獨(dú)特聲學(xué)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)指向性MEMEMIC（硅麥克風(fēng)）－20140127

智建領(lǐng)航者智建領(lǐng)航者本發(fā)明公開了一種通過獨(dú)特聲學(xué)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)提高聲學(xué)性能的MEMSMIC（硅麥克風(fēng)）。包括：MEMS傳感器與ASIC芯片，所述MEMS傳感器與ASIC芯片放置于線路板上，MEMS傳感器與ASIC芯片及線路板之間通過導(dǎo)線實(shí)現(xiàn)電連接。在線路板之上放置有帶孔的外殼，外殼內(nèi)側(cè)有聲音傳遞密閉通道，所述聲音傳遞密閉通道一端與包述外殼音孔連接并密封。另一端與所述MEMS傳感器底部與線路板之間的聲音傳遞通道連接。所有連接均密閉無聲音泄露。所述聲音傳遞通道單獨(dú)或與外殼共同形成密封通道，與所述MEMS傳感器底部與線路板之間的聲音通道相連通。由此形成將由上部外殼進(jìn)音孔傳遞進(jìn)來的聲音，由此通道送至MEMS傳感器底部。采用此類設(shè)計(jì)，可以顯著提高包括但不限于產(chǎn)品靈敏度，信噪比等等性能，同時，因?yàn)橥獠柯曇艚?jīng)過管道改變方向進(jìn)入MEMS傳感器，可以有效提高產(chǎn)品抗高壓氣流沖擊能力與防止異物進(jìn)入的能力。智建領(lǐng)航者智建領(lǐng)航者M(jìn)UCN130195權(quán)利要求書1000012010.2 PAGE11、一種通過獨(dú)特聲學(xué)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)提高聲學(xué)性能的MEMSMIC（硅麥克風(fēng)）。包括：MEMS傳感器與ASIC芯片，所述MEMS傳感器與ASIC芯片放置于線路板上，MEMS傳感器與ASIC芯片及線路板之間通過導(dǎo)線實(shí)現(xiàn)電連接。在線路板之上放置有帶孔的外殼，外殼內(nèi)側(cè)有聲音傳遞密閉通道，所述聲音傳遞密閉通道一端與所述外殼音孔連接并密封。另一端與所述MEMS傳感器底部與線路板之間的聲音傳遞通道連接。所有連接均密閉無聲音泄露。所述聲音傳遞通道單獨(dú)或與外殼共同形成密封通道，與所述MEMS傳感器底部與線路板之間的聲音通道相連通。由此形成將由上部外殼進(jìn)音孔傳遞進(jìn)來的聲音，由此通道送至MEMS傳感器底部。2、根據(jù)權(quán)利要求1所述的MEMSMIC，其特征在于，所述密閉的聲音傳輸通道的一端通過外殼上的音孔與MIC外部連通，所述密閉的聲音傳輸通道的另一端與MEMS傳感器和線路板形成的通道連通。3、根據(jù)權(quán)利要求2所述MEMS傳感器和線路板形成的通道，其特征在于在線路板內(nèi)部形成中空的通道，此通道的一端與MEMS傳感器的底部進(jìn)音孔相連通，另一端與連接外殼進(jìn)音孔的密閉進(jìn)音通道相連通。4、根據(jù)權(quán)利要求2所述密閉的聲音傳輸通道，其特征在于此聲音通道與MEMS傳感器和線路板形成的通道的連接為保證密封性，會使用焊錫膏或膠粘劑或泡棉等軟性密封材料。5、根據(jù)權(quán)利要求2所述密閉的聲音傳輸通道，其特征在于此聲音通道與外殼的連接為保證密封性，會使用焊錫膏或膠粘劑或泡棉等軟性密封材料。6、根據(jù)權(quán)利要求2所述密閉的聲音傳輸通道，其特征在于此通道可以是獨(dú)立的密閉管道，也可以是由半包圍結(jié)構(gòu)的成型件與外殼密封形成的通道。7、根據(jù)權(quán)利要求2所述密閉的聲音傳輸通道，其特征在于此通道可以是由平面片狀結(jié)構(gòu)的成型件或者一隔離墻，與音孔側(cè)外殼內(nèi)壁形成的密封通道。8、根據(jù)權(quán)利要求2所述密閉的聲音傳輸通道，其特征在于此通道的方向可以在任何一個方向上，包括但不限于左向，前向與后向或斜向外殼的角。9、根據(jù)權(quán)利要求2所述密閉的聲音傳輸通道，其特征在于此通道可以是在外殼上沖壓出凹陷的槽，再在此槽外面貼一層半包圍或片狀結(jié)構(gòu)以形成密閉的通道。10、根據(jù)權(quán)利要求2所述的MEMS傳感器和線路板形成的連通通道，其特征在于，所述MEMS傳感器和線路板形成的連通通道一端與從音孔傳遞下來的聲音傳遞通道密閉相連通，另一端與MEMS傳感器底部進(jìn)音口密閉相連通。11、根據(jù)權(quán)利要求2所述密閉的聲音傳輸通道，其特征在于此通道可以是方形，三角形，圓形或半圓形，多邊形等等任意形狀的密閉通道。12、根據(jù)權(quán)利要求1所述密閉的聲音傳輸通道，其特征在于此通道的材料可以是金屬或非金屬材料。智建領(lǐng)航者智建領(lǐng)航者M(jìn)UCN130195說明書1000022010.2 PAGE1獨(dú)特聲學(xué)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)MEMSMIC（硅麥克風(fēng)）技術(shù)領(lǐng)域本發(fā)明涉及一種聲電轉(zhuǎn)換裝置，具體而言，特別涉及一種獨(dú)特聲學(xué)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)MEMSMIC(硅麥克風(fēng))。背景技術(shù)現(xiàn)有技術(shù)的MEMSMIC（硅麥克風(fēng)），有兩種聲學(xué)設(shè)計(jì)。第一種結(jié)構(gòu)是音孔在線路板底部，即音孔與焊盤在線路板同一個面(線路板底面)上，MEMS傳感器與ASIC在線路板上，外殼與線路板形成密閉空腔，MEMS傳感器與ASIC及線路板通過導(dǎo)線形成電連接。聲音從線路板底部的音孔進(jìn)入所述MEMS傳感器底部空腔A（前腔）而作用在MEMS傳感器振膜上，因?yàn)榭涨籅（后腔）的體積遠(yuǎn)大于空腔A，空腔B（后腔）體積較大而使此類產(chǎn)品靈敏度比較高，但同時因?yàn)橐艨字苯訉ν?，所以氣流與異物較容易進(jìn)入MIC內(nèi)部而造成產(chǎn)品失效。第二種結(jié)構(gòu)是音孔在外殼上，MEMS傳感器與ASIC在線路板上，外殼與線路板形成密閉空腔，音孔與焊盤在此聲電轉(zhuǎn)換裝置的兩個面上，即不在線路板的同側(cè)。MEMS傳感器與ASIC及線路板通過導(dǎo)線形成電連接。聲音從外殼的音孔進(jìn)入所述外殼與線路板形成密閉腔體而作用在MEMS傳感器振膜上，因?yàn)榭涨?（前腔）的體積遠(yuǎn)大于空腔2（后腔），后腔體積太小而導(dǎo)致此類產(chǎn)品靈敏度比較低，同時因?yàn)橐艨字苯訉ν?，所以氣流與異物較容易進(jìn)入MIC內(nèi)部而造成產(chǎn)品失效。第二種結(jié)構(gòu)如下圖所示：針對上述兩種產(chǎn)品設(shè)計(jì)方式所存在的問題，現(xiàn)有技術(shù)中關(guān)于如何同時解決既使產(chǎn)品有較高的靈敏度等等聲學(xué)性能，又能有效解決不抗氣流沖擊及的問題，尤其是在所述第二種結(jié)構(gòu)中，如何實(shí)現(xiàn)當(dāng)音孔在外殼上，與線路板分別在聲電轉(zhuǎn)換裝置的兩個面上時，因?yàn)榭涨?的體積太小而造成的靈敏度較低的問題，目前尚未提出有效的解決方法。發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明的主要目的在于提供一種獨(dú)特聲學(xué)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)MEMSMIC(硅麥克風(fēng))，以解決現(xiàn)有技術(shù)中當(dāng)音孔在外殼上，而MEMS傳感器與ASIC在線路板上，因?yàn)榭涨?（后腔）的體積太小而造成的靈敏度較低及抗氣流沖擊與異物防護(hù)能力差的問題。為了解決上述問題，本發(fā)明采用如下解決方案。MEMS傳感器與ASIC芯片放置于線路板上，所述MEMS傳感器與ASIC芯片及線路板之間通過導(dǎo)線實(shí)現(xiàn)電連接。在線路板之上放置有帶孔的外殼，外殼內(nèi)側(cè)有聲音傳遞密閉通道，所述聲音傳遞密閉通道一端與所述外殼音孔連接并密封。另一端與所述MEMS傳感器底部與線路板之間的聲音傳遞通道連接。所有連接均密閉無聲音泄露。所述聲音傳遞通道單獨(dú)或與外殼共同形成密封通道，與所述MEMS傳感器底部與線路板之間的聲音通道相連通。由此形成將由上部外殼進(jìn)音孔傳遞進(jìn)來的聲音，由此通道送至MEMS傳感器底部而最終作用在MEMS傳感器振動系統(tǒng)上。通過上述方案，使在此結(jié)構(gòu)下的前腔變后腔，后腔變前腔，有效解決了在上述結(jié)構(gòu)下原先結(jié)構(gòu)中后腔體積太小而使產(chǎn)品靈敏度較低的問題，提高了產(chǎn)品抗氣流沖擊與防異物的能力。作為一種優(yōu)先的技術(shù)方案，本方案的密閉通道一端通過外殼上的音孔與MIC外部連通，所述密閉的聲音傳輸通道的另一端與MEMS傳感器和線路板形成的中空的通道連通。進(jìn)一步的，所述MEMS傳感器和線路板形成的通道，其特征在于在線路板內(nèi)部形成中空的通道，此通道的一端與MEMS傳感器的底部進(jìn)音孔相連通，另一端與連接外殼進(jìn)音孔的密閉進(jìn)音通道相連通。進(jìn)一步的，所述密閉的聲音傳輸通道，其特征在于此聲音通道與MEMS傳感器和線路板形成的通道的連接為保證密封性，會使用焊錫膏或膠粘劑或泡棉等軟性密封材料。進(jìn)一步的，所述密閉的聲音傳輸通道，其特征在于此聲音通道與外殼的連接為保證密封性，會使用焊錫膏或膠粘劑或泡棉等軟性密封材料。進(jìn)一步的，所述密閉的聲音傳輸通道，其特征在于此通道可以是獨(dú)立的密閉管道，也可以是由半包圍結(jié)構(gòu)的成型件與外殼密封形成的通道。進(jìn)一步的，所述密閉的聲音傳輸通道，其特征在于此通道可以是由平面片狀結(jié)構(gòu)的成型件或者一隔離物，與音孔側(cè)外殼內(nèi)壁形成的密封通道。進(jìn)一步的，所述密閉的聲音傳輸通道，其特征在于此通道的方向可以在任何一個方向上，包括但不限于左向，前向與后向或斜向外殼的角。進(jìn)一步的，所述密閉的聲音傳輸通道，其特征在于此通道可以是在外殼上沖壓出凹陷的槽，再在此槽外面貼一層半包圍或片狀結(jié)構(gòu)以形成密閉的通道。進(jìn)一步的，所述的MEMS傳感器和線路板形成的連通通道，其特征在于，所述MEMS傳感器和線路板形成的連通通道一端與從音孔傳遞下來的聲音傳遞通道密閉相連通，另一端與MEMS傳感器底部進(jìn)音口密閉相連通。進(jìn)一步的，所述密閉的聲音傳輸通道，其特征在于此通道可以是方形，三角形，圓形或半圓形，多邊形等等任意形狀的密閉通道。進(jìn)一步的，所述密閉的聲音傳輸通道，其特征在于此通道的材料可以是金屬或非金屬材料。通過本發(fā)明，使在此結(jié)構(gòu)下的前腔（大）變后腔（?。?，后腔（?。┳兦扒唬ù螅?，有效解決了在上述結(jié)構(gòu)下原先結(jié)構(gòu)中后腔體積太小而使產(chǎn)品靈敏度較低的問題，大幅提高了產(chǎn)品的靈敏度與信噪比，同時提高了抗氣流沖擊與防異物的能力。附圖說明為了更清楚地說明本發(fā)明實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實(shí)施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其它的附圖。圖1是本發(fā)明一實(shí)施例一種獨(dú)特聲學(xué)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)MEMSMIC(硅麥克風(fēng))的剖視圖；圖1－1是本發(fā)明一實(shí)施例一種獨(dú)特聲學(xué)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)MEMSMIC(硅麥克風(fēng))的三維剖視圖；圖2是本發(fā)明另一實(shí)施例一種獨(dú)特聲學(xué)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)MEMSMIC(硅麥克風(fēng))的三維剖視圖；圖3是本發(fā)明另一實(shí)施例一種獨(dú)特聲學(xué)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)MEMSMIC(硅麥克風(fēng))的三維剖視圖；圖4是本發(fā)明另一實(shí)施例一種獨(dú)特聲學(xué)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)MEMSMIC(硅麥克風(fēng))的剖視圖；圖5是本發(fā)明實(shí)施例聲音傳輸通道的一種結(jié)構(gòu)方式之一三維視圖；具體實(shí)施方式下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例。基于本發(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其它實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。實(shí)施例一如圖1所示，本發(fā)明是一種獨(dú)特聲學(xué)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)的MEMSMIC(硅麥克風(fēng))包括外殼1、線路板2、MEMS傳感器4與ASIC集成電路3及電路連接線、連接外殼音孔5與MEMS傳感器底部后腔8的聲音傳輸通道9及其密封外殼音孔連接與MEMS傳感器底部后腔的密封材料部分（11與12）。其中聲音傳輸通道結(jié)構(gòu)件13與外殼1及結(jié)構(gòu)件兩端的密封材料11與12形成密閉的聲音傳輸通道9，在線路板2中有中空的聲音傳輸通道10一端通過線路板上的開孔與MEMS傳感器4的底部后腔8相連通，另一端的線路板上的開孔與聲音傳輸通道9的底部相連通。外部的聲音，從外殼1上的音孔5進(jìn)入聲音密閉傳輸通道9與線路板上的聲音傳輸通道10，進(jìn)入MEMS傳感器4的底部后腔8引起膜片的振動而將聲音信號轉(zhuǎn)換為電信號。其中，聲音傳輸通道結(jié)構(gòu)件13（如圖5所示）可以是方形，也可以是半圓形。其主要作用是與外殼形成一密閉的空腔。其中，密封材料11與12主要是將聲音傳輸通道結(jié)構(gòu)件13與外殼及線路板形成密封，材料可以是泡棉、焊錫膏、膠粘劑等。其中，線路板中的空腔10形狀可以是方形、圓形或扇形等任意形狀，其主要作用是與聲音傳輸通道9共同作用，將聲音從外殼外部傳導(dǎo)進(jìn)入MEMS傳感器底部后腔8。為解決已有的頂部進(jìn)音MEMSMIC（硅MIC）因?yàn)楹笄恍《`敏度難做高的缺點(diǎn)，本發(fā)明利用特殊結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)的聲音傳導(dǎo)結(jié)構(gòu)，將后腔變大，由此解決了已有MIC的缺點(diǎn)，提高了產(chǎn)品靈敏度等等聲學(xué)性能。實(shí)施例二與實(shí)施例一比較，實(shí)施例二（如圖2所示）聲音傳輸通道9的方向比實(shí)施例一向左或向右調(diào)整90度。實(shí)施例三與實(shí)施例一比較，實(shí)施例三（如圖3所示）聲音傳輸通道9的方向可能朝向外殼的四個角的方向。由此類推，此聲音傳輸通道9可以是在任一方向上與外殼共同密封形成一密閉的空腔。實(shí)施例四如圖4所示，本發(fā)明是一種獨(dú)特聲學(xué)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)的MEMSMIC(硅麥克風(fēng))包括外殼1、線路板2、MEMS傳感器4與ASIC集成電路3及電路連接線、連接外殼音孔5與MEMS傳感器底部后腔8的聲音傳輸通道9及其密封外殼音孔連接與MEMS傳感器底部后腔的密封材料部分（11與12）。其中聲音傳輸通道結(jié)構(gòu)件13與外殼1及結(jié)構(gòu)件兩端的密封材料11與12形成密閉的聲音傳輸通道9，在線路板2中有中空的聲音傳輸通道10一端通過線路板上的開孔與MEMS傳感器4的底部后腔8相連通，另一端的線路板上的開孔與聲音傳輸通道9的底部相連通。外部的聲音，從外殼1上的音孔5進(jìn)入聲音密閉傳輸通道9與線路板上的聲音傳輸通道10，進(jìn)入MEMS傳感器4的底部后腔8引起膜片的振動而將聲音信號轉(zhuǎn)換為電信號。其中，聲音傳輸通道結(jié)構(gòu)件13可以是片狀，也可以是弧形或其它形狀。其主要作用是與外殼形成一密閉的空腔。其中，密封材料11與12主要是將聲音傳輸通道結(jié)構(gòu)件13與外殼及線路板形成密封，材料可以是泡棉、焊錫膏、膠粘劑等。其中，線路板中的空腔10形狀可以是方形、圓形或扇形等任意形狀，其主要作用是與聲音傳輸通道9共