2023-2028年無線充電芯片市場現(xiàn)狀與前景調(diào)研報(bào)告

盛世華研·2008-2010年鋼行業(yè)調(diào)研報(bào)告PAGE2服務(wù)熱線圳市盛世華研企業(yè)管理有限公司2028年無線充電芯片市場2023-2028年無線充電芯片市場現(xiàn)狀與前景調(diào)研報(bào)告報(bào)告目錄TOC\o"1-3"\u第1章無線充電芯片行業(yè)監(jiān)管情況及主要政策法規(guī) 41.1無線充電芯片所處行業(yè)分類 41.2行業(yè)主管部門及監(jiān)管體制 51.3主要法律法規(guī)及產(chǎn)業(yè)政策 61.4對經(jīng)營發(fā)展的影響 9第2章我國無線充電芯片行業(yè)主要發(fā)展特征 92.1行業(yè)技術(shù)水平和技術(shù)特點(diǎn) 92.2行業(yè)的經(jīng)營模式 16（1）集成電路設(shè)計(jì)子行業(yè)經(jīng)營模式 16（2）集成電路制造子行業(yè)經(jīng)營模式 17（3）集成電路封裝測試子行業(yè)經(jīng)營模式 172.3行業(yè)周期性、區(qū)域性、季節(jié)性 18（1）周期性 18（2）區(qū)域性 18（3）季節(jié)性 182.4行業(yè)與上、下游行業(yè)之間的關(guān)聯(lián)性 18（一）上游行業(yè)對本行業(yè)的影響 18（二）下游行業(yè)對本行業(yè)的影響 19第3章2022-2023年中國無線充電芯片行業(yè)發(fā)展情況分析 193.1集成電路行業(yè)發(fā)展態(tài)勢及未來變化趨勢 19（1）消費(fèi)電子終端產(chǎn)品推動集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，國內(nèi)集成電路發(fā)展速度遠(yuǎn)超全球平均水平 20（2）國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)尚在快速發(fā)展期，進(jìn)口替代比例尚需提高 21（3）設(shè)計(jì)、制造、封裝測試產(chǎn)業(yè)鏈不斷完善，集成電路設(shè)計(jì)的地位和價(jià)值顯現(xiàn) 233.2電源管理芯片市場發(fā)展態(tài)勢及未來變化趨勢 25第4章2022-2023年我國無線充電芯片行業(yè)競爭格局分析 284.1行業(yè)競爭格局 284.2主要企業(yè)的基本情況 29（1）意法半導(dǎo)體 29（2）瑞薩電子 29（3）博通 30第5章企業(yè)案例分析：美芯晟 305.1美芯晟的競爭優(yōu)勢 305.2美芯晟的競爭劣勢 34第6章2023-2028年下游需求應(yīng)用行業(yè)發(fā)展分析及趨勢預(yù)測 346.1無線充電行業(yè)概況 346.2無線充電市場規(guī)模及增速 356.3無線充電終端市場發(fā)展趨勢 36（1）5G帶來新的需求，智能手機(jī)市場的增長將為無線充電帶來新的增長 36（2）無線充電在智能可穿戴設(shè)備的應(yīng)用有望快速增長 37（3）消費(fèi)者習(xí)慣逐漸養(yǎng)成，平板電腦市場出貨量創(chuàng)新高 39（4）無線充電在發(fā)射端的應(yīng)用范圍也不斷擴(kuò)展 40第7章2023-2028年我國無線充電芯片行業(yè)發(fā)展前景及趨勢預(yù)測 407.1行業(yè)發(fā)展前景 40（1）國家政策助力集成電路產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)彎道超車 40（2）集成電路應(yīng)用領(lǐng)域不斷擴(kuò)展 41（3）集成電路國產(chǎn)替代空間巨大 417.2未來面臨的風(fēng)險(xiǎn) 42（1）專業(yè)人才稀缺 42（2）研發(fā)投入較大 42（3）供應(yīng)端產(chǎn)能保障 43第1章無線充電芯片行業(yè)監(jiān)管情況及主要政策法規(guī)1.1無線充電芯片所處行業(yè)分類根據(jù)中國證監(jiān)會《上市公司行業(yè)分類指引》（2012年修訂），無線充電芯片屬于“制造業(yè)”中的“計(jì)算機(jī)、通信和其他電子設(shè)備制造業(yè)”，行業(yè)代碼為“C39”。根據(jù)《中華人民共和國國民經(jīng)濟(jì)行業(yè)分類（GB/T4754-2017）》，無線充電芯片所處行業(yè)為“C39計(jì)算機(jī)、通信和其他電子設(shè)備制造業(yè)”；根據(jù)《戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)分類（2018）》，無線充電芯片所屬行業(yè)為“集成電路設(shè)計(jì)”。根據(jù)《戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)產(chǎn)品和服務(wù)指導(dǎo)目錄（2016版）》無線充電芯片所屬行業(yè)為“集成電路”根據(jù)《上海證券交易所科創(chuàng)板企業(yè)發(fā)行上市申報(bào)及推薦暫行規(guī)定（2022年12月修訂）》無線充電芯片所屬行業(yè)為第四條第（一）項(xiàng)中所規(guī)定的“新一代信息技術(shù)領(lǐng)域”之“半導(dǎo)體和集成電路”行業(yè)領(lǐng)域。1.2行業(yè)主管部門及監(jiān)管體制無線充電芯片所屬行業(yè)主管部門主要為中華人民共和國工業(yè)和信息化部，該部門主要職責(zé)為：制定行業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略、發(fā)展規(guī)劃及產(chǎn)業(yè)政策；擬定技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)，指導(dǎo)行業(yè)技術(shù)創(chuàng)新和技術(shù)進(jìn)步；組織實(shí)施與行業(yè)相關(guān)的國家科技重大專項(xiàng)研究，推進(jìn)相關(guān)科研成果產(chǎn)業(yè)化。中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會是無線充電芯片所屬行業(yè)的行業(yè)自律組織，主要負(fù)責(zé)貫徹落實(shí)政府產(chǎn)業(yè)政策；開展產(chǎn)業(yè)及市場研究，向會員單位和政府主管部門提供咨詢服務(wù)；行業(yè)自律管理；代表會員單位向政府部門提出產(chǎn)業(yè)發(fā)展建議和意見等。工業(yè)和信息化部、中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會構(gòu)成了集成電路行業(yè)的管理體系，各集成電路企業(yè)在主管部門的產(chǎn)業(yè)宏觀調(diào)控和行業(yè)協(xié)會自律規(guī)范的約束下，面向市場自主經(jīng)營，自主承擔(dān)市場風(fēng)險(xiǎn)。1.3主要法律法規(guī)及產(chǎn)業(yè)政策集成電路行業(yè)是國民經(jīng)濟(jì)支柱性行業(yè)之一，其發(fā)展程度是一個(gè)國家科技發(fā)展水平的核心指標(biāo)之一，影響著社會信息化進(jìn)程，因此受到各國政府的大力支持。自2000年以來，我國政府將集成電路產(chǎn)業(yè)確定為戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)之一，并頒布了一系列政策法規(guī)，以大力支持集成電路行業(yè)的發(fā)展，主要如下：序號發(fā)布時(shí)間發(fā)布單位政策名稱與行業(yè)相關(guān)內(nèi)容12006年國務(wù)院《國家中長期科學(xué)和技術(shù)發(fā)展規(guī)劃綱要（2006-2020年）》綱要提出發(fā)展信息產(chǎn)業(yè)和現(xiàn)代服務(wù)業(yè)是推進(jìn)新型工業(yè)化的關(guān)鍵，并將“突破制約信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心技術(shù)，掌握集成電路及關(guān)鍵元器件、大型軟件、高性能計(jì)算、寬帶無線移動通信、下一代網(wǎng)絡(luò)等核心技術(shù)，提高自主開發(fā)能力和整體技術(shù)水平”作為信息產(chǎn)業(yè)重要的發(fā)展思路。綱要還將“核心電子器件、高端通用芯片及基礎(chǔ)軟件”（01專項(xiàng)）、極大規(guī)模集成電路制造技術(shù)及成套工藝（02專項(xiàng)）作為16個(gè)重大專項(xiàng)的前兩位，并在科技投入、稅收優(yōu)惠、金融支持、知識產(chǎn)權(quán)保護(hù)等方面提出了政策和措施。22006年原信息產(chǎn)業(yè)部《信息產(chǎn)業(yè)科技發(fā)展“十一五”規(guī)劃和2020年中長期規(guī)劃綱要》綱要的發(fā)展目標(biāo)為到2020年，我國建立較為完善的科技創(chuàng)新體系。在未來5-15年間，重點(diǎn)發(fā)展集成電路、軟件技術(shù)、新型元器件技術(shù)等15個(gè)領(lǐng)域的關(guān)鍵技術(shù)，其中集成電路領(lǐng)域重點(diǎn)發(fā)展的關(guān)鍵技術(shù)包括SoC設(shè)計(jì)技術(shù)。同時(shí)，規(guī)劃綱要提出加強(qiáng)芯片設(shè)計(jì)、制造、封裝和測試之間的分工、協(xié)作與配套，加大集成電路產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的建設(shè)力度。32009年國務(wù)院《電子信息產(chǎn)業(yè)調(diào)整和振興規(guī)劃》該規(guī)劃作為電子信息產(chǎn)業(yè)綜合性應(yīng)對金融危機(jī)措施的行動方案，規(guī)劃期為2009年至2011年。規(guī)劃指出，之后三年，電子信息產(chǎn)業(yè)圍繞九個(gè)重點(diǎn)領(lǐng)域，完成如下三個(gè)任務(wù)：第一，確保計(jì)算機(jī)、電子元器件、視聽產(chǎn)品等骨干產(chǎn)業(yè)穩(wěn)定增長；第二，突破集成電路、新型顯示器件、軟件等核心產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵技術(shù)；第三，通過新應(yīng)用帶動新增長。同時(shí)繼續(xù)完善集成電路產(chǎn)業(yè)體系，支持骨干制造企業(yè)整合優(yōu)質(zhì)資源，加大創(chuàng)新投入，推進(jìn)工藝升級，支持集成電路重大項(xiàng)目建設(shè)與科技重大專項(xiàng)攻關(guān)相結(jié)合。42010年國務(wù)院《關(guān)于加快培育和發(fā)展戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的決定》提出著力發(fā)展集成電路、新型顯示、高端軟件、高端服務(wù)器等核心基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)。52011年國務(wù)院《進(jìn)一步鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》為進(jìn)一步優(yōu)化軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境，提高產(chǎn)業(yè)發(fā)展質(zhì)量和水平，培育一批有實(shí)力和影響力的行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)，在財(cái)稅、投融資、研究開發(fā)、進(jìn)出口等各方面制定了許多優(yōu)惠政策。投融資方面，積極支持符合條件的軟件企業(yè)和集成電路企業(yè)采取發(fā)行股票、債券等多種方式籌集資金，拓寬直接融資渠道。62014年國務(wù)院《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》提出突出企業(yè)主體地位，以需求為導(dǎo)向，以整機(jī)和系統(tǒng)為牽引、設(shè)計(jì)為龍頭、制造為基礎(chǔ)、裝備和材料為支撐，以技術(shù)創(chuàng)新、模式創(chuàng)新和機(jī)制體制創(chuàng)新為動力，破解產(chǎn)業(yè)發(fā)展瓶頸，推動集成電路產(chǎn)業(yè)中的突破和整體提升，實(shí)現(xiàn)跨越發(fā)展，為經(jīng)濟(jì)發(fā)展方式轉(zhuǎn)變、國家安全保障、綜合國力提升提供有力支撐。綱要提出設(shè)立國家產(chǎn)業(yè)投資基金，主要吸引大型企業(yè)、金融機(jī)構(gòu)以及社會資金，重點(diǎn)支持集成電路等產(chǎn)業(yè)發(fā)展，促進(jìn)工業(yè)轉(zhuǎn)型升級。支持設(shè)立地方性集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金。鼓勵社會各類風(fēng)險(xiǎn)投資和股權(quán)投資基金進(jìn)入集成電路領(lǐng)域。72015年國務(wù)院《中國制造2025》將集成電路及專用裝備作為“新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)”納入大力推動突破發(fā)展的重點(diǎn)領(lǐng)域，著力提升集成電路設(shè)計(jì)水平，掌握高密度封裝及三維（3D）微組裝技術(shù)，提升封裝產(chǎn)業(yè)和測試的自主發(fā)展能力，形成關(guān)鍵制造裝備供貨能力。82016年財(cái)政部、國家稅務(wù)總局、國家發(fā)改委、工業(yè)和信息化部《關(guān)于軟件和集成電路產(chǎn)業(yè)企業(yè)所得稅優(yōu)惠政策有關(guān)問題的通知》（財(cái)稅[2016]49號）明確了在集成電路企業(yè)的稅收優(yōu)惠資格認(rèn)定等非行政許可審批取消后，規(guī)定集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)可以享受《關(guān)于進(jìn)一步鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展企業(yè)所得稅政策的通知》（財(cái)稅[2012]27號）有關(guān)企業(yè)所得稅減免政策需要的條件，再次從稅收政策上支持集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)的發(fā)展。92016年國務(wù)院《關(guān)于印發(fā)“十三五”國家科技創(chuàng)新規(guī)劃的通知》（國發(fā)[2016]43號）將“核高基''、集成電路裝備等列為國家科技重大專項(xiàng)，發(fā)展關(guān)鍵核心技術(shù)，著力解決制約經(jīng)濟(jì)社會發(fā)展和事關(guān)國家安全的重大科技問題，建成一批引領(lǐng)性強(qiáng)的創(chuàng)新平臺和具有國際影響力的產(chǎn)業(yè)化基地，造就一批具有較強(qiáng)國際競爭力的創(chuàng)新型領(lǐng)軍企業(yè)，在部分領(lǐng)域形成世界領(lǐng)先的高科技產(chǎn)業(yè)。102017年國家發(fā)改委《戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)產(chǎn)品和服務(wù)指導(dǎo)目錄（2016版）》明確集成電路等電子核心產(chǎn)業(yè)地位，并將集成電路芯片設(shè)計(jì)及服務(wù)列為戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)產(chǎn)品和服務(wù)。112018年財(cái)政部、國家稅務(wù)總局、國家發(fā)改委、工業(yè)和信息化部《關(guān)于集成電路生產(chǎn)企業(yè)有關(guān)企業(yè)所得稅政策問題的通知》（財(cái)稅[2018]27號）對滿足要求的集成電路生產(chǎn)企業(yè)實(shí)行稅收優(yōu)惠減免政策，符合條件的集成電路生產(chǎn)企業(yè)可享受前五年免征企業(yè)所得稅，第六年至第十年按照25%的法定稅率減半征收企業(yè)所得稅，并享受至期滿為止的優(yōu)惠政策。122019年財(cái)政部和稅務(wù)總局關(guān)于集成電路設(shè)計(jì)和軟件產(chǎn)業(yè)企業(yè)所得稅政策的公告對依法成立且符合條件的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)和軟件企業(yè)，在2018年12月31日前自獲利年度起計(jì)算企業(yè)所得稅優(yōu)惠期，第一年至第二年免征企業(yè)所得稅，第三年至第五年按照25%的法定稅率減半征收企業(yè)所得稅，并享受至期滿為止。132019年工信部、發(fā)改委等十三部委《制造業(yè)設(shè)計(jì)能力提升專項(xiàng)行動計(jì)劃（2019-2022年）》在電子信息領(lǐng)域，大力發(fā)展集成電路設(shè)計(jì)、大型計(jì)算設(shè)備設(shè)計(jì)、個(gè)人計(jì)算機(jī)及智能終端設(shè)計(jì)、人工智能時(shí)尚創(chuàng)意設(shè)計(jì)、虛擬現(xiàn)實(shí)/增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)（VR/AR）設(shè)備、仿真模擬系統(tǒng)設(shè)計(jì)等。142020年國務(wù)院《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》為進(jìn)一步優(yōu)化集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境，深化產(chǎn)業(yè)國際合作，提升產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新能力和發(fā)展質(zhì)量，推出一系列支持性財(cái)稅、投融資、研究開發(fā)、進(jìn)出口、人才、知識產(chǎn)權(quán)、市場應(yīng)用和國際合作政策152020年財(cái)政部、國家稅務(wù)總局、國家發(fā)展改革委、工業(yè)和信息化部《關(guān)于促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展企業(yè)所得稅政策的公告》對集成電路線寬小于65納米（含）且經(jīng)營期在15年以上的集成電路生產(chǎn)企業(yè)或項(xiàng)目，前五年免征企業(yè)所得稅，第六至十年按照25%的法定稅率減半征收企業(yè)所得稅；對集成電路線寬小于130納米（含），且經(jīng)營期在10年以上的集成電路生產(chǎn)企業(yè)或項(xiàng)目，前二年免征企業(yè)所得稅，第三至五年按照25%的法定稅率減半征收企業(yè)所得稅。162021年十三屆全國人大四次會議《中華人民共和國國民經(jīng)濟(jì)和社會發(fā)展第十四個(gè)五年規(guī)劃和2035年遠(yuǎn)景目標(biāo)綱要》強(qiáng)調(diào)在“十四五”期間要進(jìn)一步加強(qiáng)集成電路等基礎(chǔ)性核心技術(shù)攻關(guān)，持續(xù)推動我國集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展，我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的政策紅利有望呈現(xiàn)出較好的延續(xù)性。1.4對經(jīng)營發(fā)展的影響國家相關(guān)支持政策明確了集成電路行業(yè)在國民經(jīng)濟(jì)中的戰(zhàn)略地位。上述政策和法規(guī)的發(fā)布和落實(shí)，從定位、導(dǎo)向、財(cái)政、稅收、技術(shù)和人才等多個(gè)方面對集成電路行業(yè)給予了大力支持，也將持續(xù)為行業(yè)的發(fā)展提供積極的政策環(huán)境，助力公司發(fā)揮自身優(yōu)勢，不斷提高產(chǎn)品的核心競爭力。第2章我國無線充電芯片行業(yè)主要發(fā)展特征2.1行業(yè)技術(shù)水平和技術(shù)特點(diǎn)無線充電芯片領(lǐng)域的行業(yè)壁壘包括：提高充電效率，通過高精確度的異物檢測保證充電的安全性，高功率條件下的系統(tǒng)可靠性設(shè)計(jì)以及提升無線充電產(chǎn)品的實(shí)用性等。（1）提高充電效率無線充電效率相對較低，主要是因?yàn)闊o線充電相比有線充電多了線圈和整流濾波電路等，因線圈和整流濾波電路的損耗，加上周圍磁場干擾，對轉(zhuǎn)換效率影響較大，充電時(shí)溫度升高，進(jìn)一步影響充電轉(zhuǎn)換效率。因此，如何提高充電效率是無線充電技術(shù)目前面臨的主要技術(shù)瓶頸。為提升充電效率，行業(yè)的一般做法是通過減小整流橋MOS管的導(dǎo)通電阻來提高效率、減少發(fā)熱。該種方式對于整流器檢測精度提出了較高的技術(shù)要求。公司自主研發(fā)的穩(wěn)定可靠的高效橋式整流器技術(shù)通過獨(dú)特的版圖設(shè)計(jì)規(guī)則保證了整流器在各個(gè)負(fù)載電流下的魯棒性；通過數(shù)模電路結(jié)合對橋式整流器進(jìn)行快速精準(zhǔn)開關(guān)行為做出響應(yīng)，通過軟件進(jìn)行機(jī)制靈活的調(diào)整，從而使得整流橋穩(wěn)定可靠高效率；通過合理的軟/硬件接口設(shè)計(jì)，使整流器既能夠被靈活控制又可以對輸出負(fù)載的變化進(jìn)行快速響應(yīng)，使整流器能夠更加適合于高壓大電流應(yīng)用。此外，為了將無線充電功率從50W功率段進(jìn)一步抬升到100W功率段，單純的減小芯片中整流橋MOS管的導(dǎo)通電阻已經(jīng)不再適用。接收線圈的串聯(lián)電阻對大功率傳輸下效率的影響成為了主要因素，但是在有限的線圈形狀及尺寸的限制下，減小接收線圈的串聯(lián)電阻只能通過減少線圈匝數(shù)的方式實(shí)現(xiàn)，這樣就會同時(shí)帶來接收線圈電感值也減小的情況。在無線充電系統(tǒng)中，如果接收線圈電感減小，就會影響耦合系數(shù)，從而使無線充電的兼容性變差。為了解決上述矛盾，美芯晟通過自主研發(fā)掌握了半橋啟動電路技術(shù)。該項(xiàng)技術(shù)實(shí)現(xiàn)了整流器的一端用內(nèi)部功率MOS接地，另外一端做整流功能的結(jié)構(gòu)，這樣的結(jié)構(gòu)會使耦合系數(shù)倍增，保證了小電感時(shí)的啟動耦合系數(shù)。解決了更大電流應(yīng)用時(shí)，手機(jī)等便攜設(shè)備為了提高效率而減小電感量帶來的耦合系數(shù)較低的問題。（2）通過高精確度的異物檢測保證充電的安全性無線充電正常工作時(shí)，發(fā)射端發(fā)射出的交變電磁場不僅可以被接收端接收，還有可能被附近任意金屬異物接收，導(dǎo)致其發(fā)熱并產(chǎn)生安全隱患。如何快速、準(zhǔn)確地判斷出金屬異物是否存在，也是無線充電技術(shù)面臨的技術(shù)瓶頸。在功率傳輸階段之前，Q值檢測是目前較為先進(jìn)的一種異物檢測方法，當(dāng)發(fā)射線圈上存在金屬異物時(shí)，Q值會急劇減小，通過這種方法可以快速、準(zhǔn)確地判斷出金屬異物是否存在。行業(yè)一般采用電阻耦合技術(shù)進(jìn)行Q值檢測，但在LC諧振腔自由震蕩時(shí)會由于電阻消耗電流損失檢測精度。公司通過電容耦合進(jìn)行Q值檢測，保證LC諧振腔在自由震蕩時(shí)沒有能量損失，因此可以達(dá)到較高的檢測精度。在功率傳輸階段，接收端芯片需要對其輸入電壓、輸入電流進(jìn)行檢測，并且據(jù)此計(jì)算出接收功率，實(shí)時(shí)的通知發(fā)射端芯片。發(fā)射端芯片也需要對輸入電壓、輸出電流進(jìn)行檢測并且據(jù)此計(jì)算出發(fā)射功率，與接收端芯片匯報(bào)的接收功率做實(shí)時(shí)的對比，如果接收功率大于發(fā)射功率，那么就說明在發(fā)射、接收線圈附近有金屬異物。而接收端芯片、發(fā)射端芯片的電壓、電流檢測精度就決定了上述功率對比時(shí)的誤差容限，誤差越低異物檢測越精確，異物被加熱的風(fēng)險(xiǎn)也就越低。在小功率（5W）傳輸?shù)膽?yīng)用條件下，5%的電流誤差只會帶來25mW的功率誤差，因此這是可以接受的；在大功率（100W）傳輸?shù)膽?yīng)用條件下，2%的電流誤差就可以造成2W的功率誤差，這會帶來較大的安全風(fēng)險(xiǎn)。因此，高精度的電流檢測成為了大功率無線充電傳輸?shù)囊淮蠹夹g(shù)指標(biāo)。美芯晟通過在芯片中集成高精度、低噪聲的運(yùn)算放大器與軟件算法相結(jié)合，實(shí)現(xiàn)了5A電流下，小于0.4%的電流檢測精度，從而保證了異物檢測的精度要求。（3）高功率條件下的系統(tǒng)可靠性設(shè)計(jì)隨著無線充電技術(shù)在近年來的快速發(fā)展，無線充電的功率也快速提升，如何突破無線充電功率的限制，在大功率充電過程中如何保證系統(tǒng)的可靠性，是無線充電技術(shù)面臨的另一個(gè)技術(shù)瓶頸。1）突破無線充電功率的限制在傳統(tǒng)低功率單級架構(gòu)的約束下，想要提高無線充電的效率只能在無線充電芯片輸出電壓維持在12V以內(nèi)的條件下不斷增加輸出電流。但是，輸出電流的增加會使無線充電芯片以及線圈的導(dǎo)通損耗成平方關(guān)系增加，因此無線充電能達(dá)到的最大輸出電流為1.2A,最大輸出功率在15W以下。公司在無線充電芯片和電源管理芯片之間，定義了一顆高效率的開關(guān)電容轉(zhuǎn)換器，可以高效率地將無線充電芯片的輸出電壓降到一半后輸出給電源管理芯片。上述創(chuàng)新的高功率雙級架構(gòu)可以大幅節(jié)省全橋整流器與接收線圈的阻性損耗，降低高壓、大電流應(yīng)用時(shí)易發(fā)的大電流燒片或過壓造成器件擊穿的概率。因此在不改變線圈結(jié)構(gòu)、輸出電流能力的前提下，公司得以實(shí)現(xiàn)20V輸出的無線充電芯片，為無線充電功率突破15W的限制，到達(dá)30W以上提供了技術(shù)上的可能性,同時(shí)提升了無線充電的系統(tǒng)效率及可靠性。2）大功率應(yīng)用中提供可靠的過壓保護(hù)無線充電系統(tǒng)的能量控制環(huán)路是離散的，并且時(shí)間間隔在幾十到幾百毫秒的范圍內(nèi)，因此在無線充電的過程中，可能存在因輸入電壓或輸出負(fù)載的跳變，導(dǎo)致無線充電系統(tǒng)無法及時(shí)響應(yīng)，充電系統(tǒng)過熱，甚至導(dǎo)致燃燒、爆炸以及其它電路損壞的現(xiàn)象。當(dāng)充電功率較低時(shí)，電壓跳變程度相對較小，一般通過泄放電阻抑制電壓上升即可實(shí)現(xiàn)對充電系統(tǒng)的過壓保護(hù)。但隨著充電功率的不斷提高，傳統(tǒng)的過壓保護(hù)技術(shù)已經(jīng)無法在大功率段（＞50W）對充電系統(tǒng)進(jìn)行有效的保護(hù)。美芯晟通過自主研發(fā)，掌握了可靠的過壓保護(hù)技術(shù)，通過芯片內(nèi)部電壓/電流傳感器預(yù)先對可能造成過壓的異常情況進(jìn)行檢測和區(qū)分，并且根據(jù)不同的異常情況做出最合理的響應(yīng)。美芯晟的過壓保護(hù)分為兩種模式：在電壓跳變較小時(shí)通過泄放電阻抑制電壓上升；電壓跳變較大時(shí)，通過整流橋模式轉(zhuǎn)換，控制能量不向整流橋后級傳輸，保證VRECT電壓不再上升。上述模式能夠?qū)崿F(xiàn)1?100W的全功率段保護(hù)，為大功率應(yīng)用提供可靠的過壓保護(hù)。（4）提升無線充電產(chǎn)品的實(shí)用性在無線充電技術(shù)的發(fā)展歷程中，其技術(shù)迭代方向朝著提升用戶體驗(yàn)、降低技術(shù)成本的方向迭代和發(fā)展。使無線充電技術(shù)在更加實(shí)用的基礎(chǔ)上，能夠普及到每一個(gè)消費(fèi)者的手中。1）解決線圈對準(zhǔn)問題在用戶將無線充電接收端設(shè)備放到發(fā)射端設(shè)備上時(shí)，如果發(fā)射、接收線圈沒有對準(zhǔn)，那么可能導(dǎo)致磁耦合效率降低，充電功率無法達(dá)到產(chǎn)品預(yù)設(shè)的上線，甚至可能導(dǎo)致無法充電。行業(yè)中，一般采用磁吸技術(shù)進(jìn)行發(fā)射、接收線圈的對準(zhǔn)。該技術(shù)應(yīng)用于充、放電設(shè)備本身，通過無線充電器內(nèi)部帶有磁體與用電設(shè)備內(nèi)部磁體互相吸引，靠近后可以自動對準(zhǔn)發(fā)射線圈與接受線圈，進(jìn)行牢固的吸附后進(jìn)行傳輸能量，盡可能地提高磁耦合效率高進(jìn)而提高無線充電效率。目前，蘋果推出的MagSafe磁吸無線充電技術(shù)是該領(lǐng)域較有代表性的技術(shù)應(yīng)用，其無線充電功率在20W以內(nèi)。但是，在無線充電過程中，磁吸技術(shù)的運(yùn)用會使得充、用電設(shè)備含有的金屬物質(zhì)增加，造成了更多的能量損失，反而又影響了充電效率。為解決上述問題，需要應(yīng)用高頻技術(shù)，通過提高充電頻率來降低充電過程中的能量損失。目前無線充電技術(shù)能達(dá)到的充電頻率大約在80KHz~205KHz,在該等功率下進(jìn)行無線充電產(chǎn)生的能量損失相對較大。高頻技術(shù)使得充電頻率達(dá)到1MHz?2MHz,能夠大幅降低無線充電過程中的渦流損耗以提高充電效率。但是，因提高充電頻率而產(chǎn)生的電壓、電流之間不可忽視的相位差同樣會影響無線充電效率。因此，如何接收線圈的電壓、電流存在較大相位差的前提下，整流橋依舊能夠高效率、可靠的進(jìn)行交流-直流轉(zhuǎn)換，是高頻技術(shù)未來需要進(jìn)一步攻克的難題。2）提高反向充電效率反向充電技術(shù)使得智能手機(jī)等原本只能接收無線充電的終端產(chǎn)品，可以給其他支持無線充電的終端產(chǎn)品充電。具備反向充電功能的產(chǎn)品可以給用戶帶來更好的使用體驗(yàn)，反向充電輸出功率越高，產(chǎn)品的實(shí)用性越強(qiáng)。從2014年至今，反向充電技術(shù)經(jīng)歷了從無到有，功率從小到大的過程。反向充電功率從5W以內(nèi)，只能給TWS耳機(jī)等小型設(shè)備充電；到10W、18W,實(shí)現(xiàn)了手機(jī)對手機(jī)充電。美芯晟通過自主研發(fā)，在接收端芯片的PowerLDO中集成了正反向、高精度電流檢測電路，在不斷提高電流檢測精度時(shí)也保證了正、反向無線充電的效率。并且，在接收端芯片內(nèi)部也集成了發(fā)射端芯片所需的多通道ASK數(shù)字解調(diào)模塊，大大節(jié)省了外圍元器件，降低了成本。在解決上述技術(shù)問題后，美芯晟在業(yè)界第一個(gè)提出了RTx全集成SoC芯片，將PowerSharing的概念帶入業(yè)界。3）降低成本無線充電芯片是將功率器件、高速/高精度模擬電路和大規(guī)模數(shù)字電路集成到一起的芯片，因此芯片的制造成本高也成為了無線充電技術(shù)進(jìn)一步普及向所有消費(fèi)者的障礙之一。同時(shí)，隨著無線充電技術(shù)在功能上日益豐富，數(shù)字電路占比越來越大，對無線充電芯片的集成度的要求也越來越高。目前，業(yè)界普遍采用0.18pm工藝設(shè)計(jì)無線充電芯片，數(shù)字電路占用了越來越大的芯片面積。為了降低成本，業(yè)界在向著更小尺寸的工藝平臺（如90nm）方向演進(jìn)。美芯晟將緊跟這一行業(yè)趨勢，在90nm工藝平臺上進(jìn)行芯片研發(fā)，進(jìn)一步降低無線充電芯片的生產(chǎn)成本。2.2行業(yè)的經(jīng)營模式集成電路行業(yè)包括集成電路設(shè)計(jì)業(yè)、集成電路制造業(yè)、集成電路封裝測試業(yè)等子行業(yè)。其中，集成電路設(shè)計(jì)子行業(yè)在集成電路行業(yè)中處于核心地位。（1）集成電路設(shè)計(jì)子行業(yè)經(jīng)營模式1）IDM模式IDM模式即集成器件制造模式，是指企業(yè)業(yè)務(wù)范圍涵蓋集成電路的設(shè)計(jì)、制造、封裝和測試等所有環(huán)節(jié)。企業(yè)除了進(jìn)行集成電路設(shè)計(jì)之外，還擁有自己的晶圓廠、封裝和測試廠，部分企業(yè)甚至延伸至下游電子設(shè)備制造行業(yè)。晶圓生產(chǎn)、封裝和測試的生產(chǎn)線建設(shè)均需要巨額資金投入。因此，這種模式對企業(yè)的研發(fā)能力、資金實(shí)力和市場影響力都有極高的要求。IDM模式的優(yōu)點(diǎn)是企業(yè)具有資源的內(nèi)部整合優(yōu)勢、技術(shù)優(yōu)勢。采用IDM模式的代表性企業(yè)包括Intel、三星半導(dǎo)體、東芝半導(dǎo)體、意法半導(dǎo)體等大型跨國企業(yè)。IDM經(jīng)營模式集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)的主要業(yè)務(wù)流程如下：2）Fabless模式Fabless模式即無晶圓生產(chǎn)線集成電路設(shè)計(jì)模式，是指集成電路企業(yè)主要從事集成電路設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)，晶圓制造、封裝和測試等環(huán)節(jié)分別委托給晶圓制造企業(yè)、封裝企業(yè)和測試企業(yè)代工完成。Fabless模式源于集成電路產(chǎn)業(yè)的專業(yè)化分工。相比IDM模式，F(xiàn)abless模式的資金、規(guī)模門檻較低，企業(yè)能夠?qū)①Y源更好地集中于設(shè)計(jì)，因此具有“資產(chǎn)輕、專業(yè)強(qiáng)”的特點(diǎn)。目前，全球絕大多數(shù)集成電路企業(yè)采用Fabless模式，采用Fabless模式的代表性企業(yè)包括Qualcomm、Broadcom、Nvidia、Marvell、展訊、海思等。Fabless模式使企業(yè)能夠在資金和規(guī)模有限的情況下，充分發(fā)揮企業(yè)的研發(fā)能力，集中資源進(jìn)行集成電路的設(shè)計(jì)和研發(fā)，對企業(yè)的快速發(fā)展起到了至關(guān)重要的作用。富滿電子在Fabless的模式上向下游延伸，投建了封裝測試生產(chǎn)線；從產(chǎn)業(yè)鏈的角度來看，公司掌握了IC設(shè)計(jì)、封裝生產(chǎn)等重要環(huán)節(jié)，其中IC設(shè)計(jì)、封裝是集成電路產(chǎn)業(yè)中非常重要的環(huán)節(jié)，也是技術(shù)水平要求較高的環(huán)節(jié)。（2）集成電路制造子行業(yè)經(jīng)營模式從事集成電路制造的企業(yè)主要是晶圓代工廠商，其憑借較強(qiáng)的資金實(shí)力和工藝水平，專門從事集成電路的制造，本身并不進(jìn)行集成電路的設(shè)計(jì)和研發(fā)，如臺積電、中芯國際、華虹。（3）集成電路封裝測試子行業(yè)經(jīng)營模式從事集成電路封裝業(yè)務(wù)的企業(yè)主要分兩類，一類是國際IDM公司設(shè)立的全資或控股的封裝廠，另一類是專業(yè)從事封裝的企業(yè)，二者的經(jīng)營模式截然不同。IDM設(shè)立的封裝廠只是作為集團(tuán)的一個(gè)生產(chǎn)環(huán)節(jié)，并不獨(dú)立對外經(jīng)營，其產(chǎn)品全部返銷回母公司，實(shí)行內(nèi)部結(jié)算；而專業(yè)的集成電路封裝企業(yè)則獨(dú)立對外經(jīng)營，通常采用典型的來料加工經(jīng)營模式，接受集成電路芯片設(shè)計(jì)或制造企業(yè)的訂單，為其提供封裝服務(wù)，按封裝量收取封裝加工費(fèi)。2.3行業(yè)周期性、區(qū)域性、季節(jié)性（1）周期性集成電路行業(yè)發(fā)展受宏觀經(jīng)濟(jì)景氣程度和集成電路技術(shù)發(fā)展規(guī)律影響，呈現(xiàn)一定的周期性規(guī)律。近年來，得益于市場需求的不斷增加、國家產(chǎn)業(yè)政策的大力支持以及集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)能力的不斷提升，國內(nèi)集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)市場規(guī)模保持快速增長，預(yù)計(jì)未來幾年仍將保持增長勢頭。（2）區(qū)域性目前，國內(nèi)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)主要集中于長三角、珠三角及京津環(huán)渤海三大區(qū)域。上述區(qū)域已經(jīng)形成了相對完善、成熟的產(chǎn)業(yè)鏈，同時(shí)也是智能終端及LED產(chǎn)品生產(chǎn)商及供應(yīng)商集中的區(qū)域。根據(jù)工信部《關(guān)于通過2014年度年審的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)名單的通知》（工信部電子[2014]477號），通過2014年度審查的413家集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)中，北京、天津地區(qū)共82家，上海、江蘇和浙江地區(qū)共199家，廣東和深圳（深圳單獨(dú)列示）地區(qū)共55家。上述三大區(qū)域集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)數(shù)量總和占全國數(shù)量的80%以上。（3）季節(jié)性就季節(jié)性而言，雖然部分消費(fèi)類電子產(chǎn)品受節(jié)假日影響較大，但整體上IC行業(yè)的季節(jié)性特征并不明顯。2.4行業(yè)與上、下游行業(yè)之間的關(guān)聯(lián)性（一）上游行業(yè)對本行業(yè)的影響上游行業(yè)晶圓生產(chǎn)廠商為集成電路設(shè)計(jì)、封裝測試企業(yè)提供芯片制造服務(wù)。上游行業(yè)發(fā)展對本行業(yè)影響體現(xiàn)在以下幾個(gè)方面：（1）技術(shù)水平，上游企業(yè)技術(shù)水平直接影響集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)產(chǎn)品的可實(shí)現(xiàn)性、產(chǎn)品良品率，從而影響單位成本，晶圓生產(chǎn)廠商與集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)的工藝節(jié)點(diǎn)相匹配，才能確保產(chǎn)品的順利生產(chǎn)，是雙方合作的前提條件；（2）交貨周期，上游企業(yè)產(chǎn)能影響集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)產(chǎn)品的供貨量，從而影響集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)交貨周期；（3）產(chǎn)品成本，主要原材料晶圓價(jià)格影響集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)產(chǎn)品成本的構(gòu)成和高低；（4）行業(yè)集中度，上游晶圓生產(chǎn)行業(yè)屬于典型的資本、技術(shù)密集型行業(yè)，該環(huán)節(jié)涉及的投資巨大、技術(shù)門檻高，因此具有較高的行業(yè)集中度，其可通過較強(qiáng)的議價(jià)能力影響集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)的成本。（二）下游行業(yè)對本行業(yè)的影響下游行業(yè)企業(yè)利用芯片作為元器件，并配合其他系統(tǒng)硬件和軟件設(shè)計(jì)，研發(fā)和生產(chǎn)供終端消費(fèi)者使用的電子設(shè)備產(chǎn)品。下游企業(yè)直接面對終端消費(fèi)者，將終端消費(fèi)者對產(chǎn)品性能提升、功能加強(qiáng)、功耗降低和性價(jià)比提高等訴求傳遞到本行業(yè)，要求集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)采用更先進(jìn)的制造工藝和更優(yōu)化的設(shè)計(jì)，提升芯片性能、降低成本，以滿足下游企業(yè)的市場需求；同時(shí)，下游企業(yè)對芯片產(chǎn)品，尤其是能夠支持更廣泛、更新穎應(yīng)用的芯片產(chǎn)品依賴度增加。因此，下游行業(yè)的需求升級和快速發(fā)展對本行業(yè)的快速發(fā)展起到良好的促進(jìn)作用。第3章2022-2023年中國無線充電芯片行業(yè)發(fā)展情況分析3.1集成電路行業(yè)發(fā)展態(tài)勢及未來變化趨勢集成電路是指通過采用一定的工藝，把電路中所需要的晶體管、電阻、電容等元件集成到一個(gè)半導(dǎo)體芯片上的微型電子電路。相對于分立電路，集成電路集成度更高、體積更小、制造成本更低，在性能和成本上有明顯優(yōu)勢。集成電路作為國家發(fā)展的基礎(chǔ)性、戰(zhàn)略性的產(chǎn)業(yè)，是現(xiàn)代信息科技技術(shù)發(fā)展的重要載體，是未來科技發(fā)展的重要驅(qū)動力，是體現(xiàn)了一個(gè)國家科技水平和綜合國力的重要指標(biāo)，近些年來體現(xiàn)出快速增長的趨勢。（1）消費(fèi)電子終端產(chǎn)品推動集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，國內(nèi)集成電路發(fā)展速度遠(yuǎn)超全球平均水平近些年來，以智能手機(jī)和平板電腦為代表的消費(fèi)電子終端產(chǎn)品得到了迅速的發(fā)展，同時(shí)5G時(shí)代的到來，又使得以“萬物互聯(lián)”為理念的智能家居產(chǎn)品和智能可穿戴產(chǎn)品市場規(guī)模迅速擴(kuò)大，在此背景下，全球市場上對于集成電路的需求持續(xù)增長。根據(jù)全球半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織數(shù)據(jù)顯示，2021年全球半導(dǎo)體銷售達(dá)到5,559億美元，同比增長26.2%。數(shù)據(jù)來源：全球半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織，該數(shù)據(jù)非專門為本次發(fā)行準(zhǔn)備，美芯晟未為此支付費(fèi)用或提供幫助。在國家對集成電路行業(yè)的大力扶持以及國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金和地方專項(xiàng)扶持基金的推動下，我國集成電路產(chǎn)業(yè)在世界半導(dǎo)體市場的重要性逐漸顯現(xiàn)，同時(shí)國內(nèi)龐大的電子產(chǎn)品消費(fèi)市場和完善的制造產(chǎn)業(yè)鏈的優(yōu)勢也吸引著全球集成電路企業(yè)在國內(nèi)投資，國內(nèi)集成電路市場有了長足的發(fā)展。中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù)顯示，國內(nèi)集成電路市場規(guī)模穩(wěn)步提升，從2017年的5,411.3億元增加到2021年的10,458.3億元，年復(fù)合增長率17.9%，遠(yuǎn)超同時(shí)期世界平均的年復(fù)合增長率。2017-2021中國集成電路行業(yè)規(guī)模數(shù)據(jù)來源：WIND、中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會，該數(shù)據(jù)非專門為本次發(fā)行準(zhǔn)備，美芯晟未為此支付費(fèi)用或提供幫助。（2）國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)尚在快速發(fā)展期，進(jìn)口替代比例尚需提高集成電路可以分為模擬集成電路和數(shù)字集成電路，不同于數(shù)字集成電路，模擬集成電路是指處理連續(xù)性的光、聲、電、磁、位置、速度、加速度等物理量和溫度等自然模擬信號的芯片。根據(jù)全球半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織數(shù)據(jù)顯示，從2017年到2021年，模擬電路產(chǎn)業(yè)銷售額從530.7億美元增長到2021年的741.1億美元，年復(fù)合增長率8.71%。2017-2021全球模擬芯片市場規(guī)模數(shù)據(jù)來源：WIND、全球半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織，該數(shù)據(jù)非專門為本次發(fā)行準(zhǔn)備，美芯晟未為此支付費(fèi)用或提供幫助。目前中國模擬集成電路企業(yè)與國外巨頭在體量和產(chǎn)品類型上依舊存在較大差距，根據(jù)ICInsights發(fā)布數(shù)據(jù)顯示，2020年全球前十大模擬芯片公司銷售額合計(jì)占全球模擬芯片市場規(guī)模的比例為62%，其中六家為美國企業(yè)，三家為歐洲企業(yè)，一家為日本企業(yè)。我國對國外模擬芯片的依賴比較嚴(yán)重，進(jìn)口替代的需求迅速增加，國內(nèi)模擬芯片企業(yè)發(fā)展的潛力較大。雖然國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展較快，但是作為發(fā)展中國家，相較于歐美國家，國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展時(shí)間較短，在技術(shù)積累上依然存在差距。國內(nèi)有龐大的集成電路消費(fèi)端，但是集成電路生產(chǎn)端仍然較小,尤其是高端集成電路的生產(chǎn)制造,生產(chǎn)和消費(fèi)之間存在巨大缺口，仍然需要大量進(jìn)口。中國海關(guān)發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，2021年國內(nèi)進(jìn)口芯片6,355億塊，出口3,107億塊，進(jìn)口金額4,325.54億美元，出口金額1,537.90億美元，存在巨大逆差，國內(nèi)集成電路市場仍有巨大的市場缺口。2021年進(jìn)口集成電路均價(jià)為0.68美元/塊，出口均價(jià)0.49美元/塊，說明在高產(chǎn)值集成電路依賴進(jìn)口，出口則多為低產(chǎn)值集成電路，因此增強(qiáng)集成電路自主設(shè)計(jì)和生產(chǎn)能力，降低進(jìn)口依存度已經(jīng)迫在眉睫。?集成電路的發(fā)展離不開國家政策的支持，隨著國家從戰(zhàn)略高度大力推進(jìn)芯片國產(chǎn)化，國內(nèi)企業(yè)對于核心技術(shù)加大研發(fā)，并且隨著國際貿(mào)易摩擦的影響，集成電路的戰(zhàn)略性和基礎(chǔ)性受到前所未有的重視。為了供應(yīng)鏈的安全，不少企業(yè)將視線投入國內(nèi)，在國內(nèi)尋求相關(guān)芯片供應(yīng)商，為國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展和技術(shù)迭代提供了空間，國內(nèi)集成電路企業(yè)在部分細(xì)分領(lǐng)域逐漸實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代，形成較強(qiáng)的市場競爭力。（3）設(shè)計(jì)、制造、封裝測試產(chǎn)業(yè)鏈不斷完善，集成電路設(shè)計(jì)的地位和價(jià)值顯現(xiàn)從細(xì)分領(lǐng)域來看，集成電路分為設(shè)計(jì)、制造、封裝測試三個(gè)產(chǎn)業(yè)分工，各個(gè)產(chǎn)業(yè)都有產(chǎn)業(yè)的獨(dú)特的發(fā)展模式和技術(shù)體系，已經(jīng)分別發(fā)展成了獨(dú)立、成熟的子行業(yè)。集成電路設(shè)計(jì)是根據(jù)市場的需求設(shè)計(jì)芯片產(chǎn)品，設(shè)計(jì)水平的高低將直接影響芯片的性能，作為資本和技術(shù)密集型產(chǎn)業(yè)，集成電路設(shè)計(jì)是推動集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心因素，也是集成電路產(chǎn)業(yè)的核心領(lǐng)域之一，是集成電路產(chǎn)業(yè)鏈最重要也是經(jīng)濟(jì)附加值最高的環(huán)節(jié);集成電路制造是將設(shè)計(jì)的集成電路通過光刻、刻蝕、鍍膜、摻雜、研磨等多個(gè)步驟將電路圖形復(fù)制到晶圓上，并且需要巨大的投資和工藝要求，經(jīng)濟(jì)價(jià)值同樣不容忽視；集成電路的封裝則是考慮引腳的配置、電學(xué)性能、散熱和芯片物理尺寸方面的問題，測試主要是對集成電路的功能和性能進(jìn)行測試，將不合格的產(chǎn)品剔除。伴隨著我國參與國際電子行業(yè)分工的程度逐步加深，國內(nèi)企業(yè)越來越意識到集成電路設(shè)計(jì)對于集成電路行業(yè)的核心價(jià)值。近幾年全球電子信息市場發(fā)展迅速，消費(fèi)者需求趨于多樣化，終端產(chǎn)品市場需求不斷釋放，這加速了集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)的創(chuàng)新和發(fā)展，作為最大的消費(fèi)市場，國內(nèi)企業(yè)對于本土化的芯片需求有更深的了解，在集成電路設(shè)計(jì)的功能和成本的權(quán)衡中更有優(yōu)勢，并且隨著國內(nèi)對該領(lǐng)域的投入也不斷增加，不斷涌現(xiàn)出技術(shù)水平較高、本土化程度高、專注于細(xì)分市場領(lǐng)域的優(yōu)質(zhì)本土集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)。中國集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)規(guī)模從2017年的2,073.5億元增長到2021年的4,519.0億元，年復(fù)合增長率為21.5%，高于中國集成電路行業(yè)的整體復(fù)合增長率,成為集成電路行業(yè)最具發(fā)展活力的領(lǐng)域之一。2017-2021中國集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)規(guī)模數(shù)據(jù)來源：WIND、中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會，該數(shù)據(jù)非專門為本次發(fā)行準(zhǔn)備，美芯晟未為此支付費(fèi)用或提供幫助。3.2電源管理芯片市場發(fā)展態(tài)勢及未來變化趨勢無線充電芯片和LED照明驅(qū)動芯片均屬于電源管理類芯片。電源管理芯片是管理電池和電能的電路，在電子設(shè)備系統(tǒng)中擔(dān)負(fù)起對電能的變換、分配、檢測及其他電能管理的職責(zé)，按照功能可劃分為AC-DC、DC-DC、驅(qū)動IC、線性穩(wěn)壓器、多功能PMIC、保護(hù)芯片、電池管理和無線充電芯片等應(yīng)用領(lǐng)域，按照產(chǎn)品的封裝形態(tài)可分為多路集成電源管理芯片和單路電源管理芯片。不同的設(shè)備對電源的功能要求不同，同一設(shè)備不同模塊亦需要配備不同的電壓和電流強(qiáng)度，因此電源管理芯片廣泛的應(yīng)用在各種電子產(chǎn)品和設(shè)備中，是模擬電路產(chǎn)業(yè)中最大的細(xì)分領(lǐng)域。隨著智能照明、快速充電、物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)技術(shù)在LED照明、通用電源、智能家居相關(guān)設(shè)備電源領(lǐng)域的落地以及人們對于智能照明、電子產(chǎn)品和智能家居的需求的提升，電源管理芯片迎來的新的機(jī)遇和挑戰(zhàn)。一方面，這要求相關(guān)產(chǎn)品能夠迅速迭代，電源管理芯片需要滿足更加高效、精細(xì)地控制電路的需求，另一方面也推動了電源管理芯片市場的市場規(guī)模迅速擴(kuò)張。隨著5G技術(shù)的發(fā)展和手機(jī)性能的不斷提升，手機(jī)對電源管理芯片提出了更高的要求，一方面，手機(jī)功能模塊的增多也相應(yīng)的要求電源管理模塊的增加，例如手機(jī)攝像頭的增加意味著需要更多的電源管理芯片，另一方面，包括對快速充電、無線充電和電池安全等各方面的因素，對電源管理芯片的質(zhì)量提出了更高的要求，這些都要求電源管理芯片在數(shù)量和性能上得到提升。自2016年以來，全球電源管理芯片市場規(guī)模不斷增長，2020年市場規(guī)模達(dá)到328.8億美元，年復(fù)合增長率為13.52%，預(yù)計(jì)將在2025年達(dá)到525.6億美元。2016-2025年全球電源管理芯片市場規(guī)模及預(yù)測提供幫助。由于終端消費(fèi)品的制造中心向亞太和中國聚集，整個(gè)電源管理芯片的設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)也呈現(xiàn)出向中國轉(zhuǎn)移的趨勢，給國內(nèi)集成電路設(shè)計(jì)公司帶來了較大的發(fā)展空間和機(jī)遇。在產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移過程中，歐美大型集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)向汽車級、工業(yè)級等毛利較高的市場轉(zhuǎn)移，使得國內(nèi)企業(yè)更容易切入民用消費(fèi)市場；另一方面，由于中美貿(mào)易摩擦下，集成電路產(chǎn)業(yè)作為關(guān)系到國家安全的戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)得到了國家的大力扶持，國產(chǎn)集成電路自主替代的重要性凸顯出來，相關(guān)政策和人才與市場接軌,產(chǎn)業(yè)環(huán)境不斷完善，隨著國內(nèi)電源管理芯片設(shè)計(jì)企業(yè)在激烈競爭中不斷提升，進(jìn)口替代效應(yīng)明顯增強(qiáng)。同時(shí)，國內(nèi)的需求也將是未來電源管理芯片發(fā)展的巨大推動力，電源管理芯片作為電子產(chǎn)品和設(shè)備的電能供應(yīng)中樞是電子產(chǎn)品中不可替代的關(guān)鍵器件，市場空間廣闊。我國電源管理芯片市場規(guī)模由2017年的92.4億美元增長至2021年的131.9億美元，年均復(fù)合增長率為9.31%。隨著國產(chǎn)電源管理芯片在新領(lǐng)域的應(yīng)用拓展以及進(jìn)口替代，預(yù)計(jì)國產(chǎn)電源管理芯片市場規(guī)模將以較快速度增長。2017-2021中國電源管理芯片市場規(guī)模數(shù)據(jù)來源：Frost&Sullivan，該數(shù)據(jù)非專門為本次發(fā)行準(zhǔn)備，美芯晟未為此支付費(fèi)用或提供幫助。第4章2022-2023年我國無線充電芯片行業(yè)競爭格局分析4.1行業(yè)競爭格局在接收端芯片市場，美芯晟的主要競爭對手為以意法半導(dǎo)體、瑞薩電子、博通（僅為蘋果定制芯片）為代表的國際芯片廠商；在發(fā)射端芯片市場，由于技術(shù)壁壘相對低，品牌客戶與非品牌客戶的市場參與者相對分散，上述廠商占據(jù)了絕對的行業(yè)主導(dǎo)地位。與此同時(shí)，英集芯、南芯科技、伏達(dá)、易沖等國內(nèi)芯片廠商在國產(chǎn)替代的浪潮中，也逐步與國內(nèi)終端品牌廠商建立了合作，但進(jìn)入無線充電芯片領(lǐng)域的時(shí)間相對較短，產(chǎn)品線也有待進(jìn)一步豐富和完善。英集芯是目前A股唯一一家主營業(yè)務(wù)涉及無線充電芯片的上市公司，因此在招股說明書財(cái)務(wù)分析部分選取英集芯作為同行業(yè)可比公司，并在招股說明書業(yè)務(wù)與技術(shù)部分與上述國內(nèi)外廠商的主要產(chǎn)品進(jìn)行對比。4.2主要企業(yè)的基本情況（1）意法半導(dǎo)體意法半導(dǎo)體是世界最大的半導(dǎo)體公司之一，是世界第一大專用模擬芯片和電源轉(zhuǎn)換芯片制造商，世界第一大工業(yè)半導(dǎo)體和機(jī)頂盒芯片供應(yīng)商，而且在分立器件、手機(jī)相機(jī)模塊和車用集成電路領(lǐng)域居世界前列。（2）瑞薩電子瑞薩電子于2003年由日立制作所半導(dǎo)體部門和三菱電機(jī)半導(dǎo)體部門合并成立。瑞薩電子結(jié)合了日立與三菱在半導(dǎo)體領(lǐng)域方面的先進(jìn)技術(shù)和豐富經(jīng)驗(yàn)，是無線網(wǎng)絡(luò)、汽車、消費(fèi)與工業(yè)市場設(shè)計(jì)制造嵌入式半導(dǎo)體的全球領(lǐng)先供應(yīng)商。2019年，瑞薩電子完成對美國模擬芯片廠商IntegratedDeviceTechnology（IDT）的收購，獲得了在射頻、高性能定時(shí)、存儲接口、實(shí)時(shí)互聯(lián)、光互連、無線充電以及智能傳感器方面的補(bǔ)足。（3）博通博通是全球領(lǐng)先的有線和無線通信半導(dǎo)體公司。其產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)向家庭、辦公室和移動環(huán)境以及在這些環(huán)境中傳遞語音、數(shù)據(jù)和多媒體。博通為計(jì)算和網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、數(shù)字娛樂和寬帶接入產(chǎn)品以及移動設(shè)備的制造商提供業(yè)界最廣泛的、一流的片上系統(tǒng)和軟件解決方案。第5章企業(yè)案例分析：美芯晟5.1美芯晟的競爭優(yōu)勢（1）杰出的研發(fā)團(tuán)隊(duì)與完善的研發(fā)體系公司在核心技術(shù)人員程寶洪、劉柳勝、郭越勇的帶領(lǐng)下，通過長期的技術(shù)培育和人才培養(yǎng)，構(gòu)建了一支杰出的研發(fā)團(tuán)隊(duì)。創(chuàng)始人程寶洪在集成電路領(lǐng)域擁有二十余年的研究及工作經(jīng)驗(yàn)，主要負(fù)責(zé)技術(shù)開發(fā)體系建設(shè)與核心技術(shù)路線規(guī)劃、整體業(yè)務(wù)統(tǒng)籌管理及中長期發(fā)展戰(zhàn)略制定等工作，并在公司重要項(xiàng)目上提供專家技術(shù)解決方案。劉柳勝在集成電路領(lǐng)域擁有二十余年的研究及工作經(jīng)驗(yàn)，主要負(fù)責(zé)帶領(lǐng)LED照明驅(qū)動芯片研發(fā)團(tuán)隊(duì)從事產(chǎn)品定義、芯片設(shè)計(jì)開發(fā)與研發(fā)管理等工作。郭越勇在集成電路領(lǐng)域擁有超過十五年的研究及工作經(jīng)驗(yàn)，目前主要負(fù)責(zé)帶領(lǐng)無線充電芯片研發(fā)團(tuán)隊(duì)進(jìn)行產(chǎn)品定義、芯片設(shè)計(jì)開發(fā)與研發(fā)管理等工作。公司高度重視人才的引進(jìn)和培養(yǎng)，將公司研發(fā)和技術(shù)創(chuàng)新團(tuán)隊(duì)的能力視為公司的核心資源，廣納海內(nèi)外技術(shù)人才，已經(jīng)建立了一支卓越的研發(fā)團(tuán)隊(duì)。截至2022年12月31日，公司共有研發(fā)人員114人，其中39名研發(fā)人員擁有碩士以上學(xué)歷。公司還通過股權(quán)與薪酬的激勵有效結(jié)合，將員工個(gè)人利益與公司長遠(yuǎn)發(fā)展緊密綁定，提高員工對公司發(fā)展的認(rèn)同度，提高團(tuán)隊(duì)穩(wěn)定性。同時(shí)，積極組建以研發(fā)人員為核心的國際化人才培育體系，在培養(yǎng)研發(fā)人才與公司文化共性化的同時(shí)提升研發(fā)型人才的專業(yè)技能水平以及項(xiàng)目管理水準(zhǔn)，為公司保持長期的研發(fā)創(chuàng)新動能注入持續(xù)性的能量支持。（2）不斷創(chuàng)新的技術(shù)能力與堅(jiān)實(shí)的知識產(chǎn)權(quán)壁壘公司高度重視研發(fā)投入，保證不斷創(chuàng)新的技術(shù)能力。圍繞高電壓、大電流、高功率模擬電源管理和數(shù)字電路設(shè)計(jì)等技術(shù)領(lǐng)域，公司通過技術(shù)創(chuàng)新，形成了上百項(xiàng)核心自主知識產(chǎn)權(quán)，并通過自主研發(fā)掌握了獨(dú)特的高壓集成工藝。截至2022年12月31日，公司擁有的境內(nèi)授權(quán)專利共103項(xiàng)，其中發(fā)明專利50項(xiàng)，公司擁有的境外授權(quán)專利共3項(xiàng)，全部為發(fā)明專利。公司已在無線充電芯片、LED照明驅(qū)動芯片等領(lǐng)域構(gòu)建了核心技術(shù)及知識產(chǎn)權(quán)體系，通過持續(xù)的技術(shù)創(chuàng)新和技術(shù)積累，建立了堅(jiān)實(shí)的知識產(chǎn)權(quán)壁壘。（3）完善的質(zhì)量管理體系公司把握“質(zhì)量是企業(yè)生命”的原則，以“質(zhì)量是永恒的主題”為引領(lǐng)，致力于持續(xù)不斷提升質(zhì)量，提供客戶滿意的產(chǎn)品，提升客戶滿意度。公司已建立了完善的質(zhì)量管理體系。公司以IT系統(tǒng)為載體，構(gòu)建了符合研發(fā)設(shè)計(jì)相關(guān)環(huán)節(jié)的PLM系統(tǒng)，將產(chǎn)品開發(fā)流程從產(chǎn)品規(guī)劃、產(chǎn)品開發(fā)和驗(yàn)證、預(yù)量產(chǎn)到量產(chǎn)的全部環(huán)節(jié)形成有公司特色的全生命周期質(zhì)量管理系統(tǒng)。公司建立了完整的供應(yīng)商開發(fā)及管理體系，構(gòu)建了良率監(jiān)控系統(tǒng)，積極推動供應(yīng)商資質(zhì)完善，保證供應(yīng)商的質(zhì)量可控且不斷提高。公司不斷推進(jìn)本土化的靈活銷售與技術(shù)支持，配備相應(yīng)的銷售、市場應(yīng)用與質(zhì)量服務(wù)團(tuán)隊(duì)，形成“三位一體”服務(wù)客戶的體系，為客戶提供完整、快速、專業(yè)、便捷的服務(wù)，將產(chǎn)品質(zhì)量控制貫穿設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、客戶服務(wù)完整鏈條，把握產(chǎn)品全生命周期的質(zhì)量控制。（4）強(qiáng)大的客戶資源體系在國產(chǎn)替代的大背景下，公司憑借在模擬與數(shù)模混合芯片領(lǐng)域的技術(shù)積累、優(yōu)秀的技術(shù)研發(fā)團(tuán)隊(duì)與成熟的質(zhì)量管控體系，量產(chǎn)的多款產(chǎn)品均具備了較強(qiáng)的市場競爭力，已進(jìn)入通信終端、消費(fèi)類電子、照明應(yīng)用及智能家居等領(lǐng)域的眾多頭部客戶與知名品牌的供應(yīng)鏈體系。通過長期穩(wěn)定的高效合作，公司在終端品牌客戶群體中形成了良好的口碑，并培養(yǎng)了較強(qiáng)的客戶粘性，保障了公司業(yè)績的穩(wěn)定。公司在與終端品牌客戶的合作過程中，一方面，這類客戶對產(chǎn)品的技術(shù)特性、可靠性及升級迭代提出了較高的要求，通過頻繁深入的技術(shù)溝通，公司不斷提高自身的研發(fā)技術(shù)水平以匹配大客戶的技術(shù)需求，拓展了公司產(chǎn)品定義的深度與廣度，產(chǎn)品的品質(zhì)管控和戰(zhàn)略布局進(jìn)一步提升；另一方面，在成功導(dǎo)入主流客戶的供應(yīng)商體系后，品牌客戶對公司產(chǎn)品的技術(shù)與質(zhì)量形成背書，進(jìn)一步加快業(yè)務(wù)規(guī)模的發(fā)展擴(kuò)大，市場壁壘與業(yè)務(wù)發(fā)展都邁上一個(gè)新臺階。（5）穩(wěn)定的供應(yīng)鏈合作關(guān)系在目前的產(chǎn)業(yè)格局下，供應(yīng)鏈?zhǔn)潜Ｕ习雽?dǎo)體及集成電路設(shè)計(jì)公司穩(wěn)定發(fā)展的重要環(huán)節(jié)。我國集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展迅速，受限于國際局勢的影響，建立穩(wěn)定、自主可控的研發(fā)設(shè)計(jì)流程與國內(nèi)供應(yīng)鏈體系在現(xiàn)階段及未來的時(shí)期都更為關(guān)鍵。公司基于自主研發(fā)的技術(shù)體系及工藝開發(fā)平臺的能力拓展，與華虹宏力、臺積電、燕東微電子、中芯國際等國內(nèi)外主要晶圓廠家，以及氣派科技、晶導(dǎo)微電、華天科技等封測廠進(jìn)行廣泛的業(yè)務(wù)合作與戰(zhàn)略協(xié)同，進(jìn)行產(chǎn)品設(shè)計(jì)與生產(chǎn)工藝的深度融合與優(yōu)化，滿足多應(yīng)用領(lǐng)域的場景適應(yīng)性需求，保證公司產(chǎn)品競爭力的同時(shí)，鞏固了公司穩(wěn)定的供應(yīng)鏈渠道優(yōu)勢。5.2美芯晟的競爭劣勢（1）融資渠道單一公司目前主要依靠自身資金積累及股權(quán)融資進(jìn)行發(fā)展，融資渠道較為單一。隨著公司市場份額和業(yè)務(wù)規(guī)模的擴(kuò)大，公司在后續(xù)研發(fā)、運(yùn)營方面的資金需求也將增加。為了保證公司未來的順利發(fā)展，需要拓寬融資渠道，以便進(jìn)一步提高公司的盈利和可持續(xù)發(fā)展能力。（2）與國際領(lǐng)先企業(yè)在規(guī)模、人才和技術(shù)儲備上存在差距和行業(yè)內(nèi)的大型跨國企業(yè)相比，公司在業(yè)務(wù)規(guī)模、人才和技術(shù)儲備上都存在較大差距，公司產(chǎn)品覆蓋的細(xì)分市場范圍也比較有限，在行業(yè)技術(shù)儲備上公司還有非常大的發(fā)展空間。通過本次發(fā)行，公司資本規(guī)模將有所增加，有利于吸引優(yōu)秀的研發(fā)人才、加強(qiáng)研發(fā)實(shí)力并擴(kuò)大業(yè)務(wù)規(guī)模。第6章2023-2028年下游需求應(yīng)用行業(yè)發(fā)展分析及趨勢預(yù)測6.1無線充電行業(yè)概況無線充電技術(shù)是指不通過電導(dǎo)線而利用電磁波感應(yīng)原理或是其他交流感應(yīng)技術(shù)，在發(fā)送端和接收端用相應(yīng)的設(shè)備來發(fā)送和接收產(chǎn)生感應(yīng)的交流信號來進(jìn)行充電的一項(xiàng)技術(shù)，無線充電技術(shù)需要在發(fā)射端和接收端采用相應(yīng)設(shè)備以發(fā)射和接收信號，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)電能的傳輸，從技術(shù)原理來看，目前實(shí)現(xiàn)方式主要有四種：電磁感應(yīng)、磁共振、無線電波和電場耦合。電磁感應(yīng)是利用電磁感應(yīng)原理，在發(fā)射端和接收端各安裝一個(gè)線圈，充電時(shí)在發(fā)射端輸入電流，發(fā)射端線圈產(chǎn)生磁場，由于電磁感應(yīng)效應(yīng)，在接收端線圈中會產(chǎn)生一定的電流，從而實(shí)現(xiàn)電能的傳輸，作為一種結(jié)構(gòu)簡單、轉(zhuǎn)化效率高的無線充電技術(shù)，電磁感應(yīng)技術(shù)是目前應(yīng)用最成熟的無線充電技術(shù)，適合短距離充電，目前市面上電動牙刷、可穿戴設(shè)備的無線充電技術(shù)基本都采用這一方式，也是手機(jī)實(shí)現(xiàn)無線充電功能的主要選擇。6.2無線充電市場規(guī)模及增速無線充電技術(shù)具有方便、快捷、通用、易用的特點(diǎn)，解決了智能手機(jī)續(xù)航較短、充電頻率較高同時(shí)各種電源充電接口不兼容的問題，解決了智能手機(jī)充電的難點(diǎn)和痛點(diǎn)，極大的滿足了消費(fèi)者的需求。在2017年蘋果手機(jī)配備無線充電使得無線充電技術(shù)被大眾所熟知，接下來，三星、華為、小米、OPPO、VIVO等主要手機(jī)廠商紛紛開始在自家高端手機(jī)系列中裝配了無線充電功能并發(fā)布了相應(yīng)的無線充電發(fā)射端產(chǎn)品。無線充電市場的技術(shù)競爭十分激烈，無線充電技術(shù)得到了飛快地發(fā)展，充電功率迅速提升，從一開始的充電功率只有5W到現(xiàn)在可以實(shí)現(xiàn)50W甚至更高的充電功率，并且部分型號手機(jī)還搭配的反向無線充電的技術(shù)，可以為智能手表、TWS耳機(jī)等設(shè)備充電，部分廠商也公布了隔空無線充電的技術(shù)，可以在幾米范圍內(nèi)都實(shí)現(xiàn)無線充電，進(jìn)一步提高了無線充電的使用范圍。無線充電發(fā)射端設(shè)備也是日新月異，首先是充電功率不斷提升，其次是用多線圈的方法解決了充電設(shè)備的單一問題，為多設(shè)備充電提供了方便，將無線充電發(fā)射裝置集成在藍(lán)牙音箱、桌面、臺燈等設(shè)備上，進(jìn)一步提高了無線充電的使用體驗(yàn)。隨著無線充電技術(shù)的日益成熟，無線充電市場規(guī)模呈快速增長的趨勢。根據(jù)Strategyanalytics數(shù)據(jù)顯示，2021年度，全球支持WPC-Qi標(biāo)準(zhǔn)的無線充電接收端設(shè)備的出貨量達(dá)到5.15億臺，發(fā)射端設(shè)備的出貨量達(dá)到1.97億臺，無線充電設(shè)備的整體出貨量較2020年度增長近30%。預(yù)計(jì)到2025年，無線充電設(shè)備出貨量的復(fù)合增長率將保持在24%以上，其中無線充電接收端設(shè)備出貨量的復(fù)合增長率達(dá)到25.5%，無線充電發(fā)射端設(shè)備出貨量的復(fù)合增長率達(dá)到22.9%。無線充電行業(yè)已經(jīng)形成完整的產(chǎn)業(yè)鏈，包括方案設(shè)計(jì)、芯片、線圈、磁性材料以及模組制造。其中方案設(shè)計(jì)以及芯片具備較高的技術(shù)壁壘，占據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈價(jià)值量約58%，曾經(jīng)長期被意法半導(dǎo)體、瑞薩電子等國外企業(yè)所壟斷；近年來，以美芯晟為代表的國內(nèi)企業(yè)引領(lǐng)了無線充電技術(shù)的快速更新迭代，無線充電設(shè)備的輸出功率不斷提升，在某些應(yīng)用場景上已形成了可以替代有線充電的競爭優(yōu)勢。6.3無線充電終端市場發(fā)展趨勢（1）5G帶來新的需求，智能手機(jī)市場的增長將為無線充電帶來新的增長近幾年以來，智能手機(jī)市場已經(jīng)從增量時(shí)代進(jìn)入存量時(shí)代。IDC數(shù)據(jù)顯示，2011年-2016年是智能手機(jī)飛速發(fā)展的階段，從2011年到2016年全球智能手機(jī)出貨量逐年上升達(dá)到14.73億臺，但是2016年之后智能手機(jī)出貨量逐漸下降，2020年僅有12.94億臺，差不多是2014年的水平。國內(nèi)市場智能手機(jī)出貨量走勢基本相同，工業(yè)和信息化部數(shù)據(jù)顯示，2020年國內(nèi)智能出貨量為2.96億臺，僅有2016年峰值的57%。2021年度，智能手機(jī)出貨量實(shí)現(xiàn)了自2017年以來的首度增長，全球智能手機(jī)出貨量達(dá)到13.52億臺，同比增長4.53%；中國智能手機(jī)出貨量達(dá)到3.43億臺，同比增長15.93%。隨著5G技術(shù)的到來，5G作為新的需求點(diǎn)有望拉動換機(jī)需求，智能手機(jī)市場有望重返增長軌道。根據(jù)IDC的預(yù)測，2020-2025年全球智能手機(jī)市場的復(fù)合年增長率將達(dá)到3.6%。另一方面，隨著高端旗艦機(jī)的引領(lǐng)，無線充電功能正在逐步成為智能手機(jī)的標(biāo)配，滲透率有望進(jìn)一步提高。根據(jù)Strategyanalytics估計(jì)，2019年全球無線充電在手機(jī)中的滲透率為20%左右，到2021年已超過30%，預(yù)計(jì)到2025年將超過45%。隨著無線充電手機(jī)普及率的進(jìn)一步提升，無線充電場景越來越豐富，從無線充電到任意充，隨著逐漸在臺燈、柜子，桌子上布局無線充電的發(fā)射端，極大的擴(kuò)展了無線充電的可用性和便捷性。（2）無線充電在智能可穿戴設(shè)備的應(yīng)用有望快速增長在接收端無線充電技術(shù)不僅應(yīng)用在智能手機(jī)上，廠商也將無線充電技術(shù)配置在TWS耳機(jī)、智能手表等智能可穿戴設(shè)備上，提升了產(chǎn)品的一體感，減少了頻繁拔插充電線的繁瑣體驗(yàn)，獲得了消費(fèi)者的認(rèn)可。可穿戴設(shè)備自問世以來需求持續(xù)增長，根據(jù)IDC的數(shù)據(jù)顯示，2017年全球可穿戴設(shè)備出貨量1.35億臺，2021年達(dá)到5.33億臺，復(fù)合增長率為40.96%。根據(jù)IDC數(shù)據(jù)顯示，2021年中國可穿戴市場出貨量近1.4億部，同比增長25.4%，預(yù)測2022年中國可穿戴市場出貨量將會超過1.6億部，同比增長18.5%。從細(xì)分市場上看，耳戴設(shè)備市場出貨量7,898萬部，同比增長55.4%；智能手表市場出貨量為3,956萬部，同比增長21.4%；手環(huán)市場出貨量1,910萬部，同比下降26.3%。目前，無線充電技術(shù)在智能手表和TWS耳機(jī)的應(yīng)用較為普遍。高端智能手表的空間小、功能強(qiáng)大，傳統(tǒng)的有線充電觸點(diǎn)會壓縮內(nèi)部空間，并且由于手表產(chǎn)品的質(zhì)量輕、形狀不規(guī)則，經(jīng)常會出現(xiàn)接觸不良的問題。無線充電功能完美的解決了有線充電的問題，在高端智能手表上得到了廣泛的應(yīng)用和認(rèn)可。2015年，蘋果推出第一代智能手表即帶有無線充電功能，此后蘋果的大部分智能手表產(chǎn)品都支持無線充電功能。2021年開始，國內(nèi)主流移動智能設(shè)備廠商陸續(xù)推出支持無線充電功能的智能手表，此后國內(nèi)市場售價(jià)在1,500元以上的智能手表基本上都配備了無線充電功能。2019年，蘋果推出第二代TWS耳機(jī)產(chǎn)品，該款無線充電TWS耳機(jī)備受消費(fèi)者及主流廠商的關(guān)注。2021年，榮耀、小米、OPPO紛紛推出支持無線充電功能的TWS耳機(jī)。無線充電功能已經(jīng)成為高端TWS耳機(jī)的標(biāo)準(zhǔn)配置。（3）消費(fèi)者習(xí)慣逐漸養(yǎng)成，平板電腦市場出貨量創(chuàng)新高新冠疫情期間，在線教育迅速普及，人們對于將平板電腦作為教育工具的接受度逐漸提高，一定程度上帶動了平板電腦需求的增長。根據(jù)IDC發(fā)布《2021年全球平板電腦市場調(diào)研報(bào)告》，2021年全年全球平板電腦總出貨量同比增長2.9%，達(dá)到1.68億臺，是2