SMT工藝基礎(chǔ)知識(shí)培訓(xùn)2

華夫盤（WafflePackage）華夫盤包裝（WafflePackage）是目前最常用的QFP器件以及TSOP器件的包裝方式。由于QFP等多引腳器件的引腳數(shù)量多，引腳間距小，因此引腳的任何翹曲和變形都將導(dǎo)致出現(xiàn)組裝不良，采用華夫盤包裝可以有效的克服該類問題。目前幾乎所有的高精度貼片機(jī)都配備了華夫盤供料器裝置，無需單獨(dú)申請(qǐng)專門的供料器。華夫盤（WafflePackage）SMT輔料SMT輔料包括很多內(nèi)容，本文主要介紹貼片膠、焊膏，SMT輔料必須冷藏。貼片膠（Adhensive）貼片膠又叫固化膠，其作用是在波峰焊之前將表面貼裝元件暫時(shí)固定在印制板上，以免波峰焊時(shí)貼片元器件發(fā)生偏移和掉落等問題。波峰焊接后貼片膠雖然不再起作用，但它仍然隨著元器件留在PCB板上。貼片膠的特性穩(wěn)定的單組份體系適合快速固化的要求具備儲(chǔ)藏穩(wěn)定性合適的粘度要求良好的觸變特性粘接強(qiáng)度要求適當(dāng)具有耐高溫的特性化學(xué)穩(wěn)定性好較高的電絕緣性具有明顯可鑒別的顏色無毒、無味、不燃和不揮發(fā)貼片膠的化學(xué)成分貼片膠通常由基體樹脂、固化劑和固化促進(jìn)劑、增韌劑和填料組成基體樹脂基體樹脂是貼片膠的核心成分，一般采用環(huán)氧樹脂、丙烯酸脂類聚合物、聚胺脂、聚脂等。固化劑和固化促進(jìn)劑對(duì)于單組份貼片膠，要兼顧快速固化和儲(chǔ)存穩(wěn)定性這兩項(xiàng)互為矛盾的特性，固化劑和固化促進(jìn)劑的選擇起著關(guān)鍵的作用。一般選用雙氟胺、三氟化硼-胺絡(luò)合物、咪唑類衍生物、酰胺等。貼片膠（Adhensive）增韌劑單純的基體樹脂固化后變得較脆，為彌補(bǔ)這一缺陷需在配方中加入增韌劑。常用增韌劑有鄰苯二甲酸二丁脂、鄰苯二甲酸二辛脂、液體丁晴橡膠和聚硫橡膠等。填料加入填料后可使貼片膠具備以下特性：良好的電絕緣性能和耐高溫特性；合適的粘度和粘接強(qiáng)度；具有觸變性；易調(diào)整的顏色。常用的填料有硅微粉、碳酸鈣、膨潤(rùn)土、硅藻土、鈦白粉、鐵紅等等。貼片膠的三種涂敷方法針式轉(zhuǎn)移法用針從容器中取出一小滴貼片膠，點(diǎn)涂在PCB板上。實(shí)際運(yùn)用時(shí)可將針按PCB焊盤的分布位置以陣列形式固定于模板上。這是一種非常迅速的點(diǎn)涂貼片膠方式。注射法將膠注入容器內(nèi)，施加一定的壓力以特定的方式將膠擠出并點(diǎn)涂在相應(yīng)位置。膠點(diǎn)大小受注射口口徑大小以及加壓時(shí)間和壓力影響，也與膠的粘度和溫度有關(guān)。這是最常用的點(diǎn)涂貼片膠方式，根據(jù)擠出膠的方式不同又分為時(shí)間壓力式、阿基米得螺旋式和針撞式。模板漏印法將貼片膠至于一張按相應(yīng)位置開孔的模板上，再將貼片膠用力擠壓，使其穿過開孔漏印到PCB上的相應(yīng)位置（與錫膏漏印原理相同）。

選擇不同的貼片膠點(diǎn)涂方式對(duì)膠液粘度的要求是完全不同的。焊膏（SolderPaste）焊膏是一種合金焊料粉末和搖溶的焊劑系統(tǒng)均勻混合的粘綢狀流體.焊膏（SolderPaste）焊膏是由合金粉末、糊狀助焊劑混合而成的漿料式膏狀體，是SMT不可缺少的焊接材料，廣泛應(yīng)用于回流焊工藝中。焊膏在常溫下具有一定的粘性，可將電子元件暫時(shí)粘在既定位置，在焊接溫度下，隨著溶劑和部分添加劑揮發(fā)，將被焊元器件與印制板焊盤互聯(lián)在一起形成永久的連接。焊膏的特性從使用的角度考慮，品質(zhì)優(yōu)良的焊膏應(yīng)具有以下特性：印刷性好，能順利連續(xù)的印刷，不會(huì)堵塞開孔，也不會(huì)在模板背面溢出不必要的焊膏。觸變性好，放置或預(yù)熱時(shí)不產(chǎn)生塌陷，也不會(huì)出現(xiàn)橋接現(xiàn)象。儲(chǔ)存壽命長(zhǎng)，長(zhǎng)時(shí)間存放粘度無變化，在0~5oC可保存6個(gè)月。印刷后放置時(shí)間長(zhǎng)，一般在常溫下要求放置4~8小時(shí)以上。焊接后殘余物應(yīng)具有較高的絕緣電阻，且清洗性好。無毒、無臭、無腐蝕性。焊膏的組成和其功能組成主要成分功能合金焊料粉Sn-PbSn-Pb-Ag等元器件和電路的機(jī)械和電氣連接焊劑系統(tǒng)焊劑粘接劑活化劑溶劑搖溶劑松香合成樹脂松香松香脂聚丁烯硬脂酸鹽酸聯(lián)氨三乙醇胺等甘油乙二醇凈化金屬表面,提高焊料潤(rùn)濕性提高黏性凈化金屬表面調(diào)節(jié)焊膏特性防止分散,防止坍塌焊膏的化學(xué)組成焊膏主要由合金焊料粉末和助焊劑組成,配比如下表:成分重量比(％)體積比(％)合金焊料粉末85－9050－60助焊劑15－2050－40合金焊料粉末合金焊料粉末是焊膏中的主要成份，約占焊膏重量的85％～90％。常用的焊料合金粉末有錫-鉛(Sn-Pb)、錫-鉛-銀(Sn-Pb-Ag)，錫-鉛-鉍(Sn-Pbb-Bi)等，常用的合金成分為63％Sn37％Pb，以及62％Sn/36％Pb/2％Ag，不同合金比例有不同的熔化溫度。合金焊料粉末的形狀、粒度和氧化程度對(duì)焊膏的性能影響很大。合金焊料粉末按形狀分無定形和球形兩種,球形合金粉末表面積小、氧化程度低，制成的焊膏具有良好的印刷性能。合金焊料粉末的粒度一般在200～400目，粒度愈小，粘度愈大，粒子過大，會(huì)使焊膏粘接性能變差，粒子太細(xì)，由于表面積增大，會(huì)使表面含氧量增高，也不宜采用。不同錫鉛合金成分熔點(diǎn)合金焊料熔點(diǎn)(oC)合金焊料熔點(diǎn)(oC)5Sn/95Pb300-31450Sn/50Pb183-21610Sn/90Pb268-29955Sn/45Pb183-20615Sn/85Pb227-28860Sn/40Pb183-18830Sn/70Pb183-25563Sn/37Pb18340Sn/60Pb183-23870Sn/30Pb183-18645Sn/55Pb183-227常用的合金焊料成分常用的錫鉛合金:Sn63/Pb37Tmelt

=183oC帶銀的合金:Sn62/Pb36/Ag2Tmelt

=179oC無鉛合金:Sn96.5/Ag3.5

Tmelt

=221oC高溫合金:Sn10/Pb88/Ag2

Tmelt

=268oC-302oC低溫合金:Sn43/Pb43/Bi14 Tmelt

=144-160oCSMT用PCB的一般要求1、印制板的外形尺寸。厚度：0.6±0.05～4.0±0.10mm外形尺寸：50*50～249*328±0.25mm2、印制板翹曲度3、印制板定位孔的要求孔徑均求為φ4＋00.10mm的圓孔，距兩邊距均為5*5mm。4、MARK點(diǎn)的要求直徑為Φ1.0mm的圓焊盤，周圍?3*3mm范圍內(nèi)無字符或布線及其陰影；其外形規(guī)則，位于PCB兩對(duì)角（各一個(gè)）；A.B面或上下位置最好不對(duì)稱。貼片方向Max:0.5mmMax:1.2mm1.QFP引腳焊盤設(shè)計(jì)

注1：注意部品尺寸根據(jù)供應(yīng)商不同有差異。注2：焊盤間要印刷隔離阻焊膜。注3：焊盤前端作成半圓形狀。?電阻排、0.5mm、0.4mm間距QFP阻焊膜尺寸0.151.50.250.5尺寸No.P(mm)?焊盤尺寸(landdesign)PWW1W2L1L2LSMT排版及焊盤圖形設(shè)計(jì)LWP在間距小于0.8mm的IC的兩對(duì)角加單獨(dú)的MARK點(diǎn)；若PCB加工精度低，則需在每一個(gè)IC的兩對(duì)角加單獨(dú)的MARK點(diǎn)。SMT排版及焊盤圖形設(shè)計(jì)個(gè)別Mark2012元件的焊盤設(shè)計(jì)要求1.0

(1.3)1.01.2(1.4)1.0

(1.3)※()內(nèi)はフロー半田時(shí)()DIPsolderdesign2.00.50.31.251.41608元件的焊盤設(shè)計(jì)要求0.8

(1.0)0.80.8(1.10.8

(1.0)※()內(nèi)はフロー半田時(shí)()DIPsolderdesign1.60.50.30.81.0SMT坐標(biāo)提供規(guī)范CAD原點(diǎn)CAD文件數(shù)據(jù)資料CAD坐標(biāo)數(shù)據(jù)必須以PCB左下角為原點(diǎn)（0,0），給出所有元器件相對(duì)于坐標(biāo)原點(diǎn)的X、Y坐標(biāo)、貼裝角度?！钙骷嗀」的CAD坐標(biāo)「器件B」的