FCCL技術(shù)基礎(chǔ)知識(shí)課件

撓性覆銅板

FlexibleCopperCladLaminater

FCCL技術(shù)基礎(chǔ)知識(shí)背景：

覆銅板，一般分為剛性覆銅板和撓性覆銅板兩大類。撓性覆銅板（FCCL）是由導(dǎo)體材料（如銅箔）和絕緣基膜等材料組成。撓性覆銅板，主要用于加工撓性印制電路（FPC），廣泛用于各種電子產(chǎn)品。國(guó)外撓性印制板的研發(fā)，始于50年代，到70年代開(kāi)始產(chǎn)量化。目前，美國(guó)、日本、歐洲已大量生產(chǎn)，應(yīng)用相當(dāng)普遍。國(guó)內(nèi)，從80年代開(kāi)始研發(fā)，目前雖有一些單位在生產(chǎn)、應(yīng)用，但總體來(lái)說(shuō)，規(guī)模較小，水平偏低。撓性覆銅板具有輕、薄和可撓性的特點(diǎn)，有利于電子產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)輕、薄、短小化。隨著電子工業(yè)的發(fā)展，對(duì)撓性覆銅板的需求迅速增大，前景看好！

FCCL技術(shù)基礎(chǔ)知識(shí)FPC特性—輕薄短小輕:重量比PCB(硬板)輕可以減少最終產(chǎn)品的重量薄:厚度比PCB薄可以提高柔軟度.加強(qiáng)再有限空間內(nèi)作三度空間的組裝短:組裝工時(shí)短所有線路都配置完成.省去多余排線的連接工作小:體積比PCB小可以有效降低產(chǎn)品體積.增加攜帶上的便利性FCCL技術(shù)基礎(chǔ)知識(shí)FPC的產(chǎn)品應(yīng)用CD隨身聽(tīng)行動(dòng)電話其他一些電子、電器產(chǎn)品

FCCL技術(shù)基礎(chǔ)知識(shí)FCCL產(chǎn)品分類1、單雙面板2、覆蓋膜3、膠膜4、補(bǔ)強(qiáng)板5、雙面膠片F(xiàn)CCL技術(shù)基礎(chǔ)知識(shí)FCCL用到的材料1絕緣基膜絕緣基膜是撓性覆銅板的主要材料之一?；ぶ小⒅饕芯埘ツぃ≒ET）和聚酰亞胺膜（PI）。FCCL技術(shù)基礎(chǔ)知識(shí)聚酯膜具有優(yōu)秀的抗拉強(qiáng)度等機(jī)械特性和電氣特性，良好的耐水性和吸濕后的尺寸穩(wěn)定性。但，受熱時(shí)收縮率大，耐熱性欠佳。由于熔點(diǎn)低（250℃），不適合于高溫錫焊。在價(jià)格方面，低于聚酰亞胺膜。

FCCL技術(shù)基礎(chǔ)知識(shí)聚酰亞胺膜，最早是美國(guó)杜邦公司（DuPont）開(kāi)發(fā)的，1965年開(kāi)始商品化（商品名稱Kapton）。80年代中期，日本鐘淵化學(xué)工業(yè)公司的聚酰亞胺膜（商品名稱ApicalAH）和宇部興產(chǎn)公司的聚酰亞胺膜（商品名稱UPLEX）也相繼實(shí)現(xiàn)商品化。

FCCL技術(shù)基礎(chǔ)知識(shí)已經(jīng)商品化的聚酰亞胺膜可分四種：（1）標(biāo)準(zhǔn)型這種聚酰亞胺膜可撓性好，但在尺寸精度方面不如其它聚酰亞胺膜，廣泛用于一般用途。（2）高尺寸穩(wěn)定性這種聚酰亞胺膜在機(jī)械特性和電氣特性方面，保持了標(biāo)準(zhǔn)型的水平。熱膨脹系數(shù)（CTE）接近銅箔，加熱時(shí)收縮率小。主要用于高密度互連（HDI）。（3）低濕膨脹性這種聚酰亞胺膜，是一種改進(jìn)后的產(chǎn)品，具有低吸濕性和高尺寸穩(wěn)定性的特點(diǎn)。主要用于半導(dǎo)體封裝。（4）用于帶式自動(dòng)接合（TAB）這種聚酰亞胺膜，彈性率高，尺寸精度好，主要用作帶式自動(dòng)接合（TAB）標(biāo)準(zhǔn)膜。上述4種聚酰亞胺膜的特性對(duì)比，見(jiàn)表2FCCL技術(shù)基礎(chǔ)知識(shí)表2FCCL技術(shù)基礎(chǔ)知識(shí)表3聚酰亞胺膜主要生產(chǎn)廠商

FCCL技術(shù)基礎(chǔ)知識(shí)2、導(dǎo)體材料

參照J(rèn)PCA-BM03-2003標(biāo)準(zhǔn)。

FCCL技術(shù)基礎(chǔ)知識(shí)3、

膠粘劑（Adhesive）

用于撓性覆銅板的膠粘劑，主要有以下幾類。（1）聚酯類（2）環(huán)氧類（3）丙烯酸類（4）聚酰亞胺類我們公司所用的是什么類型？FCCL技術(shù)基礎(chǔ)知識(shí)4、離型紙用在覆蓋模和膠膜等，起保護(hù)作用。隨著客戶的要求，也有很多不同特性的產(chǎn)品。耐高溫、有色、質(zhì)軟、不同大小離型力等，根據(jù)客戶要求選用。FCCL技術(shù)基礎(chǔ)知識(shí)5、制造方法最初的撓性覆銅板是由基膜和銅箔、采用膠粘劑（環(huán)氧樹(shù)脂或丙烯酸樹(shù)脂）經(jīng)熱壓復(fù)合而成的（三層法）。到80年代末，荷蘭阿克蘇公司成功開(kāi)發(fā)了無(wú)膠粘劑型撓性覆銅板（二層法）。從此，各種無(wú)膠粘劑型的撓性覆銅板相繼商品化。目前

，高密度的撓性印制電路板幾乎都是使用這種二層法的撓性覆銅板。二層法中，根據(jù)不同工藝又分成以下4種制造方法。

*流延法*噴鍍法*化學(xué)鍍/電鍍法*層壓法FCCL技術(shù)基礎(chǔ)知識(shí)5.1流延法（CastProcess）流延法，是在銅箔上涂覆聚酰亞胺樹(shù)脂，經(jīng)烘干固化成膜

。這項(xiàng)技術(shù)是80年代末開(kāi)發(fā)的，技術(shù)成熟，適用范圍廣。與其它方法相比，用這種方法生產(chǎn)的撓性覆銅板，粘合強(qiáng)度高。粘合強(qiáng)度不僅絕對(duì)值高，而且在高溫高濕條件下，穩(wěn)定、可靠。

FCCL技術(shù)基礎(chǔ)知識(shí)5.2

噴鍍法（platingprocess）

噴鍍法，是在聚酰亞胺基膜上先噴射一層很薄的晶種層，然后鍍銅加厚至所要求的厚度。

FCCL技術(shù)基礎(chǔ)知識(shí)5.3化學(xué)鍍/電鍍法

化學(xué)鍍/電鍍法工序很簡(jiǎn)單。首先，采用等離子處理使聚酰亞胺基膜表面活化，再用化學(xué)鍍的方法在其上面形成一層很薄的晶種層，然后用電鍍方法加厚，形成一定厚度的導(dǎo)體層。

FCCL技術(shù)基礎(chǔ)知識(shí)5.4層壓法（LaminationProcess）層壓法，首先由聚酰亞胺膜制造商供應(yīng)一種復(fù)合膜。這種復(fù)合膜，是由高尺寸穩(wěn)定性的聚酰亞胺膜，涂一層具有粘合性的熱可塑性聚酰亞胺樹(shù)脂組成的。然后，由復(fù)合膜和銅箔在熱壓條件下，制成撓性覆銅板。

FCCL技術(shù)基礎(chǔ)知識(shí)結(jié)合我司現(xiàn)有FCCL產(chǎn)品介紹生產(chǎn)過(guò)程中的工藝控制要點(diǎn)FCCL技術(shù)基礎(chǔ)知識(shí)涂覆：膠層厚度控制設(shè)備通過(guò)壓力感應(yīng)裝置，將壓力信號(hào)傳到主機(jī)。主機(jī)根據(jù)壓力調(diào)節(jié)涂頭間隙，完成對(duì)涂覆厚度的控制。張力控制設(shè)備有6個(gè)張力控制點(diǎn)，每個(gè)張力控制點(diǎn)分別控制材料不同階段的張力。你能說(shuō)出是哪6個(gè)，以及各自控制階段嗎？FCCL技術(shù)基礎(chǔ)知識(shí)溫度與車速的關(guān)系根據(jù)膠水的固體含量、涂層厚度及烘箱長(zhǎng)度來(lái)確定烘箱溫度與車速。膠水固體含量越高則溶劑越少，越容易從涂層中揮發(fā)出來(lái)，這時(shí)車速可以快，溫度可以高。若固體含量低，有大量溶劑需要揮發(fā)，則需降低車速使之有充足的時(shí)間從涂層中揮發(fā)出來(lái)。溫度也不能太高，你知道為什么嗎？涂層厚度與車速、溫度關(guān)系也可依次推之。FCCL技術(shù)基礎(chǔ)知識(shí)壓合棍溫度及壓力的設(shè)定：使涂膠材料與貼合材料在一定的溫度壓力下能夠粘合在一起，形成我們的產(chǎn)品。溫度對(duì)貼合效果的影響？壓力對(duì)貼合效果的影響？FCCL技術(shù)基礎(chǔ)知識(shí)熟化：從半成品到成品的后處理－－烘烤板材經(jīng)過(guò)烘烤，使膠層完全固化，以達(dá)到所需要的機(jī)械性能、化學(xué)性能和電性能。覆蓋模/膠膜經(jīng)過(guò)烘烤，使膠層發(fā)生部分反應(yīng)，減少膠層的流動(dòng)性。在客戶使用時(shí)再次進(jìn)行固化，以達(dá)到所需的性能。*板材在熟化前需要進(jìn)行松卷處理，松卷的目的是什么，有沒(méi)有效果？FCCL技術(shù)基礎(chǔ)知識(shí)分條：對(duì)熟化后的產(chǎn)品按規(guī)格要求分條成不同幅寬的規(guī)格。主要規(guī)格幅寬為250㎜與500㎜。FCCL技術(shù)基礎(chǔ)知識(shí)目檢：對(duì)分條完畢的基板進(jìn)行外觀檢查，判斷優(yōu)劣，劃分等級(jí)，剔除有缺陷部分基板。將分條完畢、不定長(zhǎng)的基板分為100m或50m，使之成為可出貨之成品。收卷根據(jù)不同產(chǎn)品要求可使用3英寸管與６英寸管進(jìn)行收卷。現(xiàn)在我司那些產(chǎn)品要用三寸管，那些要用六寸管，你知道為什么嗎？FCCL技術(shù)基礎(chǔ)知識(shí)產(chǎn)品性能：

1、耐折性即彎曲運(yùn)動(dòng)部位電路連接的可靠性。影響因素：材料的選用（銅、PI、及膠層特性），工藝（主要是FPC廠家對(duì)彎曲部位的線路設(shè)計(jì)）2、尺寸穩(wěn)定性即基材經(jīng)過(guò)一些濕、熱處理后尺寸的變化率。

FCCL技術(shù)基礎(chǔ)知識(shí)尺寸穩(wěn)定性對(duì)FPC制程影響很大影響因素：材料的選用、制程張力及溫度。良好的尺寸穩(wěn)定性，不僅要求有好的尺安性，而且要有穩(wěn)定的尺安性能。溢膠量溢膠量是專對(duì)COVERLAY和膠膜而言，其過(guò)大過(guò)小均將影響成品質(zhì)量，過(guò)大則縮小焊接區(qū)域，影響外觀，特別是溢出的膠易吸濕從而產(chǎn)生焊接時(shí)易暴板。過(guò)小則粘合力不夠，且在下游鍍錫、噴錫，鍍金、化金過(guò)程中易產(chǎn)生滲透現(xiàn)象。FCCL技術(shù)基礎(chǔ)知識(shí)影響溢膠量的因素：溢膠產(chǎn)生的原因有很多種，和COVERLAY的配方、生產(chǎn)工藝流程、FPC廠工藝制程工藝參數(shù)、保存環(huán)境等都有關(guān)系。配方：有無(wú)填料、官能團(tuán)極性、分子量大小等。生產(chǎn)工藝：車速、溫度、時(shí)間、涂覆均勻性等。

FCCL技術(shù)基礎(chǔ)知識(shí)FPC工藝制程參數(shù)：在產(chǎn)品設(shè)計(jì)過(guò)程中，F(xiàn)CCL和CoverLay的搭配要盡可能的合理。如果CoverLay膠系厚度與基材銅箔厚度相距較大，那么極有可能出現(xiàn)溢膠現(xiàn)象。此外，還有制程壓力、時(shí)間、溫度等因素不能忽視。保存環(huán)境：CoverLay溢膠與存放環(huán)境有關(guān)。CoverLay容易在空氣中吸潮而導(dǎo)致膠系不穩(wěn)定，很容易產(chǎn)生溢膠。另外，在室溫下膠層也會(huì)反應(yīng)，所以CoverLay的存放有嚴(yán)格溫濕度要求。FCCL技術(shù)基礎(chǔ)知識(shí)耐熱性耐熱性是FCCL材料檢驗(yàn)的常規(guī)項(xiàng)目之一，良好的耐熱性是