2023-2028年BLDC電機芯片市場現(xiàn)狀與前景調研報告

盛世華研·2008-2010年鋼行業(yè)調研報告PAGE2服務熱線圳市盛世華研企業(yè)管理有限公司2028年BLDC電機芯片市場2023-2028年BLDC電機芯片市場現(xiàn)狀與前景調研報告報告目錄TOC\o"1-3"\u第1章BLDC電機芯片行業(yè)監(jiān)管情況及主要政策法規(guī) 51.1所屬行業(yè)及確定所屬行業(yè)的依據(jù) 51.2行業(yè)主管部門及監(jiān)管體制 51.3行業(yè)主要法律法規(guī)政策及影響 6第2章我國BLDC電機芯片行業(yè)主要發(fā)展特征 82.1行業(yè)技術水平 82.2行業(yè)技術特點 82.3集成電路設計產業(yè)的經營模式 102.4行業(yè)周期性、區(qū)域性、季節(jié)性特征 11（1）周期性 11（2）區(qū)域性 12（3）季節(jié)性 122.5行業(yè)上、下游產業(yè)之間的關聯(lián)性 13（一）BLDC電機芯片所處行業(yè)上下游關系 13（二）上下游行業(yè)發(fā)展狀況對本行業(yè)發(fā)展的影響 14（1）IP核及EDA工具供應行業(yè)對本行業(yè)的影響 14（2）晶圓制造和封裝測試行業(yè)對本行業(yè)的影響 14（3）下游應用產業(yè)對本行業(yè)的影響 152.6行業(yè)主要進入障礙 16（1）技術壁壘 16（2）認證壁壘 16（3）供應鏈壁壘 17（4）資金實力壁壘 18第3章2022-2023年中國BLDC電機芯片行業(yè)發(fā)展情況分析 183.1BLDC電機驅動控制芯片市場需求持續(xù)增長 183.2BLDC電機驅動控制芯片市場競爭格局 193.3電機驅動控制芯片國產替代方興未艾 19第4章2022-2023年我國BLDC電機芯片行業(yè)內主要企業(yè) 204.1德州儀器（TI） 204.2意法半導體（ST） 214.3英飛凌（Infineon） 214.4賽普拉斯（Cypress） 214.5羅姆（ROHM） 224.6中穎電子 224.7兆易創(chuàng)新 224.8芯海科技 23第5章企業(yè)案例分析：峰岹科技 235.1公司的市場地位 235.2公司技術水平及特點 245.3公司的競爭優(yōu)勢 255.3公司的競爭劣勢 295.4取得的科技成果與產業(yè)深度融合的具體情況 30第6章2023-2028年集成電路設計整體發(fā)展分析及趨勢預測 306.1全球集成電路設計行業(yè)概況 306.2我國集成電路設計行業(yè)概況 31第7章2023-2028年我國BLDC電機芯片行業(yè)面臨的機遇與挑戰(zhàn) 327.1行業(yè)面臨的機遇 32（1）BLDC電機與智能小家電 32（2）BLDC電機與運動出行 33（3）BLDC電機與新型電動工具 33（4）BLDC電機與變頻白色家電 337.2行業(yè)面臨的挑戰(zhàn) 34（1）芯片設計高端人才短缺 34（2）融資渠道單一、融資規(guī)模有限 34第8章2023-2028年我國BLDC電機芯片行業(yè)發(fā)展趨勢預測 358.1終端需求的增加促使BLDC電機驅動控制芯片需求迅速發(fā)展 358.2無感FOC控制算法成為主流趨勢 368.3單芯片、全集成是主流趨勢 378.4新產業(yè)發(fā)展情況與未來發(fā)展趨勢 37第1章BLDC電機芯片行業(yè)監(jiān)管情況及主要政策法規(guī)1.1所屬行業(yè)及確定所屬行業(yè)的依據(jù)BLDC電機芯片所處行業(yè)屬于集成電路設計行業(yè)。根據(jù)中國證監(jiān)會發(fā)布的《上市公司行業(yè)分類指引》（2012年修訂），BLDC電機芯片所處行業(yè)歸屬于信息傳輸、軟件和信息技術服務業(yè)（I）中的軟件和信息技術服務業(yè)（165）。根據(jù)《國民經濟行業(yè)分類（GB/T4754-2017）》，BLDC電機芯片所處行業(yè)屬于“軟件和信息技術服務業(yè)”中的“集成電路設計”（代碼：16520）。1.2行業(yè)主管部門及監(jiān)管體制BLDC電機芯片所屬行業(yè)的主管部門為工信部，自律組織為中國半導體行業(yè)協(xié)會。工信部關于集成電路行業(yè)的相關職責：擬訂實施行業(yè)規(guī)劃、產業(yè)政策和標準;協(xié)調解決國家工業(yè)化進程中的重大問題；管理通信行業(yè)；組織與實施與行業(yè)相關的國家重大科研項目；制定行業(yè)相關的技術標準；對集成電路行業(yè)進行整體宏觀調控等。中國半導體行業(yè)協(xié)會的主要職責為：貫徹落實行業(yè)相關的政策、法規(guī)、規(guī)章制度，代表半導體行業(yè)向政府主管部門提出本行業(yè)發(fā)展的建議；行業(yè)的自律管理;調查、研究、預測本行業(yè)產業(yè)與市場，及時向會員單位和政府主管部門提供行業(yè)情況、政策導向、信息導向、市場導向工作；開展經濟技術交流和學術交流活動組織；舉辦本行業(yè)國內外新產品、新技術研討會和展覽會；組織行業(yè)專業(yè)技術人員、管理人員培訓；維護會員合法權益，反對不正當競爭，推動市場機制的建立和完善。1.3行業(yè)主要法律法規(guī)政策及影響序號時間文件名稱相關內容12020年《國務院關于印發(fā)新時期促進集成電路產業(yè)和軟件產業(yè)高質量發(fā)展若干政策的通知》（國發(fā)〔2020）8號）提出為進一步優(yōu)化集成電路產業(yè)和軟件產業(yè)發(fā)展環(huán)境，深化產業(yè)國際合作，提升產業(yè)創(chuàng)新能力和發(fā)展質量，制定出臺財稅、投融資、研究開發(fā)、進出口、人才、知識產權、市場應用、國際合作等八個方面政策措施。22020年《廣東省加快半導體及集成電路產業(yè)發(fā)展的若干意見》（粵府辦〔2020）2號）積極發(fā)展一批半導體及集成電路產業(yè)重大項目，補齊短板、提升研發(fā)創(chuàng)新能力，把珠三角地區(qū)建成具有國際影響力的半導體及集成電路聚集區(qū)。32019年《關于集成電路設計和軟件產業(yè)企業(yè)所得稅政策的公告》（財政部稅務總局公告2019年第68號）對滿足要求的集成電路設計企業(yè)和軟件企業(yè)實行稅收優(yōu)惠減免政策。42019年《產業(yè)結構調整指導目錄（2019年本）》鼓勵先進集成電路設計、先進集成電路制造、先進封裝與測試技術以及集成電路裝備制造項目的發(fā)展。52017年《國務院辦公廳關于進一步激發(fā)民間有效投資活力促進經濟持續(xù)健康發(fā)展的指導意見》（國辦發(fā)〔2017）79號）以財政性資金通過多種方式帶動吸引民營企業(yè)及社會資本的參與，幫扶企業(yè)進行技術改造。加大對集成電路等關鍵領域和薄弱環(huán)節(jié)重點項目的投入。62017年《國務院關于印發(fā)國家教育事業(yè)發(fā)展“十三五”規(guī)劃的通知》（國發(fā)〔2017）4號）建設一批以校企合作為基礎，集人才培養(yǎng)、繼續(xù)教育、科研創(chuàng)新、科技服務于一體的集成電路專業(yè)集群。校企聯(lián)合開發(fā)課程和教學資源，聯(lián)合培養(yǎng)培訓師資隊伍，共建實驗實訓實習基地。加快人才培養(yǎng)和產業(yè)關鍵技術研發(fā)。72016年《國務院關于印發(fā)"十三五”國家科技創(chuàng)新規(guī)劃的通知》（國發(fā)〔2016)43號)持續(xù)攻克“核高基”（核心電子器件、高端通用芯片、基礎軟件）、集成電路裝備等關鍵核心技術。82016年《國務院關于印發(fā)"十三五”國家戰(zhàn)略性新興產業(yè)發(fā)展規(guī)劃的通知》（國發(fā)〔2016）67號）啟動集成電路重大生產力布局規(guī)劃工程，以項目推動產業(yè)能力實現(xiàn)快速躍升。推動封裝測試、關鍵裝備和材料等產業(yè)快速發(fā)展。92016年《國家信息化發(fā)展戰(zhàn)略綱要》加大集成電路等自主軟硬件產品的技術攻關和推廣力度，為我國經濟轉型升級提供保障。102016年《國家創(chuàng)新驅動發(fā)展戰(zhàn)略綱要》發(fā)展新一代信息網(wǎng)絡技術。加大集成電路、工業(yè)控制等自主軟硬件產品和網(wǎng)絡安全技術攻關和推廣力度，為我國經濟轉型升級和維護國家網(wǎng)絡安全提供保障。112015年《國家發(fā)展改革委關于實施新興產業(yè)重大工程包的通知》（發(fā)改高技〔2015） 1303號）推進集成電路先進工藝水平的發(fā)展、提高設計業(yè)集中度和產業(yè)鏈配套能力。對于技術發(fā)展、產業(yè)基礎、應用潛力優(yōu)質的領域通過工程實施推動重點產品的進一步產業(yè)化，形成產業(yè)鏈的互動發(fā)展格局。122015年《國務院關于印發(fā)〈中國制造2025＞的通知》（國發(fā)〔2015）28號）推進集成電路設計創(chuàng)新，保證關鍵制造裝備的供貨穩(wěn)定。132014年《國家集成電路產業(yè)發(fā)展推進綱要》著力發(fā)展集成電路設計業(yè)、集成電路制造業(yè)、提升封裝測試業(yè)發(fā)展水平，抓住技術變革的有利時機，突破投融資瓶頸，持續(xù)推動先進生產線建設。增強芯片制造綜合能力。以工藝能力提升帶動設計水平提升，以生產線建設帶動關鍵裝備和材料配套發(fā)展。142011年《國務院關于印發(fā)進一步鼓勵軟件產業(yè)和集成電路產業(yè)發(fā)展若干政策的通知》（國發(fā)〔2011）4號）從財稅、投融資、研究開發(fā)、進出口、人才、知識產權和市場政策七大維度出發(fā)，進一步優(yōu)化軟件產業(yè)和集成電路產業(yè)發(fā)展環(huán)境，提高產業(yè)發(fā)展質量和水平，培育一批有實力和影響力的行業(yè)領先企業(yè)。152010年《國務院關于加快培育和發(fā)展戰(zhàn)略性新興產業(yè)的決定》（國發(fā)〔2010）32號）集中力量加速推進新一代信息技術產業(yè)的發(fā)展，著力發(fā)展集成電路、新型顯示、咼端軟件、咼端服務器等核心基礎產業(yè)。我國在政策上給予了集成電路行業(yè)稅收、資金、人才等方面的優(yōu)惠，從多方面對集成電路行業(yè)進行扶持，鼓勵行業(yè)的發(fā)展。在上述政策持續(xù)發(fā)揮作用的環(huán)境下，峰岹科技擁有良好的政策環(huán)境。第2章我國BLDC電機芯片行業(yè)主要發(fā)展特征2.1行業(yè)技術水平集成電路設計行業(yè)對技術水平的要求極高，同時技術以及相應產品的更新迭代較快，需要行業(yè)內公司投入大量的人力、物力以及時間成本專注于某一具體領域的研發(fā)。芯片產品通常需要運用軟硬件協(xié)同技術、工藝設計技術、模擬數(shù)字混合設計技術等多種技術進行綜合設計，以實現(xiàn)產品的最優(yōu)化方案。中國集成電路設計技術水平持續(xù)提升，與國際差距逐步縮小，其中海思半導體作為國內設計行業(yè)龍頭，已進入全球Fabless企業(yè)前十名?？傮w來看，在國內整機市場增長的帶動下，中國集成電路設計企業(yè)實力正在逐步提升。2.2行業(yè)技術特點集成電路產業(yè)是典型的技術密集型、資本密集型高科技產業(yè)。集成電路設計行業(yè)，還具有專業(yè)化程度高、技術更新?lián)Q代快、系統(tǒng)集成度高等特點。目前，中國集成電路設計行業(yè)的主要特點如下：（1）知識、技術密集集成電路設計是將實現(xiàn)特定功能的算法技術與現(xiàn)代半導體芯片技術相結合，將復雜的算法集成到芯片之中，再應用到終端或設備產品，從而使電子終端或設備具有功能強、小型化、低功耗、低成本等特點。在芯片設計過程中，需要用到各類編解碼技術、深度學習算法技術及信號處理算法技術等，這些核心算法技術和芯片設計技術決定了芯片產品的性能和市場競爭力。集成電路研發(fā)設計企業(yè)需要擁有強大的研發(fā)能力和多學科領域的綜合技術能力。這些知識、技術及技能，需要行業(yè)內公司持續(xù)地進行研發(fā)和創(chuàng)新，并在長期的實踐過程中逐步積累形成。（2）行業(yè)內分工協(xié)作在芯片行業(yè)發(fā)展初期，設計較為簡單，功能較為單一，集成電路設計企業(yè)可以同時從事各功能模塊和SoC芯片的開發(fā)。隨著產業(yè)鏈分工的不斷細化、工藝技術的不斷改良、芯片規(guī)模的日漸擴大，在集成電路設計行業(yè)中的分工合作就顯得尤為重要。部分集成電路設計企業(yè)專注于IP核設計，以提供IP核技術授權為主營業(yè)務；部分集成電路設計企業(yè)在獲得部分IP核技術授權后，結合自主研發(fā)IP模塊將不同功能的IP核集成后，最終設計出符合市場需求的SoC芯片。（3）以應用方案為導向應用方案開發(fā)是芯片研發(fā)的重要內容，芯片需要經過應用開發(fā)后才能發(fā)揮其功能和作用。中國擁有全球最大的集成電路應用市場，市場需求巨大，為集成電路設計企業(yè)的發(fā)展提供了廣闊的平臺。以應用方案為導向，是中國集成電路設計業(yè)的重要產業(yè)方向。2.3集成電路設計產業(yè)的經營模式全球集成電路產業(yè)有兩種主流經營模式，分別是?IDM模式和垂直分工模式。IDM模式（Integrated?Device?Manufacture，垂直整合制造），指垂直整合制造商獨自完成集成電路設計、晶圓制造、封裝測試的全產業(yè)鏈環(huán)節(jié)。集成電路設計只是其中的一個部門，企業(yè)同時還擁有自己的晶圓廠、封裝廠和測試廠。該模式對企業(yè)的技術和資金實力要求極高，僅有三星、英特爾等少數(shù)國際巨頭采用這一模式。垂直分工模式，是?20世紀?80年代開始逐漸發(fā)展起來的產業(yè)鏈專業(yè)化分工的商業(yè)模式。該模式下在各主要業(yè)務環(huán)節(jié)分別形成了專業(yè)的廠商，即包括上游的集成電路設計企業(yè)（Fabless）、中游的晶圓代工廠和下游的芯片封裝測試廠。該模式下，F(xiàn)abless?企業(yè)直接面對終端客戶需求，晶圓代工廠以及封裝測試廠為Fabless企業(yè)服務。Fabless企業(yè)只從事集成電路的設計環(huán)節(jié)，處于產業(yè)鏈上游，技術密集程度較高，芯片設計廠商在該種模式下起到龍頭作用，統(tǒng)一協(xié)調芯片設計后的生產、封測與銷售。與IDM廠商相比，F(xiàn)abless企業(yè)進行集成電路設計的資金、規(guī)模門檻較低，有效降低了大規(guī)模固定資產投資所帶來的財務風險，企業(yè)能夠將自身資源更好地集中于設計開發(fā)環(huán)節(jié)，最大程度地提高企業(yè)運行效率，加快新技術和新產品的開發(fā)速度，提升綜合競爭能力。全球絕大部分集成電路設計企業(yè)均采用Fabless模式，比如美國的高通公司、我國的海思半導體等。2.4行業(yè)周期性、區(qū)域性、季節(jié)性特征（1）周期性產品的生命周期大致可分為導入期、成熟期和退出期。SOC芯片產品主要包括消費電子和智能物聯(lián)兩大應用領域，消費電子市場以個人消費者為主，智能物聯(lián)市場以商業(yè)應用為主，受消費群體、產品特性等因素的影響，不同應用領域芯片產品的生命周期不盡相同，具體情況如下：隨著公司芯片產品應用領域的不斷開拓，公司產品的成熟期、退出期有所延長。部分銷售未達預期的消費電子類芯片產品，可以應用到特定的智能物聯(lián)應用領域，有效地擴展了芯片產品的生命周期。（2）區(qū)域性集成電路設計行業(yè)參與全球競爭，不存在明顯的區(qū)域性。（3）季節(jié)性除了白色家電等少數(shù)產品外，電子行業(yè)呈現(xiàn)一定的季節(jié)性特征。受消費者消費習慣的影響，國慶節(jié)、“雙11”、圣誕節(jié)等重大節(jié)日期間對智能終端產品的需求相對旺盛，公司下游的設備廠商通常需要提前備貨安排生產，導致第三、四季度市場需求較大。處于上游的集成電路設計行業(yè)遵循電子行業(yè)的季節(jié)性特征，呈現(xiàn)出營業(yè)收入第一季度占比較低，第三、四季度占比較高的情況。2.5行業(yè)上、下游產業(yè)之間的關聯(lián)性（一）BLDC電機芯片所處行業(yè)上下游關系集成電路產業(yè)主要包括設計業(yè)、制造業(yè)、封裝業(yè)和測試業(yè)，其中對應的企業(yè)分別為集成電路設計企業(yè)和IP核供應企業(yè)、晶圓制造企業(yè)、封裝企業(yè)和測試企業(yè)。為了加快產品研發(fā)進度，F(xiàn)abless企業(yè)需要采購IP核及EDA工具，并在完成集成電路設計開發(fā)后委托晶圓制造企業(yè)和封裝、測試企業(yè)生產芯片成品。因此，公司在生產經營過程中，與IP核及EDA工具供應商、晶圓代工企業(yè)、封裝企業(yè)和測試企業(yè)等四類企業(yè)有密切的關系。集成電路設計作為集成電路產業(yè)鏈的上游，引領著產業(yè)的發(fā)展方向。與此同時，IP核及EDA工具、晶圓生產、封裝測試等制程能力、工藝水平、封裝技術的提升又將促進集成電路設計業(yè)的發(fā)展。芯片產品經設計開發(fā)后應用于消費電子、智能物聯(lián)等眾多領域，這些下游應用產業(yè)的發(fā)展狀況、景氣程度直接影響著集成電路設計業(yè)的發(fā)展。（二）上下游行業(yè)發(fā)展狀況對本行業(yè)發(fā)展的影響（1）IP核及EDA工具供應行業(yè)對本行業(yè)的影響目前，全球IP核及EDA工具供應商呈現(xiàn)寡頭態(tài)勢，由少數(shù)幾家巨頭企業(yè)主導，其中，CPU/GPUIP核提供商主要為ARM、Imagination、安謀科技等，EDA設計工具提供商主要為Synopsys、MentorGraphics（Ireland)Limited等。超大規(guī)模集成電路的設計非常復雜，為了降低研發(fā)風險、加快研發(fā)進度，集成電路設計企業(yè)往往需要向IP核提供商購買CPU和GPU等IP核的授權，再通過使用EDA等設計工具進行集成電路差異化開發(fā)和設計。不同的CPUIP核供應商提供不同架構的CPUIP核，目前主流的CPU架構包括英特爾推出的X86架構、ARM推出的ARM架構、MIPS公司推出的MIPS架構等。不同的CPU架構在技術特性、設計理念等方面存在差異，適用于不同的產品需求。（2）晶圓制造和封裝測試行業(yè)對本行業(yè)的影響晶圓制造企業(yè)、封裝測試企業(yè)為集成電路設計企業(yè)提供加工服務，對設計行業(yè)的影響主要體現(xiàn)在四個方面：一是工藝制程，晶圓制造和芯片封裝的工藝水平、集成電路測試的技術能力直接影響集成電路設計企業(yè)產品實現(xiàn)的可行性，代工企業(yè)的工藝制程必須與集成電路設計企業(yè)的工藝制程相匹配，才能確保產品的順利生產；二是交貨周期，全球晶圓制造形成寡頭壟斷格局，全球晶圓產線的數(shù)量較為有限，代工企業(yè)的生產安排情況直接決定集成電路設計企業(yè)產品的出貨量和出貨時點，從而影響設計企業(yè)的交貨周期，集成電路設計企業(yè)通常需要提前向晶圓廠商預定產能；三是產品成本，主要原材料晶圓價格、晶圓制造企業(yè)的加工服務費用、封裝和測試費用，直接影響集成電路設計企業(yè)產品的成本高低和構成；四是產能供應和物流服務，代工企業(yè)的產能、物流服務網(wǎng)絡能否滿足集成電路設計企業(yè)的銷售計劃和配送要求，也將影響集成電路設計企業(yè)的市場情況。目前，全球晶圓制造主要集中于臺灣積體電路制造股份有限公司、三星半導體、格羅方德、中芯國際等排名前十的代工廠商；提供封裝測試服務的廠商也較為集中，主要有日月光半導體制造股份有限公司、AmkorTechnology,Inc.、矽品精密工業(yè)股份有限公司、江蘇長電科技股份有限公司、力成科技股份有限公司等。（3）下游應用產業(yè)對本行業(yè)的影響下游應用產業(yè)對本行業(yè)的影響，主要體現(xiàn)在：智能終端產品對高性能的不斷追求，將促進集成電路設計技術的持續(xù)提升，而新技術的應用又將帶動新一輪的消費升級和產品需求的發(fā)掘；傳統(tǒng)產業(yè)的轉型升級、新智能應用領域的不斷涌現(xiàn)，將大幅提升對集成電路設計行業(yè)的需求，為集成電路設計行業(yè)帶來了新的業(yè)務機會，帶動集成電路設計行業(yè)的整體發(fā)展。2.6行業(yè)主要進入障礙（1）技術壁壘集成電路設計屬于技術密集型行業(yè)，只有擁有深厚的技術實力才能在行業(yè)內立足。為了保證產品的可靠性、穩(wěn)定性和集成度等指標，F(xiàn)abless模式下的設計企業(yè)需要深度參與“集成電路設計-晶圓制造-芯片封裝-芯片測試”全產業(yè)鏈生產。另外，集成電路的技術和產品更新速度快，要求企業(yè)擁有持續(xù)創(chuàng)新能力以滿足市場需求，這對企業(yè)的技術實力提出了挑戰(zhàn)。公司提供的集成式壓力傳感器芯片集成了傳感器敏感元件MEMS芯片和后端的傳感器信號調理ASIC芯片，需要掌握ASIC芯片與MEMS芯片協(xié)同設計的方法。公司提供的數(shù)字隔離類芯片需要掌握高耐壓隔離工藝、隔離產品的特殊封裝及特殊測試技術、高可靠性設計等關鍵技術，包括標準數(shù)字隔離、隔離電源、隔離接口、隔離驅動、隔離采樣在內的數(shù)字隔離類芯片產品已應用于信息通訊、工業(yè)控制、汽車電子等領域，上述領域對于產品的性能和可靠性的要求高，對技術實力提出了較高要求。（2）認證壁壘1、客戶認證壁壘對于下游客戶來說，芯片是產品的重要功能部件，因此在選擇上游的芯片供應商時，客戶會對芯片進行長期的認證。公司的產品主要用于信息通訊、工業(yè)控制、汽車電子和消費電子等領域，尤其是工業(yè)和汽車領域具有開發(fā)周期長、進入難度大、產品生命周期長的特點。雖然上述市場進入難度大，但一旦成功進入目標客戶，就會給競爭對手替換帶來有較大難度，導致市場的新進入者很難進入目標市場。2、安規(guī)認證壁壘公司的數(shù)字隔離類芯片作用是保證強電電路和弱電電路之間信號傳輸?shù)陌踩?。如果沒有進行有效的電氣隔離，一旦發(fā)生故障，可能會對人員安全造成傷害，或對電路及設備造成損害。通常情況下，業(yè)內對數(shù)字隔離類芯片存在相關的產品認證制度。由于安規(guī)認證種類多、對產品性能要求高以及認證時間較長，取得全球各國、各行業(yè)、各目標市場所認可的安規(guī)認證已成為數(shù)字隔離類芯片行業(yè)主要壁壘之一。（3）供應鏈壁壘除成立年份早、資金實力雄厚的頭部企業(yè)外，集成電路設計企業(yè)大多采用Fabless模式經營。晶圓制造、芯片封裝和芯片測試都需要委外廠商來完成，而上游代工廠和測試廠的設備、場地和產能是有限的。對于行業(yè)新進入者，上游供應商可能在出現(xiàn)供應不充足、供應短缺時對行業(yè)新進入者供貨優(yōu)先級靠后等情況,不利于新進入者的產品穩(wěn)定供應，影響市場推廣效果，從而形成供應鏈壁壘。（4）資金實力壁壘集成電路設計企業(yè)需要投入較高的人力成本、流片費用和測試費用等。例如，芯片從設計到量產過程需要進行試量產和大量測試，產品量產后也需要進行可靠性的檢驗測試。另外，集成電路設計企業(yè)還會根據(jù)需要，采購定制化的封測設備交由委外廠商進行封裝測試，回收設備成本也對相應產品的銷售規(guī)模提出了要求。大量的資金投入和新產品的盈利預期不明朗形成了新企業(yè)進入的行業(yè)壁壘。第3章2022-2023年中國BLDC電機芯片行業(yè)發(fā)展情況分析3.1BLDC電機驅動控制芯片市場需求持續(xù)增長BLDC電機憑借高可靠性、低振動、高效率、低噪音、節(jié)能降耗的性能優(yōu)勢及電機節(jié)能降耗國家性強制標準的推行、BLDC電機控制技術日益成熟、半導體組件生產制造成本逐漸降低的發(fā)展背景，BLDC電機在智能小家電、電動工具、白色家電等下游終端領域的滲透率不斷提升，以智能小家電領域為例，BLDC電機替代效應起步較晚，滲透率仍較低，與行業(yè)滲透率天花板之間存在較大的發(fā)展空間，因此，BLDC電機需求將在較長時間內持續(xù)穩(wěn)定增長，為峰岹科技BLDC電機驅動控制芯片提供了廣闊的發(fā)展空間。3.2BLDC電機驅動控制芯片市場競爭格局BLDC電機下游應用呈現(xiàn)多點開花且滲透率逐漸提高特點，從而為BLDC驅動控制芯片市場提供充分需求空間，市場競爭環(huán)境相對寬松。BLDC驅動控制芯片市場競爭呈現(xiàn)三大特點：其一、通用MCU芯片架構和專用芯片架構和諧共存。峰岹科技競爭對手大多采用通用MCU芯片，其內核架構一般采用ARM公司提供的Cortex-M系列內核；峰岹科技選擇專用芯片發(fā)展道路，自研ME芯片架構；其二、各廠商在對應領域建立起相對競爭優(yōu)勢，如：峰岹科技在高速吸塵器、直流變頻電風扇、無繩電動工具等領域，已具有重要行業(yè)地位；在變頻白色家電等領域,國外廠商如TI、ST等保持強大競爭力，以峰岹科技為代表的國內廠商處于沖擊對手市場份額態(tài)勢；其三、各自廠商均在不同程度加強與終端品牌的合作，就不同領域的BLDC電機控制場景需求，開展定制性產品開發(fā)，從而取得先發(fā)產品供應地位。3.3電機驅動控制芯片國產替代方興未艾集成電路產業(yè)是信息產業(yè)的基礎和支柱，而集成電路設計是集成電路產業(yè)鏈的關鍵環(huán)節(jié)之一。長期以來，我國集成電路產業(yè)供需失衡，芯片產品需求長期依賴進口解決，提升芯片產品的自給率還有很大的空間。在政府大力扶持集成電路產業(yè)發(fā)展的大背景下，我國集成電路設計行業(yè)正進入高速成長期。具體到電機驅動控制芯片領域，長期由德州儀器（TI）、意法半導體（ST）、英飛凌（Infineon）、賽普拉斯（Cypress）等國際大廠主導，國內企業(yè)起步較晚，市場占有率較低。峰昭科技自成立以來專注于電機驅動控制專用芯片的研發(fā)，通過長期研發(fā)投入與技術積累，設計出自主知識產權電機控制處理器內核架構，走出一條與國內大多數(shù)廠商不同的發(fā)展路徑，在產品性能上達到國外大廠的標準。近年來，使用公司芯片產品的國內外知名廠商的數(shù)量不斷增加，公司產品被TTI、東成、寶時得、格力博等知名電動工具廠商，海爾、大金、美的等知名空調廠商及日本電產所接受，逐步替代國外廠商的市場份額，實現(xiàn)了國產替代。第4章2022-2023年我國BLDC電機芯片行業(yè)內主要企業(yè)4.1德州儀器（TI）該公司成立于1930年，總部位于美國德克薩斯州達拉斯，最大的數(shù)字信號處理器（DSP）和模擬半導體組件的制造商。該公司生產的產品包括計算器、微控制器、多核處理器、電機驅動控制芯片等。德州儀器電機驅動控制芯片應用于有刷直流電機、感應電機、直流無刷電機、步進電機和伺服電機。德州儀器已在美國納斯達克證券交易所上市，股票代碼TXN.Oo4.2意法半導體（ST）該公司成立于1987年，是歐洲最大的半導體供應商。該公司生產的產品包括家用通訊、記億體、汽車業(yè)關聯(lián)的晶片、模擬電子、功率電子、單片機等。其電機驅動控制芯片應用于有刷直流電機、感應電機、直流無刷電機、步進電機和開關磁阻電機。意法半導體已在美國紐約證券交易所上市，股票代碼STM.No4.3英飛凌（Infineon）該公司前身為西門子集團的半導體部門，于1999年獨立。英飛凌半導體是行業(yè)領先的制造商，可提供各類半導體解決方案，擁有微處理器、LED驅動、傳感器以及汽車用集成電路與功率管理芯片等各類產品，英飛凌生產的電機控制芯片，可為汽車、消費和工業(yè)應用中的電機控制系統(tǒng)打造解決方案。英飛凌已經在法蘭克福證券交易所上市，股票代碼IFX.GRo4.4賽普拉斯（Cypress）該公司成立于1982年，主要生產高性能IC產品，用于數(shù)據(jù)傳輸、遠程通訊、PC和軍用系統(tǒng)。賽普拉斯充分利用基于產品性能的工藝以及制造技術專長，使其產品系列擴展到有線與無線USB器件、CMOS圖像傳感器、計時技術解決方案、網(wǎng)絡搜索引擎、專業(yè)存儲器、高帶寬同步和微功耗存儲器產品、光學解決方案以及可再配置的混合信號陣列等。賽普拉斯現(xiàn)已被英飛凌收購，從納斯達克證券交易所退市。4.5羅姆（ROHM）該公司成立于1958年，總部位于日本京都市。該公司產品涉及多個領域，包括：IC、分立元器件、光學元器件、無源元件、模塊、半導體應用產品及醫(yī)療器具等。ROHM在直流無刷電機驅動控制芯片方面的產品比較全面，從單相到三相，從低壓1.8V到高壓310V，從單霍爾到無霍爾。羅姆已經在東京證券交易所上市，股票代碼6963.T。4.6中穎電子該公司成立于1994年，是一家專注于單片機（MCU）集成電路設計與銷售的高新技術企業(yè)，其主要產品為工業(yè)控制的微控制芯片及OLED顯示驅動芯片。中穎電子MCU包括8-bitFlashMCU、8-bitOTP/MaskMCU、16-bitDSP、4-bitOTP/MaskMCU，并廣泛應用于家電、汽車電子周邊、運動器材、醫(yī)療保健、儀器儀表、安防、電源控制、馬達控制、工業(yè)控制、變頻、數(shù)碼電機、計算機鍵盤、鼠標等眾多領域。中穎電子已經在深圳證券交易所創(chuàng)業(yè)板上市，股票代碼300327.SZ。4.7兆易創(chuàng)新該公司成立于2005年，是一家領先的采用Fabless模式的半導體公司，致力于開發(fā)先進的存儲器技術和IC解決方案。該公司核心產品線為FLASH、32位通用型MCU及智能人機交互傳感器芯片及整體解決方案。兆易創(chuàng)新MCU產品，包含24個系列350余款產品，覆蓋率穩(wěn)居市場前列。兆易創(chuàng)新已經在上海證券交易所主板上市，股票代碼603986.SH。4.8芯海科技該公司成立于2003年，是一家集感知、計算、控制于一體的全信號鏈芯片設計企業(yè)，專注于高精度ADC、高性能MCU、測量算法以及物聯(lián)網(wǎng)一站式解決方案的研發(fā)設計的企業(yè)，該公司核心產品線為ADC模擬/數(shù)字轉換器與通用微控制器。芯?？萍家呀浽谏虾ＷC券交易所科創(chuàng)板上市，股票代碼688595.SH。第5章企業(yè)案例分析：峰岹科技5.1公司的市場地位公司主要產品為電機驅動控制專用芯片，主要競爭對手為境外知名芯片原廠，例如德州儀器（TI）、意法半導體（ST）、英飛凌（Infineon）、賽普拉斯（Cypress）等公司。雖然公司在業(yè)務規(guī)模、出貨量等方面尚未達到前述競爭對手的水平，但在電機驅動控制細分領域，公司產品在性能、技術參數(shù)等方面已具備與其進行競爭的實力。憑借高集成度、高穩(wěn)定性等優(yōu)勢，公司芯片產品及方案被境內外知名廠商所采用，如：美的、小米、大洋電機、松下、飛利浦、海爾、方太等；全球知名電機廠商一一日本電產，亦選擇峰岹科技作為其電機驅動控制芯片供應商之一，日本電產所生產的BLDC電機服務于全球客戶?？傮w看，經歷長時間潛心研發(fā)和技術積累，峰岹科技在核心技術人才組建及培養(yǎng)、研發(fā)技術體系搭建、供應鏈渠道整合、下游市場客戶培育、知名客戶認同、系統(tǒng)級技術服務等諸多環(huán)節(jié)，均已形成獨特核心競爭力，成為電機驅動控制芯片領域有效國產替代典范。5.2公司技術水平及特點峰岹科技擁有三個方面的核心技術，包括芯片設計、電機驅動架構算法與電機技術，三者之間相互合作、共同作用下，為終端客戶提供系統(tǒng)級綜合方案。當終端客戶在電壓、調速、控制方式、效率、噪音等多個方面提出需求，技術團隊將需求歸集細化，對技術難點進行分析，由公司三大技術團隊協(xié)作分別從電機設計、控制算法架構、芯片設計三個層面實現(xiàn)終端客戶應用需求。電機團隊利用其對電機電磁系統(tǒng)的設計和分析能力，對控制算法提出要求，電機驅動架構團隊根據(jù)電機需求設計相匹配的算法。以FU系列其中一款芯片為例，為實現(xiàn)終端應用的超高速需求，電機驅動架構團隊選擇了無感FOC算法路徑；控制算法確定后，芯片設計團隊將根據(jù)算法需求搭建芯片架構，在芯片層級通過邏輯電路實現(xiàn)算法硬件化，最終通過在電機系統(tǒng)層級驗證算法與芯片設計，確認是否達到終端客戶需求，幫助客戶達到高轉速、高效率、低噪音的目的。由上述流程可知，相較于其他芯片設計公司，峰岹科技擁有自己的電機技術團隊以及電機驅動架構團隊，分別負責電機分析設計與控制算法設計，峰岹科技不單單提供電機主控芯片、電機驅動芯片與功率器件，而是從終端客戶需求出發(fā)，分析設計所需的電機結構及與之相匹配的控制算法，并通過芯片層級的算法硬件化，讓電機主控芯片與電機、控制算法高度匹配，提高可靠性的同時，大大提升了運算速度，從芯片層級支持電機團隊、電機驅動架構團隊的設計需求；三個團隊相互支持、相互驗證、相互合作，為客戶提供了包括驅動控制芯片、電機驅動控制整體方案及電機優(yōu)化在內的系統(tǒng)級整體方案，能夠讓電機驅動控制專用芯片的性能得到最大程度的發(fā)揮，以達到高性能、高穩(wěn)定性、多目標的BLDC電機驅動控制效果。5.3公司的競爭優(yōu)勢（1）三重技術優(yōu)勢公司在芯片技術、電機驅動架構、電機技術三個領域均擁有核心優(yōu)勢，并且積累了豐富的知識產權成果。①芯片技術相較于國內MCU廠商普遍使用ARMCortex-M處理器內核架構，峰岹科技使用擁有自主知識產權的處理器內核架構ME內核，專門用于電機控制；得益于自主設計的內核架構，公司可以根據(jù)具體終端使用需求進行針對性修改，并且能夠實現(xiàn)電機控制算法硬件化，處理復雜、多樣的電機控制任務；此外，公司實現(xiàn)了芯片設計的半集成、全集成方案。②電機驅動架構技術公司在當前主流的無感算法和電機矢量控制算法上進行了前瞻性研發(fā)布局，針對不同領域開發(fā)了不同的驅動控制算法，幫助下游產業(yè)客戶解決諸如無感大扭矩啟動、靜音運行和超高速旋轉等行業(yè)痛點難題，擴大高性能電機的應用領域，為客戶產品更新?lián)Q代提供技術和產品支撐，同時發(fā)掘新的電機產品應用市場。③電機技術基于對電機電磁原理的深入了解，公司可以針對客戶的電機特點提出特定的驅動方式，并且能夠支持客戶在成本控制的前提下對電機產品的電磁結構進行優(yōu)化，使電機系統(tǒng)的性能達到最佳。對電機技術的深入理解使得公司能夠從芯片、電機控制方案、電機結構三個維度為客戶提供全方位系統(tǒng)級服務，幫助客戶解決電機設計、生產和測試中的問題。全方位的服務增強了客戶的粘性，也增強了公司的產品競爭力。（2）人才優(yōu)勢公司核心技術團隊分為芯片設計團隊、電機驅動架構團隊和電機技術團隊。芯片設計團隊由公司首席執(zhí)行官BILEI（畢磊）擔任技術牽頭人，其在芯片設計領域有超過20年的產業(yè)化經驗；電機驅動架構團隊由新加坡國立大學博士、公司首席系統(tǒng)架構官SOHCHENGSU（蘇清賜）博士擔任技術牽頭人；電機技術團隊由公司首席技術官BICHAO（畢超）博士擔任技術牽頭人。核心技術人員均為公司實際控制人或間接股東，核心研發(fā)團隊穩(wěn)定。由于國內集成電路研發(fā)和高端電機驅動架構設計人才稀缺，公司從成立早期就制定了“自主培養(yǎng)、導師制、項目制”的人才培養(yǎng)戰(zhàn)略，大部分研發(fā)人員由公司直接從高校招聘，堅持內部培養(yǎng)、自主培養(yǎng)，通過專題研討和參與項目研究的方式，在核心技術人員的帶領下，不斷提高成長為公司各個團隊研發(fā)骨干人員。公司目前已形成以BILEI（畢磊）、BICHAO（畢超）、SOHCHENGSU（蘇清賜）為核心技術人員，以自主培養(yǎng)研發(fā)人員為骨干，以高校畢業(yè)生為研發(fā)人才儲備的研發(fā)團隊，保證公司研發(fā)團隊的穩(wěn)定以及源源不斷的研發(fā)后備力量。（3）系統(tǒng)級服務優(yōu)勢基于芯片技術、電機驅動架構技術和電機技術三方面多年的技術積累，公司擁有向下游客戶提供電機整體方案設計、電機系統(tǒng)優(yōu)化和終端產品技術難題解決等系統(tǒng)級服務的能力。境內外電機控制芯片公司通常只專注于芯片設計和生產環(huán)節(jié)，市場推廣和技術服務通常由其經銷商、方案提供商負責，芯片公司與終端產品客戶之間缺乏直接技術溝通，對客戶的系統(tǒng)級支持較為薄弱。此模式既不利于芯片公司了解終端客戶的應用需求，也不利于終端客戶獲取芯片公司深層次的技術支持。公司深刻理解上述模式的弊端，在芯片及方案設計初期直接與終端客戶進行技術交流，在為客戶提供芯片產品的同時提供成熟的整體解決方案，及時幫助客戶解決系統(tǒng)應用的難題，不斷增強公司與客戶的黏度。（4）客戶粘性優(yōu)勢公司進入了高速發(fā)展階段，芯片產品的市場認可度與占有率逐步上升，公司通過終端制造廠商的產品測試，進入其供應鏈體系，在家電領域已經成功獲得美的、海信、小米、海爾、松下、飛利浦、方太、華帝、九陽等國內外知名廠商的認可，在電動工具方面，成功獲得TTI、東成、寶時得、格力博等知名電動工具廠商的認可；公司憑借高質量的芯片產品以及系統(tǒng)級服務的優(yōu)勢，從電機分析和設計開始，協(xié)助客戶開發(fā)系統(tǒng)級整體方案，并將具體需求通過算法、電路設計等方式反映至電機驅動控制專用芯片，為客戶提供一攬子解決方案。電機主控芯片作為電機控制最核心的器件，下游客戶通常圍繞預先選定的主控芯片型號（對應具體廠商）進行方案開發(fā)設計。當方案設計成功，經過調試、驗證并實現(xiàn)產業(yè)化應用后，下游客戶的電機主控芯片通常不會輕易更換。當下游客戶更換主控芯片時，無論是選擇ARM體系的不同廠商，或是峰岹科技（專用技術路線廠商），均需重新進行方案開發(fā)、驗證及定型等流程。從技術路線角度看，ARM體系廠商產品同質化較為普遍，相互產品替換較容易。峰岹科技與ARM體系廠商產品替換的難度不對等。由于峰岹科技采用硬件模塊化實現(xiàn)電機控制算法，相比較ARM體系的軟件編程方式而言，峰岹科技產品在適用控制場景的廣度、方案參數(shù)調試的便捷性等方面具有優(yōu)勢，當峰岹科技產品替換ARM體系廠商時較為容易，但ARM體系廠商產品替換峰岹科技則較為困難。報告期，峰岹科技基于專用技術路線開發(fā)的產品具有眾多性能優(yōu)勢（詳見招股說明書“第六節(jié)/六/3、核心技術先進性的評價指標比較情況”等），取得眾多終端領域的知名客戶認可。客戶與峰岹科技已建立以深度技術融合為基礎的合作關系，峰岹科技具有較強客戶粘性優(yōu)勢。5.3公司的競爭劣勢（1）資本規(guī)模小公司電機驅動控制專用芯片的競爭對手主要是國內外一線品牌廠商，包括德州儀器（TI）、意法半導體（ST）、羅姆（Rohm）、賽普拉斯（Cypress）、英飛凌（Infineon）、中穎電子和兆易創(chuàng)新等，上述競爭對手營業(yè)收入規(guī)模較大，電機驅動控制專用芯片僅是其營業(yè)收入的一部分。與國內外競爭對手相比，公司資本規(guī)模小，開展新技術、新產品的研發(fā)需要高額的前期投入，而產業(yè)化周期較長，前期投入效益無法快速體現(xiàn)，資本壓力較大。（2）品牌知名度、影響力較國際競爭對手低公司的主要競爭對手集中在全球集成電路老牌企業(yè)，品牌知名度較高。公司相較于上述競爭對手在品牌知名度、影響力等方面處于追趕地位，公司在產品推廣上一直深耕國內市場，品牌在國際市場知名度、影響力有待提升。5.4取得的科技成果與產業(yè)深度融合的具體情況得益于在芯片技術、電機驅動架構技術和電機技術方面持續(xù)研發(fā)投入和經驗積累，公司能夠深入和準確地理解客戶在電機驅動控制芯片上的需求，及時將研究成果轉化為穩(wěn)定可靠的電機驅動控制專用芯片產品，滿足下游市場發(fā)展需求，產品已經被廣泛用于家電、電動工具、計算機及通信設備、運動出行等多個領域,公司通過持續(xù)的技術創(chuàng)新不斷為上述行業(yè)提供高集成度、高可靠性的電機驅動控制專用芯片產品及高效率、低噪音、高響應速度的電機驅動控制方案，為國家“節(jié)能降耗”戰(zhàn)略推行貢獻基礎技術和產品。第6章2023-2028年集成電路設計整體發(fā)展分析及趨勢預測6.1全球集成電路設計行業(yè)概況隨著集成電路行業(yè)的不斷發(fā)展，芯片的制程等工藝不斷更迭換代，進而對晶圓制造和封裝測試等工序提出了更高的要求，對企業(yè)的生產管理能力、資金投入、人員投入等多個方面的要求也相應提高，因此，集成電路行業(yè)發(fā)生了專業(yè)化分工,芯片設計企業(yè)為保持芯片產品的競爭優(yōu)勢，將資源與資金投入到產品研發(fā)上，選擇將晶圓制造與封裝測試等環(huán)節(jié)委托給外部專業(yè)廠商進行，推進了Fabless模式的形成以及芯片設計行業(yè)的發(fā)展。芯片設計處于產業(yè)鏈的前端，屬于典型的技術密集型行業(yè)，對企業(yè)的研發(fā)能力、研發(fā)投入、研發(fā)團隊、技術專利積累均提出了較高的要求，作為產業(yè)鏈前端,芯片設計水平較大程度上決定了芯片的性能、功能、成本等核心因素，同時芯片設計行業(yè)需要與產業(yè)鏈后端晶圓制造、封裝測試環(huán)節(jié)緊密合作，不但在設計階段需要考慮工藝是否可以實現(xiàn)相應電路設計，同時需要整合產業(yè)鏈資源確保芯片產品的及時供給，因此，芯片設計行業(yè)在集成電路行業(yè)中有著舉足輕重的作用。隨著全球電子信息產業(yè)的迅速發(fā)展，全球集成電路設計產業(yè)的市場規(guī)模一直保持增長的態(tài)勢。根據(jù)ICInsights的數(shù)據(jù),2019年全球IC設計行業(yè)銷售額為1,033億美元（剔除IDM模式下的IC設計收入），近5年來年復合增長率達到4.72%，這主要得益于消費電子、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等新興市場的增長為芯片帶來了大量市場需求。6.2我國集成電路設計行業(yè)概況伴隨全球集成電路設計行業(yè)的快速發(fā)展，我國集成電路設計行業(yè)有著顯著的發(fā)展，得益于國內消費電子、家用電器、通信設備等領域需求的持續(xù)增長，我國集成電路設計企業(yè)已初具規(guī)模。此外，地緣政治等因素讓國內終端設備廠商更加注重產業(yè)鏈安全，加大了從國內集成電路設計企業(yè)的采購量，減少對國外芯片廠商依賴，我國集成電路設計行業(yè)迎來新的發(fā)展機遇。近年來，國家制定多項政策支持消費電子、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等應用領域，極大程度上促進了國內集成電路設計行業(yè)的發(fā)展；根據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會的數(shù)據(jù)，2019年我國集成電路設計實現(xiàn)銷售收入為3,063億元，2012-2019年間的復合增長率為25.58%，已超過同期全球行業(yè)增長率，同時，我國集成電路IC設計行業(yè)銷售額占我國集成電路產業(yè)的比重穩(wěn)步增加，由2011年的27.22%提升至2019年的40.51%，行業(yè)發(fā)展迅速。第7章2023-2028年我國BLDC電機芯片行業(yè)面臨的機遇與挑戰(zhàn)7.1行業(yè)面臨的機遇（1）BLDC電機與智能小家電近年來我國小家電市場增速顯著。小家電屬于家電行業(yè)子分類。從宏觀層面來看，2019年，小家電市場規(guī)模為4,015億元，2012年至2019年年均復合增長率為13.3%,增速水平優(yōu)于家電全行業(yè)。BLDC電機擁有節(jié)能降耗、較好控制性能、運行平穩(wěn)等優(yōu)點，在小家電市場呈現(xiàn)替代傳統(tǒng)電機的趨勢，幫助終端市場的迭代升級，因此BLDC電機在該領域的滲透率將持續(xù)不斷提升。目前在油煙機、洗碗機、廚余處理器、干衣機、吸塵器、空氣凈化器中，BLDC電機的占比仍較小，與滲透率天花板存在較大距離，市場發(fā)展空間廣闊。（2）BLDC電機與運動出行電動自行車作為便捷、快速、環(huán)保的出行代步工具，適用于人們的中短距離出行。伴隨著我國快遞、外賣行業(yè)的快速發(fā)展，電動自行車行業(yè)發(fā)展迅速。2008年國內電動自行車銷量僅占整體自行車總銷量的19.99%，之后這一占比穩(wěn)步提升，截止2019年提至40.60%，電動自行車在國內自行車銷售市場占比逐年提升，相應電機驅動控制專用芯片需求將會有所提升，峰岹科技芯片產品終端市場將進一步擴大。（3）BLDC電機與新型電動工具電動工具類的機電產品是公司芯片的重要下游應用領域，常用電動工具產品種類有電鉆、角磨機、電扳手、電鋸和電錘等，2020年全球電動工具市場規(guī)模達307億美元，國內電動工具市場處于高速發(fā)展中，市場規(guī)模每年以超過10%的速度增長。隨著機電制造、工業(yè)控制領域深入推廣節(jié)能降耗，電動工具領域正在積極推動高能效和高功率密度BLDC電機替代傳統(tǒng)的串激電機和內燃機引擎,對高性能電機驅動控制專用芯片產品的需求越來越大，與傳統(tǒng)電動工具相比，無繩電動工具優(yōu)勢突出，采用直流無刷電機的無繩電動工具對電機的能耗、功率、噪音和使用壽命等方面要求更高，2011年電動工具行業(yè)無繩率為30%，到2019年增長為52.9%，無繩產品滲透率迅速提升。公司芯片產品在下游電動工具中主要應用于新型無繩電動工具類。（4）BLDC電機與變頻白色家電白色家電包括空調、冰箱和洗衣機等，具有巨大市場容量，近年來，BLDC電機被廣泛使用在包括空調、冰箱和洗衣機在內的白色家電中，實現(xiàn)了無級變速、節(jié)能降耗、舒適度、性能大幅度提升等效果，近年來，以變頻空調、變頻冰箱和變頻洗衣機為代表的高端白色家電銷量逐年上升。2012-2020年變頻空調、變頻冰箱、變頻洗衣機的復合增長率分別為11%、27%和28%，大幅超過傳統(tǒng)白色家電。7.2行業(yè)面臨的挑戰(zhàn)（1）芯片設計高端人才短缺集成電路設計行業(yè)作為技術密集型行業(yè)，研發(fā)團隊的研發(fā)能力與企業(yè)市場競爭力有著緊密關系，高端芯片設計人員是企業(yè)核心競爭要素。根據(jù)《中國集成電路產業(yè)人才白皮書（2019-2020）》，截至2019年底，我國集成電路產業(yè)人才存量約為51萬人，已經無法滿足產業(yè)快速發(fā)展需求，呈現(xiàn)稀缺狀態(tài)，高端芯片設計人才短缺已成為集成電路設計企業(yè)的發(fā)展瓶頸。（2）融資渠道單一、融資規(guī)模有限峰岹科技近年來業(yè)務規(guī)模不斷擴大，技術水平不斷提高，芯片產品的市場認可度逐步提升，但集成電路行業(yè)技術水平不斷迭代創(chuàng)新，為保證產品始終處于國際水平并保持較強的市場競爭力，公司仍要持續(xù)加大研發(fā)投入和技術積累。峰岹科技作為非上市公司進行融資的渠道較為單一，融資規(guī)模也較為有限，使公司在規(guī)模擴張上受到一定制約。峰岹科技需要拓寬融資渠道，通過資本市場為公司發(fā)展提供支持。第8章2023-2028年我國BLDC電機芯片行業(yè)發(fā)展趨勢預測8.1終端需求的增加促使BLDC電機驅動控制芯片需求迅速發(fā)展得益于顯著性能優(yōu)勢，BLDC電機市場需求不斷增長。高性能BLDC電機是未來電機發(fā)展的重要趨勢，與之配套的高性能電機驅動控制專用芯片迎來發(fā)展良機。峰岹科技產品廣泛應用于空調、冰箱、洗衣機、智能小家