焊錫膏技術(shù)培訓(xùn)教材

焊錫膏技術(shù)培訓(xùn)教材第1頁(yè)，課件共85頁(yè)，創(chuàng)作于2023年2月焊錫膏技術(shù)培訓(xùn)第2頁(yè)，課件共85頁(yè)，創(chuàng)作于2023年2月內(nèi)容

基礎(chǔ)知識(shí)錫粉合金 助焊劑介質(zhì)流變特性工藝網(wǎng)板印刷

回流焊接故障分析樂泰產(chǎn)品介紹第3頁(yè)，課件共85頁(yè)，創(chuàng)作于2023年2月SMT工藝流程——1PCB焊盤第4頁(yè)，課件共85頁(yè)，創(chuàng)作于2023年2月2——施焊錫膏施焊錫膏第5頁(yè)，課件共85頁(yè)，創(chuàng)作于2023年2月3——貼片第6頁(yè)，課件共85頁(yè)，創(chuàng)作于2023年2月4——回流焊HeatHeat第7頁(yè)，課件共85頁(yè)，創(chuàng)作于2023年2月5——形成焊點(diǎn)Solderfillets第8頁(yè)，課件共85頁(yè)，創(chuàng)作于2023年2月對(duì)焊錫膏的要求流變性及活性在有效期內(nèi)保持穩(wěn)定.印刷時(shí)有良好的觸變性.開放使用壽命長(zhǎng)并保持良好的濕強(qiáng)度..貼片和回流時(shí)坍塌小.有足夠的活性潤(rùn)濕元器件及焊盤.殘留物特性穩(wěn)定.第9頁(yè)，課件共85頁(yè)，創(chuàng)作于2023年2月焊錫膏基礎(chǔ)知識(shí)錫膏主要成分錫粉顆粒金屬(合金)助焊劑介質(zhì)活性劑松香,樹脂粘度調(diào)整劑溶劑第10頁(yè)，課件共85頁(yè)，創(chuàng)作于2023年2月

焊錫膏產(chǎn)品描述

e.g.SN62RP11ABS89.5@500g合金型號(hào)介質(zhì)型號(hào)吸粉顆粒尺寸代號(hào)金屬含量包裝大小第11頁(yè)，課件共85頁(yè)，創(chuàng)作于2023年2月錫粉要求合金配比穩(wěn)定一致.尺寸分布穩(wěn)定一致.錫粉外形穩(wěn)定一致(一般為球形)氧化程度低(表面污染程度低)第12頁(yè)，課件共85頁(yè)，創(chuàng)作于2023年2月錫珠測(cè)試ReflowPrintedpastedepositFluxresiduesSinglesolderballs第13頁(yè)，課件共85頁(yè)，創(chuàng)作于2023年2月錫粉尺寸分布45-20microns=AGS第14頁(yè)，課件共85頁(yè)，創(chuàng)作于2023年2月球形錫粉顆粒WidthLength球形長(zhǎng)/寬比<1.5

Multicore規(guī)格：球形顆粒=95%minimum第15頁(yè)，課件共85頁(yè)，創(chuàng)作于2023年2月非球形錫粉顆粒DistortedSpheres“Dogbones”orirregular第16頁(yè)，課件共85頁(yè)，創(chuàng)作于2023年2月使用小顆粒錫粉優(yōu)點(diǎn)提高細(xì)間距焊盤的印刷性能提高耐坍塌性能提高濕強(qiáng)度增加潤(rùn)濕/活化面積局限錫粉顆粒被氧化的幾率增加錫珠缺陷的發(fā)生幾率增加第17頁(yè)，課件共85頁(yè)，創(chuàng)作于2023年2月錫粉顆粒與印刷能力第18頁(yè)，課件共85頁(yè)，創(chuàng)作于2023年2月助焊劑介質(zhì)的功能成功焊接的保障.錫粉顆粒的載體.提供合適的流變性和濕強(qiáng)度.清潔焊接表面.去除焊接表面及錫粉顆粒的氧化層.在焊接點(diǎn)表面形成保護(hù)層.形成安全的殘留物層.第19頁(yè)，課件共85頁(yè)，創(chuàng)作于2023年2月助焊劑介質(zhì)的組成天然樹脂(Rosin)/合成松香(Resin)溶劑(Solvents)活性劑(Activators)增稠劑(Rheologymodifiers)樹脂/松香+活性劑+增稠劑=固體含量第20頁(yè)，課件共85頁(yè)，創(chuàng)作于2023年2月增稠劑(GellingAgents)提供觸變性(thixotropy),抗垂流性增強(qiáng)抗坍塌性能增強(qiáng)錫膏的假塑性第21頁(yè)，課件共85頁(yè)，創(chuàng)作于2023年2月流變性第22頁(yè)，課件共85頁(yè)，創(chuàng)作于2023年2月牛頓型液體粘度不受時(shí)間和剪切力影響tors-1第23頁(yè)，課件共85頁(yè)，創(chuàng)作于2023年2月觸變性液體在一定的剪切速率下，粘度隨著時(shí)間而降低t第24頁(yè)，課件共85頁(yè)，創(chuàng)作于2023年2月典型的焊錫膏粘度曲線第25頁(yè)，課件共85頁(yè)，創(chuàng)作于2023年2月操作窗口0.80.70.60.50.40.301000200030004000觸變性指數(shù)耐坍塌性出色耐坍塌性不佳脫模不良滾動(dòng)良好耐坍塌性不佳橋接滾動(dòng)不良?jí)毫ascal第26頁(yè)，課件共85頁(yè)，創(chuàng)作于2023年2月焊錫膏印刷工藝第27頁(yè)，課件共85頁(yè)，創(chuàng)作于2023年2月孔板印刷壓力速度間隙(接觸)第28頁(yè)，課件共85頁(yè)，創(chuàng)作于2023年2月孔板印刷速度滾動(dòng)第29頁(yè)，課件共85頁(yè)，創(chuàng)作于2023年2月孔板印刷脫板速度脫板第30頁(yè)，課件共85頁(yè)，創(chuàng)作于2023年2月印刷主要參數(shù)刮刀速度刮刀壓力印刷間隙脫模速度網(wǎng)板自動(dòng)清潔頻率溫度&濕度第31頁(yè)，課件共85頁(yè)，創(chuàng)作于2023年2月焊錫膏特性滾動(dòng)： Roll脫板： Drop-off網(wǎng)板壽命： Stencil-life間隔壽命： Abandontime印刷速度： Speed第32頁(yè)，課件共85頁(yè)，創(chuàng)作于2023年2月印刷間隔后網(wǎng)孔堵塞助焊劑殘留干化第33頁(yè)，課件共85頁(yè)，創(chuàng)作于2023年2月刮刀金屬硅橡膠聚氨酯第34頁(yè)，課件共85頁(yè)，創(chuàng)作于2023年2月刮刀第35頁(yè)，課件共85頁(yè)，創(chuàng)作于2023年2月印刷基本設(shè)置平行度(Parallel)PCB與網(wǎng)板接觸(contact)將網(wǎng)板刮干凈的最小壓力即可，取決于刮刀速度焊錫膏流變性和新鮮度刮刀類型,角度和鋒利程度刮刀速度優(yōu)化設(shè)置第36頁(yè)，課件共85頁(yè)，創(chuàng)作于2023年2月網(wǎng)板/鋼板材料材料黃銅(Brass)不銹鋼(StainlessSteel)鎳(Nickel)無論何種材料，都必須張緊開孔方式化學(xué)蝕刻激光開孔電鑄法開孔必須比焊盤小10%左右第37頁(yè)，課件共85頁(yè)，創(chuàng)作于2023年2月化學(xué)蝕刻開孔的潛在問題凸起上下面錯(cuò)位第38頁(yè)，課件共85頁(yè)，創(chuàng)作于2023年2月激光開孔和電鑄型開孔激光開孔能形成錐形孔電鑄法形成有唇緣的錐形孔第39頁(yè)，課件共85頁(yè)，創(chuàng)作于2023年2月良好印刷工藝的正確操作每次添加小量錫膏于網(wǎng)板(約15mm滾動(dòng)直徑)自動(dòng)清潔底部保持刮刀鋒利使用塑料器具進(jìn)行攪拌收工后徹底清潔網(wǎng)孔第40頁(yè)，課件共85頁(yè)，創(chuàng)作于2023年2月印刷工藝設(shè)置平行度接觸式印刷PCB支撐定位刮刀鋒利優(yōu)化設(shè)置印刷速度使用將網(wǎng)板刮干凈的最小壓力第41頁(yè)，課件共85頁(yè)，創(chuàng)作于2023年2月常見印刷故障印刷壓力過高錫膏成形有缺口,助焊劑外溢印刷壓力過低網(wǎng)板刮不干凈,脫模效果差,印刷精度差印刷速度過快錫膏不滾動(dòng),網(wǎng)孔填充不良,錫膏漏印或缺損第42頁(yè)，課件共85頁(yè)，創(chuàng)作于2023年2月常見印刷故障印刷速度過低錫膏外溢,網(wǎng)板底部清潔頻率提高PCB/網(wǎng)板對(duì)位不良錫珠,短路,立碑網(wǎng)板松弛-張力過低PCB與網(wǎng)板間密封不良,搭橋,錫膏成形不良,錫膏移位污染第43頁(yè)，課件共85頁(yè)，創(chuàng)作于2023年2月常見印刷故障網(wǎng)板損壞變形密封不良,搭橋網(wǎng)板底部清潔不利錫珠,短路脫模速度設(shè)置不佳錫膏在焊盤上拖尾,脫模不良,錫膏成形不良第44頁(yè)，課件共85頁(yè)，創(chuàng)作于2023年2月常見印刷故障PCB與網(wǎng)板有間隙密封不良,錫膏成形不良環(huán)境條件溫度過低：影響滾動(dòng)特性溫度過高：錫膏坍塌/外溢吸潮印刷間隔時(shí)間過長(zhǎng)網(wǎng)孔堵塞,印刷不完全第45頁(yè)，課件共85頁(yè)，創(chuàng)作于2023年2月焊錫膏回流工藝

第46頁(yè)，課件共85頁(yè)，創(chuàng)作于2023年2月焊錫膏回流工藝真正完成焊接通常使用回流爐紅外式回流爐或熱風(fēng)式回流爐空氣或氮?dú)猸h(huán)境回流溫度曲線特別關(guān)鍵第47頁(yè)，課件共85頁(yè)，創(chuàng)作于2023年2月典型錫膏回流焊曲線3to6Minutes(Typical)Temperature0250200150100500TemperatureOCUpperLimitIdealProfileLowerLimit第48頁(yè)，課件共85頁(yè)，創(chuàng)作于2023年2月回流焊曲線3to6MinutesTime(Typical)250200150100500SecondRamUpTemperatureoC

FirstRamUpPreheat/SoakingReflow

Cooling第49頁(yè)，課件共85頁(yè)，創(chuàng)作于2023年2月助焊劑在回流中的功能去除氧化層或其它污染提供潤(rùn)濕和延展保護(hù)熔融態(tài)的焊錫避免再氧化第50頁(yè)，課件共85頁(yè)，創(chuàng)作于2023年2月預(yù)熱保溫段對(duì)助焊劑的影響Pre-heat錫粉被包裹在助焊劑介質(zhì)內(nèi)溶劑揮發(fā)錫粉被樹脂保護(hù)第51頁(yè)，課件共85頁(yè)，創(chuàng)作于2023年2月典型回流焊爐設(shè)置第一升溫區(qū):常溫--100C,溶劑揮發(fā),升溫速率2-3C/秒預(yù)熱區(qū):100--150C,活化助焊劑,70--120秒第二升溫區(qū):150--183C,分解氧化物,30--50秒回流焊區(qū):183--212--183C,焊接完成,50--70秒冷卻段:183C--常溫,形成焊點(diǎn),降溫速率~4C/秒第52頁(yè)，課件共85頁(yè)，創(chuàng)作于2023年2月潛在問題143256_____________Temperature1.

溶劑揮發(fā)不完全2.元件內(nèi)部斷裂或底板變形3.助焊劑活化不完全4.助焊劑過度活化,再氧化5.殘余溶劑與助焊劑混合,形成氣穴6.元件或底板受損7.焊點(diǎn)粗糙不光滑8.焊點(diǎn)斷裂,元件熱應(yīng)力78第53頁(yè)，課件共85頁(yè)，創(chuàng)作于2023年2月回流焊常見故障焊盤外錫球元器件中部錫珠立碑細(xì)間距搭橋/短路焊接點(diǎn)開路焊點(diǎn)表面粗糙不光滑第54頁(yè)，課件共85頁(yè)，創(chuàng)作于2023年2月焊盤外錫球第55頁(yè)，課件共85頁(yè)，創(chuàng)作于2023年2月焊盤外錫球原因印刷錯(cuò)位錫膏熱崩塌錫膏被氧化解決方案調(diào)整印刷工藝調(diào)整回流焊曲線，換錫膏。保證錫膏新鮮度第56頁(yè)，課件共85頁(yè)，創(chuàng)作于2023年2月元器件中部錫珠第57頁(yè)，課件共85頁(yè)，創(chuàng)作于2023年2月元器件中部錫珠第58頁(yè)，課件共85頁(yè)，創(chuàng)作于2023年2月元器件中部錫珠解決方案PCB設(shè)計(jì)改變焊盤尺寸/外形降低網(wǎng)板厚度工藝減小貼片高度調(diào)整預(yù)熱保溫段時(shí)間第59頁(yè)，課件共85頁(yè)，創(chuàng)作于2023年2月開孔設(shè)計(jì)10-20%smallerthanlands“Homeplates”,etcbuthalfpitchforICsetc第60頁(yè)，課件共85頁(yè)，創(chuàng)作于2023年2月改變開孔設(shè)計(jì)

D-Shapeor triangularpadsratherthansquareorrectangular第61頁(yè)，課件共85頁(yè)，創(chuàng)作于2023年2月搭橋通常發(fā)生于細(xì)間距QFP引腳通常原因?yàn)楹稿a膏外溢或錫膏成形對(duì)位不良第62頁(yè)，課件共85頁(yè)，創(chuàng)作于2023年2月搭橋原因過量錫膏崩塌印膏過厚元器件放置壓力過高錫膏印刷效果不良錫膏在鋼板下方未清潔第63頁(yè)，課件共85頁(yè)，創(chuàng)作于2023年2月搭橋解決方案減小網(wǎng)板厚度使用小開孔-注意避免開孔堵塞提高網(wǎng)板底部清潔頻率校準(zhǔn)印刷位置第64頁(yè)，課件共85頁(yè)，創(chuàng)作于2023年2月立碑第65頁(yè)，課件共85頁(yè)，創(chuàng)作于2023年2月立碑原因焊盤之間溫度差異過大焊盤或元器件引腳可焊性差異焊盤之間印膏量不同元器件放置有所偏差焊盤設(shè)計(jì)/PCB板設(shè)計(jì)不當(dāng)回流曲線不佳第66頁(yè)，課件共85頁(yè)，創(chuàng)作于2023年2月立碑解決方案調(diào)整貼片機(jī)精度調(diào)整預(yù)熱保溫段使用低活性助焊劑介質(zhì)空氣回流使用防立碑合金第67頁(yè)，課件共85頁(yè)，創(chuàng)作于2023年2月防立碑合金優(yōu)點(diǎn)消除或減少立碑發(fā)生幾率適合細(xì)間距印刷局限焊接點(diǎn)外觀粗糙表面積增大易氧化-錫珠儲(chǔ)存穩(wěn)定性在板吸潮第68頁(yè)，課件共85頁(yè)，創(chuàng)作于2023年2月焊接點(diǎn)開路第69頁(yè)，課件共85頁(yè)，創(chuàng)作于2023年2月焊接點(diǎn)開路原因元器件引腳損壞/平整度不良可焊性不良助焊劑活性不足解決方案更換原材料更換元器件選用高活性或高固體含量的助焊劑第70頁(yè)，課件共85頁(yè)，創(chuàng)作于2023年2月良好回流工藝的正確操作冷藏儲(chǔ)存(2-8C)足夠回溫時(shí)間(>4小時(shí))控制操作環(huán)境(20-30Cand40-60RH)使用塑料器具及時(shí)報(bào)廢不得混用第71頁(yè)，課件共85頁(yè)，創(chuàng)作于2023年2月Multicore現(xiàn)有免清洗產(chǎn)品介紹第72頁(yè)，課件共85頁(yè)，創(chuàng)作于2023年2月RM92老產(chǎn)品QQ-SRMA型固體含量高-工藝操作窗口寬免清洗/可清洗殘留符合IPC,BellcoreandJ-STD腐蝕實(shí)驗(yàn)和SIR測(cè)試第73頁(yè)，課件共85頁(yè)，創(chuàng)作于2023年2月RM92優(yōu)點(diǎn)經(jīng)久可靠操作窗口寬濕強(qiáng)度高有效期長(zhǎng)達(dá)12個(gè)月局限開放壽命較短不能高速印刷第74頁(yè)，課件共85頁(yè)，創(chuàng)作于2023年2月NC62特性中等活性IPCROLO級(jí)透明低殘留10-50mm/s印刷速度第75頁(yè)，課件共85頁(yè)，創(chuàng)作于2023年2月NC62優(yōu)點(diǎn)殘留美觀濕強(qiáng)度高開放壽命和印刷間隔時(shí)間長(zhǎng)局限固體含量低-操作窗口較窄印刷速度不夠快印刷后錫膏成形邊緣不尖銳第76頁(yè)，課件共85頁(yè)，創(chuàng)作于2023年2月RP11特性以RP10為基礎(chǔ)-改變?nèi)軇w系,延長(zhǎng)開放壽命60%固體含量：操作窗口寬IPCLtype印刷速度20-150mm/s符合IPC,Bellcore, J-STD相關(guān)要求第77頁(yè)，課件共85頁(yè)，創(chuàng)作于2023年2月RP11優(yōu)點(diǎn)高活性-適用于可焊性差的表面高速印刷表現(xiàn)出色操作窗口寬印刷間隔時(shí)間長(zhǎng)開放壽命和濕強(qiáng)度保持時(shí)間長(zhǎng)抗熱坍塌性能佳局限對(duì)吸潮敏感對(duì)溫度敏感,粘度隨溫度上升明顯第78頁(yè)，課件共85頁(yè)，