手工焊接工藝操作規(guī)范

手工焊接工藝操作規(guī)范手工焊接工藝操作規(guī)范手工焊接工藝操作規(guī)范手工焊接工藝操作規(guī)范目的規(guī)范手工焊接的工藝流程,保證產品焊接品質，降低不良品的產生，延長電烙鐵的使用壽命.所用工具電烙鐵（高溫海綿）、焊臺、焊錫絲、助焊劑,鑷子、斜口鉗、吸錫線、毛刷（或棉簽)、酒精、檢測設備電烙鐵使用規(guī)范電烙鐵握持方法焊接時一手拿烙鐵,一手拿焊錫絲:焊錫絲握法如下圖一所示，電烙鐵握法如下圖二所示。對于小功率烙鐵建議使用“握筆法”,對于比較重的大功率電烙鐵可以使用“正握法"或“反握法”。圖一焊錫絲握法圖二電烙鐵握法電烙鐵使用溫度焊錫熔點為230℃左右，焊接溫度由實際使用情況決定,每個焊點最長不要超過五秒。一般物料電烙鐵頭實際溫度為350℃±20℃，表面貼裝物料烙鐵溫度為310℃±10℃。特殊物料特別設置溫度：電烙鐵使用基本步驟手工焊接時，一半按照圖三中五個步驟進行（即五步操作法），完成焊接各步驟一般在3～5秒內，對于小元件或特殊敏感元器件時間甚至更短。準備如圖(a）所示，將所需要使用到的工具準備好，放置在便于操作的地方。焊接前先將預熱好的烙鐵頭在濕潤的海綿上擦洗干凈，去除氧化物與殘渣。然后把少量的焊錫絲加到清潔的烙鐵頭上,也就是常說的讓烙鐵頭吃錫,使烙鐵頭處于可焊接狀態(tài);加熱如圖（b）所示，將烙鐵頭放置在被焊接的焊接點上，是焊接點升溫，烙鐵頭上可視情況帶有少量的焊料,可是熱量較快傳到焊點上。加焊錫如圖(c）所示,將焊接帶你加熱到一定溫度后,用焊錫絲接觸到焊接件處，融化適量焊料。去焊錫如圖(d）所示,當焊錫絲適當融化后,迅速移開焊錫絲.焊錫絲的多少控制是非常重要的，在融化焊料時應注意觀察和控制。去烙鐵如圖(d）所示，當焊接點上的流散接近飽滿，助焊劑還未揮發(fā)完,迅速拿開烙鐵頭。注意移開烙鐵頭的時機、方向和速度，都決定這焊點的質量。電烙鐵養(yǎng)護在使用電烙鐵時候首先把溫度設置號,一般使用0.8mm和1.0mm焊錫絲的情況下，應設置在360度左右。在使用的過程中，應該多沾一些錫絲,盡量使用烙鐵頭的中間部位，少用尖部，尖部一旦爛掉，烙鐵頭基本上就不好用了。烙鐵使用之后，不僅要及時把電源關掉，以免長時間加熱損壞烙鐵，還應該用錫絲把烙鐵頭上的殘渣清理干凈，并涂上一層錫以保護烙鐵頭。清理完畢后，烙鐵頭上面應懸掛著一些錫。等溫度降下來之后，還應該把烙鐵槽里面的錫渣倒掉，并把海綿清理干凈。熱風焊臺使用規(guī)范熱風焊臺面板使用方法打開電源開關后,調節(jié)設定溫度,等待機器預熱；待溫度與氣流穩(wěn)定后，將風槍對準拆焊芯片的上方2—3cm處,沿焊盤均勻加熱；待焊盤表面焊錫融化后，將元器件精準放置在焊接位置，用鑷子壓緊后停止加熱；檢查是否有歪斜，短路虛焊等現象,用電烙鐵補焊、排除斷、短路.注意事項使用前必須接好地線,以備泄放精電。焊臺風口溫度較高,注意放置燙傷和損壞財物。焊臺可以調大風速，調高溫度,但溫度和風速都不宜過大，以免芯片或部件燒壞或者吹飛其他部件.使用結束后需要機身冷卻,不可再關閉開關后迅速拔掉電源,等待機器吹出冷風自動停止。安全防護焊接設備溫度過高,做好人身與物品安全防護，避免燙傷刮傷與火災;操作環(huán)境應有良好的通風或尾氣局部排氣凈化裝置；電烙鐵外殼應有可靠的接地，防止烙鐵漏電；敏感愿你見在焊接前佩戴靜電防護設備；在烙鐵冷卻后再進行更換烙鐵頭。焊接前元器件的準備焊接前除了要確認PCB版圖、熟悉BOM表，確認元器件數量與封裝還要直插元器件的準備外觀檢查,焊接之前檢查元器件結構是否完整、是否有破損；標記是否清晰，有無殘缺;型號、封裝是否正確；有引腳無銹跡，斷裂等。插件整型，器件整形一般僅針對于插件，插接的電阻,二極管、電容，集成電路等引腳與焊盤通孔空位往往不能直接對齊,必須要整形。整形具體要求根據PCB設計決定。一般兩端引線的元件引線多數彎成“”或“"的形狀。在折彎整形過程中禁止從元件引腳根部折彎。集成電路整形將兩側引腳向內部輕輕折彎、整齊，方便整體插入PCB過孔中。特殊形狀整形根據設計要求，整形是為了方便焊接、方便PCB上元件排布，避免遮擋。引腳修剪對于引腳過長的元件,為了方便操作，會預先對引腳進行修剪，注意不可修剪過短.貼片元器件的準備外觀檢查焊接之前檢查元器件結構是否完整、是否有破損；標記是否清晰，有無殘缺；型號、封裝是否正確。貼片元件容易混料并且難以發(fā)現.特殊元器件的準備植錫對于如QFN封裝，貼片電感、貼片晶振、大功率需要焊盤散熱的等需要再焊盤和元器件底部焊盤植錫的元器件，焊接前都需要再器件上和焊盤上進行鍍錫，以方便焊接.焊盤植錫量應根據器件大小決定,不可過多容易造成短路.器件上鍍錫完成后應刮平,或使用吸錫線吸干，鍍錫僅是為了方便焊接。焊接技巧手工焊接順序一般情況下，焊接順序先低后高，先小后大，先貼片后插件，先使用熱風槍后使用烙鐵。先安裝集成電路、貼片元器件、二極管、三極管、功率管、大體積器件，連接器。部分位置會出現元器件焊接后影響其他元件焊接，此時應該衡量考慮，盡量避免工具碰撞已經焊接完成的元器件。在焊接過程中，應當優(yōu)先焊接電源部分，然后進行檢測，電源線路沒有問題時在進行后續(xù)焊接，以防止線路電源故障，導致重要元器件損壞。手工焊接要點插件元器件焊接要點插件元器件多體積較大，較為好拿捏。1。先將元器件引腳先穿過過孔；2。然后用吃錫后的烙鐵在背面焊盤固定其中一個引腳（建議先固定靠近右側引腳的引腳,多數人右手拿烙鐵，這樣方便操作.建議養(yǎng)成良好習慣每次固定的引腳有一定規(guī)則，補焊時不易遺漏)。注意引腳導熱很快，在固定引腳時放置另外一只手燙傷。固定引腳時元器件盡量插接整齊，平整，免去二次調整.3。當焊錫冷卻凝固后,將PCB放好,焊接另外其他引腳.4。當其余所有引腳全部焊接好后修補第一個固定引腳.5.修剪多出的引腳，離PCB表面約1~2mm為宜。另外對于體積較大,質量較大的元器件，一個引腳不足以穩(wěn)定，可以在對角補焊一個引腳，增強穩(wěn)定性，方便后續(xù)焊接。貼片疏引腳元器件焊接要點對于引腳間距較大的貼片，一般不用擔心引腳之間焊點連錫。1.在一個焊盤上先鍍錫，以方便后續(xù)固定引腳；2.將貼片元件對其放在要求位置,拿捏穩(wěn)定(如貼片電阻、電容等體積較小的器件使用鑷子或其他抓手工具輔助）；3。使用烙鐵融化焊盤上的鍍錫，將引腳與焊盤連接(如果器件不平整，在焊錫穩(wěn)固后取下鑷子，輕輕壓在元器件上，融化焊錫就可將元器件壓緊在PCB上了）；4.待焊錫冷卻凝固后，取下穩(wěn)固工具,補焊其余引腳；5.當其余所有引腳全部焊好后修補第一個固定引腳。貼片密引腳元器件焊接要點密集引腳元器件一般都為貼片,引腳間距非常小，極其容易連錫,焊接時可以酌情選擇一下兩種方法：焊接方法參照貼片疏引腳元器件焊接要點，可使用尖頭烙鐵頭，較細焊錫絲，調低烙鐵溫度,細心細致焊接;將所有焊盤鍍錫，可根據引腳情況增減鍍錫量，然后使用熱風焊臺進行焊接，具體焊接方法參照熱風焊臺使用方法。補焊時也盡量使用尖頭烙鐵頭，細焊錫絲，較低焊接溫度。其他焊接要點部分特殊封裝元件只能使用熱風焊臺，然后進行補焊。如QFN封裝、BGA封裝、PLCC封裝、LFCSP封裝、修理貼片電感(熱風焊臺更方便）等，焊盤很小，或者位于芯片底部的需要先鍍錫,然后使用熱風焊臺進行焊接，電烙鐵補焊.類似晶振、發(fā)光二極管等精密元器件，在焊接時注意控制時長，以防止影響元器件性能.焊接要求插件焊接要求插件在焊接時用量適當，偏少不易焊牢，偏多造成浪費、焊點不美觀、容易短路。焊接完成后引腳是垂直于焊盤，焊點應該時一個向內凹陷的錐形，焊錫表面光滑。無虛焊、短路、針孔,吹孔、空缺、毛刺、與焊盤未浸潤等不良現象.元器件應該是平整，整齊。無傾斜,翹起等不良現象。絲印或者標記以統(tǒng)一方向排布,便于后期觀察.小型貼片焊接要求貼片在焊接時用量適當,偏少不易焊牢，偏多造成浪費、焊點不美觀、容易短路。有絲印面向上。焊點成向內凹陷的弧面,焊錫表面光滑;無虛焊、短路、針孔，吹孔、空缺、毛刺、與焊盤未浸潤等不良現象.焊接完成后元器件應是緊貼焊盤表面，盡量位于絲印規(guī)定位置中間。不要出現器件歪斜、碑立、偏移、翹起等不良現象.絲印或者標記以統(tǒng)一方向排布，便于后期觀察。帶極性元器件焊接要求對于電解電容、鉭電容、二極管、發(fā)光二極管、有源晶振、變壓器等有極性元器件除了滿足基礎焊接要求外，還需注意元器件極性,與PCB絲印標示的方向一直，不可安裝反向.元器件表面極性標志應向上，清晰可見。不可破壞，遮蓋。芯片焊接要求芯片全部為有極性器件,切表面有極性標志(缺口，圓點、凹點等），焊接時需要注意極性。芯片引腳脆弱,不可長時間加熱；引腳相對密集焊接時避免短路；引腳較小,虛焊難以觀察；焊接后個焊點多為內陷曲面,不可有空洞、針孔、虛焊.焊接完成后元器件應是緊貼焊盤表面，盡量位于絲印規(guī)定位置中間。不要出現器件歪斜、偏移、翹起等不良現象。指示燈,發(fā)光二極管、晶振等敏感元器件焊接特殊要求部分器件對溫度敏感加熱時間盡可能短,不可過長，影響元器件性能。大體積元器件焊接要求大體積元器件焊盤較大,多數有固定支腳，焊接時間過長容易導致表面損傷，甚至影響元器件性能。焊盤過孔大容易漏錫，建議使用粗焊錫絲,調高烙鐵溫度,使用刀口烙鐵頭.連接器焊接要求連接器多數有固定支腳，在焊接是注意孔位或焊盤，支腳必須焊接，防止在安裝過程中連接器脫落。部分精密連接器引腳很小，跑高頻信號，不可出現連錫、虛焊等現象，接觸阻抗盡量低.焊接完成后的要求焊接完成后應清理表面臟污，錫渣，多余助焊劑等，保證PCB板面清潔，避免短路，線路受侵蝕的風險。其他快速焊接技巧（1)焊接時合理控制溫度，不是溫度越高越好用；(2）焊接出現毛刺考慮是否溫度過高，導致助焊劑揮發(fā)快速，降低了焊錫流動性；（3）勤加練習，使用拉焊技巧,可以快速連續(xù)焊接多個引腳；（4）一般PCB設計時會將相同功能,或相似封裝元器件放在一起，把元器件排布整齊有助于快速拉焊；(5)焊接時表面絲印和標記盡量統(tǒng)一方向或者有相同規(guī)律,以方便檢查和產品后期故障修理；（6）遇到少量連錫時可以擦干凈烙鐵，烙鐵帶助焊劑，讓烙鐵吃掉多余的焊錫。密集引腳連錫，或者大量連錫的時候,可以使用吸錫線吸取多余焊錫。如果焊錫氧化嚴重,可以使用助焊劑增強焊錫流動性。注意事項穩(wěn)定持握電烙鐵與熱風槍，避免手滑脫落；烙鐵頭接觸賣弄污垢與焦灼的焊劑會阻礙熱傳導，用在濕潤的海綿上擦除,保持烙鐵頭接觸面清潔對于貼片細腳元器件的焊點執(zhí)行以下標準:有鉛焊錫溫度：250℃~350℃；無鉛焊錫溫度:320℃～400℃對于散熱較快和加錫較多的焊點執(zhí)行以下標準：有鉛焊錫溫度：280℃~380℃；無鉛焊錫溫度：350℃～420℃烙鐵頭表面氧化與污漬不易清除可使用助焊劑去氧化或者砂紙銼刀清除，保證重新上錫浸潤保護.但對于包鐵觸面、鍍銀或者貴硬合金觸面禁止使用銼刀;不允許用烙鐵頭摩擦焊接面；在短暫時間用不到烙鐵時，需要在烙鐵頭上加焊錫保護烙鐵頭,在不長時間不使用烙鐵焊臺或者焊接結束后，必須切斷設備電源；密集細小焊點選用尖嘴烙鐵頭，焊點比較疏散、引腳比較粗或者焊盤比較大的時候盡量選用刀型烙鐵頭;工作區(qū)域保持清潔，錫渣收集不可丟棄，嚴謹敲擊烙鐵,預防損壞或漏電。返工與維修維修是分為只是補焊和更換元器件：補焊較為簡單，只需使用工具增加一些焊錫。注意避免焊錫加