2023-2028年P(guān)CB刀具市場現(xiàn)狀與前景調(diào)研報告

盛世華研·2008-2010年鋼行業(yè)調(diào)研報告PAGE2服務(wù)熱線圳市盛世華研企業(yè)管理有限公司2028年P(guān)CB刀具市場2023-2028年P(guān)CB刀具市場現(xiàn)狀與前景調(diào)研報告報告目錄TOC\o"1-3"\u第1章PCB刀具行業(yè)監(jiān)管情況及主要政策法規(guī) 51.1PCB刀具所處行業(yè)分類 51.2行業(yè)主管部門和監(jiān)管體制 51.3行業(yè)主要法律、法規(guī)和產(chǎn)業(yè)政策 61.4法律法規(guī)、政策對企業(yè)經(jīng)營發(fā)展的具體影響 9第2章PCB刀具行業(yè)主要進入障礙 102.1生產(chǎn)技術(shù)壁壘 102.2客戶壁壘 112.3資金壁壘 11第3章2022-2023年中國PCB刀具行業(yè)發(fā)展情況分析 113.1切削刀具行業(yè)概況 123.2數(shù)控機床行業(yè)概況 123.3全球刀具行業(yè)發(fā)展狀況 133.4全球機床行業(yè)發(fā)展狀況 143.5國內(nèi)刀具行業(yè)發(fā)展狀況 143.6國內(nèi)機床行業(yè)發(fā)展狀況 15第4章2022-2023年我國PCB刀具行業(yè)競爭格局分析 194.1行業(yè)競爭格局 194.2主要企業(yè)的基本情況 20（1）金洲精工 21（2）日本佑能 21（3）尖點科技 21第5章企業(yè)案例分析：鼎泰高科 225.1公司行業(yè)競爭地位 225.2鼎泰高科技術(shù)水平及特點 225.3鼎泰高科的競爭優(yōu)勢 235.4鼎泰高科的競爭劣勢 275.5公司的創(chuàng)新、創(chuàng)造、創(chuàng)意特征 275.6科技創(chuàng)新、模式創(chuàng)新、業(yè)態(tài)創(chuàng)新和新舊產(chǎn)業(yè)融合情況 28第6章2023-2028年下游需求應(yīng)用行業(yè)發(fā)展分析及趨勢預(yù)測 296.1PCB行業(yè)概況 296.2全球PCB行業(yè)發(fā)展狀況 306.3國內(nèi)PCB行業(yè)發(fā)展狀況 336.4PCB行業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域的發(fā)展狀況 34（1）通信 34（2）消費電子 37（3）計算機 37（4）汽車電子 38（5）工業(yè)控制 39（6）醫(yī)療電子 40第7章2023-2028年我國PCB刀具行業(yè)發(fā)展前景及趨勢預(yù)測 407.1市場供求狀況及變動因素 407.2行業(yè)發(fā)展趨勢 41（1）下游產(chǎn)業(yè)對刀具的性能和精密度要求提升、生產(chǎn)趨于智能化 41（2）高端刀具進口替代將繼續(xù)提速 41（3）從提供單純的PCB刀具向提供PCB耗材整體解決方案轉(zhuǎn)變 42第8章2023-2028年我國PCB刀具行業(yè)面臨的機遇與挑戰(zhàn) 438.1行業(yè)面臨的機遇 43（1）國家產(chǎn)業(yè)政策提供制度支持和保障 43（2）技術(shù)進步加快行業(yè)升級、提升市場空間 44（3）行業(yè)生產(chǎn)趨于智能化 44（4）市場集中度逐步提升 458.2行業(yè)面臨的挑戰(zhàn) 45（1）國內(nèi)企業(yè)技術(shù)水平亟待提高 45（2）原材料價格波動和人力成本上升 45第1章PCB刀具行業(yè)監(jiān)管情況及主要政策法規(guī)1.1PCB刀具所處行業(yè)分類根據(jù)中國證監(jiān)會發(fā)布的《上市公司行業(yè)分類指引》（2012年版），PCB刀具所處行業(yè)屬于大類“C制造業(yè)”中的子類“C33金屬制品業(yè)”；根據(jù)《國民經(jīng)濟行業(yè)分類》國家標準（GB/T4754-2017），屬于“C33金屬制品業(yè)”中的“C332金屬工具制造”中的子類“C3321切削工具制造”。1.2行業(yè)主管部門和監(jiān)管體制PCB刀具所屬行業(yè)主管部門為工業(yè)和信息化部、科學(xué)技術(shù)部和國家發(fā)展和改革委員會，主要負責制定行業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略、發(fā)展規(guī)劃及產(chǎn)業(yè)政策，指導(dǎo)并推進行業(yè)技術(shù)創(chuàng)新和相關(guān)科研成果產(chǎn)業(yè)化，對PCB刀具所處行業(yè)進行宏觀管理。中國機械工業(yè)金屬切削刀具技術(shù)協(xié)會是由從事刀具和切削技術(shù)的科研、開發(fā)、生產(chǎn)、應(yīng)用、教學(xué)、管理等單位和個人自愿組成的全國技術(shù)性行業(yè)社會團體。在主管部門的指導(dǎo)下，為金屬切削加工領(lǐng)域的產(chǎn)、學(xué)、研、用單位搭建合作共贏技術(shù)平臺，開展刀具應(yīng)用性試驗研究、技術(shù)攻關(guān)和技術(shù)咨詢，推進切削技術(shù)成果的產(chǎn)業(yè)化。?中國印制電路行業(yè)協(xié)會（CPCA）主要從事行業(yè)和市場研究，通過市場預(yù)測和信息統(tǒng)計工作，在技術(shù)、產(chǎn)品、市場、信息、培訓(xùn)等方面為業(yè)內(nèi)企業(yè)提供服務(wù)，代表會員向政府部門提出意見和建議，為會員提供信息及產(chǎn)業(yè)指導(dǎo)服務(wù)。1.3行業(yè)主要法律、法規(guī)和產(chǎn)業(yè)政策序號法律法規(guī)發(fā)布時間發(fā)布單位主要內(nèi)容1《清潔生產(chǎn)標準-印制電路板制造業(yè)》2008年11月環(huán)保部為印制電路板制造業(yè)開展清潔生產(chǎn)提供技術(shù)支持和導(dǎo)向，制定了標準。2《機床工具行業(yè)十二五規(guī)劃》2011年7月中國機床工具協(xié)會形成完善的數(shù)控機床產(chǎn)業(yè)鏈，國產(chǎn)數(shù)控系統(tǒng)和功能部件等配套件基本滿足國內(nèi)主機需要。主導(dǎo)產(chǎn)品達到國際先進技術(shù)水平。重點發(fā)展“高精度、高效率、高可靠性和專用化''的現(xiàn)代高效刀具（硬質(zhì)合金刀具，超硬刀具，高性能高速鋼刀具等）及工具系統(tǒng)。3《關(guān)于加快推進工業(yè)強基的指導(dǎo)意見》2014年2月工信部到2020年，我國工業(yè)基礎(chǔ)領(lǐng)域創(chuàng)新能力明顯增強，關(guān)鍵基礎(chǔ)材料、核心基礎(chǔ)零部件（元器件）保障能力大幅提升，先進基礎(chǔ)工藝得到廣泛應(yīng)用，產(chǎn)業(yè)技術(shù)基礎(chǔ)支撐服務(wù)體系較為完善，基本實現(xiàn)關(guān)鍵材料、核心部件、整機、系統(tǒng)的協(xié)調(diào)發(fā)展，工業(yè)基礎(chǔ)能力躍上新臺階，為改造提升傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)、加快培育發(fā)展新興產(chǎn)業(yè)提供有力支撐，使我國工業(yè)核心競爭力得到明顯提升，在全球價值鏈中的地位得到提高。4《中國制造2025》2015年5月國務(wù)院強化工業(yè)基礎(chǔ)能力，解決影響核心基礎(chǔ)零部件（元器件）產(chǎn)品性能和穩(wěn)定性的關(guān)鍵共性技術(shù)。將高檔數(shù)控機床和機器人列為擬大力推動發(fā)展的十項重點領(lǐng)域之一。預(yù)計我國關(guān)鍵工序數(shù)控化率在2020年達到50%，在2025年達到64%。5《鼓勵進口技術(shù)和產(chǎn)品目錄（2016年版）》2016年9月發(fā)改委、財政部、商務(wù)部將“高密度印刷電路板和柔性電路板等制造''列入鼓勵發(fā)展的重點行業(yè)。6《有色金屬工業(yè)發(fā)展規(guī)劃（2016—2020年）》2016年10月工信部圍繞高端裝備制造、戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)以及國家重大工程等領(lǐng)域需求，重點發(fā)展精密硬質(zhì)合金及深加工制品（如超咼硬度咼韌性硬質(zhì)合金、高端帶涂層硬質(zhì)合金刀具/工模具），加快技術(shù)進步，提高產(chǎn)品質(zhì)量，增加有效供給。7《“十三五”國家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃》2016年12月國務(wù)院做強信息技術(shù)核心產(chǎn)業(yè)，順應(yīng)網(wǎng)絡(luò)化、智能化、融合化等發(fā)展趨勢，提升核心基礎(chǔ)硬件供給能力''，推動“印刷電子''等領(lǐng)域關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化。8《“十三五”國家信息化規(guī)劃》2016年12月國務(wù)院加快推進5G技術(shù)研究和產(chǎn)業(yè)化。統(tǒng)籌國內(nèi)產(chǎn)學(xué)研用力量，推進5G關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)、技術(shù)試驗和標準制定，提升5G組網(wǎng)能力、業(yè)務(wù)應(yīng)用創(chuàng)新能力。適時啟動5G商用，支持企業(yè)發(fā)展面向移動互聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)的5G創(chuàng)新應(yīng)用，積極拓展5G業(yè)務(wù)應(yīng)用領(lǐng)域。9《戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)重點產(chǎn)品和服務(wù)指導(dǎo)目錄（2016版）》2017年2月發(fā)改委明確將“高密度互連印制電路板、柔性多層印制電路板、特種印制電路板''作為電子核心產(chǎn)業(yè)、“數(shù)控金屬切削機床''作為智能制造裝備產(chǎn)業(yè)列入指導(dǎo)目錄。10《中國鎢工業(yè)發(fā)展規(guī)劃（2016—2020年）》2017年2月中國鎢業(yè)協(xié)會大力發(fā)展精深加工和應(yīng)用產(chǎn)品，重點發(fā)展終端高附加值的具有自主知識產(chǎn)權(quán)和國際競爭力的知名品牌產(chǎn)品，硬質(zhì)合金新產(chǎn)品銷售收入占硬質(zhì)合金行業(yè)營業(yè)收入的35%以上；“十三五''末，我國硬質(zhì)合金產(chǎn)業(yè)年產(chǎn)量3.3萬噸，年銷售收入360億元；高端硬質(zhì)合金數(shù)控刀片年產(chǎn)能4億片，年銷量3億片/年；硬質(zhì)合金整體刀具年產(chǎn)能1.3億支，年銷量1億支。11《外商投資產(chǎn)業(yè)指導(dǎo)目錄（2017年修訂）》2017年6月發(fā)改委、商務(wù)部明確將“高密度互連積層板、多層撓性板、剛撓印刷電路板及封裝載板列入鼓勵外商投資產(chǎn)業(yè)目錄。12國家智能制造標準體系建設(shè)指南（2018年版）2018年8月工信部、國家標準化管委會明確基礎(chǔ)共性、關(guān)鍵技術(shù)、行業(yè)應(yīng)用三個層次構(gòu)成的國家智能制造標準體系；建設(shè)智能制造標準試驗驗證平臺，提升公共服務(wù)能力，提高標準應(yīng)用水平和國際化水平。發(fā)揮各行業(yè)特點，制定行業(yè)亟需的智能制造相關(guān)標準，如新一代信息技術(shù)領(lǐng)域的射頻識別標準、高檔數(shù)控機床和機器人領(lǐng)域的機床制造和測試標準等。13《戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)分類（2018）》2018年11月國家統(tǒng)計局“硬質(zhì)合金及制品制造''、“智能制造裝備產(chǎn)業(yè)''屬于戰(zhàn)略性新興行業(yè)；“切削刀片深度加工（數(shù)控刀片、焊接刀片、普通可轉(zhuǎn)位刀片等）、數(shù)控刀片（航空航天、汽車工業(yè)、高端裝備制造）’'屬于重點產(chǎn)品和服務(wù)。14《印制電路板行業(yè)規(guī)范條件》和《印制電路板行業(yè)規(guī)范公告管理暫行辦法》2019年1月工信部按照優(yōu)化布局、調(diào)整結(jié)構(gòu)、綠色環(huán)保、推動創(chuàng)新、分類指導(dǎo)的原則進行制定，對于PCB企業(yè)及項目從產(chǎn)能布局與項目建設(shè)、生產(chǎn)規(guī)模和工藝技術(shù)、智能制造、綠色制造、安全生產(chǎn)、社會責任等維度形成量化標準體系。15《粵港澳大灣區(qū)發(fā)展規(guī)劃綱要》2019年2月國務(wù)院推動新一代信息技術(shù)、高端裝備制造、新材料等發(fā)展壯大為新支柱產(chǎn)業(yè)，在新型顯示、新一代通信技術(shù)、5G和移動互聯(lián)網(wǎng)等重點領(lǐng)域培育一批重大產(chǎn)業(yè)項目。16《產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整指導(dǎo)目錄（2019年本）》2019年10月發(fā)改委將“高密度印刷電路板和柔性電路板等制造''、“高檔數(shù)控機床及配套數(shù)控系統(tǒng)：五軸及以上聯(lián)動數(shù)控機床，數(shù)控系統(tǒng)，高精密、高性能的切削刀具、量具量儀和磨料磨具''列入鼓勵類。國家連續(xù)多次在《產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整指導(dǎo)目錄》中提出對印刷電路板、數(shù)控機床行業(yè)的鼓勵和支持。17《工業(yè)和信息化部關(guān)于推動5G加快發(fā)展的通知》2020年3月工信部從加快5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)部署、豐富5G技術(shù)應(yīng)用場景、持續(xù)加大5G技術(shù)研發(fā)力度、著力構(gòu)建5G安全保障體系和加強組織實施五方面出發(fā)推動5G網(wǎng)絡(luò)加快發(fā)展。18《2020年國務(wù)院政府工作報告》2020年5月國務(wù)院加強新型基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)，發(fā)展新一代信息網(wǎng)絡(luò)，拓展5G應(yīng)用，建設(shè)數(shù)據(jù)中心，增加充電樁、換電站等設(shè)施，推廣新能源汽車，激發(fā)新消費需求、助力產(chǎn)業(yè)升級。19《新時期促進集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》2020年7月國務(wù)院為進一步優(yōu)化集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境，深化產(chǎn)業(yè)國際合作，提升產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新能力和發(fā)展質(zhì)量，相應(yīng)制定了財稅、投融資、研究開發(fā)、進出口、人才、知識產(chǎn)權(quán)、市場應(yīng)用、國際合作政策。20《中華人民共和國國民經(jīng)濟和社會發(fā)展第十四個五年規(guī)劃和2035年遠景目標綱要》2021年3月發(fā)改委綱要指出，需要集中優(yōu)勢資源攻關(guān)多領(lǐng)域關(guān)鍵核心技術(shù)，其中集成電路領(lǐng)域包括集成電路設(shè)計工具開發(fā)、重點裝備和高純靶材開發(fā)，集成電路先進工藝和絕緣柵雙極晶體管（IGBT）、微機電系統(tǒng)（MEMS）等特色工藝突破，先進存儲技術(shù)升級，碳化硅、氮化鎵等寬禁帶半導(dǎo)體發(fā)展。21《“十四五''智能制造發(fā)展規(guī)劃》2021年4月工信部規(guī)劃指出，推進智能制造，關(guān)鍵要立足制造本質(zhì)，緊扣智能特征，以工藝、裝備為核心，以數(shù)據(jù)為基礎(chǔ)，依托制造單元、車間、工廠、供應(yīng)鏈和產(chǎn)業(yè)集群等載體，構(gòu)建虛實融合、知識驅(qū)動、動態(tài)優(yōu)化、安全高效的智能制造系統(tǒng)。到2025年，規(guī)模以上制造業(yè)企業(yè)基本普及數(shù)字化，重點行業(yè)骨干企業(yè)初步實現(xiàn)智能轉(zhuǎn)型。到2035年，規(guī)模以上制造業(yè)企業(yè)全面普及數(shù)字化，骨干企業(yè)基本實現(xiàn)智能轉(zhuǎn)型。1.4法律法規(guī)、政策對企業(yè)經(jīng)營發(fā)展的具體影響在整個電子產(chǎn)業(yè)鏈中，PCB屬于上游產(chǎn)業(yè)，鼎泰高科所生產(chǎn)的鉆針與銑刀屬于PCB加工制造專用的耗材，鉆針與銑刀的市場發(fā)展前景取決PCB市場的成長，PCB行業(yè)為電子信息產(chǎn)業(yè)中重要的組成部分；公司數(shù)控刀具產(chǎn)品是數(shù)控切削機床的關(guān)鍵部件，符合我國支持機床裝備升級、提高關(guān)鍵工序數(shù)控化率的產(chǎn)業(yè)政策。PCB、數(shù)控機床行業(yè)受到國家產(chǎn)業(yè)政策的大力支持。2019年新修訂的《產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整指導(dǎo)目錄（2019年本）》確立了印制電路板、高檔數(shù)控機床及配套數(shù)控系統(tǒng)作為國家鼓勵類產(chǎn)業(yè)的地位；2019年新制定的《印制電路板行業(yè)規(guī)范條件》和《印制電路板行業(yè)規(guī)范公告管理暫行辦法》以及2020年新制定的《新時期促進集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》，有助于加強PCB行業(yè)管理、優(yōu)化產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境、推動規(guī)范企業(yè)持續(xù)健康發(fā)展。2020年工信部發(fā)布的《工業(yè)和信息化部關(guān)于推動5G加快發(fā)展的通知》提出推動5G網(wǎng)絡(luò)加快發(fā)展；2019年國務(wù)院發(fā)布的《粵港澳大灣區(qū)發(fā)展規(guī)劃綱要》以及2020年國務(wù)院總理作出的《2020年國務(wù)院政府工作報告》提出推動新一代信息技術(shù)等發(fā)展壯大為新支柱產(chǎn)業(yè)，加強5G、數(shù)據(jù)中心、新能源汽車等新型基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)。2021年發(fā)布的《中華人民共和國國民經(jīng)濟和社會發(fā)展第十四個五年規(guī)劃和2035年遠景目標綱要》、《“十四五”智能制造發(fā)展規(guī)劃》指出要集中優(yōu)勢發(fā)展集成電路等智能制造領(lǐng)域。上述領(lǐng)域均為PCB主要下游應(yīng)用領(lǐng)域，有助于推動PCB技術(shù)水平持續(xù)提高、應(yīng)用領(lǐng)域持續(xù)擴大、市場規(guī)模持續(xù)增長，進而對企業(yè)經(jīng)營發(fā)展具有促進作用。第2章PCB刀具行業(yè)主要進入障礙2.1生產(chǎn)技術(shù)壁壘PCB用微型刀具行業(yè)的技術(shù)壁壘主要體現(xiàn)在對產(chǎn)品制作工藝的要求較高。隨著PCB下游客戶對產(chǎn)品的要求趨于高精度、高密度的要求，對PCB生產(chǎn)廠商的產(chǎn)品精度及密度的要求相應(yīng)提高。PCB生產(chǎn)廠商為滿足下游客戶的需求，對采購生產(chǎn)耗材的供應(yīng)商產(chǎn)品規(guī)格及品質(zhì)的要求同步提高。PCB用微型刀具生產(chǎn)廠商如需生產(chǎn)出高品質(zhì)的產(chǎn)品，成熟的工藝、工程技術(shù)的積累沉淀是不可或缺的。以鉆針為例，目前用于5G的PCB產(chǎn)品鉆孔密集度明顯高于其他PCB產(chǎn)品，國內(nèi)能提供高精度和高品質(zhì)產(chǎn)品且能規(guī)模化生產(chǎn)的企業(yè)較少。為滿足電子信息技術(shù)的更新?lián)Q代的需求,PCB用微型刀具生產(chǎn)企業(yè)需要擁有深厚的技術(shù)積累與沉淀，以及對新工藝、生產(chǎn)設(shè)備、材料、工程軟件等持續(xù)的研發(fā)與創(chuàng)新。2.2客戶壁壘為保證高質(zhì)量的產(chǎn)品和穩(wěn)定的供貨渠道,PCB生產(chǎn)商一般選擇與實力雄厚、技術(shù)先進的PCB用微型刀具供應(yīng)商建立長期的戰(zhàn)略合作關(guān)系，因此下游客戶與PCB用微型刀具生產(chǎn)廠商具有較強的粘性。大型客戶通常會采取嚴格的“合格供應(yīng)商認證制度”，對材料供應(yīng)商進行嚴格的業(yè)務(wù)管理體系審核、質(zhì)量控制體系審核、現(xiàn)場審核等多方面考核。一旦PCB用微型刀具供應(yīng)商成為PCB生產(chǎn)商的合格供應(yīng)商，雙方將會形成長期穩(wěn)定的合作關(guān)系，客戶粘性隨著合作周期的增長加強，從而形成較高的客戶認可壁壘。2.3資金壁壘資金實力是維持規(guī)模化生產(chǎn)的首要資本，也是企業(yè)長久經(jīng)營的關(guān)鍵因素。PCB用微型刀具行業(yè)的資金壁壘主要體現(xiàn)在生產(chǎn)線建設(shè)的成本高昂。PCB用微型刀具行業(yè)的前期投入資金巨大，資金規(guī)模和融資能力是生產(chǎn)廠商面臨的主要障礙之一。PCB用微型刀具的部分生產(chǎn)設(shè)備主要自國外進口，價格昂貴。隨著PCB用微型刀具逐漸向更高精度要求方向發(fā)展，PCB用微型刀具行業(yè)進入的資金壁壘將愈加明顯。第3章2022-2023年中國PCB刀具行業(yè)發(fā)展情況分析3.1切削刀具行業(yè)概況PCB用微型刀具及數(shù)控刀具處于切削刀具行業(yè)，上游主要為鎢鋼等金屬原材料生產(chǎn)企業(yè)及金屬切削機床生產(chǎn)企業(yè)，下游客戶主要為PCB制造企業(yè)。切削刀具是機械制造中用于切削加工的工具，被稱為機床的“牙齒”，與金屬切削機床共同作為切削加工的基礎(chǔ)工藝裝備。刀具材料的選擇既影響加工精度和工件表面質(zhì)量，也影響切削加工效率和生產(chǎn)成本。刀具材料主要包括硬質(zhì)合金、工具鋼（碳素工具鋼、合金工具鋼、高速鋼）、陶瓷和超硬材料（人造金剛石PCD、立方氮化硼CBN）。隨著工業(yè)技術(shù)的發(fā)展，各種刀具材料各自發(fā)展，相互配合，又彼此競爭，通過組合應(yīng)用，為現(xiàn)代切削加工提供解決方案。從刀具材料發(fā)展歷史來看，硬質(zhì)合金的出現(xiàn)與發(fā)展，替代了很大一部分高速鋼。硬質(zhì)合金的綜合性能更加優(yōu)異，使用領(lǐng)域最為廣泛。硬質(zhì)合金刀具是指用硬質(zhì)合金作為切削刃口的工具。鼎泰高科主要產(chǎn)品鉆針、銑刀、數(shù)控刀具等均屬于硬質(zhì)合金刀具，其中鉆針屬于孔加工刀具、銑刀及其他刀具屬于銑削刀具。根據(jù)中國機床工具工業(yè)協(xié)會的統(tǒng)計，2019年硬質(zhì)合金刀具的主要類型有硬質(zhì)合金刀片、銑削刀具、孔加工刀具等，其中硬質(zhì)合金刀片的銷售占比最高,為49.65%；銑削刀具、孔加工刀具的銷售占比分別為27.63%、18.00%。3.2數(shù)控機床行業(yè)概況機床被稱為工業(yè)母機，即生產(chǎn)機器的機器。機床通過鑄造、鍛造、焊接、沖壓、擠壓等方式，對精度要求較高和表面粗糙度要求較細的零件進行加工，從而生產(chǎn)設(shè)備。數(shù)控機床是一種裝有程序控制系統(tǒng)的自動化機床，是機械技術(shù)與數(shù)控智能化的結(jié)合，是機電一體化的典型產(chǎn)品。相較傳統(tǒng)機床，數(shù)控機床具有精度高、柔性好、工作高效化、功能復(fù)合化、控制智能化等優(yōu)點，已經(jīng)成為現(xiàn)代機床的主流發(fā)展方向。公司產(chǎn)品數(shù)控刀具為數(shù)控機床用于切削加工的易耗部件，與數(shù)控機床共同作為切削加工的基礎(chǔ)工藝裝備。從細分的數(shù)控機床行業(yè)來看，其上游主要涉及鑄件、鈑焊件、精密件、功能部件、數(shù)控系統(tǒng)、電氣元件等零部件行業(yè)；下游行業(yè)分布廣泛，包括電子信息技術(shù)工業(yè)、汽車工業(yè)、模具行業(yè)、電力設(shè)備等多個工業(yè)行業(yè)。3.3全球刀具行業(yè)發(fā)展狀況根據(jù)QYResearch數(shù)據(jù)，2016-2018年全球切削刀具消耗量分別為331億美元、340億美元、349億美元，預(yù)計到2022年將增長至389.84億美元，2016年至2022年的復(fù)合年增長率約為2.7%。歐美等發(fā)達國家的硬質(zhì)合金工業(yè)體系成熟，對材料基礎(chǔ)原理和涂層原理的研究成果較多，通過持續(xù)不斷地優(yōu)化硬質(zhì)合金材質(zhì)、涂層和刀具結(jié)構(gòu)，提高硬質(zhì)合金刀具的高效加工性能，使硬質(zhì)合金刀具能夠最大范圍地應(yīng)用到各種領(lǐng)域。根據(jù)前瞻資訊的報告顯示，在世界范圍內(nèi)，2018年硬質(zhì)合金刀具占切削刀具的主導(dǎo)地位，比重超過60%。3.4全球機床行業(yè)發(fā)展狀況①全球機床行業(yè)整體呈波動趨勢根據(jù)GardnerIntelligence的數(shù)據(jù)，2009-2019年全球金屬加工機床消費總額由663億美元增長為821億美元，十年復(fù)合增速2.60%o2009年全球機床消費額在受到金融危機影響后大幅下降，之后逐步走出低谷并迅速回升，2011年消費額達到歷史峰值，為1054億美元。2011年后，受全球供需關(guān)系及貿(mào)易關(guān)系等因素影響，全球機床市場消費額整體呈波動趨勢。②中國機床產(chǎn)值、消費額位居世界第一根據(jù)中國機床工具工業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù)，從機床產(chǎn)值看，2019年中國、美國、德國、日本、意大利位列前五，分別占比23.06%、16.63%、15.43%、7.73%、7.13%,中、美、德三國產(chǎn)值占比超過全球產(chǎn)值的一半；從機床消費額看，2019年中國機床消費額達223.1億美元，占全球總消費額比例27.19%，位列全球第一，此外德國、日本、意大利、美國機床消費額緊隨其后，分別占比11.81%、9.62%、8.40%、5.36%。整體上看，中國機床生產(chǎn)和消費額均位居世界第一。3.5國內(nèi)刀具行業(yè)發(fā)展狀況刀具市場的消費情況和結(jié)構(gòu)變化情況是我國制造業(yè)發(fā)展的晴雨表。我國切削刀具總規(guī)模經(jīng)歷2012年至2016年的波動后，隨著“十三五”規(guī)劃的落地，制造業(yè)朝著自動化和智能化方向快速前進，制造業(yè)轉(zhuǎn)型升級推動切削刀具行業(yè)快速發(fā)展。2016-2018年我國切削刀具年消費規(guī)模出現(xiàn)明顯快速增長，其中2017年刀具消費總額年增長率達到20.68%。2018年刀具年消費總額達到421億元，年增長率為8.51%，超過2011年400億元的高點，創(chuàng)造了歷史最高紀錄。2019年受中美貿(mào)易摩擦加劇、汽車等下游行業(yè)持續(xù)下行的影響，我國刀具消費額有所下滑，021年我國切削刀具年消費額達到477億元，2015-2021年我國刀具消費額復(fù)合增長率達到8.86%。預(yù)計未來我國刀具消費總額仍將呈持續(xù)上升趨勢。近幾年我國切削刀具的產(chǎn)值結(jié)構(gòu)發(fā)生著持續(xù)變化，綜合性能更優(yōu)越的硬質(zhì)合金刀具產(chǎn)值占比不斷在提高。根據(jù)中國機床工具工業(yè)協(xié)會工具分會的統(tǒng)計數(shù)據(jù),我國主要刀具企業(yè)生產(chǎn)的硬質(zhì)合金刀具的產(chǎn)值從2015年的39%提高到2019年的47%。硬質(zhì)合金刀具是參與數(shù)字化制造的主導(dǎo)刀具，其產(chǎn)值占比上升與我國機床裝備數(shù)控化升級的宏觀背景相關(guān)。未來隨著我國制造業(yè)持續(xù)升級，硬質(zhì)合金刀具的產(chǎn)值占比將逐步提咼。3.6國內(nèi)機床行業(yè)發(fā)展狀況①中國機床行業(yè)數(shù)控化率空間大，帶動數(shù)控機床及刀具需求根據(jù)中國機床工具工業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù)，2009-2011年中國金屬加工機床消費額從200億美元增長至390.90億美元，2年復(fù)合增速39.80%；2011-2018年金屬加工機床消費額有所波動，7年復(fù)合增長率為-4.11%；受去產(chǎn)能、去庫存以及高檔機床滲透率提升的影響，2019年中國金屬加工機床消費額為223.1億美元，相比2018年降幅達到23.41%；2020年降幅較上一年度明顯收窄。長期來看，受益于5G手機滲透加速、新能源汽車銷量提高以及國防軍工、航天航空、工程機械等行業(yè)的快速發(fā)展，中國機床行業(yè)將迎來新發(fā)展契機。根據(jù)《中國制造2025》規(guī)劃，預(yù)計我國關(guān)鍵工序數(shù)控化率在2020年達到50%,在2025年達到64%，而目前發(fā)達國家機床數(shù)控化率一般為80%以上，相對而言，我國金屬切削機床的數(shù)控化程度的提升空間很大。根據(jù)國家統(tǒng)計局數(shù)據(jù)，2009-2020年中國數(shù)控金屬切削機床產(chǎn)量占金屬切削機床總產(chǎn)量的比例情況整體呈上升趨勢，2020年中國數(shù)控金屬切削機床產(chǎn)量占金屬切削機床總產(chǎn)量的比例為43.19%。根據(jù)前瞻資訊的報告預(yù)測，我國數(shù)控機床市場規(guī)模未來將穩(wěn)定較快增長，到2024年將達到5,728億元。數(shù)控機床市場規(guī)模的提升將帶動數(shù)控機床易耗部件數(shù)控刀具的消費需求。②數(shù)控機床行業(yè)競爭格局全球數(shù)控機床行業(yè)中，德國、日本、美國等先進國家企業(yè)起步較早，山崎馬扎克、通快集團、德馬吉森精機等企業(yè)為國際領(lǐng)先的數(shù)控機床廠商，年產(chǎn)值和銷售額達人民幣百億級，上述企業(yè)的中高檔數(shù)控機床產(chǎn)品無論在精度、速度、工作效率、穩(wěn)定性、智能化程度方面均顯著高于國內(nèi)企業(yè)，且擁有遍布全球的生產(chǎn)基地和經(jīng)銷商網(wǎng)絡(luò)。在規(guī)模和總體實力上來講，國內(nèi)中高檔機床企業(yè)與之仍有較大差距。海天精工、日發(fā)精機、華中數(shù)控等均是國內(nèi)先進的數(shù)控機床研發(fā)、制造企業(yè)，通過自主研發(fā)、技術(shù)交流等方式在設(shè)計水平、制造工藝等方面努力追趕國際領(lǐng)先企業(yè)，在中高檔機床市場發(fā)力，同國際領(lǐng)先企業(yè)爭奪市場份額。目前全球數(shù)控機床企業(yè)正在經(jīng)歷產(chǎn)品結(jié)構(gòu)升級，向更高端高技術(shù)含量機床市場突破，并加快實現(xiàn)由規(guī)模經(jīng)濟型向質(zhì)量效益型轉(zhuǎn)變，由生產(chǎn)型向創(chuàng)新型轉(zhuǎn)變。數(shù)控機床產(chǎn)業(yè)的升級也拉動了數(shù)控刀具的技術(shù)發(fā)展，促進我國數(shù)控刀具企業(yè)制造能力、產(chǎn)品質(zhì)量的提升，并在一定程度上逐步實現(xiàn)進口替代。③數(shù)控機床行業(yè)發(fā)展的有利及不利因素數(shù)控機床行業(yè)面臨的有利因素包括以下幾個方面：一是國家產(chǎn)業(yè)政策大力支持。數(shù)控機床行業(yè)在整個智能制造業(yè)中具有基礎(chǔ)性和戰(zhàn)略性地位，是衡量國家工業(yè)發(fā)展水平的重要標志，國家制訂一系列發(fā)展政策將高檔數(shù)控機床列為重點發(fā)展的對象，有力促進了數(shù)控機床行業(yè)持續(xù)、健康、快速的發(fā)展。二是產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整提供了新的發(fā)展契機。目前，我國正處于由制造大國向制造強國轉(zhuǎn)型的重要階段，航空航天、軌道交通、新能源等領(lǐng)域相關(guān)的高端裝備制造是滿足國民經(jīng)濟轉(zhuǎn)型升級、落實“中國制造2025”、“創(chuàng)新驅(qū)動”等國家戰(zhàn)略的重要落腳點，新一輪的產(chǎn)業(yè)升級將帶動智能制造裝備領(lǐng)域技術(shù)升級，增加中高檔數(shù)控機床市場需求。三是高端進口替代空間可觀。我國機床行業(yè)經(jīng)過數(shù)十年發(fā)展取得了巨大成就,但目前于我國中高檔數(shù)控機床仍依賴于進口，數(shù)控機床核心零部件自主供應(yīng)能力也有所不足。近年來隨著本土企業(yè)的崛起，不斷攻克關(guān)鍵核心技術(shù)環(huán)節(jié)、完善智能制造裝備相關(guān)核心技術(shù)體系和產(chǎn)品序列，逐漸進入數(shù)控機床中高端市場，未來高端進口替代的市場空間可觀。數(shù)控機床行業(yè)面臨的不利因素包括以下幾個方面：一是數(shù)控機床核心零部件自主供應(yīng)能力不足。核心零部件的技術(shù)水平直接影響著機床產(chǎn)品的性能，如絲杠、伺服電機、數(shù)控系統(tǒng)、傳感器等對制造裝備的精度、效率、可靠度及維護成本影響較大。目前國家已出臺政策鼓勵數(shù)控系統(tǒng)及關(guān)鍵部件的自主開發(fā)，但短期內(nèi)部分核心部件仍以進口為主，限制了我國數(shù)控機床全方位發(fā)展；二是融資渠道單一，資金投入不足。目前國內(nèi)數(shù)控機床行業(yè)內(nèi)企業(yè)數(shù)量多，集中度較低，規(guī)?；陨掀髽I(yè)較少，融資渠道單一導(dǎo)致資金投入少、技術(shù)創(chuàng)新落后的問題較為明顯，削弱了國產(chǎn)機床產(chǎn)品的市場競爭力；三是行業(yè)人才儲備不足。數(shù)控機床是技術(shù)密集型企業(yè)，對工程團隊和生產(chǎn)員工的技術(shù)和經(jīng)驗要求較高，而高級數(shù)控機床人才培養(yǎng)周期長，目前行業(yè)存在人才短缺的情況，對我國數(shù)控機床產(chǎn)業(yè)的發(fā)展產(chǎn)生不利影響。④數(shù)控機床及刀具應(yīng)用領(lǐng)域的發(fā)展狀況3C行業(yè)：3C加工是數(shù)控機床及刀具主要應(yīng)用領(lǐng)域，與下游計算機、通信、消費電子等行業(yè)加工生產(chǎn)及升級更新的需要密切相關(guān)，市場需求龐大。汽車行業(yè)：汽車的發(fā)動機、變速箱、車橋、傳動軸、制動器等零部件制造廣泛采用金屬切削加工工藝，汽車零部件技術(shù)含量高，工藝復(fù)雜，整個制造過程中分工極其細致、數(shù)控化程度較高，對數(shù)控機床及刀具需求量較大。根據(jù)Prismark數(shù)據(jù)，2017年全球汽車產(chǎn)量為9,730萬輛，預(yù)計2022年全球汽車產(chǎn)量將達到10,760萬輛，年均復(fù)合增長率約為2.0%。汽車行業(yè)具有較大市場空間，汽車工業(yè)對于數(shù)控機床及刀具的需求也將持續(xù)存在。其他行業(yè)：除上述3C、汽車等下游行業(yè)需求和結(jié)構(gòu)變化對數(shù)控機床及刀具需求產(chǎn)生影響外，模具、石墨加工、醫(yī)療等行業(yè)的發(fā)展，也將帶動數(shù)控機床及刀具需求的增長。第4章2022-2023年我國PCB刀具行業(yè)競爭格局分析4.1行業(yè)競爭格局目前，我國PCB用微型刀具制造業(yè)仍處于發(fā)展階段，行業(yè)中具有較大生產(chǎn)規(guī)模及較強技術(shù)實力的企業(yè)偏少。行業(yè)整體素質(zhì)參差不齊，市場集中度較低，區(qū)域主要集中在珠三角和長三角地區(qū)。PCB用微型刀具主要運用于PCB鉆孔及切削設(shè)備上，屬于消耗品。隨著5G時代的來臨，因PCB板的密集度更高，硬度更強，PCB廠商對于PCB用微型刀具的品質(zhì)有了更高的要求。以鉆針為例，生產(chǎn)適用于5G的PCB使用的鉆針精細度需提升，主要采用微鉆（規(guī)格在0.2mm及以下的鉆針），但由于生產(chǎn)微鉆對于生產(chǎn)商工藝及技術(shù)的要求極高，目前國內(nèi)可以規(guī)?；a(chǎn)微鉆的企業(yè)極少。4.2主要企業(yè)的基本情況全球PCB刀具行業(yè)分布地區(qū)主要為中國、日本、中國臺灣等地，隨著近些年來全球PCB產(chǎn)能向中國轉(zhuǎn)移，目前中國不僅是全球PCB行業(yè)產(chǎn)量最大的地區(qū)，而且是PCB刀具產(chǎn)量最大的區(qū)域。全球市場占據(jù)重要地位的臺資、日資PCB刀具企業(yè)大部分在國內(nèi)設(shè)有子公司，而國內(nèi)本土企業(yè)不斷壯大、競爭力日益增強。雖然全球PCB刀具行業(yè)集中度整體不高，擁有眾多生產(chǎn)商和充分競爭的市場環(huán)境，但目前PCB刀具行業(yè)存在向優(yōu)勢企業(yè)集中的發(fā)展趨勢。根據(jù)CPCA公布的《第二十屆（2020）中國電子電路行業(yè)排行榜》，2019年P(guān)CB專用材料企業(yè)前二十大中，主營業(yè)務(wù)為PCB鉆針、銑刀生產(chǎn)的企業(yè)包括金洲精工、鼎泰高科、佑能工具（上海）有限公司、宜昌永鑫精工科技股份有限公司和上海惠而順精密工具股份有限公司。目前全球主要PCB刀具企業(yè)除鼎泰高科以外包括金洲精工、日本佑能、尖點科技等，根據(jù)Prismark研究報告,2020年全球PCB鉆針銷量約為25.80億支，其中公司市場占有率約為19%，排名第1位；排名第2位至第4位為金洲精工、日本佑能、尖點科技，市場占有率分別約為18%、14%和9%。上述企業(yè)具體情況如下：（1）金洲精工金洲精工是從事精密刀具和精密模具制造及銷售的企業(yè)，系上市公司中鎢高新二級子公司；中鎢高新于1996年在深圳證券交易所上市。金洲精工主要從事硬質(zhì)合金鉆頭、銑刀、特殊精密刀具等PCB用刀具的制造與銷售，主要產(chǎn)品包括線路板用刀具、涂層刀具、超硬刀具、非標定制刀具。金洲精工2021年營業(yè)收入11.58億元，凈利潤2.21億元。（2）日本佑能日本佑能是從事切割工具制造及銷售的企業(yè)，主要從事鉆針、銑刀等切割工具的制造與銷售，主要產(chǎn)品有鉆頭、銑刀、直線導(dǎo)軌、軸承、測量儀器等PCB用微型刀具及測量儀器等相關(guān)設(shè)備，在國內(nèi)的旗下公司包括東莞佑能工具有限公司、佑能工具（上海）有限公司等。（3）尖點科技尖點科技（8021.TW）是從事PCB精密微型鉆針制造及銷售的企業(yè)，于2008年在臺灣證券交易所上市，主要從事PCB鉆針、銑刀、金屬切削刀具等研發(fā)與銷售以及PCB鉆孔加工業(yè)務(wù)，主要產(chǎn)品有PCB鉆頭、銑刀、槽刀等，在國內(nèi)設(shè)立的子公司為上海尖點精密工具有限公司。尖點科技2021年營業(yè)收入37.98億新臺幣，凈利潤4.47億新臺幣。第5章企業(yè)案例分析：鼎泰高科5.1公司行業(yè)競爭地位公司定位于PCB用微型刀具、金屬切削用數(shù)控刀具的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售，不斷研發(fā)改良產(chǎn)品工藝，提升產(chǎn)品質(zhì)量，取得了下游客戶的廣泛認可。公司與國內(nèi)外知名PCB廠商建立了良好穩(wěn)定的合作關(guān)系，主要客戶包括健鼎科技、方正科技、華通電腦、瀚宇博德、勝宏科技、深南電路、景旺電子、崇達技術(shù)等。公司在不斷挖掘存量客戶的新需求、擴充產(chǎn)品服務(wù)類型的同時，持續(xù)開發(fā)新增客戶，不斷擴大客戶范圍和市場占有率，奠定了公司在PCB刀具領(lǐng)域的競爭優(yōu)勢。2021年公司鉆針、銑刀產(chǎn)品產(chǎn)量分別達到64,536.38萬支、6,481.14萬支，鉆針、銑刀業(yè)務(wù)收入分別達到82,229.00萬元、13,215.69萬元。根據(jù)CPCA公布的《第二十一屆(2021)中國電子電路行業(yè)主要企業(yè)榜單》，公司在刀具類專用材料企業(yè)中排名第1位；根據(jù)Prismark研究報告,2020年公司在全球PCB鉆針銷量市場占有率約為19%，排名第1位。5.2鼎泰高科技術(shù)水平及特點鼎泰高科專注于PCB用微型刀具、金屬切削用數(shù)控刀具的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售業(yè)務(wù)。經(jīng)過多年發(fā)展，鼎泰高科成為國內(nèi)產(chǎn)品品類最齊全的PCB刀具生產(chǎn)企業(yè)之一，整體生產(chǎn)能力處于同行業(yè)領(lǐng)先水平，為國內(nèi)外電子信息產(chǎn)品制造商提供PCB微型鉆針、銑刀及其他刀具、表面研磨產(chǎn)品等PCB耗材及自動化設(shè)備。鼎泰高科鉆針產(chǎn)品直徑規(guī)格覆蓋0.05mm到6.75mm，2022年1-6月微小鉆（規(guī)格在0.45mm及以下的鉆針）銷量占比超過86%，其中精細度較高的微鉆（規(guī)格在0.2mm及以下的鉆針）銷量占比超過13%；銑刀產(chǎn)品直徑規(guī)格覆蓋0.35mm-3.175mm。鼎泰高科擁有PCB刀具全系列研發(fā)設(shè)計、制造能力，并逐步擴大針對先進應(yīng)用領(lǐng)域高端刀具材料的定制開發(fā)；鼎泰高科刀具涂層類型較為齊全，涵蓋CVD金剛石涂層、PVD硬質(zhì)涂層、Ta-C潤滑涂層，針對客戶不同基板類型的刀具涂層需求提供成熟解決方案；鼎泰高科通過子公司鼎泰機器人自主研發(fā)高精密多工位磨削機床等PCB刀具生產(chǎn)設(shè)備，擁有相關(guān)軟硬件的專利技術(shù)，對生產(chǎn)流程和關(guān)鍵控制節(jié)點的了解較為透徹，對參數(shù)的使用和修正、機器的掌控和操作較為精準,能夠大幅優(yōu)化產(chǎn)品生產(chǎn)工藝，提高生產(chǎn)效率和良品率，其性能可滿足日常生產(chǎn)需要、實現(xiàn)替代進口設(shè)備的同時，能夠大幅降低成本；鼎泰高科刷磨輪、功能性膜產(chǎn)品等產(chǎn)品技術(shù)逐步成熟，將產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域由PCB拓展至汽車、消費電子等行業(yè)。5.3鼎泰高科的競爭優(yōu)勢（1）行業(yè)龍頭地位優(yōu)勢公司核心產(chǎn)品的產(chǎn)量與銷量不斷增長。2019年公司鉆針月產(chǎn)量最大達到約3,800萬支，2020年至2022年6月公司鉆針月產(chǎn)量最大達到約5,900萬支。公司位于南陽、東莞的新建生產(chǎn)基地逐步釋放產(chǎn)能后，公司核心產(chǎn)品市場占有率將穩(wěn)步提升。刀具行業(yè)尤其是鉆針行業(yè)，有較高的資金壁壘、技術(shù)壁壘和客戶壁壘，其他競爭者在短時間內(nèi)難以撼動公司的市場地位oPCB鉆孔工序的質(zhì)量直接影響PCB產(chǎn)品的品質(zhì)，因此PCB生產(chǎn)商對鉆孔工序所需鉆針產(chǎn)品的品質(zhì)穩(wěn)定性要求較咼，一般會選擇實力雄厚、技術(shù)先進的供應(yīng)商進行合作，以將重大品質(zhì)風險降至最低的程度，且在與PCB用微型刀具供應(yīng)商建立長期的戰(zhàn)略合作關(guān)系前，均會采取嚴格的合格供應(yīng)商認證制度，認證時間一般為6-12個月；另外，鉆針業(yè)務(wù)必須有規(guī)模效應(yīng)，持續(xù)投資額較高，對企業(yè)資產(chǎn)規(guī)模和資金實力要求較高。（2）產(chǎn)品類型豐富優(yōu)勢公司產(chǎn)品涵蓋鉆針、銑刀、刷磨輪、自動化設(shè)備等一系列生產(chǎn)PCB需要用的耗材及設(shè)備，產(chǎn)品種類豐富，可以滿足下游客戶的多種需求。例如，鉆針產(chǎn)品直徑規(guī)格覆蓋0.05mm到6.75mm；銑刀產(chǎn)品直徑規(guī)格覆蓋0.35mm-3.175mm。產(chǎn)品型號齊全，尺寸覆蓋范圍廣。行業(yè)內(nèi)把0.45mm及以下直徑的鉆針定義為“微小鉆針”或“微小鉆”，從技術(shù)難度上，生產(chǎn)0.45mm及以下規(guī)格的鉆針需要較強的技術(shù)和工藝積累，2022年1-6月公司0.45mm及以下規(guī)格的鉆針占公司鉆針銷量的比例超過86%，其中精細度較高的微鉆（規(guī)格在0.2mm及以下的鉆針）銷量占比超過13%o從產(chǎn)品品質(zhì)方面，自公司成立以來一直專注于PCB用微型刀具這一細分市場，技術(shù)人員對鉆針及銑刀的各個加工環(huán)節(jié)進行深入研究，對生產(chǎn)過程不斷探索，同時結(jié)合對行業(yè)新技術(shù)、新產(chǎn)品研發(fā)，積累了豐富行業(yè)經(jīng)驗及技術(shù)儲備，為向客戶提供品質(zhì)優(yōu)良的產(chǎn)品提供了充分保障，得到健鼎科技、深南電路、方正科技等知名廠商的認可。（3）自主研發(fā)生產(chǎn)設(shè)備優(yōu)勢公司將多年對生產(chǎn)加工環(huán)節(jié)的經(jīng)驗運用在了生產(chǎn)設(shè)備的制造上，子公司鼎泰機器人專門從事行業(yè)相關(guān)設(shè)備的生產(chǎn)，自2010年成立以來即展開對開槽機、研磨機的研發(fā)、測試及生產(chǎn)，成功研發(fā)出高精密多工位磨削機床并投入生產(chǎn)。鼎泰機器人擁有多位資深設(shè)備研發(fā)人員，在公司工作年限多在10年以上，人員相對穩(wěn)定、經(jīng)驗豐富；設(shè)備相關(guān)軟硬件均為鼎泰機器人自主研發(fā)，擁有核心技術(shù)。截至2022年8月31日，鼎泰機器人共擁有228項專利，其中發(fā)明專利12項，實用新型專利195項，外觀專利21項。公司用于鉆針、銑刀產(chǎn)品生產(chǎn)的設(shè)備大部分為鼎泰機器人自產(chǎn)，數(shù)控刀具產(chǎn)品生產(chǎn)的設(shè)備分為鼎泰機器人自產(chǎn)及采購進口設(shè)備兩種，其中鼎泰機器人制造的生產(chǎn)設(shè)備是針對標準化產(chǎn)品批量化的生產(chǎn)模式，采購進口生產(chǎn)設(shè)備適用于生產(chǎn)客戶定制的非標型號產(chǎn)品以及產(chǎn)品檢測所用光學(xué)設(shè)備，金額占比較小。自研設(shè)備可解決行業(yè)內(nèi)的定制進口設(shè)備周期長、成本高的問題：①提高了市場響應(yīng)速度及產(chǎn)能擴張的靈活性。自研設(shè)備的生產(chǎn)周期較短，公司做出擴大產(chǎn)能決定后，子公司從組裝生產(chǎn)設(shè)備到生產(chǎn)線正式投入使用僅需約兩個月，而其他同類型生產(chǎn)廠商決策周期耗時較長，且生產(chǎn)設(shè)備需從國外進口，從下訂單到設(shè)備運達，整個采購周期在8個月左右，難以做到根據(jù)客戶的需求及時擴大產(chǎn)能；②降低了設(shè)備投入成本。公司用于生產(chǎn)鉆針、銑刀的生產(chǎn)設(shè)備制造成本相對較低。公司競爭對手的重要生產(chǎn)設(shè)備主要從國外進口，采購成本高昂。公司通過自主研發(fā)對生產(chǎn)流程和關(guān)鍵控制節(jié)點的了解較為透徹，對參數(shù)的使用和修正、機器的掌控和操作較為精準，能夠大幅優(yōu)化產(chǎn)品生產(chǎn)工藝，提高生產(chǎn)效率和良品率,其性能可滿足日常生產(chǎn)需要、實現(xiàn)替代進口設(shè)備的同時，能夠大幅降低成本。綜上，自主研發(fā)制造設(shè)備生產(chǎn)周期短、節(jié)約了大量成本，利于公司及時滿足客戶需求。（4）成本控制優(yōu)勢隨著生產(chǎn)規(guī)模的持續(xù)擴大，公司形成了規(guī)模效應(yīng)，單位生產(chǎn)成本逐步降低。另外，與主要競爭對手相比，公司擁有自研設(shè)備成本優(yōu)勢以及勞動力成本優(yōu)勢。公司主要的生產(chǎn)基地在河南省南陽市和廣東省東莞市，其中南陽市生產(chǎn)基地涉及鉆針產(chǎn)品，東莞市生產(chǎn)基地涉及銑刀及其他刀具、刷磨輪、自動化設(shè)備等產(chǎn)品。當?shù)貏趧恿Y源豐富，且勞動力成本較低，而公司主要競爭對手的生產(chǎn)基地位于深圳、臺灣及上海等地區(qū)，勞動力成本較高，相對而言公司具有一定的勞動力成本優(yōu)勢。（5）市場開發(fā)能力和客戶資源積累優(yōu)勢公司不斷研發(fā)改良產(chǎn)品工藝，提升產(chǎn)品質(zhì)量，取得了下游客戶的廣泛認可。公司與國內(nèi)外知名PCB廠商建立了良好穩(wěn)定的合作關(guān)系，主要客戶包括健鼎科技、方正科技、華通電腦、瀚宇博德、勝宏科技、深南電路、景旺電子、崇達技術(shù)等。公司在不斷挖掘存量客戶的新需求、擴充產(chǎn)品服務(wù)類型的同時，持續(xù)開發(fā)新增客戶，不斷擴大客戶范圍和市場占有率，奠定了公司在PCB刀具領(lǐng)域的競爭優(yōu)勢。5.4鼎泰高科的競爭劣勢PCB刀具所處行業(yè)屬于資金密集型行業(yè)，隨著下游客戶對多層板、HDI板等產(chǎn)品加工精度、穩(wěn)定性等需求的不斷提升，公司必須對PCB刀具生產(chǎn)工藝持續(xù)投入資金進行升級、改造。另外，依照公司的生產(chǎn)經(jīng)營規(guī)劃，公司新建、擴產(chǎn)生產(chǎn)線的廠房建設(shè)及設(shè)備投入也較大，資金需求較高。雖然公司近年來營業(yè)收入和利潤一直保持良好的增長勢頭，為發(fā)展提供一定的資金來源，但公司仍依賴于銀行借款等間接融資渠道，與上市公司相比，融資渠道較為單一，一定程度上制約了公司的發(fā)展，可能會對公司擴大規(guī)模造成障礙。5.5公司的創(chuàng)新、創(chuàng)造、創(chuàng)意特征自成立以來，鼎泰高科始終堅持自主研發(fā)，對PCB刀具、數(shù)控刀具等產(chǎn)品生產(chǎn)技術(shù)進行創(chuàng)新，開發(fā)自動化生產(chǎn)設(shè)備，同時根據(jù)下游行業(yè)發(fā)展趨勢及客戶的需求變化不斷創(chuàng)新創(chuàng)造新的生產(chǎn)工藝、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、產(chǎn)品類型，圍繞主營業(yè)務(wù)產(chǎn)品積累了一系列核心生產(chǎn)技術(shù)，截至2022年8月31日，鼎泰高科形成了發(fā)明專利25項，實用新型專利375項，外觀設(shè)計專利21項，是鼎泰高科創(chuàng)新的綜合體現(xiàn)。鼎泰高科通過子公司鼎泰機器人自主研發(fā)高精密多工位磨削機床等刀具生產(chǎn)設(shè)備，擁有相關(guān)軟硬件的專利技術(shù)，實現(xiàn)替代進口設(shè)備的同時，大幅降低成本。依靠多年的研發(fā)積累，鼎泰高科的主導(dǎo)產(chǎn)品持續(xù)保持技術(shù)先進性，自主研制的硬質(zhì)合金輪廓加工刀具、CVD涂層錯齒成型專用刀具、耐氧化硬質(zhì)潤滑涂層鉆頭等十余項產(chǎn)品被評為廣東省高新技術(shù)產(chǎn)品；鼎泰高科是國家級高新科技企業(yè)、東莞市高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)協(xié)會會員單位、廣東省制造業(yè)500強企業(yè)，多次獲得相關(guān)榮譽，其創(chuàng)新、創(chuàng)造、創(chuàng)意能力及行業(yè)地位受到客戶及相關(guān)部門的認可；同時，鼎泰高科憑借深厚的行業(yè)積累，以及對行業(yè)未來發(fā)展趨勢的判斷，針對5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等未來發(fā)展前景良好的應(yīng)用領(lǐng)域，提前進行了PCB刀具及耗材的技術(shù)儲備。據(jù)此，鼎泰高科擁有關(guān)鍵核心技術(shù)，具備創(chuàng)新、創(chuàng)造、創(chuàng)意特征。5.6科技創(chuàng)新、模式創(chuàng)新、業(yè)態(tài)創(chuàng)新和新舊產(chǎn)業(yè)融合情況鼎泰高科下游主要為PCB企業(yè)，終端面向以互聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)、云計算與大數(shù)據(jù)、工業(yè)自動化等為代表，以新技術(shù)、新產(chǎn)業(yè)、新業(yè)態(tài)、新模式為主要特征的戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)；近年來，隨著5G通信等技術(shù)的不斷發(fā)展，上述新技術(shù)、新產(chǎn)業(yè)、新業(yè)態(tài)、新模式蓬勃發(fā)展，其對數(shù)字通信傳輸需求持續(xù)增長，技術(shù)要求也在不斷提升。鼎泰高科通過持續(xù)的技術(shù)研發(fā)與產(chǎn)品創(chuàng)新，能夠規(guī)?；a(chǎn)精密度和穩(wěn)定性更高的微鉆等產(chǎn)品，滿足下游PCB行業(yè)不斷提升的技術(shù)需求，能夠與前述新技術(shù)、新產(chǎn)業(yè)、新業(yè)態(tài)、新模式深度融合。第6章2023-2028年下游需求應(yīng)用行業(yè)發(fā)展分析及趨勢預(yù)測6.1PCB行業(yè)概況①PCB定義及應(yīng)用領(lǐng)域印制電路板，又稱印刷電路板、印刷線路板、PCB,它為各類電子系統(tǒng)提供元器件的裝配支撐和電氣連接的功能，享有“電子產(chǎn)品之母”之稱。目前PCB被廣泛應(yīng)用于電子產(chǎn)品制造領(lǐng)域，屬于電子信息行業(yè)的重要組成部分。在整個電子產(chǎn)業(yè)鏈中，PCB屬于上游產(chǎn)業(yè)，而公司所生產(chǎn)的鉆針與銑刀則屬于PCB加工制造專用的耗材。鉆針與銑刀的市場發(fā)展前景取決于PCB市場的成長，而PCB市場取決于終端行業(yè)的發(fā)展。電子信息產(chǎn)業(yè)是我國重點發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性支柱產(chǎn)業(yè)，是加快工業(yè)轉(zhuǎn)型升級及國民經(jīng)濟和社會信息化建設(shè)的技術(shù)支撐和物質(zhì)基礎(chǔ)，是保障國防建設(shè)和國家信息安全的重要基石。PCB廣泛應(yīng)用于通信、消費電子、汽車、醫(yī)療器械、工業(yè)控制、航空航天等電子信息產(chǎn)業(yè)，在信息化、數(shù)字化的發(fā)展趨勢驅(qū)動下，PCB行業(yè)有著廣闊的市場空間和良好的發(fā)展前景。由于PCB用微型刀具主要用于PCB的加工制造，所以PCB產(chǎn)業(yè)的市場規(guī)模和發(fā)展一定程度決定了PCB用微型刀具市場的容量和增長潛力。②PCB產(chǎn)品分類PCB產(chǎn)品分類方式多樣，行業(yè)內(nèi)一般將PCB分為單面板、雙面板、多層板、HDI板、特殊板、撓性板、剛撓結(jié)合板、封裝基板等主要細分種類。6.2全球PCB行業(yè)發(fā)展狀況①全球電子產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展下游行業(yè)景氣度是PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基礎(chǔ)，電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展狀況決定著PCB行業(yè)的發(fā)展。在當前云技術(shù)、5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)、大數(shù)據(jù)、人工智能、共享經(jīng)濟、工業(yè)4.0、物聯(lián)網(wǎng)等加速演變的大環(huán)境下，PCB行業(yè)將成為整個電子產(chǎn)業(yè)鏈中承上啟下的基礎(chǔ)力量。隨著5G時代的來臨，原有基站改造和新基站建設(shè)為通訊行業(yè)帶來了巨大市場需求，同時激發(fā)出新通信技術(shù)終端設(shè)備的市場需求，通訊電子的產(chǎn)值在近幾年將會迎來高峰；計算機市場趨于飽和，未來產(chǎn)值較為穩(wěn)定；消費電子方面，受共享經(jīng)濟、物聯(lián)網(wǎng)等概念影響，傳統(tǒng)消費類電子產(chǎn)品逐漸被新的概念產(chǎn)品取代，包括支持概念產(chǎn)品的硬件設(shè)備、可穿戴設(shè)備、智能化家居和汽車電子等產(chǎn)品，為消費電子提供了新的增長點；而新能源汽車的快速崛起，電氣化提升將長期推動汽車電子行業(yè)的發(fā)展。根據(jù)Prismark預(yù)測，2023年全球電子產(chǎn)業(yè)的總產(chǎn)值將達到24,850億美元，較2018年的復(fù)合增長率約為3.18%。其中通訊電子總產(chǎn)值達6,840億美元，較2018年的復(fù)合增長率約為3.21%；計算機預(yù)計總產(chǎn)值約為5,920億美元，增長幅度較為平穩(wěn)，較2018年的復(fù)合增長率約為1.60%；通訊設(shè)備與消費電子增長速度則較為突出，預(yù)計總產(chǎn)值將分別達到2,900億美元、3,480億美元，較2018年?的復(fù)合增長率分別約為5.49%、3.79%。具體情況如下圖所示:②全球PCB產(chǎn)業(yè)進入穩(wěn)步增長期，對鉆針需求量逐步提升根據(jù)Prismark統(tǒng)計，受全球主要電子行業(yè)領(lǐng)域如個人電腦、智能手機增速放緩因素影響,2015年及2016年全球PCB總產(chǎn)值較為低迷，年增長率分別為-3.68%及-2.02%。2017年全球PCB產(chǎn)值恢復(fù)增長態(tài)勢，2017-2018年全球PCB年增長率分別為8.55%及6.04%。2019年受中美貿(mào)易戰(zhàn)、全球經(jīng)濟放緩等因素影響，全球PCB產(chǎn)值有小幅下滑，年增長率為-1.76%；根據(jù)Prismark分析，雖然2020年受新型冠狀病毒肺炎疫情影響導(dǎo)致全球經(jīng)濟承壓，但疫情催生線上活動進而提升了電子產(chǎn)品的需求（數(shù)據(jù)中心、PC等），同時5G基礎(chǔ)建設(shè)穩(wěn)步推進，使得2020年全球PCB產(chǎn)品需求呈現(xiàn)較為強勁的增長，預(yù)計2020年全球PCB產(chǎn)值將達到625億美元，同比增長約2%。未來全球PCB行業(yè)將保持溫和增長，5G、汽車電子、工業(yè)4.0、云端服務(wù)器等將成為驅(qū)動PCB需求增長的新方向。預(yù)計2024年全球PCB產(chǎn)值達到758.46億美元，2019-2024年期間復(fù)合增長率約為4.35%。根據(jù)Prismark數(shù)據(jù)，2020年全球PCB鉆針產(chǎn)值約為5.90億美元，預(yù)計2025年P(guān)CB鉆針產(chǎn)值增長至7.40億美元，2020-2025年期間復(fù)合增長率約為4.63%。③中國大陸逐步成為全球主要PCB生產(chǎn)基地根據(jù)Prismark統(tǒng)計，全球PCB產(chǎn)業(yè)主要集中于亞洲、歐洲和北美區(qū)域。隨著全球電子信息產(chǎn)業(yè)從發(fā)達國家向新興經(jīng)濟體和新興國家轉(zhuǎn)移，亞洲尤其是中國已逐漸成為全球最為重要的電子信息產(chǎn)品生產(chǎn)基地，作為其基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)的PCB產(chǎn)業(yè)也同步向中國、日本等亞洲地區(qū)轉(zhuǎn)移。在2000年以前，全球PCB產(chǎn)值70%以上分布在美洲（主要是北美）、歐洲及日本等地區(qū)，進入21世紀以來，PCB產(chǎn)業(yè)重心不斷向亞洲地區(qū)轉(zhuǎn)移，2013年以來，亞洲PCB產(chǎn)值占全球PCB產(chǎn)值的比例已超過了90%。2006年以來，中國大陸已超越日本成為全球最大的PCB生產(chǎn)國，PCB的產(chǎn)量和產(chǎn)值均保持世界第一的水平。2019年，中國大陸PCB產(chǎn)值達到329.18億美元，占全球PCB產(chǎn)值的比重為53.70%。全球PCB行業(yè)已形成以亞洲為主導(dǎo)、中國為核心的產(chǎn)業(yè)格局，預(yù)計未來我國PCB產(chǎn)值占比將會進一步提升。?根據(jù)Prismark統(tǒng)計及預(yù)測，2019年全球PCB產(chǎn)值為613.00億美元，同比下降1.76%，其中,2019年中國大陸PCB產(chǎn)值為329.18億美元，同比增長約0.66%，為PCB主要生產(chǎn)區(qū)域中唯一保持增長的區(qū)域；2019-2024年全球PCB產(chǎn)值的復(fù)合增長率約為4.35%,2019-2024年中國PCB產(chǎn)值復(fù)合增長率約為4.88%，仍將高于同期全球PCB產(chǎn)值的增長水平。從產(chǎn)業(yè)技術(shù)水平看，日本、美國、韓國和中國臺灣依然領(lǐng)跑全球。日本企業(yè)的產(chǎn)品集中在高階HDI板、高層撓性板、封裝基板等高端產(chǎn)品；美國企業(yè)的產(chǎn)品則以應(yīng)用于軍事、航空、通信等領(lǐng)域的高端多層板為主；韓國和中國臺灣企業(yè)的產(chǎn)品以高附加值的封裝基板和HDI板為主。憑借現(xiàn)有規(guī)模和成本優(yōu)勢，通過資源整合和產(chǎn)業(yè)升級換代，中國PCB產(chǎn)業(yè)將向高端多層板、HDI板、IC載板等高端產(chǎn)品方向發(fā)展，而中低端的PCB產(chǎn)品將逐步向東南亞等亞洲其他國家和地區(qū)轉(zhuǎn)移。6.3國內(nèi)PCB行業(yè)發(fā)展狀況①中國大陸PCB產(chǎn)值增長迅速近二十年來，我國PCB行業(yè)發(fā)展整體趨勢與全球PCB行業(yè)趨勢基本相同。在全球PCB產(chǎn)業(yè)向亞洲轉(zhuǎn)移的整體趨勢下，受益于內(nèi)需市場空間巨大、勞動力成本相對低廉、產(chǎn)業(yè)政策支持、產(chǎn)業(yè)加工技術(shù)成熟等優(yōu)勢，中國大陸吸引了眾多PCB企業(yè)投資。一方面大量外資企業(yè)向中國大陸轉(zhuǎn)移或新增產(chǎn)能，另一方面大陸內(nèi)資企業(yè)加速擴大產(chǎn)能，中國大陸已經(jīng)成為全球規(guī)模最大的PCB產(chǎn)業(yè)基地，占據(jù)全球50%以上市場份額。中國PCB產(chǎn)業(yè)的持續(xù)健康發(fā)展對全球PCB行業(yè)，乃至全球電子信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展具有重大影響。根據(jù)Prismark數(shù)據(jù)，2010-2019年中國大陸PCB產(chǎn)值年均復(fù)合增長率達到5.60%，增長率大幅高于全球平均增長水平。預(yù)計2019-2024年中國大陸PCB產(chǎn)值復(fù)合增長率約為4.88%，繼續(xù)保持高于全球的平均增長速度。②中國大陸PCB區(qū)域結(jié)構(gòu)特征我國已經(jīng)形成了以珠三角地區(qū)、長三角地區(qū)為核心區(qū)域的PCB產(chǎn)業(yè)聚集帶。根據(jù)CPCA統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2019年P(guān)CB產(chǎn)業(yè)分布于全國22個省和直轄市，企業(yè)數(shù)量共計2,372家，其中廣東省PCB企業(yè)1,437家，占比60.58%；江蘇省PCB企業(yè)341家，占比14.38%；浙江省PCB企業(yè)108家，占比4.55%。廣東、江蘇、浙江、上海、福建等沿海區(qū)域的PCB企業(yè)合計占全國PCB生產(chǎn)企業(yè)數(shù)量的84%以上。近年來，隨著沿海地區(qū)勞動力成本的上升和環(huán)保要求的提高，部分PCB企業(yè)開始將產(chǎn)能遷移到中西部地區(qū)產(chǎn)業(yè)條件較好的省市，如江西、湖北、湖南、四川等，未來可能形成珠三角、長三角、環(huán)渤海、中西部多個地區(qū)共同發(fā)展的局面。6.4PCB行業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域的發(fā)展狀況（1）通信通信是PCB最主要的下游應(yīng)用領(lǐng)域，通信領(lǐng)域的PCB需求分為通信設(shè)備和通訊終端。通信設(shè)備包括通信基站、傳輸設(shè)備、路由器、交換機、光纖到戶設(shè)備等，通訊終端主要為智能手機。通信設(shè)備的PCB需求以多層板、高頻高速板為主，通訊終端的PCB需求以HDI板、撓性板和封裝基板為主。對于通信設(shè)備而言，目前5G已成為通信行業(yè)未來發(fā)展的聚焦熱點，國家對5G發(fā)展高度重視，5G建設(shè)相關(guān)政策密集出臺，不斷加碼?！丁笆濉眹倚畔⒒?guī)劃》提出要加快推進5G技術(shù)研究和產(chǎn)業(yè)化。2018年12月，5G被首次列入中央經(jīng)濟工作會議中，為5大新基建工作之一。2019年6月，工信部向中國電信、中國移動、中國聯(lián)通、中國廣電四家運營商發(fā)放5G商用牌照，我國5G商用邁出了關(guān)鍵一步。2020年12月28日，工信部部長肖亞慶在2021年全國工業(yè)和信息化工作會議宣布，2021年將有序推進5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)及應(yīng)用，加快主要城市5G覆蓋，推進共建共享，新建5G基站60萬個以上。5G在技術(shù)上主要體現(xiàn)在毫米波、小基站、大規(guī)模天線技術(shù)（MassiveMIMO）等，這些技術(shù)有效解決了無線高速傳輸數(shù)據(jù)的問題，同時其對通信設(shè)備的材料要求更高、需求量更大，帶動PCB量價齊升。5G所采用的毫米波穿透能力差、可覆蓋范圍小，未來小基站替代宏基站將成為趨勢，預(yù)計為實現(xiàn)5G深度覆蓋，小基站的數(shù)目需要達到數(shù)千萬個，對相關(guān)基礎(chǔ)設(shè)施投入包括PCB需求將會明顯提升；同時，基站結(jié)構(gòu)由4G時代的“BBU（基帶處理單元）+RRU（射頻拉遠單元）+天饋系統(tǒng)”升級為5G時代的“DU（分布單元）+CU（中央單元）+AAU（有源天線處理單元）”，單個宏基站對于PCB的需求量將比4G基站大幅增加；并且,由于5G基站的發(fā)射功率較大、頻段較高，對板材散熱功能要求和介質(zhì)傳輸損耗要求更高，對高頻高速板需求量較大，對PCB的材料性能、穩(wěn)定性、制造工藝等方面都會有更高的要求，將大幅提升PCB附加值。根據(jù)2020年12月中國信息通信研究院發(fā)布的《中國5G發(fā)展和經(jīng)濟社會影響白皮書》，截至2020年10月，中國已累計建設(shè)5G基站超70萬個，5G終端連接數(shù)超過1.8億個。2020年全球5G網(wǎng)絡(luò)市場規(guī)模超過100億美元，基站出貨量超過100萬個。我國5G基站在全球市場份額保持領(lǐng)先。未來2-3年我國5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)仍將呈持續(xù)推進趨勢，具有5G特性的消費級創(chuàng)新應(yīng)用可能在2022-2023年規(guī)模增長，并且5G會加速人工智能、大數(shù)據(jù)、云計算等新一代信息技術(shù)的擴散速度。對于通訊終端而言，目前5G手機滲透率提升迅速，根據(jù)工信部數(shù)據(jù)，2020年12月我國5G手機出貨量1,820萬部，占同期手機出貨量的68.43%；2020年我國整體5G手機出貨量達到1.63億臺，占手機出貨量52.86%。隨著5G布局逐步完善，4G手機將會面臨淘汰，有望催生新一輪手機換機潮，帶動后續(xù)手機市場的持續(xù)增長。同時，指紋識別、3DTouch、全面屏、雙攝、人臉識別、折疊屏等智能手機創(chuàng)新點不斷涌現(xiàn)，各大手機品牌商不斷豐富產(chǎn)品功能、優(yōu)化使用體驗以激發(fā)消費者換機需求，搶奪市場份額。隨著智能手機功能集成需求越來越大，功能模塊越來越多，單機所需PCB尤其是高端PCB的價值越來越高，以智能手機為代表的通訊終端領(lǐng)域的PCB產(chǎn)品需求仍將是PCB行業(yè)增長的主要驅(qū)動力之一。（2）消費電子消費電子包括家用電器、智能移動終端、可穿戴設(shè)備等細分領(lǐng)域。消費電子用PCB產(chǎn)品通常具有大批量、輕薄化、智能化、小型化等特性，以單面板/雙層板、多層板、HDI板和撓性板為主。消費電子具有覆蓋面廣、下游需求變化快、產(chǎn)品迭代周期短、新品類不斷涌現(xiàn)等特點，每一次新的消費熱點出現(xiàn)都將引領(lǐng)一輪消費電子產(chǎn)品迭代升級，拉動PCB的需求增長，目前以人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、智能家居等概念為代表的智能產(chǎn)品開啟了消費電子的新時代和發(fā)展潮流。根據(jù)IDC數(shù)據(jù)，2019年全球可穿戴設(shè)備出貨量達到3.37億臺，預(yù)計2020年增加至3.96億臺，2023年增加至4.82億臺，2019-2023年均復(fù)合增長率可達到9.36%，這為PCB產(chǎn)業(yè)帶來巨大的市場空間。（3）計算機計算機主要包括服務(wù)器/存儲器、個人電腦及外部設(shè)備等細分領(lǐng)域。個人電腦及外部設(shè)備的PCB需求主要包括二至十六層板、HDI板、撓性板和封裝基板，服務(wù)器/存儲器的PCB需求以六至十六層板和封裝基板為主，高端服務(wù)器所用PCB一般要求高層數(shù)、高縱橫比、高密度和高傳輸速度。根據(jù)IDC數(shù)據(jù),2019年全球個人電腦出貨量為2.67億臺，同比增長2.74%；2020年全球個人電腦出貨量達到3.03億臺，同比增長13.48%，其中2020年第四季度全球個人電腦出貨量達到9,160萬臺，同比增長26.1%。根據(jù)Wind數(shù)據(jù)，2018年全球服務(wù)器出貨量達到1,263.03萬臺，同比增長10.30%；2018年全球服務(wù)器營業(yè)收入達到844.50億美元，同比增長41.32%。根據(jù)IDC數(shù)據(jù)，2019年第四季度全球服務(wù)器出貨量同比增長14%至340萬臺，服務(wù)器營業(yè)收入同比增長7.5%至254億美元。近年來，隨著云計算、大數(shù)據(jù)等技術(shù)發(fā)展，互聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)中心作為處理、存儲、備份數(shù)據(jù)的重要物理載體快速發(fā)展，而云計算集中化和價格下降也倒逼互聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)中心朝著大規(guī)模/超大規(guī)模發(fā)展，拉動了互聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)中心的建設(shè)需求，同時帶動了服務(wù)器和存儲器的增長，該細分領(lǐng)域的PCB需求將大幅增加。（4）汽車電子汽車電子是車體汽車電子控制裝置和車載汽車電子控制裝置的統(tǒng)稱，包括發(fā)動機控制系統(tǒng)、底盤控制系統(tǒng)和車身電子控制系統(tǒng)?；谖锫?lián)網(wǎng)背景下的電動汽車、智慧汽車等作為汽車行業(yè)未來發(fā)展趨勢，車用電子搭載率將會進一步上升，車用PCB用量也將提升。隨著汽車向輕量小型化、電子化、智能化等方向發(fā)展，車用PCB需求將由單/雙面板、多層板逐步向撓性板、HDI板轉(zhuǎn)移。不同車型的汽車電子成本占整車成本的比例有所差別，低檔車型的汽車電子成本占比約15%，中高檔車型的汽車電子成本占比約28%，混合動力汽車和純電動汽車的汽車電子成本占比分別約為47%、65%。隨著汽車消費升級、新能源汽車的推廣以及法律法規(guī)對安全控制的要求提高，汽車電動化和智能化將成為新趨勢，勢必會加大汽車電子配置的需求，促進汽車電子行業(yè)迎來快速增長期。根據(jù)Prismark預(yù)測，全球汽車電子持續(xù)穩(wěn)定發(fā)展，2017年全球汽車產(chǎn)量為9,730萬輛，預(yù)計2022年全球汽車產(chǎn)量將達到10,760萬輛，年均復(fù)合增長率約為2.0%；2017年每車電子含量為2,180美元，預(yù)計2022年每車電子含量將達到2,715美元，年均復(fù)合增長率約4.5%；全球汽車電子銷售預(yù)計從2017年的2,100億美元，增長至2022年的2,890億美元，年均復(fù)合增長率將達到6.6%。隨著新能源汽車市場的興起，汽車電子PCB需求大幅上升。相對于傳統(tǒng)汽車，新能源汽車增加充電、儲能和能量轉(zhuǎn)換設(shè)備等，據(jù)統(tǒng)計，根據(jù)新能源汽車電子化程度的不同，其PCB用量是傳統(tǒng)汽車的2到4倍。根據(jù)中國汽車工業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù)，2020年我國新能源汽車銷量達到136.70萬輛，在汽車銷量占比為5.40%。在新能源汽車的帶動下，汽車電子PCB需求大幅上升。（5）工業(yè)控制工業(yè)控制是指利用電子電氣、機械和軟件組合實現(xiàn)工業(yè)自動化控制，以使工廠的生產(chǎn)和制造過程更加自動化和精確化，并具有可控性及可視性。工業(yè)自動化可以大致分為三大類，包括離散控制（主要用于機械制造領(lǐng)域）、過程控制（主要用于石化領(lǐng)域）、間隙控制（主要用于電火花加工）。工業(yè)控制系統(tǒng)結(jié)合運動控制器、伺服驅(qū)動器、電機、編碼器等軟硬件，通過控制電機使之按照設(shè)定的運動軌跡和參數(shù)運動，完成高速、高精度的生產(chǎn)過程，在機械制造領(lǐng)域運用廣泛。根據(jù)Prismark統(tǒng)計，2019年全球工業(yè)控制產(chǎn)值為2,320億美元，2024年預(yù)計將提升至2,600億美元。（6）醫(yī)療電子醫(yī)療電子市場在移動醫(yī)療、智慧醫(yī)療、遠程醫(yī)療等醫(yī)療新模式的帶動下，處于穩(wěn)步增長階段。醫(yī)療電子使用的PCB產(chǎn)品主要為單/雙面板和多層板。根據(jù)Prismark統(tǒng)計，2019年全球醫(yī)療電子的市場規(guī)模為1,130億美元，隨著社會信息化的不斷深入，醫(yī)療電子發(fā)展前景廣闊，預(yù)計2023年醫(yī)療電子全球市場規(guī)模將達到1,310億美元。第7章2023-2028年我國PCB刀具行業(yè)發(fā)展前景及趨勢預(yù)測7.1市場供求狀況及變動因素近年來，亞洲地區(qū)、特別是中國大陸PCB行業(yè)由于勞動力資源優(yōu)勢、電子信息產(chǎn)業(yè)鏈完整、政府扶持政策等因素發(fā)展迅猛，歐美PCB制造業(yè)也不斷向中國大陸轉(zhuǎn)移。隨著國內(nèi)5G商用時代的到來，通訊基站的建設(shè)改造和5G智能終端的普及將給通信、汽車電子、消費電子等應(yīng)用領(lǐng)域PCB帶來巨大的發(fā)展機遇，國內(nèi)PCB企業(yè)將受益于5G時代的紅利，保持較高的增長態(tài)勢，從而對PCB用微型刀具制造業(yè)帶來了市場機遇，尤其是針對高端多層板、高頻高速板、金屬基板所耗用的PCB刀具，對刀具的加工穩(wěn)定性、精密性及加工效率提出更高要求，企業(yè)逐步由單純的PCB刀具供應(yīng)商向為客戶提供PCB耗材整體解決方案轉(zhuǎn)變,未來PCB刀具行業(yè)集中度將進一步提升。7.2行業(yè)發(fā)展趨勢（1）下游產(chǎn)業(yè)對刀具的性能和精密度要求提升、生產(chǎn)趨于智能化作為電子信息產(chǎn)業(yè)重要的配套，PCB行業(yè)的技術(shù)通常需要適應(yīng)下游電子終端設(shè)備的需求并向高密度化、高性能化方向發(fā)展，多層板、HDI板、高頻高速板、封裝基板等產(chǎn)品占比將逐步提升。下游行業(yè)的應(yīng)用需求對PCB刀具的精密度和穩(wěn)定性也提出了更高的要求，精細