半導(dǎo)體測試分選機(jī)全球前24強(qiáng)生產(chǎn)商排名及市場份額

全球市場研究報告全球市場研究報告Copyright?QYResearch|market@|分選機(jī)主要應(yīng)用于集成電路設(shè)計階段中的驗證環(huán)節(jié)和封裝測試階段的成品測試環(huán)節(jié)，主要用途為：分選機(jī)將待檢測的芯片自動傳送至測試工位（用于將芯片與測試機(jī)連接并進(jìn)行測試的位置），待檢測芯片的引腳通過測試工位上的專用連接線與測試機(jī)的功能模塊進(jìn)行連接，測試機(jī)在進(jìn)行檢測之后將測試結(jié)果傳送給分選機(jī)，分選機(jī)根據(jù)測試結(jié)果將檢測過的芯片進(jìn)行標(biāo)記、分類、收料。測試分選機(jī)的種類一般分為平移式測試分選機(jī)、重力式測試分選機(jī)、轉(zhuǎn)塔式測試分選機(jī)。在重力式分選機(jī)中，芯片由上下滑到測試工位中進(jìn)行測試；平移式分選機(jī)的水平機(jī)械臂可真空吸取芯片并放置到測試工位；轉(zhuǎn)塔式分選機(jī)則是由主轉(zhuǎn)盤驅(qū)動芯片轉(zhuǎn)動到測試工位上。由于工作原理的差異，三類分選機(jī)的測試速度、適用芯片大小、適用封裝類型等性能也各有不同。當(dāng)前市面上平移式分選機(jī)的應(yīng)用份額最高，轉(zhuǎn)塔式其次，重力式最小。技術(shù)難度上也是同樣的排序，平移式分選機(jī)工作量大、應(yīng)用場景多，是技術(shù)難度最大的設(shè)備。據(jù)QYResearch調(diào)研團(tuán)隊最新報告“全球半導(dǎo)體測試分選機(jī)市場報告2023-2029”顯示，預(yù)計2029年全球半導(dǎo)體測試分選機(jī)市場規(guī)模將達(dá)到40.2億美元，未來幾年年復(fù)合增長率CAGR為11.7%。半導(dǎo)體測試分選機(jī)，全球市場總體規(guī)模如上圖表/數(shù)據(jù)，摘自QYResearch最新報告“全球半導(dǎo)體測試分選機(jī)市場研究報告2023-2029.全球半導(dǎo)體測試分選機(jī)市場前24強(qiáng)生產(chǎn)商排名及市場占有率（基于2021年調(diào)研數(shù)據(jù)；目前最新數(shù)據(jù)以本公司最新調(diào)研數(shù)據(jù)為準(zhǔn)）如上圖表/數(shù)據(jù)，摘自QYResearch報告“全球半導(dǎo)體測試分選機(jī)市場研究報告2023-2029，排名基于2022數(shù)據(jù)。目前最新數(shù)據(jù)，以本公司最新調(diào)研數(shù)據(jù)為準(zhǔn)。.全球范圍內(nèi)半導(dǎo)體測試分選機(jī)生產(chǎn)商主要包括Cohu,Inc.(Xcerra)、Advantest、ChangchuanTechnology、TechwingTaiwan、Techwing、ASMPacificTechnology、Kanematsu(Epson)、EXISTECH、MCT、BostonSemiEquipment等。2021年，全球前五大廠商占有大約40.0%的市場份額。

QYResearch(北京恒州博智國際信息咨詢有限公司)成立于2007年，總部位于美國洛杉磯和中國北京。經(jīng)過連續(xù)16年多的沉淀，QYResearch已成長為全球知名的、面向全球客戶提供細(xì)分行業(yè)調(diào)研服務(wù)的領(lǐng)先咨詢機(jī)構(gòu)；業(yè)務(wù)遍及世界160多個國家，在全球30多個國家有固定營銷合作伙伴，在美國、日本、韓國、印度等有分支機(jī)構(gòu)，在國內(nèi)主要城市北京、廣州、長沙、石家莊、重慶、武漢、成都、山西大同、太原、昆明、日照等地設(shè)有辦公室和專業(yè)研究團(tuán)隊。QYResearch是全球知名的大型咨詢公司，行業(yè)涵蓋各高科技行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈細(xì)分市場，橫跨如半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈（半導(dǎo)體設(shè)備及零部件、半導(dǎo)體材料、集成電路、制造、封測、分立器件、傳感器、光電器件）、光伏產(chǎn)業(yè)鏈（設(shè)備、硅料/硅片、電池片、組件、輔料支架、逆變器、電站終端）、新能源汽車產(chǎn)業(yè)鏈（動力電池及材料、電驅(qū)電控、汽車半導(dǎo)體/電子、整車、充電樁）、通信產(chǎn)業(yè)鏈（通信系統(tǒng)設(shè)備、終端設(shè)備、電子元器件、射頻前端、光模塊、4G/5G/6G、寬帶、IoT、數(shù)字經(jīng)濟(jì)、AI）、先進(jìn)材料產(chǎn)業(yè)鏈（金屬材料、高分子材