電子元器件基礎(chǔ)知識(shí)(SMT部分)課件

SMT元器件基礎(chǔ)知識(shí)制作：Bruce2015.10.14電子元器件基礎(chǔ)知識(shí)(SMT部分)一、

SMT常用名詞解釋1.SMT:surfacemountedtechnology(表面貼裝技術(shù)):直接將表面黏著元器件貼裝,焊接到印刷電路板表面規(guī)定位置上的組裝技術(shù)。

2.SMD:surfacemounteddevices(表面貼裝組件):外形為矩形片狀,圓柱行狀或異形,其焊端或引腳制作在同一平面內(nèi),并適用于表面黏著的電子組件。

3.Reflowsoldering(回流焊接):通過(guò)重新熔化預(yù)先分配到印刷電路板焊墊上的膏狀錫膏,實(shí)現(xiàn)表面黏著組件端子或引腳與印刷電路板焊墊之間機(jī)械與電氣連接。

4.Chip:rectangularchipcomponent(矩形片狀元件):兩端無(wú)引線,有焊端,外形為薄片矩形的表面黏著元器件。電子元器件基礎(chǔ)知識(shí)(SMT部分)5.SOP:smalloutlinepackage(小外形封裝):小型模壓塑料封裝,兩側(cè)具有翼形或J形短引腳的一種表面組裝元器件。

6.QFP:quadflatpack(四邊扁平封裝):四邊具有翼形短引腳,引腳間距:1.00,0.80,0.65,0.50,0.40,0.30mm等的塑料封裝薄形表面組裝集體電路。

7.BGA:Ballgridarray(球柵列陣):集成電路的包裝形式其輸入輸出點(diǎn)是在組件底面上按柵格樣式排列的錫球。電子元器件基礎(chǔ)知識(shí)(SMT部分)PTH：穿孔元件（引腳能穿過(guò)PCB板的元件）SMD：表面貼裝元件SIP：?jiǎn)瘟兄辈澹ㄒ慌乓_）DIP：雙列直插（兩排引腳）軸向元件：元件兩引腳從元件兩端伸出徑向元件：元件引腳從元件同一端伸出PCB：印刷電路板PCP：成品電路板引腳：元件的一部分，用于把元件焊在電路板上二、常用術(shù)語(yǔ)電子元器件基礎(chǔ)知識(shí)(SMT部分)單面板：電路板上只有一面用金屬處理。雙面板：上下兩面都有線路的電路板。層板：除上、下兩面都有線路外，在電路板內(nèi)層也有路元件面：電路板上插元件的一面。焊接面：電路板中元件面的反面，有許多焊盤(pán)提供焊接用。焊盤(pán)：PCB板上用來(lái)焊接元件引腳或金屬端的金屬部分。金屬化孔(PTH):一般用來(lái)插元件和布明線的金屬化孔。連接孔:（相對(duì)與金屬化孔）一般不用來(lái)插元件和布明線

的金屬化孔。空焊:零件腳或引線腳與錫墊間沒(méi)有錫或其它因素造成沒(méi)

有接合。假焊:假焊之現(xiàn)象與空焊類似，但其錫墊之錫量太少，低

于接合面標(biāo)準(zhǔn)。冷焊:錫或錫膏在回風(fēng)爐氣化后，在錫墊上仍有模糊的粒

狀附著物。電子元器件基礎(chǔ)知識(shí)(SMT部分)橋接:有腳零件腳與腳之間焊錫聯(lián)接短路。

元件符號(hào)：Ｒ、Ｃ、Ｌ、Ｄ（ＣＲ）、Ｑ、Ｕ、（Ｙ）、Ｓ（ＳＷ）、ＢＡＴ極性元件：有些元件，插入電路板時(shí)必需定向。極性標(biāo)志：印刷電路板上，極性元件的位置印有極性標(biāo)志。錯(cuò)件：零件放置之規(guī)格或種類與作業(yè)規(guī)定不符。缺件：應(yīng)放置零件之位置，因不正常之緣故而產(chǎn)生空缺。跪腳：零件引腳打折形成跪腳。電子元器件基礎(chǔ)知識(shí)(SMT部分)三、表面組裝元器件基本要求“表面組裝元件／表面組裝器件”的英文是SurfaceMountedComponents／SurfaceMounted

Devices，縮寫(xiě)為SMC／SMD。

表面組裝元器件是指外形為矩形片式、圓柱形或異形，其焊端或引腳制作在同一平面內(nèi)并適用于表面組裝的電子元器件。1.元器件的外形適合自動(dòng)化表面組裝，元件的上表面應(yīng)易于使用真空吸嘴吸取，下表面具有使用膠粘劑的能力。2.尺寸、形狀標(biāo)準(zhǔn)化、并具有良好的尺寸精度和互換性。3.包裝形式適合貼裝機(jī)自動(dòng)貼裝要求。4.具有一定的機(jī)械強(qiáng)度，能承受貼裝機(jī)的貼裝應(yīng)力和基板的彎折應(yīng)力。電子元器件基礎(chǔ)知識(shí)(SMT部分)5.元器件的焊端或引腳的可焊性要符合要求。

235±℃5，℃2±0.2s或230±℃5，℃3±0.5s，焊端90％沾錫6.符合回流焊和波峰焊的耐高溫焊接要求。回流焊：235±℃5，℃2±0.2s。波峰焊：260±℃5，℃5±0.5s。7.承受有機(jī)溶劑的洗滌。電子元器件基礎(chǔ)知識(shí)(SMT部分)四、常見(jiàn)電子元器件種類1.貼片電阻、貼片電容、貼片電感、二極管、三極管、鉭質(zhì)電容、IC、排插、排阻、IC座。2.其中：元件

字母

區(qū)分方式

貼片電阻：

R有字區(qū)分

貼片電容：

C有顏色區(qū)分

電感：

L有方向顏色區(qū)分

二極管：

D有方向區(qū)分

三極管：

T

鉭電容：

C有方向、字區(qū)分

IC：

U

3.IC分為：

SOJ兩邊腳朝內(nèi)

SOP兩邊腳朝外

QFP四方有腳

電子元器件基礎(chǔ)知識(shí)(SMT部分)PCB板上字母標(biāo)志元件名稱特性極性or方向計(jì)量單位功能R(RN/RP)電阻有色環(huán)有SIP/DIP/SMD封裝SIP/DIP有方向歐姆Ω/KΩ/MΩ限制電流C電容色彩明亮、標(biāo)有DC/VDC/PF/uF等部分有法拉PF/nF/uF存儲(chǔ)電荷，阻直流、通交流L電感單線圈無(wú)亨利uH/mH存儲(chǔ)磁場(chǎng)能量,阻直流,通交流T變壓器兩個(gè)或以上線圈有匝比數(shù)調(diào)節(jié)交流電的電壓與電流D或CR二極管小玻璃體，一條色環(huán)標(biāo)記為1Nxxx/LED有允許電流單向流動(dòng)Q三極管三只引腳，通常標(biāo)記為2Nxxx/DIP/SOT有放大倍數(shù)用作放大器或開(kāi)關(guān)U集成電路IC有多種電路的集合X或Y晶振crystal金屬體有赫茲（Hz）產(chǎn)生振蕩頻率F保險(xiǎn)絲fuse無(wú)安培（A）電路過(guò)載保護(hù)S或SW開(kāi)關(guān)switch有觸發(fā)式、按鍵式及旋轉(zhuǎn)式，通常為DIP有觸點(diǎn)數(shù)通斷電路J或P連接器有引腳數(shù)連接電路板B或BJT電池正負(fù)極，電壓有伏特（安培）提供直流電流基本電子元件特性一覽表電子元器件基礎(chǔ)知識(shí)(SMT部分)五、阻容標(biāo)稱值的換算1.電阻R（舉例說(shuō)明）標(biāo)稱值換算方法（基本換算單位：歐姆—Ω）實(shí)際電阻阻值值2R2R代表小數(shù)點(diǎn)：2.2Ω2.2Ω5R6R代表小數(shù)點(diǎn)：5.6Ω5.6ΩR102“2”代表“10”后面“0”的個(gè)數(shù)：1000Ω1KΩR682“2”代表“68”后面“0”的個(gè)數(shù)：6800Ω6.8KΩR333“3”代表“33”后面“0”的個(gè)數(shù)：33000Ω33KΩR104“4”代表“10”后面“0”的個(gè)數(shù)：100000Ω100KΩR564“4”代表“56”后面“0”的個(gè)數(shù)：560000Ω560KΩ電子元器件基礎(chǔ)知識(shí)(SMT部分)2.電容

CA．單位：法拉，簡(jiǎn)稱法，用“F”表示，微法（uF）、納法（nF）、皮法（pF）。B．換算法則：1F（法拉）=106uF（微法）

=1012pF（皮法），1uF=103nF；1uF=106pF。

C．舉例：標(biāo)稱值換算方法（基本換算單位：皮法—pF）實(shí)際電容容值C10410×104pF=100000pF=0.1uF（1uF=106pF）0.1uFC10310×103pF=10000pF=0.01uF（1uF=106pF）0.01uFC10210×102pF=1000pF=1nF（1nF=103pF）1nFC10110×101pF=100pF100pFC47047×100pF=47pF47pFC22222×102pF=2200pF=2.2nF（1nF=103pF）2.2nF電子元器件基礎(chǔ)知識(shí)(SMT部分)六、常見(jiàn)電子元器件基本知識(shí)1.電阻R①定義：電阻的英文為Resistor，一般用此英文的第一個(gè)字母“R”代表電阻。單位為歐姆，用符號(hào)“Ω”表示。片式固定電阻器，俗稱貼片電阻(SMDResistor)，是金屬玻璃鈾電阻器中的一種。②貼片電阻封裝與尺寸：貼片電阻的封裝與尺寸如下表：電子元器件基礎(chǔ)知識(shí)(SMT部分)英制(mil)公制(mm)長(zhǎng)(mm)寬(mm)高(mm)a(mm)b(mm)020106030.6±0.050.3±0.050.23±0.050.1±0.050.15±0.02040210051.0±0.10.5±0.10.3±0.10.2±0.10.25±0.1060316081.6±0.150.8±0.150.4±0.10.4±0.20.3±0.2080520122.0±0.21.25±0.150.5±0.10.5±0.20.4±0.2120632163.2±0.21.6±0.150.55±0.10.5±0.20.5±0.2121032253.2±0.22.5±0.20.55±0.10.5±0.20.5±0.2181248324.5±0.23.2±0.20.55±0.10.5±0.20.5±0.2201050255.0±0.22.5±0.20.55±0.10.5±0.20.5±0.2251264320.4±0.23.2±0.20.55±0.10.5±0.20.5±0.2電子元器件基礎(chǔ)知識(shí)(SMT部分)③貼片電阻的封裝與功率關(guān)系如下表：英制(mil)公制（mm)額定功率（w)額定功率（w)最大工作電壓（v)020106031/20w/25040210051/16w/50060316081/16w1/10w50080520121/10w1/8w150120632161/8w1/4w200121032251/4w1/3w200181248321/2w/200201050251/2w3/4w200251264321w/200電子元器件基礎(chǔ)知識(shí)(SMT部分)④國(guó)內(nèi)貼片電阻的命名方法：5%精度的命名：RS-05K102JT1%精度的命名：RS-05K1002FTR－表示電阻S－表示功率0402是1/16W、0603是1/10W、0805是1/8W、1206是1/4W、1210是1/3W、1812是1/2W、2010是3/4W、2512是1W。05－表示尺寸(英寸)：02表示0402、03表示0603、05表示0805、06表示1206、1210表示1210、1812表示1812、10表示2010、12表示2512。K－表示溫度系數(shù)為100PPM。102－5%精度阻值表示法：前兩位表示有效數(shù)字，第三位表示有多少個(gè)零，基本單位是Ω，102=1000Ω=1KΩ。1002是1%阻值表示法：前三位表示有效數(shù)字，第四位表示有多少個(gè)零，基本單位是Ω，1002=10000Ω=10KΩ。電子元器件基礎(chǔ)知識(shí)(SMT部分)J－表示精度為5%、F－表示精度為1%。T－表示編帶包裝貼片電阻阻值誤差精度有±1%、±2%、±5%、±10%精度，常規(guī)用的最多的是±1%和±5%?！?%精度的常規(guī)是用三位數(shù)來(lái)表示，例512，前面兩位是有效數(shù)字，第三位數(shù)2表示有多少個(gè)零，基本單位是Ω,這樣就是5100歐，1000Ω=1KΩ,1000000Ω=1MΩ。為了區(qū)分±5%，±1%的電阻，于是±1%的電阻常規(guī)多數(shù)用4位數(shù)來(lái)表示。這樣前三位是表示有效數(shù)字，第四位表示有多少個(gè)零4531也就是4530Ω，也就等于4.53KΩ。電子元器件基礎(chǔ)知識(shí)(SMT部分)⑤電阻器的分類和作用：（1）常用的電阻器有：碳膜電阻、金膜電阻、線繞電阻、集成電阻。（2）電阻器在電路中的作用：降低電壓、分配電流、限制電流、分配電壓，與電容和電感可組成具有某種功能的電路。電子元器件基礎(chǔ)知識(shí)(SMT部分)2.電容C①定義：電容英文為capacitance,一般用此英文的第一個(gè)字母“C”代表電容。單位為法拉，用字母“F”表示。貼片電容全稱：多層（積層，疊層）片式陶瓷電容器，也稱為貼片電容，片容。英文縮寫(xiě)：MLCC。②貼片電容封裝與尺寸：貼片電容的封裝與尺寸如下表：電子元器件基礎(chǔ)知識(shí)(SMT部分)英制(mil)公制(mm)長(zhǎng)(mm)寬(mm)高(mm)020106030.6±0.030.3±0.030.15±0.05040210051.0±0.050.05±0.050.5±0.05060316081.6±0.10.8±0.10.8±0.1080520122.0±0.21.25±0.20.7±0.2120632163.0±0.31.6±0.20.7±0.2121032253.0±0.32.54±0.31.25±0.3180845204.5±0.42.0±0.2《2.0181245324.5±0.43.2±0.3《2.5222557635.7±0.56.3±0.5《2.5303576907.6±0.59.0±0.05《3.0電子元器件基礎(chǔ)知識(shí)(SMT部分)③貼片電容分類：可分為無(wú)極性和有極性兩類，無(wú)極性電容下述兩類封裝最為常見(jiàn)，即0805、0603；而有極性電容也就是我們平時(shí)所稱的電解電容，一般我們平時(shí)用的最多的為鋁電解電容，由于其電解質(zhì)為鋁，所以其溫度穩(wěn)定性以及精度都不是很高，而貼片元件由于其緊貼電路版，所以要求溫度穩(wěn)定性要高，所以貼片電容以鉭電容為多。（1）無(wú)極性電容（陶瓷類）：1.NPO電容器2.X7R電容器3.Z5U電容器4.Y5V電容器區(qū)別：NPO、X7R、Z5U和Y5V的主要區(qū)別是它們的填充介質(zhì)不同。在相同的體積下由于填充介質(zhì)不同所組成的電容器的容量就不同，隨之帶來(lái)的電容器的介質(zhì)損耗、容量穩(wěn)定性等也就不同。所以在使用電容器時(shí)應(yīng)根據(jù)電容器在電路中作用不同來(lái)選用不同的電容器。電子元器件基礎(chǔ)知識(shí)(SMT部分)（2）有極性電容（電解類）：貼片鉭電容的全稱是鉭電解電容，也屬于電解電容的一種，由于使用金屬鉭氧化物做介質(zhì)，不需要像普通電解電容那樣使用電解液，另外，鉭電容不像普通電解電容那樣使用鍍了鋁膜的電容紙燒制，所以本身幾乎沒(méi)有電感，但同時(shí)也限制了它的容量。此外，貼片鉭電容內(nèi)部沒(méi)有電解液，很適合在高溫下工作。A.優(yōu)點(diǎn)：1.體積小。

2.使用溫度范圍寬，耐高溫。

3.壽命長(zhǎng)，絕緣電阻高，漏電流小。

4.容量誤差小。

5.等效串聯(lián)電阻小(ESR)，高頻性能好。B.缺點(diǎn)：1.耐電壓不夠高。

2.電流小。

3.價(jià)格高。電子元器件基礎(chǔ)知識(shí)(SMT部分)C.極性方向：鉭電容有正負(fù)極性,一般元件體上用“粗體陰影部分”表示，對(duì)于鉭電容來(lái)說(shuō)，有線標(biāo)識(shí)的那一端為正極，另一端為負(fù)極，如下圖：極性標(biāo)記外形區(qū)別鉭電容的粗體隱影部分與電解電容不同，鉭電容表示為正極。電子元器件基礎(chǔ)知識(shí)(SMT部分)④電容器的性能參數(shù)：（1）標(biāo)稱容量與允許誤差：電容器上所標(biāo)出的電容量稱為標(biāo)稱容量。實(shí)際生產(chǎn)的電容器的電容量與標(biāo)稱容量之差稱為誤差。常見(jiàn)的容量誤差等級(jí)有三種：±5%、±10%、±20%，分別用J、K、M表示。（2）額定工作電壓：片式電容的電壓因體積小，一般只能靠型號(hào)判斷；體積大的插裝類電容將電壓直接標(biāo)在電容器上。電子元器件基礎(chǔ)知識(shí)(SMT部分)3.二極管D①定義：貼片二極管又稱晶體二極管,簡(jiǎn)稱二極管(diode)。電子元件當(dāng)中，一種具有兩個(gè)電極的裝置，只允許電流由單一方向流過(guò)。②二極管的分類：

普通二極管：整流二極管、檢波二極管、穩(wěn)壓二極管、開(kāi)關(guān)二極管、恒流二極管

特殊二極管：變?nèi)荻O管、肖特基二極管、微波二極管

發(fā)光二極管：各種顏色的LED③二極管常見(jiàn)封裝為兩腳直插和貼片，負(fù)極一端都標(biāo)有一條橫線，另一端為正極。二極管方向標(biāo)識(shí)PCB方向標(biāo)識(shí)電子元器件基礎(chǔ)知識(shí)(SMT部分)4.三極管①定義：三極管全稱是半導(dǎo)體三極管，也稱雙極型晶體管。晶體三極管是一種電流控制電流的半導(dǎo)體器件，其作用是將微弱信號(hào)放大成幅值較大的電信號(hào)。也用作無(wú)觸點(diǎn)開(kāi)關(guān)。三極管是一種半導(dǎo)體器件,有三個(gè)電極(引腳)，分別為e極(發(fā)射極)、b極(基極)、c極(集電極)。②特性：三極管最主要的特性就是線性放大作用，在電路中用作放大器，另外三極管在一定的條件下還起開(kāi)關(guān)作用。電子元器件基礎(chǔ)知識(shí)(SMT部分)③三極管分類：（1）按材質(zhì)分：硅管、鍺管。（2）按結(jié)構(gòu)分：NPN、PNP。（3）按功能分：開(kāi)關(guān)管、功率管、達(dá)林頓管、光敏管、穩(wěn)壓管等。（4）按功率分：小功率管、中功率管、的大功率管。（5）按工作頻率分：低頻管、高頻管、超頻管。（6）按安裝方式分：貼片三極管、插件三極管。電子元器件基礎(chǔ)知識(shí)(SMT部分)5.電感①定義：

貼片電感（Chipinductors）又稱為：功率電感、大電流電感。電感英文為inductors，電感用字母“L”表示，單位是亨利，用字母“H”表示。

1亨利(H)=1000毫亨(mH)=1000000微亨(uH)②片式電感分類：片式電感器主要有4種類型，即繞線型、疊層型、編織型和薄膜片式電感器。常用的是繞線式和疊層式兩種類型。前者是傳統(tǒng)繞線電感器小型化的產(chǎn)物;后者則采用多層印刷技術(shù)和疊層生產(chǎn)工藝制作，體積比繞線型片式電感器還要小，是電感元件領(lǐng)域重點(diǎn)開(kāi)發(fā)的產(chǎn)品。電子元器件基礎(chǔ)知識(shí)(SMT部分)6.場(chǎng)效應(yīng)管場(chǎng)效應(yīng)管也是一種晶體管，有三個(gè)或四個(gè)引腳，同樣具有放大的特性。

①定義：

場(chǎng)效應(yīng)晶體管（FieldEffectTransistor縮寫(xiě)(FET)）簡(jiǎn)稱場(chǎng)效應(yīng)管。主要有兩種類型（junctionFET—JFET)和金屬-氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)管（metal-oxidesemiconductorFET，簡(jiǎn)稱MOS-FET）。由多數(shù)載流子參與導(dǎo)電，也稱為單極型晶體管。電子元器件基礎(chǔ)知識(shí)(SMT部分)②分類：場(chǎng)效應(yīng)管分為結(jié)型場(chǎng)效應(yīng)管（JFET）和絕緣柵場(chǎng)效應(yīng)管（MOS管）兩大類。按溝道材料型和絕緣柵型各分N溝道和P溝道兩種；按導(dǎo)電方式：耗盡型與增強(qiáng)型，結(jié)型場(chǎng)效應(yīng)管均為耗盡型，絕緣柵型場(chǎng)效應(yīng)管既有耗盡型的，也有增強(qiáng)型的。場(chǎng)效應(yīng)晶體管可分為結(jié)場(chǎng)效應(yīng)晶體管和MOS場(chǎng)效應(yīng)晶體管，而MOS場(chǎng)效應(yīng)晶體管又分為N溝耗盡型和增強(qiáng)型；P溝耗盡型和增強(qiáng)型四大類。結(jié)型場(chǎng)效應(yīng)管（JFET）（1）結(jié)型場(chǎng)效應(yīng)管的分類：結(jié)型場(chǎng)效應(yīng)管有兩種結(jié)構(gòu)形式，它們是N溝道結(jié)型場(chǎng)效應(yīng)管和P溝道結(jié)型場(chǎng)效應(yīng)管。結(jié)型場(chǎng)效應(yīng)管也具有三個(gè)電極，它們是：柵極；漏極；源極。電路符號(hào)中柵極的箭頭場(chǎng)效應(yīng)管方向可理解為兩個(gè)PN結(jié)的正向?qū)щ姺较?。電子元器件基礎(chǔ)知識(shí)(SMT部分)（2）結(jié)型場(chǎng)效應(yīng)管的工作原理(以N溝道結(jié)型場(chǎng)效應(yīng)管為例)，N溝道結(jié)構(gòu)型場(chǎng)效應(yīng)管的結(jié)構(gòu)及符號(hào)，由于PN結(jié)中的載流子已經(jīng)耗盡，故PN基本上是不導(dǎo)電的，形成了所謂耗盡區(qū)，當(dāng)漏極電源電壓ED一定時(shí)，如果柵極電壓越負(fù)，PN結(jié)交界面所形成的耗盡區(qū)就越厚，則漏、源極之間導(dǎo)電的溝道越窄，漏極電流ID就愈?。环粗?，如果柵極電壓沒(méi)有那么負(fù)，則溝道變寬，ID變大，所以用柵極電壓EG可以控制漏極電流ID的變化，就是說(shuō)，場(chǎng)效應(yīng)管是電壓控制元件。絕緣柵場(chǎng)效應(yīng)管（1）絕緣柵場(chǎng)效應(yīng)管（MOS管）的分類：絕緣柵場(chǎng)效應(yīng)管也有兩種結(jié)構(gòu)形式，它們是N溝道型和P溝道型。無(wú)論是什么溝道，它們又分為增強(qiáng)型和耗盡型兩種。（2）它是由金屬、氧化物和半導(dǎo)體所組成，所以又稱為金屬—氧化物—半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)管，簡(jiǎn)稱MOS場(chǎng)效應(yīng)管。電子元器件基礎(chǔ)知識(shí)(SMT部分)（3）絕緣柵型場(chǎng)效應(yīng)管的工作原理(以N溝道增強(qiáng)型MOS場(chǎng)效應(yīng)管為例)它是利用UGS來(lái)控制“感應(yīng)電荷”的多少，以改變由這些“感應(yīng)電荷”形成的導(dǎo)電溝道的狀況，然后達(dá)到控制漏極電流的目的。在制造管子時(shí)，通過(guò)工藝使絕緣層中出現(xiàn)大量正離子，故在交界面的另一側(cè)能感應(yīng)出較多的負(fù)電荷，這些負(fù)電荷把高滲雜質(zhì)的N區(qū)接通，形成了導(dǎo)電溝道，即使在VGS=0時(shí)也有較大的漏極電流ID。當(dāng)柵極電壓改變時(shí)，溝道內(nèi)被感應(yīng)的電荷量也改變，導(dǎo)電溝道的寬窄也隨之而變，因而漏極電流ID隨著柵極電壓的變化而變化。場(chǎng)效應(yīng)管的工作方式有兩種：當(dāng)柵壓為零時(shí)有較大漏極電流的稱為耗盡型；當(dāng)柵壓為零，漏極電流也為零，必須再加一定的柵壓之后才有漏極電流的稱為增強(qiáng)型。電子元器件基礎(chǔ)知識(shí)(SMT部分)③作用：（1）.場(chǎng)效應(yīng)管可應(yīng)用于放大。由于場(chǎng)效應(yīng)管放大器的輸入阻抗很高，因此耦合電容可以容量較小，不必使用電解電容器。（2）.場(chǎng)效應(yīng)管很高的輸入阻抗非常適合作阻抗變換。常用于多級(jí)放大器的輸入級(jí)作阻抗變換。（3）.場(chǎng)效應(yīng)管可以用作可變電阻。（4）.場(chǎng)效應(yīng)管可以方便地用作恒流源。（5）.場(chǎng)效應(yīng)管可以用作電子開(kāi)關(guān)。電子元器件基礎(chǔ)知識(shí)(SMT部分)7.晶振①定義：常說(shuō)的晶振其全稱是石英晶體諧振器，是石英晶體元器件中的一種。石英晶體諧振器、石英晶體振蕩器、石英晶體濾波器均為石英晶體元器件。石英晶體是一種壓電晶體。壓電晶體當(dāng)受特定方向擠壓或拉伸時(shí)，它的兩端就會(huì)產(chǎn)生不同的電荷。根據(jù)效應(yīng)情況不同，分為正壓電效應(yīng)與逆壓電效應(yīng)。②分類：石英晶體諧振器根據(jù)引腳方式分為引線式與表面貼裝式。貼片晶振也分為無(wú)源晶振和有源晶振兩種類型，無(wú)源晶振和有源晶振（諧振）的英文名稱不同，無(wú)源晶振為crystal（晶體），而有源晶振則叫做oscillator（振蕩器）。③主要特點(diǎn)：體積小，形似貼片狀，頻點(diǎn)更穩(wěn)定。④封裝體積：貼片晶振的體積與型號(hào)主要有5070，6035，5032，4025，3225，2520，1510這七種；其中6035，4025這兩種體積不常用。電子元器件基礎(chǔ)知識(shí)(SMT部分)⑤應(yīng)用范圍：諧振器在電路中主要起選頻作用。晶振產(chǎn)品廣泛的應(yīng)用在電源管理、儀器儀表、PC及周邊小家電、通訊產(chǎn)品、語(yǔ)言邏輯、應(yīng)用于DVB（數(shù)字機(jī)頂盒）、GPS（衛(wèi)星定位）、DVD及數(shù)碼相框、防火墻、高性能MODEM、路由器、VPN接入服務(wù)器、無(wú)線路由器、網(wǎng)絡(luò)存儲(chǔ)設(shè)備（NAS）、VOIP網(wǎng)關(guān)、數(shù)字硬盤(pán)錄像機(jī)(Digitalvideorecorder,DVR)、DSLAMs、高端打印機(jī)、教學(xué)演示網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、交換機(jī)、機(jī)頂盒、稅控機(jī)、液晶顯示驅(qū)動(dòng)、鼠標(biāo)、鍵盤(pán)、藍(lán)牙音響、車載MP3、LCD控制板。⑥晶振圖片：電子元器件基礎(chǔ)知識(shí)(SMT部分)電子元器件基礎(chǔ)知識(shí)(SMT部分)8.保險(xiǎn)絲①定義：保險(xiǎn)絲：保險(xiǎn)絲(fuse)也被稱為電流保險(xiǎn)絲，IEC127標(biāo)準(zhǔn)將它定義為"熔斷體（fuse-link)"。其主要是起過(guò)載保護(hù)作用。②分類：

貼片保險(xiǎn)絲在小型保險(xiǎn)絲行業(yè)中是技術(shù)含量相對(duì)較高的新品種。貼片保險(xiǎn)絲可分為貼片電流保險(xiǎn)絲和貼片自恢復(fù)保險(xiǎn)絲。其中貼片電流保險(xiǎn)絲按尺寸和性能又可分為如下形號(hào)：（1）產(chǎn)品按尺寸可分類為：0402、0603、1206（2）產(chǎn)品按性能可分。類為：快速熔斷、慢速熔斷和增強(qiáng)熔化熱能三種類型。貼片自恢復(fù)保險(xiǎn)絲按尺寸又可分類為：0402、0603、1206、1812、2920等。貼片保險(xiǎn)絲如果具有高要求，一般采用薄膜制程，超低內(nèi)阻，適用于過(guò)流保護(hù)，如浪涌等。電腦周邊產(chǎn)品，手機(jī)等通信設(shè)備，數(shù)碼相機(jī)，顯示器，電池常用。可以用這類技術(shù)生產(chǎn)的廠家均有一定規(guī)模。電子元器件基礎(chǔ)知識(shí)(SMT部分)貼片保險(xiǎn)絲可分為一次性貼片保險(xiǎn)絲和貼片自恢復(fù)保險(xiǎn)絲，一次性保險(xiǎn)絲保護(hù)后需要更換，自恢復(fù)保險(xiǎn)絲保護(hù)后斷電可以自己恢復(fù)能重復(fù)使用。貼片保險(xiǎn)絲有以下四種基本型式：

（1）慢速熔斷型/時(shí)間延遲型保險(xiǎn)絲；

（2）雙重合金慢速熔斷型保險(xiǎn)絲；

（3）快速反應(yīng)型保險(xiǎn)絲；

（4）特快速反應(yīng)保險(xiǎn)絲。慢速熔斷型保險(xiǎn)絲非常適合用于含有瞬間電流突波或開(kāi)機(jī)突波流入的電路。這些電路包含：馬達(dá)、變壓器、白熾燈及可適用負(fù)載裝置?？焖俜磻?yīng)型保險(xiǎn)絲反應(yīng)快速且適用于沒(méi)有瞬間電流突波的電路。特快速反應(yīng)型保險(xiǎn)絲通常都有銀做連接。由于保險(xiǎn)絲的限流能力，這些保險(xiǎn)絲時(shí)常被用來(lái)保護(hù)半導(dǎo)體電路。電子元器件基礎(chǔ)知識(shí)(SMT部分)電子元器件基礎(chǔ)知識(shí)(SMT部分)封裝PACKAGE=元件本身的外形和尺寸。包裝PACKAGING=成形元件為了方便儲(chǔ)存和運(yùn)送的外加包裝封裝=SOT89包裝=TAPE-AND-REELBaseCollectorEmitterDieBondingwire七、封裝和包裝電子元器件基礎(chǔ)知識(shí)(SMT部分)封裝影響：－電氣性能（頻率、功率等）－元件本身封裝的可靠性－組裝難度和可靠性大的封裝種類范圍增加組裝難度！包裝影響：－組裝前的元件保護(hù)能力－貼片質(zhì)量和效率－生產(chǎn)的物料管理了解封裝和包裝有助于現(xiàn)場(chǎng)的質(zhì)量控制。電子元器件基礎(chǔ)知識(shí)(SMT部分)帶式包裝有單邊孔和雙邊孔；上料時(shí)注意進(jìn)料角度。電子元器件基礎(chǔ)知識(shí)(SMT部分)管式包裝常用在SOIC和PLCC包裝上。添料時(shí)可能受人的影響，注意方向性。電子元器件基礎(chǔ)知識(shí)(SMT部分)盤(pán)式包裝供體形較大或引腳較易損壞的元件如QFP、BGA等器件使用，添料時(shí)注意方向性。電子元器件基礎(chǔ)知識(shí)(SMT部分)QFP

quadflatpackage（四側(cè)引腳扁平封裝）

4邊翼形引腳，間距一般為由0.3至1.0mm；引腳數(shù)目有32至360左右；有方形和長(zhǎng)方形兩類，視引腳數(shù)目。常用的封裝形式此類器件易產(chǎn)生引腳變形、虛焊和連錫缺陷，貼裝時(shí)也要注意方向。種類和名稱繁多八、SMD常用器件封裝介紹電子元器件基礎(chǔ)知識(shí)(SMT部分)BGABallGridArray（球形觸點(diǎn)陳列）比QFP還高的組裝密度,體形可能較薄。接點(diǎn)多為球形;常用間距有1，1.2和1.5MM.柵陣排列PGABGA一般焊接點(diǎn)不可見(jiàn)，工藝規(guī)范難度較高，因無(wú)法目視檢驗(yàn)，多借助于5DX設(shè)備檢測(cè)。電子元器件基礎(chǔ)知識(shí)(SMT部分)PLCCplasticleadedchipcarrier（帶引線的塑料芯片載體）引腳一般采用J形設(shè)計(jì)，16至100腳；間距采用標(biāo)準(zhǔn)1.27MM式,可使用插座。此類器件易產(chǎn)生方向錯(cuò)、打翻及引腳變形缺陷電子元器件基礎(chǔ)知識(shí)(SMT部分)SOPsmallOut-Linepackage（小外形封裝。）引腳從封裝兩側(cè)引出呈海鷗翼狀(L字形),主要有SOP、VSOP、SSOP、TSOP。TSOP比SSOP的引腳間距更小。SSOPTSOPI型TSOPII型此類器件易產(chǎn)生引腳變形及虛焊/連錫缺陷電子元器件基礎(chǔ)知識(shí)(SMT部分)SOJSmallOut-LineJ-LeadedPackage（J形引腳小外型封裝）SOJJ形引腳從體形上可看成是采用J形引腳的SOL系列，引腳數(shù)目從16至40之間。SOJ20電子元器件基礎(chǔ)知識(shí)(SMT部分)SOTSmallOutlineTransistor

－組裝容易，工藝成熟。－SOT23封裝最為普遍，其次是SOT143和SOT223。受到歡迎。－包裝形式都為帶裝(Tape-and-Reel).集極焊線芯片基極（或射極）射極（或基極）SOT23封裝結(jié)構(gòu)必須注意方向性SOT143電子元器件基礎(chǔ)知識(shí)(SMT部分)小功率大功率中功率SOT23SOT143SOT25SOT26SOT89DPAKD2PAKD3PAKSOT223晶體管封裝器件，易產(chǎn)生打翻、方向錯(cuò)及飄移缺陷電子元器件基礎(chǔ)知識(shí)(SMT部分)二極管封裝－常用封裝有MELF、SOD和SOT23。－發(fā)光二極管多采用SOT或SOD123之類的封裝。SOD123,323封裝此類器件易產(chǎn)生偏位、方向錯(cuò)缺陷發(fā)光二極管LED電子元器件基礎(chǔ)知識(shí)(SMT部分)阻容類器件J或C接腳無(wú)接腳式無(wú)接腳式電阻電容極性標(biāo)記外形區(qū)別此類器件易產(chǎn)生立碑缺陷電子元器件基礎(chǔ)知識(shí)(SMT部分)無(wú)接腳矩形元件封裝無(wú)引腳式－最常用的RC封裝。－以尺寸的