tài)硬盤、工業(yè)電子市場持續(xù)增長，新興應用領(lǐng)域如人工智能、區(qū)塊鏈、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子的快速發(fā)展，全球半導體銷售收入實現(xiàn)21.60%的年增長率，標志著全球半導體行業(yè)進入了新一輪的、受終端需求驅(qū)動的上行周期。WSTS預測2019年全球半導體市場規(guī)模為4,065.87億美元，同比下降13.30%，并預測2020年全球半導體市場將出現(xiàn)反彈，市場規(guī)模達4,260.75億美元，同比上升4.8%。雖然中國半導體行業(yè)銷售規(guī)模持續(xù)擴張，但中國半導體產(chǎn)業(yè)依然嚴重依賴進口。根據(jù)海關(guān)總署統(tǒng)計，2018年，中國集成電路進口金額達3,120.58億美元，連續(xù)第四年超過原油進口金額，位列中國進口商品第一位，并且貿(mào)易逆差還在不斷擴大。中國半導體產(chǎn)業(yè)國產(chǎn)化進程嚴重滯后于國內(nèi)快速增長的市場需求，中國半導體企業(yè)進口替代空間巨大。當前，中國半導體產(chǎn)業(yè)正處于產(chǎn)業(yè)升級的關(guān)鍵階段，實現(xiàn)核心技術(shù)的“自主可控”是中國半導體產(chǎn)業(yè)現(xiàn)階段最重要的目標。半導體產(chǎn)業(yè)按產(chǎn)品類別可分為集成電路、光電子器件、分立器件和傳感器四類。2018年，全球集成電路、光電子器件、分立器件和傳感器銷售額分別為3,932.88億美元、380.32億美元、241.02億美元和133.56億美元，較2017年分別增長14.60%、9.25%、11.32%和6.24%，在全球半導體行業(yè)占比分別為83.90%、8.11%、5.14%和2.85%。集成電路系半導體行業(yè)中增速最快、占比最高的行業(yè)。3、半導體材料行業(yè)發(fā)展情況半導體材料包括半導體制造材料與半導體封測材料。根據(jù)SEMI統(tǒng)計，2018年全球半導體制造材料市場規(guī)模為330.18億美元，同比增長17.14%；全球半導體封裝測試材料市場規(guī)模預計為197.01億美元，同比增長3.02%。2009年至今，制造材料市場規(guī)模增速一直高于封測材料市場增速。2009年，制造材料市場規(guī)模與封測材料市場規(guī)模相當，經(jīng)過近十年發(fā)展，制造材料市場規(guī)模是封測材料市場規(guī)模的1.68倍。半導體制造材料主要包括硅片、電子氣體、光掩膜、光刻膠配套化學品、拋光材料、光刻膠、濕法化學品與濺射靶材等。根據(jù)SEMI統(tǒng)計，2018年硅片、電子氣體、光掩膜、光刻膠配套化學品的銷售額分別為120.98億美元、42.73億美元、40.41億美元、22.76億美元，分別占全球半導體制造材料行業(yè)36.64%、12.94%、12.24%、6.89%的市場份額。半導體硅片占比最高，為半導體制造的核心材料。行業(yè)發(fā)展態(tài)勢1、半導體硅片向大尺寸方向發(fā)展在摩爾定律的影響下，半導體硅片正在不斷向大尺寸的方向發(fā)展。在未來一段時間內(nèi)，300mm半導體硅片仍將作為主流尺寸，同時100-150mm半導體硅片產(chǎn)能將逐步向200mm硅片轉(zhuǎn)移，而200mm硅片產(chǎn)能將逐步向300mm硅片轉(zhuǎn)移。向大尺寸方向發(fā)展是半導體硅片行業(yè)最基本的發(fā)展趨勢。2、行業(yè)集中度較高過去30年間，半導體硅片行業(yè)集中度持續(xù)提升。20世紀90年代，全球主要的半導體硅片企業(yè)超過20家。2016-2018年，全球前五大硅片企業(yè)的市場份額已從85%提升至93%。半導體硅片行業(yè)兼具技術(shù)密集型、資本密集型與人才密集型的特征。行業(yè)龍頭企業(yè)通過多年的技術(shù)積累和規(guī)模效應，已經(jīng)建立了較高的行業(yè)壁壘。半導體行業(yè)的周期性較強，規(guī)模較小的企業(yè)難以在行業(yè)低谷時期生存，而行業(yè)龍頭企業(yè)由于產(chǎn)品種類較為豐富、與行業(yè)上下游的談判能力更強、單位固定成本更低，更容易承受行業(yè)的周期性波動。通過并購的方式實現(xiàn)外延式擴張是一些半導體硅片龍頭企業(yè)發(fā)展壯大的路徑。如信越化學在1999年并購了日立的硅片業(yè)務；SUMCO為住友金屬工業(yè)的硅制造部門、聯(lián)合硅制造公司以及三菱硅材料公司合并而成；環(huán)球晶圓在2012年收購了東芝陶瓷旗下的CovalentMaterials的半導體晶圓業(yè)務之后成為全球第六大半導體硅片廠，并于2016年收購了正在虧損的SunEdisonSemiconductorLimited、丹麥TopsilSemiconductorMaterialsA/S半導體事業(yè)部，進一步提升其市場占有率，也提高了整個行業(yè)的集中度。3、終端新興應用涌現(xiàn)半導體硅片行業(yè)除了受宏觀經(jīng)濟影響，亦受到具體終端市場的影響。例如2010年，全球宏觀經(jīng)濟增速僅4%，但由于iPhone4和iPad的推出，大幅拉動了半導體行業(yè)的需求，2010年全球半導體行業(yè)收入增長達32%。2017年開始，大數(shù)據(jù)、云計算、人工智能、新能源汽車、區(qū)塊鏈等新興終端應用的出現(xiàn)，半導體行業(yè)進入了多種新型需求同時爆發(fā)的新一輪上行周期。4、全球半導體行業(yè)區(qū)域轉(zhuǎn)移半導體行業(yè)具有生產(chǎn)技術(shù)工序多、產(chǎn)品種類多、技術(shù)更新?lián)Q代快、投資高風險大、下游應用廣泛等特點，疊加下游新興應用市場的不斷涌現(xiàn)，半導體產(chǎn)業(yè)鏈從集成化到垂直化分工的趨勢越來越明確，并經(jīng)歷了兩次空間上的產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移。第一次為20世紀70年代從美國向日本轉(zhuǎn)移，第二次是20世紀80年代向韓國與中國臺灣地區(qū)轉(zhuǎn)移。目前，全球半導體行業(yè)正在開始第三次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移，即向中國大陸轉(zhuǎn)移。歷史上兩次成功的產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移都帶動了目標國產(chǎn)業(yè)的發(fā)展、垂直化分工進程的推進和資源優(yōu)化配置。對于產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移的目標國，其半導體產(chǎn)業(yè)往往從封裝測試向芯片制造與設(shè)計延伸，擴展至半導體材料與設(shè)備，最終實現(xiàn)全產(chǎn)業(yè)鏈的整體發(fā)展。與發(fā)達國家和地區(qū)相比，目前中國大陸在半導體產(chǎn)業(yè)鏈的分工仍處于前期，半導體材料和設(shè)備行業(yè)將成為未來增長的重點。受益于半導體產(chǎn)業(yè)加速向中國大陸轉(zhuǎn)移，中國大陸作為全球最大半導體終端產(chǎn)品消費市場，中國半導體產(chǎn)業(yè)的規(guī)模不斷擴大，隨著國際產(chǎn)能不斷向中國轉(zhuǎn)移，中資、外資半導體企業(yè)紛紛在中國投資建廠，中國大陸半導體硅片需求將不斷增長。5、政策推動中國半導體行業(yè)快速發(fā)展半導體行業(yè)是中國電子信息產(chǎn)業(yè)的重要增長點、驅(qū)動力。近年來，中國政府頒布了一系列政策支持半導體行業(yè)發(fā)展。2016年，全國人大發(fā)布《中華人民共和國國民經(jīng)濟和社會發(fā)展第十三個五年規(guī)劃綱要》，明確將培育集成電路產(chǎn)業(yè)體系、大力推進先進半導體等新興前沿領(lǐng)域創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)化作為中國近期發(fā)展重點。2017年，科技部將300mm硅片大生產(chǎn)線的應用并實現(xiàn)規(guī)模化銷售列為《“十三五”先進制造技術(shù)領(lǐng)域科技創(chuàng)新專項規(guī)劃》。2018年，國務院將推動集成電路、新材料等產(chǎn)業(yè)發(fā)展列入《2018年政府工作報告》。2014年，隨著國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金的設(shè)立，各地方亦紛紛設(shè)立了集成電路產(chǎn)業(yè)基金。半導體硅片作為集成電路基礎(chǔ)性、關(guān)鍵性材料，屬于國家行業(yè)政策與資金重點支持發(fā)展的領(lǐng)域。建筑工程技術(shù)方案項目工程設(shè)計總體要求（一）建筑工程采用的設(shè)計標準1、《建筑設(shè)計防火規(guī)范》2、《建筑抗震設(shè)計規(guī)范》3、《建筑抗震設(shè)防分類標準》4、《工業(yè)建筑防腐蝕設(shè)計規(guī)范》5、《工業(yè)企業(yè)噪聲控制設(shè)計規(guī)范》6、《建筑內(nèi)部裝修設(shè)計防火規(guī)范》7、《建筑地面設(shè)計規(guī)范》8、《廠房建筑模數(shù)協(xié)調(diào)標準》9、《鋼結(jié)構(gòu)設(shè)計規(guī)范》（二）建筑防火防爆規(guī)范本項目在建筑防火設(shè)計中從防止火災發(fā)生和安全疏散兩方面考慮。一是防火。所有建筑均采用一、二級耐火等級，室內(nèi)裝修均采用不燃或難燃材料，使火災不易發(fā)生，即使發(fā)生也不易迅速蔓延，同時建筑內(nèi)均設(shè)置了消火栓。防火分區(qū)面積滿足建筑設(shè)計防火規(guī)范要求。二是疏散。建筑的平面布局、建筑物間距、道路寬度等均應滿足防火疏散的要求，便于人員疏散。建筑物的平面布置、空間尺寸、結(jié)構(gòu)選型及構(gòu)造處理根據(jù)工藝生產(chǎn)特征、操作條件、設(shè)備安裝、維修、安全等要求，進行防火、防爆、抗震、防噪聲、防塵、保溫節(jié)能、隔熱等的設(shè)計。滿足當?shù)匾?guī)劃部門的要求，并執(zhí)行工程所在地區(qū)的建筑標準。（三）主要車間建筑設(shè)計在滿足生產(chǎn)使用要求的前提下，本著“實用、經(jīng)濟”條件下注意美觀的原則，確定合理的建筑結(jié)構(gòu)方案，立面造型簡潔大方、統(tǒng)一協(xié)調(diào)。認真貫徹執(zhí)行“適用、安全、經(jīng)濟”方針。因地制宜，精心設(shè)計，力求作到技術(shù)先進、經(jīng)濟合理、節(jié)約建設(shè)資金和勞動力，同時，采用節(jié)能環(huán)保的新結(jié)構(gòu)、新材料和新技術(shù)。（四）本項目采用的結(jié)構(gòu)設(shè)計標準1、《建筑抗震設(shè)計規(guī)范》2、《構(gòu)筑物抗震設(shè)計規(guī)范》3、《建筑地基基礎(chǔ)設(shè)計規(guī)范》4、《混凝土結(jié)構(gòu)設(shè)計規(guī)范》5、《鋼結(jié)構(gòu)設(shè)計規(guī)范》6、《砌體結(jié)構(gòu)設(shè)計規(guī)范》7、《建筑地基處理技術(shù)規(guī)范》8、《設(shè)置鋼筋混凝土構(gòu)造柱多層磚房抗震技術(shù)規(guī)程》9、《鋼結(jié)構(gòu)高強度螺栓連接的設(shè)計、施工及驗收規(guī)程》（五）結(jié)構(gòu)選型1、該項目擬選項目選址所在地區(qū)基本地震烈度為7度。根據(jù)現(xiàn)行《建筑抗震設(shè)計規(guī)范》的規(guī)定，本項目按當?shù)鼗镜卣鹆叶葓?zhí)行9度抗震設(shè)防。2、根據(jù)項目建設(shè)的自身特點及項目建設(shè)地規(guī)劃建設(shè)管理部門對該區(qū)域建筑結(jié)構(gòu)的要求，確定本項目生產(chǎn)車間采用鋼結(jié)構(gòu)，采用柱下獨立基礎(chǔ)。3、建筑結(jié)構(gòu)的設(shè)計使用年限為50年，安全等級為二級。建設(shè)方案（一）結(jié)構(gòu)方案1、設(shè)計采用的規(guī)范（1）由有關(guān)主導專業(yè)所提供的資料及要求；（2）國家及地方現(xiàn)行的有關(guān)建筑結(jié)構(gòu)設(shè)計規(guī)范、規(guī)程及規(guī)定；（3）當?shù)氐匦?、地貌等自然條件。2、主要建筑物結(jié)構(gòu)設(shè)計（1）車間與倉庫：采用現(xiàn)澆鋼筋混凝土結(jié)構(gòu)，磚砌外墻作圍護結(jié)構(gòu)，基礎(chǔ)采用淺基礎(chǔ)及地梁拉接，并在適當位置設(shè)置伸縮縫。（2）綜合樓、辦公樓:采用現(xiàn)澆鋼筋砼框架結(jié)構(gòu)，（二）建筑立面設(shè)計為使建筑物整體風格具有時代特征，更加具有強烈的視覺效果，更加耐人尋味、引人入勝。建筑外形設(shè)計時盡可能簡潔明了，重點把握個體與部分之間的比例美與邏輯美，并注意各線、面、形之間的相互關(guān)系，充分利用方向、形體、質(zhì)感、虛實等多方位的建筑處理手法。建筑工程建設(shè)指標本期項目建筑面積32927.09㎡，其中：生產(chǎn)工程20600.87㎡，倉儲工程5005.55㎡，行政辦公及生活服務設(shè)施3032.68㎡，公共工程4287.99㎡。建筑工程投資一覽表單位：㎡、萬元序號工程類別占地面積建筑面積投資金額備注1生產(chǎn)工程5786.7620600.872472.191.11#生產(chǎn)車間1736.036180.26741.661.22#生產(chǎn)車間1446.695150.22618.051.33#生產(chǎn)車間1388.824944.21593.331.44#生產(chǎn)車間1215.224326.18519.162倉儲工程2893.385005.55454.752.11#倉庫868.011501.66136.422.22#倉庫723.351251.39113.692.33#倉庫694.411201.33109.142.44#倉庫607.611051.1795.503辦公生活配套748.813032.68452.743.1行政辦公樓486.731971.24294.283.2宿舍及食堂262.081061.44158.464公共工程2198.974287.99426.02輔助用房等5綠化工程3162.0556.06綠化率15.30%6其他工程5931.4314.397合計20667.0032927.093876.15產(chǎn)品方案建設(shè)規(guī)模及主要建設(shè)內(nèi)容（一）項目場地規(guī)模該項目總占地面積20667.00㎡（折合約31.00畝），預計場區(qū)規(guī)劃總建筑面積32927.09㎡。（二）產(chǎn)能規(guī)模根據(jù)國內(nèi)外市場需求和xxx集團有限公司建設(shè)能力分析，建設(shè)規(guī)模確定達產(chǎn)年產(chǎn)xx噸半導體硅片，預計年營業(yè)收入19500.00萬元。產(chǎn)品規(guī)劃方案及生產(chǎn)綱領(lǐng)本期項目產(chǎn)品主要從國家及地方產(chǎn)業(yè)發(fā)展政策、市場需求狀況、資源供應情況、企業(yè)資金籌措能力、生產(chǎn)工藝技術(shù)水平的先進程度、項目經(jīng)濟效益及投資風險性等方面綜合考慮確定。具體品種將根據(jù)市場需求狀況進行必要的調(diào)整，各年生產(chǎn)綱領(lǐng)是根據(jù)人員及裝備生產(chǎn)能力水平，并參考市場需求預測情況確定，同時，把產(chǎn)量和銷量視為一致，本報告將按照初步產(chǎn)品方案進行測算。產(chǎn)品規(guī)劃方案一覽表序號產(chǎn)品（服務）名稱單位單價（元）年設(shè)計產(chǎn)量產(chǎn)值1半導體硅片噸xx2半導體硅片噸xx3半導體硅片噸xx4...噸5...噸6...噸合計xx19500.00半導體是指在常溫下導電性能介于絕緣體與導體之間的材料。常見的半導體包括硅、鍺等元素半導體及砷化鎵、氮化鎵等化合物半導體。半導體是電子產(chǎn)品的核心，是信息產(chǎn)業(yè)的基石，亦被稱為現(xiàn)代工業(yè)的“糧食”。項目選址項目選址原則所選場址應避開自然保護區(qū)、風景名勝區(qū)、生活飲用水源地和其他特別需要保護的環(huán)境敏感性目標。項目建設(shè)區(qū)域地理條件較好，基礎(chǔ)設(shè)施等配套較為完善，并且具有足夠的發(fā)展?jié)摿?。建設(shè)區(qū)基本情況南京，簡稱“寧”，是江蘇省會、副省級市、特大城市、南京都市圈核心城市，國務院批復確定的中國東部地區(qū)重要的中心城市、全國重要的科研教育基地和綜合交通樞紐。截至2018年，全市下轄11個區(qū)，總面積6587平方千米，建成區(qū)面積817平方千米。2019年，常住人口850.0萬人，城鎮(zhèn)人口707.2萬人，城鎮(zhèn)化率83.2%。南京地處中國東部、長江下游、瀕江近海，是中國東部戰(zhàn)區(qū)司令部駐地，是國務院規(guī)劃定位的長三角輻射帶動中西部地區(qū)發(fā)展的重要門戶城市，也是東部沿海經(jīng)濟帶與長江經(jīng)濟帶戰(zhàn)略交匯的重要節(jié)點城市。南京屬寧鎮(zhèn)揚丘陵地區(qū)，以低山緩崗為主，屬北亞熱帶濕潤氣候，水域面積達11%以上，是首批國家歷史文化名城，中華文明的重要發(fā)祥地。南京早在100-120萬年前就有古人類活動，35-60萬年前已有南京猿人在湯山生活。2019年，南京地區(qū)生產(chǎn)總值14030.15億元，人均地區(qū)生產(chǎn)總值152886元。南京是國家重要的科教中心，自古以來就是一座崇文重教的城市，有“天下文樞”、“東南第一學”之稱，明清中國一半以上的狀元均出自南京江南貢院。截至2018年，南京各類高等院校66所，其中111計劃高校10所、學科25個；211高校8所、雙一流高校12所、兩院院士81人。2020年6月，經(jīng)中央依法治國委入選為第一批全國法治政府建設(shè)示范地區(qū)和項目名單。預計全年完成地區(qū)生產(chǎn)總值14050億元、可比價增長8%，增幅連續(xù)11個季度保持8%及以上，位居東部地區(qū)GDP過萬億元城市和全省首位；一般公共預算收入1580億元、增長7.5%，稅占比86.9%，增速列全省首位。固定資產(chǎn)投資增長8%，社會消費品零售總額增長5.5%，外貿(mào)進出口總額增長10%。預計，金融機構(gòu)本外幣存貸款余額達到3.6萬億元和3.4萬億元，同比分別增長2%和17%。國家推動區(qū)域經(jīng)濟布局優(yōu)化，提出“增強中心城市和城市群綜合承載和資源優(yōu)化配置能力”，將為多重國家戰(zhàn)略疊加的南京打開發(fā)展新空間。我們必須把思想和行動統(tǒng)一到黨中央對形勢的分析判斷上來，在“?！迸c“機”的轉(zhuǎn)換中增強信心、爭取領(lǐng)先，在“時”與“勢”的把握中借梯登高、乘勢而上，在“穩(wěn)”與“進”的開拓中增創(chuàng)優(yōu)勢、贏得主動，推動經(jīng)濟高質(zhì)量發(fā)展、市民高品質(zhì)生活、城市高效能治理齊頭并進。今年經(jīng)濟社會發(fā)展的預期性指標主要是：地區(qū)生產(chǎn)總值增長7.5%；一般公共預算收入增長4%；固定資產(chǎn)投資增長7.5%左右，其中工業(yè)投資增長10%以上；社會消費品零售總額增長7%；外貿(mào)進出口總額增長10%，實際使用外資45億美元；全社會研發(fā)經(jīng)費支出占GDP比重3.3%；全體居民人均可支配收入增速與經(jīng)濟增速同步，農(nóng)村居民人均可支配收入增速高于城鎮(zhèn)居民增速；城鎮(zhèn)登記失業(yè)率、城鎮(zhèn)調(diào)查失業(yè)率控制在省定標準以內(nèi)；居民消費價格指數(shù)保持在省調(diào)控目標以內(nèi)?！笆濉睍r期，我國發(fā)展仍處于可以大有作為的重要戰(zhàn)略機遇期，但工業(yè)經(jīng)濟發(fā)展的內(nèi)外部環(huán)境將發(fā)生新變化，既有國際環(huán)境重大變革帶來的深刻影響，也有發(fā)展方式轉(zhuǎn)變提出的緊迫要求，南京工業(yè)和信息化發(fā)展既面臨著難得機遇，也伴隨著嚴峻挑戰(zhàn)。（一）發(fā)展機遇——全球制造業(yè)發(fā)展呈現(xiàn)新趨勢。信息技術(shù)、生物技術(shù)、新能源技術(shù)、新材料技術(shù)等交叉融合正在引發(fā)新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革，制造業(yè)與互聯(lián)網(wǎng)融合發(fā)展加速推動制造業(yè)發(fā)展理念、生產(chǎn)方式和發(fā)展模式深刻變化，制造業(yè)加快向高端化、智能化、綠色化方向發(fā)展。特別是在新技術(shù)革命和信息化的推動下，傳統(tǒng)制造業(yè)不斷向產(chǎn)業(yè)鏈高端延伸，制造業(yè)服務化成為發(fā)展新趨勢。這為南京發(fā)揮產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)和科技創(chuàng)新優(yōu)勢，加速邁向產(chǎn)業(yè)中高端水平提供了難得機遇?！圃鞆妵鴳?zhàn)略全面推進。中國制造2025》對建設(shè)制造強國作出了全面部署，在國家、省的大力推動下，全社會重視實體經(jīng)濟、重視制造業(yè)發(fā)展的良好局面正在形成。這一戰(zhàn)略規(guī)劃的全面實施，將進一步引導社會各類資源向制造業(yè)集聚，也有利于激發(fā)南京制造業(yè)發(fā)展的活力和動力，為打造南京經(jīng)濟升級版提供了較好的政策環(huán)境?！嘀貒抑卮髴?zhàn)略全面實施。國家“一帶一路”、長江經(jīng)濟帶戰(zhàn)略交匯，為南京重塑海陸絲綢之路連接樞紐功能、打造長江經(jīng)濟帶重要節(jié)點城市注入新的動力；蘇南國家自主創(chuàng)新示范區(qū)、蘇南現(xiàn)代化建設(shè)示范區(qū)加快建設(shè)，為南京加快將創(chuàng)新資源優(yōu)勢轉(zhuǎn)化為創(chuàng)新經(jīng)濟優(yōu)勢，建設(shè)國內(nèi)外有影響力的創(chuàng)新經(jīng)濟發(fā)展高地帶來重大契機；國家級江北新區(qū)建設(shè)的全面展開，為南京提升發(fā)展層次、增強內(nèi)生動力和發(fā)展活力提供了難得歷史機遇?！鞘邪l(fā)展戰(zhàn)略持續(xù)優(yōu)化。全面推進“一帶一路”節(jié)點城市、長江經(jīng)濟帶門戶城市、長三角區(qū)域中心城市和國家創(chuàng)新型城市建設(shè)，大力發(fā)展創(chuàng)新型經(jīng)濟、服務型經(jīng)濟、樞紐型經(jīng)濟、開放型經(jīng)濟和生態(tài)型經(jīng)濟，將進一步發(fā)揮南京豐富的科教人才優(yōu)勢、深化產(chǎn)業(yè)融合互動發(fā)展方式、提升城市發(fā)展能級、擴大對內(nèi)對外開放合作水平、推進生態(tài)與經(jīng)濟融合發(fā)展，為推動產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整和發(fā)展方式轉(zhuǎn)變提供強大動力。（二）面臨挑戰(zhàn)——國際國內(nèi)市場面臨深刻變化。發(fā)達國家紛紛實施“再工業(yè)化”戰(zhàn)略，新興經(jīng)濟體積極參與全球產(chǎn)業(yè)再分工，國際貿(mào)易規(guī)則存在不確定性。國內(nèi)經(jīng)濟發(fā)展進入新常態(tài)，經(jīng)濟增速、產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)、發(fā)展動力發(fā)生重大變化，消費需求升級速度逐步加快，部分行業(yè)產(chǎn)能過剩嚴重，這對南京融入全球價值鏈分工體系、拓展產(chǎn)業(yè)國際化發(fā)展空間、鞏固提升產(chǎn)業(yè)國際地位帶來新的挑戰(zhàn)?！l(fā)展動能亟需切換。制造業(yè)傳統(tǒng)依靠資源要素投入、產(chǎn)能規(guī)模擴張的粗放式、外延式發(fā)展模式已難以為繼，以投資拉動、出口帶動的增長方式逐漸向依靠創(chuàng)新投入、需求拉動的方式轉(zhuǎn)變，未來產(chǎn)業(yè)發(fā)展需實現(xiàn)中高端發(fā)展與規(guī)模中高速增長雙重目標，對發(fā)展模式與發(fā)展方式提出了更高的要求。當前南京正處于新舊產(chǎn)業(yè)和發(fā)展動能轉(zhuǎn)換的接續(xù)關(guān)鍵期，傳統(tǒng)因素消退與新興力量成長并行，行業(yè)和區(qū)域走勢分化，結(jié)構(gòu)調(diào)整面臨多重壓力和調(diào)整?！h(huán)境約束及資源供給趨緊。大氣十條”、水十條”、土十條”等環(huán)境質(zhì)量約束更趨嚴格，節(jié)能減排壓力進一步加大，土地等資源硬約束進一步強化，對產(chǎn)業(yè)綠色發(fā)展、清潔發(fā)展、循環(huán)發(fā)展水平提出更高要求。南京石化、鋼鐵等高耗能行業(yè)在國民經(jīng)濟中仍占有相當比重，面臨日益趨緊的資源環(huán)境約束，產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型發(fā)展迫在眉睫。創(chuàng)新驅(qū)動發(fā)展加強生產(chǎn)布局的統(tǒng)籌協(xié)調(diào)。圍繞“一區(qū)三樞紐”，把握南京都市圈一體化發(fā)展機遇，深入實施四大片區(qū)工業(yè)布局調(diào)整，有序推動片區(qū)整治和重點企業(yè)搬遷改造，推進產(chǎn)業(yè)空間布局調(diào)整優(yōu)化。江北新區(qū)圍繞智能制造、生命健康、新材料、高端交通裝備四大先進制造業(yè)領(lǐng)域，謀劃大項目，打通產(chǎn)業(yè)鏈，建設(shè)具有全球影響力的先進制造業(yè)體系?？崭蹣屑~經(jīng)濟區(qū)重點發(fā)展航空制造業(yè)、航空物流業(yè)、臨空高科技產(chǎn)業(yè)等，打造以航空核心產(chǎn)業(yè)、航空關(guān)聯(lián)產(chǎn)業(yè)、航空引致產(chǎn)業(yè)為主體的臨空產(chǎn)業(yè)體系，打造國家級臨空產(chǎn)業(yè)示范區(qū)。海港樞紐經(jīng)濟區(qū)大力發(fā)展物流貿(mào)易、與港口相關(guān)的先進制造業(yè)，加快發(fā)展海港樞紐經(jīng)濟區(qū)先進產(chǎn)業(yè)體系。高鐵樞紐經(jīng)濟區(qū)重點發(fā)展信息技術(shù)服務、商務服務等生產(chǎn)性服務業(yè)，大力發(fā)展總部經(jīng)濟。加快國家級開發(fā)區(qū)轉(zhuǎn)型升級。制定南京市產(chǎn)業(yè)布局指引，明確各個園區(qū)的發(fā)展重點和方向。南京經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)重點發(fā)展新型顯示、高端裝備制造、生物醫(yī)藥產(chǎn)業(yè)。江寧經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)重點發(fā)展智能電網(wǎng)、新一代信息技術(shù)、高端裝備制造（機器人）產(chǎn)業(yè)。南京高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)重點發(fā)展新一代信息技術(shù)（基礎(chǔ)軟件及工業(yè)軟件、衛(wèi)星應用等）、生物醫(yī)藥和醫(yī)療器械產(chǎn)業(yè)，全力打造南京蘇南國家自主創(chuàng)新示范區(qū)的核心區(qū)。新港高新園、江寧高新園建設(shè)成為南京蘇南自主創(chuàng)新示范區(qū)的高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)策源地。南京化工園區(qū)大力發(fā)展新興產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域新材料，擇優(yōu)向石化產(chǎn)業(yè)鏈下游高端精細材料領(lǐng)域延伸發(fā)展，建成國家級生態(tài)工業(yè)園區(qū)和國家級循環(huán)經(jīng)濟示范園區(qū)。推進省級開發(fā)區(qū)特色發(fā)展。浦口經(jīng)濟開發(fā)區(qū)重點發(fā)展集成電路及專用設(shè)備、新能源商用車、先進軌道交通裝備產(chǎn)業(yè)。溧水經(jīng)濟開發(fā)區(qū)重點發(fā)展新能源汽車、航空裝備、新材料產(chǎn)業(yè)。六合經(jīng)濟開發(fā)區(qū)重點發(fā)展高端裝備制造（數(shù)控機床及工業(yè)機器人）、節(jié)能環(huán)保（水處理）產(chǎn)業(yè)。高淳經(jīng)濟開發(fā)區(qū)重點發(fā)展高端裝備制造（精密部件及數(shù)控專用設(shè)備）、新材料、節(jié)能環(huán)保產(chǎn)業(yè)。江寧濱江經(jīng)濟開發(fā)區(qū)重點發(fā)展高端裝備制造（核電裝備、海工裝備等重特大裝備）產(chǎn)業(yè)。雨花經(jīng)濟開發(fā)區(qū)重點發(fā)展云計算、大數(shù)據(jù)及互聯(lián)網(wǎng)軟件產(chǎn)業(yè)。白下高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)園區(qū)重點發(fā)展云計算、智能交通。加快空港經(jīng)濟開發(fā)區(qū)、高淳高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)（籌）、麒麟高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)（籌）建設(shè)。積極支持省級開發(fā)區(qū)創(chuàng)建國家級開發(fā)區(qū)。推進創(chuàng)新載體和集群建設(shè)。強化園區(qū)公共服務能力提升，加大關(guān)鍵核心技術(shù)研發(fā)和引進力度，構(gòu)建產(chǎn)學研協(xié)同創(chuàng)新體系，建設(shè)集成電路、基因測序、北斗導航、軌道交通等創(chuàng)新平臺，提升自主創(chuàng)新能力。積極參與國家科技計劃和重大工程項目，培育一批具有國際競爭力的產(chǎn)業(yè)集群。進一步篩選如衛(wèi)星應用、3D打印、人工智能等重點領(lǐng)域，集中資源，重點突破，培育形成一批具有發(fā)展前景的前瞻性產(chǎn)業(yè)。社會經(jīng)濟發(fā)展目標創(chuàng)新能力顯著提升。到2020年，規(guī)模以上工業(yè)企業(yè)研發(fā)經(jīng)費支出占主營業(yè)務收入比重達到1.45%，規(guī)模以上工業(yè)企業(yè)研發(fā)機構(gòu)實現(xiàn)全覆蓋，新增省級以上認定企業(yè)技術(shù)中心100家，工業(yè)企業(yè)每百億元產(chǎn)值發(fā)明專利申請量95件。全面推進企業(yè)技術(shù)改造，工業(yè)技改投資占工業(yè)投資比重達到65%。質(zhì)量效益明顯提升。到2020年，規(guī)模以上工業(yè)總產(chǎn)值達16000億元，規(guī)模以上工業(yè)全員勞動生產(chǎn)率年均增速達到7%左右，規(guī)模以上工業(yè)增加值增速達到8%左右，制造業(yè)增加值率達到26%。兩化融合水平提高。到2020年，兩化融合發(fā)展水平總指數(shù)達到120，數(shù)字化研發(fā)設(shè)計工具普及率達到90%，關(guān)鍵工序核心設(shè)備數(shù)控化率達到85%，產(chǎn)供銷財管理集成覆蓋率達到70%。建成智能工廠30家以上，大中型企業(yè)主要生產(chǎn)工序基本實現(xiàn)智能生產(chǎn)。產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)持續(xù)優(yōu)化。到2020年，戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)主營業(yè)務收入占制造業(yè)比重達43%，民營經(jīng)濟增加值占地區(qū)生產(chǎn)總值的比重達到55%以上。培育一批排頭兵企業(yè)，主營業(yè)務收入超百億元工業(yè)企業(yè)達到27家，超百億元工業(yè)企業(yè)主營業(yè)務收入占規(guī)上工業(yè)比重達到38%，“專精特新”中小企業(yè)數(shù)達到600家。綠色循環(huán)低碳發(fā)展。到2020年，綠色制造技術(shù)得到普遍應用，單位GDP能耗下降至0.45噸標準煤/萬元，單位工業(yè)增加值能耗、單位工業(yè)增加值用水量、主要污染物排放完成省下達目標，大幅提升土地產(chǎn)出效益和節(jié)地水平。產(chǎn)業(yè)發(fā)展方向打造產(chǎn)業(yè)新體系。大力實施新興產(chǎn)業(yè)提速計劃，以技術(shù)高端化、產(chǎn)業(yè)規(guī)?；?、發(fā)展集約化為方向，組織制定分產(chǎn)業(yè)推進方案，培育壯大新一代信息技術(shù)、高端裝備制造、新材料、生物醫(yī)藥和醫(yī)療器械等戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)。加快推進傳統(tǒng)優(yōu)勢產(chǎn)業(yè)提質(zhì)增效工程，拓展產(chǎn)業(yè)鏈高端環(huán)節(jié)，提升電子信息、石化、汽車等優(yōu)勢支柱產(chǎn)業(yè)綜合競爭力，促進輕工、紡織、冶金、船舶傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)品牌化發(fā)展。抓住產(chǎn)業(yè)變革機遇，緊盯產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新業(yè)態(tài)、新技術(shù)和新模式，前瞻布局納米技術(shù)、人工智能、石墨烯、燃料電池、仿生材料等前沿領(lǐng)域，培育一批增長勢頭猛、技術(shù)基礎(chǔ)好、投資回報高、發(fā)展?jié)摿Υ蟮奈磥懋a(chǎn)業(yè)。推動業(yè)態(tài)模式創(chuàng)新。加強制造資源和能力的共建共享，鼓勵對現(xiàn)有研發(fā)設(shè)計、生產(chǎn)制造、營銷服務、測試驗證等資源和信息的開放共享，推動制造業(yè)資源合理配置，加快共享制造發(fā)展。圍繞傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)、戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)，推動建設(shè)貫穿產(chǎn)業(yè)鏈的研發(fā)設(shè)計服務體系，增強自主創(chuàng)新設(shè)計能力。加快推動新業(yè)態(tài)、新模式發(fā)展，鼓勵開展定制化服務，增強定制設(shè)計和柔性制造能力。強化政產(chǎn)學研創(chuàng)新鏈條各環(huán)節(jié)協(xié)同合作，注重創(chuàng)業(yè)孵化、加速器、產(chǎn)業(yè)化一體化發(fā)展環(huán)境的打造。推進關(guān)鍵技術(shù)突破。實施產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵技術(shù)突破工程，圍繞戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)重點領(lǐng)域，對標國際先進水平，梳理產(chǎn)業(yè)技術(shù)發(fā)展路線，明確重點突破的關(guān)鍵技術(shù)產(chǎn)業(yè)化目標，集中優(yōu)勢資源，突破形成一批具有自主知識產(chǎn)權(quán)的關(guān)鍵核心技術(shù)，加快關(guān)鍵技術(shù)的成果轉(zhuǎn)化與產(chǎn)業(yè)化步伐，提高產(chǎn)業(yè)技術(shù)層次和核心競爭力。力爭組織突破10項當前優(yōu)勢產(chǎn)業(yè)和戰(zhàn)略前沿關(guān)鍵核心技術(shù)。項目選址綜合評價項目選址區(qū)域地勢平坦開闊，四周無污染源、自然景觀及保護文物。供電、供水可靠，給、排水方便，而且，交通便利、通訊便捷、遠離居民區(qū)，所以，從項目選址周圍環(huán)境概況、資源和能源的利用情況以及對周圍環(huán)境的影響分析，擬建工程的項目選址選擇是科學合理的。法人治理股東權(quán)利及義務股東按其所持有股份的種類享有權(quán)利，承擔義務；持有同一種類股份的股東，享有同等權(quán)利，承擔同種義務。股東為單位的，股東單位內(nèi)部對公司收購、出售資產(chǎn)、對外擔保、對外投資等事項的決策有相關(guān)規(guī)定的，公司不得以股東單位決策程序取代公司的決策程序，公司應依據(jù)公司章程及公司制定的相關(guān)制度確定決策程序。股東單位可自行履行內(nèi)部審批流程后由其代表依據(jù)《公司法》、公司章程及公司相關(guān)制度參與公司相關(guān)事項的審議、表決與決策。1、公司股東享有下列權(quán)利：（1）依照其所持有的股份份額獲得股利和其他形式的利益分配；（2）依法請求、召集、主持、參加或者委派股東代理人參加股東大會并行使相應的表決權(quán)；（3）對公司的經(jīng)營行為進行監(jiān)督，提出建議或者質(zhì)詢；（4）依照法律、行政法規(guī)及公司章程的規(guī)定轉(zhuǎn)讓、贈與或質(zhì)押其所持有的股份；（5）查閱公司章程、股東名冊、股東大會會議記錄、董事會會議決議、監(jiān)事會會議決議和財務會計報告；2、股東提出查閱前條所述有關(guān)信息或索取資料的，應當向公司提供證明其持有公司股份的種類以及持股數(shù)量的書面文件，公司經(jīng)核實股東身份后按照股東的要求予以提供。但相關(guān)信息及資料涉及公司未公開的重大信息的情況除外。3、公司股東大會、董事會的決議內(nèi)容違反法律、行政法規(guī)的，股東有權(quán)請求人民法院認定無效。股東大會、董事會的會議召集程序、表決方式違反法律、行政法規(guī)或者本章程，或者決議內(nèi)容違反本章程的，股東有權(quán)自決議作出之日起60日內(nèi)，請求人民法院撤銷。公司根據(jù)股東大會、董事會決議已辦理變更登記的，人民法院宣告該決議無效或者撤銷該決議后，公司應當向公司登記機關(guān)申請撤銷變更登記。4、公司股東承擔下列義務：（1）遵守法律、行政法規(guī)和本章程；（2）依其所認購的股份和入股方式繳納股金；（3）除法律、法規(guī)規(guī)定的情形外，不得退股；（4）不得濫用股東權(quán)利損害公司或者其他股東的利益；不得濫用公司法人獨立地位和股東有限責任損害公司債權(quán)人的利益；5、持有公司5%以上有表決權(quán)股份的股東，將其持有的股份進行質(zhì)押的，應當自該事實發(fā)生當日，向公司作出書面報告。6、公司的股東或?qū)嶋H控制人不得占用或轉(zhuǎn)移公司資金、資產(chǎn)及其他資源。如果存在股東占用或轉(zhuǎn)移公司資金、資產(chǎn)及其他資源情況的，公司應當扣減該股東所應分配的紅利，以償還被其占用或者轉(zhuǎn)移的資金、資產(chǎn)及其他資源?？毓晒蓶|發(fā)生上述情況時，公司應立即申請司法系統(tǒng)凍結(jié)控股股東持有公司的股份?？毓晒蓶|若不能以現(xiàn)金清償占用或轉(zhuǎn)移的公司資金、資產(chǎn)及其他資源的，公司應通過變現(xiàn)司法凍結(jié)的股份清償。公司董事、監(jiān)事、高級管理人員負有維護公司資金、資產(chǎn)及其他資源安全的法定義務，不得侵占公司資金、資產(chǎn)及其他資源或協(xié)助、縱容控股股東及其附屬企業(yè)侵占公司資金、資產(chǎn)及其他資源。公司董事、監(jiān)事、高級管理人員違反上述規(guī)定，給公司造成損失的，應當承擔賠償責任。造成嚴重后果的，公司董事會對于負有直接責任的高級管理人員予以解除聘職，對于負有直接責任的董事、監(jiān)事，應當提請股東大會予以罷免。公司還有權(quán)視其情節(jié)輕重對直接責任人追究法律責任。7、公司的控股股東、實際控制人及其他關(guān)聯(lián)方不得利用其關(guān)聯(lián)關(guān)系損害公司利益，不得占用或轉(zhuǎn)移公司資金、資產(chǎn)及其他資源。違反規(guī)定，給公司造成損失的，應當承擔賠償責任。公司的控股股東、實際控制人及其控制的企業(yè)不得以下列任何方式占用公司資金、損害公司及其他股東的合法權(quán)益，不得利用其控制地位損害公司及其他股東的利益：（1）公司為控股股東、實際控制人及其控制的企業(yè)墊付工資、福利、保險、廣告等費用和其他支出；（2）公司代控股股東、實際控制人及其控制的企業(yè)償還債務；（3）有償或者無償、直接或者間接地從公司拆借資金給控股股東、實際控制人及其控制的企業(yè)；（4）不及時償還公司承擔控股股東、實際控制人及其控制的企業(yè)的擔保責任而形成的債務；（5）公司在沒有商品或者勞務對價情況下提供給控股股東、實際控制人及其控制的企業(yè)使用資金；8、控股股東、實際控制人及其控制的企業(yè)不得在公司掛牌后新增同業(yè)競爭。9、公司股東、實際控制人、收購人應當嚴格按照相關(guān)規(guī)定履行信息披露義務，及時披露公司控制權(quán)變更、權(quán)益變動和其他重大事項，并保證披露的信息真實、準確、完整，不得有虛假記載、誤導性陳述或者重大遺漏。公司股東、實際控制人、收購人應當積極配合公司履行信息披露義務，不得要求或者協(xié)助公司隱瞞重要信息。10、公司股東、實際控制人及其他知情人員在相關(guān)信息披露前負有保密義務，不得利用公司未公開的重大信息謀取利益，不得進行內(nèi)幕交易、操縱市場或者其他欺詐活動。11、通過接受委托或者信托等方式持有或?qū)嶋H控制的股份達到5%以上的股東或者實際控制人，應當及時將委托人情況告知公司，配合公司履行信息披露義務。12、公司控股股東、實際控制人及其一致行動人轉(zhuǎn)讓控制權(quán)的，應當公平合理，不得損害公司和其他股東的合法權(quán)益?？毓晒蓶|、實際控制人及其一致行動人轉(zhuǎn)讓控制權(quán)時存在下列情形的，應當在轉(zhuǎn)讓前予以解決：（1）違規(guī)占用公司資金；（2）未清償對公司債務或者未解除公司為其提供的擔保；（3）對公司或者其他股東的承諾未履行完畢；（4）對公司或者中小股東利益存在重大不利影響的其他事項。董事1、公司董事為自然人，有下列情形之一的，不能擔任公司的董事：（1）無民事行為能力或者限制民事行為能力；（2）因貪污、賄賂、侵占財產(chǎn)、挪用財產(chǎn)或者破壞社會主義市場經(jīng)濟秩序，被判處刑罰，執(zhí)行期滿未逾5年，或者因犯罪被剝奪政治權(quán)利，執(zhí)行期滿未逾5年；（3）擔任破產(chǎn)清算的公司、企業(yè)的董事或者廠長、總經(jīng)理，對該公司、企業(yè)的破產(chǎn)負有個人責任的，自該公司、企業(yè)破產(chǎn)清算完結(jié)之日起未逾3年；（4）擔任因違法被吊銷營業(yè)執(zhí)照、責令關(guān)閉的公司、企業(yè)的法定代表人，并負有個人責任的，自該公司、企業(yè)被吊銷營業(yè)執(zhí)照之日起未逾3年；（5）個人所負數(shù)額較大的債務到期未清償；（6）法律、行政法規(guī)或部門規(guī)章規(guī)定的其他內(nèi)容。違反本條規(guī)定選舉、委派董事的，該選舉、委派或者聘任無效。董事在任職期間出現(xiàn)本條情形的，公司解除其職務。2、董事由股東大會選舉或更換，任期3年。董事任期屆滿，可連選連任。董事任期從就任之日起計算，至本屆董事會任期屆滿時為止。董事任期屆滿未及時改選，在改選出的董事就任前，原董事仍應當依照法律、行政法規(guī)、部門規(guī)章和本章程的規(guī)定，履行董事職務。董事可以由高級管理人員兼任。第九十五條董事在任期屆滿以前，除非有下列情形，股東大會不得無故解除其職務：（1）本人提出辭職；（2）出現(xiàn)國家法律、法規(guī)規(guī)定或本章程規(guī)定的不得擔任董事的情形；（3）不能履行職責；（4）因嚴重疾病不能勝任董事工作。董事連續(xù)2次未能親自出席，也不委托其他董事出席董事會會議，視為不能履行職責，董事會應當建議股東大會予以撤換。3、董事應當遵守法律、行政法規(guī)和本章程，對公司負有下列忠實義務：（1）不得利用職權(quán)收受賄賂或者其他非法收入，不得侵占公司的財產(chǎn)；（2）不得挪用公司資金；（3）不得將公司資產(chǎn)或者資金以其個人名義或者其他個人名義開立賬戶存儲；（4）不得違反本章程的規(guī)定，未經(jīng)股東大會或董事會同意，將公司資金借貸給他人或者以公司財產(chǎn)為他人提供擔保；（5）不得違反本章程的規(guī)定或未經(jīng)股東大會同意，與公司訂立合同或者進行交易；（6）未經(jīng)股東大會同意，不得利用職務便利，為自己或他人謀取本應屬于公司的商業(yè)機會，自營或者為他人經(jīng)營與公司同類的業(yè)務；（7）不得接受與公司交易的傭金歸為己有；（8）不得擅自披露公司秘密；（9）不得利用其關(guān)聯(lián)關(guān)系損害公司利益；（10）法律、行政法規(guī)、部門規(guī)章及本章程規(guī)定的其他忠實義務。（11）董事違反本條規(guī)定所得的收入，應當歸公司所有；給公司造成損失的，應當承擔賠償責任。4、董事應當遵守法律、行政法規(guī)和本章程，對公司負有下列勤勉義務：（1）應謹慎、認真、勤勉地行使公司賦予的權(quán)利，以保證公司的商業(yè)行為符合國家法律、行政法規(guī)以及國家各項經(jīng)濟政策的要求，商業(yè)活動不超過營業(yè)執(zhí)照規(guī)定的業(yè)務范圍；（2）應公平對待所有股東；（3）及時了解公司業(yè)務經(jīng)營管理狀況；（4）應當對公司定期報告簽署書面確認意見。保證公司所披露的信息真實、準確、完整；（5）應當如實向監(jiān)事會提供有關(guān)情況和資料，不得妨礙監(jiān)事會或者監(jiān)事行使職權(quán)；（6）法律、行政法規(guī)、部門規(guī)章及本章程規(guī)定的其他勤勉義務。5、董事可以在任期屆滿以前提出辭職。董事辭職應向董事會提交書面辭職報告。董事會將在2日內(nèi)披露有關(guān)情況。如因董事的辭職導致公司董事會低于法定最低人數(shù)時，在改選出的董事就任前，原董事仍應當依照法律、行政法規(guī)、部門規(guī)章和本章程規(guī)定，履行董事職務。除前款所列情形外，董事辭職自辭職報告送達董事會時生效。辭職報告尚未生效之前，擬辭職董事、仍應當繼續(xù)履行職責。發(fā)生上述情形的，公司應當在2個月內(nèi)完成董事補選。6、董事辭職生效或者任期屆滿，應向董事會辦妥所有移交手續(xù)，其對公司商業(yè)秘密的保密義務在其任期結(jié)束后仍然有效，直至該商業(yè)秘密成為公開信息。董事對公司和股東承擔的忠實義務在其離任之日起2年內(nèi)仍然有效。其他義務的持續(xù)期間應當根據(jù)公平的原則決定，視事件發(fā)生與離任之間時間的長短，以及與公司的關(guān)系在何種情況和條件下結(jié)束而定。7、未經(jīng)本章程規(guī)定或者董事會的合法授權(quán)，任何董事不得以個人名義代表公司或者董事會行事。董事以其個人名義行事時，在第三方會合理地認為該董事在代表公司或者董事會行事的情況下，該董事應當事先聲明其立場和身份。8、董事執(zhí)行公司職務時違反法律、行政法規(guī)、部門規(guī)章或本章程的規(guī)定，給公司造成損失的，應當承擔賠償責任。高級管理人員1、公司設(shè)總裁一名，由董事會聘任或者解聘。公司設(shè)副總裁，由董事會根據(jù)總裁的提名聘任或解聘。2、本章程第九十三條規(guī)定的不得擔任董事的情形，同時適用于高級管理人員。本章程關(guān)于董事的忠實義務和關(guān)于勤勉義務的規(guī)定，同時適用于高級管理人員。在公司控股股東單位擔任除董事、監(jiān)事以外其他行政職務的人員，不得擔任公司的高級管理人員。3、總裁、副總裁每屆任期三年，連聘可以連任。4、總裁對董事會負責，行使下列職權(quán)：（1）主持公司的生產(chǎn)經(jīng)營管理工作，組織實施董事會決議，并向董事會報告工作；（2）組織實施公司年度經(jīng)營計劃和投資方案；（3）擬訂公司內(nèi)部管理機構(gòu)設(shè)置方案；（4）擬訂公司的基本管理制度；（5）制訂公司的具體規(guī)章；（6）提請董事會聘任或者解聘公司副總裁、財務負責人；（7）決定聘任或解聘除應由董事會聘任或者解聘以外的負責管理人員；（8）擬訂公司職工的工資、福利、獎懲，決定公司職工的聘任和解聘；（9）在董事會授權(quán)范圍內(nèi)，代表公司對外簽訂合同和處理業(yè)務；（10）本章程和董事會授予的其他職權(quán)。5、總裁列席董事會會議，非董事總裁在董事會上沒有表決權(quán)。6、總裁應當根據(jù)董事會或者監(jiān)事會的要求，向董事會或者監(jiān)事會報告公司重大合同的簽訂、執(zhí)行情況、資金運用情況和盈虧情況?？偛帽仨毐ＷC該報告的真實性。7、總裁擬訂有關(guān)職工工資、福利、安全生產(chǎn)以及勞動保護、勞動保險、解聘（或開除）公司職工等涉及職工切身利益的問題時，應當事先聽取工會和職工代表大會的意見。8、總裁應制訂總裁工作細則，報董事會批準后實施?？偛霉ぷ骷殑t包括以下內(nèi)容：（1）總裁會議召開的條件、程序和參加的人員；（2）總裁及其他高級管理人員各自具體的職責及其分工；（3）公司資金、資產(chǎn)運用，簽訂重大合同的權(quán)限，以及向董事會、監(jiān)事會的報告制度；（4）董事會認為必要的其他事項。9、總裁可以在任期屆滿以前提出辭職。有關(guān)總裁辭職的具體程序和辦法由總裁與公司之間的勞務合同規(guī)定?？偛迷谌温毱陂g離職的，公司獨立董事應當對總裁離職原因進行核查，并對披露原因與實際情況是否一致以及該事項對公司的影響發(fā)表意見。獨立董事認為必要時，可以聘請中介機構(gòu)進行離任審計，費用由公司承擔。10、副總裁由總裁提名，經(jīng)董事會聘任或解聘。副總裁協(xié)助總裁工作。11、高級管理人員執(zhí)行公司職務時違反法律、行政法規(guī)、部門規(guī)章或本章程的規(guī)定，給公司造成損失的，應當承擔賠償責任。監(jiān)事1、本章程關(guān)于不得擔任董事的情形、同時適用于監(jiān)事。董事、總經(jīng)理和其他高級管理人員不得兼任監(jiān)事。2、監(jiān)事應當遵守法律、行政法規(guī)和本章程，對公司負有忠實義務和勤勉義務，不得利用職權(quán)收受賄賂或者其他非法收入，不得侵占公司的財產(chǎn)。3、監(jiān)事的任期每屆為3年。監(jiān)事任期屆滿，連選可以連任。4、監(jiān)事任期屆滿未及時改選，或者監(jiān)事在任期內(nèi)辭職導致監(jiān)事會成員低于法定人數(shù)的，在改選出的監(jiān)事就任前，原監(jiān)事仍應當依照法律、行政法規(guī)和本章程的規(guī)定，履行監(jiān)事職務。5、監(jiān)事應當保證公司披露的信息真實、準確、完整。6、監(jiān)事可以列席董事會會議，并對董事會決議事項提出質(zhì)詢或者建議。7、監(jiān)事不得利用其關(guān)聯(lián)關(guān)系損害公司利益，若給公司造成損失的，應當承擔賠償責任。8、監(jiān)事執(zhí)行公司職務時違反法律、行政法規(guī)、部門規(guī)章或本章程的規(guī)定，給公司造成損失的，應當承擔賠償責任。SWOT分析優(yōu)勢分析（S）（一）工藝技術(shù)優(yōu)勢公司一直注重技術(shù)進步和工藝創(chuàng)新，通過引入國際先進的設(shè)備，不斷加大自主技術(shù)研發(fā)和工藝改進力度，形成較強的工藝技術(shù)優(yōu)勢。公司根據(jù)客戶受托產(chǎn)品的品種和特點，制定相應的工藝技術(shù)參數(shù)，以滿足客戶需求，已經(jīng)積累了豐富的工藝技術(shù)。經(jīng)過多年的技術(shù)改造和工藝研發(fā)，公司已經(jīng)建立了豐富完整的產(chǎn)品生產(chǎn)線，配備了行業(yè)先進的設(shè)備，形成了門類齊全、品種豐富的工藝，可為客戶提供一體化綜合服務。（二）節(jié)能環(huán)保和清潔生產(chǎn)優(yōu)勢公司圍繞清潔生產(chǎn)、綠色環(huán)保的生產(chǎn)理念，依托科技創(chuàng)新，注重從產(chǎn)品結(jié)構(gòu)和工藝技術(shù)的優(yōu)化來減少三廢排放，實現(xiàn)污染的源頭和過程控制，通過引進智能化設(shè)備和采用自動化管理系統(tǒng)保障清潔生產(chǎn)，提高三廢末端治理水平，保障環(huán)境績效。經(jīng)過持續(xù)加大環(huán)保投入，公司已在節(jié)能減排和清潔生產(chǎn)方面形成了較為明顯的競爭優(yōu)勢。（三）智能生產(chǎn)優(yōu)勢近年來，公司著重打造“智慧工廠”，通過建立生產(chǎn)信息化管理系統(tǒng)和自動輸送系統(tǒng)，將企業(yè)的決策管理層、生產(chǎn)執(zhí)行層和設(shè)備運作層進行有機整合，搭建完整的現(xiàn)代化生產(chǎn)平臺，智能系統(tǒng)的建設(shè)有利于公司的訂單管理和工藝流程的優(yōu)化，在確保滿足客戶的各類功能性需求的同時縮短了產(chǎn)品交付期，提高了公司的競爭力，增強了對客戶的服務能力。（四）區(qū)位優(yōu)勢公司地處產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)，在集中供氣、供電、供熱、供水以及廢水集中處理方面積累了豐富的經(jīng)驗，能源配套優(yōu)勢明顯。產(chǎn)業(yè)集群效應和配套資源優(yōu)勢使公司在市場拓展、技術(shù)創(chuàng)新以及環(huán)保治理等方面具有獨特的競爭優(yōu)勢。（五）經(jīng)營管理優(yōu)勢公司擁有一支敬業(yè)務實的經(jīng)營管理團隊，主要高級管理人員長期專注于印染行業(yè)，對行業(yè)具有深刻的洞察和理解，對行業(yè)的發(fā)展動態(tài)有著較為準確的把握，對產(chǎn)品趨勢具有良好的市場前瞻能力。公司通過自主培養(yǎng)和外部引進等方式，建立了一支團結(jié)進取的核心管理團隊，形成了穩(wěn)定高效的核心管理架構(gòu)。公司管理團隊對公司的品牌建設(shè)、營銷網(wǎng)絡管理、人才管理等均有深入的理解，能夠及時根據(jù)客戶需求和市場變化對公司戰(zhàn)略和業(yè)務進行調(diào)整，為公司穩(wěn)健、快速發(fā)展提供了有力保障。劣勢分析（W）（一）資本實力相對不足近年來，隨著公司訂單迅速增加，生產(chǎn)規(guī)模不斷擴大，各類產(chǎn)品市場逐步打開，公司對流動資金需求增大；隨著產(chǎn)品技術(shù)水平的提升，公司對先進生產(chǎn)設(shè)備及研發(fā)項目的投資需求也持續(xù)增加。公司規(guī)模和業(yè)務的不斷擴大對公司的資本實力提出了更高的要求。公司急需改變以往主要靠自有資金的發(fā)展模式，轉(zhuǎn)向利用多種融資方式相結(jié)合模式，以求增強資本實力，更進一步地擴大產(chǎn)能、自主創(chuàng)新、持續(xù)發(fā)展。（二）規(guī)模效益不明顯歷經(jīng)多年發(fā)展，行業(yè)整合不斷加速。公司已在同行業(yè)企業(yè)中占據(jù)了較為優(yōu)勢的市場地位。但與行業(yè)的龍頭廠商相比，公司的規(guī)模效益仍存在提升空間。因此，公司擬通過加大優(yōu)勢項目投資，擴大產(chǎn)能規(guī)模，促進公司向規(guī)模經(jīng)濟化方向進一步發(fā)展。機會分析（O）（一）符合我國相關(guān)產(chǎn)業(yè)政策和發(fā)展規(guī)劃近年來，我國為推進產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)型升級，先后出臺了多項發(fā)展規(guī)劃或產(chǎn)業(yè)政策支持行業(yè)發(fā)展。政策的出臺鼓勵行業(yè)開展新材料、新工藝、新產(chǎn)品的研發(fā)，促進行業(yè)加快結(jié)構(gòu)調(diào)整和轉(zhuǎn)型升級，有利于本行業(yè)健康快速發(fā)展。（二）項目產(chǎn)品市場前景廣闊廣闊的終端消費市場及逐步升級的消費需求都將促進行業(yè)持續(xù)增長。（三）公司具備成熟的生產(chǎn)技術(shù)及管理經(jīng)驗公司經(jīng)過多年的技術(shù)改造和工藝研發(fā)，公司已經(jīng)建立了豐富完整的產(chǎn)品生產(chǎn)線，配備了行業(yè)先進的染整設(shè)備，形成了門類齊全、品種豐富的工藝，可為客戶提供一體化染整綜合服務。公司通過自主培養(yǎng)和外部引進等方式，建立了一支團結(jié)進取的核心管理團隊，形成了穩(wěn)定高效的核心管理架構(gòu)。公司管理團隊對行業(yè)的品牌建設(shè)、營銷網(wǎng)絡管理、人才管理等均有深入的理解，能夠及時根據(jù)客戶需求和市場變化對公司戰(zhàn)略和業(yè)務進行調(diào)整，為公司穩(wěn)健、快速發(fā)展提供了有力保障。（四）建設(shè)條件良好本項目主要基于公司現(xiàn)有研發(fā)條件與基礎(chǔ)，根據(jù)公司發(fā)展戰(zhàn)略的要求，通過對研發(fā)測試環(huán)境的提升改造，形成集科研、開發(fā)、檢測試驗、新產(chǎn)品測試于一體的研發(fā)中心，項目各項建設(shè)條件已落實，工程技術(shù)方案切實可行，本項目的實施有利于全面提高公司的技術(shù)研發(fā)能力，具備實施的可行性。威脅分析（T）（一）市場競爭風險本行業(yè)下游客戶對產(chǎn)品的質(zhì)量與穩(wěn)定性要求較高，因此對于行業(yè)新進入者存在一定技術(shù)、品牌和質(zhì)量控制及銷售渠道壁壘。更多本土競爭對手的加入，以及技術(shù)的不斷成熟，產(chǎn)品可能出現(xiàn)一定程度的同質(zhì)化，從而導致市場價格下降、行業(yè)利潤縮減。國外競爭對手具有較強的資金及技術(shù)實力、較高的品牌知名度和市場影響力，與之相比，公司雖然具有良好的產(chǎn)品性能和本地支持優(yōu)勢，但在整體實力方面還有一定差距。公司如不能加大技術(shù)創(chuàng)新和管理創(chuàng)新，持續(xù)優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，鞏固發(fā)展自己的市場地位，將面臨越來越激烈的市場競爭風險。（二）新產(chǎn)品開發(fā)風險多年來，公司始終堅持以新產(chǎn)品研發(fā)為發(fā)展導向，注重在產(chǎn)品開發(fā)、技術(shù)升級的基礎(chǔ)上對市場需求進行充分的論證，使得公司新產(chǎn)品投放市場取得了較好的效果。但如果公司在技術(shù)研發(fā)過程中不能及時準確把握技術(shù)、產(chǎn)品和市場的發(fā)展趨勢，導致研發(fā)的新產(chǎn)品不能獲得市場認可，公司已有的競爭優(yōu)勢將可能被削弱，從而對公司產(chǎn)品的市場份額、經(jīng)濟效益及發(fā)展前景造成不利影響。（三）核心人員及核心技術(shù)流失的風險公司已建立起較為完善的研發(fā)體系，并擁有技術(shù)過硬、敢于創(chuàng)新的研發(fā)團隊。公司的核心技術(shù)來源于研發(fā)團隊的整體努力，不依賴于個別核心技術(shù)人員，但核心技術(shù)人員對公司的產(chǎn)品研發(fā)、工藝改進起到了關(guān)鍵作用。如果公司出現(xiàn)核心技術(shù)人員流失或核心技術(shù)失密，將會對公司的研發(fā)和生產(chǎn)經(jīng)營造成不利影響。（四）原材料價格波動風險原材料占主營業(yè)務成本的比重較高，因此原材料價格變化對公司經(jīng)營業(yè)績影響較大。公司采用“以銷定產(chǎn)、保持合理庫存”的生產(chǎn)模式，主要根據(jù)前期銷售記錄、銷售預測及庫存情況安排采購和生產(chǎn)，并在采購時充分考慮當時原材料價格因素。但若原材料價格發(fā)生劇烈波動，將引起公司產(chǎn)品成本的大幅變化，則可能對公司經(jīng)營產(chǎn)生不利影響。（五）產(chǎn)品價格波動風險公司所面臨的是來自國際和國內(nèi)其他生產(chǎn)廠商的競爭。除了原材料的價格波動影響以外，行業(yè)整體的供需情況和競爭對手的銷售策略都有可能對公司產(chǎn)品的銷售價格造成影響。假如市場競爭加劇，或者行業(yè)主要競爭對手調(diào)整經(jīng)營策略，公司產(chǎn)品銷售價格可能面臨短期波動的風險。（六）毛利率下滑風險公司各類產(chǎn)品的銷售單價、單位成本及銷售結(jié)構(gòu)存在波動。未來如果行業(yè)激烈競爭程度加劇，或是下游廠商行業(yè)利潤率下降而降低其的采購成本，則公司存在主要產(chǎn)品價格下降進而導致公司綜合毛利率下滑的風險。（七）稅收優(yōu)惠政策變動風險如未來公司無法通過高新技術(shù)企業(yè)重新認定及復審或國家對高新技術(shù)企業(yè)所得稅政策進行調(diào)整，將面臨所得稅優(yōu)惠變化風險，可能對公司盈利水平產(chǎn)生不利影響。（八）產(chǎn)能擴大后的銷售風險如果項目建成投產(chǎn)后市場環(huán)境發(fā)生了較大不利變化或市場開拓不能如期推進，公司屆時將面臨產(chǎn)能擴大導致的產(chǎn)品銷售風險。（九）公司成長性風險行業(yè)雖然具有較好的發(fā)展前景，但發(fā)行人的成長受到多方面因素的影響，包括宏觀經(jīng)濟、行業(yè)發(fā)展前景、競爭狀態(tài)、行業(yè)地位、業(yè)務模式、技術(shù)水平、自主創(chuàng)新能力、銷售水平等因素。如果這些因素出現(xiàn)不利于發(fā)行人的變化，將會影響到發(fā)行人的盈利能力，從而無法順利實現(xiàn)預期的成長性。因此，發(fā)行人在未來發(fā)展過程中面臨成長性風險。運營模式公司經(jīng)營宗旨根據(jù)國家法律、法規(guī)及其他有關(guān)規(guī)定，依照誠實信用、勤勉盡責的原則，充分運用經(jīng)濟組織形式的優(yōu)良運行機制，為公司股東謀求最大利益，取得更好的社會效益和經(jīng)濟效益。公司的目標、主要職責（一）目標近期目標：深化企業(yè)改革，加快結(jié)構(gòu)調(diào)整，優(yōu)化資源配置，加強企業(yè)管理，建立現(xiàn)代企業(yè)制度；精干主業(yè)，分離輔業(yè)，增強企業(yè)市場競爭力，加快發(fā)展；提高企業(yè)經(jīng)濟效益，完善管理制度及運營網(wǎng)絡。遠期目標：探索模式創(chuàng)新、制度創(chuàng)新、管理創(chuàng)新的產(chǎn)業(yè)發(fā)展新思路。堅持發(fā)展自主品牌，提升企業(yè)核心競爭力。此外，面向國際、國內(nèi)兩個市場，優(yōu)化資源配置，實施多元化戰(zhàn)略，向產(chǎn)業(yè)集團化發(fā)展，力爭利用3-5年的時間把公司建設(shè)成具有先進管理水平和較強市場競爭實力的大型企業(yè)集團。（二）主要職責1、執(zhí)行國家法律、法規(guī)和產(chǎn)業(yè)政策，在國家宏觀調(diào)控和行業(yè)監(jiān)管下，以市場需求為導向，依法自主經(jīng)營。2、根據(jù)國家和地方產(chǎn)業(yè)政策、半導體硅片行業(yè)發(fā)展規(guī)劃和市場需求，制定并組織實施公司的發(fā)展戰(zhàn)略、中長期發(fā)展規(guī)劃、年度計劃和重大經(jīng)營決策。3、根據(jù)國家法律、法規(guī)和半導體硅片行業(yè)有關(guān)政策，優(yōu)化配置經(jīng)營要素，組織實施重大投資活動，對投入產(chǎn)出效果負責，增強市場競爭力，促進區(qū)域內(nèi)半導體硅片行業(yè)持續(xù)、快速、健康發(fā)展。4、深化企業(yè)改革，加快結(jié)構(gòu)調(diào)整，轉(zhuǎn)換企業(yè)經(jīng)營機制，建立現(xiàn)代企業(yè)制度，強化內(nèi)部管理，促進企業(yè)可持續(xù)發(fā)展。5、指導和加強企業(yè)思想政治工作和精神文明建設(shè)，統(tǒng)一管理公司的名稱、商標、商譽等無形資產(chǎn)，搞好公司企業(yè)文化建設(shè)。6、在保證股東企業(yè)合法權(quán)益和自身發(fā)展需要的前提下，公司可依照《公司法》等有關(guān)規(guī)