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文檔簡介

元器件與電路板的接合方式主要內(nèi)容引腳架材料與工藝元器件與電路板的接合方式引腳插入式接合及焊接元器件與電路板的接合方式引腳與電路板的接合方式有引腳插入式和外表貼裝式，引腳是熱和電信號的導通通道，有些還需要承擔元器件自身重量。接合方式選擇依據(jù)：電路板密度、元器件可維修性與更換頻率、可靠性、功能需求和制作本錢等。引腳接合形式THT和SMT元器件可以混合使用，稱為混合電路板接合〔MT〕技術(shù)：雙面SMT接合、雙面THT與SMT接合混裝、正面THT、反面SMT接合。引腳插入式接合可分為直插型、彎曲型、半彎曲型、鏟型以及迂回結(jié)合型等。依據(jù)通孔內(nèi)壁是否鍍有銅膜可分為支撐焊接點和無支撐焊接點。SMT貼裝元器件可分為有引腳式與無引腳式兩種。引腳接合形式分類引腳接合形式分類引腳架材料與工藝引腳架又稱為導線架，主要制作材料可分為鐵鎳合金、復合金屬及銅合金等三大類；不同的材料組成對應(yīng)著不同的引腳架特性。最常用引腳材料：編號為Alloy42的鐵鎳合金：42Fe58Ni?！九cSi和Al氧化物CTE匹配性好】【可直接進行電鍍或浸錫操作】【強度、韌性等機械性能好】【導熱率低，不適合高功率元器件的封裝】引腳架合金材料復合金屬和銅合金引腳架復合金屬材料通常為不銹鋼覆銅復合材料，可改善鐵鎳合金的導熱性能，機械強度接近鐵鎳合金，但CTE較大，是常用于塑料封裝的引腳材料。銅具有良好的電、熱性能，但機械強度較低，常添加其他材料制作成銅合金改善其性質(zhì)。但Cu材料具有較大的CTE值，不適合金硅共晶晶片粘結(jié)法，僅能用于玻璃膠粘貼法或?qū)щ娔z粘貼法，此外還適用塑封材料的引腳架制作。引腳架制作工藝沖膜法與光化學蝕刻法是引腳架制作的主要方法，具體方法選擇依據(jù)引腳架設(shè)計形狀和本錢投資等確定。沖膜制程速度快、產(chǎn)量高、單位產(chǎn)品本錢低等優(yōu)點，但是初投資高〔須精密模具〕；蝕刻法單位產(chǎn)品本錢高，設(shè)備投資小，適用于實驗室開發(fā)用。沖膜動畫引腳插入式接合引腳插入式接合可分為彈簧固定式和針腳焊接式兩種。引腳的焊接接合焊接是引腳和印制電路板接合的一種重要方法，波峰焊和再流焊是兩種主要焊接方式，其中THT接合引腳焊接采用波峰焊方式

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