《Altium Designer 原理圖與PCB設(shè)計精講教程 第2版》課件 第12章 創(chuàng)建類（Class）

Altium

Designer

原理圖

與

PCB設(shè)計

2第12章創(chuàng)建類（Class）12.1創(chuàng)建類（Class）12.2設(shè)計規(guī)則詳解12.3設(shè)計規(guī)則向?qū)?2.1創(chuàng)建類（Class）AD17支持十種類：1.NetClasses（網(wǎng)絡(luò)類）2.ComponentClasses（元件類）3.LayerClasses（板層類）4.PadClasses（焊盤類）5.FromToClasses（飛線類）6.DifferentialPairClasses（差分對類）7.DesignChannelClasses（設(shè)計通道類）8.PolygonClasses（覆銅類）9.StructureClasses（結(jié)構(gòu)類）10.xSignalClasses（x信號類）添加類執(zhí)行菜單命令Design?Classes創(chuàng)建一個DSx的元件類，詳見例12-112.2設(shè)計規(guī)則詳解執(zhí)行菜單命令Design?Rules，打開設(shè)計規(guī)則與約束編輯器（見后頁），左邊區(qū)域為設(shè)計規(guī)則目錄列表。系統(tǒng)共提供了Electrical（電氣）、Routing（布線）、SMT（貼裝技術(shù)）等十類設(shè)計規(guī)則，每一類設(shè)計規(guī)則目錄包含若干個設(shè)計規(guī)則子類，每個子類目錄下包含具體的設(shè)計規(guī)則。右邊區(qū)域顯示的內(nèi)容由左邊區(qū)域選擇的對象決定。設(shè)計規(guī)則與約束編輯器12.2.1 Electrical（電氣）設(shè)計規(guī)則電氣設(shè)計規(guī)則是PCB設(shè)計中和電氣性質(zhì)相關(guān)的規(guī)則，包括Clearance(安全間距)Short-circuit(短路)Un-routedNet(未布線網(wǎng)絡(luò))Un-ConnectedPin(未布線引腳)1.Clearance設(shè)計規(guī)則該類規(guī)則用來設(shè)置電路板上銅箔走線、焊盤、過孔、覆銅等具有電氣意義的對象之間的最小安全距離。在設(shè)計PCB時，如果設(shè)計規(guī)則中指定對象間的距離小于安全距離時，系統(tǒng)會產(chǎn)生警示信息。設(shè)計規(guī)則具體內(nèi)容見下頁。例12-2新建一個安全間距規(guī)則，使網(wǎng)絡(luò)CLK和其它電氣對象之間的安全間距為16mil。新建設(shè)計規(guī)則的優(yōu)先級必須大于系統(tǒng)默認(rèn)設(shè)計規(guī)則，否則會被系統(tǒng)默認(rèn)設(shè)計規(guī)則屏蔽。Clearance設(shè)計規(guī)則設(shè)計規(guī)則作用范圍有些設(shè)計規(guī)則的作用范圍有兩個，稱為二元設(shè)計規(guī)則，有些只有一個，稱為一元設(shè)計規(guī)則。例如Clearance設(shè)計規(guī)則就是二元設(shè)計規(guī)則作用范圍可以使用單選框和下拉列表設(shè)定，也可以直接在FullQuery中直接輸入查詢語句：例如IsTrackandOnLayer(‘bottomlayer’)用來篩選位于底層的銅箔走線IsPadandOnTop用來篩選位于頂層的貼片焊盤IsPadand(HoleDiameter=30)用來篩選孔徑為30mil的焊盤其它電氣設(shè)計規(guī)則2.ShortCircuit設(shè)計規(guī)則該設(shè)計規(guī)則用來設(shè)置電路的短路許可。系統(tǒng)默認(rèn)不允許不同網(wǎng)絡(luò)之間短路。3.Un-RoutedNet設(shè)計規(guī)則該規(guī)則用于檢查作用范圍內(nèi)的網(wǎng)絡(luò)是否完成布線。系統(tǒng)默認(rèn)的設(shè)計規(guī)則要求所有網(wǎng)絡(luò)都應(yīng)該完成布線，否則報錯。4.Un-ConnectedPin設(shè)計規(guī)則該設(shè)計規(guī)則用來檢查是否有未連接的引腳。因為并不常用，所以系統(tǒng)并未提供默認(rèn)的設(shè)計規(guī)則。這是一個一元設(shè)計規(guī)則，即只有一個作用范圍12.2.2

Routing（布線）設(shè)計規(guī)則1.Width設(shè)計規(guī)則2.RoutingTopology設(shè)計規(guī)則3.RoutingPriority（布線優(yōu)先級）設(shè)計規(guī)則4.RoutingLayers（布線板層）設(shè)計規(guī)則5.RoutingCorners（布線轉(zhuǎn)角）設(shè)計規(guī)則6.RoutingViaStyle（布線過孔樣式）設(shè)計規(guī)則7.FanoutControl（扇出控制）設(shè)計規(guī)則8.DifferentialPairRouting（差分對布線）設(shè)計規(guī)則1.Width設(shè)計規(guī)則該規(guī)則用于設(shè)置系統(tǒng)布線時采用的銅箔走線的寬度。系統(tǒng)默認(rèn)的設(shè)計規(guī)則規(guī)定PCB中所有的銅箔走線寬度均為10mil?？梢苑謩e設(shè)置銅箔走線的最小、首選和最大寬度。以上三個寬度必須滿足MinWidth<=PreferredWidth<=MaxWidth2.RoutingTopology設(shè)計規(guī)則該規(guī)則用于設(shè)置自動布線時屬于同一個網(wǎng)絡(luò)的各個焊盤的拓?fù)溥B接圖形。3.RoutingPriority（布線優(yōu)先級）

設(shè)計規(guī)則該設(shè)計規(guī)則用于設(shè)置不同網(wǎng)絡(luò)布線的先后順序。布線優(yōu)先級為0-100，數(shù)值越大，優(yōu)先級越高，布線順序越靠前。4.RoutingLayers（布線板層）設(shè)計規(guī)則該設(shè)計規(guī)則用于指定允許布線的板層5.RoutingCorners（布線轉(zhuǎn)角）設(shè)計規(guī)則該設(shè)計規(guī)則用于設(shè)置自動布線時走線的轉(zhuǎn)角模式6.RoutingViaStyle（布線過孔樣式）設(shè)計規(guī)則該設(shè)計規(guī)則用來設(shè)置布線中使用的過孔直徑和孔徑7.FanoutControl（扇出控制）設(shè)計規(guī)則該規(guī)則用于控制交互式布線和自動布線過程中表面貼裝元件焊盤的扇出8.DifferentialPairRouting（差分對布線）設(shè)計規(guī)則該設(shè)計規(guī)則定義屬于同一個差分對的兩個網(wǎng)絡(luò)之間的最小距離。12.2.3 SMT（表面安裝技術(shù)）設(shè)計規(guī)則1.SMDtoCorner設(shè)計規(guī)則2.SMDtoPlane設(shè)計規(guī)則3.SMDNeck-Down設(shè)計規(guī)則1.SMDtoCorner設(shè)計規(guī)則用于設(shè)置貼片焊盤邊緣與第一段走線轉(zhuǎn)角之間的距離2.SMDtoPlane設(shè)計規(guī)則該規(guī)則設(shè)置從貼片焊盤中心到過孔中心的距離。3.SMDNeck-Down設(shè)計規(guī)則用于設(shè)置貼片焊盤與走線的寬度比4.SMDEntry設(shè)計規(guī)則用于設(shè)置走線進(jìn)出貼片焊盤的方式。（1）Anyangle：使能該選項，則走線能夠在任意邊界點、以任意角度進(jìn)出焊盤；（2）Corner：使能該選項，則走線能從焊盤四個角進(jìn)出焊盤；（3）Side：當(dāng)焊盤長度大于2倍的寬度時，使能選項才起作用。此時，允許走線以90°角連接焊盤的長邊。12.2.4 Mask（掩膜）設(shè)計規(guī)則1.SolderMaskExpansion（阻焊層擴(kuò)展）設(shè)計規(guī)則2.PasteMaskExpansion（助焊層擴(kuò)展）設(shè)計規(guī)則12.2.5 Plane（電源平面）設(shè)計規(guī)則1.PowerPlaneConnectStyle（電源平面連接樣式）設(shè)計規(guī)則2.PowerPlaneClearance（電源平面安全間距）設(shè)計規(guī)則3.PolygonConnectStyle（覆銅連接樣式）設(shè)計規(guī)則1.PowerPlaneConnectStyle（電源平面連接樣式）設(shè)計規(guī)則該設(shè)計規(guī)則用于設(shè)置屬于電源網(wǎng)絡(luò)的焊盤或過孔與電源平面的連接方式2.PowerPlaneClearance（電源平面安全間距）設(shè)計規(guī)則用于設(shè)置不與電源平面相連的通孔式焊盤或者過孔與電源平面之間的安全距離3.PolygonConnectStyle（覆銅連接樣式）設(shè)計規(guī)則該設(shè)計規(guī)則約束焊盤與屬于同一個網(wǎng)絡(luò)的覆銅的連接方式12.2.6 Testpoint（測試點）設(shè)計規(guī)則1.FabricationTestpointStyle（制造用測試點樣式）設(shè)計規(guī)則2.FabricationTestpointUsage（制造用測試點使用）設(shè)計規(guī)則3.AssemblyTestpointStyle（裝配用測試點樣式）設(shè)計規(guī)則4.AssemblyTestpointUsage（裝配用測試點使用）設(shè)計規(guī)則1.FabricationTestpointStyle設(shè)計規(guī)則該設(shè)計規(guī)則用于約束制造用測試點的樣式，包括大小和形狀，此時電路板并未裝配元件2.FabricationTestpointUsage（制造用測試點使用）設(shè)計規(guī)則該設(shè)計規(guī)則用來設(shè)置制造用測試點的使用3.AssemblyTestpointStyle（裝配用測試點樣式）設(shè)計規(guī)則。裝配用測試點樣式設(shè)計規(guī)則的設(shè)置方法與制造用測試點樣式設(shè)計規(guī)則一樣。4.AssemblyTestpointUsage（裝配用測試點使用）設(shè)計規(guī)則。裝配用測試點使用設(shè)計規(guī)則的設(shè)置方法與制造用測試點使用設(shè)計規(guī)則一樣。12.2.7 Manufacturing（制造）設(shè)計規(guī)則1.MinimumAnnularRing（最小環(huán)寬）設(shè)計規(guī)則2.AcuteAngle設(shè)計規(guī)則3.HoleSize（孔徑）設(shè)計規(guī)則4.Layerpairs設(shè)計規(guī)則5.HoletoHoleClearance設(shè)計規(guī)則6.MinimumSolderMaskSliver設(shè)計規(guī)則7.SilkscreenoverComponentPads設(shè)計規(guī)則8.SilktoSilkClearance設(shè)計規(guī)則9.NetAntenna設(shè)計規(guī)則1.MinimumAnnularRing（最小環(huán)寬）設(shè)計規(guī)則該設(shè)計規(guī)則用于設(shè)置焊盤或者過孔的直徑與鉆孔直徑的差值2.AcuteAngle設(shè)計規(guī)則該設(shè)計規(guī)則用于約束屬于同一個網(wǎng)絡(luò)且在同一板層的兩個電氣對象之間的最小夾角3.HoleSize（孔徑）設(shè)計規(guī)則該設(shè)計規(guī)則用來約束焊盤或者過孔的孔徑大小4.Layerpairs設(shè)計規(guī)則該設(shè)計規(guī)則設(shè)置是否強(qiáng)制檢查實際使用的鉆孔層對與系統(tǒng)設(shè)置的鉆孔層對的匹配情況。5.HoletoHoleClearance設(shè)計規(guī)則該設(shè)計規(guī)則用于設(shè)置不同鉆孔間的最小間距6.MinimumSolderMaskSliver

設(shè)計規(guī)則該設(shè)計規(guī)則用來約束阻焊層上最窄部分的寬度7.SilkscreentoSolderMaskClearance設(shè)計規(guī)則也稱為SilkscreenoverComponentPads設(shè)計規(guī)則，該設(shè)計規(guī)則用于設(shè)置絲印層的圖元（文字、圖案）與阻焊層開口處的圖元（例如裸露在外的焊盤或過孔等）的間距。電路板廠家通常會將與阻焊層開口處重疊的絲印層文字截斷，這樣會使得文字無法閱讀。8.SilktoSilkClearance設(shè)計規(guī)則該設(shè)計規(guī)則用來設(shè)置絲印層對象之間的最小間距9.NetAntenna設(shè)計規(guī)則一端開路的銅箔走線或者銅箔圓弧會形成天線，達(dá)到一定長度后會向外輻射信號。本設(shè)計規(guī)則約束這種一端開路的網(wǎng)絡(luò)天線的最大允許長度。12.2.8 HighSpeed（高速）設(shè)計規(guī)則1.ParallelSegment（平行走線）設(shè)計規(guī)則2.Length設(shè)計規(guī)則3.MatchedLengths設(shè)計規(guī)則4.DaisyChainStubLength（菊花鏈分支長度）設(shè)計規(guī)則5.ViaUnderSMD（SMD焊盤下過孔）設(shè)計規(guī)則6.MaximumViaCount（最大過孔數(shù)量）設(shè)計規(guī)則1.ParallelSegment（平行走線）設(shè)計規(guī)則在高速線路中，過長的平行走線容易引起相互干擾。本設(shè)計規(guī)則用來約束最長的平行走線長度。超過該長度限制則會報警。2.Length設(shè)計規(guī)則該設(shè)計規(guī)則用來約束網(wǎng)絡(luò)的最小和最大長度3.MatchedLengths設(shè)計規(guī)則該設(shè)計規(guī)則用來設(shè)置不同網(wǎng)絡(luò)走線長度之間的允許差值。當(dāng)網(wǎng)絡(luò)走線之間的長度差值在設(shè)計規(guī)則約束的范圍內(nèi)時，認(rèn)為這些網(wǎng)絡(luò)長度是相互匹配的。4.DaisyChainStubLength（菊花鏈分支長度）設(shè)計規(guī)則該設(shè)計規(guī)則用來約束采用菊花鏈拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)的網(wǎng)絡(luò)的最大允許分支長度。5.ViaUnderSMD（SMD焊盤下過孔）設(shè)計規(guī)則該設(shè)計規(guī)則設(shè)置是否允許在貼片焊盤下放置過孔。默認(rèn)情況下禁止放置。6.MaximumViaCount（最大過孔數(shù)量）設(shè)計規(guī)則該設(shè)計規(guī)則用來約束最大允許使用的過孔數(shù)量。過孔能夠引起信號反射、寄生電容和寄生電感，應(yīng)該限制過孔的數(shù)量。12.2.9 Placement（元件布置）設(shè)計規(guī)則1.RoomDefinition設(shè)計規(guī)則2.ComponentClearance（元件間距）設(shè)計規(guī)則3.ComponentOrientations設(shè)計規(guī)則4.PermittedLayers（允許的板層）設(shè)計規(guī)則5.NettoIgnore設(shè)計規(guī)則6.Height設(shè)計規(guī)則1.RoomDefinition設(shè)計規(guī)則該設(shè)計規(guī)則用來定義一個矩形空間，元件可以放置在空間內(nèi)，也可以放置在空間外。2.ComponentClearance（元件間距）設(shè)計規(guī)則該設(shè)計規(guī)則用來檢查元件間的最小間距，如果元件具有3D模型，則用3D模型來代表元件體，如果只有2DFootprint模型，則利用元件在絲印層（不包括元件的標(biāo)識符和注釋信息）和銅箔層（例如頂層和底層）的圖元來代表元件體，同時還要利用元件的高度參數(shù)。3.ComponentOrientations設(shè)計規(guī)則該設(shè)計規(guī)則設(shè)置允許的元件方向，自動布局器會按照約束來擺放元件。4.PermittedLayers（允許的板層）設(shè)計規(guī)則該設(shè)計規(guī)則用來約束采用ClusterPlacer自動布局時擺放元件的板層。5.NettoIgnore設(shè)計規(guī)則該設(shè)計規(guī)則約束采用ClusterPlacer自動布局時可以忽略的網(wǎng)絡(luò)，這樣可以加快元件布