濕區(qū)知識(shí)問(wèn)答

濕區(qū)工藝知識(shí)問(wèn)題：1、 簡(jiǎn)述沉銅的工藝流程；答:上板一PI調(diào)整f二級(jí)溢流水洗f除油f二級(jí)溢流水洗f微蝕f二級(jí)溢流水洗f預(yù)浸f活化f二級(jí)溢流水洗f加速f二級(jí)溢流水洗f沉銅f二級(jí)溢流水洗f下板浸酸保存。2、 簡(jiǎn)述板電的工藝流程；答:上板f除油f二級(jí)溢流水洗f酸洗f鍍銅f二級(jí)高位溢流水洗f抗氧化f一級(jí)溢流水洗f下板f硝銅f二級(jí)溢流水洗f上板。3、 簡(jiǎn)述鍍金的工藝流程；答:上板f除油f二級(jí)溢流水洗f微蝕f一級(jí)溢流水洗f預(yù)浸f鍍竦f二級(jí)溢流水洗f純水洗f鍍金f金回收一二級(jí)溢流水洗f下板。4、 簡(jiǎn)述鍍錫的工藝流程；答：除油f三級(jí)溢流水洗f微蝕f三級(jí)溢流水洗f預(yù)浸f鍍光亮錫f三級(jí)溢流水洗f下板f烘干。5、 簡(jiǎn)述蝕刻的工藝流程；答：進(jìn)板f蝕刻f流水洗f清水洗一脫膜一水洗f酸洗f溢流水洗f抗氧化f清水洗f強(qiáng)風(fēng)吹十…熱風(fēng)吹十…下導(dǎo)板。6、 沉銅前為何要磨板處理？磨板過(guò)度會(huì)造成什么影響？答：磨板可以去除板面毛刺，讓板面光滑平整.磨板過(guò)度會(huì)露基材 7、 除油劑的主要成份是什么？起什么作用？答：CD-120O除油、整孔。8、 除油后的板，如板面清洗不凈會(huì)造成什么影響？為什么？答:除油有整孔的作用，清洗不凈回讓電荷分布不均,影響后續(xù)生產(chǎn)???？9、 沉銅前的PI處理起什么作用？PI處理過(guò)度會(huì)有什么影響？答：去除鉆孔造成的PI污物，便于化學(xué)銅的結(jié)合。10、 活化前的預(yù)浸起什么作用？活化藥水的成份有哪些？主要有哪些活化體系？活化不足會(huì)產(chǎn)生什么后果？答：預(yù)浸的主要作用是保護(hù)活化缸。活化的主要成分是PD-130A和AT-140主要的活化體系:活化不足會(huì)造成孔無(wú)銅、空洞……11、 活化后的加速處理起什么作用？答：解膠12、 簡(jiǎn)述沉銅的原理？答：Cu2++HCHO+OH-fCu++HCOO-+H2OCu+fCuI+Cu2+13、 燈芯效應(yīng)是如何產(chǎn)生的？怎樣預(yù)防？答:鉆孔造成的，主要出現(xiàn)在硬板，是由于基材中的玻纖布被鉆咀帶出，造成的藥水滲透，看起來(lái)像燈芯，所以叫燈芯效應(yīng)。14、 沉銅后的板子，孔內(nèi)無(wú)銅和背光不良的原因有哪些？如何解決和預(yù)防？答:1、PI調(diào)整:孔環(huán)周?chē)蠵I殘膠，藥水過(guò)期，超過(guò)使用壽命等；2、 除油整孔:⑴電荷調(diào)整不均勻或不平衡:藥水過(guò)期，超過(guò)使用壽命等⑵有可能是藥水導(dǎo)電的原因:檢修水電設(shè)備3、 活化:Pd不能很好的吸附板面:藥水過(guò)期，超過(guò)使用壽命等4、 加速:解膠不徹底:藥水過(guò)期，超過(guò)使用壽命等5、 沉銅:活性不夠……15、 各水洗缸的作用是什么？請(qǐng)簡(jiǎn)述什么叫分級(jí)水洗，及其科學(xué)原理？答:清洗板面，避免藥水的交叉污染.16、 沉銅線各缸，有的有打氣，有的沒(méi)有打氣，為什么？各起什么作用？答:生產(chǎn)需要.要開(kāi)打氣的是因?yàn)橹挥写驓獠拍軐迕姹M可能的清洗干凈；不開(kāi)打氣的活化及加速缸是因?yàn)榛罨幩姿?，加速藥水的解膠程度在水中更大……17、 沉銅后的板來(lái)不及板電為什么要放在微酸缸中存放？答:板子放在水中或暴露在空氣中，會(huì)造成銅面及孔銅氧化，進(jìn)而造成孔無(wú)銅.18、 沉銅后有孔發(fā)黑現(xiàn)象是怎樣產(chǎn)生的？如何預(yù)防？答：1、NaOH含量過(guò)高，孔銅疏松；2、 藥水搭配不合理；3、 孔無(wú)銅。19、 板電后出現(xiàn)電鍍銅和基銅分層的原因是什么？如何預(yù)防？答：1、基材污染；2、沉銅速率過(guò)快，疏松。20、 板電的作用是什么？有些公司只有沉銅沒(méi)有板電，那么它的沉銅有何特點(diǎn)？答：讓鍍層加厚。沉厚銅，沉積速率非常高，倒缸頻率要提高。21、 電鍍?yōu)槭裁磿?huì)有高、低電位之分？22、 簡(jiǎn)述電鍍的原理？答：陽(yáng)極：Cu_2efCu2+陰極：Cu2++2efCu

23、 簡(jiǎn)述化學(xué)鍍和電鍍的區(qū)別？答：化學(xué)鍍是自身的氧化還原反應(yīng)，在板面沉上一層薄銅或竦金或錫等，結(jié)構(gòu)疏松；電鍍是在外加電壓電流的作用下鍍上一層銅或竦金或錫等，結(jié)構(gòu)緊密。24、 我們的銅陽(yáng)極在電鍍一段時(shí)間后，為什么會(huì)變黑？變黑部分是什么物質(zhì)？起什么作用？答：陽(yáng)極氧化會(huì)變黑，主要成分是CuO；另外，銅缸中的Cl-也會(huì)讓陽(yáng)極變黑，它的主要作用是起穩(wěn)定性的作用。25、 電鍍火牛輸出電纜導(dǎo)線是否條條一樣長(zhǎng)？為什么？答：否；26、 鍍銅前為什么要經(jīng)酸洗？答：預(yù)浸，保護(hù)鍍銅缸，維護(hù)其酸度。27、 銅陽(yáng)極為什么一定要用磷銅球？磷銅球的磷含量一般為多少合適？為什么？答：磷銅球中含有0.04-0.08%的磷，在電解過(guò)程中，磷會(huì)生成一層致密的陽(yáng)極膜，防止陽(yáng)極的溶解，磷含量太大，則陽(yáng)極膜厚，陽(yáng)極不宜溶解，會(huì)造成缸中CU2+偏低，鍍層會(huì)偏薄，反之則陽(yáng)極膜太薄，陽(yáng)極溶解速度過(guò)快，會(huì)有銅粉產(chǎn)生，造成銅顆粒、粗糙等。28、 銅缸的藥水，在長(zhǎng)時(shí)間沒(méi)有生產(chǎn)的情況下，CuSO濃度會(huì)增高，為什么？如果一直不生4產(chǎn)，CUSO4含量會(huì)不會(huì)無(wú)限增加？為什么？答：HSO將Cu氧化為CuO,HSO+CuOfCuSO+HO2 4 2 4 4 2不會(huì)無(wú)限制的升高，因?yàn)镃uSO4會(huì)達(dá)到飽和。29、 銅缸的CuSO4含量嚴(yán)重過(guò)度會(huì)有什么現(xiàn)象？對(duì)鍍銅生產(chǎn)產(chǎn)生什么影響？如果CuSO4含量不足呢？答：銅缸的CuSO4含量嚴(yán)重過(guò)度會(huì)造成板面氧化發(fā)黑；CuSO4含量不足則會(huì)造成鍍層不均勻。30、 銅光劑的作用是什么？答：光亮、整平31、 什么叫深鍍能力？什么叫電鍍的均勻性？如何評(píng)估、衡量？32、 什么叫陽(yáng)極屏蔽？它起什么作用？答： 隔離過(guò)濾作用，有效防止銅粉造成板面粗糙、銅顆粒等33、 深缸電鍍和淺缸電鍍各有什么優(yōu)缺點(diǎn)？34、 鍍銅缸生產(chǎn)時(shí)，為什么要開(kāi)打氣？答：均勻性……35、 鍍銅生產(chǎn)時(shí)，對(duì)銅缸藥水的溫度要求如何？溫度高低變化會(huì)有什么時(shí)候影響?答：23°C±2°C答：23°C±2°C36、 什么叫電鍍的電流效率？影響電鍍電流效率的因素有哪些?37、 孔銅厚不夠會(huì)產(chǎn)生什么后果？答：我們?cè)谧鰺釠_擊實(shí)驗(yàn)或客戶在過(guò)SMT時(shí)會(huì)產(chǎn)生暴孔現(xiàn)象。38、 金板氧化的產(chǎn)生原因有哪些？如何解決和預(yù)防？答：1、停放時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，未及時(shí)烘干；2、 裸手拿板；3、39、 鍍竦分層的產(chǎn)生原因是什么？如何預(yù)防？40、 噴錫板為什么要鍍錫？它與鍍金板有什么區(qū)別？答：41、 為什么電鍍拖缸，要用低電流拖缸？答：電解有機(jī)雜質(zhì)。42、 新鈦藍(lán)使用前要經(jīng)過(guò)什么處理？為什么？答：分別用NaOH和HSO浸泡……2 443、 碳處理時(shí)，為什么要加碳粉？為什么要加H2O2；加后攪拌、打氣和升溫至65^的作用是什么？答：碳粉的主要作用是吸附有機(jī)物；加h2O2加后攪拌、打氣和升溫至65r的主要作用是在65r的條件下h2O2可以將有機(jī)物分解。44、 赫斯片試驗(yàn)的作用是什么？如何分析判斷？答：分析各電鍍缸中的光劑及有機(jī)物含量。45、 鍍銅缸中的鍍液組分有哪些？各起什么作用？答：H2SO4：CuSO4:提供Cu2+,Cl-:穩(wěn)定劑46、 鍍金板為什么要鍍竦？答：防止金層與銅層的相互遷移，減小內(nèi)應(yīng)力，增加邦定性47、 簡(jiǎn)述蝕刻噴嘴類(lèi)型、噴嘴間距、噴嘴方向的排布原則與作用關(guān)系？48、 什么叫水池效應(yīng)？水池效應(yīng)在何種性況下發(fā)生？答：49、 什么叫蝕刻因子？如你來(lái)測(cè)量、評(píng)估一臺(tái)蝕刻機(jī)或蝕刻液的蝕刻能力，你將如何來(lái)評(píng)估？答：蝕刻因子二銅厚/側(cè)蝕量50、 什么叫側(cè)蝕量？什么叫過(guò)蝕量？答：51、 退膜的藥水組份是什么？簡(jiǎn)述退膜的化學(xué)反應(yīng)原理？答：3-4%的NaOH……52、 蝕刻不凈的產(chǎn)生原因有哪些？如何控制？答：53、 蝕刻殘銅是怎樣產(chǎn)生的？有哪些原因？如何控制？答：濕膜不良，殘膠，顯影不盡……54、 簡(jiǎn)述防氧化工藝板與噴錫、沉金、鍍金工藝板的優(yōu)缺點(diǎn)?55、 簡(jiǎn)述酸性蝕刻和堿性蝕刻的優(yōu)缺點(diǎn)？