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SMT根本工藝培訓(xùn)科利泰電子〔深圳〕喬鵬飛整理課件減少印刷缺陷曲線的設(shè)定常見問題分析目錄整理課件錫膏的印刷機(jī)器自動(dòng)印刷所要注意的幾點(diǎn)：A、印刷的速度B、壓力C、脫模速度D、鋼網(wǎng)上的錫膏量E、在鋼網(wǎng)上的靜止時(shí)間整理課件回流曲線的設(shè)置130。C160

。C205-220。C183。CMaxslope+<=3。C/s溫度時(shí)間回流區(qū)冷卻區(qū)均溫區(qū)預(yù)熱區(qū)熔化階段Maxslope-<=4。C/s整理課件回流曲線的目的與功能形成外觀優(yōu)良的焊點(diǎn)；改善錫珠、立碑等不良焊接問題；改善焊點(diǎn)強(qiáng)度；功能為生產(chǎn)的PCB確定正確的工藝設(shè)定；檢驗(yàn)工藝的連續(xù)性和穩(wěn)定性.目的整理課件Reflow

回流區(qū)的功能將PCB的溫度從活性溫度提高到所推薦的峰值溫度，進(jìn)行焊接本卷須知1、時(shí)間太短，焊點(diǎn)不飽滿2、時(shí)間太長(zhǎng)，會(huì)產(chǎn)生氧化物和金屬化合物，導(dǎo)致焊點(diǎn)不持久3、溫度太高，殘留物會(huì)被燒焦整理課件Cooling冷卻區(qū)的功能1、最好和回流區(qū)曲線成鏡像關(guān)系本卷須知形成良好且牢固的焊點(diǎn)2、冷卻太快，焊點(diǎn)會(huì)變得脆化，不牢固整理課件立碑常見問題分析1、印刷是否均勻2、均溫區(qū)是否太短3、焊盤設(shè)計(jì)整理課件錫珠1、錫膏解凍時(shí)間是否足夠2、網(wǎng)底是否認(rèn)時(shí)清洗3、鋼網(wǎng)太厚4、鋼網(wǎng)開口形狀5、貼片壓力是否過大6、升溫時(shí)，速度太快7、車間的溫、濕度整理課件連錫1、印刷壓力太大2、網(wǎng)底沒有定時(shí)清洗，有殘留錫膏3、鋼網(wǎng)變形造成連錫4、在進(jìn)行手工校正時(shí)造成連錫5、回流前的高溫時(shí)間太長(zhǎng)整理課件虛焊1、焊盤或元件氧化嚴(yán)重2、印錫不均勻

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