SP作業(yè)員印刷機(jī)初級(jí)培訓(xùn)羅玉賓

SP印刷機(jī)初級(jí)培訓(xùn)資料建立本公司SP錫膏印刷

機(jī)作業(yè)規(guī)范，做為生產(chǎn)人

員平安作業(yè)之根據(jù)。目的目錄平安教育怎樣開關(guān)機(jī)操作員菜單引見(jiàn)

實(shí)踐操作

設(shè)備日常5S

附錄：SMT小知識(shí)

SP印刷機(jī)測(cè)試題設(shè)備平安教育平安消費(fèi)質(zhì)量?jī)?yōu)先設(shè)備平安教育的目的：

要求操作人員規(guī)范操作設(shè)備，

防止，杜絕發(fā)生平安事故；降低設(shè)

缺點(diǎn)發(fā)生率

機(jī)器的平安教育機(jī)器的平安教育機(jī)器操作原那么上由一人執(zhí)行。假設(shè)由兩人以上執(zhí)行時(shí)，必需打出手勢(shì)通報(bào)后再動(dòng)作。操作時(shí)，手部、臉部勿接近機(jī)械運(yùn)轉(zhuǎn)部位。此外，翻開前方、后方的平安維護(hù)蓋進(jìn)展調(diào)整切換時(shí)，需求特別留意平安。機(jī)器在排除缺點(diǎn)時(shí)，伺服電機(jī)的開關(guān)應(yīng)置[OFF]。伺服電機(jī)開關(guān)由[OFF]切換到[ON]時(shí)，各軸會(huì)以高速回歸原始位置。請(qǐng)確認(rèn)各軸動(dòng)作及周圍平安之后，再切入[ON]。〔MSR除外〕用手挪動(dòng)X-Y任務(wù)臺(tái)時(shí)，任務(wù)臺(tái)的上部和任務(wù)臺(tái)的下部之間勿伸手指，以免夾傷。請(qǐng)勿用t機(jī)器上的電源插座接較大的負(fù)載〔如吸塵機(jī)等〕，制止運(yùn)用電流與規(guī)格不符的電器設(shè)備。機(jī)器的平安教育傳感器的形狀確認(rèn)的檢查必需借助紙片等工具并且留意手指不要放在機(jī)械運(yùn)轉(zhuǎn)部位。進(jìn)入保養(yǎng)任務(wù)而必需進(jìn)入機(jī)器的動(dòng)作部位時(shí)，要先將主電源開關(guān)及電源盤上的電源開關(guān)切換到[OFF]。眼睛勿直視運(yùn)用鐳射光的傳感器的光源。機(jī)器自動(dòng)進(jìn)展CALIBRATION時(shí)應(yīng)把機(jī)器前后部位的維護(hù)蓋關(guān)上。機(jī)器的平安教育怎樣開關(guān)機(jī)ON位置OFF位置設(shè)備電源開關(guān)檢查氣壓能否正到達(dá)正常值:〔0.49MPa—0.78MPa)

翻開設(shè)備電源開關(guān)：〔OFF-ON〕怎樣開關(guān)機(jī)電源開啟，機(jī)器進(jìn)入操作員方式翻開伺服〔SERVO〕開關(guān)操作員方式SERVO怎樣開關(guān)機(jī)點(diǎn)擊Machineadjust進(jìn)入設(shè)備回原點(diǎn)方式點(diǎn)擊Returntoorigin機(jī)器自動(dòng)回原點(diǎn)，可進(jìn)展印刷消費(fèi)機(jī)器調(diào)整回原點(diǎn)怎樣開關(guān)機(jī)關(guān)機(jī)程序相反：

怎樣關(guān)機(jī)消費(fèi)終了，確認(rèn)清潔刮刀

鋼網(wǎng)，機(jī)臺(tái)5S清理終了機(jī)器回原點(diǎn)

封鎖伺服

封鎖電源

操作員方式菜單引見(jiàn)掌握各菜單功能便于熟練操作伺服開關(guān)鍵伺服開關(guān)形狀指示消費(fèi)中單步運(yùn)轉(zhuǎn)鍵消費(fèi)開場(chǎng)執(zhí)行鍵緊急停頓按鍵未運(yùn)用黑屏后恢復(fù)鍵前后控制盤切換。SP28未運(yùn)用解鎖鍵消費(fèi)停頓鍵機(jī)器控制盤緊急停頓開關(guān)在發(fā)生緊急情況時(shí)迅速按下按鈕，防止發(fā)人員生平安事故或者設(shè)備損壞

伺服開關(guān)普通在進(jìn)展設(shè)備維修或人員進(jìn)入機(jī)器內(nèi)部切斷設(shè)備運(yùn)轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)電源操作員方式菜單引見(jiàn)

消費(fèi)信息情報(bào)消費(fèi)形狀消費(fèi)開場(chǎng)鍵工程師方式鍵操作員方式鍵當(dāng)前操作級(jí)別工程師方式控制面板引見(jiàn)下功能鍵上功能鍵〔暫時(shí)無(wú)作用〕主畫面〔彩色觸摸屏〕回上層菜單鍵信息協(xié)助鍵直接回主畫面蜂鳴器封鎖鍵主畫面言語(yǔ)切換認(rèn)識(shí)畫面框切換屏幕畫面打印工程師摸式與操作員方式切換鍵網(wǎng)板的清潔消費(fèi)預(yù)備消費(fèi)方案設(shè)定計(jì)數(shù)器的重置刮刀的改換方式鍵消費(fèi)形狀刮刀單元的開關(guān)刮刀單元挪動(dòng)到原點(diǎn)位置進(jìn)展改換．刮刀單元挪動(dòng)到印刷位置進(jìn)展改換．刮刀單元挪動(dòng)到最后刮刀控制基板的傳送基板夾緊動(dòng)作控制基板流出基板進(jìn)入U(xiǎn)nload單元基板進(jìn)入Table位置基板進(jìn)入Loading單元基板重新定位任務(wù)臺(tái)向后退出任務(wù)臺(tái)向前退出任務(wù)臺(tái)挪動(dòng)到最后，手動(dòng)清潔網(wǎng)板放射IPA溶液進(jìn)展清潔網(wǎng)板清潔兩次往返網(wǎng)板清潔一次往返網(wǎng)板清潔清潔條件(錫膏滾動(dòng)次數(shù)〕復(fù)位鍵清潔條件〔基板數(shù)量〕當(dāng)前值設(shè)定值消費(fèi)方案設(shè)定Cleaningcounter表示：印刷多少片PCB自動(dòng)清潔剛網(wǎng)Pastecounter表示：印刷多少PCB后需求添加錫膏設(shè)定量剩余量復(fù)位鍵消費(fèi)方案設(shè)定開關(guān)鍵消費(fèi)方案設(shè)定一切經(jīng)過(guò)機(jī)臺(tái)基板數(shù)量打印去除記錄印刷機(jī)板數(shù)量運(yùn)轉(zhuǎn)情報(bào)錯(cuò)誤情報(bào)清潔補(bǔ)焊記錄運(yùn)轉(zhuǎn)信息歷史記錄查找機(jī)臺(tái)down時(shí)間錯(cuò)誤信息列表錯(cuò)誤信息記錄提供查詢?cè)O(shè)

備歷史缺點(diǎn)

信息，為設(shè)

備檢修提供

協(xié)助歷史記錄錯(cuò)誤畫面列表各軸顯示情報(bào)歷史記錄時(shí)日歷史記錄提

供查詢?cè)O(shè)備

歷史信息，

如設(shè)備缺點(diǎn)

記錄，為設(shè)

備檢修提供

協(xié)助密碼確認(rèn)密碼輸入輸入密碼輸入密碼

切換至工

程師方式規(guī)范錫膏庫(kù)印刷產(chǎn)量設(shè)定網(wǎng)板清潔設(shè)定印刷參數(shù)設(shè)定編緝延續(xù)教正設(shè)定網(wǎng)板識(shí)別參數(shù)網(wǎng)板參數(shù)設(shè)定基板尺寸編輯基板識(shí)別參數(shù)編輯基板位置設(shè)定選擇機(jī)臺(tái)執(zhí)行功能Check機(jī)臺(tái)設(shè)定參數(shù)能否ＯＫ．打印程序數(shù)據(jù)校正程序編輯前后刮刀印刷偏向補(bǔ)償設(shè)定手動(dòng)輸入(X,Y,角度)印刷錫膏的偏移量印刷位置補(bǔ)正此目錄下根據(jù)

印刷質(zhì)量修正

印刷XY方向

偏移和角度偏

移量

刮刀角度脫摸間隔脫摸速度基板與網(wǎng)板間隙前后刮刀偏移補(bǔ)正前后刮刀印刷速度設(shè)定刮刀的運(yùn)轉(zhuǎn)次數(shù)(單次,雙次)刮刀托摸設(shè)定刮刀長(zhǎng)度設(shè)定刮刀印刷氣壓設(shè)定印刷參數(shù)設(shè)定此畫面在生

產(chǎn)時(shí)調(diào)整刮

刀壓力，速

度角度，鋼

網(wǎng)間隙，脫

膜速度，方

式等開機(jī)消費(fèi)畫面啟動(dòng)開機(jī)第一畫面根據(jù)消費(fèi)提示畫面，執(zhí)行鍵開場(chǎng)消費(fèi)消費(fèi)畫面消費(fèi)產(chǎn)量機(jī)臺(tái)稼動(dòng)率印刷完一片基板所用時(shí)間消費(fèi)產(chǎn)量當(dāng)前清潔基板消費(fèi)數(shù)量消費(fèi)完一片根本板進(jìn)展停頓正常消費(fèi)印刷顯示PCB所在位置實(shí)踐操作此章節(jié)引見(jiàn)消費(fèi)過(guò)程中

操作員需掌握的常用的

操作技藝怎樣換鋼網(wǎng)松開氣閥開關(guān)OFF位置壓緊鋼網(wǎng)擋塊松開形狀松開氣閥開關(guān)，固

定鋼網(wǎng)的安裝向

上松開，以便插入

鋼網(wǎng)根據(jù)網(wǎng)板尺寸調(diào)

整支架的位置翻開SERVO開

關(guān)，將網(wǎng)板放入

網(wǎng)板支架上松開氣閥開關(guān)插入鋼網(wǎng)怎樣換鋼網(wǎng)松開氣閥后輕

輕插入鋼網(wǎng)怎樣換鋼網(wǎng)封鎖氣閥壓緊鋼網(wǎng)插入鋼網(wǎng)后，氣

閥開關(guān)旋至右邊

氣閥壓緊鋼網(wǎng)固定鋼網(wǎng)后部擋塊前面Y方向螺桿式固定鋼網(wǎng)擋塊鋼網(wǎng)架構(gòu)造圖前面Y方向螺桿式固定鋼網(wǎng)擋塊固定鋼網(wǎng)前部擋塊怎樣換鋼網(wǎng)根據(jù)網(wǎng)板尺寸調(diào)

整擋塊的位置固定擋塊可調(diào)整刮刀單元的開關(guān)刮刀單元挪動(dòng)到原點(diǎn)位置進(jìn)展改換．刮刀單元挪動(dòng)到印刷位置進(jìn)展改換．刮刀單元挪動(dòng)到最后怎樣拆裝刮刀在刮刀控制

單元點(diǎn)擊SQ

OPEN刮刀

單元自動(dòng)移

動(dòng)翻轉(zhuǎn)，到

可拆裝刮刀

形狀如圖示：怎樣拆刮刀后刮刀固定刮刀螺桿．前刮刀固定刮刀螺桿．刮刀頭部挪動(dòng)

到此形狀便可

以裝配刮刀。怎樣拆刮刀。松開固定刮刀螺桿，兩手輕握刮刀，程度放向往右滑動(dòng)，取出刮刀怎樣拆裝刮刀安裝刮刀時(shí)，刮

刀螺桿插入刮刀

頭插孔后悄然向

左滑動(dòng)，挪動(dòng)到

位后，旋緊固定

刮刀螺桿刮刀頭部固定刮刀插孔刮刀頭部固定刮刀插孔刮刀螺桿怎樣裝配刮刀前刮刀固定螺桿前刮刀安裝插孔取下刮刀印

刷頭部形狀安裝好刮刀圖示怎樣換清潔紙機(jī)器在印刷時(shí)為了報(bào)證印刷質(zhì)

量，每印刷4-8PCS需清潔鋼

網(wǎng)，設(shè)備進(jìn)展自動(dòng)清潔擦試網(wǎng)板怎樣換清潔紙按下清潔機(jī)構(gòu)掛鉤，拉出清潔機(jī)構(gòu)

清潔機(jī)構(gòu)掛鉤怎樣換清潔紙按圖示把

清潔紙筒

插入清潔

機(jī)過(guò)螺栓彈簧螺栓紙筒插孔怎樣換清潔紙如圖示進(jìn)展

安裝清潔紙留意此處紙的饒纏方式，一定從活動(dòng)桿下方繞過(guò)怎樣換清潔紙安裝好清潔紙

的正面表示圖安裝好的清潔

紙反面表示圖怎樣換清潔紙安裝好清潔紙

后，必需輕推

入機(jī)器，以免

損壞清潔機(jī)構(gòu)添加清潔溶劑參與清潔溶劑添加清潔溶

劑時(shí)沿瓶壁

漸漸注入以

免灑漏機(jī)臺(tái)日常5S按時(shí)作好機(jī)臺(tái)日常

5S，堅(jiān)持機(jī)臺(tái)整潔。

降低缺點(diǎn)發(fā)生率，

提高印刷質(zhì)量。清潔刮刀去除刮刀片和兩

邊擋片上的錫膏

及刮刀片與支架

間的錫膏刮刀片與支架間隙內(nèi)錫膏去除刮刀頭部清潔。去除外表錫膏等異物去除固定刮

刀螺桿及刮

刀插孔內(nèi)異

物，以免安

裝刮刀后松

動(dòng)發(fā)生缺點(diǎn)底座的清潔去除底座軌

道上異物

S/S段“萬(wàn)能〞底座C/S段根據(jù)各機(jī)種定制的底座清潔TABLE平臺(tái)底部異物去除異物。堅(jiān)持整潔定時(shí)倒出空調(diào)冷卻水需倒出的冷卻水水位感應(yīng)器插頭取出水箱水

位感應(yīng)器插

頭便可倒出

冷卻水空調(diào)濾網(wǎng)清潔空氣濾網(wǎng)濾網(wǎng)用氣槍吹除空

氣濾網(wǎng)上灰塵壓板支架清潔去除外表異物清潔壓板架

上臟物，以

免消費(fèi)時(shí)污

染PCB，影

響質(zhì)量

網(wǎng)板的清潔用錫膏鏟刀去除多余的錫膏，然后用無(wú)塵紙?jiān)阡摼W(wǎng)正反兩面同時(shí)同一方向擦拭，擦拭完后用氣槍清理出網(wǎng)孔內(nèi)錫膏清潔機(jī)構(gòu)上擋蓋的清潔去除錫膏等臟物清潔干凈后，安裝時(shí)一定平放一清潔機(jī)構(gòu)上方，以免自動(dòng)擦拭時(shí)出現(xiàn)缺點(diǎn)機(jī)器日常5S機(jī)臺(tái)外部每日

堅(jiān)持整潔。光

亮如新附錄：SMT小知識(shí)1.普通來(lái)說(shuō),SMT車間規(guī)定的溫度為25±3℃

2.錫膏印刷時(shí),所需預(yù)備的資料及工具錫膏、鋼板﹑刮

刀﹑擦拭紙、無(wú)塵紙﹑清洗劑﹑攪拌刀

3.普通常用的錫膏合金成份為Sn/Pb合金,且合金比例為63/37

4.錫膏中主要成份分為兩大部分錫粉和助焊劑。

5.助焊劑在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破壞融錫外表張力﹑

防止再度氧化。

6.錫膏的取用原那么是先進(jìn)先出;

7.錫膏在開封運(yùn)用時(shí),須經(jīng)過(guò)兩個(gè)重要的過(guò)程回溫﹑攪拌。附錄：SMT小知識(shí)8.迥焊機(jī)的種類:熱風(fēng)式迥焊爐﹑氮?dú)忮暮笭t﹑laser迥焊爐﹑紅外線迥焊爐

9.SMT段零件兩端受熱不均勻易呵斥﹕空焊﹑偏位﹑墓碑

10.目前市面上售之錫膏，實(shí)踐只需4小時(shí)的粘性時(shí)間

11.有鉛錫膏63Sn+37Pb之镕點(diǎn)為183℃

12.無(wú)鉛焊錫Sn/Ag/Cu96.5/3.0/0.5的熔點(diǎn)為217C

13.錫膏金屬含量不夠，呵斥塌陷

14.鋼板開孔過(guò)大，呵斥錫量過(guò)多

15.助焊劑在恒溫區(qū)開場(chǎng)揮發(fā)進(jìn)展化學(xué)清洗動(dòng)作

16.PCB真空包裝的目的是防塵及防潮

附錄：SMT小知識(shí)17.普通回焊爐Profile各區(qū)的主要工程目的:

a.預(yù)熱區(qū)；錫膏中溶劑揮發(fā)。

b.均溫區(qū)；助焊劑活化，去除氧化物；蒸發(fā)多余水份。

c.回焊區(qū)；：焊錫熔融。

d.冷卻區(qū)；合金焊點(diǎn)構(gòu)成，零件腳與焊盤接為一體

18.SMT制程中，錫珠產(chǎn)生的主要緣由﹕PCBPAD設(shè)計(jì)不良、鋼板開孔設(shè)計(jì)不

良，置件深度或置件壓力過(guò)大、Profile曲線上升斜率過(guò)大，錫膏坍塌、錫膏粘度

過(guò)低。

19.SMT流程是送板系統(tǒng)-錫膏印刷機(jī)-高速機(jī)-泛用機(jī)-迥流焊-收板機(jī)

20.５S的詳細(xì)內(nèi)容為：整理﹑整頓﹑清掃﹑清潔﹑素養(yǎng)

附錄：SMT小知識(shí)SP印刷機(jī)檢驗(yàn)試題1.開機(jī)印刷前,所需預(yù)備哪些資料及工具？10%

2.普通常用的錫膏有有鉛錫膏和無(wú)鉛錫膏；其合金成份

各是什么?各自合比例是多少？10%

3.錫膏領(lǐng)用的原那么是什么？開蓋后需幾小時(shí)用完？10%

4.交接班時(shí)兩班需注什么？20%

5.怎樣開關(guān)機(jī)？10%

6.怎樣改換擦拭紙及本卷須知？20%

7.操作設(shè)備時(shí)需留意哪些平安事項(xiàng)？〔不少于5條〕20%SP印刷機(jī)測(cè)試題1.開機(jī)印刷錫膏時(shí),需預(yù)備的資料及工具：錫膏、鋼板，刮刀﹑擦拭紙、

無(wú)塵紙﹑清洗劑﹑攪拌刀

2.有鉛錫膏：錫Sn和鉛Pb比例為:63Sn+37Pb;無(wú)鉛焊錫:錫Sn銀Ag銅Cu

比例為：Sn/Ag/Cu96.5/3.0/0.5

3.錫膏的取用原那么是先進(jìn)先出;

因目前市面上售之錫膏實(shí)踐只需4小時(shí)的粘性時(shí)間。所以需四小時(shí)用完。

4.a交接班時(shí)上一班需交接當(dāng)班設(shè)備情況；b.交接當(dāng)班印刷質(zhì)量之情況；

c.交接班時(shí)兩班需確認(rèn)鋼網(wǎng)，刮刀片等有無(wú)損壞；d.設(shè)備5S情況SP印刷機(jī)檢驗(yàn)答案5.a開機(jī)前確認(rèn)氣壓能否到達(dá)：〔0.49Pa—0.78Pa);b.確認(rèn)機(jī)器內(nèi)有

無(wú)異物，如：維修工具等；c.翻開電源，設(shè)備啟動(dòng)到主畫面；

d.進(jìn)展設(shè)備回原點(diǎn)預(yù)備消費(fèi)；e.關(guān)機(jī)程序相反

6.a.悄然拉出清潔安裝；b.取出擦拭紙，檢查清潔劑噴嘴有無(wú)錫膏

堵塞；c.改換安裝擦拭紙；d.扣壓緊噴管上方壓進(jìn)擦拭紙的壓條.輕

推清潔機(jī)構(gòu)入機(jī)器。留意：不能用力過(guò)大，以免損壞清潔機(jī)構(gòu)〕

7。a.機(jī)器操作原